JP2009066617A - 基板の製造方法及び基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板を切断する際にレーザーによる改質領域と機械的なスクライブラインとの組合せによって切断時の加工精度及び加工効率の向上及び制御を可能とする基板の製造方法及び基板を提供することである。
【解決手段】基板の製造方法は、レーザー照射によって、基板面に沿って延びるとともに、基板10の一方の面から基板10内部に向けて延び、前記基板10の厚み方向に所定の幅Mを有する改質領域S1〜Snを形成する工程と、基板10のもう一方の面に、前記改質領域S1〜Snの形成位置に対応するラインを中心とする所定範囲L内にスクライブライン12を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】基板の製造方法は、レーザー照射によって、基板面に沿って延びるとともに、基板10の一方の面から基板10内部に向けて延び、前記基板10の厚み方向に所定の幅Mを有する改質領域S1〜Snを形成する工程と、基板10のもう一方の面に、前記改質領域S1〜Snの形成位置に対応するラインを中心とする所定範囲L内にスクライブライン12を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板を切断する際の加工精度及び加工効率の向上及び制御を可能とした基板の製造方法及び基板に関する。
液晶装置等に広く使用されているガラス基板を所望の外形(寸法及び形状)となるように複数に分割する方法として、基板の表面にカッターを用いて溝(スクライブライン)を刻み、この溝に沿って基板を分割する方法が一般に用いられている。
一方、基板の内部にレーザーを集光させ、その集光点を切断予定ラインに沿って移動させることにより、加工対象物である基板の内部に改質領域を形成して基板を切断する方法も用いられている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−192370号公報
しかしながら、特許文献1に記載されているレーザーによる基板の分割では、基板の一方の面からもう一方の反対側の面に至る基板厚さに相当する改質領域をレーザー加工によって形成すると、高い切断精度を得られるが、基板厚さに相当する分だけ改質層を重ねる必要があり、加工時間が多大になるという問題がある。
そこで、本発明はこのような問題に鑑み、基板を切断する際にレーザーによる改質領域と機械的なスクライブラインとの組合せによって、切断時の加工精度及び加工効率の向上及び制御を可能とする基板の製造方法及び基板を提供することを目的とするものである。
本発明による基板の製造方法は、レーザー照射によって、基板面に沿って延びるとともに、基板の一方の面から基板内部に向けて延び、前記基板の厚み方向に所定の幅を有する改質領域を形成する工程と、基板のもう一方の面に、前記改質領域の形成位置に対応するラインを中心とする所定範囲内にスクライブラインを形成する工程と、を備えることを特徴とする。
このような方法によれば、基板に対して叩いたり、或いは折るような力を加えることにより、スクライブラインから切断が開始されたとき、基板の面方向の所定範囲内において、基板の一面側のスクライブラインから他面側の改質領域にかけて切断面の軌道が形成されるように切断がなされる。基板の厚み方向の改質領域の幅を大きくして基板の厚さに近づけるほど、切断精度を上げることができるがレーザー加工時間が長くなり製造効率がよくない。基板の厚み方向の改質領域の幅を適宜の幅とし、基板を切断する際にレーザーによる改質領域と機械的なスクライブラインとの組合せによって切断時の加工精度及び加工効率を向上させることができる。
この基板の製造方法において、レーザー照射によって基板面と平行にライン状に形成した改質層を、基板の前記一方の面から垂直に基板厚み方向に所定の幅に複数積み上げて形成することを特徴とする。
このような方法によれば、レーザーによるライン状の改質領域を複数重ねて薄板状に形成したので、帯状の改質領域を複数重ねて厚板状に形成した場合に比べて、加工時間が短くかつ切断精度を上げることができる。
このような方法によれば、レーザーによるライン状の改質領域を複数重ねて薄板状に形成したので、帯状の改質領域を複数重ねて厚板状に形成した場合に比べて、加工時間が短くかつ切断精度を上げることができる。
この基板の製造方法において、前記改質領域の形成位置に対する前記スクライブラインの形成位置、又は、改質領域の幅の変更によって、基板切断時の切断軌道を制御可能としたことを特徴とする。
このような方法によれば、基板に要求される外形精度に応じて、改質領域の形成位置とスクライブラインの形成位置間のずれや、改質領域の基板厚み方向の幅を変更することによって、基板切断時の切断面の軌道を適切に制御することができる。
このような方法によれば、基板に要求される外形精度に応じて、改質領域の形成位置とスクライブラインの形成位置間のずれや、改質領域の基板厚み方向の幅を変更することによって、基板切断時の切断面の軌道を適切に制御することができる。
この基板の製造方法において、前記レーザーは、超短パルスレーザーであることを特徴とする。
このような方法によれば、集光点にのみ良好に改質領域を形成できるので、細い幅の分割線が形成され、基板の分割効率を向上させることができる。
このような方法によれば、集光点にのみ良好に改質領域を形成できるので、細い幅の分割線が形成され、基板の分割効率を向上させることができる。
本発明による基板は、基板の一方の面からもう一方の面に至る基板端面の一部を構成するものであって、前記一方の面から垂直に基板厚み方向に所定の幅で平面状に形成される第1の切断面と、前記もう一方の面に、前記第1の切断面に対応するラインに沿い該ラインを中心とする所定範囲内において、前記もう一方の面から前記第1の切断面に連接するように曲面状又は斜面状に前記基板端面の残りの部分を形成する第2の切断面と、
を備えることを特徴とする。
を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、切断精度が一定レベル内に保証された基板つまり一定品質を維持した基板を提供することが可能となる。
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の一実施形態の基板の製造方法を示す断面図である。
図1は本発明の一実施形態の基板の製造方法を示す断面図である。
図1は、ガラス基板などの光透過性を有する基板10を、目標ラインに沿って許容される範囲の精度で切断して、必要とされる外形の精度を確保した基板を製造するための製造工程を示している。ここでは、基板10として電気光学装置用基板(例えば液晶装置用基板)を例として説明する。
基板10の一方の面には配線層や半導体層などの回路パターン層11が形成されている。基板10の反対側のもう一方の面には、図1(a)に示すようにレーザー発生装置20からのレーザー21を集光レンズ22で図示下方側の一方の面付近に集光し、その集光点を基板10の基板面と平行な面方向(図示手前から奥行方向)に基板10を横断するように移動させることにより、最初の最下層の改質層S1がライン状に形成される。ここで、集光点は焦点と同義である。そして、集光点を少なくとも一層分上方に移動した後、基板10の基板面と平行な面方向に基板10を横断するように移動させることにより、最下層のライン状の改質層S1の上に積み重なった状態で改質層S2がライン状に形成される。改質層S3以降についても同様に形成される。ここで、複数の改質層S1,S2,…Snで形成される所定の幅Mを備えた領域S1〜Snを改質領域と呼ぶことにする。
このようにレーザー発生装置20の集光点を水平及び垂直方向に移動させることによって、基板10の図示下方側の一方の面付近から反対側のもう一方の面付近に向かう基板内部の適宜の位置に渡って、ライン状の改質層S1,S2,…Snが基板10の厚み方向に所定の幅Mで隔壁状に積み上げられて形成される。
このレーザー21の集光点による改質領域S1〜Snは、基板面上の図示しない目標の分割線を中心として左右に範囲L/2ずつの許容範囲L内に形成されかつ基板10の内部に非接触で形成されるので、曲がりなどを生じることがなく真っ直ぐな直線状(二次元的には平面状)に形成することができる。これにより、改質領域S1〜Snは精確な位置設定が可能であることと、切断された際にその切断面が斜めになったりすることがなく、下方にある回路パターン層11を予期せぬ方向に破損させる(例えば斜め方向に破断する)のを防ぐことが可能である。つまり、改質領域S1〜Snはレーザー照射によって形成されるので、目標の分割線に沿って精確に位置設定して形成することが可能であり、下方の回路パターン層11の半導体層や配線層が存在している領域を精確に回避して形成することが可能である。
ここで、レーザーとしては、パルス幅が10−12秒以下の超短パルスレーザーとしてのフェムト秒レーザーが用いられる。フェムト秒レーザーはフェムト秒(10−15秒)オーダーの短いパルス幅を有するレーザーである。フェムト秒レーザーのような超短パルスレーザー は、出力が小さくても、パルス幅が非常に短いため、1パルス中の瞬間的な到達出力は大きくなる。したがって、超短パルスレーザーを集光照射すると、熱伝導が起こる前に瞬時にエネルギーが注入されるため、照射部位周辺が熱的・化学的損傷をほとんど受けない高精度・高品質な加工が可能である。
ここで、レーザーとしては、パルス幅が10−12秒以下の超短パルスレーザーとしてのフェムト秒レーザーが用いられる。フェムト秒レーザーはフェムト秒(10−15秒)オーダーの短いパルス幅を有するレーザーである。フェムト秒レーザーのような超短パルスレーザー は、出力が小さくても、パルス幅が非常に短いため、1パルス中の瞬間的な到達出力は大きくなる。したがって、超短パルスレーザーを集光照射すると、熱伝導が起こる前に瞬時にエネルギーが注入されるため、照射部位周辺が熱的・化学的損傷をほとんど受けない高精度・高品質な加工が可能である。
なお、改質領域S1〜Snの個数nは、後述するように多いほど又改質層S1,S2,…Snが密であるほど切断精度を上げるのに寄与するが、この個数nが多いほど加工に要する時間が長くなり製造効率(言い換えれば生産性)を落とすことになるので、必要な加工精度と加工時間を勘案して決定することになる。
次に、図1(b)に示すようにスクライブ装置によるカッター(図示せず)を用いて平面的には改質領域S1〜Snに一致するように溝状の切断ライン(以下、スクライブライン)12を形成する。スクライブライン12は、カッターを図示上側の基板表面に接触させることによって形成されるので、蛇行するなどして形成されるスクライブライン12が下側の改質領域S1〜Snに一致するとは限らないが、必要(要求)とされる切断精度を確保するためにスクライブライン12が許容範囲L内に入るようにする。
そして、基板10に叩く又は折るようなに力を加えることにより、図1(c)に示すように基板内部において、スクライブライン12のV字状の溝→改質領域S1〜Snの端部Sn→改質領域Sn-1〜S1→回路パターン層11 というように切断の軌道が走り、図1(d)に示すように切断される。
なお、図1では、改質領域S1〜Snに対してスクライブライン12が若干ずれている場合の切断軌道を例として説明したが、改質領域S1〜Snに対してスクライブライン12が全く一致している場合は基板10は上下に直線状に切断され切断面は平面状に形成されることは勿論である。
図2は図1の製造方法を説明する断面図である。
図2(a)は図1(a)のレーザー21を基板10内部の起点に照射した状態を示している。基板10にレーザー21を透過させ、基板10の内部の集光点に多光子吸収を発生させることで、改質領域を形成する。即ち、基板10がレーザー21を吸収することにより基板10内部の集光点部分を溶融させその部分で密度が変わり分子レベルの構造変化が起きて、脆弱な領域を形成させる。基板10の集光点以外の部位、例えば表面ではレーザー21がほとんど吸収されず、溶融等を発生することはない。
図2(a)は図1(a)のレーザー21を基板10内部の起点に照射した状態を示している。基板10にレーザー21を透過させ、基板10の内部の集光点に多光子吸収を発生させることで、改質領域を形成する。即ち、基板10がレーザー21を吸収することにより基板10内部の集光点部分を溶融させその部分で密度が変わり分子レベルの構造変化が起きて、脆弱な領域を形成させる。基板10の集光点以外の部位、例えば表面ではレーザー21がほとんど吸収されず、溶融等を発生することはない。
図2(b)は図1(a)のようにライン状の改質領域をS1,S2,…Snと隔壁状に積み上げた後に、図1(b)のように改質領域S1〜Snを含む許容範囲L内にスクライブライン12を形成した状態を示している。図2(b)は図1(b)に対応している。前述したように許容範囲Lは、切断された基板10が使用される電気光学装置(例えば液晶装置)に対して要求される外形の精度によって規定されるものである。
図3は基板の精度及び外形を示す平面図である。
図3(a)は液晶装置で必要とされる基板10の外形精度が基板長手方向の端部で粗くてもよい場合を示し、図3(b)は高い外形精度が要求される基板10を示している。
図4は基板を切断したときの切断軌道を示す側面図である。
図4(a)は従来のカッターによる機械的なスクライブのみによる切断軌道を示している。図示左側の湾曲した部分が切断軌道であり、削げ軌道と呼ばれており、好ましい切断状態ではない。図4(b)及び(c)は、本発明の実施形態によるものであり、レーザーによる改質領域の形成と、機械的なスクライブラインの形成とを組み合わせた場合の切断軌道を示している。
図3(a)は液晶装置で必要とされる基板10の外形精度が基板長手方向の端部で粗くてもよい場合を示し、図3(b)は高い外形精度が要求される基板10を示している。
図4は基板を切断したときの切断軌道を示す側面図である。
図4(a)は従来のカッターによる機械的なスクライブのみによる切断軌道を示している。図示左側の湾曲した部分が切断軌道であり、削げ軌道と呼ばれており、好ましい切断状態ではない。図4(b)及び(c)は、本発明の実施形態によるものであり、レーザーによる改質領域の形成と、機械的なスクライブラインの形成とを組み合わせた場合の切断軌道を示している。
図4(b)はレーザー改質領域の基板厚み方向の幅Mが大きい場合の切断軌道を示し、図4(c)はレーザー改質領域の基板厚み方向の幅Mが小さい場合の切断軌道を示している。図4(b)及び図4(c)とも、図4(a)の削げ軌道を修正する機能を有しているが、図4(b)の方が図4(c)よりも削げ軌道に対する修正機能が大きいと言える。
図5及び図6は本発明の実施形態の基板の製造方法を液晶装置の製造に応用した例を示している。
図5は液晶装置の概略断面図、図6は大型基板にチップ状の対向基板が貼り合わされた状態の斜視図である。
先ず、図5を参照して液晶装置の全体構成について簡単に説明する。図5には駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置が示されている。
図5は液晶装置の概略断面図、図6は大型基板にチップ状の対向基板が貼り合わされた状態の斜視図である。
先ず、図5を参照して液晶装置の全体構成について簡単に説明する。図5には駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置が示されている。
図5の符号100は、電気光学装置としての液晶装置であり、石英ガラス基板等からなる第1の基板としての薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)基板30と、これに対向配置される石英ガラス基板等からなる第2の基板としての対向基板40とがシール材52を介して貼り合わされて液晶パネルが形成されており、シール材52によって形成された両基板30,40の対向面間に、電気光学物質としての液晶50が封入されている。
TFT基板30上には画素を構成する画素電極(ITO)9a等がマトリクス状に配置され、又、対向基板40上には全面に対向電極(ITO)41が設けられている。更に、TFT基板30の画素電極9a上、及び対向基板40上の全面に渡って、ラビング処理が施された配向膜16,42が各々形成されている。なお、各配向膜16,42は、ポリイミド膜等の透明な有機膜で構成されている。
又、TFT基板30のシール材52が形成された領域の外側の一辺に、データ線駆動回路101、及び外部接続端子102が形成されている。なお、図示しないが、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路が設けられ、更に、残る一辺に、走査線駆動回路間をつなぐ配線パターンが形成されている。
TFT基板30と対向基板40とは、異なる工程を経て個別に製造された後、貼り合わされる。図6に示すように、貼り合わせに際しては、多数のTFT基板30が形成されている大型基板110に対して、チップ状に形成された対向基板40を貼り合わせ、その後、TFT基板30の部分と対向基板40との間に液晶を注入し、封入する。
大型基板110の対向基板40が貼り合わせている面に大型基板110の図示裏面側よりレーザーを照射して改質領域31を形成し、大型基板110の図示裏面に機械的なスクライブラインを形成して大型基板110を分割し、チップ状の液晶装置100を切り出す。このとき大型基板110が、チップ状のTFT基板30に切り出される。
このような製造方法によれば、分割予定線以外の部分での割れが殆どなくなるので、大型基板110の分割に伴うTFT基板30の半導体層や配線パターンの損傷が防止される。
このように電気光学装置の製造における大型基板を切断する際に、本発明による基板の製造方法を利用することが可能である。
以上述べた本発明の実施形態によれば、レーザー加工による改質領域と機械的に形成されるスクライブラインとを組み合わせることによって切断面を制御でき、必要に応じて形成する改質領域の位置と基板厚み方向の幅を変えることによって、加工精度及び加工効率を適切に制御することが可能になる。
本発明において、電気光学装置は、TFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置以外に、パッシブマトリックス型の液晶装置、TFD(薄型ダイオード)をスイッチング素子として備えた液晶装置であっても良く、更に、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置(Field Emission Dispiay、及びSurface-Conductin Electron-Emitter Display)、更には、DLP(Digital Light Processing)やDMD(Digital Micromirror Device)等の各種の電気光学装置に、本発明を適用することも可能である。
10…基板、12…スクライブライン、20…レーザー発生装置、21…レーザー、22…集光レンズ、S1,S2,…Sn…改質層、S1〜Sn…改質領域、M…改質領域の基板厚み方向の幅、L…許容範囲。
Claims (5)
- レーザー照射によって、基板面に沿って延びるとともに、基板の一方の面から基板内部に向けて延び、前記基板の厚み方向に所定の幅を有する改質領域を形成する工程と、
基板のもう一方の面に、前記改質領域の形成位置に対応するラインを中心とする所定範囲内にスクライブラインを形成する工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。 - 前記改質領域は、レーザー照射によって基板面と平行にライン状に形成した改質層を、基板の前記一方の面から垂直に基板厚み方向に所定の幅に複数積み上げて形成することを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記改質領域の形成位置に対する前記スクライブラインの形成位置、又は、改質領域の幅の変更によって、基板切断時の切断軌道を制御可能としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
- 前記レーザーは、超短パルスレーザーであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の基板の製造方法。
- 基板の一方の面からもう一方の面に至る基板端面の一部を構成するものであって、前記一方の面から垂直に基板厚み方向に所定の幅で平面状に形成される第1の切断面と、
前記もう一方の面に、前記第1の切断面に対応するラインに沿い該ラインを中心とする所定範囲内において、前記もう一方の面から前記第1の切断面に連接するように曲面状又は斜面状に前記基板端面の残りの部分を形成する第2の切断面と、
を備えることを特徴とする基板。
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2007
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