JP2007014975A - スクライブ形成方法、分割予定線付き基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法等を提案する。
【解決手段】 基板Pの内部にレーザ光を集光すると共に基板Pとレーザ光を相対移動させて、基板P内に改質領域S1からなる分割予定線Sを形成する際に、分割予定線Sの端部S2は、他の領域S1に比べて改質密度が高く形成される。
【選択図】 図4
【解決手段】 基板Pの内部にレーザ光を集光すると共に基板Pとレーザ光を相対移動させて、基板P内に改質領域S1からなる分割予定線Sを形成する際に、分割予定線Sの端部S2は、他の領域S1に比べて改質密度が高く形成される。
【選択図】 図4
Description
本発明は、基板に対して分割予定線を形成するスクライブ形成方法、分割予定線付き基板に関する。
液晶装置等に広く使用されているガラス基板を複数に分割する方法として、基板の表面に溝(分割予定線,スクライブライン)を刻み、この溝に沿って基板を分割する方法が一般に用いられている。しかし、このような方法は、基板に物理的に溝を設けるので、切り屑が発生するなどの問題があった。
このため、基板の内部にレーザ光を集光させることにより、基板内部に変質領域からなる分割予定線を形成する技術が提案されている(特許文献1)。
特開2002−192370号公報
このため、基板の内部にレーザ光を集光させることにより、基板内部に変質領域からなる分割予定線を形成する技術が提案されている(特許文献1)。
しかしながら、上述した技術では、基板の側端面付近においては、図7に示すように、レーザ光の一部が基板外にはみ出てしまうので、基板内部に改質領域を良好に形成することが困難である。又は、改質領域が形成できたとしても、基板の中央部等の他の領域と比べて質改質密度の低いものとなってしまう。
このように、レーザ光を用いた方法では、基板の側端面付近に、分割予定線を形成することができない。また、基板の側端面付近でなくとも、基板に形成した電極パターン等の存在により、改質領域を形成できない領域が存在する。
このため、基板を分割予定線に沿って分割した際に、分割予定線の端部付近、例えば、基板の側端面付近において不必要な割れが発生してしまうという問題がある。特に、基板に電極パターン等を形成していた場合には、この電極パターン等が損傷してしまう不都合がある。
このように、レーザ光を用いた方法では、基板の側端面付近に、分割予定線を形成することができない。また、基板の側端面付近でなくとも、基板に形成した電極パターン等の存在により、改質領域を形成できない領域が存在する。
このため、基板を分割予定線に沿って分割した際に、分割予定線の端部付近、例えば、基板の側端面付近において不必要な割れが発生してしまうという問題がある。特に、基板に電極パターン等を形成していた場合には、この電極パターン等が損傷してしまう不都合がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法、分割予定線付き基板を提案することを目的とする。
本発明に係るスクライブ形成方法、分割予定線付き基板では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第1の発明は、基板の内部にレーザ光を集光すると共に前記基板と前記レーザ光を相対移動させて、前記基板内に改質領域からなる分割予定線を形成する際に、前記分割予定線の端部は、他の領域に比べて改質密度が高く形成されるようにした。
この発明によれば、改質領域からなる分割予定線の端部が高い改質密度で形成されているので、基板分割の際に割れが確実に端部を通過するようになって、不必要な割れの発生が抑えられる。
また、前記端部が、前記基板の側端面付近に形成されるものでは、改質領域の形成が困難な基板の側端面付近において、不要な割れの発生を抑えられる。
第1の発明は、基板の内部にレーザ光を集光すると共に前記基板と前記レーザ光を相対移動させて、前記基板内に改質領域からなる分割予定線を形成する際に、前記分割予定線の端部は、他の領域に比べて改質密度が高く形成されるようにした。
この発明によれば、改質領域からなる分割予定線の端部が高い改質密度で形成されているので、基板分割の際に割れが確実に端部を通過するようになって、不必要な割れの発生が抑えられる。
また、前記端部が、前記基板の側端面付近に形成されるものでは、改質領域の形成が困難な基板の側端面付近において、不要な割れの発生を抑えられる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記基板と前記レーザ光との相対移動速度を、他の領域の形成時に比べて低下させることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記基板と前記レーザ光とを繰り返し相対移動させることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の出力を、他の領域の形成時に比べて高くすることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の繰り返し率を、他の領域の形成時に比べて高くすることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記基板と前記レーザ光とを繰り返し相対移動させることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の出力を、他の領域の形成時に比べて高くすることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の繰り返し率を、他の領域の形成時に比べて高くすることで、改質密度の高い領域を形成することができる。
また、前記レーザ光として、超短パルスレーザ光を用いるものでは、焦点位置にのみ良好に改質領域を形成することができる。これにより、細い幅の分割予定線が形成されるので、基板の分割効率を向上させることができる。
第2の発明は、内部に改質領域からなる分割予定線が形成された基板であって、前記分割予定線の端部が、他の領域に比べて改質密度が高く形成されるようにした。
この発明によれば、改質領域からなる分割予定線の端部が高い改質密度で形成されているので、基板分割の際に割れが確実に端部を通過するようになって、不必要な割れの発生が抑えられる。
また、前記端部が、側端面付近に形成されるものでは、改質領域の形成が困難な基板の側端面付近において、不要な割れの発生を抑えられる。
この発明によれば、改質領域からなる分割予定線の端部が高い改質密度で形成されているので、基板分割の際に割れが確実に端部を通過するようになって、不必要な割れの発生が抑えられる。
また、前記端部が、側端面付近に形成されるものでは、改質領域の形成が困難な基板の側端面付近において、不要な割れの発生を抑えられる。
以下、本発明のスクライブ形成方法、分割予定線付き基板の実施形態について図を参照して説明する。
図1は、スクライブ形成装置10の概略構成を示す概念図である。
スクライブ形成装置10は、レーザ光Lを発生するレーザ光源11、レーザ光Lの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源11を制御するレーザ光源制御部14、レーザ光Lを集光する集光用レンズ12、集光用レンズ12等をZ軸方向に移動させるためのZ軸駆動部15、基板Pを載置する載置台17、載置台17をX軸方向に移動させるためのX軸ステージ18、載置台17をX軸方向に直交するY軸方向に移動させるためのY軸ステージ19、X軸ステージ18及びY軸ステージ19を制御するステージ制御部20等を備える。
図1は、スクライブ形成装置10の概略構成を示す概念図である。
スクライブ形成装置10は、レーザ光Lを発生するレーザ光源11、レーザ光Lの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源11を制御するレーザ光源制御部14、レーザ光Lを集光する集光用レンズ12、集光用レンズ12等をZ軸方向に移動させるためのZ軸駆動部15、基板Pを載置する載置台17、載置台17をX軸方向に移動させるためのX軸ステージ18、載置台17をX軸方向に直交するY軸方向に移動させるためのY軸ステージ19、X軸ステージ18及びY軸ステージ19を制御するステージ制御部20等を備える。
レーザ光源11、集光用レンズ12等からなるレーザ投光部13から射出されるレーザ光Lには、超短パルスレーザが用いられる。例えば、パルス幅300fs、出力170mW、繰り返し率1kHz、波長800nm、倍率100倍(NA0.8)のフェムト秒レーザが用いられる。
フェムト秒レーザのような超短パルスレーザは、出力が小さくても、パルス幅が非常に短いため、1パルス中の瞬間的な到達出力は大きくなる。
したがって、超短パルスレーザを集光照射すると,熱伝導が起こる前に瞬時にエネルギーが注入されるため、照射部位周辺が熱的・化学的損傷をほとんど受けない高精度・高品質な加工が実現できる。そして、多光子吸収という現象を利用して、通常であれば光が通り抜けてしまうガラスやダイヤモンド等の透明材料の内部への3次元加工が可能である。
フェムト秒レーザのような超短パルスレーザは、出力が小さくても、パルス幅が非常に短いため、1パルス中の瞬間的な到達出力は大きくなる。
したがって、超短パルスレーザを集光照射すると,熱伝導が起こる前に瞬時にエネルギーが注入されるため、照射部位周辺が熱的・化学的損傷をほとんど受けない高精度・高品質な加工が実現できる。そして、多光子吸収という現象を利用して、通常であれば光が通り抜けてしまうガラスやダイヤモンド等の透明材料の内部への3次元加工が可能である。
Z軸駆動部15は、レーザ投光部13をZ軸方向に移動させることにより、レーザ光Lの焦点をZ軸方向に移動させるものである。すなわち、Z軸方向は基板Pの表面Psと直交する方向であり、また集光用レンズ12等を介して基板Pに入射するレーザ光Lの焦点深度の方向でもある。したがって、Z軸駆動部15によりレーザ投光部13をZ軸方向に移動させることにより、基板Pの内部の任意位置にレーザ光Lの焦点を位置させることができる。
X軸ステージ18、Y軸ステージ19は、基板PをX軸方向及びY軸方向に移動させることで、基板P内に集光したレーザ光Lの焦点を基板P内でX軸方向及びY軸方向に移動させることができる。
基板Pとしては、石英やソーダガラス等からなる光透過性基板等が用いられる。光透過性基板を用いることで、基板Pの内部にレーザ光Lを良好に集光させることができる。
次に、本実施形態に係るスクライブ形成方法について説明する。
図2,図3は、スクライブ形成方法を示す図であって、図2は基板の断面図、図3は基板の平面図である。
図2,図3は、スクライブ形成方法を示す図であって、図2は基板の断面図、図3は基板の平面図である。
まず、載置台17上に基板Pを載置する。そして、Z軸駆動部15によりレーザ投光部13をZ軸方向に移動させて、基板Pの最下部にレーザ光Lの焦点が合うように位置決めする。
具体的には、基板Pの最下部、すなわち裏面Ptに近接する位置にレーザ光Lの焦点位置を合わせる。なお、焦点位置は、基板Pの屈折率を予め求めておくことで推測される。
具体的には、基板Pの最下部、すなわち裏面Ptに近接する位置にレーザ光Lの焦点位置を合わせる。なお、焦点位置は、基板Pの屈折率を予め求めておくことで推測される。
次いで、レーザ投光部13からフェムト秒レーザを照射して、最下部に改質領域を形成する。これと同時に、図3に示すように、X軸ステージ18及びY軸ステージ19を駆動して、基板Pをレーザ投光部13に対して移動させる。なお、X軸ステージ18、Y軸ステージ19の走査速度としては、例えば、約20mm/sである。
フェムト秒レーザを用いたスクライブ形成方法では、基板Pにレーザ光Lを透過させ、基板Pの内部に多光子吸収を発生させることで、微細なクラック等を有する改質領域を形成するものである。
すなわち、基板Pがレーザ光Lを吸収することにより基板Pを発熱・溶融させるのではない。このため、基板Pの焦点以外の部位、例えば表面Psではレーザ光Lがほとんど吸収されず、溶融等を発生することはない。
すなわち、基板Pがレーザ光Lを吸収することにより基板Pを発熱・溶融させるのではない。このため、基板Pの焦点以外の部位、例えば表面Psではレーザ光Lがほとんど吸収されず、溶融等を発生することはない。
このようにして、図2,図3(b)に示すように、最下部にライン状の改質領域S1からなる分割予定線Sが基板Pを横断するように形成される。そして、このライン状の改質領域S1は、周辺領域に比べて脆弱な領域であるため、改質領域S1に沿って基板Pを複数に分割することが可能となる。
ところで、基板Pの内部に改質領域S1を形成する場合には、基板Pの側端部に改質領域S1を形成することは困難である。
図7に示すように、レーザ光Lの一部が基板P外に食み出してしまうからである。すなわち、基板P内にレーザ光Lを十分に集光させることができないため、基板Pの内部に改質領域が形成されづらいのである。形成されたとしても、改質密度が低く、分割予定線Sとして機能しないものである。
このため、従来は、図3(b)に示すように、基板Pの側端部Tには改質領域S1を形成しないままにしていた。
そして、このような改質領域S1からなる分割予定線Sに沿って基板Pを分割すると、側端部T、すなわち未加工部分において不必要な割れが発生しまう場合が少なくなかった。例えば、分割予定線Sとは平行でない方向に割れが進行したり、複数の割れが発生して、基板Pの側端部Tが欠けたりする。
図7に示すように、レーザ光Lの一部が基板P外に食み出してしまうからである。すなわち、基板P内にレーザ光Lを十分に集光させることができないため、基板Pの内部に改質領域が形成されづらいのである。形成されたとしても、改質密度が低く、分割予定線Sとして機能しないものである。
このため、従来は、図3(b)に示すように、基板Pの側端部Tには改質領域S1を形成しないままにしていた。
そして、このような改質領域S1からなる分割予定線Sに沿って基板Pを分割すると、側端部T、すなわち未加工部分において不必要な割れが発生しまう場合が少なくなかった。例えば、分割予定線Sとは平行でない方向に割れが進行したり、複数の割れが発生して、基板Pの側端部Tが欠けたりする。
そこで、分割予定線Sの端部S2を他の領域S1に比べて高い改質密度に形成する。
ここで、改質密度が高いとは、微細なクラック等が高密度に形成された状態を示すものである。つまり、分割予定線Sの端部S2に非常に脆い領域を形成する。これにより、基板Pを分割した際に、割れが確実に端部S2を通るようになる。
なお、分割予定線Sの全てを改質密度の高い改質領域で形成することも可能であるが、基板Pに僅かな力が加わっただけで分割予定線Sに沿って基板Pが分割されてしまい、却って基板Pの取り扱いが困難となる。
そこで、上述のように、分割予定線Sを形成できない領域(未加工領域:側端部T)に接する分割予定線Sの端部S2を、他の領域S1に比べて高い改質密度に形成することで、分割予定線Sに沿って発生した割れを、分割予定線Sを形成できない領域(未加工領域:側端部T)に誘導し、不必要な割れの発生を抑制する。これにより、基板Pの側端部において、分割予定線Sとは平行でない方向に割れが進行したり、複数の割れが発生して、基板Pが欠けたりすることが防止される。
ここで、改質密度が高いとは、微細なクラック等が高密度に形成された状態を示すものである。つまり、分割予定線Sの端部S2に非常に脆い領域を形成する。これにより、基板Pを分割した際に、割れが確実に端部S2を通るようになる。
なお、分割予定線Sの全てを改質密度の高い改質領域で形成することも可能であるが、基板Pに僅かな力が加わっただけで分割予定線Sに沿って基板Pが分割されてしまい、却って基板Pの取り扱いが困難となる。
そこで、上述のように、分割予定線Sを形成できない領域(未加工領域:側端部T)に接する分割予定線Sの端部S2を、他の領域S1に比べて高い改質密度に形成することで、分割予定線Sに沿って発生した割れを、分割予定線Sを形成できない領域(未加工領域:側端部T)に誘導し、不必要な割れの発生を抑制する。これにより、基板Pの側端部において、分割予定線Sとは平行でない方向に割れが進行したり、複数の割れが発生して、基板Pが欠けたりすることが防止される。
図4は、改質領域S1の端部S2を高い改質密度で形成する方法の説明図である。
分割予定線Sの端部S2を高い改質密度に形成する方法としては、図4に示すように、端部S2を形成する際に、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度、すなわち、X軸ステージ18、Y軸ステージ19の走査速度を変更する。
例えば、改質領域S1の形成時の基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度が約20mm/sの場合には、改質領域S1の形成時の相対移動速度を約10mm/sとすることで、改質領域S1に比べて改質密度が約2倍である端部S2を容易に形成することができる。
なお、端部S2の改質密度は改質領域S1の約2倍に限るものではない。端部S2の改質密度は、側端部Tの長さ、基板Pの強度・厚み等の条件によって、適宜、調整することを要する。例えば、予め実験等により、端部S2の最適な改質密度(端部S2の形成時の相対移動速度)を求めておくことが好ましい。
このように、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度を、適宜調整することで、容易に所望の改質密度を有する端部S2を形成することができる。
分割予定線Sの端部S2を高い改質密度に形成する方法としては、図4に示すように、端部S2を形成する際に、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度、すなわち、X軸ステージ18、Y軸ステージ19の走査速度を変更する。
例えば、改質領域S1の形成時の基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度が約20mm/sの場合には、改質領域S1の形成時の相対移動速度を約10mm/sとすることで、改質領域S1に比べて改質密度が約2倍である端部S2を容易に形成することができる。
なお、端部S2の改質密度は改質領域S1の約2倍に限るものではない。端部S2の改質密度は、側端部Tの長さ、基板Pの強度・厚み等の条件によって、適宜、調整することを要する。例えば、予め実験等により、端部S2の最適な改質密度(端部S2の形成時の相対移動速度)を求めておくことが好ましい。
このように、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度を、適宜調整することで、容易に所望の改質密度を有する端部S2を形成することができる。
このように、端部S2に高い改質密度を有するライン状の分割予定線Sが形成される。これにより、基板Pをこの分割予定線Sに沿って容易に分割することが可能となると共に、側端部Tにおける不必要な割れの発生を抑制することができる。
なお、基板Pの分割は、基板Pに比較的小さな力を加えること行われる。すなわち、分割予定線Sに沿って亀裂が発生、進行して、基板Pが分割(分断)される。
なお、基板Pに力を加える方法としては、例えば、分割予定線Sに沿って基板Pに曲げ応力やせん断応力を加えたり、基板Pに温度差を与えて熱応力を発生させたりする。
なお、基板Pに力を加える方法としては、例えば、分割予定線Sに沿って基板Pに曲げ応力やせん断応力を加えたり、基板Pに温度差を与えて熱応力を発生させたりする。
分割予定線Sの端部S2を他の領域S1に比べて高い改質密度に形成する方法として、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度を、他の領域S1の形成時に比べて低下させる場合について説明したが、これに限らない。
例えば、図5に示すように、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度は略一定とするが、端部S2においては基板Pとレーザ投光部13とを複数回往復移動させるようにしてもよい。往復回数を適宜調整することで、所望の改質密度を有する端部S2を容易に形成することができる。
例えば、図5に示すように、基板Pとレーザ投光部13との相対移動速度は略一定とするが、端部S2においては基板Pとレーザ投光部13とを複数回往復移動させるようにしてもよい。往復回数を適宜調整することで、所望の改質密度を有する端部S2を容易に形成することができる。
また、例えば、レーザ光Lの出力を変更することで、端部S2の改質密度を調整してもよい。すなわち、端部S2の形成時には、他の領域S1の形成時に比べて、レーザ光Lの出力を高くすることで、所望の改質密度を有する端部S2を容易に形成することができる。
同様に、レーザ光Lの繰り返し率を変更することで、端部S2の改質密度を調整してもよい。すなわち、繰り返し率を高くすることで、レーザ光Lの出力を高くしたのと同様な効果を得ることができる。つまり、端部S2の形成時には、他の領域S1の形成時に比べて、レーザ光Lの繰り返し率を高くすることで、所望の改質密度を有する端部S2を容易に形成することができる。
同様に、レーザ光Lの繰り返し率を変更することで、端部S2の改質密度を調整してもよい。すなわち、繰り返し率を高くすることで、レーザ光Lの出力を高くしたのと同様な効果を得ることができる。つまり、端部S2の形成時には、他の領域S1の形成時に比べて、レーザ光Lの繰り返し率を高くすることで、所望の改質密度を有する端部S2を容易に形成することができる。
また、不必要な割れが発生する部位として、側端部Tを例にして説明したが、これに限らない。
例えば、分割予定線Sを連続したライン状に形成できない場合、例えば、図6に示すように、破線状の分割予定線Sを形成する際には、破線状の分割予定線Sのそれぞれにおいて、端部を高い改質密度に形成する。これにより、破線状の分割予定線Sであっても、確実に分割予定線Sに沿って割れを進行させることができ、基板Pを良好に分割することが可能となる。
例えば、分割予定線Sを連続したライン状に形成できない場合、例えば、図6に示すように、破線状の分割予定線Sを形成する際には、破線状の分割予定線Sのそれぞれにおいて、端部を高い改質密度に形成する。これにより、破線状の分割予定線Sであっても、確実に分割予定線Sに沿って割れを進行させることができ、基板Pを良好に分割することが可能となる。
上述した実施形態においては、説明を分かりやすくするために、ライン(直線)状の分割予定線Sを1本だけ形成する場合について説明したが、これに限らない。複数の分割予定線を平行に形成する場合であってもよい。また、曲線状や格子状の分割予定線を形成してもよい。
基板PをX軸ステージ及びY軸ステージによりX軸方向及びY軸方向に移動させる場合について説明したが、これに限らない。レーザ投光部13をX軸方向及びY軸方向に移動させてもよい。
また、基板Pとしては、液晶装置や有機EL装置等のディスプレイ等が挙げられる。主に、基板Pの裏面Ptに、電子デバイスや配線パターン等が形成されたTFT基板である。そして、このような基板Pに分割予定線Sを形成した場合には、分割予定線S以外の部分での割れが殆どなくなるので、基板Pの分割に伴う電子デバイスや配線パターンの損傷が防止される。
また、基板Pとしては、TFT基板等に限らず、内部にマイクロレンズを形成した透明基板であってもよい。
また、基板Pとしては、TFT基板等に限らず、内部にマイクロレンズを形成した透明基板であってもよい。
また、基板がガラス基板等の光透過性基板の場合について説明したが、レーザ光Lが透過するものであれば、半透明又は不透明な材料からなる基板であってもよい。この場合には、改質領域が、微細なクラック等から形成される場合の他、熔融或いは結晶構造の変化により形成されてもよい。
10…スクライブ形成装置、 11…レーザ光源、 13…レーザ投光部、
L…レーザ光、 P…基板、 S…分割予定線、 S1…改質領域(他の領域)、
S2…端部、 T…側端部(側端面付近)
L…レーザ光、 P…基板、 S…分割予定線、 S1…改質領域(他の領域)、
S2…端部、 T…側端部(側端面付近)
Claims (9)
- 基板の内部にレーザ光を集光すると共に前記基板と前記レーザ光を相対移動させて、前記基板内に改質領域からなる分割予定線を形成する際に、
前記分割予定線の端部は、他の領域に比べて改質密度が高く形成されることを特徴とするスクライブ形成方法。 - 前記端部は、前記基板の側端面付近に形成されることを特徴とする請求項1に記載のスクライブ形成方法。
- 前記分割予定線の端部を形成する際に、前記基板と前記レーザ光との相対移動速度を、他の領域の形成時に比べて低下させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスクライブ形成方法。
- 前記分割予定線の端部を形成する際に、前記基板と前記レーザ光とを繰り返し相対移動させることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載のスクライブ形成方法。
- 前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の出力を、他の領域の形成時に比べて高くすることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載のスクライブ形成方法。
- 前記分割予定線の端部を形成する際に、前記レーザ光の繰り返し率を、他の領域の形成時に比べて高くすることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載のスクライブ形成方法。
- 前記レーザ光として、超短パルスレーザ光を用いることを特徴する請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載のスクライブ形成方法。
- 内部に改質領域からなる分割予定線が形成された基板であって、
前記分割予定線の端部は、他の領域に比べて改質密度が高く形成されていることを特徴とする分割予定線付き基板。 - 前記端部は、側端面付近に形成されることを特徴とする請求項8に記載の分割予定線付き基板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005197395A patent/JP2007014975A/ja not_active Withdrawn
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