KR102307679B1 - 플렉시블 유기 el 디스플레이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 작업의 복잡함을 완화할 수 있는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11) 및, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 포함하고, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판(10)의 제조에 관한 것이다. 이 제조 방법은, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정보다도 전의 공정인 전단 공정을 포함한다. 전단 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽에 대해서, 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)의 적어도 1개의 절단에 관련된 가공을 실시하는 전단 가공 공정을 포함한다.

Description

플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE ORGANIC ELECTRO LUMINESCENCE DISPALY}
본 발명은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 EL(electro luminescence) 디스플레이는 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스를 구비한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이에서는, 기판에 플렉시블 기판이 이용된다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에서는, 유리층에 수지층이 형성되고, 수지층에 발광층 등이 형성된다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본재공표특허공보 WO2011/030716호
새로운 구조의 발광 디바이스가 제안되어 있다. 이 발광 디바이스는, 대향하도록 형성되는 제1 수지층 및 제2 수지층을 갖는다. 제1 수지층과 제2 수지층의 사이에 발광층 등이 형성된다. 종래의 발광 디바이스와는 구조가 상이하기 때문에, 새로운 구조의 발광 디바이스의 제조 공정에서는, 예를 들면 유리층 및 수지층 등이 적층된 적층 기판의 절단에 관하여 복잡한 작업을 수반할 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 작업의 복잡함을 완화할 수 있는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 유리층과 수지층이 적층된 복수의 적층 기판을 구비하고, 상기 복수의 적층 기판은 제1 유리층과 제1 수지층이 적층된 제1 적층 기판 및, 제2 유리층과 제2 수지층이 적층된 제2 적층 기판을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판의 제조에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법으로서, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정보다도 전(前)의 공정인 전단(前段) 공정을 포함하고, 상기 전단 공정은, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽에 대해서, 상기 유리층 및 상기 수지층의 적어도 한쪽의 절단에 관련된 가공을 실시하는 전단 가공 공정을 포함한다.
유리층 및 수지층의 적어도 한쪽의 절단에 관련된 가공은, 예를 들면 유리층을 절단하는 가공, 수지층을 절단하는 가공, 유리층을 브레이크하기 위한 예비 가공 및, 수지층을 브레이크하기 위한 예비 가공의 하나 또는 복수를 포함한다. 전단 공정에서 상기 절단에 관련된 가공이 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽에 실시됨으로써, 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정(이하 「후단(後段) 공정」)에 있어서 다층 적층 기판에 필요한 절단에 관한 공정이 삭감된다. 적층 기판보다도 구조가 복잡한 다층 적층 기판에 대한 가공이 적기 때문에, 작업의 복잡함이 완화된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 전단 가공 공정에서는, 상기 유리층을 절단한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 유리층이 절단되기 때문에, 예를 들면 다층 적층 기판의 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스가 유리층의 절단 부분으로부터 배출되어, 가스가 수지층의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 전단 가공 공정에서는, 상기 수지층을 절단한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 수지층이 절단되기 때문에, 후단 공정에 있어서 유리층의 사이에 끼워진 수지층을 절단할 필요가 없어, 작업의 복잡함이 완화된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정을 추가로 포함하고, 상기 전단 가공 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 한쪽을 절단하고, 상기 후단 공정은, 절단된 상기 복수의 적층 기판의 한쪽을 절단되어 있지 않은 상기 복수의 적층 기판의 다른 한쪽에 적층하는 후단 적층 공정을 포함한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 한쪽의 적층 기판이 절단되기 때문에, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판에 필요한 절단에 관한 공정이 삭감되어, 작업의 복잡함이 완화된다. 절단되어 있지 않은 다른 한쪽의 적층 기판에 한쪽의 적층 기판을 적층할 수 있기 때문에, 절단된 양쪽의 적층 기판을 적층하는 경우와 비교하여 적층 작업에 있어서의 각 적층 기판의 위치 관리에 요구되는 정밀도가 완화된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 전단 가공 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정에 있어서 상기 적층 기판을 브레이크하기 위한 예비 가공을, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽에 실시한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 예비 가공이 실시됨으로써, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판에 필요한 절단에 관한 공정이 삭감되어, 작업의 복잡함이 완화된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 예비 가공에서는, 상기 유리층에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 유리층에 스크라이브 라인이 형성되기 때문에, 예를 들면 다층 적층 기판의 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 가스에 의해 유리층의 스크라이브 라인의 부분이 브레이크되고, 가스가 절단 부분으로부터 배출된다. 가스가 수지층의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 전단 가공 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 양쪽을 절단한다.
이 제조 방법에서는, 전단 공정에서 양쪽의 적층 기판이 절단됨으로써, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판에 절단에 관련된 공정을 실시할 필요가 없어져, 작업의 복잡함이 완화된다.
본 발명에 의하면, 적층 기판의 절단에 관한 작업의 복잡함을 완화할 수 있다.
도 1은 실시 형태의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
도 2는 도 1의 제1 적층 기판의 평면도이다.
도 3은 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 4는 스크라이브 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 5는 스크라이빙 휠(scribing wheel)의 단면도이다.
도 6은 실시 형태의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 7은 전단 적층 공정의 제2 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 전단 적층 공정의 제3 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 전단 적층 공정의 제4 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 전단 가공 공정의 가공 대상 및 가공 층수를 나타내는 도면이다.
도 11은 전단 가공 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 전단 가공 공정의 제1 가공 순서의 일부를 나타내는 플로우 차트이다.
도 13은 전단 가공 공정에서의 가공 순번 및 가공 종류를 나타내는 도면이다.
도 14는 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 15는 후단 적층 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 전단 가공 공정의 제2 가공 순서의 일부를 나타내는 플로우 차트이다.
도 17은 후단 적층 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 후단 가공 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 19는 박리 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 단위 적층 기판의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 21은 변형예의 제조 방법에 관한 후단 적층 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
(실시 형태)
도면을 참조하여 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 대해서 설명한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 거치형의 기기 및 휴대 기기 등에 이용된다. 거치형의 기기의 일 예는 퍼스널 컴퓨터 및 텔레비전 수상기이다. 휴대 기기의 일 예는 휴대 정보 단말, 웨어러블 컴퓨터 및, 노트형 퍼스널 컴퓨터이다. 휴대 정보 단말의 일 예는 스마트폰, 태블릿 및, 휴대 게임기이다. 웨어러블 컴퓨터의 일 예는 헤드 마운트 디스플레이 및 스마트 워치이다.
플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스와, 발광 디바이스를 한쪽으로부터 덮는 제1 보호 필름과, 발광 디바이스를 다른 한쪽으로부터 덮는 제2 보호 필름을 갖는다. 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름은 각각, 예를 들면 PET(polyethylene terephthalate)가 이용된다. 또한, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름의 한쪽은 생략해도 좋다. 발광 디바이스의 제조 공정에서는, 도 1에 나타나는 1매의 다층 적층 기판(10)으로부터 복수의 발광 디바이스가 제조된다.
다층 적층 기판(10)은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조의 도중 단계에서 제조된다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11)과, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 갖는다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층되어 구성되어 있다. 다층 적층 기판(10)은, 도전층(13)을 추가로 갖는다. 도전층(13)은, 예를 들면 제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B) 상에 형성되어 있다. 도전층(13)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)의 사이에 끼워져 있다. 도전층(13)은, OLED(Organic Light Diode), TFT(Thin Film Transistor) 등의 전자 디바이스용 부재가 형성되어 있다. 제1 수지층(11B), 도전층(13) 및, 제2 수지층(12B)은, 발광 디바이스를 구성하고 있다.
제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)과 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리, 또는 무알칼리 유리 등의 여러 가지 조성의 유리를 이용할 수 있다. 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리의 일 예는, 소다 라임 유리이다. 본 실시 형태에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)은, 무알칼리 유리가 이용된다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.5㎜ 정도인 것이 바람직하다. 제1 유리층(11A)은, 제1 수지층(11B)이 형성되는 제1 평면(14A) 및, 제1 평면(14A)과 쌍을 이루는 제2 평면(14B)을 갖는다. 제2 유리층(12A)은, 제2 수지층(12B)이 형성되는 제1 평면(15A) 및, 제1 평면(15A)과 쌍을 이루는 제2 평면(15B)을 갖는다.
제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B)과 제2 적층 기판(12)의 제2 수지층(12B)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리이미드(PI)를 이용할 수 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.
도 2는, 제1 적층 기판(11)의 평면도이다.
도 2의 파선에 의해 나타나는 절단 예정부(16)를 따라 제1 적층 기판(11)을 격자 형상으로 절단함으로써 제1 단위 적층 기판(21)이 형성된다. 제2 적층 기판(12)에 대해서도 마찬가지로, 절단 예정부(17)(도 2에서는 도시 생략, 예를 들면 도 11 참조)를 따라 제2 적층 기판(12)을 격자 형상으로 절단함으로써 제2 단위 적층 기판(22)이 형성된다. 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)의 평면에서 볼 때에 있어서의 사이즈는, 평면에서 볼 때에 있어서의 발광 디바이스의 미리 결정된 사이즈에 상당한다. 본 실시 형태의 제1 단위 적층 기판(21)의 평면에서 볼 때에 있어서의 사이즈 및 제2 단위 적층 기판(22)의 평면에서 볼 때에 있어서의 사이즈는, 서로 동일하다. 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)을 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 적층함으로써, 다층 적층 기판(10)으로서의 단위 적층 기판(20)(도 19 참조)이 구성된다.
제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 절단에는, 레이저 가공 장치 및 스크라이브 가공 장치의 적어도 한쪽이 이용된다. 도 3은, 레이저 가공 장치의 구성의 일 예이고, 도 4는, 스크라이브 가공 장치의 구성의 일 예이다. 도 3 및 도 4에 있어서, X축 방향, Y축 방향 및, Z축 방향을 도 3 및 도 4에 나타내는 대로 규정한다. 또한, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 절단에는, 다이싱 가공 장치(도시 생략)를 이용해도 좋다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 레이저 가공 장치(30)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 절단하기 위한 레이저 장치(31)와, 레이저 장치(31)에 대하여 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 이동시키기 위한 기계 구동계(32)와, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)를 제어하는 제1 제어부(33)를 구비한다.
레이저 장치(31)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 있어서의 수지층 및 유리층의 한쪽을 가공한다. 레이저 장치(31)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 레이저광을 조사하기 위한 레이저 발진기(34)와, 레이저광을 기계 구동계(32)에 전송하는 전송 광학계(35)를 갖는다. 레이저 발진기(34)는, 예를 들면 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 CO2 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 UV 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 CO2 레이저 또는 UV 레이저이다. 전송 광학계(35)는, 예를 들면 집광 렌즈, 복수의 미러, 프리즘, 빔 익스팬더 등으로 구성된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 예를 들면 레이저 발진기(34)가 조입된(incorporated) 레이저 조사 헤드를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구를 구비한다. 레이저 발진기(34)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 향하여 조사된다.
기계 구동계(32)는, 레이저 장치(31)와 Z축 방향에 대향하여 배치되어 있다. 기계 구동계(32)는, 베드(36), 가공 테이블(37) 및, 이동 장치(38)로 구성된다. 가공 테이블(37) 상에는, 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)이 올려 놓여진다. 이동 장치(38)는, 가공 테이블(37)을 베드(36)에 대하여 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 이동시킨다. 이동 장치(38)는, 가이드 레일, 이동 테이블, 모터 등을 갖는 공지의 기구이다.
제1 제어부(33)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit) 또는 MPU(Micro Processing Unit)를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제1 제어부(33)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 레이저 장치(31)에 형성되어도 좋고, 기계 구동계(32)에 형성되어도 좋고, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제1 제어부(33)가 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되는 경우, 제1 제어부(33)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.
도 4에 나타나는 바와 같이, 스크라이브 가공 장치(40)는, 스크라이빙 휠(50)과 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 상대적으로 이동함으로써 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)에 X축 방향 및 Y축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 가공 장치(40)는, 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)을 가공하기 위한 가공 장치(41)와, 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)을 반송하기 위한 반송 장치(42)와, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)를 제어하는 제2 제어부(43)를 구비한다.
반송 장치(42)는, 한 쌍의 레일(44), 테이블(45), 직진 구동 장치(46), 회전 장치(47) 등으로 구성된다. 한 쌍의 레일(44)은, Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 도 4의 스크라이브 가공 장치(40)에서는, 스크라이브 가공 장치(40)의 베이스(도시 생략)에 한 쌍의 레일(44)이 배치되고, 직진 구동 장치(46)에 의해 테이블(45)이 한 쌍의 레일(44)을 따라 왕복 이동하고, 회전 장치(47)에 의해 테이블(45)이 중심축(C) 주위를 회전한다. 테이블(45)에는, 제1 적층 기판(11) 또는 제2 적층 기판(12)이 올려 놓여진다. 직진 구동 장치(46)의 일 예는, 이송 나사 장치를 갖는다. 회전 장치(47)는, 구동원이 되는 모터를 갖는다.
가공 장치(41)는, 가로 구동 장치(48), 세로 구동 장치(49) 및, 스크라이빙 휠(50) 등으로 구성된다. 스크라이빙 휠(50)은, 스크라이빙 휠(50)을 보유지지(保持)하기 위한 홀더 유닛에 부착된다. 홀더 유닛은, 홀더 유닛을 보유지지하기 위한 스크라이브 헤드에 부착된다. 스크라이브 헤드는, 가로 구동 장치(48)에 의해 X축 방향으로 이동하고, 세로 구동 장치(49)에 의해 Z축 방향으로 이동한다. 스크라이빙 휠(50)이 X축 방향으로 이동함으로써, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 X축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다.
스크라이빙 휠(50)은, 홀더 유닛에 부착되는 핀(도시 생략)에 회전 가능하게 지지된다. 스크라이빙 휠(50)을 구성하는 재료의 일 예는, 소결 다이아몬드(Poly Crystalline Diamond), 초경 금속, 단결정 다이아몬드 및, 다결정 다이아몬드이다. 스크라이빙 휠(50)은, 예를 들면 도 5(a)에 나타나는 형상의 스크라이빙 휠(50A) 및, 도 5(b)에 나타나는 형상의 스크라이빙 휠(50B) 중 어느 하나를 이용할 수 있다.
도 5(a)에 나타나는 스크라이빙 휠(50A)은, 원판 형상의 본체부(51)와, 단면 V자 형상의 날끝부(52)로 구성된다. 단면 V자 형상이란, 스크라이빙 휠(50A)의 두께 방향(이하 「두께 방향(DT)」)을 따르는 평면으로 스크라이빙 휠(50A)을 자른 단면에 있어서, 스크라이빙 휠(50A)의 외주연을 향하여 끝이 가늘어지는 형상이다.
본체부(51)의 중심부에는, 본체부(51)를 두께 방향(DT)으로 관통하는 삽입 구멍(53)이 형성된다. 삽입 구멍(53)에는 핀이 삽입된다.
날끝부(52)는, 단면 V자 형상을 형성하는 2개의 경사면인 제1 경사면(52A) 및 제2 경사면(52B)을 갖는다. 제1 경사면(52A) 및 제2 경사면(52B)은, 스크라이빙 휠(50A)의 두께 방향(DT)의 중심이며, 두께 방향(DT)에 직교하는 회전 중심면(RC)에 대하여 대칭이다.
도 5(b)에 나타나는 스크라이빙 휠(50B)은, 스크라이빙 휠(50A)과 비교하여, 날끝부(52)의 형상이 상이하다. 스크라이빙 휠(50B)의 날끝부(52)에 있어서의 제1 경사면(52A) 및 제2 경사면(52B)은, 회전 중심면(RC)에 대하여 비대칭이다. 일 예로는, 두께 방향을 따르는 스크라이빙 휠(50B)의 단면에 있어서, 스크라이빙 휠(50B)의 지름 방향에 평행한 선분(L1)과 제1 경사면(52A)이 이루는 제1 각도(θ1)는, 선분(L1)과 제2 경사면(52B)이 이루는 제2 각도(θ2)보다도 크다. 또한, 회전 중심면(RC)에 대하여 선분(L1)을 따르는 방향에 있어서의 날끝부(52)의 선단의 위치가 어긋나 있으면, 제1 각도(θ1)는, 제2 각도(θ2)와 동일해도 좋다.
제2 제어부(43)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU 또는 MPU를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제2 제어부(43)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 가공 장치(41)에 형성되어도 좋고, 반송 장치(42)에 형성되어도 좋고, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제2 제어부(43)가 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되는 경우, 제2 제어부(43)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.
〔플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법〕
다음으로, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 상세에 대해서 설명한다. 도 6은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 공정의 일 예를 나타낸다.
플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11)과, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 갖고, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판(10)이 제조된다. 본 실시 형태에서는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽은, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층되기 전에 소정 사이즈로 절단된다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)이 각각 소정 사이즈로 절단되는 경우, 다층 적층 기판(10)은, 소정 사이즈의 단위 적층 기판(20)이 된다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 소정 사이즈로 절단되는 경우, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)을 적층한 후, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽을 소정 사이즈로 절단하여 다층 적층 기판(10)으로서의 단위 적층 기판(20)을 제조한다. 그리고 단위 적층 기판(20)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 제거함으로써 발광 디바이스가 제조된다. 그리고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 부착한다. 이에 따라, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정보다도 전의 공정인 전단 공정과, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정으로 구분된다. 전단 공정은, 전단 적층 공정 및 전단 가공 공정을 포함한다. 전단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 제조하는 공정이다. 전단 가공 공정은, 적층 공정보다도 전에, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 대해서, 절단에 관련된 가공을 실시하는 공정이다. 후단 공정은, 후단 적층 공정 및 박리 공정을 포함한다. 후단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정이다. 박리 공정은, 레이저 리프트 오프(LLO: Laser Lift Off)에 의해 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하고, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 공정이다. 이하, 각 공정의 상세에 대해서 설명한다.
전단 적층 공정에서는, 다음의 제1 예∼제4 예 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 전단 적층 공정은 제1 예∼제4 예의 각각에 있어서 공통되기 때문에, 도 7∼도 9에 대해서는 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 관한 부호를 합쳐서 붙이고 있다. 제2 예∼제4 예에서는, 전단 적층 공정은, 전단 가공 공정의 일부를 겸하고 있다.
제1 예에서는, 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)의 전체에 걸쳐 제1 수지층(11B)을 형성함으로써 제1 적층 기판(11)을 제조하고, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)의 전체에 걸쳐 제2 수지층(12B)을 형성함으로써 제2 적층 기판(12)을 제조한다. 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)으로의 제1 수지층(11B)의 형성 방법 및, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)으로의 제2 수지층(12B)의 형성 방법은 각각, 유리층에 수지층을 도포하는 방법, 또는, 유리층에 접착층을 통하여 수지층을 라미네이트하는 방법을 선택할 수 있다. 또한 유리층에 수지층을 고정하는 방법으로서, 가열 경화 처리, 또는, 프레스법에 의한 가열 및 가압 처리를 선택할 수 있다.
제2 예 및 제3 예에서는, 제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(16A)가 제1 수지층(11B)으로 피복되지 않도록 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성한다. 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(17A)가 제2 수지층(12B)으로 피복되지 않도록 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성한다.
제2 예에서는, 도 7에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 홈(18)을 형성하고, 홈(18)이 노출되도록 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성하고, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 홈(19)을 형성하고, 홈(19)이 노출되도록 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성한다. 홈(18)은, 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)측에 개구되어 있다. 홈(19)은, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)측에 개구되어 있다. 예를 들면 제1 유리층(11A)에 예를 들면 바니시로 이루어지는 제1 수지층(11B)을 롤러 등으로 도포하는 방법에서는, 제1 유리층(11A)의 홈(18)에는 바니시가 도포되지 않기 때문에, 특별한 도포 방법을 이용하지 않고 홈(18)이 노출되도록 제1 수지층(11B)을 형성할 수 있다. 제2 유리층(12A)에 예를 들면 바니시로 이루어지는 제2 수지층(12B)을 롤러 등으로 도포하는 방법도 마찬가지이다. 또한, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에만 홈(18)을 형성해도 좋고, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에만 홈(19)을 형성해도 좋다.
제3 예에서는, 도 8에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 마스크(MS1)를 형성하고, 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성한다. 마스크(MS1)는, 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)측에 형성되어 있다. 이 경우, 마스크(MS1)에 의해 제1 수지층(11B)에 있어서의 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 대응하는 부분에 제1 수지층(11B)이 형성되지 않는다. 그 후, 마스크(MS1)를 제거한다. 또한 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 마스크(MS2)를 형성하고, 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성한다. 마스크(MS2)는, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)측에 형성되어 있다. 이 경우, 마스크(MS2)에 의해 제2 수지층(12B)에 있어서의 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 대응하는 부분에 제2 수지층(12B)이 형성되지 않는다. 그 후, 마스크(MS2)를 제거한다. 또한, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에만 마스크(MS1)를 형성해도 좋고, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에만 마스크(MS2)를 형성해도 좋다.
제4 예에서는, 도 9에 나타나는 바와 같이, 제1 수지층(11B)에 있어서의 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 대응하는 부분(절단 예정부(16B))을 절단하고, 제2 수지층(12B)에 있어서의 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 대응하는 부분(절단 예정부(17B))을 제거한다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)은, 레이저, 브레이크 및, 다이싱 중 어느 하나에 의해 제거된다. 또한, 제1 수지층(11B)에 있어서의 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 대응하는 부분 및 제2 수지층(12B)에 있어서의 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 대응하는 부분의 한쪽만을 제거해도 좋다.
도 10은, 전단 가공 공정에 있어서의 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 가공의 조합예, 즉, 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)의 적어도 1개에 대해서 절단에 관련된 가공을 실시하는 패턴의 조합예를 나타낸다. 전단 가공 공정에서는, 도 10에 나타내는 패턴 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 일 예로는, 전단 가공 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽을 절단한다. 일 예로는, 전단 가공 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽을 절단한다. 일 예로는, 전단 가공 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)을 각각 절단한다. 일 예로는, 전단 가공 공정은, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)을 각각 절단한다. 일 예로는, 전단 가공 공정은, 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 유리층(12A) 및, 제2 수지층(12B) 중의 3개를 절단한다. 일 예로는, 전단 가공 공정은, 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 유리층(12A) 및, 제2 수지층(12B)을 각각 절단한다.
전단 가공 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽을 브레이크하기 위한 예비 가공을 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽에 실시하는 예비 가공 공정을 포함해도 좋다. 예비 가공의 일 예는, 제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 각각에 스크라이브 라인을 형성하고, 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 스크라이브 라인을 형성한다. 유리층 및 수지층의 스크라이브 라인의 형성에는, 레이저 가공 장치(30) 또는 스크라이브 가공 장치(40)가 이용된다.
예비 가공 공정에서는, 예를 들면, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시하고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시한다. 예비 가공 공정의 일 예로는, 스크라이빙 휠(50)에 의해 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)를 스크라이브하고, 레이저에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 스크라이브한다. 스크라이빙 휠(50)에 의해 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 스크라이브하고, 레이저에 의해 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 스크라이브한다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 유리층과 수지층에서 상이한 수단의 예비 가공을 실시한다.
또한, 예비 가공 공정에 있어서, 레이저에 의해 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)를 스크라이브하고, 스크라이빙 휠(50)에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 스크라이브해도 좋다. 또한 예비 가공 공정에 있어서, 레이저에 의해 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 스크라이브하고, 스크라이빙 휠(50)에 의해 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 스크라이브해도 좋다.
도 11에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(16A) 및 제1 수지층(11B)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(16B)에 각각 스크라이브 라인이 형성되어 있다. 제2 유리층(12A)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(17A) 및 제2 수지층(12B)에 있어서의 절단이 예정되는 절단 예정부(17B)에 각각 스크라이브 라인이 형성되어 있다.
또한, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽을 브레이크하기 위한 예비 가공을 대신하여, 유리층을 브레이크하기 위한 예비 가공 및, 수지층을 브레이크하기 위한 예비 가공의 적어도 한쪽을, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽에 실시해도 좋다.
후단 적층 공정에서는, 도 12에 나타내는 전단 가공 공정의 제1 가공 순서 및 도 16에 나타내는 전단 가공 공정의 제2 가공 순서 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 이하에서는, 제1 가공 순서로 제조된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적층과, 제2 가공 순서로 제조된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적층에 대해서 설명한다. 또한, 도 15, 도 18 및, 도 19에 나타나는 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)은, 전단 적층 공정의 제1 예에 의해 제조된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 나타낸다.
도 12에 나타나는 바와 같이, 제1 가공 순서는, 제1 적층 기판(11)을 소정 사이즈로 절단하는 제1 절단 공정 및 제2 적층 기판(12)을 소정 사이즈로 절단하는 제2 절단 공정을 포함한다. 제1 가공 순서는, 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정의 순서로 실행된다. 또한, 제1 공정 순서는, 제2 절단 공정 및 제1 절단 공정의 순서로 실행되어도 좋다.
도 13(a)에 나타나는 바와 같이, 제1 절단 공정에 있어서, 제1 적층 기판(11)을 절단하는 순번 및 가공 종류를 임의로 선택할 수 있다. 제1 적층 기판(11)은, 제1 수지층(11B) 및 제1 유리층(11A)의 순서로 절단해도 좋고, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 순서로 절단해도 좋다. 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 절단에 대해서, 레이저 가공 장치(30) 및 스크라이브 가공 장치(40) 중 어느 하나를 이용해도 좋다. 또한, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 절단에 대해서, 레이저 가공 장치(30) 또는 스크라이브 가공 장치(40)에 의해 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 스크라이브한 후, 브레이크해도 좋고, 레이저 가공 장치(30)에 의해 절단해도 좋다.
도 13(b)에 나타나는 바와 같이, 제2 절단 공정에 있어서, 제2 적층 기판(12)을 절단하는 순번 및 가공 종류를 임의로 선택할 수 있다. 제2 적층 기판(12)은, 제2 수지층(12B) 및 제2 유리층(12A)의 순서로 절단해도 좋고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 순서로 절단해도 좋다. 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 절단에 대해서, 레이저 가공 장치(30) 및 스크라이브 가공 장치(40) 중 어느 하나를 이용해도 좋다. 또한, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 절단에 대해서, 레이저 가공 장치(30) 또는 스크라이브 가공 장치(40)에 의해 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 스크라이브한 후, 브레이크해도 좋고, 레이저 가공 장치(30)에 의해 절단해도 좋다. 또한, 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정의 적어도 한쪽에 있어서, 다이싱 장치에 의해 유리층 및 수지층을 절단해도 좋다.
제1 절단 공정 및 제2 절단 공정에 있어서, 유리층 및 수지층의 각각을 레이저에 의해 절단하는 경우, 또는 유리층 및 수지층의 각각을 스크라이브하는 경우, 도 3에 나타나는 레이저 가공 장치(30)를 대신하여, 도 14에 나타나는 레이저 가공 장치(30A)가 이용된다. 레이저 가공 장치(30A)는, 레이저 가공 장치(30)와 비교하여, 레이저 장치의 구성이 상이하다. 이하, 레이저 가공 장치(30A) 중의 상이한 구성에 대해서 설명한다.
레이저 가공 장치(30A)의 레이저 장치(31A)는, 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 갖는다. 제1 레이저 발진기(34A)는 UV 레이저이고, 제2 레이저 발진기(34B)는 CO2 레이저이다. 제1 레이저 발진기(34A)로부터 조사된 레이저광 및, 제2 레이저 발진기(34B)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 조사된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 제1 레이저 발진기(34A)에 대응하는 전송 광학계와, 제2 레이저 발진기(34B)에 대응하는 전송 광학계가 개별적으로 형성되어도 좋다.
제1 제어부(33)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 대한 가공 대상의 종류(유리층 또는 수지층)에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다. 예를 들면 제1 제어부(33)는, 미리 기억된 제어 프로그램에 의해 가공 대상의 종류인 유리층 및 수지층의 가공 순번을 정하고, 정해진 가공 순번에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다.
도 15에 나타나는 바와 같이, 후단 적층 공정에서는, 제1 절단 공정에 의해 소정 사이즈로 절단된 제1 적층 기판(11)인 제1 단위 적층 기판(21)과, 제2 절단 공정에 의해 소정 사이즈로 절단된 제2 적층 기판(12)인 제2 단위 적층 기판(22)이, 예를 들면 접착층(SD)을 통하여 접합된다. 이에 따라, 소정 사이즈의 다층 적층 기판(10)인 단위 적층 기판(20)이 제조된다.
도 16에 나타나는 바와 같이, 본 실시 형태의 제2 가공 순서에서는, 제2 절단 공정만이 실행된다. 또한, 제2 공정 순서에서는, 제1 절단 공정만이 실행되어도 좋다. 이와 같이, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 소정 사이즈로 절단된 후, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽에 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 접합된다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽의 가공 순번 및 가공 방법은, 도 13(a), 도 13(b)에 나타나는 가공 순번 및 가공 방법을 선택할 수 있다.
제2 가공 순서를 거친 후의 후단 적층 공정은, 절단된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽을 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽에 적층한다. 일 예로는, 도 17에 나타나는 바와 같이, 후단 적층 공정에 있어서, 제2 절단 공정에 의해 소정 사이즈로 절단된 복수의 제2 적층 기판(12)이 소정 사이즈로 절단되기 전의 제1 적층 기판(11)에 접합되어 있다.
제2 가공 순서를 거친 후의 후단 적층 공정은, 후단 가공 공정을 포함한다. 후단 가공 공정은, 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽을 소정 사이즈로 절단하는 공정이다. 일 예로는, 도 18에 나타나는 바와 같이, 제2 절단 공정에 있어서, 제2 적층 기판(12)이 소정 사이즈로 절단되어 있다. 제2 적층 기판(12)의 가공 순번 및 가공 방법은, 도 13(b)에 나타나는 가공 순번 및 가공 방법을 선택할 수 있다. 이에 따라, 소정 사이즈의 다층 적층 기판(10)인 단위 적층 기판(20)이 제조된다.
박리 공정에서는, 레이저 리프트 오프 장치(도시 생략)를 이용한다. 본 실시 형태에서는, 레이저 리프트 오프 장치의 레이저로서 UV 레이저가 이용된다. 도 19(a)에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 레이저를 조사함으로써 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리한다. 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리하는 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)에 직교하도록 조사된다. 다음으로, 도 19(b)에 나타나는 바와 같이, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 레이저를 조사함으로써 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한다. 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리하는 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)에 직교하도록 조사된다. 또한, 단위 적층 기판(20)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 박리하는 순번은 임의로 변경 가능하다. 예를 들면, 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한 후, 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리해도 좋다.
다층 적층 기판(10)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)이 제거된(도 19(c) 참조) 후, 즉 발광 디바이스의 제조 후, 제1 수지층(11B)을 덮도록 제1 보호 필름이 부착되고, 제2 수지층(12B)을 덮도록 제2 보호 필름이 부착됨으로써, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.
도 20은, 도 5(b)에 나타나는 스크라이빙 휠(50B)에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 스크라이브한 경우의 소정 사이즈의 다층 적층 기판(10)인 단위 적층 기판(20)을 나타낸다. 도 20에 나타나는 단위 적층 기판(20)의 단면에 있어서, 단위 적층 기판(20)의 두께 방향(T)과 직교하는 방향을 폭 방향(W)으로 규정한다. 단위 적층 기판(20)의 단면에 있어서, 단위 적층 기판(20)의 폭 방향(W)의 중심을 향하는 측을 내측으로 하고, 폭 방향(W)의 단부를 향하는 방향을 외측으로 한다.
도 20에 나타나는 바와 같이, 제1 절단 공정에서는, 단위 적층 기판(20)의 제1 유리층(11A)의 절단면(23A)이 제1 수지층(11B)의 절단면(23B)에 대하여 외측에 위치하도록 제1 유리층(11A)을 절단한다. 제2 절단 공정에서는, 단위 적층 기판(20)의 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)이 제2 수지층(12B)의 절단면(24B)에 대하여 외측에 위치하도록 제2 유리층(12A)을 절단한다. 보다 상세하게는, 제1 절단 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)으로부터 제1 평면(14A)으로 향함에 따라 제1 유리층(11A)의 폭(WD1)이 좁아지는 절단면(23A)이 형성되도록 제1 유리층(11A)이 절단되어 있다. 제2 절단 공정에 있어서 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)으로부터 제1 평면(15A)으로 향함에 따라 제2 유리층(12A)의 폭(WD2)이 좁아지는 절단면(24A)이 형성되도록 제2 유리층(12A)이 절단되어 있다. 스크라이빙 휠(50B)에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 스크라이브하기 위해, 제1 절단 공정에서는, 스크라이브 가공 장치(40)는, 도 20에 나타내는 단면에서 볼 때에 있어서 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)으로부터 제1 평면(14A)으로 향함에 따라 제1 유리층(11A)의 폭(WD1)이 좁아지는 스크라이브 라인(크랙)이 형성되도록 제1 유리층(11A)을 스크라이브한다. 다음으로 스크라이브한 제1 유리층(11A)을 브레이크한다. 제2 절단 공정에서는, 스크라이브 가공 장치(40)는, 도 20에 나타내는 단면에서 볼 때에 있어서 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)으로부터 제1 평면(15A)으로 향함에 따라 제2 유리층(12A)의 폭(WD2)이 좁아지는 스크라이브 라인(크랙)이 형성되도록 제2 유리층(12A)을 스크라이브한다. 다음으로 스크라이브한 제2 유리층(12A)을 브레이크한다. 또한, 스크라이빙 휠(50B)을 대신하여, 레이저 가공 장치(30)에 의해 도 20에 나타나는 제1 유리층(11A)의 절단면(23A) 및 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)을 형성해도 좋다.
도 20에 나타나는 단위 적층 기판(20)에서는, 제1 수지층(11B)의 폭 방향(W)의 단연(端緣)까지 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)이 형성되고, 제2 수지층(12B)의 폭 방향(W)의 단연까지 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)이 형성되어 있다. 즉, 두께 방향(T)에 있어서, 제1 수지층(11B)의 폭 방향(W)의 단연과 제1 유리층(11A)의 절단면(23A)이 겹치지 않고, 제2 수지층(12B)의 폭 방향(W)의 단연과 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)이 겹쳐 있지 않다. 이 때문에, 제1 수지층(11B)의 폭 방향(W)의 단연 및 제2 수지층(12B)의 폭 방향(W)의 단연에 대하여 레이저 리프트 오프 장치의 레이저를 조사하는 경우, 레이저가 제1 유리층(11A)의 절단면(23A) 및 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)을 통과하지 않는다.
본 실시 형태의 작용에 대해서 설명한다.
전단 가공 공정의 제1 가공 순서에서는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 각각 소정 사이즈로 절단하여 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)을 제조한 후, 제1 단위 적층 기판(21)과 제2 단위 적층 기판(22)을 접합함으로써 다층 적층 기판(10)인 단위 적층 기판(20)을 제조한다. 예를 들면 레이저 가공 장치(30, 30A)에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 노출되어 있기 때문에, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 가공하는 경우에 발생하는 가스가 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 외부로 배출된다.
전단 가공 공정의 제2 가공 순서에서는, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)을 접합하기 전에 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽을 소정 사이즈로 절단한다. 예를 들면 레이저 가공 장치(30, 30A)에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽이 노출되어 있기 때문에, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽을 가공하는 경우에 발생하는 가스가 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽의 외부로 배출된다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽에 접합된 상태에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 일부가 노출된다. 이 때문에, 레이저 가공 장치(30, 30A)에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽을 절단하는 경우, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽을 가공하는 경우에 발생하는 가스가 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 외부로 배출된다.
본 실시 형태의 효과에 대해서 설명한다.
(1) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)의 적어도 1개의 절단에 관련된 가공을 실시하는 전단 가공 공정을 포함한다. 이 때문에, 후단 가공 공정에 있어서 다층 적층 기판(10)에 필요한 절단에 관한 공정이 삭제된다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)보다도 구조가 복잡한 다층 적층 기판(10)에 대한 가공이 적기 때문에, 작업의 번잡함이 완화된다.
(2) 전단 가공 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단함으로써, 예를 들면 다층 적층 기판(10)의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저로 절단하는 경우에 발생하는 가스가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A) 중의 절단된 유리층으로부터 배출된다. 수지층과 유리층의 사이에 가스가 체류되는 것이 억제되기 때문에, 가스가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
(3) 전단 가공 공정에 있어서 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단함으로써, 후단 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 사이에 끼워진 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단할 필요가 없어, 작업의 번잡함이 완화된다.
(4) 전단 가공 공정에 있어서 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽을 절단하는 경우, 후단 적층 공정은, 절단된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽을 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽에 적층한다. 전단 공정에 있어서 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 절단되기 때문에, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판(10)에 필요한 절단에 관한 공정이 삭제되어, 작업의 번잡함이 완화된다. 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 다른 한쪽에 절단된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 한쪽이 적층되기 때문에, 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)을 적층하는 경우와 비교하여, 후단 적층 공정에 있어서의 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)의 위치 관리에 요구되는 정밀도가 완화된다. 게다가, 다음 공정을 실시하기 위해 다층 적층 기판(10)을 반송하는 경우, 제1 단위 적층 기판(21) 및 제2 단위 적층 기판(22)으로 분리되어 있지 않은 상태로 반송할 수 있기 때문에, 다층 적층 기판(10)을 용이하게 반송할 수 있다.
(5) 전단 가공 공정에서는, 후단 공정에 있어서 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 브레이크하기 위한 예비 가공을 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 적어도 한쪽에 실시한다. 이 제조 방법에서는, 전단 공정에 있어서 예비 가공이 실시됨으로써, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판(10)에 필요한 절단에 관한 공정이 삭감되어, 작업의 복잡함이 완화된다.
(6) 전단 가공 공정에 있어서 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 양쪽을 절단함으로써, 후단 공정에 있어서 다층 적층 기판(10)에 절단에 관한 공정을 실시할 필요가 없어져, 작업의 번잡함이 완화된다.
(7) 전단 적층 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽이 수지로 피복되지 않도록 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 형성한다. 이 제조 방법에서는, 후단 공정에 있어서 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 절단할 필요가 없다. 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)보다도 복잡한 구성을 갖는 다층 적층 기판(10)에 대하여 필요한 가공이 적어져, 작업의 번잡함이 완화된다.
(8) 전단 적층 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)에 홈(18, 19)을 형성하고, 홈(18)이 노출되도록 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성하고, 홈(19)이 노출되도록 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성한다. 예를 들면 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)에 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 근원이 되는 바니시가 도포되는 경우, 홈(18, 19)이 형성되는 부분에는 도포 장치의 바니시가 접촉하지 않고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 제외한 부분에 바니시가 도포된다. 절단 예정부(16A, 17A)에 대응하는 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 제거하는 작업이 불필요해져, 작업의 번잡함이 완화된다. 또한, 제1 유리층(11A)에 홈(18)이 형성되고, 제2 유리층(12A)에 홈(19)이 형성되지 않는 경우에는, 절단 예정부(16A)에 대응하는 제1 수지층(11B)을 제거하는 작업이 불필요해져, 다층 적층 기판(10)의 가공 작업의 번잡함이 완화된다. 제2 유리층(12A)에 홈(19)이 형성되고, 제1 유리층(11A)에 홈(18)이 형성되지 않는 경우에는, 절단 예정부(17A)에 대응하는 제2 수지층(12B)을 제거하는 작업이 불필요해져, 다층 적층 기판(10)의 가공 작업의 번잡함이 완화된다.
(9) 전단 적층 공정에 있어서 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성하고, 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성하고, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 제거한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽이 수지로 피복되어 있지 않은 상태를 정확하게 형성할 수 있다.
(10) 전단 적층 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 마스크(MS1)를 형성하고, 제1 유리층(11A)에 제1 수지층(11B)을 형성하고, 마스크(MS1)를 제거한다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 마스크(MS2)를 형성하고, 제2 유리층(12A)에 제2 수지층(12B)을 형성하고, 마스크(MS2)를 제거한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 수지로 피복되어 있지 않은 상태를 정확하게 형성할 수 있다. 또한, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 마스크(MS1)가 형성되고, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 마스크(MS2)가 형성되지 않는 경우에는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 수지로 피복되어 있지 않은 상태를 정확하게 형성할 수 있다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 마스크(MS2)가 형성되고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 마스크(MS1)가 형성되지 않는 경우에는, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 수지로 피복되어 있지 않은 상태를 정확하게 형성할 수 있다.
(11) 전단 가공 공정은, 제1 적층 기판(11)으로부터 소정 사이즈의 제1 단위 적층 기판(21)을 잘라내는 제1 절단 공정과, 제2 적층 기판(12)으로부터 소정 사이즈의 제2 단위 적층 기판(22)을 잘라내는 제2 절단 공정을 포함한다. 도 20에 나타나는 바와 같이, 제1 절단 공정에서는, 제1 단위 적층 기판(21)의 제1 유리층(11A)의 절단면(23A)이 제1 수지층(11B)의 절단면(23B)에 대하여 외측에 위치하도록 제1 유리층(11A)을 절단한다. 제2 절단 공정에서는, 제2 단위 적층 기판(22)의 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)이 제2 수지층(12B)의 절단면(24B)에 대하여 외측에 위치하도록 제2 유리층(12A)을 절단한다. 이 제조 방법에서는, 유리층과 수지층을 박리하기 위한 레이저가 제1 유리층(11A)의 절단면(23A) 및 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)의 영향을 받는 일 없이 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 조사된다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 적절히 레이저가 조사되기 때문에, 제1 유리층(11A)으로부터 박리되는 제1 수지층(11B)의 품질 및 제2 유리층(12A)으로부터 박리되는 제2 수지층(12B)의 품질이 저하하기 어렵다.
(12) 도 20에 나타나는 바와 같이, 제1 절단 공정에서는, 제2 평면(14B)으로부터 제1 평면(14A)으로 향함에 따라 제1 유리층(11A)의 폭(WD1)이 좁아지는 절단면(23A)이 형성되도록 제1 유리층(11A)을 절단한다. 제2 절단 공정에서는, 제2 평면(15B)으로부터 제1 평면(15A)으로 향함에 따라 제2 유리층(12A)의 폭(WD2)이 좁아지는 절단면(24A)이 형성되도록 제2 유리층(12A)을 절단한다. 이 제조 방법에서는, 경사진 절단면(23A, 24A)의 형성을 의도하여 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 절단하기 때문에, 제조 오차의 영향을 고려해도 의도한 방향과는 상이한 방향으로 경사진 절단면이 형성되기 어렵다.
(13) 도 20에 나타나는 바와 같이, 제1 절단 공정에서는, 제2 평면(14B)으로부터 제1 평면(14A)으로 향함에 따라 제1 유리층(11A)의 폭(WD1)이 좁아지는 스크라이브 라인(크랙)이 형성되도록 제1 유리층(11A)을 스크라이브하고, 스크라이브된 제1 유리층(11A)을 브레이크한다. 제2 절단 공정에서는, 제2 평면(15B)으로부터 제1 평면(15A)으로 향함에 따라 제2 유리층(12A)의 폭(WD2)이 좁아지는 스크라이브 라인(크랙)이 형성되도록 제2 유리층(12A)을 스크라이브하고, 스크라이브된 제2 유리층(12A)을 브레이크한다. 이 제조 방법에서는, 제1 수지층(11B)의 절단면(23B)에 대하여 외측에 위치하는 제1 유리층(11A)의 절단면(23A)을 효율적으로 형성할 수 있고, 제2 수지층(12B)의 절단면(24B)에 대하여 외측에 위치하는 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)을 효율적으로 형성할 수 있다.
(14) 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정에서는, 도 5(b)에 나타나는 회전 중심면(RC)에 대하여 비대칭인 형상의 날끝부(52)를 갖는 스크라이빙 휠(50B)을 이용하여 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 스크라이브한다. 이 제조 방법에서는, 제2 평면(14B)에 대하여 경사지는 제1 유리층(11A)의 절단면(23A)의 형상 및, 제2 평면(15B)에 대하여 경사지는 제2 유리층(12A)의 절단면(24A)의 형상이 날끝부(52)의 형상에 의해 규정되고, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 용이하게 절단할 수 있다.
(15) 레이저 리프트 오프에 의해 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하고, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 박리 공정을 추가로 포함한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 효율적으로 박리할 수 있고, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 효율적으로 박리할 수 있다.
(16) 전단 가공 공정의 예비 가공에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시하고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 각각에 적합한 예비 가공을 선택할 수 있고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 적합한 예비 가공을 선택할 수 있다. 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)이 적절히 예비 가공되고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)이 적절히 예비 가공되어, 절단 시의 품질이 향상된다.
(17) 전단 가공 공정의 예비 가공에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 스크라이빙 휠(50)에 의해 스크라이브하고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저에 의해 스크라이브한다. 이 제조 방법에서는, 기존의 장치를 이용하여 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)을 각각 스크라이브할 수 있다.
(18) 예비 가공이 후단 적층 공정보다도 전의 전단 공정에 포함됨으로써, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)이 적층되어 있지 않은 상태로 예비 가공된다. 이 때문에, 예를 들면 다층 적층 기판(10)의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저로 예비 가공하는 경우와는 달리, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 예비 가공에 레이저를 이용해도, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저를 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스가 다층 적층 기판(10) 내에 체류되는 것이 억제된다. 이 때문에, 가스의 영향에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 저감된다.
(변형예)
상기 실시 형태는 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 취할 수 있는 형태의 예시로서, 그 형태를 제한하는 것을 의도하고 있지 않다. 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은 실시 형태에 예시된 형태와는 상이한 형태를 취할 수 있다. 그의 일 예는, 실시 형태의 구성의 일부를 치환, 변경, 혹은, 생략한 형태, 또는, 실시 형태에 새로운 구성을 부가한 형태이다. 이하의 변형예에 있어서, 실시 형태의 형태와 공통되는 부분에 대해서는, 실시 형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
·상기 실시 형태에 있어서, 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것을 대신하여, 또는 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것에 더하여, 제2 적층 기판(12)에 도전층(13)이 형성되어도 좋다.
·상기 실시 형태에 있어서, 전단 적층 공정의 제2 예∼제4 예 중 어느 하나에 의해 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)이 제조된 경우, 전단 가공 공정에 있어서의 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정을 생략해도 좋다. 이 경우, 후단 적층 공정에 있어서 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11)과 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제2 적층 기판(12)을 적층하여 다층 적층 기판(10)을 제조한다. 도 21은, 전단 적층 공정의 제3 예 또는 제4 예에 의해 제조된 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 후단 적층 공정에 있어서 적층한 다층 적층 기판(10)의 일 예이다. 이 경우, 후단 공정은, 후단 적층 공정과 박리 공정의 사이에 실시되는 후단 가공 공정을 갖는다. 후단 가공 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다.
·상기 실시 형태의 예비 가공 공정에 있어서, 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)에 대하여 실시하는 예비 가공의 종류는 임의로 변경 가능하다. 일 예로는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시해도 좋고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 대하여 상이한 수단으로 예비 가공을 실시해도 좋다. 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B)의 각각에 대하여 동일한 수단의 예비 가공을 실시해도 좋고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B)의 각각에 대하여 동일한 수단의 예비 가공을 실시해도 좋다. 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)의 각각에 대하여 동일한 수단의 예비 가공을 실시해도 좋다.
·상기 실시 형태의 예비 가공 공정에 있어서, 제1 유리층(11A) 및 제1 수지층(11B) 중 어느 하나에 예비 가공을 실시해도 좋고, 제2 유리층(12A) 및 제2 수지층(12B) 중 어느 하나에 예비 가공을 실시해도 좋다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 예비 가공을 실시하고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 예비 가공을 실시하지 않는 경우, 후단 공정에 있어서 다음과 같이 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 브레이크해도 좋다. 즉, 전단 가공 공정의 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정이 생략되고, 후단 적층 공정에 있어서 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11)과 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제2 적층 기판(12)을 적층하여 다층 적층 기판(10)을 제조한다. 그리고 후단 가공 공정에 있어서 예를 들면 다층 적층 기판(10)의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저로 절단한다. 이 경우, 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 가공 시에 발생하는 가스에 의해 스크라이브 라인이 형성된 유리층이 브레이크된다. 가스는, 브레이크된 유리층의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다. 이 때문에, 가스가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
·상기 실시 형태의 후단 적층 공정에 있어서 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)이 각각 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 경우, 전단 가공 공정에 있어서의 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 절단을 다음과 같이 실시해도 좋다. 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 연속하여 절단하는 경우, 제1 유리층(11A)측으로부터 레이저를 조사하여 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 순서로 절단해도 좋고, 제2 유리층(12A)측으로부터 레이저를 조사하여 제2 수지층(12B) 및 제1 수지층(11B)의 순서로 절단해도 좋다.
10 : 다층 적층 기판
11 : 제1 적층 기판
11A : 제1 유리층
11B : 제1 수지층
12 : 제2 적층 기판
12A : 제2 유리층
12B : 제2 수지층

Claims (7)

  1. 유리층과 수지층이 적층된 복수의 적층 기판을 구비하고, 상기 복수의 적층 기판은 제1 유리층과 제1 수지층이 적층된 제1 적층 기판 및, 제2 유리층과 제2 수지층이 적층된 제2 적층 기판을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판의 제조에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 제1 적층 기판과 상기 제2 적층 기판을 적층하는 공정보다도 전(前)의 공정인 전단(前段) 공정과,
    (b) 상기 제1 적층 기판과 상기 제2 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단(後段) 공정
    을 포함하고,
    상기 전단 공정은,
    (a-1) 상기 제1 적층 기판 및 상기 제2 적층 기판에 있어서, 상기 유리층과 상기 수지층이 중첩되어 있거나 상기 유리층과 상기 수지층이 중첩될 것이 예정되어 있는 개소에 대해서, 상기 제1 유리층과 상기 제1 수지층의 적어도 한쪽, 및 상기 제2 유리층과 상기 제2 수지층의 적어도 한쪽의 절단에 관련된 가공을 실시하는 전단 가공 공정을 포함하며,
    상기 후단 공정은,
    (b-1) 절단된 상기 제1 적층 기판을 절단된 상기 제2 적층 기판에 적층하는 후단 적층 공정과,
    (b-2) 상기 제1 유리층과 상기 제1 수지층을 박리하고, 상기 제2 유리층과 상기 제2 수지층을 박리하는 박리 공정
    을 포함하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전단 가공 공정에서는, 상기 유리층을 절단하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전단 가공 공정에서는, 상기 수지층을 절단하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전단 가공 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정에 있어서 상기 적층 기판을 브레이크하기 위한 예비 가공을, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽에 실시하는
    플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 예비 가공에서는, 상기 유리층에 스크라이브 라인을 형성하는
    플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  7. 삭제
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