CN109065500A - 一种显示面板的制作方法和显示母板 - Google Patents

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王超梁
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Abstract

本发明提供一种显示器件的制作方法和显示母板，该显示器件的制作方法具体包括：S1、提供一承载基板；S2、在承载基板上涂布柔性衬底材料，形成相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域；S3、在柔性衬底基板上形成显示母板，显示母板包括多个显示面板，显示面板包括对应的柔性衬底基板；S4、沿切割区域对显示母板和承载基板进行单元切割，获得多个显示面板和多个承载子基板；S5、采用激光剥离技术使显示面板中的柔性衬底基板与对应的承载子基板相分离。本发明的柔性衬底材料仅覆盖在显示面板区域，因而能够改善激光切割裂片工艺对激光剥离工艺的影响，提高显示器件的制作良率。

Description

一种显示面板的制作方法和显示母板
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法和显示母板。
背景技术
随着显示技术的进步，AMOLED Flexible显示屏幕逐渐成为主流，激光剥离工序是AMOLED Flexible制程中极其关键的制程，目前业界有两种激光剥离方式，薄板激光剥离与芯片激光剥离，芯片激光剥离制程中健合以及贴合的难度相比薄板激光剥离低，但是芯片激光剥离的单元切割需要进行机械裂片工艺，机械裂片会造成玻璃基板边缘出现碎片，凸缘，裂纹等不良，这些不良会影响激光的透过率，造成激光剥离能量的损失，进而影响激光剥离的效果，造成边缘的激光剥离不良。
在现有的涂布技术中，将聚酰亚胺(polyimide，PI)涂布于整个玻璃基板上，因而在进行裂片时，由于玻璃基板边缘损伤造成的不良影响，使得玻璃基板边缘处的PI与玻璃基板不能够完全分离，这些不良会影响激光的透过率，造成激光剥离能量的损失，进而影响激光剥离的效果，造成边缘的激光剥离不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种显示面板的制作方法和显示母板，其采用分区域化的方式涂布柔性衬底材料，在玻璃基板上形成相互间隔的柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域，在柔性衬底基板上形成显示母板后，沿切割区域对显示母板和承载基板进行切割。从而使得柔性衬底材料仅覆盖在显示面板区域。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：
S1、提供一承载基板；
S2、在所述承载基板上涂布柔性衬底材料，形成相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域。
其中，所述承载基板为玻璃基板，所述柔性衬底材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸二乙酯、聚芳醚酮、或聚萘二甲酸乙二酯之中的一种。
其中，所述切割区域的宽度至少为200μm。
其中，所述方法还包括：
S3、在所述柔性衬底基板上形成显示母板，所述显示母板包括多个显示面板，所述显示面板包括对应的所述柔性衬底基板。
S4、沿所述切割区域对所述显示母板和所述承载基板进行单元切割，获得多个显示面板和多个承载子基板；
S5、采用激光剥离技术使所述显示面板中的所述柔性衬底基板与对应的所述承载子基板相分离。
其中，所述S3具体包括：
在所述柔性衬底基板上制备形成薄膜晶体管阵列层；
在所述薄膜晶体管阵列层上制备形成显示器件层；
在所述显示器件层上制备形成封装层。
本发明还提供一种显示母板，其包括：承载基板，形成在所述承载基板上而且相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域；形成在所述柔性衬底基板上的薄膜晶体管阵列层和显示器件层。
其中，所述切割区域的宽度至少200μm。
其中，所述多个柔性衬底基板在所述承载基板上按行列排列。
本发明实施例的有益效果在于：本发明通过以分区域的方式涂布柔性衬底材料，使得该柔性衬底材料仅覆盖在显示面板区域内，而在显示面板之间的切割区域没有涂布柔性衬底材料，显示面板在玻璃基板损伤的位置没有涂布柔性衬底材料，因而不需要进行激光剥离，而在涂布柔性衬底材料的位置玻璃基板没有损伤。采用本发明的方法，能够改善激光切割裂片工艺对激光剥离工艺的影响，从而提高显示器件的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中芯片激光剥离切割前工艺的示意图。
图2是本发明的显示面板的制作方法的流程图。
图3是本发明的显示器件的制作方法的芯片激光剥离切割前工艺的示意图。
图4是本发明的显示面板的示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。
请参照图1所示，为现有技术中为AMOLED Flexible显示器件的制作工艺流程图。首先在玻璃基板1的整个区域上涂布聚酰亚胺材料形成柔性衬底基板2；然后在柔性衬底基板2上形成薄膜晶体管阵列层；接着，在所述薄膜晶体管阵列层上形成OLED显示器件层；再接着，在所述OLED显示器件层上制备形成封装层。通过上述制程，形成了包括多个显示面板4的显示母板3。为了获得各显示面板4，沿显示面板4之间的切割区域对显示母板3和玻璃基板1进行单元切割从而获得多个显示面板和多个子玻璃基板。在获得各显示面板4后，采用激光剥离工艺实现显示面板4的柔性衬底基板2和与之相对应的子玻璃基板相分离。在激光剥离工艺中，激光对玻璃的切割深度为0.01mm，该深度约为玻璃厚度的20%，其余厚度的玻璃基板需要通过机械的方式进行裂片，而在裂片过程中存在碎片凸缘和裂纹等不良，通常由上述不良导致的损伤范围为200μm。这类不良影响激光的透过率，从而在激光剥离的过程中影响激光剥离的品质。
以下参照图1，本发明实施例一提供一种显示面板的制作方法，该方法包括：
步骤S1、提供一承载基板。
具体地，该承载基板为玻璃基板，该柔性衬底材料具有可挠性，材质可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸二乙酯(polyethyleneterephathalate, PET)、聚芳醚酮(polyetheretherketone, PEEK)、或者聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalene，PEN)等。
步骤S2、在所述承载基板上涂布柔性衬底材料，形成相互间隔的柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域。
具体地，在涂布柔性衬底材料之前，根据承载基板的面积和每一块需要涂布区域的面积在承载基板上确定所有涂布区域的位置，优选地，涂布区域为长方形，在承载基板上按照行列的形式设置涂布区域。
步骤S3、在所述柔性衬底基板上形成显示母板，所述显示母板包括多个显示面板，所述显示面板包括对应的所述柔性衬底基板。
具体地，在所述柔性衬底基板上形成显示母板具体包括：
在所述柔性衬底基板上制备形成薄膜晶体管阵列层；
在所述薄膜晶体管阵列层上制备形成显示器件层；
在所述显示器件层上制备形成封装层。
更具体地，还可以包括：应用涂布工艺在封装层上制备形成盖板。
步骤S4、沿所述切割区域对所述显示母板和所述承载基板进行单元切割，获得多个显示面板和多个承载子基板。
S5、采用激光剥离技术使所述显示面板中的所述柔性衬底基板与对应的所述承载子基板相分离。
由于采用激光剥离技术将显示面板的柔性衬底基板与对应的子承载基板分离的过程中裂片会产生损伤，因而为了避免裂片过程中产生的损伤损坏显示面板，显示面板之间的切割区域的宽度应大于裂片过程中可能产生的损伤范围。优选地，显示面板之间的切割区域的宽度至少为200μm。
本实施例通过在承载基板上分区域涂布柔性衬底材料形成相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域，完成其他制程后形成显示母板，沿切割区域对显示母板和承载基板进行切割，获得多个显示面板。从而使得柔性衬底材料仅仅覆盖在显示面板区域内，而在显示面板之间的切割区域内没有涂布柔性衬底材料。因而能够改善激光切割裂片工艺对激光剥离工艺的影响，从而提高显示器件的制作良率。
基于本发明实施例一，本发明实施例二提供一种显示母板，其包括：
承载基板，
形成在所述承载基板上而且相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域；
形成在所述柔性衬底基板上的薄膜晶体管阵列层和显示器件层。
具体地，为了避免裂片过程中产生的损伤损坏显示面板，切割区域的宽度应大于裂片过程中可能产生的损伤范围。优选地，切割区域的宽度至少为200μm。
具体地，多个柔性衬底基板在所述承载基板上按行列排列。
以下结合图3、图4具体说明。
图3为本发明的一具体方式的显示面板的制作方法的芯片激光剥离切割前工艺的示意图。在该具体实施方式中承载基板为玻璃基板，柔性衬底材料为聚酰亚胺材料。首先提供一玻璃基板1，根据玻璃基板1的尺寸和涂布区域的尺寸，在玻璃基板1上设定4个涂布区域，该4个涂布区域按照2行2列的方式进行排布，在玻璃基板1的4个涂布区域上涂布聚酰亚胺材料制备形成柔性衬底基板42，相邻的柔性衬底基板42之间形成了切割区域43。接着依次应用电子印刷工艺在柔性衬底基板上制备形成薄膜晶体管阵列层；应用电子印刷工艺在该薄膜晶体管阵列层上制备形成OLED显示器件层；应用电子印刷工艺在OLED显示器件层上制备形成封装层后制备形成了包括4个显示面板45的显示母板44，沿切割区域43对显示母板44和玻璃基板1进行单元切割，因而可以获得4个显示面板45和4个与显示面板45的衬底基板对应的子玻璃基板。在对显示母板44进行单元切割时，在裂片过程中由于碎片和断裂等因素会引起不良。在一般情况下，上述因素所引起的不良范围在200um内，因而切割区域的宽度大于200um时，可以保证各显示面板不受损伤。
图4是沿切割区域对显示母板44进行单元切割后获得的显示面板45和与 之相对应的子玻璃基板，采用激光剥离技术使显示面板45的柔性衬底基板42 与其相对应的子玻璃基板进行分离，由于在制作显示母板时，采用分区域的方 式涂布柔性衬底材料，使得柔性衬底材料仅覆盖在显示面板45内，而显示面板 45之间的区域没有涂布衬底材料。又由于切割区域的宽度大于200um，因而子 玻璃基板边缘发生裂片以及碎片的位置(如图中箭头所指区域)没有涂布聚酰 亚胺材料，所以子玻璃基板的边缘无需进行激光剥离；而在中间区域，涂布有 聚酰亚胺材料的位置，玻璃基板1没有受到机械裂片的影响，因此，对激光剥离操作没有影响。
本发明实施例的有益效果在于：本发明在玻璃基板上以分区域的方式涂布柔性衬底材料，形成相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域，完成其他制程之后形成显示母板，沿切割区域对显示母板和玻璃基板进行切割，从而使得该柔性衬底材料仅覆盖在各显示面板区域内，而在各显示面板之间的切割区域没有涂布衬底材料，并且各显示面板在玻璃受到损伤的地方没有涂布柔性衬底材料，而在涂布柔性衬底材料的位置玻璃基板没有受到损伤。采用本发明的制作方法，能够改善激光切割裂片工艺对激光剥离工艺的影响，从而提高显示器件的制作良率。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供一承载基板；
S2、在所述承载基板上涂布柔性衬底材料，形成相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述承载基板为玻璃基板，所述柔性衬底材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸二乙酯、聚芳醚酮、或聚萘二甲酸乙二酯之中的一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割区域的宽度至少为200μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
S3、在所述柔性衬底基板上形成显示母板，所述显示母板包括多个显示面板，所述显示面板包括对应的所述柔性衬底基板；
S4、沿所述切割区域对所述显示母板和所述承载基板进行单元切割，获得多个显示面板和多个承载子基板；
S5、采用激光剥离技术使所述显示面板中的所述柔性衬底基板与对应的所述承载子基板相分离。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述S3具体包括：
在所述柔性衬底基板上制备形成薄膜晶体管阵列层；
在所述薄膜晶体管阵列层上制备形成显示器件层；
在所述显示器件层上制备形成封装层。
6.一种显示母板，其特征在于，包括：
承载基板；
形成在所述承载基板上且相互间隔的多个柔性衬底基板，相邻的柔性衬底基板之间形成切割区域；
形成在所述柔性衬底基板上的薄膜晶体管阵列层和显示器件层。
7.根据权利要求6所述的显示母板，其特征在于：所述切割区域的宽度至少为200μm。
8.根据权利要求6所述的显示母板，其特征在于：所述多个柔性衬底基板在所述承载基板上按行列排列。
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