CN103135276B - 制造轻薄液晶显示器的方法 - Google Patents

Abstract

在一种制造轻薄液晶显示器（LCD）的方法中，提供第一母基板、附属基板和薄的第二母基板。通过将第一、第二母基板和附属基板的边缘切割成以预定角度倾斜而形成边缘切割。在第一母基板上执行阵列工艺。将附属基板贴附到第二母基板。在贴附有附属基板的第二母基板上执行滤色器工艺。将第一和第二母基板贴附到一起。通过将空气喷射到形成了边缘切割的第二母基板和附属基板之间，将附属基板与第一和第二母基板分离。

Description

制造轻薄液晶显示器的方法

技术领域

本公开涉及一种制造液晶显示器的方法，特别地，涉及一种制造轻薄液晶显示器的方法。

背景技术

目前，随着信息时代的到来，用于处理和显示大量信息的显示器领域已经得到快速发展。特别是，目前已经开发了具有轻、薄和低功耗特性的薄膜晶体管（TFT）和液晶显示器（LCD）取代现有的阴极射线管（CRT）。

LCD通常包括滤色器基板、阵列基板和形成在滤色器基板和阵列基板之间的液晶层。

滤色器基板包括具有红（R）、绿（G）和蓝（B）色子滤色器的滤色器，用于在子滤色器之间进行分割并阻挡光通过液晶层的黑矩阵，和用于将电压施加到液晶层的透明公共电极。

在阵列基板上形成垂直和水平设置以限定像素区的栅极和数据线。这种情况下，作为开关元件的TFT形成在栅极和数据线的交叉区，且像素电极形成在每个像素区中。

通过形成在图像显示区域边缘的密封剂，将如上所述构造的滤色器和阵列基板贴附到一起以彼此面对，从而形成液晶面板。通过形成在滤色器基板或者阵列基板上的连接键（attachmentkeys），实现滤色器基板和阵列基板之间的贴附。

特别是，LCD经常用在便携式电子器件中，因此应当减小LCD的尺寸和重量从而能够改善电子器件的便携性。而且，目前已经制造出大面积LCD，更加剧了对轻薄LCD的需求。

可使用各种方法以减小LCD的厚度和重量，但是由于其结构和当前技术，对于减小LCD重要部件的厚度或者重量存在限制。而且，由于重要部件的重量较小，因此很难通过降低重要部件的重量来降低LCD的整体厚度或重量。

因此，已经积极进行了研究，以开发出一种通过降低构成液晶面板的滤色器基板和阵列基板的厚度来降低LCD的厚度和重量的方法。但是，由于要使用薄的基板，因此会发生在多个单元处理之间移动基板时或者在执行单元处理时，基板弯曲或者断裂的现象。

发明内容

因此，具体描述的一个方面提供了一种制造轻薄液晶显示器（LCD）的方法，其中通过将附属基板（subsidiarysubstrate）贴附到薄玻璃基板来执行工艺，从而防止薄玻璃基板损伤。

具体描述的另一方面提供了一种制造轻薄LCD的方法，其能够容易地将附属基板和通过完成处理而贴附的盒状态（cellstate）下的液晶面板分开。

为了实现这些和其他优势以及根据该说明书的目的，如本文所体现和广泛描述的，一种制造轻薄LCD的方法包括：提供第一母基板、附属基板和薄的第二母基板；通过将第一、第二母基板和附属基板的边缘切割成以预定角度倾斜而形成边缘切割；在第一母基板上执行阵列工艺；将附属基板贴附到第二母基板；在贴附有附属基板的第二母基板上执行滤色器工艺；将第一和第二母基板贴附到一起；和通过将空气喷射到形成了边缘切割的第二母基板和附属基板之间，将附属基板与第一和第二母基板分离。

在一个示范性实施例中，与下部的附属基板相比更向内地切割第一母基板，以便暴露出下部的附属基板的边缘部分。

在一个示范性实施例中，该方法还包括：将第一和第二母基板贴附到一起之后，通过使用多个真空垫吸住第一母基板的顶部来固定第一母基板。

在一个示范性实施例中，该方法还包括：在通过使用多个真空垫吸住第一母基板的顶部来固定第一母基板的状态下，通过使用推杆或者销形工具以预定压力在向下方向上按压附属基板的暴露边缘部分，在附属基板和第二母基板之间形成间隔。

在一个示范性实施例中，通过由空气喷射装置将空气喷射到附属基板和第二母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将附属基板与第一和第二母基板分离。

在一个示范性实施例中，在通过由空气喷射装置将空气喷射到附属基板和第二母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，通过逐步提升真空垫，将第一和第二母基板与附属基板分离。

在一个示范性实施例中，通过逐步提升真空垫接近第一母基板的形成了边缘切割的边缘部分，将第一和第二母基板与附属基板分离。

在一个示范性实施例中，将附属基板贴附到第二母基板包括：在附属基板的表面上执行包括等离子体处理的化学处理或者形成诸如突起的图案；和将执行了化学处理或者形成了图案的附属基板贴附到第二母基板。

在一个示范性实施例中，第二母基板可具有约0.1mm至0.5mm的厚度。

在一个示范性实施例中，附属基板可具有约0.3mm至0.7mm的厚度。

为了实现这些和其他优势以及根据本说明书的目的，如本文所体现且广泛描述的，一种制造轻薄LCD的方法包括：提供第一和第二附属基板和薄的第一和第二母基板；通过将第一和第二附属基板的边缘切割成以预定角度倾斜而形成边缘切割；将第一和第二附属基板分别贴附到第一和第二母基板；在贴附有第一附属基板的第一母基板上执行阵列工艺；在贴附有第二附属基板的第二母基板上执行滤色器工艺；将第一和第二母基板贴附到一起；通过将空气喷射到第一母基板和形成了边缘切割的第一附属基板之间，将第一附属基板与第一和第二母基板分离；和通过将空气喷射到第二母基板和形成了边缘切割的第二附属基板之间，将第二附属基板与第一和第二母基板分离。

在一个示范性实施例中，与下部的第一附属基板相比更向内地切割第二附属基板，从而暴露出下部的第一附属基板的边缘部分。

在一个示范性实施例中，该方法还包括将第一和第二母基板贴附到一起之后，通过使用多个真空垫吸住第二附属基板的顶部来固定第二附属基板。

在一个示范性实施例中，该方法还包括在通过使用多个真空垫吸住第二附属基板的顶部来固定第二附属基板的状态下，使用推杆或者销形工具以预定压力在向下方向上按压第一附属基板的暴露边缘部分，在第一附属基板和第一母基板之间形成间隔。

在一个示范性实施例中，通过由空气喷射装置将空气喷射到在第一附属基板和第一母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将第一附属基板与第一和第二母基板分离。

在一个示范性实施例中，在通过由空气喷射装置将空气喷射到在第一附属基板和第一母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将第一附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，通过逐步提升真空垫，将第一和第二母基板与第一附属基板分离。

在一个示范性实施例中，通过逐步提升真空垫接近第一附属基板的形成了边缘切割的边缘部分，将第一和第二母基板与第一附属基板分离。

在一个示范性实施例中，该方法还包括在第一附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，垂直反转第一和第二母基板。

在一个示范性实施例中，第二附属基板与贴附的第一和第二母基板分离。

在一个示范性实施例中，将第一和第二附属基板贴附至各自的第一和第二母基板包括：在第一和第二附属基板的表面上执行包括等离子体处理的化学处理或者形成诸如突起的图案；和将执行了化学处理或者形成了图案的第一和第二附属基板分别贴附至第一和第二母基板。

在一个示范性实施例中，第一和第二母基板可具有约0.1mm至0.5mm的厚度。

在一个示范性实施例中，第一和第二附属基板可具有约0.3mm至0.7mm的厚度。

如上所述，在根据本发明的制造轻薄LCD的方法中，使用薄玻璃基板实现了轻薄LCD，从而可以降低电视机、监视器或者便携式器件的厚度或重量。

而且，在根据本发明的制造轻薄LCD的方法中，使用形成在玻璃基板中的边缘切割，在薄玻璃基板和附属基板之间形成吹气路径，以使附属基板容易与通过完成处理而贴附的盒状态下的液晶面板分开。结果，可以获得工艺稳定性，从而提高产品的价格竞争力。

根据下文给出的具体描述，本申请的进一步应用范围将更加显而易见。但是，应当理解，虽然具体描述中指出了本发明的优选实施例，但是仅以说明方式给出了具体描述和特定实例，因此本发明的精神和范围内的各种改变和修改对本领域技术人员是显而易见。

附图说明

本文包括附图以提供本发明的进一步理解，附图结合到说明书中并构成说明书的一部分，示出了示范性实施例并与文字描述一起用于解释本发明的原理。

在附图中：

图1是示意性示出根据本发明示范性实施例的制造轻薄液晶显示器（LCD）的方法的流程图；

图2A至2D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的示意图；

图3A至3D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的另一示意图；

图4A至4D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的再一示意图；

图5A和5B分别是示意性示出在贴附状态下的第一和第二母基板的平面图和截面图，根据本发明示范性实施例在第一和第二母基板中形成了边缘切割；

图6A至6E是顺序示出在根据本发明示范性实施例的方法中的附属基板分离工艺的截面图；

图7是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中在薄玻璃基板和薄附属基板之间形成吹气路径的工艺的示意图；和

图8A至8I是顺序示出在根据本发明示范性实施例的方法中的附属基板分离工艺的截面图。

具体实施方式

现在将参考附图给出对示范性实施例细节的描述。为了参考附图简要描述，将为相同或等效部件提供相同参考数字，且将不再重复其描述。

随着液晶显示器（LCD）的应用多样化，目前提高了对轻薄LCD的关注，且对于占据液晶面板大部分厚度的薄基板也提高了关注。在3D或者触摸面板中，将具有触摸功能的延迟器（retarder）或者保护基板添加到液晶面板，因此进一步增加了对薄基板的需求。但是，由于诸如翘曲和刚度的物理特性，薄基板具有执行工艺方面的限制。

为了解决这种问题，尝试一种先执行将附属基板贴附到薄玻璃基板的工艺，在完成该工艺之后自薄玻璃基板分离附属基板的方法。特别是，在本发明中，通过使用静电力、真空力、表面张力等将附属基板贴附到薄玻璃基板来执行工艺。之后，通过使用氟等在附属基板上执行等离子体处理、或者在附属基板上形成突起图案，来降低在薄玻璃基板和附属基板之间的贴附力，并使用在薄玻璃基板中形成的边缘切割在薄玻璃基板和附属基板之间形成吹气路径。因此，附属基板容易与通过完成处理而贴附的盒（cell）状态下的液晶面板分开。

以下，将参考附图具体描述根据本发明的制造轻薄LCD的方法的示范性实施例。

图1是示意性示出根据本发明示范性实施例的制造轻薄LCD的方法的流程图。

尽管图1中示出了使用液晶滴注方法（liquidcrystaldroppingmethod）形成液晶层的方法作为实例，但是本发明不限于此，且可应用使用液晶注入方法（liquidcrystalinjectionmethod）形成液晶层的方法。

制造LCD的工艺分为在下阵列基板上形成驱动元件的驱动元件阵列工艺、在上滤色器基板上形成滤色器的滤色器工艺和盒工艺（cellprocess）。

如上所述，存在对LCD厚度或重量具有影响的各种部件（component），但是由玻璃制成的滤色器基板或阵列基板在这些部件中是最重的部件。由此，为了降低LCD的厚度或重量，最有效的是降低玻璃基板的厚度或重量。

降低玻璃基板厚度或重量的方法包括：通过蚀刻玻璃基板降低玻璃基板厚度的方法或者使用薄玻璃基板的方法。在第一种方法中，通过在完成盒之后，另外执行玻璃蚀刻工艺来降低玻璃基板厚度。第一种方法的不足之处在于在蚀刻工艺中会发生故障，且制造成本增加。

因此，本发明中，使用厚度为约0.1t至0.5t的薄玻璃基板执行阵列工艺、滤色器工艺和盒工艺。这种情况下，通过将薄玻璃基板贴附到附属基板来执行工艺，从而可以最小化薄玻璃基板翘曲，并防止在薄玻璃基板移动期间损坏薄玻璃基板。此处，“t”指的是毫米（mm），0.1t和0.5t分别指的是0.1mm的厚度和0.5mm的厚度。以下，为了便于说明，用“t”表示“mm”。

也就是，当引入到一般LCD生产线时，具有约0.1t至0.5t厚度的薄玻璃基板极大地弯曲，因此发生严重的薄玻璃基板下垂（drooping）。因此，在使用移动装置移动薄玻璃基板中存在问题。当装载到盒工艺装置中或自盒工艺装置卸载时，小的撞击也会使薄玻璃基板快速翘曲，因此经常发生定位错误。结果，由于碰撞等增加了薄玻璃基板的损伤，因此基本不可能执行这些工艺。

因此，在本发明中，在引入到LCD生产线之前，将附属基板贴附到具有厚度0.1t至0.5t的薄玻璃基板，使得薄玻璃基板具有与一般LCD中使用的厚度为约0.7t的玻璃基板相同或者更加改善的抗翘曲特性，从而在移动或执行盒工艺期间防止发生基板下垂等。

首先，在将厚度为0.1t至0.5t的薄玻璃基板引入到阵列工艺和滤色器工艺的生产线之前，将厚度为约0.3t至0.7t的附属基板贴附到厚度为0.1t至0.5t的薄玻璃基板上（S101）。但是，本发明并不限制于薄玻璃基板和附属基板的所述厚度。

可通过在真空状态下使两个基板彼此接触，来贴附薄玻璃基板和附属基板。这种情况下，假定在两个基板之间的贴附力为静电力、真空力、表面张力等。

尽管在示范性实施例中描述了将附属基板仅贴附到使用薄玻璃基板的滤色器基板，和使用厚度为约0.7t的一般玻璃基板作为阵列基板，但本发明不限于此。即，可使用薄玻璃基板作为阵列基板，将附属基板仅贴附到阵列基板。此外，如稍后将描述的，将附属基板分别贴附到使用薄玻璃基板的滤色器基板和阵列基板两者。

特别是，在本发明中，通过使用氟等在附属基板上执行等离子体处理，或者通过在附属基板上形成突起图案，减小了在薄玻璃基板和附属基板之间的贴附力，从而利于附属基板与薄玻璃基板分离。将参考附图对其具体描述。

图2A至2D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的示意图。作为实例示出了至/自薄玻璃基板贴附或者分离等离子体处理过的附属基板的工艺。

在本发明的示范性实施例中，通过在附属基板的整个表面上执行等离子体处理，降低了附属基板和薄玻璃基板之间的贴附，使得可以利于将附属基板自薄玻璃基板分离。

如图2A中所示，例如，制备了厚度为约0.1t至0.5t的薄玻璃基板100和厚度为约0.3t至0.7t的附属基板110。

此处，薄玻璃基板100可以是设置了用于滤色器工艺的多个滤色器基板的大面积母基板，或者是设置了用于阵列工艺的多个阵列基板的大面积母基板。

接下来，如图2B中所示，使用氟等在附属基板110的整个表面111上执行等离子体处理，使得附属基板110易于与薄玻璃基板100分离。

在使用氟在附属基板110上执行等离子体处理的情况下，氟可蚀刻附属基板110的表面111，使得附属基板110的表面111粗糙度增加，或者可改变附属基板110的表面111的化学特性，从而削弱由附属基板110和薄玻璃基板100之间的接触引起的贴附力。

接下来，如图2C中所示，进行了等离子体处理的附属基板110被贴附到薄玻璃基板100上。在将玻璃基板用作附属基板110的情况下，可通过在真空状态下使两个基板100和110彼此接触，来执行薄玻璃基板100和附属基板110之间的贴附。这种情况下，假设在两个基板100和110之间的贴附力为静电力、真空力、表面张力等。

在用于处理的面板中，如上所述，在厚度为0.1t至0.5t的薄玻璃基板100和厚度为0.3t至0.7t的附属基板110贴附到一起的状态下，构成用于处理的面板的薄玻璃基板100和附属基板110由相同玻璃材料制成，因此基于温度变化的两个基板的膨胀系数彼此相同。由此，当执行盒工艺等时，不会发生由于两个基板膨胀系数差导致的翘曲问题。

薄玻璃基板100自身厚度为0.1t至0.5t。但是，由于通过将薄玻璃基板100和附属基板110贴附到一起构造用于处理的面板，因此显著减少了翘曲的发生。与厚度为0.7t的一般玻璃相比，翘曲度相同或者较小，且由此当执行用于LCD的盒工艺时不存在问题。

随后，在贴附有附属基板110的薄玻璃基板100上执行稍后将描述的滤色器工艺或者阵列工艺，从而在每个面板区中形成作为驱动元件的薄膜晶体管（TFT）或滤色器层。

在完成预定工艺之后，如图2D中所示，附属基板110与薄玻璃基板100分开。在本发明的示范性实施例中，在附属基板110的整个表面111上执行等离子体处理，由此附属基板110易于与薄玻璃基板100分离。

即，在薄玻璃基板100和附属基板110之间的贴附力较强的情况下，难以将附属基板110自薄玻璃基板100物理分离，因此，在分离时在薄玻璃基板100中会发生翘曲。但是，在附属基板110的整个表面上执行了等离子体处理的情况下，在薄玻璃基板100和附属基板110之间的贴附力下降，由此附属基板110易于自薄玻璃基板100分离。

如上所述与薄玻璃基板100分离的附属基板110可贴附到新的玻璃基板以便循环用于新工艺。

同时，不仅在附属基板的整个表面上、也可以在附属基板的局部表面上执行等离子体处理。将参考附图对其具体描述。

图3A至3D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的另一示意图。作为实例示出了向/自薄玻璃基板贴附和分离等离子体处理过的附属基板的工艺。

在本发明的示范性实施例中，通过在附属基板的局部表面上执行等离子体处理，降低了在附属基板和薄玻璃基板之间的贴附，从而附属基板易于自薄玻璃基板分离。

如图3A中所示，例如，制备了厚度为约0.1t至0.5t的薄玻璃基板200和厚度为约0.3t至0.7t的附属基板210。

此处，薄玻璃基板200可以是设置了用于滤色器工艺的多个滤色器基板的大面积母基板，或者是设置了用于阵列工艺的多个阵列基板的大面积母基板。

接下来，如图3B中所示，使用氟等在附属基板210的局部表面211上执行等离子体处理，从而附属基板210易于与薄玻璃基板200分离。尽管从图3B中可看出，使用氟在附属基板210中心处的局部表面211上执行等离子体处理，但是本发明不限于此。

在使用氟在附属基板210上执行等离子体处理的情况下，氟会蚀刻附属基板210的局部表面211，从而增加附属基板210的局部表面211的粗糙度，或者会改变附属基板210的局部表面211的化学特性，从而削弱附属基板210和薄玻璃基板200之间的接触引起的贴附力。特别是，在本发明的示范性实施例中，由于使用氟仅在附属基板210的局部表面211上执行了等离子体处理，因此，在两个基板200和210之间可以接触的区域中执行两个基板200和210之间的贴附。当自薄玻璃基板200分离附属基板210时，由于使用氟执行等离子体处理的区域，即局部表面211，使得所述分离易于执行。

接下来，如图3C中所示，将执行了等离子体处理的附属基板210贴附到薄玻璃基板200。在将玻璃基板用作附属基板210的情况下，通过在真空状态下使两个基板200和210彼此接触，来执行薄玻璃基板200和附属基板210之间的贴附。这种情况下，假设两个基板200和210之间的贴附力为静电力、真空力、表面张力等。

随后，在贴附有附属基板210的薄玻璃基板200上执行如上所述的滤色器工艺或者阵列工艺，从而在每个面板区中形成作为驱动元件的TFT或者滤色器层。

在完成预定工艺之后，如图3D中所示，使附属基板210自薄玻璃基板200分离。在本发明的示范性实施例中，在附属基板210的局部表面211上执行等离子体处理，由此附属基板210易于与薄玻璃基板200分离。

同时，尽管在示范性实施例中描述了通过在附属基板上执行等离子体处理来降低薄玻璃基板和附属基板之间的贴附力，从而使附属基板易于自薄玻璃基板分离，但是本发明不限于此。即，可以通过在附属基板上形成突起图案，来降低薄玻璃基板和附属基板之间的贴附力。将参考附图对其具体描述。

图4A至4D是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中的一些工艺的再一示意图。作为实例示出了向/自薄玻璃基板贴附和分离具有突起图案形成于其上的附属基板的工艺。

在本发明的示范性实施例中，通过在一部分的附属基板上形成突起图案，来降低附属基板和薄玻璃基板之间的贴附力，从而附属基板易于自薄玻璃基板分离。

如图4A中所示，例如，制备了厚度为约0.1t至0.5t的薄玻璃基板300和厚度为约0.7t的附属基板310。

此处，薄玻璃基板300可以是设置了用于滤色器工艺的多个滤色器基板的大面积母基板，或者是设置了用于阵列工艺的多个阵列基板的大面积母基板。

接下来，如图4B中所示，将突起图案325形成在附属基板310的局部表面上，从而附属基板310易于自薄玻璃基板300分离。尽管图4B中示出了突起图案325形成在附属基板310中心处的局部表面上，但是本发明不限于此。

形成突起图案325的方法可包括：无机绝缘层的图案化方法、有机绝缘层的图案化方法、低温SiO₂蚀刻方法、激光图案化方法等。

在将突起图案325形成在附属基板310上的情况下，由于增加了附属基板310的局部表面粗糙度，因此弱化了由于附属基板310和薄玻璃基板300之间的接触引起的贴附力。特别是，在本发明的示范性实施例中，由于将突起图案325仅形成在附属基板310的局部表面上，因此在两个基板300和310可以接触的区域中执行两个基板300和310之间的贴附。当自薄玻璃基板300分离附属基板310时，由于形成了突起图案325的区域，使得所述分离易于执行。

接下来，如图4C中所示，将具有突起图案325形成于其上的附属基板310贴附到薄玻璃基板300上。在将玻璃基板用作附属基板310的情况下，可通过在真空状态下使两个基板300和310彼此接触，来执行薄玻璃基板300和附属基板310之间的贴附。这种情况下，假设两个基板300和310之间的贴附力是静电力、真空力、表面张力等。

在用于处理的面板中，如上所述，在厚度为0.1t至0.5t的薄玻璃基板300和厚度为0.7t的附属基板310贴附到一起的状态下，构成用于处理的面板的薄玻璃基板300和附属基板310由相同玻璃材料制成，因此基于温度变化的两个基板的膨胀系数彼此相同。由此，当执行盒工艺等时，不会发生由于两个基板膨胀系数差导致的翘曲问题。

薄玻璃基板300本身厚度为0.1t至0.5t。但是，由于通过将薄玻璃基板300和附属基板310贴附到一起构造用于处理的面板，因此显著减少了翘曲的发生。与厚度为0.7t的一般玻璃相比，翘曲程度相同或较少，且由此当执行用于LCD的盒工艺时不存在问题。

随后，在贴附有附属基板310的薄玻璃基板300上执行如上所述的滤色器工艺或阵列工艺，从而在每个面板区中形成作为驱动元件的TFT或者滤色器层。

在完成预定工艺之后，如图4D中所示，使附属基板310自薄玻璃基板300分开。在本发明的示范性实施例中，将突起图案325形成在附属基板310的局部表面上，由此附属基板310易于与薄玻璃基板300分离。

如上所述与薄玻璃基板300分离的附属基板310可贴附到新的玻璃基板以便循环用于新工艺。

同时，如稍后将描述的，通过使用真空垫来固持附属基板或薄玻璃基板的顶部，而升高附属基板或者薄玻璃基板的方法可用作应用于实施例的分离方法。在该方法中，由于附属基板表面的等离子体处理或者形成突起图案，导致在两个基板之间的贴附力不是很大，从而附属基板易于自薄玻璃基板分离。此处，可使用吹气以便附属基板更易于自薄玻璃基板分离。在这种情况下，使用在薄玻璃基板中形成的边缘切割，在薄玻璃基板和附属基板之间形成吹气路径，从而通过吹气使附属基板易于自薄玻璃基板分离。

随后，将经由阵列工艺设置在阵列基板上以便限定像素区的多个栅极和数据线形成在阵列基板上，和将连接到栅极和数据线作为驱动元件的TFT形成在像素区中（S102）。经由阵列工艺连接到TFT的像素电极形成在阵列基板上，以便当经由TFT将信号施加到像素电极时驱动液晶层。

经由滤色器工艺在用于滤色器基板的薄玻璃基板上（以下，为便于说明，称作滤色器基板）形成由红、绿和蓝子滤色器构成的表现颜色的滤色器和公共电极，将上述附属基板贴附至薄玻璃基板（S103）。在制造面内开关（IPS）型LCD的情况下，将公共电极形成在经由阵列工艺形成了像素电极的阵列基板上。

随后，将取向层分别印刷在滤色器基板和阵列基板上，和在取向层上执行研磨处理，以便向形成在滤色器基板和阵列基板之间的液晶层的液晶分子提供锚固力或者表面固定力（即，预倾角和取向方向）（S104和S105）。

通过在执行了研磨处理的滤色器基板上涂覆密封剂，形成预定密封图案，同时通过将液晶滴注在阵列基板上，形成液晶层（S106和S107）。

同时，在大面积母基板上分别形成滤色器基板和阵列基板。换句话说，在每个大面积母基板上形成多个面板区，在每个面板区中形成作为驱动元件的TFT或者滤色器层。

这种情况下，滴注方法是一种在设置了多个阵列基板的大面积第一母基板或者设置了多个滤色器基板的第二母基板的图像显示区中，使用分配器滴注或者分散液晶，且通过第一和第二母基板贴附到一起的压力，允许液晶均匀分散在整个图像显示区上，从而形成液晶层的方法。

因此，在使用滴注方法在液晶面板中形成液晶层的情况下，密封图案必须形成为包围显示区轮廓的闭合图案，以防止液晶泄漏到图像显示区外部。

滴注方法可在比真空注入方法更短的时间内滴注液晶，且即使在液晶面板面积较大的情况下，也能很快形成液晶层。由于在基板上滴注所需量的液晶，因此滴注方法防止了在真空注入方法中废弃昂贵液晶导致的液晶面板成本增加，从而提高了产品的价格竞争力。

随后，在如上所述在第一和第二母基板上滴注了液晶且涂覆了密封剂的状况下，通过将压力施加到第一和第二母基板，由密封剂将第一和第二母基板贴附到一起，同时，通过施加压力来滴注的液晶被均匀分散到整个液晶面板上（S108）。经由上述工艺将每一个都形成有液晶层的多个液晶面板形成在大面积第一和第二母基板上，和将形成有多个液晶面板的大面积第一和第二母基板自附属基板分开。之后，经由处理和切割，将分开的第一和第二母基板分成多个液晶面板，且检测每个液晶面板，从而制造LCD（S109和S110）。

这种情况下，如上所述，使用在玻璃基板中形成的边缘切割，将吹气路径形成在薄玻璃基板和附属基板之间，使得附属基板易于与通过完成处理而贴附的盒状态下的液晶面板分离。

图5A和5B分别是示范性说明在贴附状态下的第一和第二母基板的平面图和截面图，根据本发明示范性实施例在第一和第二母基板中形成了边缘切割。图5B示出了图5A中所示贴附状态下的第一和第二母基板沿着线A-A取得的截面。

参考图5A和5B，形成了多个液晶面板303的贴附状态下的第一和第二母基板301和302以及附属基板310的边缘被切割成以预定角度倾斜。特别是，由于与下部附属基板310相比更向内地切割上部第一母基板301，暴露出下部附属基板310的边缘部分E。此处，边缘部分E称作边缘切割。

这种情况下，可以在执行阵列工艺或者滤色器工艺之前，在第一和第二母基板301和302以及附属基板310中形成边缘切割。

作为参考，液晶面板303包括滤色器基板、阵列基板和形成在滤色器基板和阵列基板之间的液晶层（未示出）。通过在图像显示区的轮廓处形成的密封图案305，执行滤色器基板和阵列基板之间的贴附。

以下，将参考附图具体描述使用边缘切割分离附属基板和贴附的盒状态下的液晶面板的方法。

作为参考，在不使用边缘切割，而是使用手工或者膜状物来执行附属基板与液晶面板的分离的情况下，在分离中会损伤薄玻璃基板，或者在分离期间附属基板会再次贴附到液晶面板。这是由于在附属基板和薄玻璃基板之间不易形成间隔，并且不是通过一定压力形成所述间隔。

图6A至6E是顺序示出在根据本发明示范性实施例的方法中附属基板分离工艺的截面图。图7是示意性示出在根据本发明示范性实施例的方法中在薄玻璃基板和薄附属基板之间形成吹气路径的工艺的示意图。

如图6A中所示，与通过完成处理而贴附的第一和第二母基板301和302相贴附的附属基板310必须与贴附的第一和第二母基板301和302分开，以便执行后续工艺。为此，通过使用多个真空垫340吸住第一母基板301的顶部来固定第一母基板301。

在固定了第一母基板301的状态下，使用推杆或销形工具330以预定压力在向下方向上按压附属基板310的暴露边缘部分E，在附属基板310和薄玻璃基板，即第二母基板302之间形成间隔。

随后，如图6A至6E和7中所示，通过由预定空气喷射装置350将空气喷射到附属基板310和第二母基板302之间形成的间隔中而执行分离。这种情况下，可以使用诸如肥皂水的表面活性剂或电离剂以及使用空气喷射装置350的空气喷射来进行分离。

在由空气喷射装置350将空气喷射到形成在附属基板310和第二母基板302之间的间隔中的状态下，通过逐步升高真空垫340，贴附的第一和第二母基板301和302自附属基板310分离。例如，贴附的第一和第二母基板301和302自附属基板310的分离始于附属基板310的设置有空气喷射装置350的一侧。这种情况下，真空垫340逐步升高接近形成了边缘切割的区域，从而贴附的第一和第二母基板301和302可自附属基板310分离。但是，本发明不限于此。

如上所述，在根据本发明制造轻薄LCD的方法中，使用形成在玻璃基板中的边缘切割，在薄玻璃基板和附属基板之间形成吹气路径，从而附属基板易于与通过完成处理贴附的盒状态下的液晶面板分离。结果，可以获得工艺稳定性，从而提高产品的价格竞争力。

同时，尽管在前述实施例中已经描述了使用薄玻璃基板作为滤色器基板的第二母基板，将附属基板仅贴附到第二母基板，和将厚度为0.5t至0.7t的一般玻璃基板用作阵列基板的第一母基板，但本发明不限于此。如上所述，本发明可用于将附属基板分别贴附到使用薄玻璃基板的第一和第二母基板两者的情况。将参考下图对其具体描述。

图8A至8I是顺序说明在根据本发明示范性实施例的方法中的附属基板分离工艺的截面图。

如图8A和8B中所示，与通过完成处理而贴附的第一和第二母基板401和402相贴附的第一和第二附属基板410a和410b必须与各自的第一和第二母基板401和402分离，以便执行后续工艺。为此，通过使用多个真空垫440吸住第二附属基板410b的顶部来固定第二附属基板410b。

这种情况下，贴附的第一和第二母基板401和402的状态是，形成有滤色器基板的第二母基板402叠置在形成有TFT阵列基板的第一母基板401上。但是，本发明不限于此，贴附的第一和第二母基板401和402的状态也可以是，形成有TFT阵列基板的第一母基板401叠置在形成有滤色器基板的第二母基板上。

这种情况下，形成有TFT阵列基板的第一母基板401和形成有滤色器基板的第二母基板402可形成为厚度为约0.1t至0.5t的薄玻璃基板。为了执行后续工艺，执行了预定等离子体处理或者形成了突起图案的厚度为约0.3t至0.7t的第一和第二附属基板410a和410b可分别贴附到薄玻璃基板，即第一和第二母基板401和402。但是，本发明并不限制于薄的第一和第二母基板401和402以及第一和第二附属基板410a和410b的所述厚度。

可通过在真空状态下使两个基板401和410a彼此接触，执行第一母基板401和第一附属基板410a之间的贴附，和通过在真空状态下使第二母基板402和第二附属基板410b彼此接触，执行第二母基板402和第二附属基板410b之间的贴附。这种情况下，假设两个基板之间的贴附力为静电力、真空力、表面张力等。

在形成了多个液晶面板的贴附状态下，第一和第二母基板401和402以及第一和第二附属基板410a和410b的边缘被切割成以预定角度倾斜。特别是，由于与下部的第一附属基板410a相比更向内地切割上部的第二附属基板410b，因此暴露出下部的第一附属基板410a的边缘部分。此处，边缘部分称作边缘切割C。

在执行阵列工艺或者滤色器工艺之前，在第一和第二母基板401和402中以及第一和第二附属基板410a和410b中形成边缘切割C。

尽管图中未示出，但是液晶面板包括滤色器基板、阵列基板和形成在滤色器基板和阵列基板之间的液晶层（未示出）。通过在图像显示区轮廓处形成的密封图案405，执行滤色器基板和阵列基板之间的贴附。

作为参考，尽管这些图中已经示出了预定突起图案425a和425b分别形成在第一和第二附属基板410a和410b的表面上，但是本发明不限于此。在本发明中，可在第一和第二附属基板410a和410b的表面上执行等离子体处理，且可在不执行任何处理的情况下将第一和第二母基板401和402贴附到一起。

在上述的固定状态下，通过使用推杆或者销形工具430以预定压力在向下方向上按压第一附属基板410a的暴露边缘部分，在第一附属基板410a和薄玻璃基板，即第一母基板401之间形成间隔。

随后，如图8C和8D中所示，通过由预定空气喷射装置450将空气喷射到在第一附属基板410a和第一母基板401之间形成的间隔中而执行分离。这种情况下，可使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂以及使用空气喷射装置450的空气喷射来进行分离。

在由空气喷射装置450将空气喷射到在第一附属基板410a和第一母基板401之间形成的间隔中的状态下，通过逐步提升真空垫440，贴附的第一和第二母基板401和402可自第一附属基板410a分离。例如，自第一附属基板410a分离贴附的第一和第二母基板401和402可始于第一附属基板410a的设置有空气喷射装置450的一侧。这种情况下，真空垫440逐步升高接近形成了边缘切割的区域，使得贴附的第一和第二母基板401和402可与第一附属基板410a分离。但是，本发明不限于此。

随后，如图8E中所示，在第一附属基板410a与第一和第二母基板401和402分离的状态下，第一和第二母基板401和402垂直反转。也就是，在如上所述的第二母基板402叠置在第一母基板401上的状态下，贴附的第一和第二母基板401和402垂直反转，以使第一母基板401叠置在第二母基板402上。

随后，如图8F至8I中所示，第二附属基板410b经由与前述的附属基板分离工艺基本相同的工艺与贴附的第一和第二基板401和402分离。

也就是，如图8F中所示，首先通过使用多个真空垫440吸住第一母基板401的顶部，固定第一母基板401。

这种情况下，由于下部第二附属基板410b较上部的第一和第二母基板401和402更为突起，因此暴露出了第二附属基板410b的边缘部分。此处，暴露的边缘部分可用作上述的边缘切割。

在上述的固定状态下，通过使用推杆或销形工具430以预定压力在向下方向上按压第二附属基板410b的暴露边缘部分，在第二附属基板410b和薄玻璃基板，即第二母基板402之间形成间隔。

随后，如图8G至8I中所示，通过由预定空气喷射装置450将空气喷射到在第二附属基板410b和第二母基板402之间形成的空间中而执行分离。这种情况下，可使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂以及使用空气喷射装置450的空气喷射来进行分离。

在由空气喷射装置450将空气喷射到在第二附属基板410b和第二母基板402之间形成的间隔中的状态下，可通过逐步提升真空垫440，将贴附的第一和第二母基板401和402自第二附属基板410b分离。例如，自第二附属基板410b分离贴附的第一和第二母基板401和402可始于第二附属基板410b的设置有空气喷射装置450的一侧。这种情况下，真空垫440逐步提升接近形成了边缘切割的区域，以便贴附的第一和第二母基板401和402可与第二附属基板410b分离。但是，本发明不限于此。

前述实施例和优势仅为示范性的且不认为限制了本公开。当前教导容易应用到其他类型装置。该描述意在说明，而非限制权利要求的范围。很多替换方式、修改和变化对于本领域技术人员说是显而易见的。本文描述的示范性实施例的特征、结构、方法和其他特性可以多种方式组合从而获得其他的和/或替换的示范性实施例。

由于当前特征可体现为多种形式，而不会脱离其特征，因此还应当理解，除非另外指出，否则上述实施例不受前述任何细节的限制，而是应当认为其广泛地落在如所附权利要求限定的范围内，且因此所附权利要求包含了落入到权利要求边界和范围内的全部变化和修改或者这种边界和范围的等价物。

Claims (15)

1.一种制造轻薄液晶显示器的方法，所述方法包括：

提供第一母基板、附属基板和薄的第二母基板；

通过将第一、第二母基板和附属基板的边缘切割成以预定角度倾斜而形成边缘切割，其中与下部的附属基板相比更向内地切割第一母基板，以便暴露出下部的附属基板的边缘部分；

在第一母基板上执行阵列工艺；

将附属基板贴附到第二母基板；

在贴附有附属基板的第二母基板上执行滤色器工艺；

将第一和第二母基板贴附到一起；

通过使用多个真空垫吸住第一母基板的顶部来固定第一母基板；

通过使用推杆或者销形工具以预定压力在向下方向上按压附属基板的暴露边缘部分，在附属基板和第二母基板之间形成间隔；和

通过将空气喷射到在形成了边缘切割的第二母基板和附属基板之间形成的间隔中和通过逐步提升真空垫接近第一母基板的形成了边缘切割的边缘部分，将附属基板与第一和第二母基板分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中通过由空气喷射装置将空气喷射到附属基板和第二母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将附属基板与第一和第二母基板分离。

3.如权利要求2所述的方法，其中在通过由空气喷射装置将空气喷射到附属基板和第二母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，通过逐步提升真空垫，将第一和第二母基板与附属基板分离。

4.如权利要求1所述的方法，其中将附属基板贴附到第二母基板包括：

在附属基板的表面上执行包括等离子体处理的化学处理或者形成诸如突起的图案；和

将执行了化学处理或者形成了图案的附属基板贴附到第二母基板。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述第二母基板具有0.1mm至0.5mm的厚度。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述附属基板具有0.3mm至0.7mm的厚度。

7.一种制造轻薄液晶显示器的方法，该方法包括：

提供第一和第二附属基板和薄的第一和第二母基板；

通过将第一和第二附属基板的边缘切割成以预定角度倾斜而形成边缘切割，其中与下部的第一附属基板相比更向内地切割第二附属基板，从而暴露出下部的第一附属基板的边缘部分；

将第一和第二附属基板分别贴附到第一和第二母基板；

在贴附有第一附属基板的第一母基板上执行阵列工艺；

在贴附有第二附属基板的第二母基板上执行滤色器工艺；

将第一和第二母基板贴附到一起；

通过使用多个真空垫吸住第二附属基板的顶部来固定第二附属基板；

通过使用推杆或者销形工具以预定压力在向下方向上按压第一附属基板的暴露边缘部分，在第一附属基板和第一母基板之间形成间隔；

通过将空气喷射到在第一母基板和形成了边缘切割的第一附属基板之间形成的间隔中，将第一附属基板与第一和第二母基板分离；和

通过将空气喷射到第二母基板和形成了边缘切割的第二附属基板之间，将第二附属基板与第一和第二母基板分离。

8.如权利要求7所述的方法，其中通过由空气喷射装置将空气喷射到在第一附属基板和第一母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将第一附属基板与第一和第二母基板分离。

9.如权利要求8所述的方法，其中在通过由空气喷射装置将空气喷射到在第一附属基板和第一母基板之间形成的间隔中，或者通过使用诸如肥皂水的表面活性剂或者电离剂，将第一附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，通过逐步提升真空垫，将第一和第二母基板与第一附属基板分离。

10.如权利要求9所述的方法，其中通过逐步提升真空垫接近第一附属基板的形成了边缘切割的边缘部分，将第一和第二母基板与第一附属基板分离。

11.如权利要求10所述的方法，还包括在第一附属基板与第一和第二母基板分离的状态下，垂直反转第一和第二母基板。

12.如权利要求11所述的方法，其中第二附属基板与贴附的第一和第二母基板分离。

13.如权利要求7所述的方法，其中将第一和第二附属基板贴附至各自的第一和第二母基板包括：

在第一和第二附属基板的表面上执行包括等离子体处理的化学处理或者形成诸如突起的图案；和

将执行了化学处理或者形成了图案的第一和第二附属基板分别贴附至第一和第二母基板。

14.如权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二母基板具有0.1mm至0.5mm的厚度。

15.如权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二附属基板具有0.3mm至0.7mm的厚度。