KR20100107254A - 기판 절단 방법 - Google Patents

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KR20100107254A
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Abstract

본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은 서로 합착된 둘 이상의 기판들을 포함하는 합착 패널을 가상의 절단 라인에 맞춰 정렬시키는 단계와, 상기 합착 패널에 대한 경사각을 흔들어 광스윙(beam swing)시킨 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 상기 합착 패널의 각 기판들마다 상기 가상의 절단 라인을 따라 그루브 라인(groove line)들을 형성하는 단계, 그리고 상기 합착 패널에 힘을 가하여 상기 그루브 라인들을 따라 상기 합착 패널을 절단하는 단계를 포함한다.
유리 기판, 합착 패널, 절단, 광스윙, 자외선 레이저, 기판 절단 방법

Description

기판 절단 방법 {METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 유리 기판을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있는 기판 절단 방법에 관한 것이다.
글래스 계열의 기판을 베이스 기판으로 사용하는 평판 표시 장치를 원하는 제품 사이즈로 절단하기 위해 다양한 기판 절단 방법들이 사용되고 있다. 평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD) 등을 포함한다.
일반적으로 평판 표시 장치는 서로 합착된 한 쌍의 유리 기판을 포함하며, 한 쌍의 유리 기판은 소정의 간격을 두고 이격되어 있다. 즉, 평편 표시 장치를 절단하기 위해선 한 쌍의 유리 기판을 동시에 안정적으로 절단하여야 한다.
하지만, 기존에 공지된 연장의 날을 이용한 물리적인 절단 방법이나, 레이저빔를 이용한 다양한 절단 방법들은 서로 이격된 한 쌍의 유리 기판을 동시에 안정적으로 절단하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 한 쌍의 유리 기판을 동시에 절단하는 과정에서, 어느 한 유리 기판이 충격에 의해 모서리 부분이 손상되기 쉬운 문제 점이 있다.
본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 서로 합착된 복수의 기판들을 포함하는 합착 패널을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있는 기판 절단 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은 서로 합착된 둘 이상의 기판들을 포함하는 합착 패널을 가상의 절단 라인에 맞춰 정렬시키는 단계와, 상기 합착 패널에 대한 경사각을 흔들어 광스윙(beam swing)시킨 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 상기 합착 패널의 각 기판들마다 상기 가상의 절단 라인을 따라 그루브 라인(groove line)들을 형성하는 단계, 그리고 상기 합착 패널에 힘을 가하여 상기 그루브 라인들을 따라 상기 합착 패널을 절단하는 단계를 포함한다.
상기 그루브 라인들은 서로 동일한 방향으로 함몰되며, 상기 가상의 절단 라인을 따라 서로 겹쳐질 수 있다.
상기 힘은 상기 그루브 라인들이 함몰된 방향에 반대 방향으로 상기 합착 패널에 가해질 수 있다.
상기 레이저빔은 기설정된 광조사 구간 내에서 광스윙되고, 상기 광조사 구간은 상기 그루브 라인과 동일한 길이 방향을 가지며, 상기 광조사 구간을 상기 가상의 절단 라인을 따라 이동시키면서 상기 광스윙된 레이저빔을 통해 상기 그루브 라인들을 형성할 수 있다.
상기 광스윙된 레이저빔은 상기 레이저빔은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 가질 수 있다.
상기 광스윙된 레이저빔은 펄스(pulse) 레이저빔이며, 상기 광스윙된 레이저빔은 상기 합착 패널의 각 기판들 일부를 물리적으로 제거하여 상기 그루브 라인들을 형성할 수 있다.
상기 광스윙된 레이저빔은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간을 가질 수 있다.
상기 광스윙된 레이저빔은 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 가질 수 있다.
상기 힘이 가해지는 상기 합착 패널의 일면의 반대면에 완충 부재를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 그루브 라인들을 형성한 후 상기 합착 패널의 전후면을 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 기판 절단 방법에서, 상기 합착 패널은 제1 유리 기판과, 상기 제1 유리 기판 상에 배치된 제2 유리 기판, 그리고 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판을 합착시키는 실런트(sealant)를 포함할 수 있다.
상기 레이저빔은 광스윙된 후 상기 제1 유리 기판에 조사되는 제1 레이저빔과, 광스윙된 후 상기 제2 유리 기판에 조사되는 제2 레이저빔을 포함할 수 있다.
상기 그루브 라인들을 형성하는 단계는 상기 제1 레이저빔을 사용하여 상기 제1 유리 기판에 제1 그루브 라인을 형성하는 단계와, 상기 제2 레이저빔을 사용하여 상기 제2 유리 기판에 제2 그루브 라인을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 레이저빔을 사용하여 상기 제1 그루브 라인을 형성한 후, 상기 제2 레이저빔을 사용하여 상기 제2 그루브 라인을 형성할 수 있다.
상기 제1 레이저빔과 상기 제2 레이저빔을 동시에 사용하여 상기 제1 그루브 라인과 상기 제2 그루브 라인을 소정의 거리를 두고 함께 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법에 의하면, 서로 합착된 복수의 기판들을 포함하는 합착 패널을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나 타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법에 사용되는 기판 절단 장치(100)에 대해 먼저 살펴본다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 절단 장치(100)는 스테이지(stage)부(20), 레이저 발생부(30), 광스윙부(beam swing)(50), 및 이송부(80)를 포함한다.
스테이지부(20)는 가상의 절단 라인(CL)을 따라 절단될 합착 패널(10)을 지지한다. 합착 패널(10)은 서로 합착된 둘 이상의 기판들(11, 12)을 포함한다. 이때, 각 기판들(11, 12)은 글래스(glass) 계열의 소재로 만들어진 유리 기판이다. 하지만, 기판(10)이 유리 기판에만 한정되는 것은 아니며, 유리 이외의 비금속 재료로 만들어진 기판일 수도 있다.
레이저 발생부(30)는 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는 자외선(UV) 계열의 레이저빔(LB)을 방출한다. 레이저빔(LB)은 합착 패널(10)의 각 기판들(11, 12)마다 일부를 제거하여 가상의 절단 라인(CL)을 따라 각 기판들(11, 12)마다 그루브 라인(GL)을 형성한다.
또한, 레이저 발생부(30)에서 방출되는 레이저빔(LB)는 펄스(pulse) 레이저빔이며, 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는다.
광스윙부(50)는 레이저 발생부(30)에서 방출되어 합착 패널(10)로 향하는 레이저빔(LB)의 광경로 상에 배치된다. 광스윙부(50)는 합착 패널(10)에 대한 레이저빔(LB)의 경사각을 미소하게 흔들어 광스윙(beam swing)시킨다. 즉, 레이저빔(LB)은 광스윙부(50)에 의해 기설정된 광조사 구간(LBD) 내에서 광스윙된다. 광조사 구간(LBD)은 절단 라인(CL)과 동일한 길이 방향을 가지고 절단 라인(CL) 상에 위치한다. 여기서, 경사각은 합착 패널(10)의 판면에 광스윙된 레이저빔(SLB)이 입사되는 각을 말한다. 즉, 기판(10)에 대한 레이저빔(LB)의 경사각을 흔든다는 것은 레이저빔(LB)이 합착 패널(10)에 입사되는 각도를 변화시킨다는 것을 의미한다. 따라서 광스윙된 레이저빔(SLB)은 합착 패널(10)의 판면에 입사되는 각이 소정의 범위 내에서 변하게 된다. 또한 광스윙된 레이저빔(SLB)이 스윙되는 방향은 절단 라인(CL) 및 광조사 구간(LBD)의 길이 방향과 평행하다.
도 1에서 참조 부호 SLB는 광스윙된 레이저빔을 나타낸다. 광스윙부(50)에 의해 레이저빔(LB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 직선 왕복적으로 광스윙된다. 즉, 광스윙된 레이저빔(SLB)이 순간적으로 조사되는 스팟 영역은 광조사 구간(LBD) 사이에서 직선 왕복하게 된다.
광스윙된 레이저빔(SLB)은 합착 패널(10)의 각 기판들(11, 12)마다 조사되어 각 기판들(11, 12)의 일부를 제거하게 되고, 이에 그루브 라인(GL)이 형성된다. 구체적으로, 광스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내의 한 스팟 영역을 단속적으로 수십 내지 수백회 타격한다. 이와 같이 기판들(11, 12)을 타격한 레이저빔(SLB)은 유리(glass) 내부의 분자 결합을 직접 분단시켜 각 기판들(11, 12)의 일 부를 제거한다. 그리고 광스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 광조사 구간(LBD)이 가상의 절단 라인(CL)을 따라 이동하면 그루브 라인(GL)이 형성된다. 즉, 그루브 라인(GL)이 광조사 구간을 따라 형성되므로, 광조사 구간(LBD)은 그루브 라인(GL)과도 동일한 길이 방향을 갖는다.
광스윙부(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 반사하는 반사부(51)와, 반사부(51)를 구동하는 구동부(52)를 포함한다. 구동부(52)는 도 2에서 도시된 구성 이외에 모터 및 제어부와 같은 구성을 더 포함할 수 있다. 구동부(52)는 반사부(51)의 움직임을 조절하여 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 광스윙시킨다. 이때, 구동부(52)는 반사부(51)의 움직임을 선택적으로 제어할 수 있다. 즉, 구동부(52)는 반사부(51)를 움직임을 조절함으로써, 광스윙된 레이저빔(SLB)의 광스윙폭 및 스윙 속도를 제어할 수 있게 된다.
그리고 광스윙부(50)는 반사부(51)와 구동부(52)를 수납하는 케이싱(55)을 더 포함할 수 있다. 케이싱(55)은 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 내부로 유입시키기 위한 광유입구(551)와, 반사부(51) 및 구동부(52)에 의해 광스윙된 레이저빔(SLB)을 합착 패널(10)(도 1에 도시) 방향으로 조사하기 위한 광조사구(555)를 포함한다. 광스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙폭은 광조사구(555)의 크기를 통해 조절할 수도 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 광스윙부(50)는 필요에 따라 광스윙된 레이저빔(SLB)이 광조사 구간(LBD) 내에서 균일한 초점을 가지도록 광조사구(555)에 배치 된 광학부를 더 포함할 수 있다. 또한, 광학부는 광스윙된 레이저빔(SLB)이 조사될 합착 패널(10)의 각 기판들(11, 12)에 맞게 초점을 조절할 수도 있다. 광학부는 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다.
또한, 광학부는 광스윙부(50)와 별도의 구성으로 형성될 수도 있다. 이때 광학부는 레이저 발생부(30)와 광스윙부(50) 사이 또는 광스윙부(50)와 합착 패널(10) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 광스윙부(50)는 도 2에 도시한 구조에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 광스윙부(50)는 다양한 광학적인 방법을 통해, 기판(10)에 대한 레이저빔(LB)의 경사각을 미소하게 흔들어 광스윙(beam swing)시킬 수 있다.
다시, 도 1을 참조하여 설명하면, 이송부(80)는 합착 패널(10)이 장착된 스테이지부(20)를 가상의 절단 라인(CL)과 평행한 방향으로 이송시킨다. 도 1에서 참조 부호 SD는 이송부(80)가 스테이지부(20)를 이송시키는 방향을 나타낸다. 즉, 이송부(80)에 의해 광스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 광조사 구간(LBD)이 가상의 절단 라인(CL)을 따라 이동하게 되고, 이에 기판(11, 12)에 그루브 라인(GL)이 형성된다.
또한, 이송부(80)는 스테이지부(20) 대신 광스윙부(50)와 레이저 발생부(30)를 이송시킬 수도 있다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 살펴본다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 도 1의 기판 절단 장치(100)를 사용하여 구현될 수 있으나, 반드시 도 1의 기판 절단 장치(100)와 동일한 구성의 장치를 통해서만 구현될 수 있는 것은 아니다. 따라서 해당 기술 분야의 전문가가 용이하게 변경 실시할 수 있는 범위 내에서 도 1과 일부 다른 구성을 갖는 다양한 기판 절단 장치를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 구현할 수도 있다.
먼저, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 서로 합착된 제1 유리 기판(11)과 제2 유리 기판(12)을 포함하는 합착 패널(10)을 도 1에 도시한 기판 절단 장치(100)의 스테이지부(20)에 장착하면서 가상의 절단 라인(CL)에 맞춰 정렬시킨다(S100).
일례로, 합착 패널(10)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 유기 발광 소자가 형성된 제1 유리 기판(11)과, 제2 유리 기판(11)과 합착 밀봉되어 유기 발광 소자를 보호하는 제2 유리 기판(12), 그리고 제1 유리 기판(11)과 제2 유리 기판(12)을 서로 합착시키는 실런트(sealant)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 합착 패널(10)은 서로 합착된 셋 이상의 기판들을 포함할 수도 있다. 즉, 합착 패널(10)은, 도시하지는 않았으나, 터치 패널 등과 같은 구성을 더 포함할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 합착 패널(10)은 유리 이외의 비금속 재료로 만들어진 기판들을 포함할 수도 있다.
다음, 광스윙된 제1 레이저빔(LB1)을 사용하여 제1 유리 기판(11)에 제1 그루브 라인(GL1)을 형성한다(S210). 제1 그루브 라인(GL1)은 제2 유리 기판(12)과 대향하는 제1 유리 기판(11)의 일면에 형성된다. 즉, 제1 그루브 라인(GL1)을 형성하기 위해 제1 레이저빔(LB1)은 제2 유리 기판(12)을 통과하여 제1 유리 기 판(11)에 조사된다. 이때, 제1 레이저빔(LB1)이 제1 유리 기판(11)에 정밀하게 포커싱되지 않으면, 제2 유리 기판(12)을 통과할 때 많은 에너지가 손실되어 제1 그루브 라인(GL1)이 원활하게 형성되지 못할 수도 있다.
다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 광스윙된 제2 레이저빔(LB2)을 사용하여 제2 유리 기판(12)에 제2 그루브 라인(GL2)을 형성한다(S220). 제2 그루브 라인(GL2)은 제1 유리 기판(11)과 대향하는 방향에 반대되는 제2 유리 기판(12)의 일면에 형성된다. 즉, 제1 그루브 라인(GL1)과 제2 그루브 라인(GL2)은 서로 동일한 방향으로 함몰된다. 또한, 제1 그루브 라인(GL1)과 제2 그루브 라인(GL2)은 가상의 절단 라인(CL)(도 1에 도시)를 따라 서로 겹치도록 형성된다.
또한, 합착 패널(10)이 포함하는 기판들이 세장 이상일 경우, 전술한 방법과 동일한 과정을 거쳐 각 기판들마다 그루브 라인들(GL)(도 1에 도시)을 형성할 수 있다. 이때, 각 기판들 마다 형성된 그루브 라인들(GL)은 모두 서로 동일한 방향으로 함몰되며, 가상의 절단 라인(CL)(도 1에 도시)를 따라 서로 겹치도록 형성된다.
제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)으로는 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는 자외선(UV) 계열의 레이저빔이 사용된다. 또한, 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 펄스(pulse) 레이저빔이며, 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는다. 이와 같은 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 각각 광스윙되면서 제1 유리 기판(11) 및 제2 유리 기판(12) 상의 한 스팟 영역을 단속적으로 수십 내 지 수백회 타격한다. 그리고 광스윙된 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 제1 유리 기판(11) 및 제2 유리 기판(12)의 일부를 각각 제거하여 제1 그루브 라인(GL1) 및 제2 그루브 라인(GL2)을 형성한다. 즉, 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)이 유리 내부의 분자 결합을 직접 분단시켜 제1 유리 기판(11)과 제2 유리 기판(12)의 일부를 물리적으로 제거하여 위해선 전술한 조건들을 만족해야한다.
또한, 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)의 광스윙은 도 1에 도시한 광스윙부(50)에 의해 구현될 수 있다. 즉, 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 각각 합착 패널(10)에 대한 경사각이 미소하게 흔들려 광스윙(beam swing)된 상태로 제1 유리 기판(11) 및 제2 유리 기판(12)에 각각 조사된다. 이때, 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)가 각각 제1 유리 기판(11) 및 제2 유리 기판(12)에 초점이 맞춰짐은 물론이다.
제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 서로 동일한 레이저 발생부(30)(도 1에 도시)에서 방출되어 동일한 광스윙부(50)(도 1에 도시)를 거쳐 광스윙될 수도 있고, 각각 별개의 레이저 발생부(30) 및 광스윙부(50)를 통해 광스윙될 수도 있다.
또한, 광스윙된 제1 레이저빔(LB1) 및 제2 레이저빔(LB2)은 기설정된 광조사 구간(LBD) 내에서 광스윙된다. 광조사 구간(LBD)은, 앞서 도 1에 도시한 바와 같이, 광스윙된 레이저빔(SLB)에 의해 형성될 그루브 라인(GL)과 동일한 길이 방향을 가지고 가상의 절단 라인(CL)을 따라 이동된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법에서는, 앞서 도 1에 도시한 바와 같이, 광스윙된 레이저빔(SLB)을 사용하여 서로 겹쳐진 합착 패널(10)의 각 기판들(11, 12)마다 효과적이고 안정적으로 그루브 라인들(GL)을 형성할 수 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예와 달리, 광스윙시키지 않은 일반적인 자외선 계열의 레이저빔(LB)으로 그루브 라인(GL)을 형성하기 위해선, 높은 에너지 레벨의 레이저빔(LB)이 한 스팟 영역에 지속적으로 쉼없이 조사되어야 한다. 이에, 레이저빔(LB)이 조사되고 있는 기판(11, 12)에 열충격에 의한 크랙이 국소적으로 발생되기 쉽다. 이때 발생되는 크랙은 제어가 되지 않으며, 절단 라인(CL)과 교차하는 방향으로도 무작위적으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 무작위적으로 형성된 크랙에 의해 합착 패널(10)의 가장자리가 손상될 수 있으며, 이는 합착 패널(10)의 전체적인 강도를 저하시키는 원인이 될 수 있다.
반면, 본 발명의 일 실시예에서는 광스윙된 레이저빔(LB)을 사용하므로 한 스팟 영역에 대해 단속적으로 레이저빔(SLB)이 조사된다. 따라서, 일부 스팟 영역에서 열충격에 의한 불필요한 크랙이 국소적으로 발생되는 것을 억제할 수 있으며, 이에 각 기판들(11, 12)에 조사할 레이저빔(SLB)의 에너지 레벨을 높일 수 있게 된다. 따라서, 광스윙된 자외선 계열의 레이저빔(SLB)은 각 기판들(11, 12)에 그루브 라인(GL)을 더욱 안정적으로 형성할 수 있다.
일례로, 광스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 광조사 구간(LBD)은 대략 100mm 이내의 길이를 가질 수 있다. 그리고 광스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 대략 0.1m/s 내지 10m/s 범위 내에 속하는 속도로 스윙될 수 있다. 즉, 0.1m/s 내지 10m/s 범위 내의 속도로 레이저빔(SLB)이 순간적으로 조사되는 스팟 영역이 광조사 구간(LBD) 사이에서 직선 왕복하게 된다. 그러나 전술한 광조사 구간(LBD)의 길이 및 레이저빔(SLB)의 광스윙 속도는 일례에 불과하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 조사되는 레이저빔(SLB)의 에너지 레벨에 따라 광조사 구간(LBD)의 길이 및 레이저빔(SLB)의 광스윙 속도는 열충격에 의한 크랙의 발생이 억제되도록 적절히 조절될 수 있다.
다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 각 그루브 라인들(GL1, GL2)이 함몰된 방향에 반대 방향으로 합착 패널(10)에 힘을 가하여 각 그루브 라인들(GL1, GL2)을 따라 합착 패널(10)을 절단한다(S300). 이때, 브래이커(breaker)(90)와 같은 도구를 사용하여 충격을 가하는 방식으로 합착 패널(10)에 힘을 가할 수 있다.
한편, 필요에 따라서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 작업의 편의를 위해 합착 패널(10)에 힘을 가하기 전에 합착 패널(10)의 전후면을 반전시킬 수 있다.
또한, 브래이커(90)로부터 충격을 받아 합착 패널(10)이 절단될 때, 합착 패널(10)이 급격하게 절단되면서 손상될 수 있다. 따라서 완충 부재(19)를 힘이 가해지는 합착 패널(10)의 일면의 반대면에 추가로 배치하여 절단 순간에 합착 패널(10)이 손상되는 것을 방지할 수도 있다.
이와 같은 기판 절단 방법을 통해, 서로 합착된 복수의 기판들(11, 12)을 포함하는 합착 패널(10)을 더욱 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 광스윙된 자외선 계열의 레이저빔(SLB)을 통해 각 기판들(11, 12)마다 각각 그루브 라인들(GL)을 형성하 므로, 각 기판(11, 12)에 조사되는 광스윙된 레이저빔(SLB)의 에너지 레벨을 다양하게 조절할 수 있다. 이는 다양한 두께의 합착 패널(10)을 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 통해 절단할 수 있음을 의미한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열충격에 의한 국소적인 크랙의 발생을 억제할 수 있어 더욱 안정적으로 합착 패널(10)을 절단할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 실험예와 비교예를 대조하여 살펴본다. 실험예는 본 발명의 일 실시예에 따라 광스윙된 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 기판에 그루브 라인을 형성하였고, 비교예는 광스윙되지 않은 일반적인 적외선 계열의 레이저빔을 사용하여 기판에 그루브 라인을 형성하였다.
도 7은 실험예를 통해 기판에 형성된 그루브 라인을 나타내고, 도 8은 비교예를 통해 기판에 형성된 그루브 라인을 나타낸다.
도 7에 도시한 바와 같이, 실험예를 통해 기판에 형성된 그루브 라인은 고르고 안정적인 것을 알 수 있다. 반면, 도 8에 도시한 바와 같이, 비교예를 통해 기판에 형성된 그루브 라인은 가장 자리에 많은 크랙이 발생됨을 알 수 있다.
광스윙시키지 않은 일반적인 자외선 계열의 레이저빔으로는 기판에 그루브 라인을 형성하기 위해서는 높은 에너지 레벨의 레이저빔을 한 스팟 영역에 쉼없이 지속적으로 조사하여야 한다. 이때 국소적으로 일어나는 열충격에 의해 크랙은 생성되기 쉽다. 그리고 이러한 크랙은 제어가 되지 않아 절단 라인과 교차하는 방향으로도 무작위적으로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 크랙에 의해 기판의 가장자리가 손상되면, 합착 패널의 전체적인 강도를 저하시키게 된다.
하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법과 같이 광스윙된 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 기판에 그루브 라인을 형성할 경우, 크랙의 발생되지 않아 안정적인 절단 작업이 가능함을 알 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법에 사용되는 기판 절단 장치를 사시도이다.
도 2는 도 1의 광스윙부를 나타낸 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 단계적으로 나타낸 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 실험예와 비교예를 통해 기판에 형성된 그루브 라인을 각각 나타낸 사진이다.

Claims (15)

  1. 서로 합착된 둘 이상의 기판들을 포함하는 합착 패널을 가상의 절단 라인에 맞춰 정렬시키는 단계;
    상기 합착 패널에 대한 경사각을 흔들어 광스윙(beam swing)시킨 자외선 계열의 레이저빔을 사용하여 상기 합착 패널의 각 기판들마다 상기 가상의 절단 라인을 따라 그루브 라인(groove line)들을 형성하는 단계; 그리고
    상기 합착 패널에 힘을 가하여 상기 그루브 라인들을 따라 상기 합착 패널을 절단하는 단계;
    를 포함하는 기판 절단 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 그루브 라인들은 서로 동일한 방향으로 함몰되며, 상기 가상의 절단 라인을 따라 서로 겹쳐지는 기판 절단 방법.
  3. 제2항에서,
    상기 힘은 상기 그루브 라인들이 함몰된 방향에 반대 방향으로 상기 합착 패널에 가해지는 기판 절단 방법.
  4. 제2항에서,
    상기 레이저빔은 기설정된 광조사 구간 내에서 광스윙되고,
    상기 광조사 구간은 상기 그루브 라인과 동일한 길이 방향을 가지며,
    상기 광조사 구간을 상기 가상의 절단 라인을 따라 이동시키면서 상기 광스윙된 레이저빔을 통해 상기 그루브 라인들을 형성하는 기판 절단 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 광스윙된 레이저빔은 상기 레이저빔은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는 기판 절단 방법.
  6. 제4항에서,
    상기 광스윙된 레이저빔은 펄스(pulse) 레이저빔이며,
    상기 광스윙된 레이저빔은 상기 합착 패널의 각 기판들 일부를 물리적으로 제거하여 상기 그루브 라인들을 형성하는 기판 절단 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 광스윙된 레이저빔은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간을 갖는 기판 절단 방법.
  8. 제6항에서,
    상기 광스윙된 레이저빔은 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파 수를 갖는 기판 절단 방법.
  9. 제1항에서,
    상기 힘이 가해지는 상기 합착 패널의 일면의 반대면에 완충 부재를 배치하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  10. 제1항에서,
    상기 그루브 라인들을 형성한 후 상기 합착 패널의 전후면을 반전시키는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에서,
    상기 합착 패널은 제1 유리 기판과, 상기 제1 유리 기판 상에 배치된 제2 유리 기판, 그리고 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판을 합착시키는 실런트(sealant)를 포함하는 기판 절단 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 레이저빔은 광스윙된 후 상기 제1 유리 기판에 조사되는 제1 레이저빔과, 광스윙된 후 상기 제2 유리 기판에 조사되는 제2 레이저빔을 포함하는 기판 절단 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 그루브 라인들을 형성하는 단계는,
    상기 제1 레이저빔을 사용하여 상기 제1 유리 기판에 제1 그루브 라인을 형성하는 단계와,
    상기 제2 레이저빔을 사용하여 상기 제2 유리 기판에 제2 그루브 라인을 형성하는 단계를 포함하는 기판 절단 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 제1 레이저빔을 사용하여 상기 제1 그루브 라인을 형성한 후, 상기 제2 레이저빔을 사용하여 상기 제2 그루브 라인을 형성하는 기판 절단 방법.
  15. 제13항에서,
    상기 제1 레이저빔과 상기 제2 레이저빔을 동시에 사용하여 상기 제1 그루브 라인과 상기 제2 그루브 라인을 소정의 거리를 두고 함께 형성하는 기판 절단 방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140122312A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
KR20150003559A (ko) * 2013-07-01 2015-01-09 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단방법
KR20160008057A (ko) * 2014-07-11 2016-01-21 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 장치
KR20170128711A (ko) * 2016-05-13 2017-11-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 제조방법
KR20200108267A (ko) * 2014-02-27 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200801003A (en) * 2005-09-16 2008-01-01 Astrazeneca Ab Novel compounds
JP5616742B2 (ja) * 2010-10-08 2014-10-29 株式会社愛和鉄工 溝付きスポット溶接電極を用いたスポット溶接方法
US8635887B2 (en) * 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
CN102749746B (zh) * 2012-06-21 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 液晶基板切割装置及液晶基板切割方法
CN102910809B (zh) * 2012-10-24 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种基板及其切裂方法
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
DE102013204222B4 (de) * 2013-03-12 2017-09-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und system zum bearbeiten eines objekts mit einem laserstrahl
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
CN103341692A (zh) 2013-06-26 2013-10-09 京东方科技集团股份有限公司 切割不规则图形基板的方法和显示装置
KR102103502B1 (ko) 2013-10-21 2020-04-23 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
KR102445217B1 (ko) 2014-07-08 2022-09-20 코닝 인코포레이티드 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치
CN107073642B (zh) * 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
WO2016010943A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
KR101623026B1 (ko) * 2014-10-06 2016-05-20 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 접합 기판의 커팅 방법
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
CN104439720B (zh) * 2014-12-25 2016-02-24 京东方科技集团股份有限公司 激光切割方法、显示基板、显示装置
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
EP3274306B1 (en) 2015-03-24 2021-04-14 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
EP3274313A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
KR102499697B1 (ko) 2015-07-10 2023-02-14 코닝 인코포레이티드 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품
TWI609754B (zh) * 2015-09-29 2018-01-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
CN105750736A (zh) * 2016-04-28 2016-07-13 深圳市大德激光技术有限公司 一种用于双层玻璃的激光切割方法
CN109311725B (zh) 2016-05-06 2022-04-26 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
CN110121398B (zh) 2016-08-30 2022-02-08 康宁股份有限公司 透明材料的激光加工
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
JP7066701B2 (ja) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
CN106346142A (zh) * 2016-11-02 2017-01-25 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种uv激光切割成单pcs基板的生产方法
CN107117807A (zh) * 2016-12-01 2017-09-01 塔工程有限公司 划片设备
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
KR102582734B1 (ko) * 2017-09-27 2023-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
CN107900530A (zh) * 2017-10-16 2018-04-13 武汉华星光电技术有限公司 一种切割装置及切割方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
CN108649137A (zh) * 2018-05-02 2018-10-12 昆山国显光电有限公司 显示屏、显示装置、显示屏的制备方法
CN109860439B (zh) * 2019-02-28 2021-04-30 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法与真空吸附装置
DE202019101375U1 (de) * 2019-03-11 2019-03-29 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg Trennvorrichtung
CN110405362B (zh) * 2019-08-07 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其切割方法、显示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5734346A (en) * 1980-08-08 1982-02-24 Mitsubishi Electric Corp Division of semiconductor wafer
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5720894A (en) * 1996-01-11 1998-02-24 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing
JP3925001B2 (ja) * 1999-09-17 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 基板の切断方法及び支持台、切断装置並びに電気光学装置の製造方法
KR100347955B1 (ko) * 1999-12-29 2002-08-09 엘지전자주식회사 유리 절단 장치
US6552301B2 (en) * 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
US6676878B2 (en) * 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
GB2389811B (en) * 2001-01-31 2004-10-27 Electro Scient Ind Inc Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
CN1541800A (zh) * 2003-04-30 2004-11-03 蔡良贤 颤动激光切割装置及方法
JP4175636B2 (ja) * 2003-10-31 2008-11-05 株式会社日本製鋼所 ガラスの切断方法
KR20060040277A (ko) * 2004-11-05 2006-05-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 펨토초 레이저를 이용한 기판의 절단방법
JP4776994B2 (ja) 2005-07-04 2011-09-21 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
JP2007118207A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Seiko Epson Corp 積層体の加工方法
KR20070097189A (ko) * 2006-03-28 2007-10-04 삼성전자주식회사 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치
JP2008049498A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Shibaura Mechatronics Corp 割断装置および割断方法
JP2008142979A (ja) 2006-12-08 2008-06-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 脆性材料の切断方法
KR100921662B1 (ko) 2007-07-13 2009-10-14 주식회사 코윈디에스티 Ｕｖ 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140122312A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
KR20150003559A (ko) * 2013-07-01 2015-01-09 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단방법
KR20200108267A (ko) * 2014-02-27 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법
KR20160008057A (ko) * 2014-07-11 2016-01-21 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 장치
KR20170128711A (ko) * 2016-05-13 2017-11-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 제조방법

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