KR20160008057A

KR20160008057A - 기판 절단 장치

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Publication number: KR20160008057A
Application number: KR1020140087694A
Authority: KR
Inventors: 정환경; 이준희; 정화규; 조성준; 박광영; 이인호; 김정수; 이용학; 이현상
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사; 로체 시스템즈(주)
Priority date: 2014-07-11
Filing date: 2014-07-11
Publication date: 2016-01-21
Also published as: KR102216338B1

Abstract

기판 절단 장치는 제1 방향으로 장변을 갖고 상기 제1 방향과 수직하게 교차하는 제2 방향으로 단변을 갖는 복수의 단위 패널들을 포함하는 모 패널을 정렬하는 제1 정렬부, 상기 정렬된 모 패널을 상기 단위 패널의 장변을 따라서 연장된 제1 절단 라인들을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 포함하는 스틱 패널들을 형성하는 제1 컷팅부 및 제2 컷팅부, 및 상기 스틱 패널들을 상기 단위 패널의 단변 라인에 해당하는 제2 절단 라인을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 형성하는 제3 컷팅부 및 제4 컷팅부를 포함하고, 상기 제1 내지 제4 컷팅부들은 각각 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 및 제2 절단 라인들을 따라서 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 스크라이빙 라인에 소정의 압력을 가하여 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들을 상기 스크라이빙 라인을 따라서 절단한다,

Description

기판 절단 장치{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}

본 발명은 기판 절단 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 제품의 수율을 향상시키고 설비 크기를 감소시킬 수 있는 기판 절단 장치에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시 장치에 사용되는 액정 표시 패널은 수율 향상을 위해 대면적의 모 기판에 박막 트랜지스터 기판들을 형성하고, 추가적인 모 기판에 컬러 필터 기판들을 형성한다. 모 기판으로서 글래스 기판이 사용될 수 있다. 두 개의 모 기판을 합착하여 모 패널(또는 마더 글래스 패널: Mother Glass Panel)이 형성된다. 이후 모 패널을 단위 패널로 절단하여 액정 표시 패널이 제조된다.

단위 패널의 제조시, 모 패널을 이송하기 위해 컨베이어 벨트가 사용된다. 또한, 모 패널을 절단하기 위해 유리보다 경도가 높은 커터(또는 다이아몬드 휠)가 사용된다.

단위 패널을 제조하기 위한 절단 장치에 사용되는 스크라이빙 장치에서 커터에 의해 모 패널의 표면에 스크라이빙 라인이 형성된다. 또한, 절단 장치에 사용되는 브레이크 장치에서 스크라이빙 라인이 형성된 모 패널에 열이 인가되어 모 패널이 팽창 및 수축됨으로 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파된다. 그 결과 모 패널이 절단된다.

커터에 의해 모 패널에 스크라이빙 라인이 형성될 경우, 분진이 발생 되고, 스크라이빙 라인 주변부에 크랙이 발생되어 제품의 수율이 떨어질 수 있다. 또한, 스크라이빙 장치와 브레이크 장치가 별도로 구비되어 스크라이빙 공정과 브레이트 공정이 분리되어 수행됨으로써 절단 장치의 크기가 커진다.

본 발명의 목적은 제품의 수율을 향상시키고 설비 크기를 감소시킬 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치는 제1 방향으로 장변을 갖고 상기 제1 방향과 수직하게 교차하는 제2 방향으로 단변을 갖는 복수의 단위 패널들을 포함하는 모 패널을 정렬하는 제1 정렬부, 상기 정렬된 모 패널을 상기 단위 패널의 장변을 따라서 연장된 제1 절단 라인들을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 포함하는 스틱 패널들을 형성하는 제1 컷팅부 및 제2 컷팅부, 및 상기 스틱 패널들을 상기 단위 패널의 단변 라인에 해당하는 제2 절단 라인을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 형성하는 제3 컷팅부 및 제4 컷팅부를 포함하고, 상기 제1 내지 제4 컷팅부들은 각각 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 및 제2 절단 라인들을 따라서 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 스크라이빙 라인에 소정의 압력을 가하여 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들을 상기 스크라이빙 라인을 따라서 절단한다.

상기 제1 정렬부는 상기 단위 패널의 단변이 X축 방향에 평행하도록, 상기 단위 패널의 장변이 상기 X축 방향과 수직하게 교차하는 Y축 방향에 평행하도록 상기 모 패널을 정렬하여 상기 제1 컷팅부로 이송한다.

상기 제1 정렬부는, 상기 X축 방향으로 연장되어 상기 모 패널을 부양 시키는 복수의 제1 스테이지들, 상기 제1 스테이지들이 배치된 영역의 중심부에서 서로 인접한 제1 스테이지들 사이에 배치되고, 상기 부양된 상기 모 패널의 중심부를 흡착하여 상기 단위 패널의 상기 단변이 상기 X축 방향을 향하고 상기 단위 패널의 상기 장변이 상기 Y축 방향을 향하도록 상기 모 패널을 회전시키는 제1 회전 유닛, 상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 서로 마주보도록 배치되고, 상기 모 패널의 중심부를 상기 제1 스테이지들이 배치된 영역의 중심부에 배치하고, 상기 단위 패널의 상기 단변이 상기 X축 방향에 평행하도록 정렬하는 복수의 제1 정렬 유닛들, 및 상기 X축 방향에서 상기 모 패널의 일측의 소정의 영역에 고정되어 상기 단위 패널의 상기 장변이 상기 Y축 방향에 평행하도록 정렬하는 복수의 제1 이송 유닛들을 포함한다.

상기 제1 스테이지들은 각각 상기 제1 스테이지들의 상면에 배치되어 상부로 공기를 분사하는 복수의 제1 홀들을 포함하고, 상기 모 패널은 상기 상부로 분사된 상기 공기에 의해 상기 제1 스테이지들 상에 부양된다.

상기 제1 회전 유닛은 진공 흡착력을 발생하는 제1 흡착 홀을 포함하고, 상기 모 패널은 상기 진공 흡착력에 의해 상기 제1 회전 유닛에 흡착되어 회전된다.

상기 제1 이송 유닛들은 상기 제1 스테이지들 사이를 이동하여 상기 모 패널을 상기 제1 컷팅부로 이송한다.

상기 모 패널은, 서로 마주보는 제1 기판 및 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 상부에 배치된다.

상기 제1 컷팅부는, 상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제1 레이저 유닛 및 상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판을 절단하는 제1 브레이킹 유닛을 포함한다.

상기 제1 컷팅부는, 상기 Y축 방향으로 연장되며, 상기 제1 정렬부로부터 제공받은 상기 모 패널을 부양시키거나 흡착하는 복수의 제2 스테이지들 및 상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 X축 방향으로 상기 부양된 상기 모 패널을 이송하는 복수의 제2 이송 유닛들을 더 포함한다.

상기 제1 레이저 유닛은 상기 X축 방향에서 상기 제1 컷팅부의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들 사이에서 상기 제2 스테이지들의 상면보다 하부에 배치되고, 상기 제1 브레이킹 유닛은 상기 제2 스테이지들보다 상부에 배치되며, 상기 제2 이송 유닛들은 상기 모 패널이 부양된 상태에서 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 상기 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들 사이에 배치되도록 상기 모 패널을 이송하고, 상기 모 패널이 상기 제2 스테이지들에 흡착된 상태에서 상기 제1 레이저 유닛 및 상기 제1 브레이킹 유닛에 의해 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 절단된다.

상기 제2 스테이지들은 각각 상기 제2 스테이지들의 상면에 배치된 복수의 제2 홀들을 포함하고, 상기 제2 이송 유닛들에 의해 상기 모 패널의 이송시, 상기 모 패널은 상기 제2 홀들을 통해 상부로 분사된 공기에 의해 상기 제2 스테이지들 상에 부양되고, 상기 제1 절단 라인을 따라 상기 제1 기판의 절단시, 상기 모 패널은 상기 제2 홀들에 의해 발생된 진공 흡착력에 의해 상기 제2 스테이지들에 흡착된다.

상기 모 패널을 상기 제1 컷팅부로부터 상기 제2 컷팅부로 이송하는 제1 이송부를 더 포함한다.

상기 제1 이송부는, 상기 X축 방향으로 연장되어 각각 복수의 제3 홀들을 포함하고, 상기 제3 홀들을 통해 상부로 분사된 공기를 통해 상기 모 패널을 부양시키는 복수의 제3 스테이지들 및 상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 제3 스테이지들 상에 부양된 상기 모 패널을 상기 제2 컷팅부로 이송시키는 복수의 제3 이송 유닛들을 더 포함한다.

상기 제2 컷팅부는, 상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제2 기판의 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제2 레이저 유닛 및 상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제2 기판을 절단하여 상기 스틱 패널들을 형성하는 제2 브레이킹 유닛을 포함한다.

상기 제2 컷팅부는, 상기 Y축 방향으로 연장되며 상기 제1 이송부로부터 제공받은 상기 모 패널을 부양시키거나 흡착하는 복수의 제4 스테이지들, 상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 X축 방향으로 상기 부양된 상기 모 패널을 이송하는 복수의 제4 이송 유닛들, 및 상기 X축 방향에서 상기 제2 컷팅부의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들의 상면과 1:1 대응하여 마주보도록 배치되며, 상하로 이송되는 복수의 제1 푸쉬 유닛들을 더 포함한다.

상기 제2 레이저 유닛은 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들 사이에서 상기 제4 스테이지들보다 상부에 배치되고, 상기 제2 브레이킹 유닛은 상기 제2 레이저 유닛과 마주보고 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들의 상면보다 하부에 배치되며, 상기 제4 이송 유닛들은 상기 모 패널이 부양된 상태에서 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들 사이에 배치되도록 상기 모 패널을 이송하고, 상기 제1 푸쉬 유닛들은 하부 방향으로 이송되어 대응하는 제4 스테이지들 상에 배치되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 모 패널에 소정의 압력을 가하여 상기 모 패널을 고정시키고, 상기 모 패널이 상기 제4 스테이지들에 흡착된 상태에서 상기 제2 레이저 유닛 및 상기 제2 브레이킹 유닛에 의해 상기 제2 기판의 제1 절단 라인들이 순차적으로 절단되다.

본 발명의 기판 절단 장치는 제품의 수율을 향상시키고 설비 크기를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치에 유입되는 모 패널을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 정렬부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 스테이지에 의해 모 패널이 부양된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 회전 유닛에 의해 모 패널이 회전된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3에 도시된 모 패널이 제1 정렬 유닛에 고정된 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 1에 도시된 제1 정렬 유닛들에 의해 모 패널이 정렬되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1에 도시된 제1 이송 유닛들에 의해 모 패널이 정렬되어 이송되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 1에 도시된 제1 컷팅부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 모 패널의 이송 및 절단 방향을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 도 9에 도시된 제1 레이저 유닛 및 제1 브레이킹 유닛에 의해 수행되는 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 제1 절단 라인들을 따라서 절단된 모 패널의 제1 기판의 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 도 1에 도시된 제1 이송부의 개략적인 평면도이다.
도 14는 도 1에 도시된 제2 컷팅부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 15a 및 도 15b는 도 14에 도시된 제2 레이저 유닛 및 제2 브레이킹 유닛에 의해 수행되는 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 제1 절단 라인들을 따라서 절단된 모 패널의 제1 기판 및 제2 기판의 상태를 도시한 도면이다.
도 17은 도 1에 도시된 제2 정렬부의 개략적인 평면도이다.
도 18 및 도 19는 도 1 에 도시된 제3 컷팅부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 20은 도 1에 도시된 제2 이송부의 개략적인 평면도이다.
도 21은 도 1 에 도시된 제4 컷팅부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 22는 제2 절단 라인들을 따라서 절단된 스틱 패널의 제1 기판 및 제2 기판의 상태를 도시한 도면이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 24는 도 23에 도시된 반전기에 모 패널이 고정된 구성을 도시한 도면이다.
도 25a 내지 도 25c는 도 23에 도시된 반전기의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제2 컷팅부의 구성을 보여주는 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 개략적인 블록도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치에 유입되는 모 패널을 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 절단 장치(100)는 제1 정렬부(10), 제1 컷팅부(20), 제1 이송부(30), 제2 컷팅부(40), 제2 정렬부(50), 제3 컷팅부(60), 제2 이송부(70), 및 제4 컷팅부(80)를 포함한다. 제1 정렬부(10), 제1 컷팅부(20), 제1 이송부(30), 제2 컷팅부(40), 제2 정렬부(50), 제3 컷팅부(60), 제2 이송부(70), 및 제4 컷팅부(80)는 X축 방향(X)으로 정렬될 수 있다.

모 패널(M_PAN)(또는 마더 글래스 패널:Mother Glass Panel)은 복수의 단위 패널들(U_PAN)을 포함한다. 또한, 모 패널(M_PAN)은 제1 기판(SUB1) 및 제1 기판(SUB1)과 마주보는 제2 기판(SUB2)을 포함한다. 단위 패널들(U_PAN)은 각각 제1 방향(D1)으로 장변을 갖고 제1 방향(D1)과 수직하게 교차하는 제2 방향(D2)으로 단변을 가질 수 있다.

도시하지 않았으나, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 액정층이 배치될 수 있다. 또한, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 글래스 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 박막 트랜지스터 기판 일 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 컬러 필터 기판일 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 제1 기판(SUB1)의 상부에 배치된다.

기판 절단 장치(100)로 유입된 모 패널(M_PAN)은 제1 정렬부(10)에서 원하는 위치로 정렬되어 제1 컷팅부(20)로 이송된다. 제1 컷팅부(20)는 단위 패널(U_PAN)의 장변을 따라 연장된 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 제1 기판(SUB1)을 절단하여 제1 이송부(30)로 이송한다.

제1 이송부(30)는 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 제1 기판(SUB1)이 절단된 모 패널(M_PAN)을 제2 컷팅부(40)로 이송한다. 제2 컷팅부(40)는 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 제2 기판(SUB2)을 절단하여 스틱 패널을 형성하고, 스틱 패널을 제2 정렬부(50)로 이송한다. 스틱 패널의 구체적인 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.

제2 정렬부(50)는 스틱 패널을 원하는 위치로 정렬하여 제3 컷팅부(60)로 이송한다. 제3 컷팅부(60)는 단위 패널(U_PAN)의 단변 라인에 해당하는 제2 절단 라인(CL2)을 따라서 제1 기판(SUB1)을 절단하여 제2 이송부(70)로 이송한다.

제2 이송부(70)는 제2 절단 라인(CL2)을 따라 제1 기판(SUB1)이 절단된 스틱 패널을 제4 컷팅부(80)로 이송한다. 제4 컷팅부(80)는 제2 절단 라인(CL2)을 따라 제2 기판(SUB2)을 절단하여 단위 패널(U_PAN)을 형성한다.

제1 내지 제4 컷팅부들(20,40,60,80)은 각각 모 패널(M_PAN) 및 스틱 패널들에 레이저 빔을 조사하여 제1 및 제2 절단 라인들(CL1,CL2)을 따라서 스크라이빙 라인을 형성하고, 스크라이빙 라인에 소정의 압력을 가하여 모 패널(M_PAN) 및 스틱 패널들을 스크라이빙 라인을 따라서 절단한다. 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.

도 3은 도 1에 도시된 제1 정렬부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 제1 정렬부(10)는 복수의 제1 스테이지들(STG1), 제1 회전 유닛(ROU1), 복수의 제1 정렬 유닛들(ALU1), 및 복수의 제1 이송 유닛들(MU1)을 포함한다.

제1 스테이지들(STG1)은 X축 방향(X)으로 연장된다. 제1 스테이지들(STG1)은 X축 방향(X)과 수직하게 교차하는 Y축 방향(Y)으로 서로 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다. 도 3에는 제1 스테이지들(STG1)이 Y축 방향(Y)으로 균등한 간격을 두고 배치되었으나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 간격을 두고 배치될 수 있다.

또한, 도 3에는 설명의 편의를 위해 6개의 제1 스테이지들(STG1)이 배치되었으나, 이보다 많은 제1 스테이지들(STG1)이 사용될 수 있다. 모 패널(M_PAN)은 제1 스테이지들(STG1) 상에 배치된다.

제1 스테이지들(STG1)은 각각 복수의 제1 홀들(H1)을 포함한다. 제1 홀들(H1)은 제1 스테이지들(STG1)의 상면에 배치된다. 제1 홀들(H1)은 노즐(미 도시됨)에 연결될 수 있다. 노즐을 통해 제1 홀들(H1)에 공기가 주입되면, 제1 홀들(H1)을 통해 공기가 상부 방향으로 분사될 수 있다.

제1 회전 유닛(ROU1)은 제1 스테이지들(STG1)이 배치된 영역의 중심부에서 서로 인접한 제1 스테이지들(STG1) 사이에 배치된다. 제1 회전 유닛(ROU1)은 X축 방향(X) 및 Y축 방향(Y)에 수직한 Z축 방향(Z)에서 상하로 이동될 수 있다.

제1 회전 유닛(ROU1)은 제1 흡착 홀(AU1)을 포함한다. 제1 흡착 홀(AU1)은 진공 펌프(미 도시됨) 및 노즐(미 도시됨)에 연결될 수 있다. 진공 펌프의 펌핑 동작에 의해 공기가 노즐을 통해 배출되면, 제1 흡착 홀(AU1)을 통해 진공 흡착력이 발생될 수 있다.

제1 정렬 유닛들(ALU1)은 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 인접하도록 배치된다. 제1 정렬 유닛들(ALU1)은 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 각각 두 개씩 배치될 수 있다. 제1 정렬 유닛들(ALU1)은 Y축 방향(Y)에서 서로 마주보도록 배치된다. Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 각각 배치된 두 개의 제1 정렬 유닛들(ALU1)은 X축 방향(X)에서 서로 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.

도 3에는 설명의 편의를 위해 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 각각 2개의 제1 정렬 유닛들(ALU1)이 배치되었으나, 이에 한정되지 않고, 두 개보다 많은 제1 정렬 유닛들(ALU1)이 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 각각 배치될 수 있다.

제1 이송 유닛들(MU1)은 X축 방향(X)에서 모 패널(M_PAN)의 일측(또는 좌측)에 인접하도록 배치된다. 두 개의 제1 이송 유닛들(MU1)이 모 패널(M_PAN)의 일측에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 두 개보다 많은 제1 이송 유닛들(MU1)이 모 패널(M_PAN)의 일측에 배치될 수 있다. 두 개의 제1 이송 유닛들(MU1)은 Y축 방향(Y)에서 서로 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 제1 스테이지에 의해 모 패널이 부양된 상태를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 제1 홀들(H1)에 연결된 노즐로부터 공기가 제1 홀들(H1)에 주입되면, 제1 홀들(H1)을 통해 공기(AIR)가 상부로 분사된다.

이러한 경우, 제1 스테이지(STG1)와 모 패널(M_PAN) 사이에 얇은 공기막이 형성되어 모 패널(M_PAN)이 제1 스테이지(STG1)에서 미세하게 상부로 부양된다. 따라서, 모 패널(M_PAN)은 마찰력이 극소화된 상태에서 표면 손상 없이 제1 스테이지(STG1) 상에서 미끄러지면서 이송될 수 있다. 이러한 방식은 공기 부양 방식으로 정의될 수 있다.

도 5는 도 1에 도시된 회전 유닛에 의해 모 패널이 회전된 상태를 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 제1 정렬부(10)로 유입된 모 패널(M_PAN)의 단위 패널들(U_PAN)은 X축 방향(X)으로 장변을 갖고 Y축 방향(Y)으로 단변을 갖도록 배치될 수 있다. 절단 공정을 위해 모 패널(M_PAN)의 단위 패널들(U_PAN)의 단변은 X축 방향(X)에 평행하도록 배치되고, 장변은 Y축 방향(Y)에 평행하도록 배치될 수 있다.

제1 스테이지들(STG1) 상에 부양된 모 패널(M_PAN)은 제1 흡착 홀(AU1)을 통해 형성된 진공 흡착력에 의해 제1 회전 유닛(ROU1)에 흡착될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1 회전 유닛(ROU1)은 Z축 방향(Z)에서 상부 방향으로 이동하여 모 패널을 흡착한 후, 모 패널(M_PAN)을 회전시킨다.

제1 회전 유닛(ROU1)은 단위 패널들(U_PAN)의 단변이 X축 방향(X)을 향하도록, 장변이 Y축 방향(Y)을 향하도록 모 패널(M_PAN)을 회전시킨다. 따라서, 모 패널(M_PAN)의 단위 패널들(U_PAN)은 제1 회전 유닛(ROU1)에 의해 X축 방향(X)으로 단변을 갖고 Y축 방향(Y)으로 장변을 갖도록 배치된다.

제1 회전 유닛(ROU1)은 모 패널(M_PAN)을 회전시킨 후 모 패널(M_PAN)에서 분리되어 Z축 방향(Z)에서 하부 방향으로 이동할 수 있다.

도 6은 도 3에 도시된 모 패널이 제1 정렬 유닛에 고정된 상태를 보여주는 도면이다.

도 6를 참조하면, Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 일측의 소정의 영역은 제1 정렬 유닛(ALU1)에 고정된다. 예를 들어, 제1 정렬 유닛(ALU1)은 서로 마주보도록 배치된 제1 지지 부재(SUP1) 및 제2 지지 부재(SUP2)를 포함한다. 제1 지지 부재(SUP1) 및 제2 지지 부재(SUP2)가 서로 가까워지도록 이동되어 제1 정렬 유닛(ALU1)이 모 패널(M_PAN)의 일측의 소정의 영역에 고정될 수 있다.

도시하지 않았으나, Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 타측의 소정의 영역은 제1 정렬 유닛(ALU1)에 고정될 수 있다.

역시 도시하지 않았으나, 제1 이송 유닛들(MU1) 역시 제1 정렬 유닛들(ALU1)과 같이 서로 마주보도록 배치된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재가 서로 가까워지도록 이동되어 제1 이송 유닛들(MU1)이 X축 방향(X)에서 모 패널(M_PAN)의 일측의 소정의 영역에 고정될 수 있다.

도 7은 도 1에 도시된 제1 정렬 유닛들에 의해 모 패널이 정렬되는 상태를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 앞서, 도 6에서 설명된 바와 같이 제1 정렬 유닛들(ALU1)이 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측의 소정의 영역에 고정된다.

제1 정렬 유닛들(ALU1)은 각각 Y축 방향(Y)에서 양 방향으로 이동하면서 모 패널(M_PAN)의 중심부를 제1 스테이지들(STG1)이 배치된 영역의 중심부에 배치시킨다. 또한, 제1 정렬 유닛들(ALU1)은 단위 패널(U_PAN)의 단변을 X축 방향(X)에 평행하도록 정렬한다.

도 8은 도 1에 도시된 제1 이송 유닛들에 의해 모 패널이 정렬되어 이송되는 상태를 도시한 도면이다.

도 8을 참조하면, 앞서 도 5에서 설명된 바와 같이 제1 이송 유닛들(MU1)이 X축 방향(X)에서 모 패널(M_PAN)의 일측의 소정의 영역에 고정된다. 제1 이송 유닛들(MU1)은 각각 X축 방향에서 양 방향으로 이동하면서 단위 패널(U_PAN)의 장변을 Y축 방향(Y)에 평행하도록 정렬한다. 전술한 제1 정렬 유닛들(ALU1) 및 제1 이송 유닛들(MU1)의 정렬 동작은 모 패널(M_PAN)이 제1 스테이지(STG1) 상에 부양된 상태에서 수행될 수 있다.

모 패널(M_PAN)이 정렬된 후, 제1 스테이지(STG1) 상에 부양된 모 패널(M_PAN)은 제1 이송 유닛들(MU1)에 의해 제1 컷팅부(20)로 이송된다. 구체적으로, 제1 이송 유닛들(MU1)은 Y축 방향(Y)에서 제1 스테이지(STG1)들이 배치된 영역의 중심부로부터 동일한 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.

제1 이송 유닛들(MU1)은 X축 방향(X)에서 제1 스테이지들(STG1)의 일측(또는 좌측)에서 타측(또는 우측) 방향으로 이동한다. 제1 이송 유닛들(MU1)은 제1 스테이지들(STG1) 사이를 이동하여 제1 스테이지(STG1) 상에 부양된 모 패널(M_PAN)을 제1 컷팅부(20)로 이송한다. 도시하지 않았으나, 제1 이송 유닛들(MU1)이 이동되기 위한 레일 유닛이 제1 이송 유닛들(MU1)의 하부에 연결될 수 있다.

도 9는 도 1에 도시된 제1 컷팅부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.

도 9를 참조하면, 제1 컷팅부(20)는 복수의 제2 스테이지들(STG2), 복수의 제2 이송 유닛들(MU2), 제1 레이저 유닛(LAU1), 제1 레이저 유닛 지지부(21), 제1 브레이킹 유닛(BU1), 및 제1 브레이킹 유닛 지지부(22)를 포함한다.

제2 스테이지들(STG2)은 Y축 방향(Y)으로 연장된다. 제2 스테이지들(STG2)은 X축 방향(X)으로 서로 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다. 도 3에는 제2 스테이지들(STG2)이 X축 방향(X)으로 균등한 간격을 두고 배치되었으나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 간격을 두고 배치될 수 있다.

도 9에는 설명의 편의를 위해 3 개의 제2 스테이지들(STG2)이 배치되었으나, 이보다 많은 제2 스테이지들(STG2)이 사용될 수 있다. 제1 컷팅부(20)로 이송된 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2) 상에 배치된다.

제2 스테이지들(STG2)은 각각 복수의 제2 홀들(H2)을 포함한다. 제2 홀들(H2)은 제2 스테이지들(STG2)의 상면에 배치된다. 제2 홀들(H2)은 노즐 및 진공 펌프에 연결될 수 있다.

노즐을 통해 제2 홀들(H2)에 공기가 주입되면, 제2 홀들(H2)을 통해 공기가 상부 방향으로 분사될 수 있다. 이러한 경우, 모 패널(M_PAN)이 제2 스테이지들(STG2)에서 상부로 부양된다.

진공 펌프의 펌핑 동작에 의해 공기가 노즐을 통해 배출되면, 제2 홀들(H2)을 통해 진공 흡착력이 발생될 수 있다. 이러한 경우, 모 패널(M_PAN)은 제2 홀들(H2)을 통해 형성된 진공 흡착력에 의해 제2 스테이지들(STG2)에 흡착될 수 있다.

모 패널(M_PAN)의 이송시 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2) 상에 부양되어 이송된다. 또한, 모 패널(M_PAN)의 절단 공정이 수행될 경우, 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2)에 흡착된다.

제2 이송 유닛들(MU2)은 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 인접하도록 배치된다. 제2 이송 유닛들(MU2)은 실질적으로, 도 5에서 설명된 제1 정렬 유닛들(ALU1)과 유사하게 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측의 소정의 영역에 고정된다.

설명의 편의를 위해 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 양측에 각각 하나씩의 제2 이송 유닛(MU2)이 배치되었으나, 이보다 많은 제2 이송 유닛들(MU2)이 사용될 수 있다.

모 패널(M_PAN)이 제2 스테이지들(STG2) 상에 부양된 상태에서 제2 이송 유닛들(MU2)은 X축 방향(X)에서 제1 이송부(30)가 배치된 방향으로 모 패널(M_PAN)을 이송할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제2 이송 유닛들(MU2)이 이동되기 위한 레일 유닛이 제2 이송 유닛들(MU2)의 하부에 연결될 수 있다.

제1 레이저 유닛(LAU1) 및 제1 레이저 유닛 지지부(21)는 모 패널(M_PAN)의 이송 방향(또는 X축 방향)에서 제1 컷팅부(20)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들(STG2) 사이에 배치된다. 또한, 제1 레이저 유닛(LAU1) 및 제1 레이저 유닛 지지부(21)는 서로 인접한 제2 스테이지들(STG2) 사이에서 제2 스테이지들(STG2)의 상면보다 하부에 배치된다.

제1 레이저 유닛 지지부(21)는 Y축 방향(Y)으로 연장된다. 제1 레이저 유닛(LAU1)은 제1 레이저 유닛 지지부(21)에 연결되어 Y축 방향(Y)으로 왕복 이송될 수 있다.

제1 브레이킹 유닛(BU1)은 제1 레이저 유닛(LAU1)과 마주보도록 배치된다. 제1 브레이킹 유닛(BU1)은 제2 스테이지들(STG2)보다 상부에 배치된다. 제1 브레이킹 유닛(BU1)은 제1 브레이킹 유닛 지지부(22)의 하부에 연결된다. 제1 브레이킹 유닛 지지부(22)는 Z축 방향(Z)으로 왕복 이송되어 제1 브레이킹 유닛(BU1)을 상하로 이송시킨다.

도 10은 도 9에 도시된 모 패널의 이송 및 절단 방향을 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2) 상에 부양된 상태에서 제2 이송 유닛들(MU2)에 의해 이송된다. 제2 이송 유닛들(MU2)은 모 패널(M_PAN)의 제1 절단 라인들(CL1) 중 첫 번째 제1 절단 라인(CL1)이 제2 스테이지들(STG2) 사이에 배치되도록 모 패널(M_PAN)을 이송시킨다.

절단 공정시 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2)에 흡착된다. 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)은 제1 레이저 유닛(LAU1) 및 제1 브레이킹 유닛(BU1)에 의해 첫 번째 제1 절단 라인(CL1)으로 절단된다.

절단 공정 후 두 번째 제1 절단 라인(CL1)의 절단 공정을 위해 모 패널(M_PAN)은 제2 스테이지들(STG2) 상에 부양되어 제2 이송 유닛들(MU2)에 의해 이송된다. 두 번째 제1 절단 라인(CL1)이 제2 스테이지들(STG2) 사이에 배치되도록 모 패널(M_PAN)이 이송되고, 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)은 두 번째 제1 절단 라인(CL1)으로 절단된다.

이러한 동작이 반복됨으로써 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인들(CL1)이 순차적으로 절단된다.

즉, 모 패널(M_PAN)이 부양된 상태에서 제2 이송 유닛들(MU2)에 의해 제1 절단 라인들(CL1)이 순차적으로 X축 방향에서 제1 컷팅부(20)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들(STG2) 사이에 배치되도록 모 패널(M_PAN)이 이송된다.

또한, 모 패널(M_PAN)이 제2 스테이지들(STG2)에 흡착된 상태에서 제1 레이저 유닛(LAU1) 및 제1 브레이킹 유닛(BU1)에 의해 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인들(CL1)이 순차적으로 절단된다.

절단 공정의 구체적인 동작은 이하 상세히 설명될 것이다.

도 11a 및 도 11b는 도 9에 도시된 제1 레이저 유닛 및 제1 브레이킹 유닛에 의해 수행되는 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 11a를 참조하면, 제1 절단 라인(CL1)은 제1 레이저 유닛(LAU1)의 중심 및 제1 브레이킹 유닛(BU1)의 중심부에 오버랩되도록 배치된다.

모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)은 제1 레이저 유닛(LAU1)과 마주보도록 배치된다. 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)은 제1 브레이킹 유닛(BU1)과 마주보도록 배치된다.

제1 레이저 유닛(LAU1)은 Y축 방향(Y)으로 이동하여 레이저 빔을 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 조사한다. 따라서, 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 스크라이빙 라인(SL)이 제1 기판(SUB1)에 형성된다. 스크라이빙 라인(SL)은 대상물을 소정의 깊이까지 제거한 상태의 라인으로 정의될 수 있다.

도 11b를 참조하면, 제1 브레이킹 유닛(BU1)이 하부로 이동되어 모 패널(M_PAN)에 접촉된 후 하부 방향으로 모 패널(M_PAN)의 스크라이빙 라인(SL)이 형성된 영역에 소정의 압력을 가한다. 이러한 경우, 스크라이빙 라인(SL)을 따라 크랙이 발생되어 제1 기판(SUB1)이 제1 절단 라인(CL1)을 따라 절단된다.

도 12는 제1 절단 라인들을 따라서 절단된 모 패널의 제1 기판의 상태를 도시한 도면이다.

도 12를 참조하면, 제1 절단 라인들(CL1)은 단위 패널(U_PAN)의 장변을 따라서 연장된 라인이다. 제1 컷팅부(20)의 절단 공정에 의해 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)이 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 절단될 수 있다.

도 13은 도 1에 도시된 제1 이송부의 개략적인 평면도이다.

도 13을 참조하면, 제1 이송부(30)는 복수의 제3 스테이지들(STG3) 및 복수의 제3 이송 유닛들(MU3)을 포함한다. 제3 스테이지들(STG3)은 각각 복수의 제3 홀(H3)들을 포함한다.

제3 스테이지들(STG3)의 구성은 실질적으로, 도 3에 도시된 제1 스테이지들(STG1)의 구성과 동일하다. 또한, 제3 이송 유닛들(MU3)의 구성은 실질적으로, 도 9에 도시된 제2 이송 유닛들(MU2)의 구성과 동일하다. 따라서, 제3 스테이지들(STG3) 및 제3 이송 유닛들(MU3)의 구체적인 구성에 대한 설명은 생략한다.

모 패널(M_PAN)은 제3 스테이지들(STG3) 상에 부양되어 제3 이송 유닛들(MU3)에 의해 제2 컷팅부(40)로 이송된다.

제3 이송 유닛들(MU3)은 제1 컷팅부(20)의 제2 이송 유닛들(MU2)일 수 있거나, 제1 이송부(30)에 별도로 배치된 이송 유닛들일 수 있다.

예를 들어, 제2 이송 유닛들(MU2)은 모 패널(M_PAN)을 제1 이송부(30)로 이송하고 다시 모 패널(M_PAN)을 제1 이송부(30)에서 제2 컷팅부(40)로 이송할 수 있다. 이와 달리, 제2 이송 유닛들(MU2)은 모 패널(M_PAN)을 제1 이송부(30)로 이송하고, 제1 이송부(30)에 배치된 제3 이송 유닛들(MU3)이 모 패널(M_PAN)을 제1 이송부(30)에서 제2 컷팅부(40)로 이송할 수 있다.

도 14는 도 1에 도시된 제2 컷팅부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.

도 14를 참조하면, 제2 컷팅부(40)는 복수의 제4 스테이지들(STG4), 복수의 제4 이송 유닛들(MU4), 제2 레이저 유닛(LAU2), 제2 레이저 유닛 지지부(41), 두 개의 제1 푸쉬 유닛들(PU1), 및 두 개의 제1 푸쉬 유닛 지지부들(42), 제2 브레이킹 유닛(BU2), 및 제2 브레이킹 유닛 지지부(43)를 포함한다.

제4 스테이지들(STG4)은 각각 복수의 제4 홀들(H4)을 포함한다. 제4 스테이지들(STG4)의 구성 및 동작은 실질적으로 도 9에 도시된 제2 스테이지들(STG2)의 구성 및 동작과 동일하므로 설명을 생략한다.

또한, 제4 이송 유닛들(MU4)의 구성 및 동작은 실질적으로 도 9에 도시된 제2 이송 유닛들(MU2)의 구성 및 동작과 동일하므로 설명을 생략한다.

제4 이송 유닛들(MU4)은 제1 컷팅부(20)의 제2 이송 유닛들(MU2)일 수 있거나, 제2 컷팅부(40)에 별도로 배치된 이송 유닛들일 수 있다.

예를 들어, 제2 이송 유닛들(MU2)은 모 패널(M_PAN)을 제1 컷팅부(20), 제1 이송부(30), 및 제2 컷팅부(40)까지 이송하고, 제2 컷팅부(40)에 배치되어 모 패널(M_PAN)을 이송할 수 있다.

이와 달리, 제2 이송 유닛들(MU2)은 모 패널(M_PAN)을 제1 이송부(30)로 이송하고, 제3 이송 유닛들(MU3)이 모 패널(M_PAN)을 제2 컷팅부(40)로 이송하고, 제4 이송 유닛들(MU4)이 제2 컷팅부(40)에 배치되어 모 패널(M_PAN)을 이송할 수 있다.

모 패널(M_PAN)이 제4 스테이지들(STG4) 상에 부양된 상태에서 제4 이송 유닛들(MU4)은 X축 방향(X)에서 제2 정렬부(50)가 배치된 방향으로 모 패널(M_PAN)을 이송할 수 있다.

제2 레이저 유닛(LAU2) 및 제2 레이저 유닛 지지부(41)는 X축 방향에서 제4 컷팅부(40)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들(STG4) 사이에서 제4 스테이지들(STG4)보다 상부에 배치된다. 제2 레이저 유닛(LAU2)은 Y축 방향(Y)으로 연장된 제2 레이저 유닛 지지부(41)에 연결되어 Y축 방향(Y)으로 왕복 이송될 수 있다.

제1 푸쉬 유닛들(PU1)은 대응하는 제1 푸쉬 유닛 지지부들(42)의 하부에 연결된다. 제1 푸쉬 유닛 지지부들(42)은 Z축 방향(Z)으로 왕복 이송되어 대응하는 제1 푸쉬 유닛들(PU1)을 상하로 이송시킨다. 제1 푸쉬 유닛들(PU1)은 X축 방향에서 제4 컷팅부(40)의 우측면에서부터 서로 인접한 제4 스테이지들(STG4)의 상면과 1:1 대응하여 마주보도록 배치된다.

제2 브레이킹 유닛(BU2) 및 제2 브레이킹 유닛 지지부(43)는 X축 방향에서 제4 컷팅부(40)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들(STG4) 사이에서 제4 스테이지들(STG4)의 상면보다 하부에 배치된다.

제2 브레이킹 유닛(BU2)은 제2 레이저 유닛(LAU2)과 마주보도록 배치된다. 제2 브레이킹 유닛(BU2)은 제2 브레이킹 유닛 지지부(43)의 상부에 연결된다. 제2 브레이킹 유닛(BU2)은 상하로 이송될 수 있다.

도 10에 도시된 바와 유사하게, 모 패널(M_PAN)이 부양된 상태에서 제4 이송 유닛들(MU4)에 의해 제1 절단 라인들(CL1)이 순차적으로 X축 방향(X)에서 제1 컷팅부(20)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들(STG4) 사이에 배치되도록 모 패널(M_PAN)이 이송된다.

또한, 모 패널(M_PAN)이 제4 스테이지들(STG4)에 흡착된 상태에서 제2 레이저 유닛(LAU2), 제1 푸쉬 유닛들(PU1), 및 제2 브레이킹 유닛(BU2)에 의해 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인들(CL1)이 순차적으로 절단된다. 절단 공정의 구체적인 동작은 이하 상세히 설명될 것이다.

도 15a 및 도 15b는 도 14에 도시된 제2 레이저 유닛 및 제2 브레이킹 유닛에 의해 수행되는 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 15a를 참조하면, 제1 절단 라인(CL1)은 제2 레이저 유닛(LAU2)의 중심 및 제2 브레이킹 유닛(BU2)의 중심부에 오버랩되도록 배치된다.

모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)은 제2 브레이킹 유닛(BU2)과 마주보도록 배치된다. 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)은 제2 레이저 유닛(LAU2)과 마주보도록 배치된다.

제2 레이저 유닛(LAU2)은 Y축 방향(Y)으로 이동하여 레이저 빔을 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 조사한다. 따라서, 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 스크라이빙 라인(SL)이 제2 기판(SUB2)에 형성된다.

도 15b를 참조하면, 제1 푸쉬 유닛들(PU1)이 대응하는 제4 스테이지들(STG4)의 상면을 향해 하부 방향으로 이송된다. 제1 푸쉬 유닛들(PU1)은 제4 스테이지들(STG4) 상에 배치된 모 패널(M_PAN)에 소정의 압력을 가하여 모 패널(M_PAN)을 고정시킨다.

제2 브레이킹 유닛(BU2)이 상부로 이동되어 모 패널(M_PAN)에 접촉된 후 상부 방향으로 모 패널(M_PAN)의 스크라이빙 라인(SL)이 형성된 영역에 소정의 압력을 가한다. 이러한 경우, 스크라이빙 라인(SL)을 따라 크랙이 발생되어 제2 기판(SUB2)이 제1 절단 라인(CL1)을 따라 절단된다.

도 16은 제1 절단 라인들을 따라서 절단된 모 패널의 제1 기판 및 제2 기판의 상태를 도시한 도면이다.

도 16을 참조하면, 제2 컷팅부(40)의 절단 공정에 의해 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)이 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 절단될 수 있다. 따라서, 제1 컷팅부(20) 및 제2 컷팅부(40)에 의해 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 절단될 수 있다.

이하, 제1 절단 라인들(CL1) 사이의 영역들 중 단위 패널들(U_PAN)이 배치된 영역은 스틱 패널(S_PAN)이라 칭한다. 스틱 패널(S_PAN)을 제외한 영역의 모 패널(M_PAN)은 제거된다.

본 발명의 실시 예에서 절단 공정을 위해 커터가 사용하지 않고 제1 및 제2 레이저 유닛들(LAU1,LAU2)이 사용되므로 분진이 발생되지 않고, 스크라이빙 라인(SL) 주변부에 크랙이 발생되지 않아 제품의 수율이 향상될 수 있다.

또한, 스크라이빙 장치와 브레이크 장치가 별도로 사용되지 않고, 제1 및 제2 컷팅부들(20,40) 각각에서 스크라이빙 공정과 브레이크 공정이 함께 수행된다. 따라서, 기판 절단 장치(100)의 설비 크기가 감소될 수 있다.

예시적인 실시 예로서 액정 표시 패널을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않고, 전기 습윤 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 및 유기 발광 표시 패널 등 다양한 표시 패널의 절단 공정에 본 발명의 기판 절단 장치(100)가 적용될 수 있다. 또한, 제1 컷팅부(20)만 사용될 경우, 하나의 글래스 기판을 단위 기판으로 절단하는 절단 공정에 본 발명의 기판 절단 장치(100)가 적용될 수도 있다.

도 17은 도 1에 도시된 제2 정렬부의 개략적인 평면도이다.

도 17을 참조하면, 제2 정렬부(50)의 구성은 실질적으로 제1 정렬부(10)의 구성과 동일하다.

구체적으로, 제2 정렬부(50)는 복수의 제5 스테이지들(STG5), 제2 회전 유닛(ROU2), 복수의 제2 정렬 유닛들(ALU2), 및 복수의 제5 이송 유닛들(MU5)을 포함한다. 제5 스테이지들(STG5)은 각각 복수의 제5 홀들(H5)을 포함한다. 제2 회전 유닛(ROU2)은 제2 흡착홀(AH2)을 포함한다.

사용되는 갯수만 적을 뿐 제5 스테이지들(STG5)의 구성은 실질적으로 도 3에 도시된 제1 정렬부(10)의 제1 스테이지들(STG1)의 구성과 동일하다. 또한, 제2 회전 유닛(ROU2), 제2 정렬 유닛들(ALU2), 및 제5 이송 유닛들(MU5)은 실질적으로 도 3에 도시된 제1 회전 유닛(ROU1), 제1 정렬 유닛들(ALU1), 및 제1 이송 유닛들(MU1)의 구성과 동일하다. 따라서, 제5 스테이지들(STG5), 제2 회전 유닛(ROU2), 제2 정렬 유닛들(ALU2), 및 제5 이송 유닛들(MU5)의 구체적인 구성에 대한 설명은 생략한다.

제4 이송부(MU4)는 스틱 패널들(S_PAN)을 제2 정렬부(50)로 이송한다. 제4 이송부(MU4)는 X축 방향(X)으로 왕복 이동하여 스틱 패널들(S_PAN)을 순차적으로 제2 정렬부(50)로 이송할 수 있다.

제4 이송부(MU4)에 의해 제2 정렬부(50)로 이송된 스틱 패널(S_PAN)의 단위 패널들(U_PAN)은 X축 방향(X)으로 단변을 갖고 Y축 방향(Y)으로 장변을 가질 수 있다. 절단 공정을 위해 제2 회전 유닛(ROU2)은 단위 패널들(U_PAN)의 단변이 Y축 방향(Y)을 향하도록, 장변이 X축 방향(X)을 향하도록 스틱 패널(S_PAN)을 회전시킨다.

제2 정렬 유닛들(ALU2) 및 제5 이송 유닛들(MU5)에 의해 스틱 패널(S_PAN)이 정렬되고, 제5 이송 유닛들(MU5)에 의해 제3 컷팅부(60)로 이송된다.

따라서, 제2 정렬부(50)에 순차적으로 이송된 스틱 패널들(S_PAN)은 제2 회전 유닛(ROU2), 제2 정렬 유닛들(ALU2), 및 제5 이송 유닛들(MU5)에 의해 정렬되어 순차적으로 제3 컷팅부(60)로 이송된다.

도 18 및 도 19는 도 1 에 도시된 제3 컷팅부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 제3 컷팅부(60)의 구성은 실질적으로 제1 컷팅부(20)의 구성과 동일하다.

구체적으로, 제3 컷팅부(60)는 복수의 제6 스테이지들(STG6), 복수의 제6 이송 유닛들(MU6), 제3 레이저 유닛(LAU3), 제3 레이저 유닛 지지부(61), 제3 브레이킹 유닛(BU3), 및 제3 브레이킹 유닛 지지부(62)를 포함한다.

제6 스테이지들(STG6)의 Y축 방향(Y)의 길이가 제2 스테이지들(STG2)의 Y축 방향(Y)의 길이보다 작은 구성을 제외하고, 제6 스테이지들(STG6), 제6 이송 유닛들(MU6), 제3 레이저 유닛(LAU3), 제3 레이저 유닛 지지부(61), 제3 브레이킹 유닛(BU3), 및 제3 브레이킹 유닛 지지부(62)의 구성은 실질적으로, 제1 컷팅부(20)의 제2 스테이지들(STG2), 제2 이송 유닛들(MU2), 제1 레이저 유닛(LAU1), 제1 레이저 유닛 지지부(21), 제1 브레이킹 유닛(BU1), 및 제1 브레이킹 유닛 지지부(22)의 구성과 동일하므로 설명을 생략한다.

스틱 패널(S_PAN)은 제6 스테이지들(STG6) 상에 배치된다. 스틱 패널(S_PAN)이 부양된 상태에서 제6 이송 유닛들(MU6)에 의해 제2 절단 라인들(CL2)이 순차적으로 X축 방향(X)에서 제3 컷팅부(60)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제6 스테이지들(STG6) 사이에 배치되도록 스틱 패널(S_PAN)이 이송된다.

또한, 스틱 패널(S_PAN)이 제6 스테이지들(STG6)에 흡착된 상태에서 제3 레이저 유닛(LAU3) 및 제3 브레이킹 유닛(BU3)에 의해 스틱 패널(S_PAN)의 제1 기판(SUB1)의 제2 절단 라인들(CL2)이 순차적으로 절단된다.

도 20은 도 1에 도시된 제2 이송부의 개략적인 평면도이다.

도 20을 참조하면, 제2 이송부(70)의 구성은 실질적으로 제1 이송부(30)의 구성과 동일하다.

구체적으로, 제2 이송부(70)는 복수의 제7 스테이지들(STG7) 및 복수의 제7 이송 유닛들(MU7)을 포함한다. 제7 스테이지들(STG7)은 각각 복수의 제7 홀(H7)들을 포함한다.

사용되는 갯수만 적을 뿐 제7 스테이지들(STG7)의 구성은 실질적으로 도 13에 도시된 제1 이송부(30)의 제3 스테이지들(STG3)의 구성과 동일하다. 또한, 제7 이송 유닛들(MU7)의 구성은 도 13에 도시된 제3 이송 유닛들(MU3)의 구성과 동일하다. 따라서, 제7 스테이지들(STG7) 및 제7 이송 유닛들(MU7)의 구체적인 구성에 대한 설명은 생략한다.

스틱 패널(S_PAN)은 제7 스테이지들(STG7) 상에 부양되어 제7 이송 유닛들(MU7)에 의해 제4 컷팅부(80)로 이송된다.

도 21은 도 1 에 도시된 제4 컷팅부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 21을 참조하면, 제4 컷팅부(80)의 구성은 실질적으로 제2 컷팅부(40)의 구성과 동일하다.

구체적으로, 제4 컷팅부(80)는 복수의 제8 스테이지들(STG8), 복수의 제8 이송 유닛들(미 도시됨), 제4 레이저 유닛(LAU4), 제4 레이저 유닛 지지부(81), 두 개의 제2 푸쉬 유닛들(PU2), 및 두 개의 제2 푸쉬 유닛 지지부들(82), 제4 브레이킹 유닛(BU4), 및 제4 브레이킹 유닛 지지부(83)를 포함한다.

도시하지 않았으나, 제8 스테이지들(STG8)의 Y축 방향(Y)의 길이가 도 18에 도시된 제6 스테이지들(STG6)과 유사하게 제4 스테이지들(STG4)의 Y축 방향(Y)의 길이보다 작을 수 있다.

이러한 구성을 제외하고 제8 스테이지들(STG8), 제8 이송 유닛들(미 도시됨), 제4 레이저 유닛(LAU4), 제4 레이저 유닛 지지부(81), 두 개의 제2 푸쉬 유닛들(PU2), 및 두 개의 제2 푸쉬 유닛 지지부들(82), 제4 브레이킹 유닛(BU4), 및 제4 브레이킹 유닛 지지부(83)의 구성은 실질적으로, 제2 컷팅부(40)의 제4 스테이지들(STG4), 제4 이송 유닛들(MU4), 제2 레이저 유닛(LAU2), 제2 레이저 유닛 지지부(41), 두 개의 제1 푸쉬 유닛들(PU1), 및 두 개의 제1 푸쉬 유닛 지지부들(42), 제2 브레이킹 유닛(BU2), 및 제2 브레이킹 유닛 지지부(43)의 구성과 동일하므로 설명을 생략한다.

스틱 패널(S_PAN)은 제8 스테이지들(STG8) 상에 배치된다. 스틱 패널(S_PAN)이 부양된 상태에서 제8 이송 유닛들에 의해 제2 절단 라인들(CL2)이 순차적으로 X축 방향(X)에서 제4 컷팅부(80)의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제8 스테이지들(STG8) 사이에 배치되도록 스틱 패널(S_PAN)이 이송된다.

또한, 스틱 패널(S_PAN)이 제8 스테이지들(STG8)에 흡착된 상태에서 제4 레이저 유닛(LAU4), 제2 푸쉬 유닛들(PU2), 및 제4 브레이킹 유닛(BU4)에 의해 스틱 패널(S_PAN)의 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인들(CL2)이 순차적으로 절단된다.

도 22는 제2 절단 라인들을 따라서 절단된 스틱 패널의 제1 기판 및 제2 기판의 상태를 도시한 도면이다.

도 22를 참조하면, 제3 컷팅부(60) 및 제4 컷팅부(80)의 절단 공정에 의해 스틱 패널(S_PAN)의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 제2 절단 라인들(CL2)을 따라 절단될 수 있다.

제2 절단 라인들(CL2)은 단위 패널(U_PAN)의 단변 라인에 대응된다. 단위 패널(U_PAN)을 제외한 영역의 스틱 패널(S_PAN)은 제거된다. 따라서, 단위 패널(U_PAN)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서 절단 공정을 위해 커터가 사용하지 않고 제3 및 제4 레이저 유닛들(LAU3,LAU4)이 사용되므로 분진이 발생되지 않고, 스크라이빙 라인(SL) 주변부에 크랙이 발생되지 않아 제품의 수율이 향상될 수 있다.

또한, 스크라이빙 장치와 브레이크 장치가 별도로 사용되지 않고, 제3 및 제4 컷팅부들(60,80) 각각에서 스크라이빙 공정과 브레이크 공정이 함께 수행된다. 따라서, 기판 절단 장치(100)의 설비 크기가 감소될 수 있다.

결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치(100)는 제품의 수율을 향상시키고 설비 크기를 감소시킬 수 있다.

도 23은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 24는 도 23에 도시된 반전기에 모 패널이 고정된 구성을 도시한 도면이다.

도 23에 도시된 제1 이송부(30)는 반전 유닛(31)를 포함하는 구성을 제외하고 도 13에 도시된 제1 이송부(30)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 13에 도시된 제1 이송부(30)와 다른 구성만이 설명될 것이다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 제1 이송부(30)의 반전 유닛(31)은 Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 일측에 인접하도록 배치된다, Y축 방향(Y)에서 모 패널(M_PAN)의 일측의 소정의 영역은 반전 유닛(31)에 고정된다.

도 25a 내지 도 25c는 도 23에 도시된 반전기의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 25a 내지 도 25c를 참조하면, 반전 유닛(31)은 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)의 위치가 반대로 되도록 모 패널(M_PAN)을 180도 회전시킨다. 따라서, 반전 유닛(31)에 의해 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)이 제1 기판(SUB1)의 하부에 배치된다.

도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제2 컷팅부의 구성을 보여주는 도면이다.

도 26a 및 도 26b에 도시된 제2 컷팅부(40)의 구성은 실질적으로 도 11a 및 도 11b에 도시된 제1 컷팅부(20)의 구성과 동일하다. 따라서, 이하 도 26a 및 도 26b에 도시된 제2 컷팅부(40)의 각 구성의 배치에 대한 설명은 생략하고, 제2 기판(SUB2)의 절단 공정에 대하여 설명될 것이다.

도 26a를 참조하면, 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)은 제2 레이저 유닛(LAU2)과 마주보도록 배치된다. 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)은 제2 브레이킹 유닛(BU2)과 마주보도록 배치된다.

제1 기판(SUB1)은 제1 컷팅부(20)에 의해 제1 절단 라인(CL1)을 따라 절단된 상태이다. 제2 레이저 유닛(LAU2)은 Y축 방향(Y)으로 이동하여 레이저 빔을 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 조사하여 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 스크라이빙 라인(SL)을 제2 기판(SUB2)에 형성한다.

도 26b를 참조하면, 제2 브레이킹 유닛(BU2)이 하부로 이동되어 모 패널(M_PAN)에 접촉된 후 하부 방향으로 모 패널(M_PAN)의 스크라이빙 라인(SL)이 형성된 영역에 소정의 압력을 가한다. 따라서, 스크라이빙 라인(SL)을 따라 크랙이 발생되어 제2 기판(SUB2)이 제1 절단 라인(CL1)을 따라 절단된다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는 반전 유닛(31)에 의해 모 패널(M_PAN)을 뒤집음으로써, 제2 컷팅부(40)가 제1 컷팅부(20)와 동일하게 컷팅 동작을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제2 컷팅부(40)는 도 14에 도시된 제2 컷팅부(40)의 제1 푸쉬 유닛(PU1)이 요구되지 않는다.

도시하지 않았으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제2 이송부도 반전 유닛을 포함하여 스틱 패널(S_PAN)을 뒤집을 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 제4 컷팅부는 제2 푸쉬 유닛(PU2)을 사용하지 않고, 제2 절단 라인(CL2)을 따라 스틱 패널(S_PAN)을 절단할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는 제1 이송부(30), 제2 컷팅부(40), 제2 이송부(70), 및 제4 컷팅부(80)의 구성을 제외하고, 도 1에 도시된 기판 절단 장치(100)와 동일한 구성을 갖는다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는 절단 공정을 위해 제1 내지 제4 레이저 유닛들을 사용하고, 제1 내지 제4 컷팅부들 각각에서 스크라이빙 공정과 브레이크 공정을 함께 수행할 수 있다.

결과적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는 제품의 수율을 향상시키고 설비 크기를 감소시킬 수 있다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 기판 절단 장치 10: 제1 정렬부
20: 제1 컷팅부 30: 제1 이송부
40: 제2 컷팅부 50: 제2 정렬부
60: 제3 컷팅부 70: 제2 이송부
80: 제4 컷팅부 M_PAN: 모 패널
U_PAN: 단위 패널 S_PAN: 스틱 패널
CL1,CL2: 제1 및 제2 잘단 라인 STG1~STG8: 제1 내지 제8 스테이지
ALU1,ALU2: 제1 및 제2 정렬 유닛 ROU1,ROU2: 제1 및 제2 회전 유닛
AH1,AH2: 제1 및 제2 흡착홀 LAU1~LAU4: 제1 내지 제4 레이저 유닛
BU1~BU4: 제1 내지 제4 브레이킹 유닛
PU1,PU2: 제1 및 제2 푸쉬 유닛

Claims

제1 방향으로 장변을 갖고 상기 제1 방향과 수직하게 교차하는 제2 방향으로 단변을 갖는 복수의 단위 패널들을 포함하는 모 패널을 정렬하는 제1 정렬부;
상기 정렬된 모 패널을 상기 단위 패널의 장변을 따라서 연장된 제1 절단 라인들을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 포함하는 스틱 패널들을 형성하는 제1 컷팅부 및 제2 컷팅부; 및
상기 스틱 패널들을 상기 단위 패널의 단변 라인에 해당하는 제2 절단 라인을 따라 절단하여 상기 단위 패널들을 형성하는 제3 컷팅부 및 제4 컷팅부를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 컷팅부들은 각각 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 및 제2 절단 라인들을 따라서 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 스크라이빙 라인에 소정의 압력을 가하여 상기 모 패널 및 상기 스틱 패널들을 상기 스크라이빙 라인을 따라서 절단하는 기판 절단 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 정렬부는 상기 단위 패널의 단변이 X축 방향에 평행하도록, 상기 단위 패널의 장변이 상기 X축 방향과 수직하게 교차하는 Y축 방향에 평행하도록 상기 모 패널을 정렬하여 상기 제1 컷팅부로 이송하는 기판 절단 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 정렬부는,
상기 X축 방향으로 연장되어 상기 모 패널을 부양 시키는 복수의 제1 스테이지들;
상기 제1 스테이지들이 배치된 영역의 중심부에서 서로 인접한 제1 스테이지들 사이에 배치되고, 상기 부양된 상기 모 패널의 중심부를 흡착하여 상기 단위 패널의 상기 단변이 상기 X축 방향을 향하고 상기 단위 패널의 상기 장변이 상기 Y축 방향을 향하도록 상기 모 패널을 회전시키는 제1 회전 유닛;
상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 서로 마주보도록 배치되고, 상기 모 패널의 중심부를 상기 제1 스테이지들이 배치된 영역의 중심부에 배치하고, 상기 단위 패널의 상기 단변이 상기 X축 방향에 평행하도록 정렬하는 복수의 제1 정렬 유닛들; 및
상기 X축 방향에서 상기 모 패널의 일측의 소정의 영역에 고정되어 상기 단위 패널의 상기 장변이 상기 Y축 방향에 평행하도록 정렬하는 복수의 제1 이송 유닛들을 포함하는 기판 절단 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 스테이지들은 각각 상기 제1 스테이지들의 상면에 배치되어 상부로 공기를 분사하는 복수의 제1 홀들을 포함하고, 상기 모 패널은 상기 상부로 분사된 상기 공기에 의해 상기 제1 스테이지들 상에 부양되는 기판 절단 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 회전 유닛은 진공 흡착력을 발생하는 제1 흡착 홀을 포함하고, 상기 모 패널은 상기 진공 흡착력에 의해 상기 제1 회전 유닛에 흡착되어 회전되는 기판 절단 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 이송 유닛들은 상기 제1 스테이지들 사이를 이동하여 상기 모 패널을 상기 제1 컷팅부로 이송하는 기판 절단 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 정렬 유닛들 및 상기 제1 이송 유닛들은 각각 상기 모 패널을 사이에 두고 서로 가까워지도록 이동되는 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 기판 절단 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 모 패널은,
서로 마주보는 제1 기판 및 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 상부에 배치되는 기판 절단 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 컷팅부는,
상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제1 레이저 유닛; 및
상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판을 절단하는 제1 브레이킹 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 컷팅부는,
상기 Y축 방향으로 연장되며, 상기 제1 정렬부로부터 제공받은 상기 모 패널을 부양시키거나 흡착하는 복수의 제2 스테이지들; 및
상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 X축 방향으로 상기 부양된 상기 모 패널을 이송하는 복수의 제2 이송 유닛들을 더 포함하는 기판 절단 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 레이저 유닛은 상기 X축 방향에서 상기 제1 컷팅부의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들 사이에서 상기 제2 스테이지들의 상면보다 하부에 배치되고, 상기 제1 브레이킹 유닛은 상기 제2 스테이지들보다 상부에 배치되며,
상기 제2 이송 유닛들은 상기 모 패널이 부양된 상태에서 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 상기 서로 인접한 두 개의 제2 스테이지들 사이에 배치되도록 상기 모 패널을 이송하고, 상기 모 패널이 상기 제2 스테이지들에 흡착된 상태에서 상기 제1 레이저 유닛 및 상기 제1 브레이킹 유닛에 의해 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 절단되는 기판 절단 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제2 스테이지들은 각각 상기 제2 스테이지들의 상면에 배치된 복수의 제2 홀들을 포함하고,
상기 제2 이송 유닛들에 의해 상기 모 패널의 이송시, 상기 모 패널은 상기 제2 홀들을 통해 상부로 분사된 공기에 의해 상기 제2 스테이지들 상에 부양되고,
상기 제1 절단 라인을 따라 상기 제1 기판의 절단시, 상기 모 패널은 상기 제2 홀들에 의해 발생된 진공 흡착력에 의해 상기 제2 스테이지들에 흡착되는 기판 절단 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 모 패널을 상기 제1 컷팅부로부터 상기 제2 컷팅부로 이송하는 제1 이송부를 더 포함하는 기판 절단 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 이송부는,
상기 X축 방향으로 연장되어 각각 복수의 제3 홀들을 포함하고, 상기 제3 홀들을 통해 상부로 분사된 공기를 통해 상기 모 패널을 부양시키는 복수의 제3 스테이지들; 및
상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 제3 스테이지들 상에 부양된 상기 모 패널을 상기 제2 컷팅부로 이송시키는 복수의 제3 이송 유닛들을 더 포함하는 기판 절단 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 이송부는 상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 일측의 소정에 영역에 고정되어 상기 모 패널을 뒤집는 반전 유닛을 더 포함하는 기판 절단 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제2 컷팅부는,
상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제2 기판의 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제2 레이저 유닛; 및
상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제1 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제2 기판을 절단하여 상기 스틱 패널들을 형성하는 제2 브레이킹 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 컷팅부는,
상기 Y축 방향으로 연장되며 상기 제1 이송부로부터 제공받은 상기 모 패널을 부양시키거나 흡착하는 복수의 제4 스테이지들;
상기 Y축 방향에서 상기 모 패널의 양측의 소정의 영역에 고정되어 상기 X축 방향으로 상기 부양된 상기 모 패널을 이송하는 복수의 제4 이송 유닛들; 및
상기 X축 방향에서 상기 제2 컷팅부의 우측면에서부터 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들의 상면과 1:1 대응하여 마주보도록 배치되며, 상하로 이송되는 복수의 제1 푸쉬 유닛들을 더 포함하는 기판 절단 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제2 레이저 유닛은 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들 사이에서 상기 제4 스테이지들보다 상부에 배치되고, 상기 제2 브레이킹 유닛은 상기 제2 레이저 유닛과 마주보고 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들의 상면보다 하부에 배치되며,
상기 제4 이송 유닛들은 상기 모 패널이 부양된 상태에서 상기 제1 절단 라인들이 순차적으로 상기 서로 인접한 두 개의 제4 스테이지들 사이에 배치되도록 상기 모 패널을 이송하고,
상기 제1 푸쉬 유닛들은 하부 방향으로 이송되어 대응하는 제4 스테이지들 상에 배치되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 모 패널에 소정의 압력을 가하여 상기 모 패널을 고정시키고,
상기 모 패널이 상기 제4 스테이지들에 흡착된 상태에서 상기 제2 레이저 유닛 및 상기 제2 브레이킹 유닛에 의해 상기 제2 기판의 제1 절단 라인들이 순차적으로 절단되는 기판 절단 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제4 스테이지들은 각각 상기 제4 스테이지들의 상면에 배치된 복수의 제4 홀들을 포함하고,
상기 제4 이송 유닛들에 의해 상기 모 패널의 이송시, 상기 모 패널은 상기 제4 홀들을 통해 상부로 분사된 공기에 의해 상기 제4 스테이지들 상에 부양되고,
상기 제1 절단 라인을 따라 상기 제2 기판의 절단시, 상기 모 패널은 상기 제4 홀들에 의해 발생된 진공 흡착력에 의해 상기 제4 스테이지들에 흡착되는 기판 절단 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제3 컷팅부는,
상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제1 기판의 상기 제2 절단 라인들에 순차적으로 레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제3 레이저 유닛; 및
상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제2 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제1 기판의 상기 제2 절단 라인들을 순차적으로 절단하는 제3 브레이킹 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제4 컷팅부는
상기 Y축 방향으로 왕복 이송되어 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들에 순차적으로 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 제4 레이저 유닛; 및
상하로 왕복 이송되어 상기 스크라이빙 라인이 형성된 상기 제2 절단 라인들에 순차적으로 소정의 압력을 가하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 발생시켜 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들을 순차적으로 절단하여 상기 단위 패널들을 형성하는 제4 브레이킹 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 컷팅부로부터 상기 스틱 패널을 제공받아 상기 단위 패널의 장변이 상기 X축 방향에 평행하고, 상기 단위 패널의 단변이 상기 Y 축 방향에 평행하도록 상기 스틱 패널을 정렬하는 제2 정렬부를 더 포함하고, 상기 제2 정렬부는 상기 스틱 패널들을 상기 제3 컷팅부로 순차적으로 이송하는 기판 절단 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제3 컷팅부로부터 상기 스틱 패널을 제공받아, 상기 스틱 패널을 부양시켜 상기 제3 컷팅부로부터 상기 제4 컷팅부로 이송하는 제2 이송부를 더 포함하는 기판 절단 장치.