JP2018516215A - 気体透過性窓、および、その製造方法 - Google Patents

気体透過性窓、および、その製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018516215A
JP2018516215A JP2017550572A JP2017550572A JP2018516215A JP 2018516215 A JP2018516215 A JP 2018516215A JP 2017550572 A JP2017550572 A JP 2017550572A JP 2017550572 A JP2017550572 A JP 2017550572A JP 2018516215 A JP2018516215 A JP 2018516215A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
gas
gas flow
flow path
permeable window
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2017550572A
Other languages
English (en)
Inventor
マリヤノヴィッチ,サシャ
アンドリュー ピーチ,ギャレット
アンドリュー ピーチ,ギャレット
アレン ウィーランド,クリストファー
アレン ウィーランド,クリストファー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of JP2018516215A publication Critical patent/JP2018516215A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E06DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06BFIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B3/00Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
    • E06B3/66Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
    • E06B3/677Evacuating or filling the gap between the panes ; Equilibration of inside and outside pressure; Preventing condensation in the gap between the panes; Cleaning the gap between the panes
    • E06B3/6775Evacuating or filling the gap during assembly
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0732Shaping the laser spot into a rectangular shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0738Shaping the laser spot into a linear shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B29C64/129Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/245Platforms or substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04Punching, slitting or perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/02Cellular or porous
    • B32B2305/026Porous
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/724Permeability to gases, adsorption

Abstract

液体界面付加製造における使用に適した気体透過性ガラス窓は、約0.5ミリメートルより厚く、第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明なガラス物品を有する。複数の気体流路が、物品を第1の表面から第2の表面へと貫通して配置されている。気体流路は、物品の表面領域の約1.0%未満を占めると共に、物品が約10バーラー(約75×10−18/(N・s))と約2000バーラー(約15002×10−18/(N・s))の間の気体透過率を有するように、構成されている。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、米国特許法第119条の下、2015年3月27日出願の米国仮特許出願第62/139,238号の優先権の利益を主張し、その内容は依拠され、全体として参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、気体透過性窓、および、その製造方法に関する。
概して、ポリマー材料は、スペクトルの紫外線領域の波長を有する光に対して、低い透過性を有する。更に、ポリマー材料は、典型的には、他の光透過性材料より低い剛性値を有する。更に、ポリマー材料を、ある気体を透過しうるように処理すると、ポリマー材料の透過性および剛性属性が低下しうる。
したがって、剛性が高く、かつ、紫外線光に対し透明でありながら、気体を透過しうる物品を製造することが、望まれる。
一実施形態によれば、液体界面付加製造での使用に適した気体透過性ガラス窓は、約0.5ミリメートルより厚い、光学的に透明なガラス物品を含む。ガラス物品は、第1の表面および第2の表面を画成する。複数の気体流路が、物品を第1の表面から第2の表面へと貫通して配置されている。気体流路は、物品の表面領域の約1.0%未満を占めると共に、物品が約10バーラー(約75×10−18/(N・s))と約2000バーラー(約15002×10−18/(N・s))の間の気体透過率を有するように、構成されている。
他の実施形態によれば、気体透過性ガラス窓の形成方法は、第1の表面および第2の表面を有する光学的に透明なガラス物品を、提供する工程と、パルスレーザ光線を、光線の伝播方向に沿って見たレーザ光線の焦線に、合焦する工程と、レーザ光線の焦線を、光学的に透明なガラス物品内に、ガラス物品の第1の表面への入射角で繰り返し向けることにより、複数の気体流路を、物品内に形成する工程とを含む。レーザ光線の焦線は、誘起吸収を、物品内に発生させて、各誘起吸収は、物品内に、第1の表面から記第2の表面まで、レーザ光線の焦線に沿った気体流路を形成する。気体流路の個数および直径は、物品の望ましい気体透過率に基づいて、決定される。
他の実施形態によれば、気体透過性窓は、第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明な物品を含む。複数の気体流路が、第1の表面から第2の表面へと延伸している。気体流路は、第1および第2の表面に直交する軸に対して約0°と約15°の間の角度で、配置されている。流路の角度は、中心点からの距離が増加するにつれて、増加している。
更なる特徴および利点は、以下の詳細な記載に示されると共に、部分的には、当業者には、その記載から容易に明らかであるか、または、添付の図面に加えて、以下の詳細な記載を含む本明細書および請求項に記載された実施形態を実施することにより、理解されるだろう。
上記概略的な記載および以下の詳細な記載の両方が、単に例示的なものであり、請求項の本質および特徴を理解するための概観または枠組みを提供することを意図したものであると理解されるべきである。添付の図面は、更なる理解のために含められたものであり、本明細書に組み込まれ、その部分を構成する。図面は、1つ以上の実施形態を示し、詳細な記載と共に、様々な実施形態の原理および動作を説明する役割を果たす。
一実施形態による気体透過性窓の斜視図である。 一実施形態による図1のII線に沿って、強調して示した断面図である。 他の実施形態による図1のII線に沿って、強調して示した断面図である。 更に他の実施形態による図1のII線に沿って、強調して示した断面図である。 レーザ穴あけ用光学アセンブリを示す概略図である。 レーザ光線の焦線を、物品に対して位置させる、代わりの工程を示す図である。 他の実施形態による窓のレーザ穴あけ方法を示す図である。 一実施形態による窓の使用を示す図である。 代わりの実施形態による窓を強調して示した図である。
ここで、添付の図面に例を示した本発明の好適な実施形態を、詳細に記載する。全ての図面を通して、同じ、または、類似の部分には、可能な限り、同じ参照番号を用いる。
本明細書での記載のために、「上方」、「下方」、「右側」、「左側」、「後方」、「前方」、「垂直」、「水平」、および、それらの派生語である用語は、別段の記載がない限り、図1の向きの気体透過性窓10に関するものとする。しかしながら、明示的に否定する記載がない限りは、気体透過性窓10は、様々な代わりの向きを想定してもよいと、理解されるべきである。更に、添付の図面に示され、以下の明細書に記載される特定の装置および工程は、添付の請求項に定義した本発明概念の単なる例示的な実施形態であるということも、理解されるべきである。したがって、請求項が、明示的に別段の記載をしていない限りは、本明細書に開示した実施形態に関する特定の寸法および他の物理的特徴は、制限するものと、みなされるべきではない。
ここで、図1から2Cを参照すると、気体透過性窓10の一実施形態が示されている。窓10は、気体の均圧化が望まれる利用例だけではなく、液体界面付加製造装置での使用に適していてもよい。窓10は、第1の表面18および第2の表面22を画成する光学的に透明な物品14を含む。複数の気体流路26が、光学的に透明な物品14を貫通して延伸している。気体流路26は、第1の表面18から第2の表面22へと延伸し、窓10の異なる側の空間の間での流体の、および、光学的な連通を容易にする。各気体流路26が、物品14内を完全に貫通するように図示されているが、いくつかの気体流路26は、物品14内を完全に貫通していなくてもよいと、理解されるべきである。物品14は、約0.1ミリメートルから約15.0ミリメートルまでの範囲、または、約0.5ミリメートルから約10.0ミリメートルまでの範囲、または、約1ミリメートルから約3.2ミリメートルまでの範囲、または、約0.1ミリメートルから約0.7ミリメートルまでの範囲、または、約30マイクロメートルほど厚くてもよい厚さtを、有していてもよい。物品14は、ガラス、積層ガラス、ガラス複合材、サファイア、ガラスーサファイア積層体、および、略透明な他の材料のうち、少なくとも1つを含んでいてもよい材料で、作られている。物品14がガラスである実施形態において、例えば、コーニング(登録商標)製のEagle X6(登録商標)などの高性能ガラス、または、ソーダ石灰ガラスなどの割安なガラスを、利用してもよい。更に、物品14がガラスを含む実施形態において、ガラス物品14は、アルカリ、アルカリ土類、および/または、遷移金属の添加により存在する、少なくとも1つのイオン交換領域を有していてもよい。更に、物品14が、ガラスを含む場合には、物品14は、熱強化されていてもよい。光学的に透明な物品14が、ガラスを含む実施形態において、物品14、したがって、窓10は、約100ナノメートルと約1,200ナノメートルの間の範囲、または、約250ナノメートルと約1,100ナノメートルの間の範囲の波長を有する光に対して、光学的に透明であってもよい。
図示された実施形態において、気体流路26は、物品14の第1および第2の表面18、22に亘って、格子状に均等に離間しているが、更に追加で、または、その代わりに、他の構成または様式に配列されていてもよい。例えば、気体流路26は、物品14に亘ってランダムに、不規則に、若しくは、人間の目で容易には視認され難い他の様式または配列で、離間されていてもよい。気体流路26の密度、または、単位面積当たりの個数は、1平方ミリメートル当たり約10個と1平方ミリメートル当たり約40,000個の間の範囲、または、1平方ミリメートル当たり約50個と1平方ミリメートル当たり約20,000個の間の範囲、または、1平方ミリメートル当たり約100個と1平方ミリメートル当たり約400個の間の範囲であってもよい。更に、物品14のいくつかの部分は、他の部分と比べて、気体流路26の密度が、高いか、または、低くてもよい。例えば、気体流路の密度は、様式にしたがって、または、ランダムに、異なっていてもよく、更に、気体領域がない領域(例えば、物品14の真ん中または縁部)を含んでいてもよい。各気体流路26間の距離dは、気体流路26の向きに応じて、約1マイクロメートルと約400マイクロメートルの間、特に、約5マイクロメートルと約250マイクロメートルの間、更に特に、約50マイクロメートルと約100マイクロメートルの間の範囲であってもよい。
気体流路26の直径は、約0.1マイクロメートルから約250マイクロメートルの範囲、または、約0.2マイクロメートルから約100マイクロメートルの範囲、または、約0.25マイクロメートルから約50マイクロメートルの範囲であってもよい。気体流路26の直径は、流路毎に異なっていてもよく、または、物品14内の気体流路位置の関数として異なっていてもよいと、理解されるべきである。気体流路26の直径、および、光学的に透明な物品14の厚さtは、気体流路26の望ましいアスペクト比に基づいて設定されてもよい。アスペクト比は、気体流路26の直径に対する気体流路26の長さ(例えば、物品14の厚さt)として測定される。気体流路26のアスペクト比は、約20:1から約50,000:1の範囲であってもよく、または、約10:1から約12,000:1の範囲であってもよく、または、約50:1から約500:1の範囲であってもよい。いくつかの実施形態において、各気体流路26は、物品14に亘って、同じ、または、略同様のアスペクト比を有するが、他の実施形態においては、気体流路26のアスペクト比は、(例えば、個々の気体流路26の直径の増減によって、)異なっていてもよい。例えば、いくつかの実施形態において、気体流路26のアスペクト比は、ランダムに割り当てられてもよく、一方、他の実施形態において、アスペクト比は、もっと大きい様式または物品14上の個々の気体流路26の位置に基づいて、流路毎に変化して、または、異なっていてもよい。いくつかの実施形態において、細い気体流路26は、光学的に透明な物品14を透過する光の光学的歪みを最小にするかもしれないので、気体流路26のアスペクト比は、高いことが望ましい。更に、気体流路26のアスペクト比が高いと、物品14を通って送られた光から生成された画像中の任意のアーチファクトを、減少させるかもしれない。更に、物品14の表面領域うち、気体流路26によって占められた小さな部分も、気体透過性窓10の光透過率に影響するかもしれない。物品14の表面領域のうち、気体流路26によって占められた小さな部分は、約2.0%未満、特に、約1.0%未満、更に特に、約0.1%未満で、いくつかの実施形態においては、約0.01%であってもよい。
光学的に透明な物品14を貫通する気体流路26を形成することで、気体(例えば、空気、または、加圧気体)などの流体が、気体透過性窓10の片側から他方側へと、透過するのを可能する。気体透過性窓10の望ましい透過率に応じて、気体流路26の直径、個数、および/または、気体流路26間の距離dを、変更してもよい。物品14の気体透過率は、約0.1バーラー(約0.8×10−18/(N・s))と約3000バーラー(約22503×10−18/(N・s))の間の範囲、または、約10バーラー(約75×10−18/(N・s))と約2000バーラー(約15002×10−18/(N・s))の間の範囲、または、約100バーラー(約750×10−18/(N・s)と約500バーラー(約3751×10−18/(N・s))の間の範囲であってもよい。他の方法で、系の漏れ率として定量化すると、窓10は、毎時約5PSI(約34.5kPa)より高いか、毎時約10PSI(約69.0kPa)より高いか、毎時約20PSI(約137.9kPa)より高い透過率を有していてもよい。約1気圧(約1013hPa)の下で、物品10は、約200マイクロメートル未満、特に、約100マイクロメートル未満、更に特に、約50マイクロメートル未満、曲がるべきである。
図2Aに示された実施形態において、気体流路26は、各第1および第2の表面18、22に直交する方向に延伸し、光学的に透明な物品14を貫通している。気体流路は、略円筒状であるが、楕円形、三角形、正方形、または、もっと多数の辺を有する多角形を含む様々な形状であってもよい。更に、気体流路26は、窓10に亘って、形状が異なっていてもよいと理解されるべきである。気体流路26は、略均一な大きさを有するように図示されているが、気体流路26は、第1と第2の表面18、22の間で直径が異なり、次第に細くなるように、物品14を貫通していてもよい。
ここで、図2Bに示された実施形態を参照すると、気体透過性窓10の気体流路26は、第1および第2の表面18、22に直交するZ軸に対する角度αが異なる。気体流路26が、直交する軸からずれる角度は、約0°と約20°の間の範囲、または、約0.1°と約15°の間の範囲、または、約0.1°と約10°の間の範囲であってもよい。図示された実施形態において、気体流路26が傾く角度は、物品14の中心領域または点からの距離が増加するにつれて、増加する。他の実施形態においては、気体流路26が傾く角度は、物品14上の位置に関係なく変化するか、または、様式を形成してもよい。気体流路26を傾斜させることは、気体が物品14を流れ抜け易くするように、および/または、気体透過性窓10の片側に位置する点光源から物品14を通って送られた光のアーチファクトの発生を最小にするように、行われてもよい。
ここで、図2Cを参照すると、いくつかの実施形態において、光学的に透明な物品14は、多数の光学的に透明なシート40を含んでいてもよい。複数の光学的に透明なシート40を、組み立てて接合し、光学的に透明な物品14を形成してもよい。各シート40が、複数の孔44を画成している。シート40が組み立てられる場合に、孔44は、実質的に位置合わせされて、気体流路26を形成してもよい。物品14が、このように多数のシート40から構成される実施形態は、より小さい構成要素の処理を可能にしながら、高アスペクト比の気体流路26を提供する点で、有利である。図2Bに示された実施形態に関して記載したのと同様に、気体流路26は、直交するZ軸に対し角度αで、複数のシート40を貫通するように穴あけして形成されてもよいと、理解されるべきである。
ここで、図3AからCを参照すると、一実施形態によれば、窓10の物品14を貫通する気体流路26を形成するのに、超短パルスレーザを使用してもよい。気体流路26の形成を可能にする光学的構成の詳細は、以下に、および、2013年1月15日出願の米国仮特許出願第61/752,489号明細書に記載され、その内容は、本明細書に完全に開示されているものとして、全体として参照により、本明細書に組み込まれる。更に、2014年10月31日出願の米国特許出願第14/530,410号明細書も、本明細書に完全に開示されているものとして、全体として参照により、本明細書に組み込まれる。短パルスレーザの概念の本質は、アキシコンレンズを、光学レンズアセンブリで用いて、高アスペクト比の気体流路26の領域を、超短(ピコ秒またはフェムト秒の持続時間の)ベッセルビームを用いて形成することである。換言すれば、アキシコンレンズは、レーザ光線を、物品14の本体内の略円筒状の形状で高アスペクト比を有する高強度領域へと、集光する。集光されたレーザ光線の高い強度により、レーザの電磁場と物品14の物質の間で非線形相互作用が起こり、レーザエネルギーが、物品14に伝達されて、気体流路26の構成部分となる欠陥の形成を引き起こす。しかしながら、物品14のうちレーザエネルギーが高くない領域(例えば、物品の第1の表面18、物品14のうち中心収束線の周囲の体積部分)では、物質はレーザ光に対し透明で、レーザ光から物質へのエネルギーの伝達作用がないということを、認識することが重要である。本開示の文脈の中では、吸収が、物質の深さ1ミリメートル当たり、約10%未満、好ましくは、約1%未満の場合に、物質は、このレーザ光の波長に対し略透明である。結果的に、レーザ光の強度が、非線形閾値未満の領域では、物品14は変化しない。
超短パルスレーザを使用することで、1つ以上の高エネルギーパルス、または、高エネルギーパルスの1つ以上のバーストを用いて、光学的に透明な物品14の中に、微細な(例えば、直径が、約0.1マイクロメートルと約0.5マイクロメートルの範囲、または、約0.1マイクロメートルと約2.0マイクロメートルの範囲の)気体流路26を、形成可能である。気体流路26は、レーザ光によって改質された物品14の物質の領域である。レーザ誘起された改質は、物品14の物質の構造を破壊させものである。構造的破壊は、圧縮、融解、物質の除去、再配列、および、結合の分裂を含む。気体流路26は、物品14の内部まで延伸し、レーザ光の(略円形の)断面形状と一致する断面形状を有する。気体流路26が異なる形状を有する実施形態において、気体流路26は、物品14および/またはレーザを移動させながら、多数のパルスにより形成されてもよい。作られた気体流路26の平均直径は、約0.1マイクロメートルから約50マイクロメートルの範囲、または、約1マイクロメートルから約20マイクロメートルの範囲、または、約2マイクロメートルから約10マイクロメートルの範囲、または、約0.1マイクロメートルから約5マイクロメートルの範囲であってもよい。本明細書に開示された実施形態において、気体流路26を囲む、破壊または改質された(例えば、圧縮、融解、または、他の方法で変えられた)物質の領域は、約50マイクロメートル未満の直径、特に、約10マイクロメートル未満の直径を有することが好ましい。
個々の気体流路26は、数百キロヘルツ(例えば、1秒当たり、数十万)の速さで形成しうる。したがって、レーザ光源と物品14の相対的な動きにつれて、気体流路26を、互いに隣接して、どのような望ましい様式でも、配置しうる。気体流路26の空間的分離度および大きさは、少なくとも部分的には、窓10の望ましい透過率に基づいて、選択されてもよい。
図3Aおよび3Bに戻り、物品14のレーザ穴あけ方法は、パルスレーザ光線50を、光線の伝播方向に沿って見たレーザ光線の焦線54へと合焦する工程を含む。レーザ光線の焦線54は、典型的には、場のプロファイルが、横方向に(つまり、伝播方向に)、ガウス関数よりゆっくりと減衰する特定の関数によって与えられる、例えば、ベッセルビーム、エアリービーム、ウェーバービーム、および、マシュービーム(つまり、非回折光線)などの様々な方法で、形成しうる。レーザ(不図示)は、光学アセンブリ62の光線入射側58で、パルスレーザ光線50を射出し、パルスレーザ光線50は、光学アセンブリ62へ入射する。光学アセンブリ62は、入射したレーザ光線を、出射側で、光線方向に沿った所定の拡大範囲(焦線の長さL)に亘る、レーザ光線の焦線54へと向ける。処理すべき物品14は、光学アセンブリ62の後段に、光線経路内に位置決めされ、レーザ光線50の焦線54と、少なくとも部分的に重なっている。
図3Aに示されるように、物品14は、光線の縦軸に略垂直に、したがって、光学アセンブリ62によって形成された同じ焦線54の後で、位置合わせされ(基板は、描画平面に垂直)、光線方向に沿って見た場合、物品14は、光線方向に見た焦線54が、物品14の第1の表面18より前で始まり、物品14の第2の表面22の後で終わるように、つまり、物品14を貫通して延伸するように、焦線54に対して置かれる。レーザ光線の焦線54が物品14と重なる領域において、つまり、焦線54が占める物品14の領域において、(レーザ光線の焦線54に沿って適切なレーザ強度の場合には、)レーザ光線の焦線54は、光線の縦方向と位置合わせされた区分66を、このように形成し、それに沿って、物品14に、誘起非線形吸収が発生する。誘起非線形吸収は、物品内に、区分66に沿って、気体流路26を形成する。欠陥線の形成は、局所だけではなく、誘起吸収した区分66の全長に亘って延伸する。物品14を貫通して延伸するように図示しているが、焦線54は、物品14内に部分的にのみ延伸し、それによって、第1と第2の表面18、22の間を延伸するものではない気体流路26を形成してもよいことに、留意すべきである。誘起吸収した区分(または、気体流路26が形成された物品14の物質内の区分)の平均直径または範囲には、参照符号Dが付されている。平均範囲Dは、レーザ光線の焦線54の平均直径、つまり、平均スポット直径に、略一致する。局所的加熱および物品14の膨張により、加熱された物質の膨張による張力が生じるため、微細な亀裂が形成されるかもしれず、張力は、パルスレーザ光線50が物品14に接触する表面(例えば、第1または第2の表面18、22)において、最も高いことに、留意すべきである。
図3Bに示されるように、物品14の第1および第2の表面に直交する軸とパルスレーザ光線50とが斜めになることで、物品14内にレーザ光線の焦線54が形成される角度が変わる。光線の焦線54が物品14に接触する角度を変えることによって、気体流路26を、区分66に沿って物品を貫通する角度で、形成してもよい。レーザ光線の焦線54は、物品14に、約0°から約20°の範囲、または、約0.5°から約15°の範囲、または、約1°から約10°の範囲の角度で、入射してもよい。
代わりの実施形態において、気体流路26は、レーザパーカッション穴あけにより、物品14内に形成されてもよい。パーカッション穴あけは、適切な波長および強度を有するレーザを用いて行われ、レーザスポットの大きさが、最終的な穴の大きさを決定する。使用してもよい波長は、約100ナノメートルと約1070ナノメートルの間の範囲、または、約150ナノメートルと約400ナノメートルの間の範囲であってもよい。例示的実施形態において、レーザは、約355ナノメートルの波長を有する紫外線レーザ光線を利用してもよい。穴あけの間、レーザは、物品14の表面(例えば、第1または第2の表面18、22)上の、約1マイクロメートルから約20マイクロメートルの範囲、または、約3マイクロメートルから約10マイクロメートルの範囲の直径を有するガウススポットに合焦される。レーザ光は、パルス状で、物品14上の同じ位置に、繰り返し当たる。レーザパルス持続時間は、約1ナノ秒と約100ナノ秒の間の範囲、または、約10ナノ秒と約25ナノ秒の間の範囲であってもよい。レーザは、毎秒約50,000パルスから、毎秒約150,000パルスまでの間、更に特に、毎秒約100,000パルスの性能を有していてもよい。物質の一部が、物品14から、各パルスにより除去され、気体流路26が形成され始める。気体流路26が、物品14内に形成されるにつれて、気体流路26は、レーザ光線を閉じ込めて、物品14を貫通する細長い孔を形成する。レーザ光は、パルス状に、気体流路26が、物品14内で望ましい深さになる(例えば、物品14を完全に貫通する)まで射出され、次に、レーザは、停止される。次に、レーザ光線と物品14は、互いに相対的に移動され、工程が繰り返されて、次の気体流路26が形成される。パーカッション穴あけは、気体流路26が、次第に細くなるのを可能にしてもよい。例えば、パーカッション穴あけを行うレーザ光が、物品14の第1の表面18に入射する一実施形態において、気体流路26は、第1の表面18での開口部が、約15から約25マイクロメートルの直径、および、物品14の第2の表面22上の開口部が、約5マイクロメートルから約10マイクロメートルの直径を、有していてもよい。
採用するレーザ穴あけ方法に関わらず、気体流路26の形成後に、気体流路26の直径を増加させるか、または、気体流路26に存在する任意の微細亀裂を修復するのが、望ましいかもしれない。一実施形態において、化学エッチング処理を採用して、気体流路26を広げ、更に、レーザ穴あけ中に形成された任意の微細亀裂または機械的に弱い領域を修復するのが、望ましいかもしれない。エッチング液70(図3C)は、フッ化水素酸、硝酸、塩酸、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、および/または、それらの組合せを含んでいてもよい。例示的な一実施形態において、エッチング液は、約5%のフッ化水素酸、および、約10%の硝酸を含み、残りは、水であってもよい。典型的には、処理は、物品14を、エッチング液70の溶液に浸漬することによって行われる。酸の濃度、溶液の温度、および露光時間を制御することによって、物品14から除去される物質の総量を調節しうる。更に、エッチングは、物品14を揺り動かしながら、または、超音波が存在する状態で行って、損傷領域内の流体交換を増加させて、総エッチング時間を短くしてもよい。
図3Cに示されたように、積層して配列された多数の光学的に透明なシート40を用いる物品14の実施形態は、急速処理で形成された気体流路26を有していてもよい。第1の工程において、複数のシート40が、互いに積層して配列されて、レーザの下に位置する積層体74を形成し、次に、概略を上述したレーザ穴あけ方法の1つによりレーザで穴あけされて、シート40を貫通する複数の孔が形成される。積層中に、シート40に、追加の孔または基準となる印を付け、後で、積層体74の再組立てが可能なようにしてもよい。例えば、1つ以上の開口部は、シート40の縁部に位置し、積層体74の組立て中および再組立て中に使用されてもよい保持ピンを受け付けるように、構成されてもよい。そのような保持ピンは、積層体74内のシート40を、速く、容易に位置合わせするのを可能にするだろう。各シート40は、約0.1ミリメートルと約2.0ミリメートルの厚さを有していてもよい。レーザ光線の焦線54を用いたレーザ穴あけの実施形態において、焦線54は、積層シート40全体を、または、シート40の一部のみを、貫通して延伸してもよい。例えば、焦線54は、積層体74内に位置し、パルス状で、次に、積層体74を貫通して下方に移動してもよい。図3Cは、超短パルス光線を用いるものとして図示しているが、レーザパーカッション穴あけを用いて、同様の結果を得てもよいと、理解されるべきである。
第1の工程が完了すると、シート40を互いに分離する第2の工程が行われ、シート40は、上述したように、エッチング液70でエッチングされる。シート40を別々にエッチングすることで、気体流路26の修復および拡大が均等に行われるように、エッチング液70が、孔44に完全に入るのを確実にする。最後に、エッチング後に、シート40が清浄され、組み立てられて、物品14を形成する。物品14が多数のシート40で構成される実施形態において、物品14は、保持ピン、または、他の適切な接合および位置合わせ技術により、まとめて保持されてもよい。シート40を位置合わせすることで、孔44が、実質的に位置合わせされ、それによって、気体流路26が形成される。この技術を利用することで、エッチング液70が通り抜ける距離が短くなるので、物品14内で、高アスペクト比の適切なエッチングが確実に行われうる。更に、複数のシート40に、同時にレーザ穴あけを行うことは、処理量の増加という点で、製造上の利点を提供するかもしれない。
物品14に対する気体流路26のレーザ穴あけは、物品に、イオン交換処理が行われる前または後に、行われてもよいと理解されるべきである。例示的なイオン交換処理は、物品14に、アルカリ、アルカリ土類、および/または、遷移金属を添加する工程を含む。
ここで、図4Aを参照すると、気体透過性窓10は、液体界面付加製造装置100での使用に適していてもよい。そのような実施形態において、気体透過性窓10は、ガラス、積層ガラス、および/または、ガラス複合材を、含んでいてもよい。図示された実施形態において、装置100は、液体ポリマー槽108を保持する筐体104を含む。装置100は、槽108の中へ、および、槽108の外へと移動されてもよい機械的ステッパー112を有する。機械的ステッパー112は、ポリマー部120が、その上で成長してもよい造形面116を含む。気体透過性窓10は、筐体104の底部に沿って位置し、光源128からの紫外線光124が、ミラー132で反射されて、槽108に入射するのを可能にする。いくつかの実施形態において、気体透過性窓10は、機械的留め具により、適切な位置に保持されてもよい。特定の実施形態において、気体透過性窓10は、2辺の長さが、それぞれ、約10.16センチメートル(4インチ)と17.78センチメートル(7インチ)から、約22.86センチメートル(9インチ)と40.64センチメートル(16インチ)のおよその寸法を有していてもよい。
光源128は、コントローラおよびメモリーに連結されて、作製すべきポリマー部分120の区分の画像を紫外線光124で投影するように構成された、投影機であってもよい。ポリマー部分120の一部が、造形面116に形成されると、機械的ステッパー112が、上方に進み、ポリマー部分120を、気体透過性窓10から離れるように移動させ、槽108内の流体が、ポリマー部分120と気体透過性窓10の間を流れるのを可能にする。次に、光源128は、ポリマー部分120の異なる画像を投影し、それによりポリマー部分120の次の部分が形成されるように、槽108に、ポリマー部分120上で、重合化わせる。ポリマー部分120が、気体透過性窓10上に、直接形成されるのを防ぐために、気体流路26は、重合化を阻止する気体(例えば、酸素)が通過して、槽108内に入ることを可能にし、それによって、槽108の重合化が起きない「デッドゾーン」を形成する。重合化を阻止する気体は、気体源136により供給される。気体源136は、約0.1気圧(約101hPa)から約10気圧(約10132hPa)の圧力で気体を提供してもよい。ポリマー部分120の望ましい成長速度を決定することによって、デッドゾーンの厚さ、したがって、導入される重合化を阻止する気体の必要量を、決定してもよい。気体透過性窓10を貫通して配置された気体流路26の直径および個数を変えることで、必要な透過率を満たして、部分120の適切な成長を可能にしてもよい。
図4Bに図示されると共に上述したように、気体流路26は、気体透過性窓10の物品14を貫通する角度で配置されていてもよい。そのような角度にすることで、窓10を通る紫外線光124が、ガラス物品14によって減衰されないので、透過率を高くすることが可能である。更に、気体流路26を、反射した紫外線光束124の軸に沿って位置合わせすることによって、紫外線光124が、物品14に接触せずに、斜めの気体流路126を通り抜けるので、窓10による紫外線光124の散乱が減少する。紫外線光124は、ポリマー部分120を形成し、成長させるメカニズムであるので、その光に歪みがあると、結果的にポリマー部分120に光学的アーチファクトを発生させるかもしれないので、このことには、利点がある。
他の実施形態において、気体透過性窓10は、気体透過性窓10に亘って、圧力差を最小にするのが望ましいであろう航空の利用例で、使われてもよい。例えば、気体透過性窓10は、航空機用の二重ガラス窓の1枚のガラス板を形成してもよい。そのような実施形態において、圧力差により、窓が、砕けたり、他の状態で割れたりすることがないように、ガラス板同士の間に閉じ込められた気体が、航空機客室区域の空気空間と等しい圧力になるのが可能であることが、望ましいだろう。
当業者には、請求項の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更および変形が可能なことが明らかであろう。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
気体透過性ガラス窓において、
厚さが約0.1ミリメートルより厚く、第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明なガラス物品と、
前記物品を前記第1の表面から前記第2の表面へと貫通して配置された、複数の気体流路と、
を含み、
前記気体流路は、前記物品の表面領域の約1.0%未満を占めると共に、該物品が約10バーラー(約75×10−18/(N・s))と約2000バーラー(約15002×10−18/(N・s))の間の気体透過率を有するように、構成されたものである、
気体透過性ガラス窓。
実施形態2
前記気体透過率が、約100バーラー(約750×10−18/(N・s))と約500バーラー(約3751m/(N・s))の間である、実施形態1に記載の気体透過性窓。
実施形態3
前記気体流路が、前記物品の前記表面領域の約0.05%未満を占めるものである、実施形態2に記載の気体透過性窓。
実施形態4
前記ガラス物品は、積層された複数のガラスシートを含み、各前記ガラスシートは、貫通して延伸する複数の孔を有し、
更に、前記ガラスシートは、前記孔が実質的に位置合わせされて、気体流路を形成するように積層されたものである、実施形態1に記載の気体透過性窓。
実施形態5
前記気体流路は、前記物品の全体に、ランダムに分布し、約5マイクロメートルと約400マイクロメートルの間、互いに離間したものである、実施形態1に記載の気体透過性窓。
実施形態6
前記気体流路が、約10:1と約12,000:1の間のアスペクト比を有するものである、実施形態5に記載の気体透過性窓。
実施形態7
前記気体流路が、約0.25マイクロメートルと約50.0マイクロメートルの間の直径を有し、前記物品の前記気体透過率が、約500バーラー(約3751×10−18/(N・s))未満である、実施形態1に記載の気体透過性窓。
実施形態8
前記気体流路が、前記第1および第2の表面に直交する軸に対して約0°と約15°の間の角度で、前記物品を貫通して配置されているものである、実施形態7に記載の気体透過性窓。
実施形態9
前記流路の前記角度が、中心点からの距離が増加するにつれて、増加するものである、実施形態8に記載の気体透過性窓。
実施形態10
気体透過性ガラス窓の形成方法において、
第1の表面および第2の表面を有する光学的に透明なガラス物品を、提供する工程と、
パルスレーザ光線を、前記光線の伝播方向に沿って見たレーザ光線の焦線に、合焦する工程と、
前記レーザ光線の焦線を、光学的に透明な前記ガラス物品内に、該ガラス物品の前記第1の表面への入射角で繰り返し向けることにより、複数の気体流路を、該物品内に形成する工程であって、該レーザ光線の焦線は、誘起吸収を該物品内に発生させて、各前記誘起吸収が、該物品内に、該第1の表面から前記第2の表面まで、該レーザ光線の焦線に沿った気体流路を形成するものである工程と、
を有し、
前記気体流路の個数および直径は、前記物品の望ましい気体透過率に基づいて、決定されるものである、方法。
実施形態11
パルス持続時間が、約15ピコ秒未満である、実施形態10に記載の方法。
実施形態12
エッチング剤を与えて、前記気体流路を拡大させる工程を、
更に含むものである、実施形態11に記載の方法。
実施形態13
前記気体流路が、約0°と約15°の間の角度で、前記物品を貫通して配置されると共に、該流路の前記角度が、中心点からの距離が増加するにつれて、増加するように、前記物品の前記表面への前記入射角を変化させるものである、実施形態10に記載の方法。
実施形態14
前記気体流路が、約10:1と約12,000:1の間のアスペクト比を有するものである、実施形態10に記載の方法。
実施形態15
前記物品の前記気体透過率が、約100バーラー(約750×10−18/(N・s))と約500バーラー(約3751×10−18/(N・s))の間である、実施形態14に記載の方法。
実施形態16
気体透過性窓において、
第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明な物品と、
前記第1の表面から前記第2の表面へと延伸する複数の気体流路と、
を含み、
前記気体流路は、前記第1および第2の表面に直交する軸に対して約0°と約15°の間の角度で、配置されていると共に、該流路の前記角度が、中心点からの距離が増加するにつれて、増加しているものである、
気体透過性窓。
実施形態17
前記気体流路が、約10:1と約12,000:1の間のアスペクト比を有すると共に、前記物品の表面領域の約0.01%未満を占めるものである、実施形態16に記載の気体透過性窓。
実施形態18
光学的に透明な前記物品は、積層された複数の透明なシートを含み、各前記シートは、貫通して延伸する複数の孔を有し、
更に、前記透明なシートは、前記孔が実質的に位置合わせされて、気体流路を形成するように積層されたものである、実施形態17に記載の気体透過性窓。
実施形態19
前記物品の気体透過率が、約100バーラー(約750×10−18/(N・s))より高いものである、実施形態18に記載の気体透過性窓。
実施形態20
光学的に透明な前記物品は、少なくとも1つのイオン交換領域を有するガラスを含むものである、実施形態19に記載の気体透過性窓。
10 気体透過性窓
14 物品
18 第1の表面
22 第2の表面
26 気体流路
40 シート
44 孔
100 装置
104 筐体
108 槽
112 機械的ステッパー
116 造形面
120 ポリマー部分

Claims (11)

  1. 気体透過性ガラス窓において、
    厚さが約0.1ミリメートルより厚く、第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明なガラス物品と、
    前記物品を前記第1の表面から前記第2の表面へと貫通して配置された、複数の気体流路と、
    を含み、
    前記気体流路は、前記物品の表面領域の約1.0%未満を占めると共に、該物品が約10バーラー(約75×10−18/(N・s))と約2000バーラー(約15002×10−18/(N・s))の間の気体透過率を有するように、構成されたものである、
    気体透過性窓。
  2. 気体透過性窓において、
    第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明な物品と、
    前記第1の表面から前記第2の表面へと延伸する複数の気体流路と、
    を含み、
    前記気体流路は、前記第1および第2の表面に直交する軸に対して約0°と約15°の間の角度で、配置されていると共に、該流路の前記角度が、中心点からの距離が増加するにつれて、増加しているものである、
    気体透過性窓。
  3. 前記気体透過率が、約100バーラー(約750×10−18/(N・s))より高い、請求項1または2に記載の気体透過性窓。
  4. 前記気体流路が、前記物品の前記表面領域の約0.05%未満を占めるものである、請求項1または2に記載の気体透過性窓。
  5. 前記ガラス物品は、積層された複数のガラスシートを含み、各前記ガラスシートは、貫通して延伸する複数の孔を有し、
    更に、前記ガラスシートは、前記孔が実質的に位置合わせされて、気体流路を形成するように積層されたものである、請求項1または2に記載の気体透過性窓。
  6. 前記気体流路は、前記物品の全体に、ランダムに分布し、約5マイクロメートルと約400マイクロメートルの間、互いに離間したものである、請求項1に記載の気体透過性窓。
  7. 前記気体流路が、約10:1と約12,000:1の間のアスペクト比を有するものである、請求項2または6に記載の気体透過性窓。
  8. 前記気体流路が、約0.25マイクロメートルと約50.0マイクロメートルの間の直径を有し、前記物品の前記気体透過率が、約500バーラー(約3751×10−18/(N・s))未満である、請求項1に記載の気体透過性窓。
  9. 前記気体流路が、前記第1および第2の表面に直交する軸に対して約0°と約15°の間の角度で、前記物品を貫通して配置されているものである、請求項8に記載の気体透過性窓。
  10. 前記流路の前記角度が、中心点からの距離が増加するにつれて、増加するものである、請求項1、2または8に記載の気体透過性窓。
  11. 気体透過性ガラス窓の形成方法において、
    第1の表面および第2の表面を有する光学的に透明なガラス物品を、提供する工程と、
    パルスレーザ光線を、前記光線の伝播方向に沿って見たレーザ光線の焦線に、合焦する工程と、
    前記レーザ光線の焦線を、光学的に透明な前記ガラス物品内に、該ガラス物品の前記第1の表面への入射角で繰り返し向けることにより、前記複数の気体流路を、該物品内に形成する工程であって、該レーザ光線の焦線は、誘起吸収を該物品内に発生させて、各前記誘起吸収が、該物品内に、該第1の表面から前記第2の表面まで、該レーザ光線の焦線に沿った気体流路を形成するものである工程と、
    を有し、
    前記気体流路の個数および直径は、前記物品の望ましい気体透過率に基づいて、決定されるものである、方法。
JP2017550572A 2015-03-27 2016-03-21 気体透過性窓、および、その製造方法 Ceased JP2018516215A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562139238P 2015-03-27 2015-03-27
US62/139,238 2015-03-27
PCT/US2016/023381 WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-03-21 Gas permeable window and method of fabricating the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018516215A true JP2018516215A (ja) 2018-06-21

Family

ID=55699815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017550572A Ceased JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2016-03-21 気体透過性窓、および、その製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10525657B2 (ja)
EP (1) EP3274313A1 (ja)
JP (1) JP2018516215A (ja)
KR (1) KR20170131638A (ja)
CN (1) CN107666983B (ja)
TW (1) TW201638042A (ja)
WO (1) WO2016160391A1 (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
CN106687419A (zh) 2014-07-08 2017-05-17 康宁股份有限公司 用于激光处理材料的方法和设备
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
WO2016010991A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
CN208586209U (zh) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统
EP3169477B1 (en) * 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
WO2016138054A1 (en) 2015-02-27 2016-09-01 Corning Incorporated Optical assembly having microlouvers
KR102546692B1 (ko) 2015-03-24 2023-06-22 코닝 인코포레이티드 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
EP3304201A4 (en) * 2015-04-30 2019-06-26 Castanon, Diego IMPROVED STEREOLITHOGRAPHY SYSTEM
US11220051B2 (en) * 2015-09-25 2022-01-11 Carbon, Inc. Build plate assemblies for continuous liquid interphase printing having lighting panels and related methods, systems and devices
US10442720B2 (en) * 2015-10-01 2019-10-15 AGC Inc. Method of forming hole in glass substrate by using pulsed laser, and method of producing glass substrate provided with hole
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
EP3848333A1 (en) 2016-10-24 2021-07-14 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10940638B2 (en) * 2017-01-24 2021-03-09 Continuous Composites Inc. Additive manufacturing system having finish-follower
EP3615488B1 (en) * 2017-04-26 2021-10-06 Corning Incorporated Micro-perforated glass laminates and methods of making the same
US10626040B2 (en) * 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
DE102018100443A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten
CA3091263C (en) * 2018-02-19 2023-05-02 Kattmann Elias, LLC Dynamic multi-pane insulating assembly and system
US11938678B2 (en) * 2018-05-05 2024-03-26 Luxcreo (Beijing) Inc. Adhesion blocking element, three-dimensional printing device, and three-dimensional printing method
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
CN108930491A (zh) * 2018-07-23 2018-12-04 赣州市翔义科技有限公司 一种节能环保的多层玻璃及安装方法
US10470300B1 (en) * 2018-07-24 2019-11-05 AGC Inc. Glass panel for wiring board and method of manufacturing wiring board
US11104075B2 (en) 2018-11-01 2021-08-31 Stratasys, Inc. System for window separation in an additive manufacturing process
US10723069B2 (en) 2018-11-01 2020-07-28 Origin Laboratories, Inc. Method for build separation from a curing interface in an additive manufacturing process
US11161325B2 (en) 2019-02-19 2021-11-02 Kattmann Elias, LLC Dynamic multi-pane insulating assembly and system
US11679555B2 (en) 2019-02-21 2023-06-20 Sprintray, Inc. Reservoir with substrate assembly for reducing separation forces in three-dimensional printing
US10766194B1 (en) 2019-02-21 2020-09-08 Sprintray Inc. Apparatus, system, and method for use in three-dimensional printing
CA3114409C (en) * 2019-03-29 2023-09-26 Kattmann Elias, LLC Dynamic multi-pane insulating assembly and system
US11642848B2 (en) * 2019-09-23 2023-05-09 Carbon, Inc. Temperature responsive resin cassettes for additive manufacturing
US11565615B2 (en) * 2020-04-28 2023-01-31 Global Ip Holdings, Llc Anti-microbial, partition divider assembly for a cart such as a golf cart
US20220111468A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-14 Applied Materials, Inc. Methods to fabricate chamber component using laser drilling

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003238178A (ja) * 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
JP2004351494A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Seiko Epson Corp レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
JP2013187247A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
US20140361463A1 (en) * 2013-02-12 2014-12-11 Eipi Systems, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication

Family Cites Families (389)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
US4441008A (en) * 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
JPS6318756A (ja) 1986-07-09 1988-01-26 Fujiwara Jiyouki Sangyo Kk 生物育成、微生物培養工程における制御温度の監視方法及びその装置
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
DE3789858T2 (de) 1986-12-18 1994-09-01 Sumitomo Chemical Co Platten für Lichtkontrolle.
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
ATE218904T1 (de) 1991-11-06 2002-06-15 Shui T Lai Vorrichtung für hornhautchirurgie
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
JP3293136B2 (ja) 1993-06-04 2002-06-17 セイコーエプソン株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
JP3531199B2 (ja) 1994-02-22 2004-05-24 三菱電機株式会社 光伝送装置
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
US5656186A (en) 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US6016324A (en) 1994-08-24 2000-01-18 Jmar Research, Inc. Short pulse laser system
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
JP4237827B2 (ja) 1996-11-13 2009-03-11 コーニング インコーポレイテッド 内部にチャンネルが形成されたガラス製品の製造方法
US6033583A (en) 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
GB2335603B (en) 1997-12-05 2002-12-04 Thermolase Corp Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
EP0949541B1 (en) 1998-04-08 2006-06-07 ASML Netherlands B.V. Lithography apparatus
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
US6407360B1 (en) 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
JP4218209B2 (ja) 1999-03-05 2009-02-04 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
TWI223581B (en) 1999-04-02 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP3725805B2 (ja) 2001-07-04 2005-12-14 三菱電線工業株式会社 ファイバ配線シートおよびその製造方法
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2003015976A1 (fr) 2001-08-10 2003-02-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif de chanfreinage de materiau friable
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
EP2216128B1 (en) 2002-03-12 2016-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
CA2396831A1 (en) 2002-08-02 2004-02-02 Femtonics Corporation Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
US8685838B2 (en) 2003-03-12 2014-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining method
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
EP1642165A1 (en) 2003-06-26 2006-04-05 RIS National Laboratory Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
EP2324950B1 (en) 2003-07-18 2013-11-06 Hamamatsu Photonics K.K. Semiconductor substrate to be cut with treated and minute cavity region, and method of cutting such substrate
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
JP4951241B2 (ja) 2004-01-16 2012-06-13 独立行政法人科学技術振興機構 微細加工方法
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Tdk株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN1925945A (zh) 2004-03-05 2007-03-07 奥林巴斯株式会社 激光加工装置
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
JP4890746B2 (ja) 2004-06-14 2012-03-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
US7136227B2 (en) 2004-08-06 2006-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fresnel zone plate based on elastic materials
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
TW200621661A (en) 2004-10-25 2006-07-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for forming crack
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
WO2006073098A1 (ja) 2005-01-05 2006-07-13 Thk Co., Ltd. ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
EP1811547A4 (en) 2005-02-03 2010-06-02 Nikon Corp OPTICAL INTEGRATOR, OPTICAL LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
US7402773B2 (en) 2005-05-24 2008-07-22 Disco Corporation Laser beam processing machine
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
DE102006042280A1 (de) 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
PL1950019T3 (pl) 2005-09-12 2012-08-31 Nippon Sheet Glass Co Ltd Sposób oddzielania folii międzywarstwowej
KR100792593B1 (ko) 2005-10-12 2008-01-09 한국정보통신대학교 산학협력단 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
JP2007142001A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
CN101331592B (zh) 2005-12-16 2010-06-16 株式会社半导体能源研究所 激光照射设备、激光照射方法和半导体装置的制造方法
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
KR100985428B1 (ko) 2006-02-15 2010-10-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 기판의 모따기 방법 및 장치
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
US20090013724A1 (en) * 2006-02-22 2009-01-15 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass Processing Method Using Laser and Processing Device
US20090176034A1 (en) 2006-02-23 2009-07-09 Picodeon Ltd. Oy Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
EP1875983B1 (en) 2006-07-03 2013-09-11 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and chip
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
WO2008035679A1 (fr) 2006-09-19 2008-03-27 Hamamatsu Photonics K. K. Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser
DE102006051105B3 (de) 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
JP5318748B2 (ja) 2007-02-22 2013-10-16 日本板硝子株式会社 陽極接合用ガラス
CN101663125B (zh) 2007-04-05 2012-11-28 查目工程股份有限公司 激光加工方法及切割方法以及具有多层基板的结构体的分割方法
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US20090001372A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Lumination Llc Efficient cooling of lasers, LEDs and photonics devices
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
WO2009042212A2 (en) 2007-09-26 2009-04-02 Aradigm Corporation Impinging jet nozzles in stretched or deformed substrates
US20090123766A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-14 G3 Enterprises Modified barrier layers in liners for container closures, capable of providing varible, controlled oxygen ingress
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
HUE037068T2 (hu) 2008-05-14 2018-08-28 Gerresheimer Glas Gmbh Eljárás és berendezés automatikus gyártórendszeren szennyezõ szemcsék tartályokból való eltávolítására
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
CN102326232B (zh) 2009-02-25 2016-01-20 日亚化学工业株式会社 半导体元件的制造方法
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
KR101561729B1 (ko) 2009-05-06 2015-10-19 코닝 인코포레이티드 유리 기판의 캐리어
ATE551304T1 (de) 2009-05-13 2012-04-15 Corning Inc Verfahren und anlagen zum formen von endlosen glasscheiben
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
WO2010139841A1 (en) 2009-06-04 2010-12-09 Corelase Oy Method and apparatus for processing substrates
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
CN102596830A (zh) 2009-08-28 2012-07-18 康宁股份有限公司 利用激光从化学强化玻璃基板切割出制品的方法
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
CN102596831B (zh) 2009-11-03 2015-01-07 康宁股份有限公司 具有非恒定速度的移动玻璃带的激光刻划
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
KR20120113245A (ko) 2009-12-30 2012-10-12 지에스아이 그룹 코포레이션 고속 빔 편향을 이용한 링크 처리
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
JP5249979B2 (ja) 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
US9446478B2 (en) 2010-03-24 2016-09-20 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Device for applying laser radiation and device for reproducing a linear light distribution
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
KR20130059325A (ko) 2010-04-20 2013-06-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 반도체 디바이스 관통 전극용 유리 기판
JP5514955B2 (ja) 2010-04-21 2014-06-04 エルジー・ケム・リミテッド ガラスシート切断装置
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
CN102892833B (zh) 2010-05-19 2016-01-06 三菱化学株式会社 卡用片及卡
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
KR101747057B1 (ko) 2010-06-29 2017-06-13 코닝 인코포레이티드 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
KR20130091313A (ko) 2010-07-12 2013-08-16 아사히 가라스 가부시키가이샤 임프린트 몰드용 TiO₂함유 석영 유리 기재 및 그 제조 방법
MY184075A (en) 2010-07-12 2021-03-17 Rofin Sinar Tech Inc Method of material processing by laser filamentation
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
EP2599583B1 (en) 2010-07-26 2020-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
CN103025473B (zh) 2010-07-26 2015-12-09 浜松光子学株式会社 基板加工方法
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8720228B2 (en) 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
TWI599429B (zh) * 2010-11-30 2017-09-21 康寧公司 在玻璃中形成高密度孔洞陣列的方法
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
US10081075B2 (en) 2011-01-05 2018-09-25 Yuki Engineering System Co. Ltd. Beam processor
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
WO2012108052A1 (ja) 2011-02-10 2012-08-16 信越ポリマー株式会社 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材
US20130312460A1 (en) 2011-02-10 2013-11-28 National University Corporation Saitama University Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
WO2012133843A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 AvanStrate株式会社 ガラス板の製造方法
CN103548038B (zh) 2011-04-07 2017-02-15 能通 无线识别标签、具有该标签的电子产品pcb、以及电子产品管理系统
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
WO2012164649A1 (ja) 2011-05-27 2012-12-06 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
DE112012002487T5 (de) 2011-06-15 2014-03-13 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
WO2013002165A1 (ja) 2011-06-28 2013-01-03 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
US9527158B2 (en) 2011-07-29 2016-12-27 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systems and methods for producing silicon slim rods
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
WO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
CN103764579A (zh) 2011-08-31 2014-04-30 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置
MY169296A (en) 2011-09-09 2019-03-21 Hoya Corp Method of manufacturing an ion-exchanged glass article
KR101904797B1 (ko) 2011-09-15 2018-10-05 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 유리판 절단방법 및 유리판 절단장치
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
WO2013043173A1 (en) 2011-09-21 2013-03-28 Raydiance, Inc. Systems and processes that singulate materials
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
TWI545095B (zh) 2011-12-12 2016-08-11 日本電氣硝子股份有限公司 板玻璃的割斷分離方法
CN103732549A (zh) 2011-12-12 2014-04-16 日本电气硝子株式会社 平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
US20130221053A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
CN104136967B (zh) 2012-02-28 2018-02-16 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品
WO2013130608A1 (en) 2012-02-29 2013-09-06 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
US9272941B2 (en) 2012-04-05 2016-03-01 Sage Electrochromics, Inc. Method of cutting a panel using a starter crack and a glass panel including a starter crack
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN104428264A (zh) 2012-07-09 2015-03-18 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切割方法
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
KR20140019535A (ko) * 2012-08-06 2014-02-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그를 구비한 전자장치
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
WO2014028022A1 (en) * 2012-08-16 2014-02-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971A1 (de) 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
WO2014085660A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
KR102157750B1 (ko) 2012-11-29 2020-09-21 코닝 인코포레이티드 레이저 손상 및 에칭에 의한 유리 제품의 제조방법
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
KR20150110707A (ko) 2013-02-04 2015-10-02 뉴포트 코포레이션 투명 및 반투명 기재의 레이저 절단 방법 및 장치
US10670510B2 (en) 2013-02-05 2020-06-02 Massachusetts Institute Of Technology 3-D holographic imaging continuous flow cytometry
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
JP2016520501A (ja) 2013-03-15 2016-07-14 キネストラル テクノロジーズ,インク. レーザ切断強化ガラス
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
WO2014161534A2 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und vorrichtung zum einbringen von durchbrechungen in ein substrat sowie ein derart hergestelltes substrat
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
US9102007B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
KR102216118B1 (ko) 2013-11-25 2021-02-17 코닝 인코포레이티드 실질적인 원통형의 정반사성 반사 표면의 형상을 결정하는 방법
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
US11780029B2 (en) 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
US11204506B2 (en) 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
JP6318756B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
CN106687419A (zh) 2014-07-08 2017-05-17 康宁股份有限公司 用于激光处理材料的方法和设备
EP2965853B2 (en) 2014-07-09 2020-03-25 High Q Laser GmbH Processing of material using elongated laser beams
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
CN105481236A (zh) 2014-07-14 2016-04-13 康宁股份有限公司 用于切割叠层结构的系统和方法
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
KR102546692B1 (ko) 2015-03-24 2023-06-22 코닝 인코포레이티드 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003238178A (ja) * 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
JP2004351494A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Seiko Epson Corp レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
JP2013187247A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
US20140361463A1 (en) * 2013-02-12 2014-12-11 Eipi Systems, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
TW201638042A (zh) 2016-11-01
US20160279895A1 (en) 2016-09-29
WO2016160391A1 (en) 2016-10-06
US10525657B2 (en) 2020-01-07
EP3274313A1 (en) 2018-01-31
CN107666983A (zh) 2018-02-06
CN107666983B (zh) 2020-10-02
KR20170131638A (ko) 2017-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018516215A (ja) 気体透過性窓、および、その製造方法
US10377658B2 (en) Apparatuses and methods for laser processing
KR102287200B1 (ko) 레이저 컷팅 화합물 유리 물품 및 컷팅 방법
TWI679077B (zh) 雷射鑽孔材料的方法及玻璃物件
JP6585054B2 (ja) イオン交換可能なガラス基材のレーザ切断
JP6585050B2 (ja) 超高速レーザビーム光学系、破壊層および他の層を用いたスタック透明材料の切断
JP2020097519A (ja) 3d成形透明脆性基板の加工
JP2017502901A5 (ja)
JP2017530867A (ja) 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
JP2019535523A (ja) 第1の透明ワークの輪郭線を形成し、樹脂層を第1の透明ワークから分離する積層ワークスタックをレーザー加工する方法
KR20160101068A (ko) 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단
EP3580009A1 (en) Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
TW201713447A (zh) 經塗覆基材之雷射表面製備
KR102587947B1 (ko) 개별 단일화 가능한 물품
US20190300418A1 (en) Methods for laser processing rough transparent workpieces using pulsed laser beam focal lines and a fluid film
US20220098082A1 (en) Methods for adjusting beam properties for laser processing coated substrates
US20220073401A1 (en) Methods and optical assemblies for high angle laser processing of transparent workpieces
JP6673089B2 (ja) ガラス板の製造方法およびガラス板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200212

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200515

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200902

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20210120