CN103732549A - 平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置 - Google Patents

平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种平板玻璃的切割分离方法，其包括利用激光切割法沿着切割预定线(X、Y)来对平板玻璃(G)进行切割的切割工序、及将切割后的邻接的平板玻璃(G)相互分离的分离工序，切割工序在设于由切割预定线(X、Y)划分的各划分区域(P1～P9)的支承构件(1)上载置有平板玻璃(G)的状态下进行，分离工序通过在邻接的各划分区域(P1～P9)使支承构件(1)相互分离而进行。

Description

平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置
技术领域
本发明涉及一种在利用激光切割法来切割平板玻璃之后使各平板玻璃彼此分离的技术。
背景技术
在以等离子显示器(PDP)、场致发射显示器(FED)、电致发光显示器(ELD)等玻璃基板为代表的平板玻璃产品的制造工序中，由大面积的平板玻璃切出小面积的平板玻璃、或对沿着平板玻璃的边的缘部进行修整。作为实现上述操作的方法，举出切割平板玻璃的方法。
在该情况下，作为切割平板玻璃的方法之一，具有激光切割法，例如在以下所述的专利文献1中公开有其技术。
在专利文献1中，公开有如下技术：在激光切割法中，控制平板玻璃相对于激光束的吸收系数，使上述激光束透过材料的整个厚度，或者即便在没有透过整个厚度的情况下，也透过至足够的深度，由此使刻设于平板玻璃的端面的初期裂缝在热应力的作用下发展到平板玻璃的整个厚度，从而进行平板玻璃的切割。
根据上述专利文献1所公开的技术，能够实现切割的位置精度的高精度化、切割的高速化等，与现有的基于金刚石刀具等机械式平板玻璃的切割法相比较，具有各种优点。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-256944号公报
发明概要
发明要解决的课题
但是，即便利用具有上述那样的优异特性的激光切割法，缘于切割后的平板玻璃的对置的切割面彼此处于靠近的状态下，存在下述那样的问题。
即，在为了将切割后的平板玻璃向后序工序移动而拾起平板玻璃从切割用的加工台进行移送那样的情况下，有时因抬起中途的平板玻璃的切割面与载置在加工台上的平板玻璃的切割面之间的碰撞、滑动，在各个切割面处产生擦伤、破裂，从而导致平板玻璃的品质降低。
因此，当移送切割后的平板玻璃时，需要避免各平板玻璃的对置的切割面彼此的碰撞、滑动，但实际情况是关于避免碰撞、滑动的措施没有进行任何讲解。
发明内容
鉴于上述情况而完成的本发明的技术课题在于，通过避免利用激光切割法切割的平板玻璃的切割面彼此的碰撞、滑动，由此防止切割面处的擦伤、破裂等的产生，从而排除招致平板玻璃的品质降低的重要因素。
解决方案
为了解决上述课题而完成的本发明所涉及的方法是一种平板玻璃的切割分离方法，该平板玻璃的切割分离方法包括利用激光切割法沿着切割预定线来对平板玻璃进行切割的切割工序、及将切割后的邻接的平板玻璃相互分离的分离工序，其特征在于，切割工序在设于由切割预定线划分的各划分区域的支承构件上载置有平板玻璃的状态下进行，分离工序通过在邻接的各划分区域将支承构件相互分离而进行。在此，“相互分离”不仅包括各支承构件向彼此相反的方向移动的情况，还包括各支承构件沿着不同的轨道移动且相互之间的距离扩大的情况、使另一方的支承构件向远离静止的一方的支承构件的方向移动的情况、及向相同方向移动的两个支承构件之间的距离扩大的情况。
根据这样的方法，在切割工序中，在各划分区域的支承构件上利用激光切割法来切割平板玻璃之后，在分离工序中，使分别支承切割后的各平板玻璃的支承构件在邻接的各划分区域处相互分离，从而使各平板玻璃的切割面彼此相互分离。由此，即便在为了将切割后的各平板玻璃朝向后序工序进行移送而将各平板玻璃从支承构件拾起这样的情况下，也能够有效避免切割面彼此的碰撞、滑动。其结果是，能够防止平板玻璃的切割面上的擦伤、破裂的产生，适当地排除招致平板玻璃的品质降低的重要因素。
在上述的方法中，也可以使切割预定线由横切割预定线及纵切割预定线来构成，该用于横切割预定线形成沿着平板玻璃的横向延伸的横切割部，该纵切割预定线用于形成沿着与横向正交的平板玻璃的纵向延伸的纵切割部。在此，“切割部”是指，通过平板玻璃的切割，各平板玻璃的对置的切割面彼此处于靠近或抵接的状态的部位。
这样的话，能够将切割后的各平板玻璃设为矩形，因此能够获得使用频率高的平板玻璃。
在上述的方法中，也可以在沿着横切割预定线进行了切割工序之后，对横切割部进行分离工序，然后在沿着纵切割预定线进行了切割工序之后，对纵切割部进行分离工序。
这样的话，在沿着横切割预定线的切割工序中，利用激光切割法切割后的各平板玻璃的切割面彼此经过对横切割部的分离工序而处于相互分离的状态。由此，在平板玻璃的对置的切割面间产生规定的间隙。并且，在将成为用于沿着纵切割预定线进行激光切割的基点的初期裂缝刻设于切割后的各平板玻璃的端面时，有效利用上述的间隙。由此，能够顺利地进行平板玻璃的沿着纵切割预定线的切割工序，从而实现作业性的提高。
在上述的方法中，也可以在沿着横切割预定线进行了切割工序之后，沿着纵切割预定线进行切割工序，然后进行对横切割部的分离工序和对纵切割部的分离工序。
这样的话，能够同时进行对横切割部的分离工序和对纵切割部的分离工序等，尤其能够有效地提高分离工序的作业性。
在上述的方法中，优选的是，支承构件具备吸附机构，该吸附机构能够吸附平板玻璃，且能够解除对平板玻璃的吸附。
这样的话，在分离工序时，通过使平板玻璃吸附于支承构件，平板玻璃与支承构件之间的抵接面变得难以滑动，平板玻璃的移动相对于支承构件的移动的随附性升高。由此，当设于邻接的各划分区域的支承构件相互分离时，能够提高平板玻璃的切割面彼此的分离作用。另外，通过使平板玻璃与支承构件之间的抵接面变得难以滑动，在平板玻璃表面上变得难以产生擦伤等，能够更有效地防止平板玻璃的品质降低。
在上述的方法中，也可以在进行分离工序之后，在支承构件的一部分处，使支承所述平板玻璃的支承面相对于水平面倾斜，由此使切割后的多块平板玻璃的一部分从支承构件上落下而进行废弃。
这样的话，例如，在切割后的多块平板玻璃的一部分具有形成有厚壁的耳部等无法用作产品的平板玻璃的情况下，通过使该平板玻璃从支承构件上落下，能够迅速废弃。
另外，为了解决上述课题而完成的本发明所涉及的装置是平板玻璃的切割分离装置，该平板玻璃的切割分离装置利用激光切割法沿着切割预定线来对平板玻璃进行切割，并将切割后的邻接的平板玻璃相互分离，其特征在于，在由切割预定线划分的各划分区域中设置用于支承平板玻璃的支承构件，并且各支承构件构成为在邻接的各划分区域处能够相互分离。在此，“相互分离”不仅包括各支承构件向彼此相反的方向移动的情况，还包括各支承构件沿着不同的轨道移动且相互之间的距离扩大的情况、使另一方的支承构件向远离静止的一方的支承构件的方向移动的情况、及向相同方向移动的两个支承构件之间的距离扩大的情况。
根据这样的结构，能够享受与对于上述平板玻璃的切割分离方法已经叙述的事项相同的作用效果。
在上述的结构中，优选的是，切割预定线由横切割预定线及纵切割预定线构成，该横切割预定线用于形成沿着平板玻璃的横向延伸的横切割部，该纵切割预定线用于形成沿着与横向正交的平板玻璃的纵向延伸的纵切割部。在此，“切割部”是指利用平板玻璃的切割，各平板玻璃的对置的切割面彼此处于靠近或抵接的状态的部位。
这样的话，能够享受与对于上述平板玻璃的切割分离方法已经叙述的事项相同的作用效果。
在上述的结构中，平板玻璃的切割分离装置也可以设有横导轨、导轨支承体及纵导轨，该横导轨对各支承构件的沿着横切割预定线的方向的移动进行引导，该导轨支承体固定于横导轨，该纵导轨对导轨支承体的沿着纵切割预定线的方向的移动进行引导。
这样的话，当使在横切割部处切割的各平板玻璃相互分离时，使支承着该各平板玻璃的各支承构件经由导轨支承体而被引导沿着纵导轨进行移动即可。另外，当使在纵切割部处切割的各平板玻璃相互分离时，使支承着该各平板玻璃的各支承构件被引导沿着横导轨进行移动即可。另外，当使在横切割部及纵切割部这两者处进行切割的各平板玻璃相互纵横分离时，也能够使支承着上述全部平板玻璃的各支承构件与固定于横导轨的各导轨支承体被引导沿着横导轨与纵导轨而同时地移动。因而，实现作业效率的提高。
在上述的结构中，也可以使各支承构件设置于将该各支承构件在邻接的各划分区域处相互分离的机器人。
这样的话，能够使各支承构件的移动自动化，因此能够实现生产效率的提高。
在上述的结构中，优选的是，支承构件具备吸附机构，该吸附机构能够吸附平板玻璃，且能够解除对平板玻璃的吸附。
这样的话，能够享受与对于上述平板玻璃的切割分离方法已经叙述的上述事项相同的作用效果。
在上述的结构中，也可以在各支承构件的一部分处使支承平板玻璃的支承面构成为能够相对于水平面倾斜。
这样的话，能够享受与对于上述平板玻璃的切割分离方法已经叙述的上述事项相同的作用效果。
发明效果
如上所述，根据本发明，当利用激光切割法来切割平板玻璃而使其分离时，能够防止在切割后的各平板玻璃的切割面中产生擦伤、破裂等，从而能够抑制平板玻璃的品质降低。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置的俯视图。
图2是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置的侧视图。
图3是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置的侧视图。
图4a是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4b是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4c是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4d是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4e是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4f是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4g是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图4h是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的侧视图。
图5a是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图5b是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图5c是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
图5d是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离方法的俯视图。
具体实施方式
以下，基于图1～图3对本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置进行说明。
图1是表示本发明的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置(以下仅称作切割分离装置)的俯视图。如该图所示，切割分离装置10具备在由平板玻璃G的横切割预定线X与纵切割预定线Y划分的各划分区域P1～P9处从下方支承平板玻璃G的9台支承构件1。另外，切割分离装置10具备引导各支承构件1进行移动的3根横导轨R1、在各横导轨R1上各自固定3座的9座导轨支承体2、及引导各导轨支承体2进行移动的3根纵导轨R2，纵导轨R2固定在切割分离装置10的基础部分即基台3上。
另外，如该图所示，在各支承构件1中的与平板玻璃G的抵接面(支承面)形成有用于吸附平板玻璃G的多个通气孔H，通过从未图示的负压源经由这些通气孔H对平板玻璃作用负压，能够吸附平板玻璃G。
另外，横导轨R1与横切割预定线X平行地设置，纵导轨R2与纵切割预定线Y平行地设置，因而，横导轨R1与纵导轨R2彼此正交。
图2是从图1中的A方向观察切割分离装置10的侧视图。如该图所示，导轨支承体2在未图示的驱动机构的动作下被引导沿着纵导轨R2而向V方向进行移动，从而形成邻接的导轨支承体2彼此分离的结构。通过使该导轨支承体2向V方向移动，与导轨支承体2固定的横导轨R1及被横导轨R1引导而移动的支承构件1也同样地向V方向移动，能够使邻接的支承构件1彼此分离。
另外，各支承构件1中的、除去划分区域P5的全部的划分区域(划分区域P1～P4、及P6～P9)所具备的8台支承构件1在被横导轨R1引导的部位具备倾斜机构T。根据该倾斜机构T的作用，8台支承构件1各自成为能够以该倾斜机构T(横导轨R1)为旋转中心进行转动的结构，以使支承构件1中的与平板玻璃G的抵接面(支承面)相对于水平面倾斜至任意的角度。
图3是从图1中的B方向观察切割分离装置10的侧视图。如该图所示，支承构件1形成为如下结构：通过未图示的驱动机构的动作，被引导沿着横导轨R1而在W方向上移动，从而将邻接的支承构件1彼此分离。
在此，作为使上述支承构件1、导轨支承体2动作的驱动机构，能够使用气压、油压驱动系统等驱动机构、机器人、基于电气马达的驱动机构等。
接着，基于图4a～图4h对使用上述的切割分离装置10的平板玻璃的切割分离方法进行说明。该平板玻璃的切割方法形成为如下方式：利用激光切割法将平板玻璃G切割为9块矩形的平板玻璃G，使切割后的各平板玻璃G彼此分离，并且将各平板玻璃G中的无法用作产品的部分废弃。需要说明的是，图4a～图4g是切割分离装置10的俯视图，在这些图中，省略了横导轨R1、导轨支承体2、纵导轨R2、基台3的图示。另外，图4h是从图4a所示的箭头D的方向观察切割分离装置10的侧视图。
图4a是表示载置在设于切割分离装置10的支承构件1上的、一系列的工序开始之前的初始状态下的平板玻璃G的图。在该初始状态下，支承构件1位于由横切割预定线X与纵切割预定线Y划分的各划分区域P1～P9的各自中央。
如图4b所示，首先，通过经由支承构件1所具备的通气孔H向平板玻璃G作用负压，支承构件1吸附平板玻璃G。然后，在该状态下，在两根横切割预定线X与平板玻璃G的一方的端面(与横切割预定线X正交的一方的端面)之间的两个交叉部处，刻设有成为切割的基点的初期裂缝C。各初期裂缝C能够利用轮刀等机械式方法、将短脉冲激光向平板玻璃G照射等而进行刻设。
接着，沿着横切割预定线X而在照射激光束并加热的同时使激光束移动，随着该激光束向横切割预定线X喷射气雾水等制冷剂而进行冷却。由此，在平板玻璃G处作用热应力，利用该热应力使初期裂缝C沿着横切割预定线X进展。通过经由这样的切割工序而将平板玻璃G如图4c所示进行切割，其结果是，形成有切割后的各平板玻璃G的切割面彼此靠近或抵接的部位即横切割部XX。
在图4c所示的状态下，当进行对横切割部XX的分离工序时，如图4d所示，设于各划分区域P1、P2、P3、P7、P8、P9的支承构件1通过存在于该各划分区域的未图示的导轨支承体2沿着纵导轨R2被引导而进行移动，在该图所示的V方向(与横切割部XX垂直的方向)上吸附着平板玻璃G并进行移动。与此相伴地，切割后的各平板玻璃G相互分离，因此两平板玻璃G的切割面彼此也必然相互分离。在这种情况下，考虑到在对横切割部XX的分离工序之后进行的沿着纵切割预定线Y的平板玻璃G的切割工序中刻设成为切割的基点的初期裂缝C的必要性，优选将切割后的平板玻璃G的切割面彼此的分离距离设为1mm以上。
另外，在该时刻，平板玻璃G被支承构件1吸附，从而使平板玻璃G与支承构件1之间的抵接面难以滑动，平板玻璃G的移动相对于支承构件1的移动的随附性升高。由此，在设于邻接的划分区域的支承构件1逐渐相互分离的过程中，能够提高使平板玻璃G的切割面彼此分离的作用。另外，平板玻璃G与支承构件1之间的抵接面(支承面)难以滑动，难以在平板玻璃G上产生擦伤等，因此能够更有效地防止平板玻璃G的品质降低。
接着，如图4e所示，在横切割部XX处分离的各平板玻璃G的一方的端面(与纵切割预定线Y正交的一方的端面)与两根纵切割预定线Y之间的两个交叉部，刻设成为沿着纵切割预定线的切割的基点的初期裂缝C。该初期裂缝C也能够通过上述的方法来刻设。
在图4e所示的状态下，通过沿着纵切割预定线Y进行与上述的情况相同的基于激光切割法的切割工序，平板玻璃G被切割，形成图4f所示的状态，在该平板玻璃G处形成纵切割部YY。
在图4f所示的状态下，当进行对纵切割部YY的分离工序时，如图4g所示，设于各划分区域P1、P3、P4、P6、P7、P9的支承构件1沿着未图示的横导轨R1被引导，在该图所示的W方向(与纵切割部YY垂直的方向)上吸附着平板玻璃G并进行移动。由此，切割后的各平板玻璃G相互分离，因此各平板玻璃G的切割面彼此也必然相互分离。
如图4g所示，当全部的平板玻璃G处于相互分离的状态时，为了将切割后的各平板玻璃G向后序工序移送，即便在从支承构件1拾起该平板玻璃G这样的情况下，也能够避免切割面彼此的碰撞、滑动，能够防止在切割面处产生擦伤、破裂，因此能够排除招致平板玻璃G的品质降低的重要因素。另外，在此，也将平板玻璃G吸附于支承构件1，从而在设于邻接的划分区域中的支承构件1逐渐相互分离的过程中，能够提高使平板玻璃G的切割面彼此分离的作用。另外，在平板玻璃G与支承构件1的抵接面处，难以在平板玻璃G上产生擦伤等，因此能够更有效地防止平板玻璃G的品质降低。
另外，在结束上述的各工序之后，在切割后的多块各平板玻璃G中的、例如存在于划分区域P1～P3、及P7～P9的6块平板玻璃G上形成厚壁的耳部，在无法用作产品的情况等，解除基于通气孔H的对平板玻璃G的吸附，并且在倾斜机构T的作用下，使6台各支承构件1中的与平板玻璃G的抵接面(支承面)如图4h所示相对于水平面倾斜，使6块平板玻璃G从各支承构件1上落下而废弃。由此，能够将这些平板玻璃G迅速废弃。
在此，本发明的平板玻璃的切割分离装置并不限定于由上述的实施方式所涉及的平板玻璃的切割分离装置10所说明的结构。例如，在上述实施方式中，将横导轨R1、纵导轨R2的根数设为三根，将支承构件1、导轨支承体2的台数设为9台，但并不限定于此，也可以使其适当增减。另外，横导轨R1、导轨支承体2、纵导轨R2并非必须设置，也可以仅设置支承构件1，利用机器人等使支承构件1移动。另外，也可以同样地设置形成于支承构件1的通气孔H。除此之外，划分区域P1～P9的数量也并非限定于9个，也可以是8以下或10以上的数量，也可以对支承构件1与平板玻璃G的抵接面的大小进行适当变更。
另外，在上述平板玻璃的切割分离方法中，进行沿着横切割预定线X的平板玻璃G的切割，在使切割后的平板玻璃G的切割面彼此在横切割部XX处相互分离之后，进行沿着纵切割预定线Y的平板玻璃G的切割，使切割后的平板玻璃G的切割面彼此在纵切割部YY处相互分离，但本发明的平板玻璃的切割分离方法并不限定于这样的结构。
作为其具体例，图5a～图5d表示平板玻璃的切割分离方法的其他例子。该其他例子的切割分离方法中，作为切割工序(图5a～图5c)，在进行了沿着横切割预定线X的平板玻璃G的切割与沿着纵切割预定线Y的平板玻璃G的切割之后，作为分离工序(图5d)，进行对横切割部XX的分离工序与对纵切割部YY的分离工序。在该分离工序中，以划分区域P5为基点，使未图示的支承构件1与导轨支承体2各自分别被引导沿着横导轨R1与纵导轨R2移动，而使设于各划分区域P1～P4、P6～P9的支承构件1相互分离。由此，使各支承构件1向图5d所示的U方向呈放射状移动，从而将切割后的各平板玻璃G相互分离。这样的话，能够同时进行对横切割部XX的分离工序和对纵切割部YY的分离工序，从而实现分离工序中的作业效率的提高。另外，借助支承构件1的通气孔H对平板玻璃G进行吸附的时机也并不限于上述平板玻璃的切割分离方法所说明的时机，也可以仅在分离工序时进行对平板玻璃G的吸附。
需要说明的是，在图5a～图5d中，对于与上述切割分离方法具有相同的功能或形状的构成要素，标注与图4a～图4h所示的附图标记相同的附图标记而省略重复的说明。另外，在图5a～图5d中，横导轨R1、导轨支承体2、纵导轨R2、基台3的图示与图4a～图4h同样地省略。
另外，在后述的平板玻璃的切割分离方法中，必须在进行了沿着横切割预定线X的平板玻璃G的切割之后，不使切割面彼此分离，而将初期裂缝C刻设在横切割预定线X与纵切割预定线Y之间的交叉部。在该切割分离方法的情况下，在切割后的平板玻璃G的切割面间，几乎不存在用于刻设初期裂缝C的间隙，因此，与轮刀等机械式方法相比，成为用于进行沿着纵切割预定线Y的平板玻璃G的切割的基点的初期裂缝C优选利用短脉冲激光等来刻设。另外，在进行沿着横切割预定线X的平板玻璃G的切割之前，也可以预先利用短脉冲激光在横切割预定线X与纵切割预定线Y之间的交叉部设置初期裂缝C。
另外，在上述的第一实施方式中，虽然采用除划分区域P5的全部划分区域所具备的支承构件1形成具有倾斜机构T的结构，但具有倾斜机构T的支承构件1的台数、使与平板玻璃G抵接的抵接面(支承面)倾斜的方向可以适当变更。例如，在变更具有倾斜机构T的支承构件1的台数的情况下，考虑有仅将(I)除划分区域P4～P6的全部划分区域、或(II)除划分区域P2、P5、P8的全部划分区域所具备的支承构件1设为具有倾斜机构T的结构等。
若设为(I)的结构，在切割前的平板玻璃G(大面积的平板玻璃)中，在与横切割预定线X正交的方向的两端形成有厚壁的耳部的情况下，能够仅将切割后的各平板玻璃G中的包括耳部的平板玻璃G废弃。另外，若设为(II)的结构，在切割前的平板玻璃G中，在与纵切割预定线Y正交的方向的两端形成有厚壁的耳部的情况下，能够仅将切割后的各平板玻璃G中的包括耳部的平板玻璃G废弃。
另外，在上述的各实施方式中，支承构件1形成在被横导轨R1引导的部位处具备倾斜机构T的结构。除此之外，也可以将导轨支承体2设为在被纵导轨R2引导的部位处具备倾斜机构T的结构。另外，在上述的第一实施方式中，支承构件1形成在倾斜机构T的作用下以横导轨R1为旋转中心而进行转动的结构，也可以是以与纵导轨R2平行地延伸的轴为旋转中心而进行转动的结构。需要说明的是，在导轨支承体2具备倾斜机构T的情况下，可以设为该导轨支承体2以纵导轨R2为旋转中心而进行转动的结构，也可以设为以与横导轨R1平行地延伸的轴为旋转中心而进行转动的结构。
除此之外，在上述的第一实施方式中，形成在进行了对纵切割部YY的分离工序之后(图4g的阶段)，将切割后的多块平板玻璃G中的无法用作产品的部分(在第一实施方式中为6块平板玻璃G)废弃的结构，也可以设为在进行了对横切割部XX的分离工序之后(图4d的阶段)，在进行沿着纵切割预定线Y的平板玻璃G的切割之前，将无法用作产品的部分废弃的结构。另外，也可以将用于搬运废弃的平板玻璃G的传送带等与切割分离装置10并列设置。
附图标记说明如下：
10  平板玻璃的切割分离装置
G   平板玻璃
X   横切割预定线
Y   纵切割预定线
XX  横切割部
YY  纵切割部
C   初期裂缝
1   支承构件
2   导轨支承体
3   基台
P1  划分区域
P2  划分区域
P3  划分区域
P4  划分区域
P5  划分区域
P6  划分区域
P7  划分区域
P8  划分区域
P9  划分区域
R1  横导轨
R2  纵导轨
H   通气孔
T   倾斜机构
V   导轨支承体(支承构件)移动方向
W   支承构件移动方向
U   支承构件移动方向

Claims (12)

1.一种平板玻璃的切割分离方法，该平板玻璃的切割分离方法包括利用激光切割法沿着切割预定线来对平板玻璃进行切割的切割工序、及将切割后的邻接的平板玻璃相互分离的分离工序，其特征在于，
所述切割工序在设于由所述切割预定线划分的各划分区域的支承构件上载置有所述平板玻璃的状态下进行，所述分离工序通过在邻接的各划分区域将所述支承构件相互分离而进行。
2.根据权利要求1所述的平板玻璃的切割分离方法，其特征在于，
所述切割预定线由横切割预定线及纵切割预定线构成，所述横切割预定线用于形成沿着所述平板玻璃的横向延伸的横切割部，所述纵切割预定线用于形成沿着所述平板玻璃的与所述横向正交的纵向延伸的纵切割部。
3.根据权利要求2所述的平板玻璃的切割分离方法，其特征在于，
在沿着所述横切割预定线进行了所述切割工序之后，对所述横切割部进行所述分离工序，然后在沿着所述纵切割预定线进行了所述切割工序之后，对所述纵切割部进行所述分离工序。
4.根据权利要求2所述的平板玻璃的切割分离方法，其特征在于，
在沿着所述横切割预定线进行了所述切割工序之后，沿着所述纵切割预定线进行所述切割工序，然后进行对所述横切割部的所述分离工序和对所述纵切割部的所述分离工序。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的平板玻璃的切割分离方法，其特征在于，
所述支承构件具备吸附机构，该吸附机构能够吸附所述平板玻璃，且能够解除对所述平板玻璃的吸附。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的平板玻璃的切割分离方法，其特征在于，
在进行了所述分离工序之后，在所述支承构件的一部分处，使支承所述平板玻璃的支承面相对于水平面倾斜，由此使切割后的多块平板玻璃的一部分从该支承构件上落下而进行废弃。
7.一种平板玻璃的切割分离装置，该平板玻璃的切割分离装置利用激光切割法沿着切割预定线来对平板玻璃进行切割，并将切割后的邻接的平板玻璃相互分离，其特征在于，
在由所述切割预定线划分的各划分区域设置用于支承所述平板玻璃的支承构件，并且该各支承构件构成为在邻接的各划分区域处能够相互分离。
8.根据权利要求7所述的平板玻璃的切割分离装置，其特征在于，
所述切割预定线由横切割预定线及纵切割预定线构成，所述横切割预定线用于形成沿着所述平板玻璃的横向延伸的横切割部，所述纵切割预定线用于形成沿着所述平板玻璃的与所述横向正交的纵向延伸的纵切割部。
9.根据权利要求8所述的平板玻璃的切割分离装置，其特征在于，
所述平板玻璃的切割分离装置设有横导轨、导轨支承体及纵导轨，所述横导轨对所述各支承构件的沿着所述横切割预定线的方向的移动进行引导，所述导轨支承体固定于该横导轨，所述纵导轨对该导轨支承体的沿着所述纵切割预定线的方向的移动进行引导。
10.根据权利要求7至9中的任一项所述的平板玻璃的切割分离装置，其特征在于，
所述各支承构件设置于将该各支承构件在邻接的各划分区域处相互分离的机器人。
11.根据权利要求7至10中的任一项所述的平板玻璃的切割分离装置，其特征在于，
所述各支承构件具备吸附机构，该吸附机构能够吸附所述平板玻璃，且能够解除对所述平板玻璃的吸附。
12.根据权利要求7至11中的任一项所述的平板玻璃的切割分离装置，其特征在于，
在所述各支承构件的一部分处，支承所述平板玻璃的支承面构成为可相对于水平面倾斜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106271113A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基台、激光切割装置及其控制方法
CN109608029A (zh) * 2019-01-28 2019-04-12 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 一种玻璃基板全自动切割设备及方法
CN114873269A (zh) * 2022-05-31 2022-08-09 苏州科韵激光科技有限公司 一种分离装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US10526234B2 (en) * 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
EP3169477B1 (en) * 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016115017A1 (en) 2015-01-12 2016-07-21 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
CN104829115B (zh) * 2015-05-21 2017-07-28 江苏比微曼智能科技有限公司 一种玻璃裂解装置的模块弧变机构
CN107835794A (zh) 2015-07-10 2018-03-23 康宁股份有限公司 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品
SG11201809797PA (en) 2016-05-06 2018-12-28 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
KR20190035805A (ko) 2016-07-29 2019-04-03 코닝 인코포레이티드 레이저 처리를 위한 장치 및 방법
JP2019532908A (ja) 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
CN113399816B (zh) 2016-09-30 2023-05-16 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
WO2018081031A1 (en) 2016-10-24 2018-05-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338284A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Mitsubishi Electric Corp 液晶用ガラス板端材除去・製品部分分離装置および方法
CN1436642A (zh) * 2002-02-07 2003-08-20 Lg.菲利浦Lcd株式会社 切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法
CN1447779A (zh) * 2000-08-24 2003-10-08 肖特玻璃制造厂 将平玻璃板切割成多个矩形板的方法和装置
CN1464866A (zh) * 2001-06-28 2003-12-31 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的破断装置及其破断方法
CN1765561A (zh) * 2004-10-08 2006-05-03 芝浦机械电子装置股份有限公司 脆性材料的切割加工系统及其方法
CN101099228A (zh) * 2005-01-05 2008-01-02 Thk株式会社 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006256944A (ja) 2005-03-14 2006-09-28 Lemi Ltd 脆性材料の割断方法及び装置
JP2007035912A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Seiko Epson Corp 基板分割方法および基板分割装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1447779A (zh) * 2000-08-24 2003-10-08 肖特玻璃制造厂 将平玻璃板切割成多个矩形板的方法和装置
JP2002338284A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Mitsubishi Electric Corp 液晶用ガラス板端材除去・製品部分分離装置および方法
CN1464866A (zh) * 2001-06-28 2003-12-31 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的破断装置及其破断方法
CN1436642A (zh) * 2002-02-07 2003-08-20 Lg.菲利浦Lcd株式会社 切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法
CN1765561A (zh) * 2004-10-08 2006-05-03 芝浦机械电子装置股份有限公司 脆性材料的切割加工系统及其方法
CN101099228A (zh) * 2005-01-05 2008-01-02 Thk株式会社 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106271113A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基台、激光切割装置及其控制方法
US10898974B2 (en) 2016-09-30 2021-01-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Abutment, laser cutting device and control method thereof
CN109608029A (zh) * 2019-01-28 2019-04-12 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 一种玻璃基板全自动切割设备及方法
CN114873269A (zh) * 2022-05-31 2022-08-09 苏州科韵激光科技有限公司 一种分离装置
CN114873269B (zh) * 2022-05-31 2024-06-11 苏州科韵激光科技有限公司 一种分离装置

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