CN1464866A - 脆性材料基板的破断装置及其破断方法 - Google Patents

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Abstract

一种破断装置及破断方法，其中，第1产品台13和第2产品台14配置于滑动台11和倾转台12并且其边缘部具有一定角度。两面划线的基板G载置于台上，由第1夹持杆15a和第2夹持杆16a推压固定基板。当使第2产品台14回转时，将夹持杆作为推压点相对基板G的划线S作用剪切力和拉伸力。为此，夹持杆的间隙少的一方作为破断点起作用，基板G朝左右截断。

Description

脆性材料基板的破断装置及其破断方法
技术领域
本发明涉及用于截断玻璃、半导体晶片、陶瓷等脆性材料基板的脆性材料基板破断装置及其破断方法。
背景技术
图1示出相对玻璃板1使用玻璃切割轮2划线时的状态。由该划线动作在玻璃板1的表面形成划线S。图中，在下图示出圆的区域的放大断面。B示出由该划线形成的垂直方向的裂纹的深度。
图2为示出一般使用的现有的破断装置的示意图。在该破断装置中，夹住垫子M在台3上放置在背面形成划线S的玻璃板1。破断杆4位于玻璃板1的上方。该破断杆4在杆状的金属材料4a的下面接合断面呈V字状的硬质橡胶4b，由图中未示出的驱动机构相对玻璃板1保持平行，而且可上下自由移动。通过玻璃板1使破断杆4的硬质橡胶4b的下端部与划线S一致地从玻璃板1的上方推压。这样，玻璃板1在垫子M上稍挠曲，从而使垂直方向的裂纹到达玻璃板表面，沿划线S截断玻璃板1。
图3示出公开于日本特开平4-280828号公报的另一破断法。分成2个部分的台3a、3b相互隔开间隙地设置。玻璃板1横跨于两台3a、3b地受到吸引固定并且使形成于上表面的划线S位于间隙部。通过使一方的台3a沿与下方的间隙平行的回转轴中心轴O稍朝箭头方向回转，从而使玻璃板1挠曲而截断。通过使台3a、3B同时回转，也可截断玻璃板1。另外，通过在使一方的台3a回转的同时使其从台3b离开，也可不在切断面产生损伤地截断。
然而，如上述图1的下图所示那样，划线的深度不一样，存在Da、Db那样的深的部位。由Sa、Sb示出与该Da、Db对应的划线部位。当由上述手法截断该玻璃板1时，即使相对玻璃板1加上一样的截断力，玻璃板1的截断也不一样地进行，在Sa、Sb所示部位，玻璃板的截断先结束。即，在该位置，垂直裂纹达到玻璃板1的下面，此后，以Sa、Sb的部位为起点使玻璃板1的截断朝划线方向进行。
因此，在现有的截断方法中，由于以划线的多个部位作为起点地使玻璃板1的截断进行，所以，截断面可能成为屏风状或弯曲，存在商品价值下降的缺点。
另外，为了可防止破断时产生粉尘，还考虑研究了使用激光的激光划线。在由激光划线时，一边向玻璃板照射激光束一边移动，跟随它由冷媒进行点冷却。这样，通过利用玻璃板的热变形，在玻璃板形成细小的划线。该划线较细，用眼看不到，所以，该划线法也称为盲划。在相对进行了盲划的玻璃板由现有破断装置截断的场合，盲划所产生的裂纹的深度较浅，所以需要大的截断力。为此，装置变大，或不能完全截断。
发明内容
本发明就是鉴于这样的现有问题点而提出的，其目的在于提供一种可相对各种形状的脆性材料基板减小加到基板的截断力、获得一样的截断面的脆性材料基板破断装置及其方法。
本发明的破断装置的特征在于：具有第1、第2产品台、第1产品夹持装置、第2产品夹持装置、滑动机构、倾转机构、及回转控制部；该第1、第2产品台载置至少在1面形成划线的脆性材料基板并使划线位于其间隙之间；当将与第2产品台相向的第1产品台的边缘作为第1边缘、将与第1产品台相向的第2产品台的边缘作为第2边缘时，该第1产品夹持装置推压脆性材料基板的位于第1边缘的部分进行固定；该第2产品夹持装置推压脆性材料基板的位于第2边缘的部分对其进行固定；该滑动机构朝与脆性材料基板的划线成直角的方向使第1产品台和第1产品夹持装置成一体地从划线后退地提供压力；该倾转机构可将与脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使第2产品台和第2产品夹持装置一体回转；该回转控制部控制倾转机构，使第2产品台和第2产品夹持装置回转；第1产品台和第2产品台使两台的相向边缘不平行地配置，第2产品台的倾转轴从脆性材料基板的划线观看时处于基板的厚度范围内。
本发明的破断装置的特征在于：具有第1、第2产品台、第1产品夹持装置、第2产品夹持装置、第1倾转机构、第2倾转机构、及回转控制部；该第1、第2产品台载置至少在1面形成划线的脆性材料基板并使划线位于其间隙之间；当将与第2产品台相向的第1产品台的边缘作为第1边缘、将与第1产品台相向的第2产品台的边缘作为第2边缘时，该第1产品夹持装置推压脆性材料基板的位于第1边缘的部分进行固定；该第2产品夹持装置推压脆性材料基板的位于第2边缘的部分对其进行固定；该第1倾转机构可将与脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使第1产品台和第1产品夹持装置一体回转；该第2倾转机构可将与脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使第2产品台和第2产品夹持装置一体回转；该回转控制部控制第1和第2倾转机构，使第1产品台和第1产品夹持装置及第2产品台和第2产品夹持装置回转；第1产品台和第2产品台使两台的相向边缘不平行地配置，第1产品台的倾转轴处于脆性材料基板的划线近旁的基板上侧，第2产品台的倾转轴处于脆性材料基板的划线近旁的基板下侧。
另外，本发明的破断装置在分成2部分的台将已划线完毕的脆性材料基板固定于上面，使至少一方的台回转，从而使脆性材料基板破断；其特征在于：使台的回转中心轴相对脆性材料基板的划线方向具有规定的角度。
另外，本发明的破断装置在分成2部分的台将已划线完毕的脆性材料基板固定于上面，使至少一方的台回转，从而使脆性材料基板破断；其特征在于：至少一方的台具有至少一部分不平行的6个自由伸缩的臂、分别设于臂的两端并且按自由角度连接台与固定部间的万向联轴节、通过控制臂的长度从而控制台的一方的位置的控制部。
本发明的脆性材料基板的破断方法隔开规定间隙成为相同面地对台进行位置控制，使预先形成划线的脆性材料基板对准台间的间隙地固定于台，沿与形成于脆性材料基板的划线不平行而且不与划线处于相同平面的回转轴使一方的台回转，从而沿划线使玻璃板破断。
另外，本发明的脆性材料基板的破断方法将贴合2片脆性材料基板的母(マザ一)贴合基板截断，获得比其小的形状的多块贴合基板；其特征在于：具有在母贴合基板的一方的基板表面的规定位置使用第1划线装置形成划线S1的工序(1)，在母贴合基板的另一方的基板表面沿与划线S1相同方向使用第2划线装置形成划线S2的工序(2)，及将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到破断装置的2个台、使台的至少一方回转从而在划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力，将母贴合基板截断成多片的工序(3)。
另外，本发明的脆性材料基板的破断方法将贴合未形成划线的第1脆性材料基板和预先形成划线S2的第2脆性材料基板获得的母贴合基板截断，从而获得多片比其小的形状的贴合基板；其特征在于：具有在第1脆性材料基板的表面沿与划线S2相同方向使用划线装置形成划线S1的工序(1)，及将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到破断装置的2个台上、使台的至少一方回转从而在划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力将母贴合基板截断成多片的工序(2)。
另外，本发明的脆性材料基板的破断方法将贴合未形成划线的第1脆性材料基板和第2脆性材料基板获得的母贴合基板截断，从而获得多片比其小的形状的贴合基板；其特征在于：具有在第1和第2脆性材料基板的表面，使用划线装置同时形成划线S1、S2的工序(1)，及将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到破断装置的2个台、使台的至少一方回转从而在划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力将母贴合基板截断成多片的工序(2)。
附图的简单说明
图1为示出在玻璃板实施划线时的垂直裂纹的状态的说明图。
图2为示出使用破断杆的现有破断装置的主要部分构成的透视图。
图3为示出由台的回转进行破断的现有破断装置的主要部分构成的透视图。
图4为示出本发明实施形式1的装置的整体构成的透视图。
图5为示出实施形式1的破断装置的整体构成的分解透视图。
图6为示出将基板配置到破断装置的台的状态的平面图。
图7为示出实施形式1的破断装置的破断划线部的主要部分构成的断面图。
图8为示出破断时的基板的变型例的说明图。
图9为在实施形式1的破断装置中示出基板的截断状态的断面图。
图10为在实施形式1的破断装置中示出基板的截断状态的平面图。
图11为示出本发明实施形式2的破断装置的全体构成的透视图。
图12为示出实施形式2的破断装置的全体构成的分解透视图。
图13为示出实施形式2的破断装置的划线部的主要部分构成的断面图。
图14为在实施形式2的破断装置中示出基板的截断状态的断面图。
图15为示出本发明实施形式3的破断装置的主要部分构成的局部剖切透视图。
图16为在实施形式3的破断装置中示出将玻璃板配置到台的状态的上面图。
图17为在实施形式3的破断装置中示出破断时的动作的说明图。
图18为示出液晶板的层构造的放大断面图。
图19为示出本发明实施形式4的破断装置的主要部分构造的局部剖切透视图。
图20为示出本发明实施形式5的破断装置的主要部分构造的侧面图。
图21为在实施形式5的破断装置中示出将玻璃板载置于台的状态的透视图。
图22为在实施形式5的破断装置中示出玻璃板截断时的动作的侧面图。
图23为在实施形式5的破断装置中示出玻璃板的截断后的台的移动的侧面图。
图24为在实施形式5的破断装置中示出玻璃板截断后使玻璃板移动时的动作的侧面图。
图25为示出本发明实施形式3的脆性材料基板的破断方法的一例的液晶母玻璃基板自动截断线的说明图。
图26为示出现有脆性材料基板的破断方法的工序图。
图27为示出实施形式6的破断方法的一例的工序图。
图28为用于本发明实施形式7的破断方法中的液晶母玻璃基板的断面图。
图29为示出实施形式7的脆性材料基板的破断方法的一例的液晶母玻璃基板自动截断线的说明图。
图30为示出本发明实施形式8的脆性材料基板的破断方法的一例的液晶母玻璃基板自动截断线的说明图。
实施发明的最佳形式
(实施形式1)
下面参照附图说明本发明的实施形式1的破断装置。图4为示出实施形式1的破断装置10的整体构成的外观透视图。该破断装置10称为单侧倾转截断机。成为截断对象的基板G为玻璃等脆性材料基板。
在这里，为了方便说明，使用空间座标(x，y，z)，将与破断装置10的设置地面平行的台基准面作为(x，y，z0)，将与设置地面垂直的方向设为z轴，将基板G的截断方向(破断方向)设为y轴。破断装置10具有可朝-x轴方向滑动的滑动台11和可将与y轴平行的回转轴作为中心倾转而且可朝x轴方向滑动调整的倾转台12。
图5为示出破断装置10的左侧装置i0A和右侧装置10B分离状态的透视图。当破断装置10整体安装到图4的底座17时，左侧装置10A指在图4所示那样的基板G设于划线S左侧(-x轴方向)的机构部，右侧装置10B指设置到基板G的划线S右侧(+x轴方向)的机构部。
另外，为了载置并保持应切断的基板G，将第1产品台13固定到滑动台11，将第2产品台14固定到倾转台12。另外，在第1产品台13的上部安装第1产品夹持装置15，在第2产品台14的上部安装第2产品夹持装置16。使基板G的划线S与y轴平行，以划线S为中心将基板的-x轴侧(左侧)的区域称为基板左部GL，将+x轴侧(右侧)的区域称为基板右部GR。第1产品夹持装置15牢固地推压基板左部GL的右端部而固定基板，第2产品夹持装置16牢固地推压基板右部GR的左端部而固定基板。
在左侧装置i0A设置滑动机构11a。滑动机构11a用于朝-x轴方向对滑动台11施加弹性力，设置有施加弹性力的弹性构件例如气缸、弹簧等。除此之外，在滑动机构11a设置用于限制滑动范围的止动器、限制滑动速度的缓冲器等(图中未示出)。
右侧装置10B由作为支柱的1对水平保持块上部18和1对水平保持块下部19保持。水平保持块下部19固定于底座17，水平保持块上部18可自由回转地保持倾转台12。在水平保持块上部18与水平保持块下部19之间设置图中未示出的滑动装置，水平保持块上部18可在x轴方向上滑动调整。在+y轴侧和-y轴侧的水平保持块上部18设置倾转轴18a，倾转台12、第2产品台14、及第2产品夹持装置16可将倾转轴18a作为回转轴倾斜地受到保持。倾转轴18a在水平保持块上部18设置轴承箱，由压入到该轴承箱的滚珠轴承保持。在这里，将水平保持块上部18和倾转轴18a称为倾转机构。
第1产品夹持装置15固定基板左部GL，使剪切应力和弯曲应力集中到基板的划线。在第1产品夹持装置15设置推压基板G的划线S附近的第1夹持杆15a。该第1夹持杆15a的前端位于第1产品台13的右侧边缘，可朝z轴向微动。同样，第2产品夹持装置16固定基板右部GR，将剪切应力和弯曲应力集中到基板的划线。在第2产品夹持装置16设置推压基板G的划线S附近的第2夹持杆16a。第2夹持杆16a的前端位于第2产品台14的左侧边缘，可朝z轴方向微动。
图6为示出第1、2产品台13、14的位置关系的平面图。包含第1夹持杆15a的第1产品夹持装置15的主轴使+y轴侧仅张开角度-α地倾斜安装。另外，包含第2夹持杆16a的第2产品夹持装置16的主轴也使+y轴侧张开角度+α地倾斜安装。另外，在这些产品台13、14之间形成间隙。
如图6所示那样，第1产品台13可以回转轴13a为中心朝CCW方向在(x，y)平面内在滑动台11上仅回转调整微小角。第2产品台14也可以回转轴14a为中心朝CW方向在(x，y)平面内在倾转台12上回转调整微小角。在第1产品台13的4角设置从回转轴13a观看时在切线方向上成为长径的螺钉孔13b-13e。同样，在第2产品台14的4角设置从回转轴14a观看时在切线方向上成为长径的螺钉孔14b-14e。因此，以回转轴13a为中心使第1产品台13仅回转角度-α，在该位置将螺钉孔13b-13e的螺栓紧固到滑动台11。这样，第1产品台13可与第1夹持杆15a一起从由图6的2点划线所示位置固定到由实线所示位置。对于第2产品台14也同样。通过这样进行角度调整，可将第1夹持杆15a和第2夹持杆16a的开口角设定为2α。
作为基板G的保持方法，可由真空吸附等装置固定到产品台。在基板为玻璃并在其表面形成树脂膜的场合，也可由静电吸附固定。
下面说明倾转台12的倾转机构。如图4和图5所示，水平保持块上部18的倾转轴18a可将其作为回转轴使除水平保持块下部19外的右侧装置10B整体朝CW方向或CCW方向回转。图7为示出倾转轴18a的安装位置的破断装置主要部分的断面图。为了通过倾转机构使倾转台12回转，设置回转控制部20。回转控制部20使用电动机的回转力或流体缸使倾转台12回转规定角度，也可通过臂或连杆由手动使倾转台12回转。另外，倾转台12在开始回转的同时，朝+x方向移动。
在破断装置的初期设定下，第1产品台13和第2产品台14相对1片基板G具有相同载置面地定位。倾转轴18a从载置于台上的基板G的上面和下面观看时来到中央的位置地调整高度。
基板G的厚度为2d0。第1产品台13的载置面成为(x，y，-d0)，倾转轴18a的位置成为(0，y，0)。倾转轴18a的位置可相应于基板G的厚度和材料调整。另外，如使第1产品台13的右边缘与第2产品台14的左边缘的间隙为2g，则第1夹持杆15a相对基板G的推压位置与第1夹持杆15a相对基板G的推压位置的间隙为图7所示程度，最接近的部分的推压位置的间隔最好为与2g相同的程度。倾转轴18a最好与基板G的划线平行，位于基板的厚度范围内。
下面，说明具有这样的机构的破断装置的动作。基板G形成为用于液晶板的夹层玻璃基板，如图8(a)所示那样，在内侧形成各种电极的上基板G1(厚度0.7mm)和下基板G2(厚度0.7mm)之间的间隙(0.1mm)封入液晶元件。该场合的基板厚度2d0为1.50mm。另外，如图8(a)所示那样，在上基板G1的上面和下基板G2的下面分别在从(x，y)平面观看时的同一位置预先形成划线S1、S2。划线S1、S2的形成方法与现有技术例相同，剪切应力或拉伸应力高的部分成为玻璃基板的破断点。
图9为以划线S为中心的破断装置的局部放大断面图。另外，图10为以由2点划线所示划线S为中心的破断装置的主要部分平面图。在这里，基板G截断后的位置用实线示出。倾转轴18a的位置(x，y，z)为(0，y，0)。如图10所示那样，在截断后的基板左部GL，将图8的划线S2的+y轴侧的终点设为PL，将-y轴侧的终点设为QL。另外，基板左部GL与第1产品台13的右边缘相接的线的+y轴侧的终点为PL′，-y轴侧的终点为QL′。另外，在截断后的基板右部GR，将划线S2的+y轴侧的终点设为PR，将-y轴侧的终点设为QR。另外，将基板右部GR与第2产品台14的左边缘相接的线的+y轴侧终点设为PR'。将-y轴侧终点设为QR'。在基板G分割切断之前PR与PL一致，QR与QL一致。
如图9(a)所示那样，如使第2产品台14朝CCW方向仅倾斜θ，则点PR′的位置从(x1，y1，z1)移动到(x2，y2，z2)。在这里，各座标值如下。
x1＝g2
y1＝y1
z1＝-d0
x2＝d0sinθ+g2cosθ
y2＝y1
z2＝d0(1-cosθ)+g2sinθ-d0
由第2夹持杆16a的推压力使基板右部GR的点PR′(x2，y2，z2)的部分成为相对第2产品台14的不动点时，相对位于基板右部GR的点PR的破断部分从上述PR′作用剪切力和拉伸力。
这样的剪切力和拉伸力也同样作用于图9(b)的点QR。然而，从点PR′观看到的划线S2的位置与从点QR′观看到的划线S2的位置如图9和图10所示那样不同，-y轴一方(靠前侧)与+y轴一方(往里侧)相比，剪切应力和拉伸应力增大。即使玻璃材料的拉伸弹性模量在两者的部分相同，基板右部GR相对不回转移动的基板左部GL的单侧支承的前端部在图9(b)一方比图9(a)的场合短。为此，图9(b)所示单侧支承的前端部一方与图9(a)的场合相比剪切应力不易缓和。为此，点QR、QL成为破断点，下基板G2截断。然后，使第2产品台14朝CW方向倾转时，与CCW方向的倾转场合相同，在上基板G1的划线S 1施加剪切应力和拉伸应力，将上基板G1截断。当进行基板G的剪切时，由滑动机构11a相对基板左部GL作用-x轴方向的弹性力，另外，在倾转台12开始回转的同时，朝+x方向移动，并且，作为基板左部GL的切断面的右边缘部朝-x轴方向后退，不与基板右部GR的左边缘接触。为此，不在玻璃基板的截断面产生伤痕，可获得平滑的截断面。
基板G截断后，点PR的位置从(x3，y3，z3)移动到(x4，y4，z4)。在这里，各座标值如下。
x3＝0
y3＝y3
z3＝-d0
x4＝d0sinθ
y4＝y3
z4＝d0(1-cosθ)-d0
计算该场合的水平移动量x4-x3，则在θ＝3°的场合，成为0.039mm。
图8(b)示出基板右部GR朝CCW方向回转的状态，图8(c)示出基板右部GR朝CW方向回转的场合的基板变形的轮廓和切断面后退的状态。
在划线S分割成左右2部分的基板通过从基板G解除第1夹持杆15a、第2夹持杆16a，可从产品台拆下基板GR、GL。在将沿x轴方向成为带状的1片基板分割成多个的场合，分别在基板G的规定部位设置划线。沿x方向将基板G运送一定节距，装好产品夹持装置后，使倾转台12倾斜。通过反复进行这样的操作，可从1片的母基板制造多片基板。
(实施形式2)
下面参照附图说明本发明实施形式2的破断装置。图11为示出实施形式2的破断装置30的整体构成的外观透视图。该破断装置30称为两倾转截断机。在这里，为了便于说明，使与破断装置30的设置地面平行的台基准面为(x，y)，使与设置地面垂直的方向为z轴，使基板的破断方向为y轴。该破断装置30具有与y轴平行的回转轴，具有可倾转的第1、第2倾转台31、32。
图12为示出破断装置30的左侧装置30A和右侧装置30B分离的状态的透视图。破断装置30全体通过保持块38、39安装于图11所示底座37。第1产品台33固定于第1倾转台31，第2产品台34固定于第2倾转台32。另外，与实施形式1同样，在第1产品台33的上部安装第1产品夹持装置35，在第2产品台34的上部安装第2产品夹持装置36。这些夹持装置的功能也与实施形式1同样，所以，省略对机构的说明。
第1倾转台31、第1产品台33、及第1产品夹持装置35保持于作为支柱的第1保持块38。第2倾转台32、第2产品台34、及第2产品夹持装置36保持于作为支柱的第2保持块39。如图11所示，第2保持块39的支柱间隔比第1保持块38的支柱间隔宽，当在正规的位置(动作位置)将左侧装置30A和右侧装置30B安装于底座37时，所有的支柱大体处于统一到y轴的位置。
符号38a为第1保持块38的倾转轴，符号39a为第2保持块39的倾转轴，如图13所示那样，倾转轴38a和倾转轴39a从破断装置的基准位置(x0，y，z0)观看时沿z轴方向大体对称，为划线S1、S2近旁的位置。基准位置(x0，y，z0)与实施形式1同样，为基板G的划线S1、S2的中间位置(0，y，0)。如设基板G的厚度中心位置为z＝0，则第1倾转轴38a的z轴上的位置d1最好为0mm≤d1≤20mm，倾转轴39a的位置-d2最好为-20mm≤d2≤0mm。
第1夹持杆35a与第2夹持杆36a的安装位置与实施形式1的场合相同。第1保持臂38b可以第1倾转轴38a为中心自由回转，按任意角度保持第1倾转台31。在这里，第1保持臂38b和第1倾转轴38a被称为第1倾转机构。同样，第2保持臂39b可以第2倾转轴39a为中心自由回转，按任意角度保持第2倾转台32。第2保持臂39b和第2倾转轴39a被称为第2倾转机构。
回转控制部40可使用电动机的回转力或流体缸使第1倾转台31和第2倾转台32回转规定角度，也可通过臂或连杆用手动使倾转台31、32回转。第1保持臂38b和第2保持臂39b由回转控制部40的初始设定在基板G切断前平行于(x，y)面即水平地保持第1倾转台31和第2倾转台32。
在这里，包含第1夹持杆35a的第1产品夹持装置35的主轴也使+y轴侧张开角度-α地倾斜地安装，包含第2夹持杆36a的第2产品夹持装置36的主轴也使角度张开+α地倾斜安装。
设基板G的厚度为2d0，在这里，作为一例，也可考虑切断用于液晶板的夹层玻璃基板的场合。如设第1产品台33的载置面为(x，y，-d0)，则倾转轴38a的位置如图13所示那样为(0，y，+d1)。该位置也可相应于基板的厚度或材料调整。倾转轴39a的位置成为(0，y，-d2)。该位置也可调整。倾转轴38a、39a最好为从基板的中心位置对称的位置，即d1＝d2。
另外，当第1产品台33的右边缘与第2产品台34的左边缘的间隙为2g时，最好使第1夹持杆35a相对基板G的推压位置和第2夹持杆36a相对基板G的推压位置如图13所示那样接近各边缘，最接近的部分的推压位置的间隔最好为与2g相同的程度。
下面说明具有这样的机构的破断装置30的动作。图14为以划线S为中心的破断装置的局部放大断面图。另外，使用图10作为以划线S为中心的破断装置的主要部分平面图。如上述那样，第1倾转轴38a的位置成为(0，y，+d1)，第2倾转轴39a的位置为(0，y，-d2)。
图14(a)为图10的PR点和PL点附近的断面图。第1产品台33与第2产品台34的边缘间隔为292。图14(b)为图1 0的QR点和QL点附近的断面图。在这里，第1产品台33与第2产品台34的边缘间隔为2g1(g1＜g2)。如图14所示，最初使第2产品台34朝CW方向倾斜θ，然后，使第1产品台33朝CW方向仅倾转角度θ。与实施形式1同样，将基板右部GR相对第2产品台34的推压点作为PR′。该点PR′在沿划线S截断基板G时可看成提供剪切应力的力点。
最初，考虑使第2产品台34朝CW方向回转角度θ的场合。PR′的位置从(x5，y5，z5)移动到(x6，y6，z6)。在这里，各座标值如下。
x5＝g2
y5＝y5
z5＝-d0
x6＝(d2-d0)sinθtg2coSθ
y6＝y5
z6＝-(d2-d0)(1-cosθ)-g2sinθ-d0
这样，基板右部GR的(x6，y6，z6)的部分成为相对第2产品台34的不动点，相对位于基板右部GR的点PR的破断部分从上述不动点作用剪切力和拉伸力。
这样的剪切力和拉伸力也作用于图14(b)所示的点QR。然而，从点PR′观看到的到划线S2的距离和从点QR′到观看到的与划线S2的距离如图10所示那样不同，QR一方与PR相比，剪切应力和拉伸应力变大。即使玻璃材料的拉伸弹性模量在两者的部分相同，基板右部GR相对基板左部GL的单侧支承的前端部的剪切应力、拉伸应力、弯曲应力的QR值变小。这是由于该单侧支承的前端长度如图14(a)所示那样较长，所以，弹性变形使应力缓和。为此，应力高的点QR成为破断点，上基板G1被截断。
然后，当使第1产品台33朝CW方向倾转角度θ时，在划线S2作用剪切应力和拉伸应力，下基板G2截断。在该场合，与上述同样的情况在基板左部GL的PL点和QL点产生。这样，由两产品台的回转以划线S为中心朝+x轴向和-x轴向作用拉伸应力，而且，在+z轴向和-z轴向作用剪切应力，所以，可容易地截断基板G。截断时，基板左部GL与基板右部GR相互离开。在该场合，作为截断面的右边缘部不与基板右部GR的左边缘部接触。为此，玻璃基板的截断面不产生伤痕，可获得平滑的截断面。
计算点PR的水平移动量时，成为(d0+d2)sinθ，在d2＝5.0mm、d0＝0.75mm、θ＝3°的场合，成为0.300mm，获得比实施形式1的水平移动量0.039mm大得多的值。另外，计算点PR的铅直方向的移动量，成为(d0+d2)(1-cosθ)，代入上述数值，垂直移动量成为0.0079mm。该值形成划线S的剪切力。
由划线S沿左右分割的基板通过解除第1夹持杆35a、第2夹持杆36a的推压，可从产品台拆下。虽然使第1倾转台31和第2倾转台32交互地仅倾转相同角度θ，但倾斜角度也可在各倾转台不同，使哪个倾转台先倾转都不对基板G的截断特性产生影响。
如以上那样，由哪个破断装置都使基板G的靠前面的端面侧成为截断开始点，从前面向里面依次使截断扩展。在该截断装置中，由于基板的截断开始点为1点，所以，作用于基板的力的大小与现有的破断法相比价格低。另外，截断端面整齐美观，不发生在现有技术中所述的那样的截断端面的问题。另外，由激光划线装置相对进行了划线的基板也可同样地截断。在本发明的装置中，可容易地改变各保持块的安装位置和高度等，可随意设定产品台的回转量和张开角2α，所以设计的自由度增大。在本实施形式中，说明了形成在用于液晶板的夹层玻璃的基板的划线S1、S2从(x，y)平面看为相同位置的场合，但即使S1与S2的位置为了液晶板的端子的形成等而离开数mm，也可使用本破断装置没有问题地截断。
另外，本实施形式的破断装置不仅可截断夹层玻璃，而且可截断单板的玻璃、半导体晶片、陶瓷基板等脆性材料基板。特别是在液晶板那样的夹层玻璃基板的场合，可由交替的破断动作交替地截断上下的玻璃板，而且，不需要使基板反转的工序，所以，可大幅度提高作业效率。本发明的破断装置也可应用于使用激光等加热手段加热脆性材料基板、利用在脆性材料基板发生的热变形形成划线的脆性材料基板的截断。
(实施形式3)
下面，说明本实施形式3的破断装置。图15为以局部剖切的方式示出本实施形式的破断装置50的一部分的透视图。在本实施形式中，分成2部分的台51a、51b相互隔开间隙Z地设置，一方的台51b固定。在台51a的背面固定万向联轴节52、53、54，通过它们设置3根支柱56、57、58。支柱57、58沿台51a的间隙Z的端面设置，支柱56设于支柱57的后方。
在各支柱56、57、58的下部分别安装万向联轴节59、60、61。在万向联轴节59和61的另一端部固定到基座62。支柱57比其它支柱短。万向联轴节60的另一端部通过伸缩臂63固定于基座62。该伸缩臂63为在其内部内装线性电动机等、根据来自外部的控制信号朝长度方向伸缩的臂。
另外，在作为截断脆性材料基板的1个的玻璃板H的场合，如在图16示出上面图那样将玻璃板H配置到台上。此时形成于上表面的划线S位于间隙部地将玻璃板H跨到台51a、51b地吸附固定。这样固定玻璃板H后，使伸缩臂63伸长或压缩。
图17为除去玻璃板H示出使伸缩臂63伸长时的状态的说明图。台51a以由连接万向联轴节59和61的由1点划线示出的线为中心轴L1回转，但其回转中心轴的方向不相对划线方向平行，具有某种角度。即，玻璃板的划线S与台51a的回转的中心轴L1不平行地设定。这样，台51a的间隙Z的端面的移动量如由图中的各箭头所示那样，越朝向图中前方侧越变大。另外，随着上述角度增大，该倾向增强。
结果，玻璃板H的前面的端面侧成为玻璃板的截断开始点，从前面向里面依次使玻璃板H的截断进展。在该破断法中，截断的开始点为1点，所以，作用于玻璃板的截断力的大小与现有的破断法相比价格变低。另外，破断端面即截断面整齐美观地形成，不发生在现有技术中所述那样的玻璃板H的截断端面的问题。另外，对于由上述激光划线装置划线的玻璃板也可同样地截断。在这样的截断方式中，可容易地改变各支柱56、57、58的安装位置和高度等，可随意设定台51a的回转量和回转方向，所以，设计的自由度高。
在本实施形式中，另一方的台51b固定，但对于该台51b也可具有相同的回转机构。在该场合，需要使台51b的回转方向朝相反方向。
图18示出液晶母玻璃基板的放大断面。液晶母玻璃基板70的构造如周知的那样，将粘接剂72涂覆到一方的母玻璃基板71的周缘部等，夹住粒状的分隔物73地重合另一母玻璃基板74地相互固定母基板。通过从设于粘接剂72层的小孔向两母玻璃基板间的间隙部注入液晶75，可获得图中未示出的液晶板。
为了使用规定尺寸的母板形成液晶母玻璃基板70并分离成多个液晶板，相对上侧的母玻璃基板74在其上面形成划线S1，下侧的母玻璃基板71使用已形成划线S2的基板。在现有的破断法中，当截断液晶母玻璃基板70时，截断一方的母玻璃基板后，使表里反转后，截断另一方的母玻璃基板。
使用本实施形式的破断装置时，在图18的液晶母玻璃基板70中，在组装前预先在母玻璃基板74的上面和母玻璃基板71的上面形成划线，由1次的台的回转动作同时截断上下的母玻璃基板。为此，不需要母玻璃基板的反转工序，可大幅度提高作业效率。
(实施形式4)
下面，说明本发明实施形式4的破断装置。图19为示出本实施形式的破断装置80的主要部分构成的局部剖切透视图。该破断装置80具有与实施形式3同样的台81a、81b。台81a、81b在设水平的即具有同一载置面的姿势的台间的间隙为Z时，间隙Z的大小在该状态下一样。与实施形式1、2同样，设间隙Z的中央线为y轴。相对台81a的下部与y轴非平行，安装与台81a的下面成直角的轴承板82。在轴承板82的下部设置轴孔83，将通过该轴孔83的轴作为回转轴L2，可自由回转地保持台81a。由图中未示出的驱动装置使轴承板82回转。这样，可获得与实施形式3相同的作用效果。
(实施形式5)
下面，说明本发明实施形式5的破断装置。图20和图21为示出本实施形式的破断装置90的主要部分构成的说明图，图20为侧面图，图21为透视图。该破断装置90通过同时地控制平行连杆机构的6轴，扩大玻璃板的截断自由度。该破断装置90具有与实施形式3、4同样的台92a、92b。台92a为固定台，台92b为可自由移动的台。
如图20所示，台92a由4根支柱93-96固定于基座91。台92b配置到台92a的侧方。台92b在其下面通过万向联轴节97-102连接到伸缩臂103-108。这些伸缩臂103-108为具有与图15的伸缩臂63同样的功能的臂。在伸缩臂的内部内装线性电动机等，其长度方向的长度根据控制信号自由伸缩地控制。
各伸缩臂103-108的下部通过万向联轴节109-114连接到基座91。根据来自图21所示控制部115的控制信号独立地控制这些伸缩臂103-108的长度。如图21所示，由台92b下面的万向联轴节97-102形成的6角形和由基座91上的万向联轴节109-114形成的6角形为相互不同的形状。由伸缩臂的伸缩控制任意一律地选择台92b的位置和载置面相对水平面的角度。使用这样并列伸缩动作的6轴的伸缩臂对控制对象物的回转量进行控制、或对位置进行控制的机构由平行机构实现。
当截断玻璃板时，首先，如图21所示那样，相对台92a隔开规定间隙使台92b成为同一平面地控制姿势。然后，使划线S成为上面而且位于间隙部的中心地跨于台上配置玻璃板H。在该状态下，由例如真空吸附或其它方法将玻璃板H固定于各台92a、92b。在玻璃面形成硅等绝缘层膜的场合，也可由静电吸附固定。
台92b根据来自控制部115的控制信号使各伸缩壁成为规定长度地伸缩，从而使平行连杆机构动作。与实施形式3同样地将中心轴L3作为假想轴使台92b回转。中心轴L3位于台92b的下方，不与划线S平行。即，中心轴L3与划线S在空间座标内处于扭转关系。
图22为示出截断玻璃板H的状态的破断装置90的侧面图。与实施形式3同样，回转轴的方向可相对划线方向具有某种角度地使台92b回转。因此，将前面侧作为玻璃板H的截断开始点从前面依次使玻璃板H的截断发展。为此，作用于玻璃板H的截断力的大小可较小，可整齐地加工玻璃板H的截断面。另外，相对由激光形成盲裂纹的线的玻璃板施加比过去小的截断力也可将其截断。
在该实施形式中，可对应于成为对象的玻璃板的厚度和形状由平行连杆机构设定任意的回转轴。另外，完成截断后，如图23所示那样，使再次截断的玻璃板H的端面相互不再接触地使台92b与台92a平行，而且形成台阶。另外，由此可容易地处理截断后的玻璃板H。
另外，在将玻璃板配置到台92b的区域的周边，如图24所示那样，配置可自由上下移动的顶起销116。结束玻璃板的截断、水平地对台92b进行保持后，释放截断的玻璃板的吸附，使顶起销116动作，可从台92b抬起玻璃板。然后，也可在如图24所示那样切断的玻璃板H与台92b之间插入除材手(除材ハンド)117，抬起玻璃板H，输送截断后的玻璃板H。因此，可获得容易地向下一工序输送玻璃板H的效果。
另外，在该实施形式中，说明了截断1片玻璃板的场合，但在截断如图18所示那样在作为贴合脆性材料基板的一例的上下母玻璃基板形成划线的液晶母玻璃基板的场合也可适用该实施形式。该场合不使液晶基板的表里反转即可截断两面的母玻璃基板。
(实施形式6)
下面说明本发明实施形式6的破断方法。本实施形式的脆性材料基板的破断方法指作为上述基板G将1片液晶母玻璃基板120截断成规定形状、获得多个液晶玻璃基板121的制造方法。为了从1片液晶母玻璃基板120获得根据驱动信号按像素单位显示图像或文字的液晶板，需要各种制造工序。
将包含TFT、扫描电极、信号电极、像素电极的基板称为TFT基板(也称为AM基板)，将包含滤色片的基板称为相向基板，则液晶板为贴合上述TFT基板与相向基板、在该两基板充填液晶的阶段的制品。上述液晶母玻璃基板120指贴合截断前的TFT基板(称母TFT基板)与截断前的相向基板(称为母相向基板)阶段的基板(母贴合基板)。因此，截断的贴合基板成为液晶玻璃基板121(贴合基板)。在液晶玻璃基板121中充填液晶，封闭液晶的注入口，在基板边缘的电极，成为可连接扁形电缆的状态的液晶板。
为了明确本实施形式的破断方法在上述液晶板的制造工序中的定位，进一步增加说明。为了从1片液晶母玻璃基板120获得多片液晶玻璃基板121，需要多种截断工序。这由基板的划线或截断面位于液晶板的哪个部分加以区别。例如(A)将作为多倒角的大张贴合基板的液晶母玻璃基板120分割成规定形状的各液晶玻璃基板121的工序、(B)用于在多倒角的状态下露出液晶注入口的截断工序、(C)用于取出电极部分的截断工序等为其例。上述各工序的顺序在这里不需要预先决定，但至少(A)、(B)的工序包含于本实施形式。另外，在(A)的工序中，只要划线S以格子状(也称十字划线)形成于液晶母玻璃基板120，则需要多次截断工序。
图25示出包含这样的截断工序的液晶母玻璃基板120的破断方法。该破断方法包含(1)盒式装载机、(2)第1基板输送装置、(3)第1划线装置、(4)第2划线装置、(5)第2基板输送装置、(6)第1破断装置、(7)第2破断装置，经由这些装置制造多片液晶玻璃基板121。为此，将这样的截断工序称为液晶母基板自动截断线。
如图25所示，盒式装载机122将多片液晶母玻璃基板120收容于盒中加以保持。供料机器人R1从盒式装载机122的盒取出液晶母玻璃基板120，移送到第1基板输送装置123。第1基板输送装置123用于将从供料机器人R1供给的液晶母玻璃基板120定位到台的定位置。该定位通过将液晶母玻璃基板120相互直交的端面推压到定位销而进行。
输送机器人R2用于将载置于台上的液晶母玻璃基板120输送到第1划线装置124的规定位置。将液晶母玻璃基板120中的母TFT基板设为120a，将母相向基板设为120b。另外，基板的加工面与实施形式1、2同样地形成为与(x，y)平行的面。第1划线装置124例如成为与母相向基板120b的x轴或y轴方向平行地分别形成划线S1，在这里，使用在现有技术例中说明的那样的划线方法。
输送机器人R3从第1划线装置124取出形成划线S1的液晶母玻璃基板120，使上面与下面反转，提供给输送机器人R4。输送机器人R4用于将反转后的液晶母玻璃基板120输送到第2划线装置125的规定位置。第2划线装置125平行于母TFT基板120a的x轴或y轴方向地分别形成划线S2。这些划线S1、S2的位置和其长度(绘画数据)由图中未示出的控制用CPU控制。
在两面形成划线的液晶母玻璃基板120由输送机器人R5移送到第2基板输送装置126。第2基板输送装置126用于将从输送机器人R5供给的液晶母玻璃基板120定位到定位置。输送机器人R6将载置于第2基板输送装置126的液晶母玻璃基板120移送到第1破断装置127的定位置。
第1破断装置127和第2破断装置128与实施形式1或2的破断装置同样，所以，省略构造说明。第1破断装置127推压横跨第1台127a和第2台127b配置的液晶母玻璃基板120的上面地进行固定，使一方的台如图4所示那样朝+z方向和-z方向回转或如图11所示那样使双方的台同时朝相同方向回转，从而将液晶母玻璃基板120截断成方形。
输送机器人R7从台127b取出截断成方形的液晶母玻璃基板120，定位到第2破断装置128的定位置即跨于2个台128a、128b地定位载置。第2破断装置128截断液晶母玻璃基板120。在这里获得的基板成为规定形状的液晶玻璃基板121。这些液晶玻璃基板121由输送机器人R8和第3基板输送装置129移送，进入下一液晶板的制造工序。
下面，与现有的破断方法进行比较地说明具有以上工序的本实施形式的破断方法。图26为使用现有的破断装置截断液晶母玻璃基板120的场合的工序图。图27为使用本发明破断装置截断液晶母玻璃基板120的场合的工序图。但是，图26由于示出截断工序为1个的场合，所以，不与图25的截断工序数一致。
现有的截断装置按照图2所示方法，在玻璃板1的一方的面形成划线S，在玻璃板1的另一方的面推压破断杆4，使玻璃板1挠曲，从而截断玻璃板1。另外，按照图3所示方法，在形成划线S的部分作用拉伸应力地使玻璃板1挠曲，截断玻璃板1。当使用这样的破断装置时，在贴合玻璃基板的截断中需要图26(b)-(g)所示的工序。
即，使图26(a)所示液晶母玻璃基板120的母TFT基板120a处于上方，使用划线装置如(b)那样在母TFT基板120a形成划线S1。然后如(c)那样使用反转装置使液晶母玻璃基板120反转。然后，如(d)那样，将破断杆推压于母相向基板120b，使垂直于母TFT基板120a的裂纹扩展，截断母TFT基板120a。然后，保持液晶母玻璃基板120，使用划线装置如(e)所示那样在母相向基板120b形成划线S2。再次使用反转装置使液晶母玻璃基板120如(f)那样反转。然后，如(g)那样将破断杆推压到母TFT基板120a，使垂直于母相向基板120b的裂纹扩展。然后，使液晶母玻璃基板120左右分离，则如(h)所示那样将液晶母玻璃基板120截断成多个液晶玻璃基板121。然而，在该方法中，需要2次基板的反转工序。
然而，当使用本实施形式1或2的破断装置时，相对液晶母玻璃基板120用图27(b)-(f)所示工序即可对应。即，使图27(a)所示液晶母玻璃基板120的母相向基板120b位于上方，利用图25的第1划线装置124如(b)所示那样在母相向基板120b形成划线S1。接着，如(c)那样使用反转装置使液晶母玻璃基板120反转。如(d)所示那样使用第2划线装置125在母TFT基板120a形成划线S2。
将在两面形成划线的液晶母玻璃基板120设置到图25的第1破断装置127，使一方的台回转到上侧和下侧，则如(e)和(f)所示那样在母TFT基板120a和母相向基板120b使垂直裂纹分别朝基板的厚度方向扩展，贯穿各基板。为此，产生所谓裂纹。当朝左右分离液晶母玻璃基板120时，如(g)所示那样获得截断的液晶玻璃基板121。按照该方法，基板的反转工序由1次即可对应。
以上的工序为例如将液晶母玻璃基板120截断成方形的场合。如图25所示那样，相对液晶母玻璃基板120以格子状形成划线，截断成更小尺寸的形状的液晶玻璃基板121的场合，图26和图27的工序差更大，在本实施形式的破断方法中，除了基板的截断面的平滑度外，还可获得省去基板的反转工序的效果。
(实施形式7)
下面说明本发明实施形式7的破断方法。本实施形式的脆性材料基板的破断方法为图28所示那样的将液晶母玻璃基板130截断成多个液晶玻璃基板131的方法。将包含TFT、扫描电极、信号电极、像素电极的基板称为TFT基板，将包含滤色片的基板称为母相向基板。该液晶母玻璃基板130为由密封剂132贴合未形成划线的作为第1脆性材料基板的母相向基板130b和预先形成划线S2的作为第2脆性材料的母TFT基板130a获得的基板。
图29为示出这样的液晶母玻璃基板130的破断方法的液晶母玻璃基板自动截断线的构成图。该破断方法包含(1)盒式装载机、(2)第1基板输送装置、(3)第1划线装置、(4)第1破断装置、(5)第2基板输送装置、(6)第2破断装置、(7)第3基板输送装置，经由这些装置制造多片液晶玻璃基板131。
在图29中，(1)的盒式装载机133用于将多片液晶母玻璃基板130收容于盒中加以保持。供料机器人R1从盒式装载机133的盒取出液晶母玻璃基板130，移送到(2)所示第1基板输送装置134。第1基板输送装置134用于将移送的液晶母玻璃基板130定位到台的定位置。
输送机器人R2用于将载置于台上的液晶母玻璃基板130输送到(3)的划线装置135的规定位置。划线装置135用于在图28所示母相向基板130b的上面形成划线S1。
输送机器人R3从划线装置135取出形成划线S1的液晶母玻璃基板130，移送到(4)的第1破断装置136的定位置。在第1破断装置136适用由实施形式1-5说明的破断装置。图29示出适用实施形式1或2的破断装置的场合，推压跨于第1台136a和第2台136b地载置的液晶母玻璃基板130的上面进行固定，使一方的台回转或使双方的台同时回转，从而将液晶母玻璃基板130截断成方形。
输送机器人R4取出截断成方形的液晶母玻璃基板130，载置到(5)的第2基板输送装置137的台。输送机器人R5用于将截断成为方形的液晶母玻璃基板130移送到(6)的第2破断装置138的定位置。第2破断装置138将液晶母玻璃基板130截断成规定形状，获得多个液晶玻璃基板131。截断的液晶玻璃基板131由输送机器人R6和第3基板输送装置139移送，进入到下一液晶板的制造工序。作为第2破断装置，适用在实施形式1-5中说明的破断装置。
在这样的破断方法中，不需要液晶母玻璃基板130的反转装置，如图29的(3)所示那样由1台破断装置即可对应。
(实施形式8)
下面，说明本发明实施形式8的破断方法。本实施形式的脆性材料基板的破断方法的特征在于使用两面划线装置。另外，本实施形式的液晶母玻璃基板140与实施形式7的液晶母玻璃基板130不同，在母TFT玻璃基板和母相向基板都不预先形成划线S。
图30为示出这样的液晶母玻璃基板140的破断方法的液晶母玻璃基板自动截断线的构成图。该破断方法包含(1)盒式装载机142、(2)第1基板输送装置143、(3)第1两面划线装置144、(4)第2基板输送装置147、(5)第1破断装置148、(6)第3基板输送装置149、(7)第2两面划线装置150、(8)第4基板输送装置153、(9)第2破断装置154、(10)第5基板输送装置155，经由这些装置制造多片液晶玻璃基板141。
对于供料机器人R1、输送机器人R2-R7、第1基板输送装置143、147、149、153、155，由于与实施形式6、7所示场合功能相同，所以省略说明。
第1两面划线装置144具有多个台145a和145b、设于该装置中央的划线头安装件146a、可自由移动地保持于划线头安装件146a的上下的划线头146b。液晶母玻璃基板140由台145a移送到划线头安装件146a的部分时，液晶母玻璃基板140的上下两面的一部分进入到加工区域地保持为桥接状态。划线头146b通过扫描该桥接部分，进行上下两面的划线。
作为划线装置，如现有技术例说明的那样，具有使用超硬金属制或金刚石制的轮式切割机的场合和使用由激光进行工作的激光划线器的场合。在轮式切割机方式的场合，2个轮式切割机同步地压接液晶母玻璃基板140的两面地回转移动(转动)，从而同时形成划线S1和S2。另外，在激光划线方式的场合，将2个光点照射到液晶母玻璃基板140的两面，同时进行扫描，跟随该照射部分由冷媒进行点冷却。这样，进行利用玻璃材料的热变形的盲划。第2两面划线装置150的构造与第1两面划线装置144同样。
第1破断装置148和第2破断装置154为使形成于液晶母玻璃基板140两面的划线S成为截断面地截断基板的装置。如由实施形式1或2所述那样，保持左右的台并使其间隙不平行，使左右的台的至少一方回转。在图30中，使用该方式的破断装置，在第1破断装置148中，台148a、148b的间隙不平行。对于第2破断装置154，也使台154a、154b的间隙不平行。
作为第1破断装置148和第2破断装置154，也有使用其它方式的场合。例如，使用图20-图23所示的平行连杆机构保持如在实施形式5说明的那样载置液晶母玻璃基板140进行固定的2个台内的一方的台。另外，为在基板截断时将从划线离开的位置的轴作为回转轴使该台回转从而截断的方式。在该方式的场合，图30所示台148a、148b的间隙和台154a、154b的间隙平行。
这样按照本实施形式的破断方法，不需要液晶母玻璃基板140的上下面反转的工序，不需要设置基板的反转装置，可减小液晶母玻璃基板截断线的设置面积。
产业上利用的可能性
按照本申请的脆性材料基板的破断装置，对于已形成划线的基板，当截断基板时在划线的一端作用截断力，所以，基板的截断从该一端侧朝另一端侧依次扩展，可整齐地形成基板截断的端面。另外，作用的截断力与现有的破断法相比小得多，可使破断装置本体小型化。
按照本申请的脆性材料基板的破断方法，在从1片液晶母玻璃基板截断成多片液晶玻璃基板的工序中，不使基板反转即可由1次的工序截断液晶母玻璃基板的两面。为此，可减少用于基板截断的反转工序。

Claims (20)

1.一种脆性材料基板的破断装置，其特征在于：具有第1、第2产品台、第1产品夹持装置、第2产品夹持装置、滑动机构、倾转机构、及回转控制部；
该第1、第2产品台载置至少在1面形成划线的脆性材料基板并使上述划线位于其间隙之间；
当将与上述第2产品台相向的上述第1产品台的边缘作为第1边缘、将与上述第1产品台相向的上述第2产品台的边缘作为第2边缘时，该第1产品夹持装置推压上述脆性材料基板的位于上述第1边缘的部分进行固定；
该第2产品夹持装置推压上述脆性材料基板的位于上述第2边缘的部分对其进行固定；
该滑动机构朝与上述脆性材料基板的划线成直角的方向使上述第1产品台和第1产品夹持装置成一体地从划线后退地提供压力；
该倾转机构可将与上述脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使上述第2产品台和第2产品夹持装置一体回转；
该回转控制部控制上述倾转机构，使上述第2产品台和第2产品夹持装置回转；
上述第1产品台和第2产品台使两台的相向边缘不平行地配置，
上述第2产品台的倾转轴从上述脆性材料基板的划线观看时处于基板的厚度范围内。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：
上述第1产品夹持装置具有推压上述脆性材料基板的划线附近的第1夹持杆，
上述第2产品夹持装置具有推压上述脆性材料基板的划线附近的第2夹持杆，
当上述第2产品台回转时，上述第2夹持杆作为对上述划线附近的基板部分作用剪切力的力点起作用。
3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：上述第2产品台的倾转轴位于上述脆性材料基板的上面与下面的中心。
4.一种脆性材料基板的破断装置，其特征在于：具有第1、第2产品台、第1产品夹持装置、第2产品夹持装置、第1倾转机构、第2倾转机构、及回转控制部；
该第1、第2产品台载置至少在1面形成划线的脆性材料基板并使上述划线位于其间隙之间；
当将与上述第2产品台相向的上述第1产品台的边缘作为第1边缘、将与上述第1产品台相向的上述第2产品台的边缘作为第2边缘时，该第1产品夹持装置推压上述脆性材料基板的位于上述第1边缘的部分进行固定；
该第2产品夹持装置推压上述脆性材料基板的位于上述第2边缘的部分对其进行固定；
该第1倾转机构可将与上述脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使上述第1产品台和第1产品夹持装置一体回转；
该第2倾转机构可将与上述脆性材料基板的划线平行的倾转轴作为回转轴，使上述第2产品台和第2产品夹持装置一体回转；
该回转控制部控制上述第1和第2倾转机构，使上述第1产品台和上述第1产品夹持装置及上述第2产品台和第2产品夹持装置回转；
上述第1产品台和第2产品台使两台的相向边缘不平行地配置，
上述第1产品台的倾转轴处于上述脆性材料基板的划线近旁的基板上侧，
上述第2产品台的倾转轴处于上述脆性材料基板的划线近旁的基板下侧。
5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：
上述第1产品夹持装置具有推压上述脆性材料基板的划线附近的第1夹持杆，
上述第2产品夹持装置具有推压上述脆性材料基板的划线附近的第2夹持杆，
当上述第1产品台或第2产品台回转时，上述第1夹持杆或上述第2夹持杆作为对上述划线附近的基板部分作用剪切力和拉伸力的力点起作用。
6.根据权利要求4所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：上述第1的产品台的倾转轴和第2产品台的倾转轴从上述脆性材料基板的厚度中心位置观看时处于上下对称的位置。
7.一种脆性材料基板的破断装置，在分成2部分的台将已划线完毕的脆性材料基板固定于上面，使至少一方的台回转，从而使上述脆性材料基板破断；
其特征在于：使上述台的回转中心轴相对上述脆性材料基板的划线方向具有规定的角度。
8.根据权利要求7所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：上述台由沿相对上述划线方向呈规定角度的方向整齐排列的2根支柱可摆动地支承。
9.根据权利要求8所述的脆性材料基板的破断装置，其特征在于：可由3点支承上述台地设置第3支柱，还设置有使该支柱升降的机构。
10.一种脆性材料基板的破断装置，在分成2部分的台上将已划线完毕的脆性材料基板固定于上面，使至少一方的台回转，从而使脆性材料基板破断；
其特征在于：
至少一方的台具有至少一部分不平行的6个自由伸缩的臂，
分别设于上述臂的两端并且按自由角度连接上述台与上述臂的单侧的万向联轴节，
通过控制上述各臂的长度从而控制台的一方的位置的控制部。
11.一种脆性材料基板的破断方法，利用权利要求10所述的脆性材料基板破断装置；其特征在于：
隔开规定间隙成为相同面地对上述台进行位置控制，
使预先形成划线的脆性材料基板对准上述台间的间隙固定于上述台，
沿与形成于上述脆性材料基板的划线不平行而且不与上述划线处于相同平面的回转轴使上述一方的台回转，从而沿划线使上述脆性材料基板截断。
12.一种脆性材料基板的破断方法，将贴合2片脆性材料基板的母贴合基板截断，获得比其小的形状的多片贴合基板；其特征在于：具有：
在上述母贴合基板的一方的基板表面的规定位置使用第1划线装置形成划线S1的工序(1)，
在上述母贴合基板的另一方的基板表面沿与上述划线S1相同方向使用第2划线装置形成划线S2的工序(2)，及
将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到上述破断装置的2个台、使上述台的至少一方回转从而在上述划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力将上述母贴合基板截断成多片的工序(3)。
13.根据权利要求12所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：在上述工序(1)与上述工序(2)之间设置使上述母贴合基板的划线面反转的反转装置。
14.根据权利要求12所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：上述工序(3)的破断装置为权利要求1或4所述的破断装置。
15.一种脆性材料基板的破断方法，将贴合未形成划线的第1脆性材料基板和预先形成划线S2的第2脆性材料基板获得的母贴合基板截断，从而获得比其小的形状的多片贴合基板；其特征在于：具有：
在上述第1脆性材料基板的表面沿与上述划线S2相同方向使用划线装置形成划线S1的工序(1)，及
将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到破断装置的2个台、使上述台的至少一方回转从而在划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力、将上述母贴合基板截断成多片的工序(2)。
16.根据权利要求15所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：上述工序(2)的破断装置为权利要求1-10中任何一项所述的破断装置。
17.一种脆性材料基板的破断方法，将贴合未形成划线的第1脆性材料基板和第2脆性材料基板获得的母贴合基板截断，从而获得多片比其小的形状的贴合基板；其特征在于：具有：
在上述第1和第2脆性材料基板的表面使用两面划线装置同时形成划线S1、S2的工序(1)，及
将在两面形成划线S1、S2的上述母贴合基板固定到破断装置的2个台、使上述台的至少一方回转从而在划线S1、S2施加拉伸应力或剪切应力、将上述母贴合基板截断成多片的工序(2)。
18.根据权利要求17所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：上述工序(2)的破断装置为权利要求1或4所述的破断装置。
19.根据权利要求17所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：上述工序(1)的两面划线装置为固定上述母贴合基板、相对上述第1和第2脆性材料基板的表面使用超硬金属制或金刚石制的轮式切割机进行划线的划线装置。
20.根据权利要求17所述的脆性材料基板的破断方法，其特征在于：上述工序(1)的两面划线装置为固定上述母贴合基板、相对上述第1和第2脆性材料基板的表面由激光束进行加热和由冷媒进行局部冷却从而进行盲划的划线装置。
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