CN105988236A - 用于切割结合基板的系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于切割结合基板的系统，其配置为在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内有效地切割结合基板，并在切割结合基板时使与结合基板的上表面接触的面积最小。所述用于切割结合基板的系统包括：托台，其支撑所述结合基板的一个端部；倾斜单元，其使所述结合基板的另一端部向上或向下倾斜，以切割所述结合基板；以及支撑单元，其配置为能够上下移动，以在所述托台与所述倾斜单元之间支撑所述结合基板。

Description

用于切割结合基板的系统
技术领域
本发明涉及一种用于切割结合基板的系统，具体地，涉及一种用于切割结合基板的系统，其配置为在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内有效地切割结合基板，并在切割结合基板时使与结合基板的上表面接触的面积最小。
背景技术
液晶显示器包括：液晶显示面板，其包括驱动电路单元；背光单元，其安装在液晶显示面板的下侧处，并向液晶显示面板发出光；模制框架，其支撑背光单元和液晶显示面板；以及壳体。
此外，为了提高液晶显示面板的生产率，通过在大尺寸的第一基板上形成薄膜晶体管阵列、在单独的第二基板上形成彩色滤光片、结合第一基板和第二基板以形成结合基板、然后将结合基板切割成各个单元液晶显示面板的过程来制造液晶显示面板。
通常，通过使用由硬度高于玻璃的金刚石制成的刀轮在基板表面上形成划线的过程、以及将机械力施加到基板上以使裂纹沿划线扩展的裂片过程，将结合基板切割成单元液晶显示面板。
最近，由于趋于减小单元液晶显示面板的尺寸，使将被切掉然后从结合基板去除的不工作区域的尺寸最小，这就需要划线过程和裂片过程的高精度。
同时，在单元液晶显示面板彼此邻近，在它们之间没有不工作区域的情况下，在第一基板和第二基板通过密封剂附接的区域内进行划线过程和裂片过程。在此情况下，由于密封剂的粘合力，不能顺利地进行裂片过程，结果，存在切割过程的缺陷率快速提高的问题。
此外，最近，在基板上形成各种类型的电路以实现触摸屏的功能，并且为了防止损坏电路，当对结合基板进行划线过程和裂片过程时，需要使与结合基板接触的面积最小。
发明内容
本发明致力于提供一种用于切割基板的系统，其能够在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内有效地切割结合基板，并且能够使与结合基板的接触面积最小。
本发明的示例性实施方式提供一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：托台，其支撑结合基板的一个端部；倾斜单元，其使结合基板的另一端部向上或向下倾斜以切割结合基板；以及支撑单元，其配置为可上下移动以在托台与倾斜单元之间支撑结合基板。
支撑单元可设置在结合基板的上侧或下侧处，以支撑结合基板的上表面或下表面。
当倾斜单元使结合基板的另一端部向上倾斜时，设置在结合基板的上侧处的支撑单元可向下移动，以支撑结合基板的上表面。
当倾斜单元使结合基板的另一端部向下倾斜时，设置在结合基板的下侧处的支撑单元可向上移动，以支撑结合基板的下表面。
本发明的另一示例性实施方式提供一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：托台，其支撑结合基板的一个端部；裂片单元，其具有裂片条，所述裂片条接触并按压结合基板的表面；倾斜单元，其使结合基板的另一端部向上或向下倾斜以切割结合基板；以及支撑单元，其配置为可向上和向下移动，以在托台与倾斜单元之间支撑结合基板，其中裂片单元和支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，结合基板放置在它们之间。
裂片单元可设置在结合基板的上侧处，并可以向下按压结合基板，并且当裂片条与结合基板的上表面接触时，支撑单元可以向上移动，以支撑结合基板的下表面。
当倾斜单元使结合基板的另一端部向上倾斜时，裂片条可接触结合基板的上表面，以支撑结合基板。
当倾斜单元使结合基板的另一端部向下倾斜时，设置在结合基板的下侧处的支撑单元可向上移动，以支撑结合基板的下表面。
本发明的又一示例性实施方式提供一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：托台，其支撑结合基板的一个端部；第一裂片单元，其具有第一裂片条和第一支撑单元，所述第一裂片条接触并按压结合基板的上表面，所述第一支撑单元设置在第一裂片条的一侧处；以及第二裂片单元，其具有第二裂片条和第二支撑单元，所述第二裂片条接触并按压结合基板的下表面，所述第二支撑单元设置在第二裂片条的另一侧处，其中，第一裂片条和第二支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，结合基板放置在它们之间，并且第二裂片条和第一支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，结合基板放置在它们之间。
当第一裂片条接触结合基板的上表面时，第二支撑单元可以向上移动以支撑结合基板的下表面，并且当第二裂片条接触结合基板的下表面时，第一支撑单元可以向下移动以支撑结合基板的上表面。
第一裂片单元可以包括使第一支撑单元上下移动的驱动单元和使第一裂片条相对于第一支撑单元上下移动的辅助驱动单元，并且第二裂片单元可以包括使第二支撑单元上下移动的驱动单元和使第二裂片条相对于第二支撑单元上下移动的辅助驱动单元。
所述系统还可以包括倾斜单元，其使结合基板的另一端部向上或向下倾斜，以切割结合基板。
当倾斜单元使结合基板的一个端部向上倾斜时，第一支撑单元可以向下移动以支撑结合基板的上表面，并且当倾斜单元使结合基板的一个端部向下倾斜时，第二支撑单元可以向上移动以支撑结合基板的下表面。
根据本发明，可以通过将力顺序地施加到第一基板和第二基板，以在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内有效地切割结合基板，在不损坏结合基板的情况下以高精度进行裂片过程。
此外，根据本发明，可在与结合基板的接触面积最小的状态下进行裂片过程，从而防止损坏形成在基板上的电路。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的整个过程单元的视图。
图2是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的裂片过程单元的立体图。
图3是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有待于被用于切割结合基板的系统切割的结合基板的视图。
图4A和4B是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的支撑单元的视图。
图4C至4E是示意性地示出根据示例性实施方式切割结合基板的过程的视图。
图5A和5B是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的支撑单元和裂片装置的视图。
图5C至5E是示意性地示出根据另一示例性实施方式切割结合基板的过程的视图。
图6A和6B是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的裂片装置的视图。
图6C至6F是示意性地示出根据又一示例性实施方式切割结合基板的过程的视图。
具体实施方式
为了方便本文定义特定的术语，以有助于容易理解本发明。除非本文另外定义，本发明所使用的包括技术术语或科学术语的所有术语具有本领域技术人员通常理解的含义。此外，应理解，本文所使用的单数表达包括其复数表达，并且复数表达也包括其单数表达，除非上下文另外明确规定。
包括序数词，例如，第一摂、第二摂等的术语可以用来描述不同组成元件，但是组成元件不受这些术语限制。这些术语仅用来区分一个组成元件和另一个组成元件。
下文将参考附图更加详细地说明根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的配置、以及使用所述系统切割结合基板的方法的原理。
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的整个过程单元的视图。参见图1，用于切割结合基板的系统包括划线过程单元100和裂片过程单元200，所述裂片过程单元200用于是划线过程的后续过程的裂片过程，一个划线过程单元100和一个裂片过程单元200定义为一组，并且可以设置多组划线过程单元100和裂片单元200。
图2是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的裂片过程单元200的立体图。
参见图2，裂片过程单元200包括基板夹具单元201、托台202以及支撑单元203a和203b，基板夹具单元201夹持结合基板P的后端部(基于输送方向定义)，结合基板P放置在托台202上，支撑单元203a和203b在切割结合基板P的区域中分别放置在结合基板P的上侧和下侧。
本发明涉及一种用于将放置在结合基板P上的多个单元液晶显示面板切割成单独的单元液晶显示面板的系统，特别是涉及一种用于切割结合基板的系统，所述系统包括裂片过程单元200，所述裂片过程单元200通过将力顺序地施加到上部基板和下部基板上，以在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内有效地切割结合基板P，在不损坏结合基板或切割表面的情况下，高精度地执行裂片过程。
图3示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有待于被用于切割结合基板的系统切割的结合基板P的横截面图。
参见图3，密封剂c插入第一基板1和第二基板2之间，并且第一基板1和第二基板2在密封剂c固化时完全彼此附接。
此外，通过由划线单元100进行的划线过程，在第一基板1和第二基板2中分别形成预定切割线S1'和S2'。在此情况下，两个预定切割线S1'和S2'可以形成在同一条线上或不同的线上。
根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统将力顺序地施加到第一基板1和第二基板2，以在两个基板1和2通过密封剂c彼此附接的区域内有效地切割结合基板P。在此情况下，可以通过使结合基板P与用于将力施加到结合基板P的装置之间的接触面积最小，在不损坏结合基板的情况下高精度地进行裂片过程。
根据实施以上配置的本发明的一个方面，可以提供用于切割结合基板的系统，所述系统包括托台、倾斜单元和支撑单元，所述托台支撑结合基板的一个端部，所述倾斜单元使结合基板的另一端部向上或向下倾斜以切割结合基板，所述支撑单元配置为可向上和向下移动，以在托台与倾斜单元之间支撑结合基板。
在图4A至4E中示意性地示出根据上述示例性实施方式的用于切割结合基板的系统。
图4A和4B是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的支撑单元的视图，其中，图4A示出设置在结合基板P的上侧处以支撑结合基板P的上表面的第一支撑单元203a，并且图4B示出设置在结合基板P的下侧处以支撑结合基板P的下表面的第二支撑单元203b。
参见图4A和4B，驱动单元205a和205b安装在支撑单元203a和203b中的每一个处，可以使支撑单元203a和203b沿结合基板P的输送方向(Y轴方向)前后移动，并且可以使支撑单元203a和203b沿Z轴方向上下移动，以支撑结合基板P的上表面或下表面。
支撑单元203a和203b设置为接触并支撑结合基板P，以防止在力施加到结合基板P时结合基板P抬起或扭曲，以切割结合基板P的第一基板或第二基板。
此外，与结合基板P的上表面(第一基板的暴露表面)接触的第一支撑单元203a的下表面以及与结合基板P的下表面(第二基板的暴露表面)接触的第二支撑单元203b的上表面，还可以设置有单独的弹性构件，或附接有具有弹性的膜，从而在支撑单元支撑结合基板P时防止形成裂纹或划痕。
接下来，参见图4C至4E，将描述根据示例性实施方式切割结合基板P的过程。
首先，当通过基板输送单元等将结合基板P提供到裂片过程单元时，结合基板P的一个端部放置在托台202上，而结合基板P的另一端部放置在倾斜单元204上。
参见图4C，倾斜单元204设置为托台的形式，但可以设置为夹具的形式，以夹持结合基板P的另一端部。例如，设置为托台形式的倾斜单元204可以允许通过形成在托台中的多个真空吸附单元等将结合基板P的另一端部放置在其上。
第一支撑单元203a设置在结合基板P的上侧处，第二支撑单元203b设置在结合基板P的下侧处，并且第一支撑单元203a和第二支撑单元203b放置为结合基板P放置在它们之间，但彼此不成一条直线，以支撑不同区域。但是，必要时，第一支撑单元203a和第二支撑单元203b可以放置为彼此面对，结合基板P放置在它们之间。
图4D示出倾斜单元204使结合基板P的另一端部向下倾斜，以切割结合基板P的上部基板(图3中的第一基板1)的状态。
在此情况下，为了通过将力精确地施加到形成在第一基板1中的预定切割线S1'而沿希望的方向使竖直的裂纹扩展，第二支撑单元203b通过驱动单元向上移动，以支撑结合基板P的下表面。
相反，参见图4E，其中示出了倾斜单元204使结合基板P的另一端部向上倾斜，以切割结合基板P的下部基板(图3中的第二基板2)的状态，为了通过将力精确地施加到形成在第二基板2中的预定切割线S2'而沿希望的方向使竖直的裂纹扩展，第一支撑单元203a通过驱动单元向下移动，以支撑结合基板P的上表面。
必要时，可以适当地选择切割组成结合基板P的第一基板1和第二基板2的顺序。
一般来说，优选地首先切割是结合基板P的上部基板的第一基板1，因为当力施加到结合基板P以切割结合基板P时，在竖直的裂纹沿预定切割线扩展的同时，可能形成组成基板的材料(例如，玻璃)的碎片。
在此情况下，在首先切割是结合基板P的下部基板的第二基板2的情况下，玻璃碎片也可能形成在是结合基板P的上部基板的第一基板1上，在进行顺序的切割过程时，这可能引起不希望的裂纹或划痕。
但是，根据示例性实施方式，因为通过倾斜单元204来施加用于切割组成结合基板P的第一基板1和第二基板2的力，并且不存在用于将力施加到结合基板P的表面以切割第一基板1和第二基板2的装置，所以几乎不存在形成不希望的裂纹或划痕的可能性。
此外，当切割组成结合基板P的第一基板1和第二基板2时，没有必要翻转结合基板P，以在切割是结合基板P的上部基板的第一基板1之后切割第二基板2，从而显著地减少了执行过程所需要的时间。
参见图4D和4E，根据本发明示例性实施方式的用于切割结合基板的系统不直接按压形成在结合基板P中的预定切割线，而是操作为仅使结合基板P的另一端部向上或向下倾斜，以切割组成结合基板P的第一基板1和第二基板2中的每一个。
此外，支撑单元配置为以最小面积与结合基板P接触，以当使结合基板P倾斜时，防止结合基板P抬起或扭曲。
即，根据本发明的示例性实施方式，可在与结合基板P的接触面积最小的状态下进行裂片过程，从而防止损坏结合基板P。
根据解决本发明技术问题的本发明的另一方面，可以提供一种用于切割结合基板的系统，所述系统包括托台、裂片单元、倾斜单元和支撑单元，所述托台支撑结合基板的一个端部，所述裂片单元具有裂片条，所述裂片条接触并按压结合基板的表面，所述倾斜单元使结合基板的另一端部向上或向下倾斜以切割结合基板，所述支撑单元配置为可向上和向下移动，以在托台与倾斜单元之间支撑结合基板。
在图5A至5E中示意性地示出根据上述示例性实施方式的用于切割结合基板的系统。
图5A和5B是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的支撑单元和裂片装置的视图。
在此，图5A示出了第一支撑单元203a和第一裂片单元，其中所述第一支撑单元203a设置在结合基板P的上侧处，以支撑结合基板P的上表面，所述第一裂片单元包括第一裂片条206a，所述第一裂片条206a接触并向下按压结合基板P的上表面；并且图5B示出了第二支撑单元203b，所述第二支撑单元203b设置在结合基板P的下侧处，以支撑结合基板P的下表面。
此外，虽然未单独示出，但裂片条可以与第二支撑单元一起而不是与第一支撑单元一起设置。
参见图5A，驱动单元205a安装在第一支撑单元203a处，以便使支撑单元203a沿结合基板P的输送方向(Y轴方向)前后移动，并且可以使支撑单元203a沿Z轴方向向下移动，以支撑结合基板P的上表面。
此外，第一裂片单元安装在第一支撑单元203a处，并且可以相对于第一支撑单元203a移动。
在此情况下，第一裂片单元可以通过辅助驱动单元207a安装在第一支撑单元203a处，并且辅助驱动单元207a允许第一裂片条206a相对于第一支撑单元203a上下移动。
即，第一裂片条206a和第一支撑单元203a可以通过驱动单元205a同时上下移动，并且第一裂片条206a可以与第一支撑单元203a一起进一步通过辅助驱动单元207a从通过驱动单元205a固定第一裂片条206a的位置移动。
因为图5B中所示的第二支撑单元203b和用于操作第二支撑单元203b的组成元件与图3B所示的那些相同，所以将省略其详细说明。
接下来，参见图5C至5E，将描述根据示例性实施方式切割结合基板P的过程。
首先，当通过基板输送单元等将结合基板P提供到裂片过程单元时，结合基板P的一个端部放置在托台202上，而结合基板P的另一端部放置在倾斜单元204上。
参见图5C，倾斜单元204设置为托台的形式，但可以设置为夹具的形式，以夹持结合基板P的另一端部。例如，设置为托台形式的倾斜单元204可以允许通过形成在托台中的多个真空吸附单元等将结合基板P的另一端部放置在其上。
第一支撑单元203a设置在结合基板P的上侧处，第二支撑单元203b设置在结合基板P的下侧处，并且第一支撑单元203a和第二支撑单元203b放置为结合基板P放置在它们之间，但彼此不成一条直线，以支撑不同区域。
此外，第一裂片条206a放置在结合基板P的上侧处，其中第一裂片条206a接触并按压结合基板P的上部基板(图3中的第一基板1)的表面。在此，第一裂片条206a和第二支撑单元203b放置为沿竖直方向彼此面对，结合基板P放置在它们之间。
图5D示出第一裂片条206a向下按压预定切割线形成在其中的结合基板P的上部，以切割结合基板P的下部基板(图3中的第二基板2)的状态。
在此情况下，当第一裂片条206a与结合基板P的上表面接触时，第二支撑单元203b向上移动，以支撑结合基板P的下表面。
因为在结合基板P的下表面被第二支撑单元203b支撑的状态下，第一裂片条206a向下按压结合基板P，所以可以防止当力施加到结合基板P时结合基板P扭曲或偏离，从而精确地切割结合基板P。
接下来，参见示出了倾斜单元204使结合基板P的另一端部向下倾斜的状态的图5E，第二支撑单元203b保持在支撑结合基板P的下表面，以便将力精确地施加到形成在第一基板1中的预定切割线S1'，以使竖直裂纹沿希望的方向扩展的状态。
根据解决本发明技术问题的本发明的又一方面，提供一种用于切割结合基板的系统，所述系统包括：托台，其支撑结合基板的一个端部；第一裂片单元，其包括第一裂片条和第一支撑单元，所述第一裂片条接触并按压结合基板的上表面，所述第一支撑单元设置在第一裂片条的一侧处；以及第二裂片单元，其包括第二裂片条和第二支撑单元，所述第二裂片条接触并按压结合基板的下表面，所述第二支撑单元设置在第二裂片条的另一侧处。
在图6A至6F中示意性地示出根据上述示例性实施方式的用于切割结合基板的系统。
图6A和6B是示意性地示出根据本发明又一示例性实施方式的用于切割结合基板的系统的支撑单元和裂片装置的视图。
在此，图6A示出了第一裂片单元，其具有第一裂片条206a和第一支撑单元203a，所述第一裂片条206a接触并按压结合基板P的上表面，所述第一支撑单元203a设置在第一裂片条206a的一侧处；并且图6B示出了第二裂片单元，其具有第二裂片条206b和第二支撑单元203b，所述第二裂片条206b接触并按压结合基板P的下表面，所述第二支撑单元203b设置在第二裂片条206b的一侧处。
参见图6A和6B，驱动单元205a和205b安装在支撑单元203a和203b中的每一个处，可以使支撑单元203a和203b沿结合基板P的输送方向(Y轴方向)前后移动，并且可以使支撑单元203a和203b沿Z轴方向上下移动，以支撑结合基板P的上表面或下表面。
此外，裂片条206a和206b安装在支撑单元203a和203b处，并且可以相对于支撑单元203a和203b移动。
在此情况下，裂片单元206a和206b可以通过辅助驱动单元207a和207b安装在支撑单元203a和203b处，并且辅助驱动单元207a和207b允许裂片条206a和206b相对于支撑单元203a和203b上下移动。
即，裂片条206a和206b以及支撑单元203a和203b可以通过驱动单元205a和205b同时上下移动，并且裂片条206a和206b可以与支撑单元203a和203b一起进一步通过辅助驱动单元207a和207b从通过驱动单元205a和205b固定裂片条206a和206b的位置移动。
接下来，参见图6C至6F，将描述根据示例性实施方式切割结合基板P的过程。
首先，当通过基板输送单元等将结合基板P提供到裂片过程单元时，结合基板P的一个端部放置在托台202上，而结合基板P的另一端部放置在倾斜单元204上。
参见图6C，倾斜单元204设置为托台的形式，但可以设置为夹具的形式，以夹持结合基板P的另一端部。例如，设置为托台形式的倾斜单元204可以允许通过形成在托台中的多个真空吸附单元等将结合基板P的另一端部放置在其上。
第一支撑单元203a设置在结合基板P的上侧处，第二支撑单元203b设置在结合基板P的下侧处，并且第一支撑单元203a和第二支撑单元203b放置为结合基板P放置在它们之间，但彼此不成一条直线，以支撑不同区域。
此外，第一裂片条206a放置在结合基板P的上侧处，其中第一裂片条206a接触并按压结合基板P的上部基板(图3中的第一基板1)的表面。在此，第一裂片条206a和第二支撑单元203b放置为沿竖直方向彼此面对，结合基板P放置在它们之间。
第二裂片条206b放置在结合基板P的下侧处，其中第二裂片条206b接触并按压结合基板P的下部基板(图3中的第二基板2)的表面，并且第二裂片条206b和第一支撑单元203a放置为沿竖直方向彼此面对，结合基板P放置在它们之间。
图6D示出第二裂片条206b向上按压预定切割线形成在其中的结合基板P的下部，以切割结合基板P的上部基板的状态。
在此情况下，当第二裂片条206b与结合基板P的下表面接触时，第一支撑单元203a向下移动，以支撑结合基板P的上表面。
因为在结合基板P的上表面被第一支撑单元203a支撑的状态下，第二裂片条206b向上按压结合基板P，所以可以防止当力施加到结合基板P时结合基板P扭曲或偏离，从而精确地切割结合基板P。
接下来，图6E示出第一裂片条206a向下按压预定切割线形成在其中的结合基板P的上部，以切割结合基板P的下部基板的状态。
在此情况下，当第一裂片条206a与结合基板P的上表面接触时，第二支撑单元203b向上移动，以支撑结合基板P的下表面。
因为在结合基板P的下表面被第二支撑单元203b支撑的状态下，第一裂片条206a向下按压结合基板P，所以可以防止当力施加到结合基板P时结合基板P扭曲或偏离，从而精确地切割结合基板P。
此外，倾斜单元204可以进一步设置为通过使结合基板P的另一端部上下倾斜来帮助切割结合基板P。
参见图6F，其中示出了倾斜单元204使结合基板P的另一端部向下倾斜的状态，第二支撑单元203b保持在支撑结合基板P的下表面的状态。此外，虽然未示出，但当倾斜单元204使结合基板P的另一端部向上倾斜时，第一支撑单元203a保持在支撑结合基板P的上表面的状态。
当在两个基板通过密封剂彼此附接的区域内切割结合基板P时，可以不仅仅通过裂片条的按压操作来完全切割结合基板P，并且进一步设置的倾斜单元204使结合基板P的另一端部向上或向下倾斜，从而在不损坏结合基板P的表面的情况下有效地帮助切割结合基板P。
虽然在上面描述了本发明的示例性实施方式，但在不脱离权利要求中所公开的本发明的主旨的情况下，本领域技术人员可通过添加、改变、删除或修改组成元件来以各种方式修改变更本发明，并且这些修改和变更也属于本发明的范围。

Claims (13)

1.一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：
托台，其支撑所述结合基板的一个端部；
倾斜单元，其使所述结合基板的另一端部向上或向下倾斜，以切割所述结合基板；以及
支撑单元，其配置为能够上下移动，以在所述托台与所述倾斜单元之间支撑所述结合基板。
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述支撑单元设置在所述结合基板的上侧或下侧处，以支撑所述结合基板的上表面或下表面。
3.如权利要求1所述的系统，其中，当所述倾斜单元使所述结合基板的另一端部向上倾斜时，设置在所述结合基板的上侧处的支撑单元向下移动，以支撑所述结合基板的上表面。
4.如权利要求1所述的系统，其中，当所述倾斜单元使所述结合基板的另一端部向下倾斜时，设置在所述结合基板的下侧处的支撑单元向上移动，以支撑所述结合基板的下表面。
5.一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：
托台，其支撑所述结合基板的一个端部；
裂片单元，其具有裂片条，所述裂片条接触并按压所述结合基板的表面；
倾斜单元，其使所述结合基板的另一端部向上或向下倾斜，以切割所述结合基板；以及
支撑单元，其配置为能够上下移动，以在所述托台与所述倾斜单元之间支撑所述结合基板，
其中，所述裂片条和所述支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，所述结合基板放置在它们之间。
6.如权利要求5所述的系统，其中，所述裂片单元设置在所述结合基板的上侧处，并向下按压所述结合基板，并且当所述裂片条接触所述结合基板的上表面时，所述支撑单元向上移动，以支撑所述结合基板的下表面。
7.如权利要求5所述的系统，其中，当所述倾斜单元使所述结合基板的另一端部向上倾斜时，所述裂片条接触所述结合基板的上表面，以支撑所述结合基板。
8.如权利要求5所述的系统，其中，当所述倾斜单元使所述结合基板的另一端部向下倾斜时，设置在所述结合基板的下侧处的支撑单元向上移动，以支撑所述结合基板的下表面。
9.一种用于切割结合基板的系统，所述结合基板包括第一基板和第二基板，其中所述第一基板和所述第二基板通过插在它们之间的密封剂彼此附接，所述系统包括：
托台，其支撑所述结合基板的一个端部；
第一裂片单元，其具有第一裂片条和第一支撑单元，所述第一裂片条接触并按压所述结合基板的上表面，所述第一支撑单元设置在所述第一裂片条的一侧处；以及
第二裂片单元，其具有第二裂片条和第二支撑单元，所述第二裂片条接触并按压所述结合基板的下表面，所述第二支撑单元设置在所述第二裂片条的另一侧处，
其中，所述第一裂片条和所述第二支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，所述结合基板放置在它们之间，并且所述第二裂片条和所述第一支撑单元设置为沿竖直方向彼此面对，所述结合基板放置在它们之间。
10.如权利要求9所述的系统，其中，当所述第一裂片条接触所述结合基板的上表面时，所述第二支撑单元向上移动以支撑所述结合基板的下表面，并且当所述第二裂片条接触所述结合基板的下表面时，所述第一支撑单元向下移动以支撑所述结合基板的上表面。
11.如权利要求9所述的系统，其中，所述第一裂片单元包括使所述第一支撑单元上下移动的驱动单元和使所述第一裂片条相对于所述第一支撑单元上下移动的辅助驱动单元，并且所述第二裂片单元包括使所述第二支撑单元上下移动的驱动单元和使所述第二裂片条相对于所述第二支撑单元上下移动的辅助驱动单元。
12.如权利要求9所述的系统，还包括：
倾斜单元，其使所述结合基板的另一端部向上或向下倾斜，以切割所述结合基板。
13.如权利要求12所述的系统，其中，当所述倾斜单元使所述结合基板的一个端部向上倾斜时，所述第一支撑单元向下移动以支撑所述结合基板的上表面，并且当所述倾斜单元使所述结合基板的一个端部向下倾斜时，所述第二支撑单元向上移动以支撑所述结合基板的下表面。
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