CN103456662A - 基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法，其中，用于将母基板分离成多个单元基板的所述基板分离装置包括：多个可提升的分离部件，所述多个可提升的分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上，所述多个可提升的分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域；以及驱动单元，所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件。因此，根据示例性实施例，当所述母基板与单元基板分离时，所述单元基板或与所述单元基板相邻的所述母基板的损坏可以最小化。因此，与根据相关技术的情况相比，可以获得分离区域较为清晰的单元基板。并且，所述单元基板的故障率可以减小，并且产品质量可以提高。

Description

基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2012年6月1日提交的第10-2012-0059171号韩国专利申请案的优先权以及由此产生的所有权益，所述在先申请的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法，尤其涉及一种容易地将母基板分离成多个单元基板的基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法。

背景技术

一般而言，用于平板显示器的面板是使用通用脆性基板制造的。这些面板分为两类：由一层基板组成的单基板以及由两层基板组成的接合基板（junction substrate）。

由于接合基板被加工成各种尺寸，例如用于便携式终端中的液晶显示器的小型面板以及用于电视或显示器的大型面板，因此可以通过将大型母基板分离成小型单元基板来将接合基板用作相应的面板。

将大型母基板分离成多个单元基板的方法包括：在母基板上形成多个划线（scribe line）的过程；按压母基板以在所述划线中产生裂缝的过程；以及将母基板分离成单元基板的过程。

此时，需要提供一种用于将母基板分离成单元基板的独立基板分离装置，在所述母基板中沿着划线产生裂缝。通用基板分离装置包括支撑住母基板的一对吸附衬垫、支撑住该对吸附衬垫的支撑块，以及连接到支撑块以提升该对吸附衬垫的气缸。

下文将简要描述通过使用基板分离装置来将母基板分离成多个单元基板的方法。

首先，使用气缸来使该对吸附衬垫下降，以将母基板支撑在该对吸附衬垫上。此时，该对吸附衬垫支撑住位于多个划线中彼此相邻的两个划线之间的区域。随后，使用气缸来使该对吸附衬垫同时上升，以对通过该对吸附衬垫而上升的区域进行分离。此时，上升的区域可以称为单元基板。

根据相关技术，由于该对吸附衬垫同时上升到相同高度，因此该对吸附衬垫在垂直于母基板上表面的方向上直接上升。因此，将被分离出的单元基板的两端中的每一端与母基板之间的区域受到的冲击可能较大。结果，分离出的单元基板，或者是母基板中与单元基板相邻的区域，可能被损坏（例如，被拉出）。损坏的单元基板不能用于面板。因此，故障率可能增大，面板生产率会降低。

通过在母基板上执行破裂过程，使用传力手（transfer hand）直接提升该母基板而将母基板切成液晶面板的方法，揭示于韩国专利授权注册号10-0960468中。

现有技术文献

专利文献

韩国专利授权注册号10-0960468

发明内容

本发明提供了一种容易地将母基板分离成多个单元基板的基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法。

本发明还提供了一种当母基板被分离成多个单元基板时使母基板或单元基板的损坏最小化的基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法。

根据一示例性实施例，用于将母基板分离成多个单元基板的基板分离装置包括：多个可提升的分离部件，所述多个可提升的分离部件设置在母基板上方并且布置在一个方向上，所述多个可提升的分离部件经配置以支撑住母基板中的至少一个区域；以及驱动单元，所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件。

所述分离部件中的每一者可以包括吸附衬垫。

所述驱动单元可以包括分别连接到所述多个分离部件的多个驱动部分。

所述驱动部分中的每一者可以包括：动力源，所述动力源提供提升动力；提升部件，所述提升部件支撑住所述分离部件中的每一者；以及驱动轴，所述驱动轴的一端连接到所述动力源且其另一端连接到所述提升部件，其中所述动力源可以包括伺服马达。

所述基板分离装置还可以包括延伸向母基板的可提升辅助部件。

可以提供多个所述辅助部件，并且所述多个辅助部件可以分别设置在所述多个分离部件之外。

所述辅助部件中的每一者可以向所述分离部件弯曲。

所述基板分离装置还可以包括经配置以提升所述辅助部件中的每一者的辅助驱动单元。

根据另一示例性实施例，通过使用支撑住母基板中至少一个区域的多个分离部件来将母基板分离成多个单元基板的基板分离方法包含：移动所述多个分离部件以将所述多个分离部件定位在所述母基板中将被分离的区域上方；使所述多个分离部件下降从而将所述母基板支撑在所述多个分离部件上；以及在所述多个分离部件支撑住所述母基板的状态下，在不同的时刻使所述多个分离部件分别地上升。

所述在不同的时刻使所述多个分离部件分别地上升可以包括：使所述多个分离部件中的一者上升；以及使前面过程中不上升的其他分离部件上升。

所述多个分离部件可以具有彼此不同的上升高度。

设置在所述多个分离部件中的每一者的一侧的辅助部件可以下降，以使所述辅助部件的一端支撑住所述母基板，从而有助于所述母基板的分离。

在所述移动所述多个分离部件以将所述多个分离部件定位在所述母基板中将被分离的区域上方之前，所述基板分离方法还可以包括：在所述母基板中形成多个划线；以及按压所述母基板。

在所述使所述多个分离部件下降从而将所述母基板支撑在所述多个分离部件上的过程中，所述多个分离部件可以支撑住母基板中设置在多个划线中彼此相邻的两个划线之间的区域。

附图说明

可从结合附图所作的以下描述中更详细地理解示例性实施例，其中：

图1为根据一示例性实施例的基板分离装置的主要部分的截面图。

图2为根据一示例性实施例的通过使用基板分离装置来将母基板分离成多个单元基板的过程的截面图。

图3为根据一示例性实施例的通过使用辅助部件来分离母基板的过程的截面图。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述特定实施例。然而，本发明可通过不同的形式进行实施，且不应解释为限于本文中所列出的各实施例。相反，这些实施例用以使本发明全面且完整，且用于将本发明的范围充分传达给所属领域的技术人员。相同参考数字始终指代相同元件。

本发明中描述的母基板MS可以包括用于平板显示器的脆性材料基板，例如玻璃基板、陶瓷基板，以及半导体晶片。在当前实施例中，将作为实例来描述一种用于将母基板MS分离成多个单元基板的装置和方法，在所述母基板中用于液晶显示器中的两层玻璃基板彼此粘合。

图1为根据一示例性实施例的基板分离器件的主要部分的截面图。

根据一示例性实施例的基板分离装置为这样一种装置：所述装置用于在母基板上形成划线之后，通过按压划线或划线的两侧而将母基板MS分离成多个单元基板。并且，母基板MS可以是这样一种基板，其中两个基板，即第一基板S1和第二基板S2彼此粘合。

参考图1，基板分离装置包括：桌100，母基板MS即位于该桌上；分离模块700，所述分离模块包括在不同的时刻升或降的多个分离部件200a和200b；以及支撑块800，所述支撑块800用于支撑并且固定分离模块700以水平地移动分离模块700。尽管未图示，但是第一水平移动模块连接到桌100上方的支撑块800以水平地移动分离模块700；板设置在桌100下方；并且第二水平移动模块设置在桌与板之间，以在与分离模块700的水平移动方向垂直的方向上水平地移动母基板MS。

根据一示例性实施例的桌100可以具有正方形板形状。然而，本发明不受限于桌100的此形状。例如，桌100可以具有对应于母基板MS形状的各种形状。并且，用于固定母基板MS的固定单元设置在桌100上。在当前实施例中，通过使用真空吸附力来吸附并且固定母基板MS的多个吸附孔可以设置在桌100中，以作为固定单元。然而，用于支撑并且固定母基板MS的固定单元不限于所述吸附孔。例如，各种单元如夹具、托盘和静电卡盘（electrostatic chuck）等可以用作该固定单元。

第一水平移动模块可以包括，例如，在一个方向上延伸的第一导轨以及设置在第一导轨与支撑块800之间以沿着第一导轨滑动的第一移动块。因此，支撑住分离模块700的支撑块800可以通过第一导轨和第一移动块而水平地移动。并且，第二水平移动模块可以包括，例如，在垂直于第一导轨的方向上延伸的第二导轨以及设置在第二导轨与桌100之间以沿着第二导轨滑动的第二移动块。因此，支撑住母基板MS的桌100可以通过第二导轨和第二移动块而水平地移动。第一水平移动模块和第二水平移动模块不限于上述构造和结构。例如，第一水平移动模块和第二水平移动模块可以用各种方式修改以水平地移动分离模块700和桌100中的每一者。

分离模块700将母基板MS分离成多个单元基板。分离模块700包括：支撑住母基板MS的多个可提升的分离部件200a和200b；驱动单元300，所述驱动单元300连接到所述多个分离部件200a和200b中的每一者，以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件200a和200b；延伸向母基板MS的多个可提升的辅助部件400a和400b；提升所述多个辅助部件400a和400b的多个辅助驱动单元500；以及多个固定部件600a和600b，在所述多个固定部件600a和600b上安装有所述驱动单元300和所述辅助驱动单元500。

根据一示例性实施例的基板分离装置包括两个分离部件200a和200b（即，第一分离部件200a和第二分离部件200b）。然而，本发明不受限于分离部件200a和200b的此数量。例如，可以提供两个或更多分离部件。

如上所述，第一分离部件200a和第二分离部件200b中的每一者设置在桌100上方以支撑住母基板MS。在当前实施例中，可以使用通过使用吸附力来支撑住母基板MS的吸附衬垫来作为分离部件200a和200b中的每一者。并且，根据一示例性实施例的吸附衬垫的形状可以为：朝向母基板MS，宽度逐渐增大，例如梯形。然而，第一分离部件200a和第二分离部件200b中的每一者不限于所述吸附衬垫和所述梯形。例如，可以使用能够用于支撑并且固定母基板MS的各种单元和形状来作为第一分离部件200a和第二分离部件200b。

第一分离部件200a和第二分离部件200b通过第一驱动部分300a和第二驱动部分300b而升或降，下文将分别对此进行描述。确切地说，当第一分离部件200a和第二分离部件200b上升以将母基板MS分离成单元基板时，第一分离部件200a和第二分离部件200b可以在不同时刻分别地上升。也就是说，尽管根据相关技术的多个分离部件在分离部件200a和200b支撑住母基板的状态下同时上升，但是根据一示例性实施例的多个分离部件200a和200b可以在不同的时刻相继地上升。因此，分离出的单元基板或母基板MS中与单元基板相邻的区域可以稳定地分离而不会受损，并且还可以容易地执行分离过程。通过使用根据一示例性实施例的所述多个分离部件200a和200b来将母基板MS分离成多个单元基板的方法，将在下文中详细描述。

驱动单元300分别地提升第一分离部件200a和第二分离部件200b。驱动单元300包括提升第一分离部件200a的第一驱动部分300a以及提升第二分离部件200b的第二驱动部分300b。

第一驱动部分300a和第二驱动部分300b中的每一者包括：提升部件340a和340b，提升部件340a和340b分别连接到分离部件200a和200b以支撑住分离部件200a和200b；动力源310a和310b，动力源310a和310b设置在支撑块800上以提供提升动力；驱动轴320a和320b，驱动轴320a和320b各自有一端分别连接到驱动源310a和310b以穿过提升部件340a和340b；以及提升器330a和330b，提升器330a和330b分别对提升部件340a和340b进行提升。也就是说，驱动单元300中的每一者包括：提升部件340a和340b，提升部件340a和340b分别连接到第一分离部件200a和第二分离部件200b；第一动力源310a和第二动力源310b，第一动力源310a和第二动力源310b提供提升动力；第一驱动轴320a和第二驱动轴320b，第一驱动轴320a和第二驱动轴320b各自有一端分别连接到第一动力源310a和第二动力源310b以穿过第一提升部件340a和第二提升部件340b；以及第一提升器330a和第二提升器330b，第一提升器330a和第二提升器330b分别对第一提升部件340a和第二提升部件340b进行提升。因此，第一分离部件200a和第二分离部件200b可以分别地被提升。

尽管在当前实施例中伺服马达用作第一动力源310a和第二动力源310b中的每一者，但是本发明不限于此。例如，可以使用为驱动轴320a和320b以及提升块330a-2和330b-2提供提升力的各种单元，来作为第一动力源310a和第二动力源310b。并且，第一驱动轴320a和第二驱动轴320b分别连接到第一驱动部分300a和第二驱动部分300b。

例如，所述第一提升部件340a和第二提升部件340b中的每一者可以包括：在长度方向上，即向母基板MS延伸的垂直部分；以及水平部分，所述水平部分的一端连接到垂直部分并且具有在平行于母基板MS的方向上延伸的形状，即，韩文辅音字母“L”形。并且，所述第一提升部件340a和第二提升部件340b的另一端不连接到垂直部分并且面向彼此。并且，第一驱动轴320a和第二驱动轴320b设置成分别穿过第一提升部件340a和第二提升部件340b的上部分。

然而，第一提升部件340a和第二提升部件340b中的每一者不限于上述形状。例如，第一提升部件340a和第二提升部件340b中的每一者可以具有各种形状，例如，直棒形，通过这些形状第一分离部件200a和第二分离部件200b中的每一者能够被支撑住并且被提升。

第一提升器330a和第二提升器330b包括：导轨330a-1和330b-1，导轨330a-1和330b-1安装在第一固定部件600a和第二固定部件600b中每一者的内表面上；以及提升块330a-2和330b-2，提升块330a-2和330b-2分别将导轨330a-1和330b-1连接到提升部件340a和340b以沿着导轨330a-1和330b-1滑动。

第一固定部件600a和第二固定部件600b中的每一者在其长度方向上延伸并且有一端连接到支撑块800。此时，第一固定部件600a设置在第一提升器330a与稍后将描述的第一辅助驱动部分500a之间，而第二固定部件600b设置在第二提升器330b与第二辅助驱动部分500b之间。并且，第一导轨330a-1可以安装在第一固定部件600a的内表面上，而第一辅助驱动部分500a可以安装在第一固定部件600a的外表面上。并且，第二导轨330b-1可以安装在第二固定部件600b的内表面上，而第二辅助驱动部分500b可以安装在第二固定部件600b的外表面上。因此，第一驱动部分300a和第一辅助驱动部分500a由第一固定部件600a来固定，而第二驱动部分300b和第二辅助驱动部分500b由第二固定部件600b来固定。

下文中，将简要描述通过第一驱动部分300a而进行的第一分离部件200a的提升操作。此处，由于通过第二驱动部分300b而进行的第二分离部件200b的提升操作等同于通过第一驱动部分300a而进行的第一分离部件200a的提升操作，因此关于第二驱动部分300b和第二分离部件200b的操作的描述将省略。

当第一动力源310a运作时，第一提升部件340a通过连接到第一驱动源310a和第一提升器330a的第一驱动轴320a来进行升或降。此时，由于第一驱动轴320a设置成穿过第一提升部件340a的上部分，并且第一提升块330a-2安装在第一提升部件340a的外表面上，因此第一提升部件340a沿着第一驱动轴320a和第一提升块330a-2而升或降。此时，第一提升块330a-2沿着第一导轨330a-1向上或向下滑动。因此，第一分离部件200a朝母基板MS下降或在相反方向上上升。

驱动单元300不限于上述构造和结构。例如，某些单元具有能够使第一分离部件200a和第二分离部件200b分别地升或降的各种构造和结构，这些单元可以用作驱动单元300。

辅助部件400a和400b可以是用于辅助母基板MS的分离操作的辅助机构。在当前实施例中，提供两个辅助部件，即，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b。然而，本发明不受限于辅助部件400a和400b的此数量。例如，可以提供两个或更少，或两个或更多辅助部件。

第一辅助部件400a设置在第一分离部件200a之外，而第二辅助部件400b设置在第二分离部件200b之外。并且，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b面向彼此。也就是说，如图1所示，第一辅助部件400a设置在第一分离部件200a的左侧，而第二辅助部件400b设置在第二分离部件200b的右侧。第一辅助部件400a和第二辅助部件400b向第一分离部件200a和第二分离部件200b弯曲。并且，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b中的每一者可以具有钩形，该钩形的面积向第一分离部件200a和第二分离部件200b中的每一者逐渐减小。然而，本发明不受限于第一辅助部件400a和第二辅助部件400b中每一者的该形状。例如，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b中的每一者可以具有向母基板MS延伸的棒形。

辅助驱动单元500分别地提升第一辅助部件400a和第二辅助部件400b。辅助驱动单元500包括第一辅助驱动部分500a和第二辅助驱动部分500b。

第一辅助驱动部分500a和第二辅助驱动部分500b包括：提供提升力的辅助动力源510a和510b；辅助驱动轴520a和520b，辅助驱动轴520a和520b各自在其长度方向上延伸并且有一端连接到辅助动力源510a和510b中的每一者；连接部件530a和530b，连接部件530a和530b各自在水平方向上延伸并且有一端连接到辅助驱动轴520a和520b中的每一者；以及支撑部件540a和540b，支撑部件540a和540b分别有一端连接到连接部件530a和530b且其另一端连接到分离部件200a和200b。

在当前实施例中，气缸可以用作辅助动力源510a和510b中的每一者。并且，垂直延伸并且通过气缸的操作而伸展或收缩的活塞可以用作辅助驱动轴520a和520b中的每一者。连接部件530a和530b从辅助驱动轴520a和520b向分别设置在辅助驱动轴520a和520b内侧的分离部件200a和200b延伸。支撑部件540a和540b分别安装在连接部件530a和530b的另一端上。

下文中，将简要描述通过第一驱动部分500a而进行的第一分离部件400a的提升操作。此处，由于通过第二辅助驱动部分500b而进行的第二分离辅助部件400b的提升操作等同于通过第一辅助驱动部分500a而进行的第一辅助分离部件400a的提升操作，因此关于第二辅助驱动部分500b和第二辅助分离部件400b的操作的描述将省略。

当第一辅助动力源510a运作时，根据第一辅助驱动源510a的操作，第一辅助驱动轴520a向母基板MS伸展或在与母基板MS相对的方向上收缩。因此，连接到第一驱动轴520a的第一辅助部件400a通过第一连接部件530a和第一支撑部件540a而升或降。

辅助驱动单元500不限于上述构造和结构。例如，某些单元具有能够使第一辅助部件400a和第二辅助部件400b分别地升或降的各种构造和结构，这些单元可以用作辅助驱动单元500。

图2为根据一示例性实施例的通过使用基板分离装置来将母基板分离成多个单元基板的过程的截面图；且在下文中，为了便于描述，通过使用基板分离装置而从母基板分离出的母基板区域或被分离出的母基板区域被称为单元基板US。

尽管未图示，但是通过使用划线装置而在第一基板S1和第二基板S2中分别形成了在垂直方向上彼此接合的多个划线SL1和SL2。随后，通过使用按压装置来按压划线SL1和SL2或划线SL1和SL2的两侧，以产生裂缝。由于作为用于分别在第一基板S1和第二基板S2中形成划线SL1和SL2的划线装置以及用于按压母基板MS的按压装置使用的是本领域中常见的装置，因此将省略其详细描述。

此时，裂缝可沿着被按压装置按压的母基板MS中的划线SL1和SL2而产生。然而，母基板MS还没有完全分离成多个单元基板US。因此，通过使用根据一示例性实施例的基板分离装置来将母基板MS分离成多个单元基板US。

为此，如图2的（a）中所示，母基板MS位于桌100上，在所述母基板MS中第一基板S1和第二基板S2彼此粘合。尽管在当前实施例中母基板MS经定位使得第一基板S1设置成面向上侧，但是本发明不限于此。例如，母基板MS可以经定位使得第一基板S1设置成面向下侧。当母基板MS位于桌100上时，通过吸附孔来提供吸附力以将母基板MS固定在桌100上。

接着，通过使用第一水平移动单元和支撑块800而将分离模块700移动到母基板中将被分离的区域上方。此时，分离模块700移动，使得分离模块700中的第一分离部件200a和第二分离部件200b设置在母基板MS上方，例如第一基板S1中形成的两个相邻的划线SL1之间的区域上方。

当第一分离部件200a和第二分离部件200b设置在两个划线SL1之间的区域上方时，如图2的（b）所示，通过使用第一驱动部分300a和第二驱动部分300b而使第一分离部件200a和第二分离部件200b下降以支撑住母基板MS。也就是说，第一动力源310a和第二动力源310b分别用于操作第一提升器330a和第二提升器330b以及第一驱动轴320a和第二驱动轴320b。结果，第一提升部件340a和第二提升部件340b下降。因此，第一分离部件200a和第二分离部件200b的下表面与第一基板S1中形成的两个相邻的划线SL1之间的区域接触，从而支撑住母基板MS。

随后，如图2的（c）所示，第一分离部件200a和第二分离部件200b中的一者上升。例如，第一驱动部分300a可以首先运作，使得第一提升部件340a上升。因此，连接到第一提升部件340a的第一分离部件200a会上升。此时，由于第二驱动部分300b不运作，因此第二分离部件200b不会升或降。因此，由第一分离部件200a支撑住的区域设置在高于由第二分离部件200b支撑住的区域的位置处。因此，如图2的（c）所示，单元基板US上升到单元基板US以预定倾角倾斜的状态。此时，在单元基板US的两端中，单元基板US中与第一分离部件200a支撑住的区域相邻的一端从母基板MS分离出来。

随后，如图2的（d）所示，第二驱动部分300b运作，使得第二提升部件340上升。结果，连接到第二提升部件340b的第二分离部件200b上升。此时，可能实现的是第二分离部件200b上升使得第二分离部件的上升高度大于第一分离部件的上升高度。因此，由第二分离部件200b支撑住的区域设置在高于由第一分离部件200a支撑住的区域的位置处。因此，如图2的（d）所示，单元基板US上升到单元基板US以预定倾角倾斜的状态。此时，在单元基板US的两端中，单元基板US中与第二分离部件200b支撑住的区域相邻的另一端从母基板MS分离出来。

或者，第二分离部件200b可以上升使得第二分离部件200b的上升高度小于或等于第一分离部件200a的上升高度。

并且，如图2的（e）所示，第一驱动部分和第二驱动部分均运作，使得第一分离部件200a和第二分离部件200b上升。此时，第一分离部件200a和第二分离部件200b可上升到相同的高度，使得单元基板US不倾斜。

图3为根据一示例性实施例的通过使用辅助部件来分离母基板的过程的截面图。

如图2的（c）和图2的（d）或图3的（a）所示，当第一分离部件200a和第二分离部件200b中的一者上升时，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b下降以辅助单元基板US的分离。也就是说，第一辅助驱动部分和第二辅助驱动部分经运作，使得第一辅助部件400a和第二辅助部件400b下降，以允许第一辅助部件400a和第二辅助部件400b的各端与母基板MS中设置在第一分离部件200a和第二分离部件200b支撑住的母基板MS两侧上的区域发生接触。此时，单元基板US可以通过由第一辅助部件400a和第二辅助部件400b按压到母基板MS中的力而容易地从母基板MS分离。

尽管在当前实施例中第一辅助部件400a和第二辅助部件400b同时下降，但是本发明不限于此。例如，第一辅助部件400a和第二辅助部件400b可能分别地下降。例如，当第一分离部件200a上升时，第一辅助部件400a可上升。并且，当第二分离部件200b上升时，第二辅助部件400b可上升。然而，本发明不限于此，并且因此，情况可能相反。

如上所述，根据示例性实施例，第一分离部件200a和第二分离部件200b在不同时刻分别地上升。因此，如图2的（c）和图2的（d）所示，单元基板US可以在上升时被分离出，使得单元基板US向其一端向下倾斜（见图2的（c））或向其另一端向下倾斜（见图2的（d））。也就是说，单元基板US可以在扭曲上升时被分离出。因此，当单元基板US从母基板MS分离出时，单元基板US和母基板MS的一端和另一端受到的冲击可小于相关技术中的冲击。因此，当与相关技术中那样第一分离部件200a和第二分离部件200b直接同时上升（与母基板的上表面呈大约90°）的情况相比，单元基板US的一端和另一端或母基板MS中与单元基板US的一端和另一端接触的区域所受到的损坏可以最小化。

根据这些示例性实施例，当母基板与单元基板分离时，单元基板或与单元基板相邻的母基板的损坏可以最小化。因此，与根据相关技术的单元基板相比，可以获得分离区域较为清晰的单元基板。并且，所述单元基板的故障率可以减小，并且产品质量可以提高。

尽管参考具体实施例描述了基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法，但是它们不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易理解，在不脱离由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和改变。

Claims (14)

1.一种基板分离装置，用于将母基板分离成多个单元基板，其特征在于，所述基板分离装置包括：

多个可提升的分离部件，所述分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上，所述分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域；以及

驱动单元，所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述分离部件。

2.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于所述分离部件中的每一者包括吸附衬垫。

3.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于所述驱动单元包括分别连接到所述分离部件的多个驱动部分。

4.根据权利要求3所述的基板分离装置，其特征在于所述驱动部分中的每一者包括：

动力源，所述动力源提供提升动力；

提升部件，所述提升部件支撑住所述分离部件中的每一者；以及

驱动轴，所述驱动轴的一端连接到所述动力源而其另一端连接到所述提升部件，

其中所述动力源包括伺服马达。

5.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于，进一步包括延伸向所述母基板的可提升辅助部件。

6.根据权利要求5所述的基板分离装置，其特征在于提供多个所述辅助部件，并且

多个所述辅助部件分别设置在所述分离部件之外。

7.根据权利要求5或6所述的基板分离装置，其特征在于所述辅助部件中的每一者向所述分离部件弯曲。

8.根据权利要求7所述的基板分离装置，其特征在于，进一步包括辅助驱动单元，所述辅助驱动单元经配置以提升所述辅助部件中的每一者。

9.一种基板分离方法，通过使用支撑住母基板中至少一个区域的多个分离部件来将所述母基板分离成多个单元基板，其特征在于，所述基板分离方法包括：

移动所述分离部件以将所述分离部件定位在所述母基板中将被分离的区域上方；

使所述分离部件下降从而将所述母基板支撑在所述分离部件上；以及

在所述分离部件支撑住所述母基板的状态下，在不同的时刻使所述分离部件分别地上升。

10.根据权利要求9所述的基板分离方法，其特征在于在不同的时刻使所述分离部件分别地上升包括：

使所述分离部件中的一者上升；以及

使前面过程中未上升的其他分离部件上升。

11.根据权利要求9所述的基板分离方法，其特征在于所述分离部件具有彼此不同的上升高度。

12.根据权利要求9所述的基板分离方法，其特征在于设置在所述分离部件中的每一者的一侧的辅助部件下降，以使所述辅助部件的一端支撑住所述母基板，从而有助于所述母基板的分离。

13.根据权利要求9所述的基板分离方法，其特征在于，在移动所述分离部件以将所述分离部件定位在所述母基板中将被分离的区域上方之前，进一步包括：

在所述母基板中形成多个划线；以及

按压所述母基板。

14.根据权利要求9所述的基板分离方法，其特征在于，在使所述分离部件下降从而将所述母基板支撑在所述分离部件上的过程中，所述分离部件支撑住所述母基板中设置在所述划线中彼此相邻的两个划线之间的区域。

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