CN103896483A - 一种玻璃基板切割设备及切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其中，所述切割设备还进一步包括高压针嘴，其设于切割刀与滚筒之间，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。通过增设高压针嘴，在切割的同时，向裂痕喷出高压气流，以加大裂痕处的压力，加深裂痕深度，从而达到快速裂片的效果。

Description

一种玻璃基板切割设备及切割方法
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板的制造设备及制备方法，尤其是指一种玻璃基板的切割设备及切割方法。
背景技术
现有的液晶面板，其玻璃基板在制备过程中，需与彩色滤光片结合，并在基板上灌注液晶，而后切割成所需的尺寸。通常采用切割刀来回切割玻璃基板，以将其切断成两半，这时，由于切割刀的长期使用，刀头易磨损变钝，切割玻璃时裂痕较浅，使其难于断裂，若再反复切割，影响玻璃基板的切割品质，不能满足液晶面板精细化生产的要求。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供切割效率高、品质佳的玻璃基板切割设备及其切割方法。
本发明提供了一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其中，所述切割设备还进一步包括高压针嘴，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。
优选地，所述切割设备还进一步喷气控制单元，其与高压针嘴电连接，包括相互电连接的电磁阀和加热器，电磁阀与高压针嘴电性连接，高压气流经加热器加热后，通过电磁阀的通断，控制高压气流由高压针嘴中导出，通过高压气流加深玻璃基板裂痕深度，随之加快玻璃基板的断裂。
优选地，所述高压针嘴设于切割刀与滚筒之间，所述高压针嘴出口端的内径为1～2mm，针嘴的口径小，使得从针嘴中导出的气流压强增大，有利于玻璃基板裂痕的断裂。由高压针嘴喷出的高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，温度为常温，25-35度。
优选地，所述高压针嘴为两个，分别对称地设于玻璃基板的上下两端。通过玻璃基板上下两端的高压针嘴对裂痕进行高压鼓吹，使之受力平衡，避免其因局部受力不均而造成玻璃基板弯曲变形的现象。
优选地，所述同侧的切割刀、高压针嘴与裂痕在同一直线上，切割刀与高压针嘴之间的前后间距为1～3cm；所述滚筒设置于高压针嘴旁，偏离裂痕，所述滚筒与高压针嘴之间的左右间距为1～3cm，即滚筒与裂痕之间的间距为1～3cm。滚筒可在裂痕的两侧按压玻璃基板，使得玻璃基板受压而在裂痕处断裂。若滚筒与裂痕之间的间距过大，则影响玻璃基板的受力点，而会致其在其他位置断裂的现象，影响玻璃基板的成型品质。
本发明还提供了一种玻璃基板切割的方法，其包括以下步骤：
步骤1）将玻璃基板平稳放置于工作台上，调整切割刀的位置后；
步骤2）启动切割，所述上切割刀与下切割刀同向运动，在玻璃基板上形成裂痕；
步骤3）启动喷气控制单元，通过高压针嘴沿裂痕喷射出高压气流，加深玻璃基板上的裂痕深度；
步骤4）按压玻璃基板，推动滚筒沿裂痕按压玻璃基板，使得所述玻璃基板断裂成两半。
优选地，在步骤3）中，所述高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，通过高压气流增加裂痕上的受力强度。
所述玻璃基板的切割和高压针嘴的喷气同步进行，以加深玻璃基板的裂痕，并加速其断裂。
优选地，所述滚筒的运行轨迹与裂痕之间的间距为1～3cm，滚筒沿切割的反向轨迹按压所述玻璃基板。
与现有技术相比，本发明玻璃基板切割设备，通过增设高压针嘴，在切割的同时，向裂痕喷出高压气流，以加大裂痕处的压力，加深裂痕深度，从而达到快速裂片的效果。通过设置切割刀和滚筒之间的间距，使得玻璃基板在折断时，受力均衡，避免其在其他部分发生断裂。通过高压气吹裂痕，加快了切割效率和切割品质。同时，喷射的高压气流也不会对玻璃基板造成污染，相对于喷射其他介质更安全可靠。
附图说明
图1为本发明一种玻璃基板切割设备的结构示意图；
图2为本发明一种玻璃基板切割设备的电路示意图。
具体实施方式
为了加快玻璃基板的切割效率，提高切割品质，本发明提供了一种玻璃基板切割设备，包括工作台1、切割刀2、滚筒3和高压针嘴4，切割刀2、滚筒3和高压针嘴4成对设置，对称地安装于玻璃基板5的上端和下端。所述玻璃基板5在工作台1上传递，切割刀2包括上切割刀20和下切割刀21，其分别设于玻璃基板5的上下端且刀口相对，以从玻璃基板5的上下两侧将玻璃基板5切割成两半，所述滚筒3设于玻璃基板5的上端，可沿玻璃基板5上的切割裂痕按压玻璃基板5使之断裂；所述高压针嘴4，其设于切割刀2与滚筒3之间，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板5的断裂。
其中，所述工作台1包括第一工作台10和第二工作台12，玻璃基板5由传送带从第一工作台10传递至第二工作台12。切割组件包括切割刀2、滚筒3和高压针嘴4，其位于两工作台之间，当玻璃基板5的中部传送至切割组件位置时，启动切割程序。
优选地，所述高压针嘴4包括上针嘴40和下针嘴41，分别对称地设于玻璃基板5的上下两端。通过玻璃基板5上下两端的高压针嘴4对裂痕进行高压鼓吹，使之受力平衡，避免其因局部受力不均而造成玻璃基板5弯曲变形的现象。所述切割设备还进一步喷气控制单元6，其与高压针嘴4电连接，包括相互电连接的两个电磁阀60和加热器61，所述两个电磁阀60分别与上针嘴40、下针嘴41电连接，分别控制上针嘴40和下针嘴41中高压气流的通断。高压气流经加热器61加热后，通过电磁阀60的通断，控制高压气流由高压针嘴4中导出，通过高压气流加深玻璃基板裂痕深度，随之加快玻璃基板5的断裂。
优选地，所述高压针嘴4出口端的内径为1～2mm，针嘴的口径小，使得从针嘴中导出的气流压强增大，有利于玻璃基板裂痕的断裂。由高压针嘴喷出的高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，温度为常温。气流压力越大，对裂痕产生的压力越大，造成的裂痕深度将越大，从而达成快速裂片的效果。
优选地，所述同侧的切割刀2、高压针嘴4与裂痕在同一直线上，切割刀2与高压针嘴4之间的前后间距为1～3cm；所述滚筒3设置于高压针嘴4旁，偏离裂痕，所述滚筒3与高压针嘴4之间的左右间距为1～3cm，即滚筒3与裂痕之间的间距为1～3cm。这样，切割刀2与高压针嘴4可在同一直线上切割玻璃基板形成裂痕，而滚筒3在按压玻璃基板5时，偏离裂痕，滚筒3可在裂痕的两侧按压玻璃基板5，使得玻璃基板5受压而在裂痕处断裂。若滚筒3与裂痕之间的间距过大，则影响玻璃基板5的受力点，而会致其在其他位置断裂的现象，影响玻璃基板的成型品质。
本发明还提供了一种玻璃基板切割的方法，其包括以下步骤：
步骤1）将玻璃基板平稳放置于工作台上，通过位置调整装置调整切割刀的位置后，使得切割组件与玻璃基板的中部相对，且与之相垂直，以保证所切割的裂痕平整；
步骤2）启动切割，所述上切割刀与下切割刀同向运动，在玻璃基板上形成裂痕；
步骤3）启动喷气控制单元，接通电磁阀，通过高压针嘴沿裂痕喷射出高压气流，加深玻璃基板上的裂痕深度；
步骤4）按压玻璃基板，推动滚筒沿裂痕按压玻璃基板，使得所述玻璃基板断裂成两半，再从第二工作台的真空将切割后的玻璃基板抽离。
优选地，在步骤3）中，所述高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，通过高压气流增加裂痕上的受力强度。
优选地，所述滚筒的运行轨迹与裂痕之间的间距为1～3cm，滚筒沿切割的反向轨迹按压所述玻璃基板。
所述玻璃基板的切割和高压针嘴的喷气同步进行，以加深玻璃基板的裂痕，并加速其断裂。在本发明中，在切割的同时，由高压针嘴沿裂痕喷射高压气流，使得原裂痕的深度增加至少一倍，明显提高了切割的效率和品质，使得玻璃基板更易于沿裂痕折断，且裂痕平整。
本发明玻璃基板切割设备，通过增设高压针嘴，在切割的同时，向裂痕喷出高压气流，以加大裂痕处的压力，加深裂痕深度，从而达到快速裂片的效果。通过设置切割刀和滚筒之间的间距，使得玻璃基板在折断时，受力均衡，避免其在其他部分发生断裂。通过高压气吹裂痕，加快了切割效率和切割品质。同时，喷射的高压气流也不会对玻璃基板造成污染，相对于喷射其他介质更安全可靠。

Claims (10)

1.一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其特征在于：所述切割设备还进一步包括高压针嘴，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述高压针嘴设于切割刀与滚筒之间。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述切割设备还进一步喷气控制单元，其与高压针嘴电连接，包括相互电连接的电磁阀和加热器，电磁阀与高压针嘴电性连接，高压气流经加热器加热后，通过电磁阀的通断，控制高压气流由高压针嘴中导出。
4.根据权利要求2所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述高压针嘴出口端的内径为1～2mm。
5.根据权利要求4所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：由高压针嘴喷出的高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，温度为25-35度。
6.根据权利要求4所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述切割刀与高压针嘴之间的间距为1～3cm；所述滚筒与高压针嘴之间的间距为1～3cm。
7.一种采用如权利要求1所述的设备进行玻璃基板切割的方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1)将玻璃基板平稳放置于工作台上，调整切割刀的位置后；
步骤2)启动切割，所述上切割刀与下切割刀同向运动，在玻璃基板上形成裂痕；
步骤3)启动喷气控制单元，通过高压针嘴沿裂痕喷射出高压气流，加深玻璃基板上的裂痕深度；
步骤4)按压玻璃基板，推动滚筒沿裂痕按压玻璃基板，使得所述玻璃基板断裂成两半。
8.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：在步骤3)中，所述高压气流的压力为0.5～1.5Mpa。
9.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述玻璃基板的切割和高压针嘴的喷气同步进行。
10.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述滚筒的运行轨迹与裂痕之间的间距为1～3cm，滚筒沿切割的反向轨迹按压所述玻璃基板。
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