JP6716900B2 - 分断装置 - Google Patents
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Description
まず、図9(a)に示すように、貼り合わせ基板Mの上側の第一基板1の表面にスクライブ予定ラインに沿ってカッターホイール(スクライビングホイールともいう)Kを圧接させながら相対移動させることにより第一スクライブラインS1を形成する。次いで図9(b)に示すように、貼り合わせ基板Mを表裏反転させ、上方からブレイクバー20を押し付けて基板Mを下方に撓ませることにより、スクライブラインS1の亀裂を厚み方向に浸透させて第一基板1をスクライブラインS1に沿ってブレイクする。続いて図9(c)に示すように、貼り合わせ基板Mの第二基板2の表面にカッターホイールKで第二スクライブラインS2を加工する。この後、図9(d)に示すように、貼り合わせ基板Mを再度反転させてブレイクバー20を押し付けることにより、第二基板2を第二スクライブラインS2に沿ってブレイクするようにしている。
しかし、このような基板の反転操作は、基板を反転させるための機構が必要であって装置が大型化するとともに装置コストも高くなる。加えて、反転操作に時間がかかるとともに、反転操作中に基板が傷付くリスクも有しているため生産性が低下するといった問題点もあった。
図7は本発明に係る分断装置の分断対象となる貼り合わせ基板の一例を示しており、(a)は平面図、(b)は断面図である。貼り合わせ基板Mは、上側の第一基板1と下側の第二基板2とが貼り合わされて構成されている。第一基板1の表面には第一スクライブラインS1が、第二基板2の表面には第二スクライブラインS2が平面視において同じ位置でそれぞれX−Y方向に沿って形成されている。これらのスクライブラインS1、S2によって複数の単位基板M1となる領域が格子状に区分けされている。
先行するスクライブ工程で第一、第二スクライブラインS1、S2が予め加工された貼り合わせ基板Mを、いずれか一方のスクライブライン、例えばX方向のスクライブラインがベルト幅方向に沿うようにして第一支持部材5に載置し、下流側の第二支持部材6に向かって搬送する(図1〜3参照)。そして、図4に示すように、最初のスクライブラインS1、S2が第一支持部材5から少し離れた位置まで移動したときに貼り合わせ基板Mの搬送を停止させる。このとき、貼り合わせ基板MのスクライブラインS1、S2を境界として、第一支持部材5によって支持されている領域を第一領域といい、第二支持部材6によって支持されている領域を第二領域という。
また、インパクト部材8により切り離されて短冊状基板M1や単位基板M2となる第二領域は、第二支持部材6上へ落下後に第二支持部材6で順次下流側へ搬送することにより、貼り合わせ基板Mの分断工程を流れ作業で連続的に行うことができる。
M 貼り合わせ基板
S1 第一スクライブライン
S2 第二スクライブライン
1 第一基板
2 第二基板
4 ストッパ
5 第一支持部材
6 第二支持部材
8 インパクト部材
11 押さえ部材
Claims (2)
- 表面に形成されたスクライブラインに沿って基板を分断する分断装置であって、
前記スクライブラインを境界とする前記基板の一方の領域を第一領域、他方の領域を第二領域としたときに、前記第一領域を第一支持部材で支持するとともに前記第二領域を前記第一支持部材からはみ出させた状態で、前記第二領域に対し上方から衝突させて前記スクライブラインに沿って前記第二領域を前記第一領域から切り離すインパクト部材を備え、
前記インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされるようにしたことを特徴とする分断装置。 - 前記インパクト部材による衝突時に、前記第一領域を上方から押さえて当該第一領域の浮き上がりを阻止する押さえ部材を備えている請求項1に記載の分断装置。
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