DE102016205902A1

DE102016205902A1 - Trennvorrichtung für Leiterplatten

Info

Publication number: DE102016205902A1
Application number: DE102016205902.5A
Authority: DE
Inventors: Tamas Mikler; Krisztian Sasdi
Original assignee: Tridonic Jennersdorf GmbH
Current assignee: Tridonic Jennersdorf GmbH
Priority date: 2015-04-29
Filing date: 2016-04-08
Publication date: 2016-11-03
Also published as: AT15622U1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Trennvorrichtung (10) zum Abtrennen von Leiterplatten (21) von einer zusammenhängenden Platine (20), aufweisend Führungsmittel (1) mit wenigstens zwei sich gegenüberliegenden Führungsschienen (2) zur Führung einer Platine (20) in einer Ebene; und Aufnahmemittel (3) welche ausgeprägt sind eine von der Platine (20) abzutrennende Leiterplatte (21) wenigstens teilweise aufzunehmen und welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen (2) verlaufen; wobei die Führungsmittel (1) relativ zu den Aufnahmemitteln (3) um eine Drehachse (4) von einer ersten Aufnahmeposition in eine zweite Trennposition verschwenkbar sind.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trennvorrichtung für Leiterplatten. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Abtrennen von einzelnen, vorzugsweise länglichen Leiterplatten aus einer zusammenhängenden Platine sowie Leiterplatten, welche mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung getrennt wurden.
Hintergrund und Aufgabe der Erfindung
Bei der Herstellung von Leiterplatten bzw. sogenannten „Printed Circuit Boards” (PCBs) wird im Allgemeinen eine zusammenhängende Platine beispielsweise aus CEM-3- oder FR4-Material hergestellt, welche anschließend mit den darauf aufzubringenden Komponenten, wie beispielsweise LED Chips bestückt wird. Zum Abtrennen der einzelnen Leiterplatten aus der zusammenhängenden Platine, kann diese dann mittels bekannter Trennverfahren an zuvor definierten Stellen abgeschnitten bzw. getrennt werden. Zur Vereinfachung dieses Trennvorgangs kann die zusammenhängende Platine Sollbruch- bzw. Solltrennstellen aufweisen. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen können beispielsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein.
Aus dem Stand der Technik sind bereits Vorrichtungen zum Trennen von einzelnen Leiterplatten aus zusammenhängenden Platinen bekannt. Beispielsweise ist das Trennen mittels „Parallel-Cutter” bekannt, bei welchen von oberhalb und unterhalb des PCBs ein Schneidelement in Richtung der Mitte der Platine verfährt und diese somit an der vorgesehenen Stelle trennt. Auch sind sogenannte „Roller-Cutter” bekannt, welche wie ein Pizza-Messer fungieren und die Platine durch Drehung eines Messers auf der Platine trennen. Die bekannten Trennvorrichtungen haben jedoch den Nachteil, dass diese insbesondere bei längeren Platinen bzw. davon abzutrennenden Leiterplatten zu einem Verbiegen der erhaltenen Leiterplatten führen können. Des Weiteren sind die bekannten Trennvorrichtungen auf spezifische Abmessungen der Leiterplatten zugeschnitten und erlauben keine Anpassung der Trennvorrichtung an variable Leiterplattenabmessungen.
Basierend auf dem bekannten Stand der Technik soll die gegenwärtige Erfindung ein vereinfachtes und schnelles, sowie kostengünstiges Trennverfahren bzw. eine Trennvorrichtung bereitstellen. Hierbei soll insbesondere bei langen Leiterplatten ein Verbiegen bei der Abtrennung verhindert werden.
Beschreibung der Erfindung
In einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung eine Trennvorrichtung zum Abtrennen von Leiterplatten von einer zusammenhängenden Platine, aufweisend Führungsmittel mit wenigstens zwei sich gegenüberliegenden Führungsschienen zur Führung einer Platine in einer Ebene, und Aufnahmemittel welche ausgeprägt sind eine von der Platine abzutrennende Leiterplatte wenigstens teilweise aufzunehmen und welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen verlaufen bzw. angeordnet sind, wobei die Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln um eine Drehachse von einer ersten Aufnahmeposition in eine zweite Trennposition verschwenkbar sind.
Die Führungsmittel sind dabei vorzugsweise relativ zu den Aufnahmemitteln derart verschwenkbar angeordnet, dass durch dieses Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungs- und/oder Aufnahmemittel wenigstens eine Leiterplatte von dem Rest der Platine abgetrennt wird. Dabei erfolgt durch das relative Verdrehen bzw. Verschwenken eine Biegung der abzutrennenden Leiterplatte entlang einer linearen Kante, derart, dass die Leiterplatte von der Platine entlang dieser Kante getrennt wird. Die Biegung erfolgt insbesondere derart, dass die auftretenden Scher- und/oder Biegekräfte zu einem Abreißen der Leiterplatte von der Platine entlang der linearen Kante führen.
Die Aufnahme- und Führungsmittel sind vorzugsweise derart ausgeprägt, dass diese von der Aufnahmeposition um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise zwischen 45° und 90° zueinander in die Trennposition gedreht bzw. verschwenkt werden können.
In einer bevorzugten Ausführungsform, sind die Aufnahmemittel und Führungsmittel derart angeordnet, dass das Verdrehen bzw. Verschwenken entlang einer Sollbruch- bzw. Solltrennstelle erfolgt. Diese kann beispielsweise eine im Wesentlichen V-förmige Aussparung auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein.
Durch Anordnung der Aufnahmemittel senkrecht zu den Führungsmitteln kann ein Biegen von insbesondere längeren Leiterplatten bei der Abtrennung vermieden werden. Die Aufnahmemittel erstrecken sich dabei vorzugsweise in Längsrichtung der abzutrennenden Leiterplatten. Die Führungsschienen der Führungsmittel erstrecken sich vorzugsweise in eine Querrichtung dazu. Diese führen die Platine entlang ihrer Seitenkanten. Die Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, beim Abbiegen bzw. Abtrennen der Leiterplatte von der Platine die Leiterplatte entlang ihrer Längsrichtung in fester Position zu halten.
Die Führungs- und Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, Platinen und Leiterplatten mit einer Seitenlänge von 300 mm bis 700 mm, bevorzugt mit 600 mm Seitenlänge, aufzunehmen. Es kann somit auf einfache Weise eine relativ lange Leiterplatte von einer Platine getrennt werden.
Die zu trennenden Platinen sind vorzugsweise ebene Platinen, welche eine homogene Materialstärke aufweisen können. Die Platinen bestehen insbesondere aus aneinander geordneten Leiterplatten, welche von der Platine zu trennen sind. Die Leiterplatten weisen jeweils darauf angeordnete elektronische Komponenten auf. Die Leiterplatten können LED Chips aufweisen, welche darauf angeordnet sind. Die Breite der einzelnen Leiterplatten ist vorzugsweise zwischen 10 und 30 mm. Die Breite kann insbesondere 16 oder 24 mm sein, was einer Standardbreite von Leiterplatten entspricht. In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Platinen bereits Sollbruch- bzw. Solltrennstellen auf, welche zwischen den abzutrennenden Leiterplatten angeordnet sind. Dies sind lineare Sollbruch- bzw. Solltrennstellen sein und können beispielsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein. Die Platinen und damit auch die einzelnen Leiterplatten können aus CEM-2, CEM-3- oder FR4-Material bestehen.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Drehachse der Trennvorrichtung parallel zu den Aufnahmemitteln bzw. senkrecht zu den Führungsschienen angeordnet. Die Drehachse ist vorzugsweise in einer Ebene mit den Aufnahmemitteln und den Führungsschienen angeordnet.
Die Aufnahmemittel können eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Trennkante aufweisen, welche vorzugsweise im Wesentlichen parallel zur Drehachse der Trennvorrichtung verläuft. Die Trennkante ist vorzugsweise eine kontinuierliche, lineare Trennkante. Die Trennkante kann auch aus einzelnen, vorzugsweise linear verlaufenden Teilsegmenten gebildet sein. Die Trennkannte ist vorzugsweise bezüglich der Führungs- und Aufnahmemittel derart angeordnet, dass bei einem Verschwenken um die Drehachse die in den Aufnahmemitteln angeordnete Leiterplatte an der Trennkante aufliegt und um diese gebogen wird. Dabei erfolgt ein Abtrennen der Leiterplatte durch Biegekräfte und/oder Schwerkräfte an der Verbindungsstelle zwischen Leiterpatte und Platine.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Aufnahmemittel und die Führungsschienen in der ersten Aufnahmeposition im Wesentlichen in einer Ebene angeordnet. Insbesondere sind in der ersten Aufnahmeposition die Führungsmittel und die Aufnahmemittel derart zueinander angeordnet, dass die zusammenhängende Platine von den Führungsmittel hin zu den Aufnahmemitteln in einer Ebene bewegbar bzw. verschiebbar ist. Die Platine wird dabei entlang ihrer Seitenkanten von den Führungsmitteln in Position gehalten und ist in eine Richtung parallel zu ihren Seitenkanten beweglich. Die Führungs- und Aufnahmemittel sind dabei vorzugsweise derart angeordnet, dass sich eine in den Führungsmittel gehaltene Platine durch Scherkrafteinfluss in Richtung der Aufnahmemittel bewegt.
Die Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, die von der Platine abzutrennende Leiterplatte in den Aufnahmemitteln wenigstens teilweise verdrehsicher zu lagern. Insbesondere können die Aufnahmemittel ausgeprägt sein, eine Drehung der abzutrennenden Leiterplatte um eine Längsachse wenigstens teilweise, vorzugsweise vollständig, zu verhindern.
Die Aufnahmemittel können ausgeprägt sein, an eine Breite der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte variabel angepasst zu werden. Hierbei können die Aufnahmemittel einen spezifischen Adapter umfassen, mit Hilfe dessen der Abstand eines Anschlags für die Seitenkante der Leiterplatte von der Drehachse der Trennvorrichtung und/oder der Trennkante der Trennvorrichtung einstellbar ist.
Die Aufnahmemittel weisen vorzugsweise eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Aufnahmenut auf, welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen der Führungsmittel angeordnet ist bzw. verläuft. Die Aufnahmenut kann sich über die gesamte Länge der Seitenkante einer abzutrennenden Leiterplatte erstrecken. Die Aufnahmenut kann aber auch aus einzelnen Rück- und/oder Vorsprüngen gebildet sein, welche sich senkrecht zu den Führungsschienen erstrecken.
Die Aufnahmemittel weisen vorzugsweise wenigstens einen Anschlag für eine Seitenkante bzw. Seitenfläche der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte auf. Der Anschlag ist vorzugsweise von einer Bodenfläche der Aufnahmenut gebildet.
Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Kante auf, welche als Trennkante für die abzutrennenden Leiterplatten fungiert. Die Trennkante kann dabei durch eine Oberkante einer ersten Seitenwand der Aufnahmenut gebildet sein. Die Seitenwand kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen.
Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine der Trennkante gegenüberliegende kontinuierliche oder diskontinuierliche Anlagefläche auf. Die Anlagefläche kann aus einer zweiten Seitenwand der Aufnahmenut gebildet sein. Die zweite Seitenwand kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen. Die zweite Seitenwand kann sich von dem wenigstens einen Anschlag der Aufnahmenut oder einer Bodenfläche der Nut zu einer Höhe erstrecken, welche geringer ist als die Höhe der ersten Seitenwand.
Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine Tiefe auf, welche auf die Breite der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte angepasst ist. Die Tiefe der Aufnahmenut kann vorzugsweise variabel eingestellt werden, beispielsweise durch einen Adapter. Die Tiefe der Aufnahmenut ist vorzugsweise zwischen 10 und 30 mm einstellbar, mehr bevorzugt zwischen 16 und 24 mm.
Die Führungsmittel der Trennvorrichtung weisen vorzugsweise wenigstens eine zwischen den beiden Führungsschienen angeordnete Auflagefläche und/oder -Kante für die Platine auf. Die ist bezüglich den Führungsschienen derart angeordnet, dass eine Unter- oder Oberseite der Platine darauf wenigstens teilweise aufliegt. Die Auflagefläche und/oder Kante ist vorzugsweise derart angeordnet, dass sie auf einer Seite der Platine auf- bzw. anliegt, welche gegenüber der Seite liegt, an welcher eine Trennkante der Aufnahmemittel anliegt.
In einer bevorzugen Ausführungsform weisen die Führungsschienen jeweils eine, vorzugsweise lineare, Führungsnut auf, in welcher die Platine geführt werden kann. Die Dicke der Führungsnut ist dabei auf die Dicke der Platine angepasst.
Die Führungsmittel sind vorzugsweise derart ausgeprägt, dass der Abstand zwischen den Führungsschienen variabel eingestellt werden kann. Die Führungsmittel können dabei Führungsstangen aufweisen, welche zwischen den Führungsschienen angeordnet sind und mit denen der Abstand der Führungsschienen einstellbar ist. Die Trennvorrichtung kann wenigstens eine zusätzliche Führungsschiene aufweisen, welche variabel bezüglich ihres Abstands zu einer ersten und/oder zweiten Führungsschiene angeordnet werden kann.
Die Führungsmittel können aus einem Gestell mit zwei seitlichen Führungsschienen bestehen, welches relativ zu den Aufnahmemitteln verschwenkbar angeordnet ist.
Die Aufnahmemittel können in eine Basisplatte integriert sein, welche vorzugsweise stationär gegenüber den Führungsmittel angeordnet ist. In der Basisplatte kann dabei die Aufnahmenut der Aufnahmemittel angeordnet sein. Ein Adapter für die Einstellbarkeit der Tiefe der Aufnahmenut kann auf die Basisplatte aufsetzbar sein. Die Basisplatte kann mit einem Gestell der Führungsmittel mit Hilfe von wenigstens einem Scharnier befestigt sein.
In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Abtrennen einer Leiterplatte aus einer Platine. Das Verfahren kann mit Hilfe der Trennvorrichtung wie oben beschrieben durchgeführt werden. Das Verfahren umfasst wenigstens die Schritte:

– Einlegen einer ebenen Platine in Führungsmittel,
– Kontaktieren einer Längsseite der abzutrennenden Leiterplatte der Platine mit Aufnahmemitteln, welche im Wesentlichen senkrecht zum Verlauf der Führungsmittel angeordnet sind, und Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln um eine Drehachse, welche im Wesentlichen parallel zum Verlauf der Aufnahmemittel angeordnet ist.

Durch das Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel gegenüber den Aufnahmemitteln wird die Leiterplatte entlang einer linearen Kante gebogen, an welcher Scher- und/oder Biegekräfte auftreten, was zum Abtrennen der Leiterplatte von der Platine führt. Die Führungs- und Aufnahmemittel können vorzugsweise wenigstens in eine erste Aufnahmeposition und eine zweite Trennposition zueinander gedreht bzw. verschwenkt werden. Die Trennposition entspricht dabei vorzugsweise einer Drehung der Führungs- und Aufnahmemittel aus der Aufnahmeposition relativ zueinander um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise um 45° bis 90°.
In der Aufnahmeposition liegen die Führungs- und Aufnahmemittel vorzugsweise in einer Ebene. Die Platine kann somit wenigstens teilweise von den Führungsmitteln hin zu den Aufnahmemitteln in der Aufnahmeposition verschoben werden. In den Führungsmitteln kann die Platine parallel zu deren Seitenkanten in eine lineare Richtung, beispielsweise hinzu den Aufnahmemitteln bewegt werden. Durch wenigstens einen vorgesehenen Anschlag der Aufnahmemittel kann dabei das Verschieben der Platine innerhalb der Führungsmittel und Aufnahmemittel begrenzt werden. Die Aufnahmemittel sind hierbei ausgeprägt, eine von der Platine abzutrennende Leiterplatte wenigstens teilweise aufzunehmen. Durch das Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln in die Trennposition wird die Leiterplatte von dem Rest der Platine abgetrennt. Danach können die Führungs- und Aufnahmemittel wieder in die ursprüngliche Aufnahmeposition gebracht werden, damit die nächste abzutrennende Leiterplatte der Platine von den Aufnahmemitteln aufgenommen werden kann. Das Verschieben bzw. Nachschieben der Platine innerhalb der Führungsmittel hin zu den Aufnahmemitteln in der Aufnahmeposition erfolgt vorzugsweise mittels Schwerkraft.
In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine Leiterplatte herstellbar mit dem oben beschriebenen Verfahren.
In einem zusätzlichen Aspekt betrifft die Erfindung eine Leiterplatte für LED Chips, aufweisend: einen im Wesentlichen länglichen Körper mit einer Oberfläche und zwei an die Oberfläche angrenzende Seitenflächen, und wenigstens eine elektronische Komponente, welche auf der Oberfläche angeordnet ist, wobei wenigstens eine, vorzugsweise beide der Seitenflächen einen im Wesentlichen streifenförmigen Oberflächenbereich umfasst, welcher eine erhöhte Rauheit gegenüber dem Rest der Seitenfläche aufweist.
Der streifenförmige Oberflächenbereich entspricht vorzugsweise einer Verbindungsstelle, an welcher die Leiterplatte mit weiteren benachbarten Leiterplatten einer Platine ursprünglich verbunden war. Die erhöhte Rauheit des streifenförmigen Oberflächenbereichs der Seitenfläche resultiert vorzugsweise aus dem oben beschriebenen Trennverfahren, bei welchem die jeweilige Leiterplatte von einer Platine aufweisend mehrere Leiterplatten unter Biege- und/oder Scherkrafteinfluss abgetrennt wird. Der streifenförmige Oberflächenbereich erstreckt sich vorzugsweise entlang der gesamten Länge der Leiterplatte.
Der Rauheitswert bzw. Mittenrauwert des streifenförmigen Bereichs liegt vorzugsweise zwischen Ra = 10 μm und Ra = 25 μm, mehr bevorzugt zwischen Ra = 12 μm und Ra = 18 μm.
Der Rauheitswert bzw. Mittenrauwert der restlichen Oberfläche der jeweiligen Seitenfläche, d. h. außerhalb des oben beschriebenen streifenförmigen Oberflächenbereichs, liegt vorzugsweise zwischen Ra = 5 μm und Ra = 15 μm, mehr bevorzugt zwischen Ra = 8 μm und Ra = 11 μm.
Die erfindungsgemäße Leiterplatte ermöglicht ein sehr vereinfachtes und kostengünstiges Herstellungsverfahren. Des Weiteren wird durch die vorzugsweise beidseitig angeordneten streifenförmigen Bereiche mit erhöhter Rauheit eine verbesserte Handhabung der Leiterplatte ermöglicht.
Die wenigstens eine elektronische Komponente ist vorzugsweise ein LED Chip. Die Leiterplatte kann zudem Leiterbahnen und/oder Kontakte zur elektrischen Kontaktierung des LED Chips aufweisen.
Der streifenförmige Oberflächenbereich ist vorzugsweise im Wesentlichen in der Mitte der Seitenfläche angeordnet.
Der streifenförmige Oberflächenbereich weist vorzugsweise eine homogene Dicke zwischen 0,5 und 1,5 mm, vorzugsweise zwischen 0,6 und 1 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,7 und 0,9 mm auf.
Die Leiterplatte weist vorzugsweise eine Gesamtdicke bzw. Materialstärke zwischen 1,2 und 2,2 mm, vorzugsweise zwischen 1,4 und 1,9 mm, mehr bevorzugt zwischen 1,5 und 1,7 mm auf.
Die Seitenflächen der Leiterplatte weisen vorzugsweise ferner einen oberen und einen unteren streifenförmigen Oberflächenbereich auf, welche oberhalb und unterhalb des zuvor beschriebenen mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs angeordnet sind. Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich weisen vorzugsweise eine homogene Dicke zwischen 0,1 und 0,8 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,3 und 0,5 mm, und am bevorzugtesten zwischen 0,3 und 0,4 mm auf. Der untere streifenförmige Oberflächenbereich kann eine größere Dicke als der obere streifenförmige Oberflächenbereich aufweisen.
Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich der Seitenfläche bilden vorzugsweise den Rest der Oberfläche der Seitenfläche.
Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich ist vorzugsweise geneigt bezüglich des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs angeordnet. Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich ist dabei bezüglich des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs um zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25° geneigt. Der Betrag eines Neigungswinkels zwischen dem oberen und/oder unteren streifenförmigen Oberflächenbereich und dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich liegt demnach zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25°.
Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich kann einer Oberfläche bzw. Flanke einer V-förmigen Aussparung entsprechen, welche in der ursprünglichen Platine aufweisend mehrere miteinander verbundene Leiterplatten geformt war. Eine derartige V-förmige Aussparung auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine kann als Sollbruch- bzw. Solltrennstellen vorgesehen sein, um das Biegen der Leiterplatte und Abtrennen vom Rest der Platine zu vereinfachen.
Der mittlere Oberflächenbereich kann einer Oberfläche eines Zellulose-Kernmaterials der Leiterplatte entsprechen.
Der obere und/oder untere Oberflächenbereich kann einer Oberfläche einer gewebten Glasfaserstruktur der Leiterplatte entsprechen.
Die Leiterplatte weist vorzugsweise eine Länge zwischen 300 und 800 mm, mehr bevorzugt zwischen 500 und 700 mm auf. Die Breite der Leiterplatte liegt vorzugsweise zwischen 10 und 30 mm, mehr bevorzugt bei circa 16 oder 24 mm.
Die Leiterplatte kann aus FR4, CEM-2 oder CEM-3 Material bestehen.
Kurzbeschreibung der Figuren
Nachfolgend wird eine detaillierte Beschreibung der Figuren gegeben. Darin zeigt:
1a eine perspektivische Vorderansicht einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung.
1b eine perspektivische Rückansicht der Trennvorrichtung gemäß 1a.
2a eine seitliche Querschnittansicht der Trennvorrichtung gemäß 1a und 1b in einer Aufnahmeposition.
2b eine seitliche Querschnittansicht der Trennvorrichtung gemäß 1a und 1b in einer Trennposition.
3 eine perspektivische Vorderansicht der Trennvorrichtung gemäß 1a mit eingelegter Platine.
4 eine Draufsicht auf eine Platine bestehend aus einzelnen davon zu trennenden Leiterplatten.
5 eine perspektivische Vorderansicht einer Trennvorrichtung gemäß einer alternativen Ausführungsform.
6a zeigt eine Seitenansicht eines exemplarischen Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.
6b zeigt eine vergrößerte schematische Seitenansicht des seitlichen Bereichs Z der Leiterplatte gemäß 6a.
6c zeigt eine Vorderansicht der Leiterplatte gemäß 6a.
Detaillierte Figurenbeschreibung
Die 1a und 1b zeigen eine bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Trennvorrichtung 10, welche zum Abtrennen von einzelnen Leiterplatten 21 von einer zusammenhängenden Platine 20 dient (siehe 4).
Die Trennvorrichtung 10 weist dabei Führungsmittel 1 auf, welche zum Halten und Führen der Platine 20 dienen. Die Führungsmittel 1 weisen zwei längliche, sich gegenüberliegende Schienen 2 auf, mit jeweils wenigstens einer Führungsnut 2a. Die Führungsnuten 2a sind auf die Dicke der Platine 20 angepasst. Die Führungsnuten 2a der Schienen 2 liegen sich gegenüber und verlaufen in einer Ebene. Die Führungsnuten 2a sind parallel angeordnet und zu beiden Seiten offen. Eine vorzugsweise rechteckige Platine 20 kann somit von einer ersten, vorzugsweise nach oben gerichteten, Einfuhrseite in die Führungsmittel eingeschoben werden (siehe Richtung C in 3). Die Führungsmittel 1 erlauben das Verschieben der Platine 20 in eine Richtung parallel zu den Seitenkanten 21b bzw. senkrecht zu den Längskanten 21a.
Zwischen den Führungsschienen 2 ist wenigstens eine, vorzugsweise zwei, Positionierstangen 8 angeordnet. Die Positionierstangen 8 ermöglichen die Stabilisierung der Führungsschienen 2 und bilden mit diesen ein Gestell der Führungsmittel 1. Auf den Positionierstangen 8 ist wenigstens ein Zwischenträger 7 angeordnet. Es können auch zwei oder mehrere Zwischenträger 7 vorhanden sein. Die Zwischenträger 7 sind entlang der Positionierstangen 8 und somit zwischen den Führungsschienen 2 verschiebbar angeordnet. Die exakte Position der Zwischenträger 7 auf dem Gestell kann mit Hilfe von Feststellmitteln 7c, wie beispielsweise Klemmschrauben fixiert werden. Die Zwischenträger 7 weisen jeweils eine Auflagefläche und/oder -Kante 7a auf, welche bezüglich den Führungsschienen 2 derart angeordnet ist, dass eine Unter- oder Oberseite 20a, 20b der Platine 20 darauf wenigstens teilweise aufliegt, wenn diese in den Führungsnuten 2a eingelegt bzw. geführt ist. Die Auflagefläche und/oder -Kante 7a verläuft somit parallel zu der Ebene, in welcher die Führungsnuten 2a verlaufen (siehe 2a).
Die Führungsschienen 2 sind in einem festen Abstand zueinander angeordnet. Die Führungsnuten 2a sind dabei so angeordnet, dass eine Platine 20 mit einer Seitenlänge von zwischen 300 und 700 m, vorzugsweise von 600 mm eingelegt werden kann. Falls eine Platine 20 mit einer geringeren Seitenlänge zu trennen ist, kann eine zusätzliche Führungsschiene 2' in das Gestell 2, 8 eingesetzt werden. Die zusätzliche Führungsschiene 2' kann hierzu Aussparungen und Feststellmittel 9 aufweisen, mit Hilfe derer die Führungsschiene 2' auf den Positionierstangen 8 angeordnet und fixiert werden kann.
Die Trennvorrichtung 10 weist zudem Aufnahmemittel 3 auf, welche ausgeprägt sind eine von der Platine 20 abzutrennende Leiterplatte 21 wenigstens teilweise aufzunehmen. Die Aufnahmemittel 3 verlaufen im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen 2 und den darin befindlichen Führungsnuten 2a. Die Aufnahmemittel 3 sind mit den Führungsmittel 1 drehbar verbunden. Die Aufnahmemittel 3 sind vorzugsweise mit Hilfe wenigstens eines Gelenks 4 mit den Führungsmitteln 1 verbunden. Das Gelenk 4 weist dabei vorzugsweise eine Drehachse 4a auf, welche parallel zur Erstreckung der Aufnahmemittel 3 liegt. Die Führungsmittel 1 können somit relativ zu den Aufnahmemitteln 3 um die Drehachse 4a von einer ersten Aufnahmeposition A (siehe 2a) in eine zweite Trennposition B (siehe 2b) verschwenkt werden.
Die Aufnahmemittel 3 können in eine Basisplatte 11 integriert sein, welche vorzugsweise stationär gegenüber den Führungsmitteln 1 angeordnet ist. Die Basisplatte 11 ist vorzugsweise rechteckig und weist eine Unterseite auf, welche als Auflagefläche der Trennvorrichtung 10 dient. Die Basisplatte 11 erstreckt sich vorzugsweise über die gesamte Länge zwischen den beiden Führungsschienen 2. Die Basisplatte 11 kann an einer Kante Trennfugen 12 aufweisen, welche vorzugsweise von unterschiedlicher Tiefe sind und sich über die gesamte Länge der Basisplatte 11 erstrecken können. Die Trennfugen 12 sind vorzugsweise zu den Seiten der Basisplatte 11 offen. Die Dicke der Trennfugen 12 ist vorzugsweise auf die Materialstärke bzw. Dicke der Platine 20 angepasst. Die Hilfe der Trennfugen kann ein Rahmen 22 der Platine 20 (siehe 4) von der Platine 20 abgetrennt werden. Hierzu wird die Platine 20 mit dem Rahmen 22 in eine bezüglich der Tiefe passende Trennfuge 12 eingelegt und manuell in eine Richtung geneigt. Durch die Neigung der Platine 20 relativ zu dem in der Fuge 12 festgespannten Rahmenstück 22 wird dieses Rahmenstück um eine lineare Oberkante der Fuge 12 gebogen und somit vom Rest der Platine 20 getrennt.
Die Aufnahmemittel 3 weisen eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Kante 5 auf, welche als Trennkante fungiert. Die Trennkante 5 ist parallel zur Drehachse 4a und vorzugsweise kollinear dazu angeordnet. Die Trennkante 5 verläuft somit auch senkrecht zu den Führungsschienen 2 bzw. zu den darin verlaufenden Führungsnuten 2a.
Die Aufnahmemittel 3 werden nun mit Bezug auf die 2a und 2b näher beschrieben. Die 2a und 2b zeigen die Trennvorrichtung 10 in einer ersten Aufnahmeposition A und einer zweiten Trennposition B, zwischen welchen die Trennvorrichtung 10 gedreht bzw. verschwenkt werden kann.
Die Aufnahmemittel 3 weisen eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Aufnahmenut 6 auf, welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen 2 bzw. den darin verlaufenden Führungsnuten 2a angeordnet ist. Eine Bodenfläche 6a der Aufnahmenut 6 bildet dabei einen Anschlag für eine Längskante 21a bzw. einer Seitenfläche einer von der Platine 20 abzutrennenden Leiterplatte 21. In der gezeigten Aufnahmeposition kann die Platine 20 linear in Richtung der Aufnahmemittel 3 bewegt werden (siehe auch Richtung C in 3), bis eine Längskante 21a der untersten Leiterplatte der Platine 20 auf dem Anschlag 6a aufliegt. Dies kann in der gezeigten Position durch die Schwerkraft erfolgen, welche auf die Platine 20 wirkt. Die Seitenkanten 21b der Leiterplatten 21 der Platine 20 werden in den Führungsnuten 2a vorzugsweise verdrehsicher geführt.
Die Tiefe der Aufnahmenut 6 von dem Anschlag 6a bis zu der Trennkante 5 der Aufnahmemittel 3 ist dabei vorzugsweise derart gewählt, dass diese der Breite b der abzutrennenden Leiterplatte 21 entspricht. Die Aufnahmemittel 3 können einen Adapter 15 aufweisen, mit welchem die Tiefe der Aufnahmenut 6 eingestellt werden kann. Der Adapter 15 kann dabei selbst eine Aufnahmenut 6 aufweisen und selektiv bezüglich der Trennkante 5 und vorzugsweise auf der Basisplatte 11 angeordnet werden. Durch das Anbringen des Adapters 15 wie in 2a und 2b gezeigt, beträgt die Tiefe der Aufnahmenut 6 vorzugsweise 16 mm. Bei Entfernen des Adapters 15 von der Basisplatte 11 beträgt die Tiefe der Aufnahmenut 6' zwischen der Trennkante 5 und einer in der Basisplatte 11 integrierten Bodenfläche 6a' der Aufnahmenut vorzugsweise 24 mm.
Die Trennkante 5 kann durch eine Oberkante einer ersten Seitenwand 6c der Aufnahmenut 6 gebildet sein. Die Seitenwand 6c kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen.
Auf einer in Querschnittansicht der Trennkante 5 gegenüberliegenden Seite der Aufnahmenut 6, weist die Aufnahmenut 6 eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Anlagefläche 6b auf. Die Anlagefläche 6b ist vorzugsweise aus einer zweiten Seitenwand der Aufnahmenut 6 gebildet. Die zweite Seitenwand ist vorzugsweise planar, kann aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen. Die zweite Seitenwand 6b erstreckt sich von der Bodenfläche der Nut zu einer Höhe, welche geringer ist als die Höhe der ersten Seitenwand 6c. Die Höhe der ersten und zweiten Seitenwand 6b, 6c kann auch identisch sein.
Die Breite der Aufnahmenut 6 ist an die Dicke bzw. Materialstärke der Platine 20 angepasst. Hierbei ist die Breite vorzugsweise derart gewählt, dass die Leiterplatte 21 wenigstens teilweise verdrehsicher in der Aufnahmenut 6 gelagert ist. Vorzugsweise ist die Leiterplatte 21 zwischen der ersten und zweiten Seitenwand 6b, 6c bzw. zwischen der Trennkante 5 und der Anlagefläche 6b wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert.
Durch Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel 1 gegenüber den Aufnahmemitteln 3 in Richtung D (siehe 2a) wird die Platine 20, welche in den Führungsmitteln 1 gelagert ist von der Leiterplatte 21, welche in den Aufnahmemitteln 3 wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert ist, weggebogen, wie in 2b gezeigt. Dabei wird die in die Trennmittel eingelegt Platine 20 (siehe 3) entlang der linearen Trennkante 5 derart gebogen, dass die auftretenden Biege- und/oder Scherkräfte zu einem Abtrennen der Leiterplatte 21 von der Platine 20 entlang der Trennkante 5 führen. Die Führungsmittel 1 und die Aufnahmemittel 3 können vorzugsweise um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise zwischen 45° und 90° zueinander gedreht bzw. verschwenkt werden. In der gezeigten Position kann die abgetrennte Leiterplatte 21 aus den Aufnahmemitteln 3 entnommen werden. Anschließen können die Führungsmittel 1 wieder in die ursprüngliche Aufnahmeposition gebracht werden (siehe 2a). Der Rest der Platine 20 kann dann, vorzugsweise unter Schwerkrafteinfluss, in Richtung der Aufnahmemittel 3 verschoben werden, so dass die nächste abzutrennende Leiterplatte 21 in den Aufnahmemitteln 3 gelagert ist.
3 zeigt die Trennvorrichtung 10 mit eingelegter Platine 20 in der Aufnahmeposition. Die unterste Leiterplatte 21 ist dabei in den Aufnahmemitteln 3 gelagert und kann durch Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel von dem Rest der Leiterplatte 20 abgetrennt werden.
4 zeigt eine Platine 20 aufweisend mehrere aneinandergereihte Leiterplatten 21. An den Randbereichen kann die Platine Randstücke 22 aufweisen, welche vor der Abtrennung der Leiterplatten 21 von der Platine zu trennen sind. Diese können eine geringere Breite als die Breite b der abzutrennenden Leiterplatten 21 aufweisen. Die Länge der Leiterplatten 21 ist vorzugsweise größer als 300 mm. Die Breite b der Leiterplatten 21 liegt vorzugsweise zwischen 10 und 30 mm, und kann insbesondere 16 oder 24 mm sein. Die einzelnen Leiterplatten 21 sind mit elektronischen Komponenten 21c bestückt. Diese können beispielsweise LED Chips sein.
Die Platine 20 weist vorzugsweise lineare Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23 auf, welche zwischen den abzutrennenden Leiterplatten 21 angeordnet sind. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen sind vorzugsweise auch zwischen den Randstücken 22 und den Leiterplatten 21 angeordnet. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23 sind vorzugsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine. Das Biegen der Leiterplatten 21 zum Abtrennen vom Rest der Platine 20 erfolgt bei der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung vorzugsweise entlang dieser vorgefertigten Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23.
5 zeigt eine alternative Ausführungsform der Trennvorrichtung 10', welche nach dem gleichen Prinzip funktioniert. Gleiche Teile der Trennvorrichtung sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
In der Trennvorrichtung 10' gemäß 5 sind die seitlichen Führungsschienen 2 mit Hilfe einer Verbindungsplatte 8' verbunden. Die Aufnahmemittel 3' weisen eine diskontinuierliche Nut 16, sowie eine diskontinuierliche Trennkante 5' auf.
Die Trennkante 5' und/oder die erste Seitenwand 16c der Aufnahmenut 16 können dabei mehrere Ausnehmungen 13 aufweisen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Trennkante 5' und die Seitenwand 16c Rücksprünge 13 auf. Diese dienen zur Aufnahme von elektronischen Komponenten 21c wie beispielsweise LED Chips der Leiterplatten 21 beim Trennverfahren. Die elektronischen Komponenten 21c können dabei beim Einschieben der Platine 20 in die Aufnahmemittel 3' in diesen Rücksprünge aufgenommen werden und kommen somit nicht mit der Trennkante 5' in Berührung.
Die der Trennkante 5' und der ersten Seitenwand 16c gegenüberliegende Anlagefläche 16b ist in diesem Ausführungsbeispiel eine diskontinuierliche Anlagefläche und weist mehrere, sich von der Bodenfläche 16a der Nut 16 erstreckenden Wandsegmente oder Zylinder auf. Die Abstände zwischen den einzelnen Wandsegmenten oder Zylindern der Anlagefläche 16b kann auf die Breite der sich in der gegenüberliegenden Seitenwand 16c befindlichen Rücksprünge 13 angepasst sein.
Eine Leiterplatte 21 kann somit bei der Aufnahme in die Aufnahmenut 16 zwischen der ersten Seitenwand 16c und der diskontinuierlichen Anlagefläche 16b wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert werden.
Ein exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 21 gemäß der Erfindung ist in den 6a bis 6c gezeigt. Hierbei zeigt 6a eine Seitenansicht der Leiterplatte 21 und 6b eine vergrößerte schematische Seitenansicht des in 6a gezeigten Bereichs Z der Seitenfläche. 6c zeigt eine Vorderansicht der Leiterplatte.
Die Leiterplatte 21 weist einen im Wesentlichen länglichen Körper 25 auf, welcher sich entlang einer Länge l erstreckt. Die Länge l des Körpers liegt vorzugsweise zwischen 300 und 800 mm, mehr bevorzugt zwischen 500 und 700 mm. Eine vorzugsweise konstante Breite b der Leiterplatte bzw. des Körpers 25 kann zwischen 10 und 30 mm liegen. Die Breite b kann eine Standardbreite für Leiterplatten wie beispielsweise 16 oder 24 mm sein. Die Leiterplatte 21 weist vorzugsweise eine Gesamtdicke bzw. Materialstärke d zwischen 1,2 und 2,2 mm, mehr bevorzugt zwischen 1,4 und 1,9 mm, und am bevorzugtesten zwischen 1,5 und 1,7 mm auf.
Der längliche Körper 25 weist einen obere Oberfläche 20a und eine untere Oberfläche 20b auf, welche sich gegenüberliegen. Die Oberflächen 20a und 20b sind vorzugsweise parallel angeordnet. Der Leiterplattenkörper 25 weist zudem zwei Seitenflächen 24 auf, welche mittels einer Längskante 21a mit der Oberfläche 24a verbunden sind.
Die Leiterplatte 21 weist wenigstens eine elektronische Komponente 21c, beispielsweise einen LED Chip auf. Diese ist auf der Oberfläche 20a angeordnet. Vorzugsweise sind mehrere LED Chips auf der Oberfläche 20a der Leiterplatte 21 angeordnet.
Die Seitenflächen 24 der Leiterplatte 21 weisen vorzugsweise beide einen im Wesentlichen streifenförmigen Oberflächenbereich 24b auf, welcher sich vorzugsweise über die gesamte Länge der Leiterplatte 21 bzw. der Seitenfläche 24 erstreckt. Dieser ist im Wesentlichen mittig auf der jeweiligen Seitenfläche 24 angeordnet. Die vorzugsweise homogene Dicke d2 des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs 24b liegt zwischen 0,5 und 1,5 mm, vorzugsweise zwischen 0,6 und 1 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,7 und 0,9 mm
Der streifenförmige Bereich 24b weist eine erhöhte Rauheit bzw. Mittenrauwert Ra gegenüber dem Rest der Seitenfläche 24 auf.
Die restliche Seitenfläche 24 weist vorzugsweise einen oberen und einen unteren streifenförmigen Oberflächenbereich 24a, 24c auf, welche oberhalb und unterhalb des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs 24b angeordnet sind. Der obere und/oder der untere streifenförmigen Oberflächenbereich 24a, 24c erstreckt sich vorzugsweise ebenfalls entlang der gesamten Länge der Leiterplatte 21 bzw. deren jeweiliger Seitenfläche 24.
Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich 24a, 24c weisen vorzugsweise eine homogene Dicke d1, d3 auf. Die Dicke d1, d3 liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 0,8 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,3 und 0,5 mm, und am bevorzugtesten zwischen 0,3 und 0,4 mm. Der untere streifenförmige Oberflächenbereich 24c kann eine größere Dicke als der obere streifenförmige Oberflächenbereich 24a aufweisen.
Wie in 6c gezeigt, können der obere und/oder der untere streifenförmige Oberflächenbereich 24a, 24c gegenüber dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich 24b geneigt angeordnet sein. Der Betrag eines Neigungswinkels zwischen dem oberen oder dem unteren Oberflächenbereich 24a, 24c und dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich 24b kann zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25° liegen.

Claims

Eine Trennvorrichtung (10) zum Abtrennen von Leiterplatten (21) von einer zusammenhängenden Platine (20), aufweisend Führungsmittel (1) mit wenigstens zwei sich gegenüberliegenden Führungsschienen (2) zur Führung einer Platine (20) in einer Ebene; und Aufnahmemittel (3) welche ausgeprägt sind eine von der Platine (20) abzutrennende Leiterplatte (21) wenigstens teilweise aufzunehmen und welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen (2) verlaufen; wobei die Führungsmittel (1) relativ zu den Aufnahmemitteln (3) um eine Drehachse (4a) von einer ersten Aufnahmeposition (A) in eine zweite Trennposition (B) verschwenkbar sind.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Drehachse (4a) der Trennvorrichtung parallel zu den Aufnahmemitteln (3) bzw. senkrecht zu den Führungsschienen (2) verläuft und vorzugsweise in einer Ebene mit den Aufnahmemitteln (3) und den Führungsschienen (2) liegt.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Aufnahmemittel (3) eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Trennkante (5, 5') aufweisen, welche vorzugsweise parallel zur Drehachse (4a) der Trennvorrichtung (10) verläuft.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei die Trennkannte (5) bezüglich der Führungsmittel (1) und Aufnahmemittel (3) derart angeordnet ist, dass bei einem Verschwenken um die Drehachse (4a) eine in den Aufnahmemitteln gehaltene Leiterplatte (21) an der Trennkante (5) aufliegt und um diese gebogen wird.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Aufnahmemittel (3) und die Führungsschienen (2) in der ersten Aufnahmeposition (A) im Wesentlichen in einer Ebene liegend angeordnet sind.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in der ersten Aufnahmeposition (A) die Führungsmittel (1) und die Aufnahmemittel (3) derart zueinander angeordnet sind, dass die zusammenhängende Platine (20) von den Führungsmitteln (1) hin zu den Aufnahmemitteln (3) in einer Ebene bewegbar ist.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die von der Platine abzutrennende Leiterplatte (21) in den Aufnahmemitteln (3) wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert ist.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Aufnahmemittel (3) eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Aufnahmenut (6, 6') aufweisen, welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen (2) angeordnet ist.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 8, wobei die Aufnahmenut (6, 6') wenigstens einen Anschlag (6a, 6a') für eine Längskante (21a) der von der Platine (20) abzutrennenden Leiterplatte (21) aufweist, welcher vorzugsweise von einer Bodenfläche der Aufnahmenut gebildet ist.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 8 oder 9, wobei die Aufnahmenut (6, 6') wenigstens eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Kante (5, 5') aufweist, welche als Trennkante fungiert.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 10, wobei die Aufnahmenut (6, 6') eine der Trennkante (5, 5') gegenüberliegende kontinuierliche oder diskontinuierliche Anlagefläche (6b, 6b') aufweist.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei die Tiefe der Aufnahmenut (6, 6') auf die Breite (b) der von der Platine (20) abzutrennenden Leiterplatte (21) angepasst ist.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 12, wobei die Aufnahmemittel (3) derart ausgeprägt sind, um die Tiefe der Aufnahmenut (6, 6') variabel, vorzugsweise wenigstens zwischen 16 und 24 mm, einzustellen.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Führungsmittel (1) ferner wenigstens eine zwischen den beiden Führungsschienen (2) angeordnete Auflagefläche und/oder -Kante (7a) aufweisen, welche bezüglich den Führungsschienen (2) derart angeordnet ist, um eine Unter- oder Oberseite (20a, 20b) der Platine (20) wenigstens teilweise zu kontaktieren.
Die Trennvorrichtung gemäß Anspruch 14, wobei die Auflagefläche und/oder Kante (7a) auf einer Seite (20a) der Platine (20) auf- bzw. anliegt, welche gegenüber der Seite (20b) liegt, an welcher eine Trennkante (5) der Aufnahmemittel (3) angeordnet ist.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Führungsmittel (1) derart ausgeprägt sind, dass ein Abstand zwischen den Führungsschienen (2) variabel eingestellt werden und vorzugsweise an die Seitenlänge einer Platine (20) angepasst werden kann.
Die Trennvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Führungsmittel (1) und Aufnahmemittel (3) ausgeprägt sind, eine Platine mit einer Seitenlänge von zwischen 300 bis 700 mm, bevorzugt mit einer Seitenlänge von 600 mm aufzunehmen.
Eine Leiterplatte hergestellt mit einem Verfahren zum Abtrennen einer Leiterplatte (21) aus einer Platine (20) aufweisend die Schritte: – Einlegen einer ebenen Platine (20) in Führungsmittel (1), – Kontaktieren einer Längsseite der abzutrennenden Leiterplatte (21) der Platine (20) mit Aufnahmemitteln (3), welche im Wesentlichen senkrecht zum Verlauf der Führungsmittel (1) angeordnet sind, und Verschwenken der Führungsmittel (1) relativ zu den Aufnahmemitteln (3) um eine Drehachse (4a), welche im Wesentlichen parallel zum Verlauf der Aufnahmemittel (3) angeordnet ist.
Eine Leiterplatte (21) für LED Chips, aufweisend: – einen im Wesentlichen länglichen Körper (25) mit einer Oberfläche (20a) und zwei an die Oberfläche angrenzende Seitenflächen (24), und – wenigstens eine elektronische Komponente (21c), welche auf der Oberfläche (20a) angeordnet ist, wobei wenigstens eine, vorzugsweise beide der Seitenflächen (24) einen im Wesentlichen streifenförmigen Oberflächenbereich (24b) umfasst, welcher eine erhöhte Rauheit gegenüber dem Rest der Seitenfläche (24) aufweist.
Die Leiterplatte gemäß Anspruch 19, wobei der streifenförmige Oberflächenbereich (24b) im Wesentlichen in der Mitte der Seitenfläche (24) angeordnet ist.
Die Leiterplatte gemäß Anspruch 19 oder 20, wobei der streifenförmige Oberflächenbereich (24b) eine homogene Dicke (d2) zwischen 0,5 und 1,5 mm, vorzugsweise zwischen 0,6 und 1 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,7 und 0,9 mm aufweist.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 21, wobei die Leiterplatte eine Gesamtdicke bzw. Materialstärke zwischen 1,2 und 2,2 mm, vorzugsweise zwischen 1,4 und 1,9 mm, mehr bevorzugt zwischen 1,5 und 1,7 mm aufweist.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei die Seitenfläche (24) ferner einen oberen und einen unteren streifenförmigen Oberflächenbereich (24a, 24c) aufweist, welche oberhalb und unterhalb des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs (24b) angeordnet sind.
Die Leiterplatte gemäß Anspruch 23, wobei der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich (24a, 24c) eine homogene Dicke (d1, d3) zwischen 0,1 und 0,8 mm, vorzugsweise zwischen 0,3 und 0,5 mm, mehr bevorzugt zwischen 0,3 und 0,4 mm aufweist.
Die Leiterplatte gemäß Anspruch 23 oder 24, wobei der untere streifenförmige Oberflächenbereich (24c) eine größere Dicke (d3) als der obere streifenförmige Oberflächenbereich (24a) aufweist.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 23 bis 25, wobei der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich (24a, 24c) geneigt bezüglich des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs (24b) angeordnet ist.
Die Leiterplatte gemäß Anspruch 26, wobei der Betrag eines Neigungswinkels zwischen dem oberen und/oder unteren streifenförmigen Oberflächenbereich (24a, 24c) und dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich (24b) zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25° liegt.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 27, wobei die Leiterplatte eine Länge (l) zwischen 300 und 800 mm, vorzugsweise zwischen 500 und 700 mm aufweist.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 28, wobei die Leiterplatte eine Breite (b) zwischen 10 und 30 mm, bevorzugt 16 oder 24 mm aufweist.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 29, wobei die Leiterplatte aus FR4, CEM-2 oder CEM-3 Material besteht.
Die Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 19 bis 30, wobei der Rauheitswert bzw. Mittenrauwert Ra des streifenförmigen Bereichs (24b) zwischen 10 μm und 25 μm, bevorzugt zwischen 12 μm und 18 μm liegt.
Ein Verfahren zum Abtrennen einer Leiterplatte (21) aus einer Platine (20) aufweisend die Schritte: – Einlegen einer ebenen Platine (20) in Führungsmittel (1), – Kontaktieren einer Längsseite der abzutrennenden Leiterplatte (21) der Platine (20) mit Aufnahmemitteln (3), welche im Wesentlichen senkrecht zum Verlauf der Führungsmittel (1) angeordnet sind, und Verschwenken der Führungsmittel (1) relativ zu den Aufnahmemitteln (3) um eine Drehachse (4a), welche im Wesentlichen parallel zum Verlauf der Aufnahmemittel (3) angeordnet ist.
Das Verfahren gemäß Anspruch 32, wobei beim Verschwenken der Führungsmittel (1) gegenüber den Aufnahmemitteln (3) die Leiterplatte (21) entlang einer linearen Kante (5) gebogen und somit von der Platine (20) abgetrennt wird.
Das Verfahren gemäß Anspruch 32 oder 33, wobei die Führungs- und Aufnahmemittel (1, 3) wenigstens in eine erste Aufnahmeposition (A) und eine zweite Trennposition (B) zueinander verschwenkbar sind.
Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 32 bis 34, wobei die Führungsmittel (1) gegenüber den Aufnahmemitteln (3) um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise um 45° bis 90°, verschwenkt werden.