JP2009101692A - ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の製品テーブル13及び第2の製品テーブル14は、そのエッジ部が一定の角度を持つようにスライドテーブル11及び傾動テーブル12に配置する。両面がスクライブされた基板Gをテーブルに載置し、第1のクランプバー15aと第2のクランプバー16aで基板を押圧し固定する。そして第2の製品テーブル14を回動させると、クランプバーを押圧点として基板GのスクライブラインSに対して剪断力と引張力が作用する。このため、クランプバーの間隙の少ない方がブレイクポイントとして作用し、基板Gが左右2つに分断される。
【選択図】図4
Description
本発明の実施の形態1におけるブレイク装置について、図面を参照しつつ説明する。図4は実施の形態1におけるブレイク装置10の全体構成を示す外観斜視図である。このブレイク装置10は片傾動分断機と呼ぶ。分断の対象となる基板Gは、ガラス板等の脆性材料基板である。
x1 =g2
y1 =y1
z1 =−d0
x2 =d0 sin θ+g2cos θ
y2 =y1
z2 =d0 (1−cos θ)+g2sin θ−d0
x3 =0
y3 =y3
z3 =−d0
x4 =d0 sin θ
y4 =y3
z4 =d0 (1−cos θ)−d0
この場合の水平移動量x4 −x3 を計算すると、θ=3°の場合、0.039mmとなる。
次に本発明の実施の形態2におけるブレイク装置について、図面を参照しつつ説明する。図11は実施の形態2におけるブレイク装置30の全体構成を示す外観斜視図である。このブレイク装置30は両傾動分断機と呼ぶ。ここでも説明の都合上、ブレイク装置30の設置床面と平行なテーブル基準面を(x,y)とし、設置床面と垂直な方向をz軸とし、基板のブレイク方向をy軸とする。このブレイク装置30はy軸と平行な回転軸を持ち、傾動可能な第1,第2の傾動テーブル31,32を有している。
x5 =g2
y5 =y5
z5 =−d0
x6 =(d2 −d0 )sin θ+g2cos θ
y6 =y5
z6 =−(d2 −d0 )(1−cos θ)−g2sin θ−d0
次に本発明の実施の形態3におけるブレイク装置について説明する。図15は、本実施の形態におけるブレイク装置50の一部を切欠いて示した斜視図である。本実施の形態では、2分したテーブル51a,51bが互いにギャップZを隔てて設けられており、一方のテーブル51bは固定されている。テーブル51aの裏面には、自在継手52,53,54が固定され、これらを介して3本の支持柱56,57,58が設けられている。支持柱57,58はテーブル51aのギャップZの端面に沿うようにして設けられ、支持柱56は支持柱57の後方に設けられている。
次に本発明の実施の形態4におけるブレイク装置について説明する。図19は、本実施の形態におけるブレイク装置80の要部構成を示す一部切り欠き斜視図である。このブレイク装置80は、実施の形態3と同様のテーブル81a、81bを有している。テーブル81a、81bが水平、即ち同一の載置面を持つ姿勢におけテーブル間のギャップをZとすると、ギャップZの大きさはこの状態では一様である。実施の形態1,2と同様にしてギャップZの中央線をy軸とする。テーブル81aの下部に対してy軸と非平行となり、テーブル81aの下面と直角な軸受板82を取り付ける。そして軸受板82の下部に軸穴83を設け、この軸穴83に通した軸を回転軸L2とし、テーブル81aを回動自在に保持する。そして軸受板82を図示しない駆動装置により回動軸させる。こうすれば実施の形態3と同じ作用効果を得ることができる。
次に本発明の実施の形態5におけるブレイク装置について説明する。図20及び図21は本実施の形態におけるブレイク装置90の要部構成を示す説明図であり、図20は側面図、図21は斜視図である。このブレイク装置90は、パラレルリンク機構の6軸を同時に制御することによって、ガラス板の分断の自由度を拡大するようにしたものである。このブレイク装置90は、実施の形態3、4と同様のテーブル92a、92bを有している。テーブル92aは固定のテーブルとし、テーブル92bは移動自在のテーブルとする。
次に本発明の実施の形態6におけるブレイク方法について説明する。本実施の形態における脆性材料基板のブレイク方法とは、前述した基板Gとして1枚の液晶マザーガラス基板120を所定形状に分断し、複数の液晶ガラス基板121を得るための製造方法とする。1枚の液晶マザーガラス基板120から、駆動信号によって画素単位で画像又は文字を表示する液晶パネルを得るためには、各種の製造工程が必要である。
次に本発明の実施の形態7におけるブレイク方法について説明する。本実施の形態における脆性材料基板のブレイク方法とは、図28に示すような液晶マザーガラス基板130を複数の液晶ガラス基板131に分断する方法である。TFT、走査電極、信号電極、画素電極を含むマザー基板をマザーTFT基板と呼び、カラーフィルタを含むマザー基板をマザー対向基板と呼ぶ。この液晶マザーガラス基板130は、スクライブラインが未形成の第1の脆性材料基板であるマザー対向基板130bと、スクライブラインS2が予め形成された第2の脆性材料基板であるマザーTFT基板130aとをシール剤132で貼り合わせた基板をいう。
次に本発明の実施の形態8におけるブレイク方法について説明する。本実施の形態における脆性材料基板のブレイク方法とは、両面スクライブ装置を用いることを特徴とする。また本実施の形態の液晶マザーガラス基板140は、実施の形態7のマザーガラス基板130と異なり、マザーTFTガラス基板にもマザー対向基板にも、スクライブラインSが予め形成されていないものとする。
10A 左側ユニット
10B 右側ユニット
11 スライドテーブル
12 傾動テーブル
13 第1の製品テーブル
13a 回動軸
13b〜13e ねじ孔
14 第2の製品テーブル
14a 回動軸
14b〜14e ねじ孔
15 第1の製品クランプユニット
15a 第1のクランプバー
16 第2の製品クランプユニット
16a 第2のクランプバー
17 ベース
18 水平保持ブロック上部
18a 傾動軸
19 水平保持ブロック下部
20 回動制御部
30 ブレイク装置
30A 左側ユニット
30B 右側ユニット
31 第1の傾動テーブル
32 第2の傾動テーブル
33 第1の製品テーブル
34 第2の製品テーブル
35 第1の製品クランプユニット
35a 第1のクランプバー
36 第2の製品クランプユニット
36a 第2のクランプバー
37 ベース
38 第1の保持ブロック
38a 第1の傾動軸
38b 第1の保持アーム
39 第2の保持ブロック
39a 第2の傾動軸
39b 第2の保持アーム
40 回動制御部
50 ブレイク装置
51a,51b テーブル
52,53,54 自在継手
56,57,58 支持柱
59,60,61 自在継手
62 台座
63 伸縮アーム
70 液晶マザーガラス基板
71 マザーガラス基板
72 接着剤
73 スペーサ
74 マザーガラス基板
75 液晶
80 ブレイク装置
81a,81b テーブル
82 軸受板
83 軸穴
90 ブレイク装置
91 台座
92a,92b テーブル
93〜96 支持柱
97〜102 自在継手
103〜108 伸縮アーム
109〜114 自在継手
115 制御部
116 押し上げピン
117 除材ハンド
120 液晶マザーガラス基板
121 液晶ガラス基板
122 カセットローダ
123 第1の基板搬送装置
124 第1のスクライブ装置
125 第2のスクライブ装置
126 第2の基板搬送装置
127 第1のブレイク装置
127a 第1のテーブル
127b 第2のテーブル
128 第2のブレイク装置
129 第3の基板搬送装置
130 液晶マザーガラス基板
130a マザーTFT基板
130b マザー対向基板
131 液晶ガラス基板
132 シール剤
133 カセットローダ
134 第1の基板搬送装置
135 スクライブ装置
136 第1のブレイク装置
136a 第1のテーブル
136b 第2のテーブル
137 第2の基板搬送装置
138 第2のブレイク装置
140 液晶マザーガラス基板
142 カセットローダ
143 第1の基板搬送装置
144 第1の両面スクライブ装置
147 第2の基板搬送装置
148 第1のブレイク装置
148a,148b テーブル
149 第3の基板搬送装置
150 第2の両面スクライブ装置
153 第4の基板搬送装置
154 第2のブレイク装置
154a,154b ギャップ
155 第5の基板搬送装置
Claims (9)
- 互いに間隔を空けて配置され、スクライブラインが形成された脆性材料基板を前記スクライブラインが前記間隔に位置するように載置する2分されたテーブルを具備し、前記2分されたテーブルのうち少なくとも一方のテーブルを回動させることにより前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するブレイク装置であって、
前記テーブルの回動中心軸は、前記脆性材料基板のスクライブラインに対して所定の角度を有するブレイク装置。 - 前記スクライブラインに対して自身の回動軸を結ぶ軸線が所定の角度をなす方向に整列し、前記テーブルを揺動可能に支持する2本の支持柱をさらに具備する請求項1記載のブレイク装置。
- 前記2本の支持柱とともに前記テーブルを3点で支持するための第3の支持柱と、
前記第3の支持柱を昇降させるアームと、をさらに具備する請求項2記載のブレイク装置。 - 互いに間隔を空けて配置され、スクライブラインが形成された脆性材料基板を前記スクライブラインが前記間隔の中心線となるY軸上に位置するように載置する2分されたXY平面を主面とするテーブルを具備し、前記2分されたテーブルのうち少なくとも一方のテーブルを回動させることにより前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するブレイク装置であって、
自身の投影軸が、YZ平面において前記スクライブラインに対して所定の角度をなす方向に沿って延在し、XY平面において前記スクライブラインに対して平行に延在する軸線を有する軸穴を有し、前記軸穴を中心として前記テーブルと一体となって回動する軸受板を具備するブレイク装置。 - 互いに間隔を空けて配置され、スクライブラインが形成された脆性材料基板を前記スクライブラインが前記間隔の中心線となるY軸上に位置するように載置する2分されたXY平面を主面とするテーブルを具備し、前記2分されたテーブルのうち少なくとも一方のテーブルを回転及び移動させることにより前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するブレイク装置であって、
前記少なくとも一方のテーブルを支持する、少なくとも一部が互いに非平行の6本の伸縮自在のアームと、
前記アームの夫々両端に設けられ、前記テーブルと前記アームの片端とを自在の角度で連結する自在継手と、
前記各アームの長さを制御することにより前記一方のテーブルの位置を制御する制御部と、を具備するブレイク装置。 - スクライブラインが形成された脆性材料基板を、間隔を空けて配置された2つのテーブルに、前記スクライブラインが前記間隔に位置するように載置し、少なくとも一方のテーブルを回動させることにより、前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するブレイク方法において、
前記スクライブラインに対して所定角度を持つ回動中心軸を中心に前記テーブルを回転させて、前記スクライブラインの一方端から前記スクライブラインの他端へ脆性材料基板を分断することを特徴とするブレイク方法。 - 第1のマザー脆性材料基板の一方の面と所定のスクライブラインが形成された第2のマザー脆性材料基板の面とを対向させて貼り合わせたマザー貼合基板の分断システムであって、
前記マザー貼合基板をスクライブ装置に搬送する第1の搬送ロボットと、
前記第1の搬送ロボットにより搬送されたマザー貼合基板の第1のマザー脆性材料基板の上面にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、
前記スクライブ装置によって、第1のマザー脆性材料基板の上面にスクライブラインが形成されたマザー貼合基板を第1のブレイク装置に搬送する第2の搬送ロボットと、
前記第2の搬送ロボットにより搬送されたマザー貼合基板を短冊状に分断する請求項1〜5のいずれかに記載の第1のブレイク装置と、
短冊状に分断された貼合基板を第2のブレイク装置に搬送する第3の搬送ロボットと、
前記第3の搬送ロボットにより搬送された短冊状に分断された貼合基板を規定形状の貼合基板に分断する請求項1〜5のいずれかに記載の第2のブレイク装置と、を具備することを特徴とするマザー貼合基板の分断システム。 - 第1のマザー脆性材料基板と第2のマザー脆性材料基板の面とを対向させて貼り合わせたマザー貼合基板の分断システムであって、
前記マザー貼合基板の両面にスクライブを行う両面スクライブ装置に搬送する第4の搬送ロボットと、
前記第4の搬送ロボットにより搬送されたマザー貼合基板の両面にスクライブラインを形成する第1の両面スクライブ装置と、
前記第1の両面スクライブ装置によって、マザー脆性材料基板の両面にスクライブラインが形成されたマザー貼合基板を第1のブレイク装置に搬送する第5の搬送ロボットと、
前記第5の搬送ロボットにより搬送されたマザー貼合基板を短冊状に分断する請求項1〜5のいずれかに記載の第1のブレイク装置と、
短冊状に分断された貼合基板を第2の両面スクライブ装置に搬送する第6の搬送ロボットと、
前記第6の搬送ロボットにより搬送された短冊状に分断された貼合基板の両面にスクライブラインを形成する第2の両面スクライブ装置と、
前記第2の両面スクライブ装置によって、短冊状に分断された貼合基板の両面にスクライブラインが形成され短冊状に分断された貼合基板を第2のブレイク装置に搬送する第7の搬送ロボットと、
前記第7の搬送ロボットにより搬送され短冊状に分断された貼合基板を規定形状の貼合基板に分断する請求項1〜5のいずれかに記載の第2のブレイク装置と、を具備することを特徴とするマザー貼合基板の分断システム。 - 前記第1及び第2の両面スクライブ装置は、
前記マザー貼合基板の両面にビームスポットを照射し、この照射部分に追随してスポット冷却を行い、基板の熱歪みを利用してスクライブを行うスクライブ装置である請求項82記載のマザー貼合基板の分断システム。
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