JP2015034111A - 積層セラミックス基板の分断方法 - Google Patents
積層セラミックス基板の分断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015034111A JP2015034111A JP2013165963A JP2013165963A JP2015034111A JP 2015034111 A JP2015034111 A JP 2015034111A JP 2013165963 A JP2013165963 A JP 2013165963A JP 2013165963 A JP2013165963 A JP 2013165963A JP 2015034111 A JP2015034111 A JP 2015034111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- laminated
- layer
- glass layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
- B26D3/085—On sheet material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Abstract
【解決手段】ガラス層11とセラミックス層12から成る積層セラミックス基板10のガラス層11に、分断予定ラインに沿ってスクライブ装置によってスクライブラインSを形成する。次いで積層セラミックス基板を反転し、セラミックス層12の面よりスクライブラインSに沿ってブレイクする。こうすれば積層セラミックス基板10を完全に分断することができる。
【選択図】図1
Description
11,21,31,33,42 ガラス層
12,22,23,32,41,43 セラミックス層
13 スクライビングホイール
14,15 支持部材
16 テープ
17 ブレイクバー
Claims (3)
- ガラス層と少なくとも1層のセラミックス層とを積層した積層セラミックス基板の分断方法であって、
前記積層セラミックス基板の一方の面に分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成し、
前記スクライブラインに沿って前記積層セラミックス基板の他方の面にブレイクバーを押し当ててブレイクすることによって、スクライブラインに沿って積層セラミックス基板を分断する積層セラミックス基板の分断方法。 - 前記積層セラミックス基板は、ガラス層の一方の面に少なくとも一層のセラミックス層を積層したものであり、
前記スクライブラインを前記ガラス層に形成したことを特徴とする請求項1記載の積層セラミックス基板の分断方法。 - 前記積層セラミックス基板は、ガラス層の両面に第1,第2のセラミックス層を積層したものである請求項1記載の積層セラミックス基板の分断方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013165963A JP2015034111A (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 積層セラミックス基板の分断方法 |
TW103113070A TW201505805A (zh) | 2013-08-09 | 2014-04-09 | 層積陶瓷基板之分斷方法 |
KR1020140042570A KR20150018359A (ko) | 2013-08-09 | 2014-04-09 | 적층 세라믹스 기판의 분단 방법 |
CN201410170992.2A CN104339462A (zh) | 2013-08-09 | 2014-04-25 | 积层陶瓷基板的切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013165963A JP2015034111A (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 積層セラミックス基板の分断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015034111A true JP2015034111A (ja) | 2015-02-19 |
Family
ID=52496325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013165963A Pending JP2015034111A (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 積層セラミックス基板の分断方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015034111A (ja) |
KR (1) | KR20150018359A (ja) |
CN (1) | CN104339462A (ja) |
TW (1) | TW201505805A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6589358B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-10-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
JP6589381B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-10-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法 |
JP6589380B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-10-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008024574A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Optrex Corp | 基板の切断方法 |
JP2008201629A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置 |
WO2011118692A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板積層体の製造方法、及びガラス板の接合方法、並びに前記製造方法によって製造されたガラス板積層体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113521A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | スクライブラインの形成方法 |
WO2003002471A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd | Dispositif et procede permettant de decouper un substrat realise dans une matiere fragile |
DE60331423D1 (de) * | 2002-04-01 | 2010-04-08 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Teilverfahren für substrat aus zerbrechlichem material und das verfahren verwendende teilvorrichtung |
US20090050610A1 (en) * | 2004-10-13 | 2009-02-26 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board |
CN101009978A (zh) * | 2006-01-23 | 2007-08-01 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子设备的制造方法 |
JP2008088012A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス基板割断方法およびその装置 |
JP5330845B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
-
2013
- 2013-08-09 JP JP2013165963A patent/JP2015034111A/ja active Pending
-
2014
- 2014-04-09 KR KR1020140042570A patent/KR20150018359A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-04-09 TW TW103113070A patent/TW201505805A/zh unknown
- 2014-04-25 CN CN201410170992.2A patent/CN104339462A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008024574A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Optrex Corp | 基板の切断方法 |
JP2008201629A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置 |
WO2011118692A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板積層体の製造方法、及びガラス板の接合方法、並びに前記製造方法によって製造されたガラス板積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104339462A (zh) | 2015-02-11 |
KR20150018359A (ko) | 2015-02-23 |
TW201505805A (zh) | 2015-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101998653B1 (ko) | 적층 세라믹 기판의 분단 방법 | |
JP6019999B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6191122B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP2015034111A (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
KR20120031430A (ko) | 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법 | |
JP6315882B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6040705B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
TWI696228B (zh) | 基板之分斷方法及分斷裝置 | |
JP6191108B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6288260B2 (ja) | 脆性基板の分断方法 | |
JP6191109B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
WO2020066408A1 (ja) | メタル膜付き基板の分断方法 | |
JP2015034112A (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6005571B2 (ja) | 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール | |
JP6316395B2 (ja) | 積層セラミックス基板のスクライブ装置 | |
TW201416205A (zh) | 積層陶瓷基板之分斷方法 | |
JP6175156B2 (ja) | 基板の分断装置 | |
JP7182779B2 (ja) | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 | |
JP2015191999A (ja) | シリコン基板の分断方法 | |
CN110176396B (zh) | 切断装置、切断方法及切断板 | |
JP2020097154A (ja) | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 | |
JP2016063042A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2022056887A (ja) | 脆性材料基板の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170405 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170905 |