JP6005571B2 - 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール - Google Patents
金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6005571B2 JP6005571B2 JP2013068762A JP2013068762A JP6005571B2 JP 6005571 B2 JP6005571 B2 JP 6005571B2 JP 2013068762 A JP2013068762 A JP 2013068762A JP 2013068762 A JP2013068762 A JP 2013068762A JP 6005571 B2 JP6005571 B2 JP 6005571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- metal film
- laminated
- scribing
- laminated ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明の溝加工用ツールは、例えば、前記のような積層セラミックス基板の分断方法に使用することのできる金属膜積層セラミックス基板の金属膜の一部を帯状に除去して溝加工を行うための溝加工用ツールであって、刃先が(a)円錐台形状、(b)角柱状又は(c)角柱状の左右を切り欠いた形状のいずれかの形状である。
11 セラミックス基板
12 金属膜
12a 溝
13,14 スクライビングホイール
15,16 支持部材
17 テープ
18 ブレイクバー
Claims (1)
- 金属膜積層セラミックス基板の金属膜の一部を帯状に除去して溝加工を行うための溝加工用ツールであって、
刃先が(a)円錐台形状、(b)角柱状又は(c)角柱状の左右を切り欠いた形状のいずれかの形状である金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013068762A JP6005571B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013068762A JP6005571B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012212191A Division JP6191108B2 (ja) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 積層セラミックス基板の分断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014065291A JP2014065291A (ja) | 2014-04-17 |
JP6005571B2 true JP6005571B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=50742157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013068762A Active JP6005571B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6005571B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202041343A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-11-16 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 陶瓷片的製造方法及陶瓷片製造用之煅燒前片的製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4885111B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2012-02-29 | シャープ株式会社 | 液晶パネル及び液晶パネル製造装置 |
JP4093891B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2008-06-04 | シャープ株式会社 | 液晶パネル、液晶パネルの製造方法および液晶パネル製造装置 |
JP3867230B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2007-01-10 | 本田技研工業株式会社 | メカニカルスクライブ装置 |
JP2010199242A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 集積型薄膜太陽電池の製造方法 |
TWI424580B (zh) * | 2009-02-24 | 2014-01-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | A trench processing tool, a trench processing method and a cutting device using a thin film solar cell |
JP2010207945A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 薄膜太陽電池用の溝加工ツール |
EP2450960A1 (en) * | 2009-06-29 | 2012-05-09 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing photoelectric conversion elements, device for manufacturing photoelectric conversion elements, and photoelectric conversion element |
JP2009272647A (ja) * | 2009-08-12 | 2009-11-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013068762A patent/JP6005571B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014065291A (ja) | 2014-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101998653B1 (ko) | 적층 세라믹 기판의 분단 방법 | |
JP6019999B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP5187421B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法 | |
JP6191122B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
TWI545636B (zh) | Fracture with a brittle material substrate and its cutting method | |
JP6191108B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6191109B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6005571B2 (ja) | 金属膜積層セラミックス基板溝加工用ツール | |
JP6315882B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP2015034111A (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6040705B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
TWI696228B (zh) | 基板之分斷方法及分斷裝置 | |
JP6316395B2 (ja) | 積層セラミックス基板のスクライブ装置 | |
TWI583522B (zh) | Disassembly method of laminated ceramic substrate | |
JP2013161944A (ja) | ダイシング方法 | |
JP2015191999A (ja) | シリコン基板の分断方法 | |
JP2015034112A (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
JP6175156B2 (ja) | 基板の分断装置 | |
TWI684505B (zh) | 複合基板之刻劃方法及刻劃裝置 | |
TW201604158A (zh) | 貼合基板之分斷方法及分斷刀 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160907 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 6005571 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |