TWI684505B - 複合基板之刻劃方法及刻劃裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係對在玻璃基板積層有樹脂層及保護層之複合基板進行刻劃。

沿著於複合基板10之刻劃預定線SL之兩側隔開固定間隔之2條線進行刻劃而形成溝槽21a、21b。其次，將其間之樹脂層與保護層剝離，形成溝槽23而使玻璃基板11之面露出。藉由對所露出之玻璃面沿著刻劃預定線進行刻劃而將複合基板分斷。

Description

複合基板之刻劃方法及刻劃裝置

本發明係關於一種於玻璃基板積層有樹脂層及保護層之複合基板之刻劃方法及刻劃裝置。

先前於將在陶瓷基板積層有金屬膜之積層陶瓷基板分斷之情形時，如專利文獻1所示提出有如下方法，即，對積層陶瓷基板之金屬膜使用圖案化工具沿著刻劃預定線進行溝槽加工，並藉由刻劃裝置自所形成之溝槽形成劃線，而自陶瓷基板之表面沿著劃線進行分斷。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2014-067859號公報

同樣地，於對如圖1所示般於玻璃基板100積層有樹脂層101及保護層102之構造、或者於玻璃基板100之上表面積層有樹脂層101及保護層102，且亦於玻璃基板100之下表面積層有樹脂層103、及保護層104之複合基板進行刻劃而分斷之情形時，即便直接進行刻劃，裂痕亦不會充分滲透。因此，暫且利用樹脂去除工具105除去一表面之樹脂層101及保護層102。其次考慮使玻璃基板100之上表面露出，對所露出之玻璃面進行刻劃，其後利用分斷刀自經刻劃之表面之相反方向進行分斷。

然而，若表面之樹脂層101與保護層102之合計厚度為10μm以上，則存在如下問題：即便欲使用樹脂去除工具105除去樹脂層101與保護層102，亦不易以固定之寬度去除，保護層或樹脂層於經刻劃之溝槽之兩側如圖2所示不規則地剝離。並且存在如下問題：即便使用刻劃輪對如此去除保護層而露出之玻璃面以使裂痕滲透之方式進行刻劃而分斷，因端面之精度變差，故而亦無法較高地維持製品之品質。

本發明係著眼於上述問題而完成，其目的在於在去除保護層及樹脂層之情形時，保護層或樹脂層亦不會不規則地剝離，能以固定寬度去除樹脂層及保護層而進行刻劃。

為了解決該問題，本發明之複合基板之刻劃方法係對在玻璃基板之至少一面積層有樹脂層及保護層之複合基板進行刻劃之刻劃方法，且沿著於上述玻璃基板之刻劃預定線之兩側隔開固定間隔之2條線自樹脂層進行刻劃，利用樹脂去除工具對經上述刻劃之2條劃線間之樹脂層及保護層進行刻劃，形成固定寬度之溝槽而使玻璃層露出，使刻劃輪於溝槽內自露出之玻璃面沿著上述刻劃預定線滾動而進行刻劃。

又，本發明之複合基板之刻劃裝置係用以對在玻璃基板之至少一面積層有樹脂層及保護層之複合基板進行刻劃之刻劃裝置，且具有：樹脂層刻劃器件，其用以沿著於上述玻璃基板之刻劃預定線之兩側隔開固定間隔之2條線自樹脂層進行刻劃；玻璃層露出器件，其用以利用樹脂去除工具對經上述刻劃之2條劃線之間之樹脂層及保護層進行刻劃，形成固定寬度之溝槽而使玻璃層露出；及玻璃基板刻劃器件，其使刻劃輪於溝槽內自露出之玻璃面沿著上述刻劃預定線滾動而進行刻劃。

此處，上述樹脂層亦可為較上述保護層硬之材質。

根據具有此種特徵之本發明，相對於在玻璃基板積層有樹脂層及保護層之基板，首先使輪於刻劃預定線之兩側滾動而將其間之固定寬度之部分之保護層及樹脂層剝離。如此能夠在最表面之保護層未被不規則地剝離之情況下去除樹脂層及保護層。通過如此形成固定寬度之溝槽而使玻璃面露出且以使裂痕滲透之方式進行刻劃，而獲得能夠使刻劃精度提高之效果。

10‧‧‧複合基板

11‧‧‧玻璃基板

12‧‧‧樹脂膜

13‧‧‧保護層

14‧‧‧樹脂膜

15‧‧‧保護層

16‧‧‧刻劃輪

17‧‧‧刻劃輪

21a‧‧‧溝槽

21b‧‧‧溝槽

22‧‧‧樹脂去除工具

23‧‧‧溝槽

24‧‧‧刻劃輪

100‧‧‧玻璃基板

101‧‧‧樹脂層

102‧‧‧保護層

103‧‧‧樹脂層

104‧‧‧保護層

105‧‧‧樹脂去除工具

SL‧‧‧刻劃預定線

SL1‧‧‧劃線

W‧‧‧固定間隔

圖1係表示自複合基板之樹脂層及保護層側剝離保護層之處理之圖。

圖2係表示複合基板之保護層剝離後之表面之狀態之圖。

圖3係表示本發明之實施形態之複合基板之立體圖。

圖4係表示於本發明之實施形態之複合基板形成2條溝槽之步驟之立體圖。

圖5(a)~(c)係表示本實施形態之複合基板之分斷步驟之剖視圖。

圖6係表示於本發明之實施形態之複合基板形成溝槽而使玻璃面露出之步驟之立體圖。

圖7係表示於本發明之實施形態之複合基板之溝槽形成刻劃之步驟之立體圖。

圖3係表示成為刻劃及分斷之對象之複合基板(以下簡稱為複合基板)10之立體圖，圖5(a)係該複合基板10之剖視圖。複合基板10係於玻璃基板11之正面積層樹脂層12、保護層13，且亦於玻璃基板11之背面亦積層樹脂層14、保護層15。將該複合基板之以單點鏈線所示之面設為刻劃預定線SL。此處，樹脂層12為絕緣體材料，且為相對較硬之層，設為例如10~100μm之厚度。又，保護層13係阻焊層等保護圖案 之層，較樹脂層12柔軟，設為例如10~50μm之厚度。

於以特定圖案分斷此種複合基板10之情形時，首先如圖4所示自保護層13側於刻劃預定線SL之兩側相對於刻劃預定線平行且隔開固定間隔W、例如間隔50~300μm進行2條刻劃。該刻劃係如圖4所示使用用於通常之刻劃之銳角刻劃輪16、17(本發明之樹脂層刻劃器件之一例)施加固定之負荷並使其滾動而進行刻劃。圖5(b)係如此刻劃後之剖視圖，保護層13成為此時之藉由刻劃輪16、17壓潰為V字形狀之溝槽21a、21b。

然後如圖6所示般使用樹脂去除工具22(本發明之玻璃層露出器件之一例)將壓潰形成之2條溝槽21a、21b之間之樹脂層與保護層剝離而形成溝槽23。將此時之剖視圖示於圖5(c)。此時之樹脂去除工具22亦可如專利文獻1所示般為圓錐台形狀或角柱狀或者將角柱狀之左右缺損而成之形狀之工具。又，不僅工具之前端為角柱狀，工具整體亦可為角柱狀。

其次，對於已將樹脂層12與保護層13去除之帶狀之溝槽23內側之玻璃基板11，沿著刻劃預定線SL進行刻劃。該刻劃係如圖7所示以藉由刻劃裝置以固定負荷按壓刻劃輪24(本發明之玻璃基板刻劃器件之一例)並使其滾動而使裂痕垂直滲透之方式形成劃線SL1。用於該刻劃之刻劃輪亦可使用能夠進行高滲透刻劃之刻劃輪。例如，如日本專利文獻3074143號所示提出有如下之高滲透型之刻劃輪，其於圓周面隔開特定間隔而形成多個溝槽，且將該等溝槽之間作為突起。

於該實施形態中，如圖4~7所示般對保護層進行溝槽加工，其次自保護層之溝槽對玻璃面進行刻劃，因此無須在此期間使複合基板翻轉，能夠提高作業效率。

其次使複合基板10翻轉，自複合基板10之上部沿著劃線SL1下壓分斷刀進行分斷。如此，可將複合基板10沿著刻劃完全分斷，從而可提高端面精度。通過呈格子狀進行該複合基板之分斷而可形成各個複合基板小片。

再者，於該實施形態中，在圖7之步驟中使用刻劃裝置使刻劃輪滾動而執行刻劃，但亦可利用雷射刻劃裝置進行刻劃。

又，於該實施形態中，將複合基板之最上面之保護層設為阻焊層，但亦可為金屬層。又，對在玻璃基板之兩側設置有保護層及樹脂層之情形進行了說明，但對於在玻璃基板之任一側具有保護層及樹脂層之基板亦可應用本發明。

[產業上之可利用性]

本發明可使用刻劃輪及樹脂去除工具對在玻璃基板積層有樹脂層、保護層之複合基板進行刻劃，對於製造微小之複合基板有效。

10‧‧‧複合基板

11‧‧‧玻璃基板

12‧‧‧樹脂膜

13‧‧‧保護層

14‧‧‧樹脂膜

15‧‧‧保護層

21a‧‧‧溝槽

21b‧‧‧溝槽

23‧‧‧溝槽

Claims (2)

1. 一種複合基板之刻劃方法，其係對在玻璃基板之至少一面積層有樹脂層及保護層之複合基板進行刻劃者，且沿著於上述玻璃基板之刻劃預定線之兩側隔開固定間隔之2條線自保護層進行刻劃，利用樹脂去除工具對經上述刻劃之2條劃線之間之樹脂層及保護層進行刻劃而形成固定寬度之溝槽，從而使玻璃層露出，且使刻劃輪於溝槽內自露出之玻璃面沿著上述刻劃預定線滾動而進行刻劃，其中上述樹脂層為較上述保護層硬之材質，上述樹脂層形成於上述玻璃基板上，上述保護層形成於上述樹脂層上，上述樹脂層及上述保護層之合計厚度為10μm以上。
2. 一種複合基板之刻劃裝置，其係用以對在玻璃基板之至少一面積層有樹脂層及保護層之複合基板進行刻劃者，且具有：樹脂層刻劃器件，其用以沿著於上述玻璃基板之刻劃預定線之兩側隔開固定間隔之2條線自保護層進行刻劃；玻璃層露出器件，其用以對經上述刻劃之2條劃線之間之樹脂層及保護層進行刻劃而形成固定寬度之溝槽，從而使玻璃層露出；及玻璃基板刻劃器件，其用以於溝槽內自露出之玻璃面沿著上述刻劃預定線進行刻劃，其中上述樹脂層為較上述保護層硬之材質，上述樹脂層形成於上述玻璃基板上，上述保護層形成於上述樹脂層上，上述樹脂層及上述保護層之合計厚度為10μm以上。

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