CN105693073A - 复合基板的划线方法以及划线装置 - Google Patents
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Abstract
本案发明涉及一种复合基板的划线方法以及划线装置。对在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线。沿着在复合基板(10)的划线预定线(SL)的两侧隔开固定间隔的两条线进行划线而形成沟槽(21a、21b)。其次，将这些划线之间的树脂层与保护层剥离而形成沟槽(23)来使玻璃基板(11)的表面露出。通过对所露出的玻璃面沿着划线预定线进行划线而将复合基板分断。
Description
技术领域
本发明涉及一种在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板的划线方法以及划线装置。
背景技术
以往在将于陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断的情况下，如专利文献1所示公开有如下方法，即，对积层陶瓷基板的金属膜使用图案化工具沿着划线预定线进行沟槽加工，并通过划线装置从所形成的沟槽形成划线，且从陶瓷基板的表面沿着划线进行分断。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2014-067859号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
同样地，在对如图1所示般在玻璃基板100积层有树脂层101及保护层102的构造、或者在玻璃基板100的上表面积层有树脂层101及保护层102，且还在玻璃基板100的下表面积层有树脂层103、及保护层104的复合基板进行划线而分断的情况下，即便直接进行划线，裂痕也不会充分渗透。因此，暂且利用树脂去除工具105除去一表面的树脂层101及保护层102。其次考虑使玻璃基板100的上表面露出，对所露出的玻璃面进行划线，其后利用分断刀从经划线的表面的相反方向进行分断。
然而，如果表面的树脂层101与保护层102的合计厚度为10μm以上，则存在如下问题：即便想要使用树脂去除工具105除去树脂层101与保护层102，也难以在固定的宽度去除这些层，保护层或树脂层在经划线的沟槽的两侧如图2所示不规则地剥离。且存在如下问题：即便使用划线轮对如此去除保护层而露出的玻璃面以使裂痕渗透的方式进行划线而分断，因端面的精度变差，故而亦无法较高地维持产品的品质。
本发明是着眼于所述问题而完成的，其目的在于在去除保护层及树脂层的情况下，保护层或树脂层也不会不规则地剥离，能在固定宽度去除树脂层及保护层而进行划线。
[解决问题的技术手段]
为了解决该问题，本发明的复合基板的划线方法是对在玻璃基板的至少一表面积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线的划线方法，且沿着在所述玻璃基板的划线预定线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线，利用树脂去除工具对经所述划线的两条划线之间的树脂层及保护层进行划线而形成固定宽度的沟槽来使玻璃层露出，使划线轮在沟槽内从露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。
此外，本发明的复合基板的划线装置是用以对在玻璃基板的至少一表面积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线的划线装置，且具有：树脂层划线器件，用以沿着在所述玻璃基板的划线预定线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线；玻璃层露出器件，用以利用树脂去除工具对经所述划线的两条划线之间的树脂层及保护层进行划线而形成固定宽度的沟槽来使玻璃层露出；以及玻璃基板划线器件，使划线轮在沟槽内从露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。
此处，所述树脂层也可为较所述保护层硬的材质。
[发明的效果]
根据具有此种特征的本发明，相对于在玻璃基板积层有树脂层及保护层的基板，首先使轮在划线预定线的两侧滚动而将其间的固定宽度的部分的保护层及树脂层剥离。这样一来能够在最表面的保护层未被不规则地剥离的情况下去除树脂层及保护层。通过如此形成固定宽度的沟槽而使玻璃面露出且以使裂痕渗透的方式进行划线，而获得能够使划线精度提高的效果。
附图说明
图1是表示从复合基板的保护层侧剥离树脂层及保护层的处理的图。
图2是表示复合基板的保护层剥离后的表面的状态的图。
图3是表示本发明的实施方式的复合基板的立体图。
图4是表示在本发明的实施方式的复合基板形成两条沟槽的过程的立体图。
图5(a)～(c)是表示本实施方式的复合基板的分断过程的剖视图。
图6是表示在本发明的实施方式的复合基板形成沟槽而使玻璃面露出的过程的立体图。
图7是表示在本发明的实施方式的复合基板的沟槽形成划线的过程的立体图。
具体实施方式
图3是表示成为划线及分断的对象的复合基板(以下简称为复合基板)10的立体图，图5(a)是该复合基板10的剖视图。复合基板10是在玻璃基板11的正面积层树脂层12、保护层13，且还在玻璃基板11的背面也积层树脂层14、保护层15。将该复合基板的以单点链线所示的表面设为划线预定线SL。此处，树脂层12为绝缘体材料，且为相对硬的层，设为例如10～100μm的厚度。此外，保护层13是阻焊层等保护图案的层，较树脂层12柔软，设为例如10～50μm的厚度。
在以特定图案分断此种复合基板10的情况下，首先如图4所示从保护层13侧在划线预定线SL的两侧相对于划线预定线平行且隔开固定间隔W、例如间隔50～300μm形成两条划线。该划线是如图4所示使用普通划线中所使用的锐角划线轮16、17施加固定的负荷并使其滚动而进行划线。图5(b)是如此划线后的剖视图，保护层13成为此时的通过划线轮16、17按压变形为V字形状的沟槽21a、21b。
然后如图6所示般使用树脂去除工具22将按压变形所得的两条沟槽21a、21b之间的树脂层与保护层剥离而形成沟槽23。将此时的剖视图示于图5(c)。此时的树脂去除工具22也可如专利文献1所示般为圆锥台形状或棱柱状或者将棱柱状的左右切开而成的形状的工具。此外，不仅工具的前端为棱柱状，工具整体也可为棱柱状。
其次，相对于已将树脂层12与保护层13去除的带状的沟槽23内侧的玻璃基板11，沿着划线预定线SL进行划线。该划线是如图7所示以通过划线装置以固定负荷按压划线轮24并使其滚动而使裂痕垂直渗透的方式形成划线SL1。用于该划线的划线轮也可使用能够进行高渗透划线的划线轮。例如，如日本专利文献3074143号所示提出有如下的高渗透型的划线轮，其在圆周面隔开特定间隔而形成有多个沟槽，且将这些沟槽之间作为突起。
在该实施方式中，如图4～7所示般对保护层进行沟槽加工，其次从保护层的沟槽对玻璃面进行划线，因此无须在此期间使复合基板翻转，能够提高作业效率。
其次使复合基板10翻转，从复合基板10的上部沿着划线SL1下压分断刀进行分断。这样一来，可将复合基板10沿着划线完全分断，从而可提高端面精度。通过呈格子状进行该复合基板的分断而可形成各个复合基板小片。
另外，在该实施方式中，在图7的步骤中使用划线装置使划线轮滚动而执行划线，但也可利用激光划线装置进行划线。
此外，在该实施方式中，将复合基板的最上表面的保护层设为阻焊层，但也可为金属层。此外，对在玻璃基板的两侧设置有保护层及树脂层的情况进行了说明，但对于在玻璃基板的任一侧具有保护层及树脂层的基板也可应用本发明。
[工业上的可利用性]
本发明可使用划线轮及树脂去除工具对在玻璃基板积层有树脂层、保护层的复合基板进行划线，对于制造微小的复合基板有效。
[符号的说明]
10复合基板
11玻璃基板
12、14树脂膜
13、15保护层
16、17、24划线轮
21a、21b、23沟槽
22树脂去除工具
Claims (3)
1.一种复合基板的划线方法，对在玻璃基板的至少一表面积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线，且
沿着在所述玻璃基板的划线预定线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线，
利用树脂去除工具对经所述划线的两条划线之间的树脂层及保护层进行划线而形成固定宽度的沟槽，从而使玻璃层露出，且
使划线轮在沟槽内从露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。
2.根据权利要求1所述的复合基板的划线方法，其中所述树脂层为较所述保护层硬的材质。
3.一种复合基板的划线装置，用以对在玻璃基板的至少一表面积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线，且具有：
树脂层划线器件，用以沿着在所述玻璃基板的划线预定线的两侧隔开固定间隔的两条线从树脂层进行划线；
玻璃层露出器件，用以利用树脂去除工具对经所述划线的两条划线之间的树脂层及保护层进行划线而形成固定宽度的沟槽，从而使玻璃层露出；以及
玻璃基板划线器件，使划线轮在沟槽内从露出的玻璃面沿着所述划线预定线滚动而进行划线。
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