JP6191108B2 - 積層セラミックス基板の分断方法 - Google Patents
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11 セラミックス基板
12 金属膜
12a 溝
13,14 スクライビングホイール
15,16 支持部材
17 テープ
18 ブレイクバー
Claims (3)
- セラミックス基板に金属膜が積層された積層セラミックス基板の分断方法であって、
前記積層セラミックス基板のスクライブ予定ラインに沿ってパターニングツールで金属膜に対して溝加工を行い、
前記金属膜が取り去られた溝に沿って前記セラミックス基板の面よりスクライブを行い、
前記積層セラミックス基板をスクライブラインに合わせてブレイクする積層セラミックス基板の分断方法。 - セラミックス基板に金属膜が積層された積層セラミックス基板の分断方法であって、
前記積層セラミックス基板のスクライブ予定ラインに沿って前記セラミックス基板の面よりスクライブを行い、
前記セラミックス基板のスクライブラインに沿って前記金属膜の面より金属膜に対してパターニングツールで溝加工を行い、
前記積層セラミックス基板を前記スクライブラインに合わせてブレイクする積層セラミックス基板の分断方法。 - 前記セラミックス基板のスクライブは、スクライビングホイールを用いたスクライブである請求項1又は2記載のブレイク方法。
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