JP7182779B2 - 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 - Google Patents
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図1は、本実施の形態に係る積層セラミックチップの製造方法の概略的な手順を示す模式図である。本実施の形態においては概略、板状のセラミック成形体1の厚み方向において対向する両面に、樹脂層2(2a、2b)が設けられた焼成前母基板10をあらかじめ用意し、係る焼成前母基板10を分断予定位置Pにおいて厚み方向に分断し、これによって得られた所定サイズの多数の焼成前チップ10Bを焼成することにより、単位セラミック基材1Cと、該単位セラミック基材1Cの対向する2つの面のそれぞれに積層された単位樹脂層2Cとを備える積層セラミックチップ10Cを得る。
焼成前母基板10の分断は、スクライブ処理とこれに続くブレーク処理とによって、行うことが出来る。図2は、焼成前母基板10に対するスクライブ処理の様子を模式的に示す図である。また、図3は、係るスクライブ処理の後の様子を示す図である。スクライブ処理は、公知のスクライブ装置100を用いて行うことが出来る。
上述したように、本実施の形態においては、それぞれにおいて単位セラミック基材1Cの対向する2つの面に単位樹脂層2Cが積層されてなる多数の積層セラミックチップ10Cを得るに際して、焼成前母基板10を焼成前チップ10Bに分断し、係る焼成前チップ10Bを焼成するという手順を採用している。これを焼成前分断と称することとする。
上述の実施の形態においては、全ての分断予定位置に沿った分断を行うことで得られる焼成前チップを焼成することにより、積層セラミックチップを得るようにしているが、一方の方向に沿った分断予定位置における分断のみを先行して行い、得られた焼成前チップを焼成した後、得られた焼成体を対象に、第2の方向に沿った分断をダイシングやレーザー加工等の公知の手法により行うことで、所望のサイズの積層セラミックチップを得る態様であってもよい。
条件2:直径2mm、刃先角150°、溝部なし、押し込み荷重0.10MPa~0.3MPa;
条件3:直径2mm、刃先角100°、溝部あり、押し込み荷重0.10MPa~0.2MPa。
1C 単位セラミック基材
2(2a、2b) 樹脂層
2C 単位樹脂層
10 焼成前母基板
10B 焼成前チップ
10C 積層セラミックチップ
200 ブレーク装置
201 (一対の)受刃
202 ブレークプレート
202e (ブレークプレートの)刃先
CR クラック
DT ダイシングテープ
P 分断予定位置
SL スクライブライン
d (一対の受刃の)間隙
f 引張力
p ピッチ
Claims (4)
- 積層セラミックチップを製造する方法であって、
板状のセラミック成形体の厚み方向において対向する2つの面の一面または両面に樹脂層が設けられた焼成前母基板を用意する準備工程と、
前記焼成前母基板の前記樹脂層が設けられた一方主面において、あらかじめ定められた複数の分断予定位置に沿ってスクライブラインを形成するスクライブ工程と、
前記複数の分断予定位置に沿って前記焼成前母基板を厚み方向に分断することにより、多数の焼成前チップを得る分断工程と、
前記焼成前チップを焼成することにより、単位セラミック基材と、前記単位セラミック基材の対向する2つの面の一面または両面に積層された単位樹脂層とを備える前記積層セラミックチップを得る焼成工程と、
を備え、
前記分断工程においては、
隣り合う前記分断予定位置の間隔よりも小さい間隔にて離隔させた一対の受刃の上に、前記焼成前母基板を、他方主面を上面する姿勢にて、前記複数の分断予定位置のうち分断の実行対象とする一の分断予定位置が前記一対の受刃の双方から等距離となるように水平に載置する載置工程と、
前記受刃に載置された前記焼成前母基板の上面側から前記一の分断予定位置に対してブレークプレートを当接させ、さらに前記ブレークプレートを押し下げることによって、前記焼成前母基板の下面側に位置する前記スクライブラインから前記一の分断予定位置においてクラックを伸展させることにより、前記焼成前母基板を前記一の分断予定位置において分断するブレーク工程と、
を、前記複数の分断予定位置の全てを前記一の分断予定位置として行う、
ことを特徴とする、積層セラミックチップの製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミックチップの製造方法であって、
前記樹脂層の焼成収縮率が前記セラミック成形体の焼成収縮率よりも大きい、
ことを特徴とする、積層セラミックチップの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の積層セラミックチップの製造方法であって、
前記積層セラミックチップの平面サイズが前記積層セラミックチップの厚みの3倍以下である、
ことを特徴とする、積層セラミックチップの製造方法。 - 焼成されることによって、単位セラミック基材と、前記単位セラミック基材の対向する2つの面の一面または両面に積層された単位樹脂層とを備える積層セラミックチップとなる焼成前チップを、製造する方法であって、
板状のセラミック成形体の厚み方向において対向する2つの面の一面または両面に樹脂層が設けられた焼成前母基板を用意する準備工程と、
前記焼成前母基板の前記樹脂層が設けられた一方主面において、あらかじめ定められた複数の分断予定位置に沿ってスクライブラインを形成するスクライブ工程と、
前記複数の分断予定位置に沿って前記焼成前母基板を厚み方向に分断することにより、多数の焼成前チップを得る分断工程と、
を備え、
前記分断工程においては、
隣り合う前記分断予定位置の間隔よりも小さい間隔にて離隔させた一対の受刃の上に、前記焼成前母基板を、他方主面を上面する姿勢にて、前記複数の分断予定位置のうち分断の実行対象とする一の分断予定位置が前記一対の受刃の双方から等距離となるように水平に載置する載置工程と、
前記受刃に載置された前記焼成前母基板の上面側から前記一の分断予定位置に対してブレークプレートを当接させ、さらに前記ブレークプレートを押し下げることによって、前記焼成前母基板の下面側に位置する前記スクライブラインから前記一の分断予定位置においてクラックを伸展させることにより、前記焼成前母基板を前記一の分断予定位置において分断するブレーク工程と、
を、前記複数の分断予定位置の全てを前記一の分断予定位置として行う、
ことを特徴とする、積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2004289085A (ja) | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜積層電子部品及びその製造方法 |
JP2006100358A (ja) | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Tdk Corp | 積層チップ部品の製造方法 |
JP2016040079A (ja) | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP2018156967A (ja) | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57139996A (en) * | 1981-02-24 | 1982-08-30 | Nippon Electric Co | Hybrid multilayer circuit board |
JPH04259206A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Tama Electric Co Ltd | チップ部品の保護膜製造方法 |
JPH04260362A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-16 | Tdk Corp | 集積回路部品とその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2004289085A (ja) | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜積層電子部品及びその製造方法 |
JP2006100358A (ja) | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Tdk Corp | 積層チップ部品の製造方法 |
JP2016040079A (ja) | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP2018156967A (ja) | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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