JPH09162261A

JPH09162261A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPH09162261A
Application number: JP32295995A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kamiyama; 勉上山; Yukio Matsuda; 幸雄松田; Yoshiyuki Nakagawa; 良幸中川
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-12-12
Filing date: 1995-12-12
Publication date: 1997-06-20
Anticipated expiration: 2015-12-12
Also published as: JP3609889B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の品質を適切に確保しながら処理効率を
高める。【解決手段】搬送ユニット２４にハンド部材３４を設
け、ハンド部材３４の一対の支持片３５ａ，３５ｂで基
板Ｂの両端縁部を支持して搬送するようにした。搬送ユ
ニット２４は、Ｘ軸移動モータ２３及びＺ軸移動モータ
２５の駆動により移動させるようにし、これらのモータ
２３，２５をコントローラ４０の主制御手段４４で制御
するようにした。また、コントローラ４０に、基板Ｂの
撓みによる破壊時の最大曲げ応力値（σ_a）を記憶する
記憶手段４６と、最大曲げ応力値（σ_a）に基づいて許
容曲げ応力値（σ_b）を求め、求めた許容曲げ応力が基
板Ｂに生じるような搬送ユニット２４の加速度（α）を
求める加速度演算手段４８を設けた。そして、求めた加
速度（α）で搬送ユニット２４を上昇させるべく主制御
手段４４によりＺ軸移動モータ２５を制御するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶表示基板製造装置等の基板処理装置において、半導
体ウエハや液晶用ガラス基板等の基板を複数の処理部の
間で搬送するように構成された基板搬送装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示基板や半導体ウエハなど
の精密電子基板の製造プロセスにおいては、例えば、洗
浄処理部や熱処理部といった複数の処理部が配置され、
基板搬送装置により基板が各処理部の間で搬送されつつ
各処理部に対して出し入れされることにより基板に所定
の処理が施されるようになっている。

【０００３】上述のような基板搬送装置としては、例え
ば、各処理部に亘って移動可能な搬送ユニットに可動式
のハンド部材が搭載され、このハンド部材によって基板
を保持して搬送するようになっている。ハンド部材は、
一般に互いに平行な一対の支持片を具備したＵ字状に形
成されており、液晶用の角型ガラス基板であれば、上記
支持片で基板の両端縁部を支持して基板を水平に保持す
るようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にハンド部材により基板の両端部を支持して搬送する装
置では、搬送ユニットの昇降時の加速（加減速）によっ
て基板が撓む傾向にあり、この撓みが大きい場合には、
基板を破損したり、あるいは内部応力の蓄積により基板
自体を脆くしたりする等、基板品質を低下させる原因と
なる。近年、処理効率向上の為に基板のサイズが大型化
しており、特に、液晶用の基板においては薄板化、かつ
大サイズ化に伴い、基板の撓みが無視できない状況とな
っている。

【０００５】そのため、基板品質と処理効率との関係か
ら搬送ユニットの移動時の加速度を如何に設定するかが
問題となるが、一般には、搬送ユニットの昇動作に限り
処理効率を犠牲にし、搬送ユニットの加速度を充分に低
く設定して基板品質を確実に確保し得るようにしてい
る。

【０００６】しかし、処理部を上下方向に多数備えた基
板処理装置では、頻繁に基板を上下方向に搬送する必要
があるため、上述のように搬送ユニットを作動させて基
板を搬送するのでは基板の処理効率を高めることが難
く、この点において改善の余地がある。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板の品質を適切に確保しながら処理
効率を高めることができる基板搬送装置を提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板搬送装
置は、複数の処理部に亘って移動可能な基板支持用のハ
ンド部材を有し、このハンド部材に設けられた一対の支
持片で基板の両端縁部を支持して搬送する基板搬送装置
において、上記ハンド部材を各処理部に亘って移動させ
る駆動手段と、上記ハンド部材に昇降動作を行わせるべ
く上記駆動手段を制御する制御手段とを有し、この制御
手段は、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の少なくと
も一方の動作において、上記基板の撓みによる破壊時の
曲げ応力値に基づいて定められる所定の許容曲げ応力値
を基板に生じさせる加速度でハンド部材を移動させるよ
うに構成されてなるものである。

【０００９】この装置によれば、基板の品質に影響が生
じる虞のない範囲の高い加速度でハンド部材が上下方向
に移動させられるため、基板の上下方向の搬送において
基板品質を適切に保ちつつ、迅速な基板の搬送を行うこ
とが可能となる。なお、請求項の記載において「加速
度」とは、いわゆる減速度（負方向の加速度）も含む趣
旨である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１１】図１及び図２は、本発明にかかる基板搬送
装置の一例が適用される基板処理装置を概略的に示し、
図１は正面図で、図２は平面図である。同図に示す基板
処理装置１０は、角型ガラス基板（以下、基板と略す）
に所定の処理を施す装置であって、基板の搬入出部１２
と、一連の処理を基板に施すための処理ユニット部２０
と、搬入出部１２と処理ユニット部２０との間で基板を
搬送する基板搬送部２２とを備えている。

【００１２】上記搬入出部１２には、カセット載置台１
６が設けられ、このカセット載置台１６上に多数の基板
Ｂを収納した２つのカセット１４ａ，１４ｂが設置され
るとともに、カセット１４ａ，１４ｂと基板搬送部２２
の所定の基板受渡し位置との間で基板Ｂを搬送するイン
デクサロボット１８が設けられ、これが上記カセット載
置台１６に対向して配置されている。

【００１３】上記インデクサロボット１８は、詳しく図
示していないが、一軸方向（Ｙ軸方向）に延びるレール
１７上に移動可能に装着される本体と、この本体の上部
に装備される基板保持用のヘッドとを備えている。この
ヘッドは、本体に対してＸ軸方向（上記一軸方向と水平
面上で直交する方向）及びＺ軸方向（上下方向）の移動
が可能であるとともにＲ軸周り（鉛直軸周りの）の回転
が可能となっている。

【００１４】上記処理ユニット２０には、基板Ｂに所定
の処理を施すための複数の処理部が本実施形態において
は上下２段に配置されている。

【００１５】具体的には、基板Ｂを洗浄するためのスピ
ンスクラバーＳＳと、洗浄された基板Ｂにフォトレジス
ト液を塗布するスピンコーターＳＣとが処理ユニット２
０の下段に配置される一方、スピンスクラバーＳＳで洗
浄された基板Ｂを脱水ベークするホットプレートＨＰ１
と、フォトレジスト液が塗布された基板Ｂをプリベーク
するホットプレートＨＰ２と、各ホットプレートＨＰ
１，ＨＰ２で加熱された基板Ｂを冷却するクールプレー
トＣＰ１，ＣＰ２とが処理ユニット２０の上段に配置さ
れている。

【００１６】上記基板搬送部２２には、基板搬送用の搬
送ユニット２４が上記処理ユニット部２０の各処理部に
亘って移動可能に設けられている。

【００１７】すなわち、基板搬送部２２には、Ｘ軸方向
に延びる固定レール２６と、Ｘ軸移動モータ２３（図４
に示す）の駆動によりこの固定レール２６に沿って移動
する搬送ユニット支持部材２８（以下、支持部材２８と
略す）とが設けられ、この支持部材２８に、Ｚ軸移動モ
ータ２５（図４に示す）の駆動により作動する垂直多関
節型のアーム２９を介して搬送ユニット２４がＺ軸方向
に移動可能に支持されている。そして、上記支持部材２
８がＸ軸方向に移動されつつ、上記アーム２９が作動さ
れることにより、上記搬送ユニット２４がＸ軸方向及び
Ｚ軸方向に移動し、これによって搬送ユニット２４が各
処理部に対向する基板受渡し可能な位置に移動させられ
るようになっている。

【００１８】なお、アーム２９は、詳しく図示していな
いが、上記支持部材２８を構成する一対の固定フレーム
２８ａの上端にそれぞれＸ軸回りに回転可能に取付けら
れる第１リンク２９ａと、この第１リンク２９ａの先端
に回転可能に連結される第２リンク２９ｂとから構成さ
れており、各第２リンク２９ｂの先端間に上記搬送ユニ
ット２４を移動可能に水平状態で支持している。そし
て、上記Ｚ軸移動モータ２５の駆動により上記第１リン
ク２９ａ及び第２リンク２９ｂが連動して回転させられ
ることによって搬送ユニット２４を水平に保持したまま
Ｚ軸方向に移動させるように構成されている。

【００１９】図３は、上記搬送ユニット２４の構造を示
している。

【００２０】この図に示すように、搬送ユニット２４は
処理ユニット部２０に向かって開口する箱型のユニット
本体３０を有し、このユニット本体３０に基板Ｂの搬送
及び受渡しの一連の動作において基板Ｂを支持するハン
ド部材３４を備えている。

【００２１】ハンド部材３４は、互いに平行で、かつ間
隔が基板Ｂに対応した一対の支持片３５ａ，３５ｂを有
するＵ字形の部材で、各支持片３５ａ，３５ｂの表面に
は、それぞれ長手方向に所定の間隔で複数の突起３６を
備えている。そして、基板Ｂの搬送時には、同図の一点
鎖線に示すように、基板Ｂの両端縁部を支持片３５ａ，
３５ｂの各突起３６で受けた状態で基板Ｂを支持するよ
うになっている。なお、本願実施形態では、同図に示す
ように基板Ｂは長方形であり、その長辺側縁部が各支持
片３５ａ，３５ｂにより支持されるようになっている。

【００２２】上記ハンド部材３４は、ユニット本体３０
に装備されたアーム３８の先端に水平面内で回動自在に
連結されている。

【００２３】このアーム３８は、リンク３９ａ，３９ｂ
からなり、アーム作動モータ２７（図４に示す）の駆動
により作動する水平関節型のアームで、上記ハンド部材
３４をユニット本体３０前方の受渡し位置（同図の実線
で示す位置）とユニット本体３０内部の収納位置とに亘
ってＹ軸方向に進退させ得るように構成されている。そ
して、各処理部間での基板Ｂの搬送時には、ハンド部材
３４が基板Ｂを支持した状態で上記収納位置に退避させ
られることによって基板Ｂをユニット本体３０内に収納
するようになっている。

【００２４】次に、上記搬送ユニット２４を制御するた
めの制御系について図４のブロック図を用いて説明す
る。

【００２５】上記基板処理装置１０には、同図に示すよ
うなコントローラ４０が搭載されており、上記基板搬送
部２２において搬送ユニット２４を作動させる上記Ｘ軸
移動モータ２３、Ｚ軸移動モータ２５及びアーム作動モ
ータ２７はすべてこのコントローラ４０に接続され、こ
のコントローラ４０によって統括制御されるようになっ
ている。より詳しくは、基板処理装置１０の動作を統括
制御するための主制御手段４４と、この主制御手段４４
によって制御されるドライバ４２ａ〜４２ｃとがコント
ローラ４０に設けられ、上記各モータ２３，２５，２７
はこれらのドライバ４２ａ〜４２ｃにそれぞれ接続され
ている。そして、基板処理装置１０の作動時には、搬入
出部１２と処理ユニット部２０との間及び処理ユニット
部２０の各処理部の間で基板Ｂを搬送すべく上記Ｘ軸移
動モータ２３がドライバ４２ｃを介して、Ｚ軸移動モー
タ２５がドライバ４２ｂを介して、アーム作動モータ２
７がドライバ４２ａを介してそれぞれ主制御手段４４に
よって制御されるようになっている。

【００２６】上記コントローラ４０には、さらに記憶手
段４６及び加速度演算手段４８が設けられており、これ
らが上記主制御手段４４に接続されている。

【００２７】上記主制御手段４４は、搬送すべき基板Ｂ
に応じ、基板Ｂの種類に対応して予め記憶されている基
板Ｂの撓みによる最大曲げ応力値（σ_a）を読み出し、
搬送時に基板Ｂの品質に影響が生じない曲げ応力の最大
値、すなわち許容曲げ応力値（σ_b）を演算し、さらに
この演算結果に基づいて搬送ユニット２４の上昇時の加
速度（α）を演算するようになっている。

【００２８】すなわち、上記記憶手段４６には、基板Ｂ
の材質やサイズ（厚み等）により分類される複数種類の
基板Ｂに対応する上記最大曲げ応力値（σ_a）がテーブ
ルとして記憶されており、後述するデータ入力手段５０
による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて記憶
された最大曲げ応力値（σ_a）が加速度演算手段４８に
読みだされるようになっている。

【００２９】最大曲げ応力値（σ_a）は、ハンド部材３
４上に支持した基板Ｂに荷重を与えて基板Ｂを撓ませて
破壊したときの荷重による基板Ｂの曲げモーメント（Ｍ
₀）を実験的に求め、この実験値と、理論的に求められ
る基板Ｂの自重（Ｗ₀）による基板Ｂの曲げモーメント
（Ｍ₁）に基づいて、以下の式から求められている。

【００３０】

【数１】σ_a＝（Ｍ₀＋Ｍ₁）／Ｚ＝Ｍ／ＺＭ＝（Ｍ₀＋Ｍ₁）；合成モーメントＺ；基板の断面係数Ｚ＝ｌ_yｔ²／６ｌ_y；基板の長辺寸法(図３に示す) ｔ；基板の厚み加速度演算手段４８では、上述のように読み出した最大
曲げ応力値（σ_a）から、搬送ユニット２４の上昇動作
時の加速度（α）を演算するが、具体的には、以下のよ
うにして加速度（α）を演算するようになっている。

【００３１】先ず、読み出した最大曲げ応力値（σ_a）
から、以下の式に基づいて許容曲げ応力値（σ_b）を演
算する。

【００３２】

【数２】σ_b＝ｋσ_a ｋ；係数ここで、上記係数ｋは、基板Ｂの材質等によって異なる
値で、搬送対象がガラス基板である本実施形態では、基
板Ｂの引張応力が圧縮応力の１／１０程度であり、撓み
による基板Ｂの破壊が基板Ｂの引張応力に起因すること
が実験的に確認されたことから、係数ｋ＝１／１０とし
て、最大曲げ応力値（σ_a）の１／１０の値を許容曲げ
応力値（σ_b）としている。

【００３３】許容曲げ応力値（σ_b）が求まると、当該
許容曲げ応力を基板Ｂに生じさせるのに必要な荷重
（Ｗ）を演算する。

【００３４】ここで、基板Ｂの両端縁部を支持する場合
の基板Ｂの曲げモーメントは、

【００３５】

【数３】Ｍ＝Ｗｌ_x ²／８ｌ_x；基板の支持間隔（図３に示す）なので、この数３の式と上記数１の式から導かれる以下
の式に基づいて基板Ｂにかける荷重（Ｗ）が求められ
る。

【００３６】

【数４】σ_b＝Ｍ／Ｚ＝３Ｗｌ_x ²／４ｌ_yｔ² これを変形して、Ｗ＝４ｌ_yｔ²σ_b／３ｌ_x ² こうして基板Ｂにかける荷重（Ｗ）が求まると、この荷
重（Ｗ）を基板Ｂにかけるための搬送ユニット２４の上
昇時の加速度（α）を演算する。

【００３７】ここで、搬送ユニット２４の加速時の荷重
（Ｗ）は、

【００３８】

【数４】Ｗ＝Ｗ₀＋αＲＲ；基板の質量であり、基板Ｂの自重（Ｗ₀）は、

【００３９】

【数５】Ｗ₀＝ＲＧＧ；重力加速度であるため、数４の式と数５の式から導かれる以下の式
に基づいて搬送ユニット２４の上昇時の加速度（α）が
求められる。

【００４０】

【数６】Ｗ＝Ｗ₀＋αＷ₀／Ｇこれを変形して α＝（Ｗ／Ｗ₀−１）Ｇこのようにして加速度（α）が求まると、加速度演算手
段４８から当該加速度（α）を示すデータが上記主制御
手段４４に出力され、搬送動作中の搬送ユニット２４の
上昇動作に関しては、上記加速度（α）、もしくはこの
加速度（α）よりも低い値であって加速度（α）に近い
値の加速度でもって搬送ユニット２４を移動させるよう
に上記Ｚ軸移動モータ２５がドライバ４２ｂを介して主
制御手段４４により駆動制御されるようになっている。
Ｚ軸移動モータ２５の加速制御は、Ｚ軸移動モータ２５
の種類により異なるが、Ｚ軸移動モータ２５がＤＣモー
タの場合には、パルスデューティを順次大きくする方法
や駆動電圧を上昇させる方法により、またＺ軸移動モー
タ２５がＡＣモータの場合には、周波数を順次大きくす
る方法により行われる。

【００４１】なお、求められた加速度（α）は、記憶手
段４６に記憶されるようになっており、被処理基板の変
更によって新たな加速度（α）が求められることにより
更新記憶されるようになっている。

【００４２】上記コントローラ４０には、さらにキーボ
ード等からなるデータ入力手段５０が付設されており、
このデータ入力手段５０が上記主制御手段４４に接続さ
れている。

【００４３】データ入力手段５０は、コントローラ４０
に対して基板処理装置１０の制御に必要なデータの入
力、あるいはデータの修正を行うもので、処理基板の切
換え時に上記加速度（α）を設定するための基板Ｂの種
類に関するデータの入力や、上記記憶手段４６へのデー
タ入力や記憶データの修正等がオペレータによりこのデ
ータ入力手段５０を介して行われるようになっている。

【００４４】以上のように構成された基板処理装置１０
において、上記カセット載置台１６にカセット１４ａ，
１４ｂがセットされて処理動作が開始されると、上記イ
ンデクサロボット１８によってカセット１４ａ，１４ｂ
から基板Ｂが一枚ずつ取出されて基板搬送部２２の搬送
ユニット２４に渡される。

【００４５】基板Ｂを受け取る際には、ハンド部材３４
がユニット本体３０前方の受渡し位置に保持されてお
り、この状態で上記インデクサロボット１８によって基
板Ｂがハンド部材３４の各支持片３５ａ，３５ｂ上に亘
って載置される。そして、基板Ｂが載置されると、ハン
ド部材３４がユニット本体３０内部に退避させられ、こ
れによって基板Ｂがユニット本体３０内に収納される。

【００４６】こうして基板Ｂの受渡しが完了すると、搬
送ユニット２４がＸ軸及びＺ軸方向に移動させられて処
理ユニット部２０の所定の処理部に対向した位置に配置
されるとともに、ハンド部材３４がユニット本体３０の
前方の受渡し位置に移動させられ、これにより基板Ｂが
当該処理部内に挿入させられる。そして、搬送ユニット
２４が若干下降させられ、次いでハンド部材３４がユニ
ット本体３０内に退避することにより基板Ｂが処理部内
の所定の基板載置個所に載置されて当該処理部に対する
基板Ｂの受渡しが完了する。

【００４７】そして、以後、各処理部の間で搬送ユニッ
ト２４による基板Ｂの搬送が同様に行われながら、基板
Ｂに対する各処理部での処理が施され、全ての処理が完
了すると、搬送ユニット２４から上記インデクサロボッ
ト１８に基板Ｂが渡される。そして、基板Ｂがカセット
１４ａ，１４ｂに収納されることによって基板処理装置
１０による当該基板Ｂの処理が完了する。

【００４８】このような基板Ｂの一連の処理動作におい
て、上記実施形態の基板処理装置１０によれば、搬送ユ
ニット２４の上昇動作における加速度が、基板Ｂの撓み
により生じる基板Ｂの曲げ応力が許容曲げ応力値
（σ_b）となるような加速度に設定されているため、基
板Ｂの品質を損なわない範囲の最も高い加速度で基板Ｂ
を上方へ搬送することができる。

【００４９】そのため、搬送効率を無視して搬送ユニッ
トの上昇時の加速度を充分に低く設定して基板を搬送し
ていた従来のこの種の装置に比べると、搬送効率をより
良く高めることができ、これによって基板Ｂの処理効率
を向上させることができる。しかも、従来装置同様に、
確実に基板品質を確保することができる。

【００５０】その上、上記実施形態の基板処理装置１０
では、基板Ｂの種類に応じた最大曲げ応力値（σ_a）が
記憶手段４６に予め記憶され、データ入力手段５０によ
る基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて当該基板
Ｂに対応する最大曲げ応力値（σ_a）が加速度演算手段
４８に読み出されて上記加速度（α）が求められるよう
になっているので、基板Ｂの種類に応じた最適な加速
度、すなわち、高い搬送効率と品質確保を達成できる加
速度でもって基板Ｂを搬送させることができる。そのた
め、基板処理装置１０において基板Ｂの種類の変更等が
頻繁に行われるような場合であっても、基板Ｂの種類に
拘らず、基板品質を適切に確保しながら高効率な処理を
行うことができる。

【００５１】なお、上記実施形態の基板処理装置１０
は、本発明の基板搬送装置が適用される基板処理装置の
一例であって、基板処理装置１０や基板搬送装置の具体
的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。

【００５２】例えば、上記実施形態の基板処理装置１０
では、上記数２の式において、係数ｋ＝１／１０とし、
最大曲げ応力値（σ_a）の１／１０の値を許容曲げ応力
値（σ_b）とするようにしているが、係数ｋは基板Ｂの
材質、厚み、あるいは基板Ｂの支持間隔（ｌ_x）等に応
じて異なるため、搬送する基板Ｂの種類等に応じて適宜
選定するようにすればよい。この場合、データ入力手段
５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力の際に係
数ｋの値を合わせ入力するようにしてもよいが、例え
ば、処理する基板Ｂの種類が多く、基板Ｂ毎に係数ｋを
変更する必要がある場合には、係数ｋを最大曲げ応力値
（σ_a）と対にして上記記憶手段４６に記憶するように
すればよい。

【００５３】また、上記実施形態では、データ入力手段
５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて
加速度演算手段４８において加速度（α）を演算するよ
うに構成されているが、予め基板Ｂの種類毎に加速度
（α）を求め、これをテーブルとして記憶しておくよう
にし、データ入力手段５０による基板Ｂの種類に関する
データの入力に応じて当該基板Ｂに対応する加速度
（α）を主制御手段４４に読み出すようにコントローラ
４０を構成してもよい。

【００５４】さらに、上記実施形態では、搬送ユニット
２４の上昇時の加速度（α）を求めるようにしている
が、搬送ユニット２４が下降後、停止するときにも基板
Ｂが撓む傾向にあるため、搬送ユニット２４の下降時の
減速度（負方向の加速度）についても、基板Ｂの品質を
損なわない範囲で迅速に停止させ得るような減速度を求
めてＺ軸移動モータ２５を制御するようにしてもよい。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板搬送
装置は、ハンド部材に設けられた一対の支持片で被処理
基板の両端縁部を支持して搬送する基板搬送装置におい
て、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の少なくとも一
方の動作時に、基板の撓みによる破壊時の曲げ応力値に
基づいて定められる所定の許容曲げ応力が基板に生じる
ような加速時でハンド部材を移動させるようにしたの
で、基板の品質を損なわない範囲の高い加速度で基板を
上下方向へ搬送することができる。そのため、搬送効率
を犠牲して搬送ユニットの昇降時の加速度を充分に低く
設定して基板を搬送していた従来のこの種の装置に比
べ、基板品質を適切に確保しつつ、搬送効率をより良く
高めることができ、これによって基板の処理効率を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板搬送装置の一例が適用される
基板処理装置を示す正面概略図である。

【図２】上記基板処理装置を示す平面概略図である。

【図３】搬送ユニットの構成を示す斜視概略図である。

【図４】搬送ユニットの動作制御するための制御系を示
すブロック図である。

【符号の説明】

１０基板処理装置１２搬入出部１８インデクサロボット２０処理ユニット部２２基板搬送部２３Ｘ軸移動モータ２４搬送ユニット２５Ｚ軸移動モータ２６固定レール２７アーム作動モータ２８搬送ユニット支持部材２９アーム３４ハンド部材３５ａ，３５ｂ支持片４０コントローラ４２ａ〜４２ｃドライバ４４主制御手段４６記憶手段４８加速度演算手段５０データ入力手段Ｂ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の処理部に亘って移動可能な基板支
持用のハンド部材を有し、このハンド部材に設けられた
一対の支持片で基板の両端縁部を支持して搬送する基板
搬送装置において、上記ハンド部材を各処理部に亘って
移動させる駆動手段と、上記ハンド部材に昇降動作を行
わせるべく上記駆動手段を制御する制御手段とを有し、
この制御手段は、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の
少なくとも一方の動作において、上記基板の撓みによる
破壊時の曲げ応力値に基づいて定められる所定の許容曲
げ応力値を基板に生じさせる加速度でハンド部材を移動
させるように構成されてなることを特徴とする基板搬送
装置。