JP5063421B2 - 半導体製造工程用フィルム - Google Patents
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Landscapes
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Description
第一に、基材フィルムとしてのポリエステルフィルムの一方の面に、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびエラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、この基材フィルムの他方の面に(メタ)アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルムであり、
第二に、易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる前記半導体製造工程用フィルムであり、
第三に、ポリオレフィン樹脂を含有する水性エマルジョンを基材フィルムに塗布し、乾燥することによりシール層を形成することを特徴とする前記半導体製造工程用フィルムの製造方法である。
シール層を設けたフィルムを室温で1日放置後、シール層表面にセロハンテープ(ニチバン社製LP−24)を貼り付け、テープを一気に剥がした場合のシール層の剥がれの程度を目視で評価した。
○:全く剥がれなし、△:一部、剥がれた、×:全て剥がれた
シール層を設けたフィルムを室温で1日放置した。テスター産業製ヒートシールテスターTP−701(シール圧0.3MPa)にて、シール層面と、PET12μmとPE50μmとを貼り合わせたラミネートフィルムのPE面230℃3秒間プレスした。この積層フィルムを15mm幅で切り出し、1日後、引張試験機(島津製作所製 オートグラフAG−100E)を用い、引張速度300mm/分、引張角度180度で剥離強度を測定することでヒートシール強力(N/cm)を評価した。ヒートシール強力は、実用上5N/cm以上が好ましく、より好ましくは10N/cm以上である。
[粘着剤の調製]
ブチルアクリレート91質量部およびアクリル酸9質量部からなる重量平均分子量600,000の共重合体の35%トルエン溶液100質量部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、カヤラッドDPHA、MAX−3510)70質量部、光開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184)2質量部、多価イソシアナート化合物37.5質量%トルエン溶液(東洋インキ製造社製、オリバインBHS8515)10質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤配合物を得た。
アクリル酸ブチル80質量部およびアクリル酸20質量部(21.6モル%)からなる共重合体のカルボキシル基に対し、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを0.3当量反応させ、それにより得られた重量平均分子量600,000の共重合体の30質量%トルエン溶液100質量部に対し、多価イソシアネート化合物37.5質量%トルエン溶液(オリバインBHS8515(東洋インキ製造製))1質量部を混合し、粘着剤配合物を得た。
前記のように調製した粘着剤1または2の酢酸エチル溶液を、易接着層上に乾燥皮膜の厚さが約15μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。粘着剤層の表面に、セパレータとして離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けた後、40℃、3日間静置養生を行い、粘着テープを得た。この粘着テープについて、粘着剤層側からセパレータを貼付したまま紫外線を照射した。次いで、セパレータを剥離した後、粘着剤層面にセロハンテープ(ニチバン社製LP−24)を貼り付け、セロハンテープを一気に剥がした場合の剥がれの程度を目視で評価した。
○:全く剥がれなし、×:剥がれた
フィルムを、ヒートシール層と易接着層が接するように重ね合わせた後、20g/m2の圧力をかけた状態で、40℃、2日放置した。室温で1日冷却後、フィルム同士をはがしたときに、抵抗無くはがれるものを○、抵抗があり、剥離面が白化もしくは皮膜層が欠落しているものを×とした。また、同様の評価を40℃で6ヶ月間放置した後にも行った。
ヒーター付きの密閉できる耐圧1リットル容ガラス容器を備えた撹拌機を用いて、60.0gのボンダインHX−8290、60.0gのIPA(和光純薬社製)、3.0gのTEA(和光純薬社製)および177.0gの蒸留水をガラス容器内に仕込み、撹拌翼の回転速度を300rpmとした。そして系内温度を140〜145℃に保ってさらに30分間撹拌した。その後、水浴につけて、回転速度300rpmのまま攪拌しつつ室温(約25℃)まで冷却した後、300メッシュのステンレス製フィルター(線径0.035mm、平織)で加圧濾過(空気圧0.2MPa)し、乳白色の均一なエマルジョンE−1を得た。固形分濃度は20質量%であった。
ヒーター付きの密閉できる耐圧1リットル容ガラス容器を備えた撹拌機を用いて、60.0gのボンダインTX−8030、90.0gのIPA、3.0gのTEAおよび147.0gの蒸留水をガラス容器内に仕込み、エマルジョンE−1の調製と同様の操作を行って、乳白色の均一なエマルジョンE−2を得た。固形分濃度は20質量%であった。
(1)ポリエステル樹脂エマルジョン
・ユニチカ社製KZA−0134(固形分濃度32質量%)
・ユニチカ社製KA−5034(固形分濃度32質量%)
・大日本インキ製造社製ハイドランAP−40N(固形分濃度40質量%)
(2)アクリル樹脂エマルジョン
・ムサシノケミカル社製HM130(固形分濃度50質量%)
(3)水溶性オキサゾリン樹脂
・日本触媒社性WS−500(固形分濃度40質量%)
(4)ポリオレフィン樹脂エマルジョン
・東洋インキ製造社製エチレン−マレイン酸含有水溶液1S−2100(固形分濃度10質量%)
(5)ウレタン樹脂エマルジョン
・DSM社製 ネオレッツR−650(固形分濃度:38質量%)
(1)ウレタン樹脂
・A液:クラレ社製U1190E(15質量%DMF溶液)
(2)ポリエステル樹脂
・B液:ユニチカ社製UE−3600(15質量%溶液、溶媒:トルエン/MEK=1/1(質量比))
(3)アクリル樹脂
・日本触媒社製ポリメントNK−350(固形分濃度40質量%)
(4)エラストマー
・C液:ダイセル化学社製エポフレンドAT−501(30質量%トルエン溶液)
[易接着層の形成]
ユニチカ製ポリエステルフィルムエンブレットS−50(厚み50μm)の両面コロナ面の片面に、上記C液(固形分濃度30質量%)を2質量部とNK−350(固形分濃度40質量%)を1質量部に対して、希釈溶媒としてトルエン7質量部およびMEK7質量部を配合した溶液をマイヤーバー#6で塗布し、140℃×15秒間の乾燥を行って、フィルム片面に厚み0.5μmの易接着層を形成した。
水性エマルジョンE−1を5質量部、硬化剤として日本触媒製水溶性オキサゾリンWS−500を0.1質量部、イオン交換水10質量部を均一に混合してコート液を調製した。このコート液を前記ポリエステルフィルムの易接着層を設けた面の反対面にマイヤーバー#6を用いて塗布し、140℃×10秒間の乾燥を行って、厚み1.0μmのシール層を形成した。
シール層または易接着層を形成するための塗剤の組成を表1に示したように変更したほかは、実施例1と同様にしてシール層または易接着層の形成を行った。
Claims (6)
- 基材フィルムとしてのポリエステルフィルムの一方の面に、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびエラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、この基材フィルムの他方の面に(メタ)アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルム。
- シール層の厚みが10μm以下である請求項1記載の半導体製造工程用フィルム。
- シール層にさらにポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂が含まれていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる請求項1〜3いずれかに記載の半導体製造工程用フィルム。
- 粘着性樹脂層が光硬化性を有することを特徴とする請求項4記載の半導体製造工程用フィルム。
- ポリオレフィン樹脂を含有する水性エマルジョンを基材フィルムに塗布し、乾燥することによりシール層を形成することを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載の半導体製造工程用フィルムの製造方法。
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