JPH09298173A

JPH09298173A - ウエハ保護用粘着シート

Info

Publication number: JPH09298173A
Application number: JP8111609A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Takahashi; 橋和弘高; Isato Noguchi; 口勇人野; Kazuyoshi Ebe; 部和義江
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1996-05-02
Filing date: 1996-05-02
Publication date: 1997-11-18
Anticipated expiration: 2016-05-02
Also published as: JP3620810B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被着体表面の微細なパターン等を破壊せず
に、また、粘着剤を残すことなく被着体表面から剥離す
ることができるウエハ研磨時の表面保護用粘着シートを
提供すること。【解決手段】本発明に係るウエハ保護用粘着シート
は、基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘
着剤層とからなり、前記エネルギー線硬化型粘着剤層
が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合
体と、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有
化合物とを反応させることによって得られる、エネルギ
ー線硬化型共重合体からなることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、ウエハ裏面研磨時の表面
保護用粘着シートに関し、特に表面に０．５μｍ以下の
配線パターン技術が用いられた半導体ウエハの裏面を研
磨する際に、該半導体回路面を保護するために用いるウ
エハ研磨時の保護用粘着シートに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】半導体部品などの精密部品はわず
かな傷や異物の影響により、著しく信頼性が低下してし
まう。このため、研磨のような物理的な加工を行う場合
には、回路を保護する粘着シートを回路面に貼付して回
路の傷つきを防止している。

【０００３】近年、集積度の大きい半導体部品が要望さ
れ製造されるようになってきている。これにともない、
回路の配線を形成するレジスト処理技術も進歩し、現在
では、４ＭＤＲＡＭ、１６ＭＤＲＡＭなどのＩＣには、
０．５μｍ、０．３μｍのレジスト配線技術が用いら
れ、またさらに細幅の回路技術が開発されつつある。

【０００４】しかしながら、このように配線の線幅が狭
くなると、配線自体の強度は低下する。すなわち、回路
が受ける物理的ダメージは、配線幅に反比例して増大す
ることになる。

【０００５】また、ウエハ保護用に用いられる粘着シー
トは、一般にアクリル系の粘着剤が用いられているが、
このようなアクリル系粘着剤と回路の導線であるアルミ
ニウムとの親和性は、アクリル系粘着剤とウエハの基材
であるシリコンとの親和性よりも高い。このため、研磨
時にシリコンウエハから保護用シートが脱離しないよう
に接着力を高めると、剥離時にアルミニウム部に粘着剤
の付着が起こりやすくなる。これに対処するために、水
膨潤性の粘着剤を用いた保護用シート（特開昭６３−１
５３８１４公報）や、紫外線硬化型の保護用粘着シート
（特開昭６０−１８９９３８号公報）が開発されてきて
いる。しかし、これらの保護用シートも、前述のような
幅の狭い配線処理を施した回路に対する保護用シートと
しては不十分であり、ウエハ研磨の後、保護シートを剥
離すると粘着剤が異物として残ってしまうか、剥離力に
よってシリコンとアルミニウムの層間の密着力を低下さ
せて、半導体部品の信頼性を損なうおそれがあった。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記のような問題点を解消
し、被着体表面の微細なパターン等を破壊せずに、ま
た、粘着剤を残すことなく被着体表面から剥離すること
ができるウエハ研磨時の表面保護用粘着シートを提供す
ることを目的としている。

【０００７】

【発明の概要】本発明に係るウエハ保護用粘着シート
は、基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘
着剤層とからなり、前記エネルギー線硬化型粘着剤層
が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合
体と、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有
化合物とを反応させることによって得られる、エネルギ
ー線硬化型共重合体からなることを特徴としている。

【０００８】上記エネルギー線硬化型共重合体は、該ア
クリル系共重合体の官能基１００当量に対し、不飽和基
含有化合物を２０〜１００当量反応させることにより得
られたエネルギー線硬化型共重合体であることが好まし
い。

【０００９】また、上記エネルギー線硬化型粘着剤層
は、架橋剤にて部分架橋されたエネルギー線硬化型共重
合体からなることが好ましい。さらに、上記エネルギー
線硬化型粘着剤層は、エネルギー線照射前のゲル分率が
７０％以上であることが好ましい。

【００１０】さらにまた、前記エネルギー線硬化型粘着
剤層は、エネルギー線照射後の弾性率が、５×１０⁸dyn
e/cm²以上であることが好ましい。

【００１１】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るウエハ保護用
粘着シートについて、具体的に説明する。本発明に係る
ウエハ保護用粘着シートは、基材と、その上に形成され
たエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる。

【００１２】本発明のウエハ保護用粘着シートのエネル
ギー線硬化型粘着剤層を構成する粘着剤としては、
（Ａ）エネルギー硬化型共重合体と、必要に応じ、
（Ｂ）架橋剤および（Ｃ）光重合開始剤を含む粘着剤組
成物が用いられる。

【００１３】以下、成分（Ａ）〜（Ｃ）について説明す
る。（Ａ）エネルギー硬化型共重合体エネルギー硬化型共重合体（Ａ）は、官能基含有モノマ
ー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官能
基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ
２）とを反応させることによって得られる。

【００１４】官能基含有モノマーは、重合性の二重結合
と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換
アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノ
マーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合
物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。

【００１５】このような官能基含有モノマーのさらに具
体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、
2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合
物があげられる。

【００１６】上記の官能基含有モノマーは、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アク
リル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーか
ら導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とから
なる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル
酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特
に好ましくはアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メ
タクリル酸ブチル等である。

【００１７】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能
基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００
重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１
０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単
位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量
％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有して
なる。

【００１８】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のよ
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合する
ことにより得られるが、これらモノマーの他にも少量
（たとえば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）
の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重
合されていてもよい。

【００１９】上記官能基含有モノマー単位を有するアク
リル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基
を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させること
によりエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。

【００２０】不飽和基含有化合物（ａ２）には、アクリ
ル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応しうる置換基が
含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により
様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基または
カルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート
基、エポキシ基等が好ましく、官能基がカルボキシル基
の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基
等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の
場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、
官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシ
ル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化
合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。

【００２１】また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エ
ネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１
〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような
不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、たとえ
ばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−
イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナ
ート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシア
ナート；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）ア
クリル酸等が挙げられる。

【００２２】不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アク
リル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当
量当たり、通常１００〜２０当量、好ましくは９５〜４
０当量、特に好ましくは９０〜６０当量の割合で用いら
れる。

【００２３】アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含
有化合物（ａ２）との反応は、通常は、室温程度の温度
で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、
例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート
等の触媒を用いて行なうことが好ましい。

【００２４】この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中
の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ
２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重
合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型
共重合体（Ａ１）が得られる。この反応における官能基
と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８
０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型
共重合体（Ａ）中に残留しないものが好ましい。

【００２５】かくして得られるエネルギー線硬化型共重
合体（Ａ）の分子量は、１００，０００以上であり、好
ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、
特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００で
ある。また、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に
は、１００ｇ当たり、通常１×１０²²〜１×１０²⁴個、
好ましくは２×１０²²〜５×１０²³個、特に好ましくは
５×１０²²〜２×１０²³個のエネルギー線重合性不飽和
基が含有されている。またエネルギー線硬化型共重合体
（Ａ）のガラス転移温度は、通常−７０〜１０℃程度で
ある。

【００２６】（Ｂ）架橋剤本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘着剤は、上記
のようなエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）単独で形成
されていてもよいが、これを架橋剤（Ｂ）にて部分架橋
して用いてもよい。架橋剤（Ｂ）としては、有機多価イ
ソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多
価イミン化合物等があげられる。

【００２７】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナー
ト、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシ
アナートなどがあげられる。

【００２８】上記有機多価エポキシ化合物の具体例とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ化合物、1,3-ビス(N,N-ジグリシジル
アミノメチル)ベンゼン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルア
ミノメチル)トルエン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,
4-ジアミノジフェニルメタン等をあげることができる。

【００２９】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。

【００３０】このような架橋剤（Ｂ）の使用量は、エネ
ルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、
好ましくは０．１〜２０重量部、特に好ましくは１〜１
０重量部程度である。

【００３１】（Ｃ）光重合開始剤また、本発明のウエハ保護用粘着シートの粘着剤層を硬
化させるにあたり、エネルギー線として紫外線を用いる
場合には、上記の粘着剤中に光重合開始剤（Ｃ）を混入
することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少
なくすることができる。

【００３２】このような光重合開始剤（Ｃ）としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−
クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始
剤（Ｃ）は、官能基含有粘着性成分（Ａ）の合計１００
重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５
重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。

【００３３】エネルギー線硬化型粘着剤本発明において用いられるエネルギー線硬化型粘着剤層
のエネルギー線照射前のゲル分率は好ましくは７０重量
％以上であり、さらに好ましくは８０重量％以上であ
り、特に好ましくは９０〜１００重量％である。ゲル分
率の値が前記範囲であれば、ウエハの研磨時に負荷され
る剪断力に対し、充分な抵抗力が得られるので、粘着剤
のポリマー鎖の構造が剪断力の負荷前の状態を維持で
き、粘着剤がシリコンウエハに残留するおそれがなくな
る。

【００３４】このゲル分率は、該粘着剤層を構成する粘
着剤を、トルエンに２４時間浸漬して求められる値であ
る。また、本発明において、前記エネルギー線硬化型粘
着剤層のエネルギー線硬化後の弾性率は、好ましくは５
×１０⁸dyne/cm²以上、さらに好ましくは１×１０ ⁹〜
１×１０¹¹dyne/cm²である。エネルギー線硬化後の弾性
率がこの範囲にあれば、シリコンウエハより剥離する際
の剥離力が充分に低下し、粘着剤がシリコンウエハに残
留するおそれがなくなる。

【００３５】この弾性率の測定法については後述する実
施例において詳述する。本発明のウエハ保護用粘着シー
トの粘着剤層は、実質的に、上記のようなエネルギー硬
化型共重合体（Ａ）、および必要に応じ架橋剤（Ｂ）、
光重合開始剤（Ｃ）からなる。また、これら成分に加
え、前述した粘着剤層に要求される好適物性を損なわな
い限り、他の成分を添加してもよい。

【００３６】このようなエネルギー線硬化型粘着剤は、
エネルギー線照射により、接着力が激減する。エネルギ
ー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いら
れる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によっ
て様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、４０
〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、電子線を用いる場合に
は、１０〜１０００krad程度が好ましい。このようなエ
ネルギー線の照射により、接着力は激減する。たとえ
ば、半導体ウエハ鏡面に対する接着力は、エネルギー線
の照射前には１００〜２０００ｇ／25mm程度であるのに
対し、照射後には、照射前の１〜５０％程度にコントロ
ールできる。

【００３７】エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー
線照射前には被着体に対して充分な粘着性を有する。一
方、エネルギー線照射後には、被着体に対する接着力が
激減し、粘着剤を残留することなく被着体から除去する
ことができる。このため、このエネルギー線硬化型粘着
剤は、貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく使用さ
れる。

【００３８】粘着シート本発明に係るウエハ保護用粘着シートは、前述したエネ
ルギー線硬化型粘着剤を主成分とする粘着剤層と、基材
とからなる。

【００３９】本発明のウエハ保護用粘着シートの基材と
しては、特に限定はされないが、たとえばエネルギー線
として紫外線を用いる場合には、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポ
リブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、
ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エ
チレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチ
レン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン
・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリ
スチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明
フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用
いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよ
い。

【００４０】また、エネルギー線として電子線を用いる
場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィ
ルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹
脂フィルム等を用いることができる。

【００４１】本発明のウエハ保護用粘着シートは、該エ
ネルギー線硬化型粘着剤をコンマコーター、グラビアコ
ーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公
知の方法にしたがって各種の基材上に適宜の厚さで塗工
して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘
着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得ら
れる。

【００４２】粘着剤層の厚さは、用途によって様々であ
るが、通常は１０〜５０μｍ、好ましくは２０〜４０μ
ｍ程度であり、粘着剤層の厚さが薄くなると表面保護機
能が低下するおそれがある。また、基材の厚さは、通常
は５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍ程
度であり、基材の厚さが薄くなると表面保護機能が低下
するおそれがある。

【００４３】本発明に係るウエハ保護用粘着シートの形
状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりう
る。このような本発明に係るウエハ保護用粘着シートを
被着体に貼付後、エネルギー線を照射すると、接着力が
激減する。このため、粘着剤の残渣が被着体に残留する
ことなく、被着体からウエハ保護用粘着シートを除去す
ることができる。

【００４４】このような本発明に係るウエハ保護用粘着
シートは、エネルギー線照射前にも充分な粘着力および
凝集力を有しているので、ウエハ研磨時に剥離したり、
また冷却水や洗浄水の浸透を起こすこともない。また、
粘着剤層のゲル分率が高いため、粘着剤層自体が剪断力
に対して高い抵抗力を有している。このため、配線幅を
細くしても、粘着剤層の破壊が起こらないため、配線に
対する悪影響を起こすこともない。

【００４５】さらに、本発明に係るウエハ保護用粘着シ
ートにエネルギー線を照射することより、接着力が激減
し、粘着剤の残渣（パーティクル）がウエハに残留しな
い。この時、エネルギー線照射前に行われた研磨による
粘着剤層への負荷の影響が従来のウエハ保護用粘着シー
トよりも小さいので、ウエハの回路面に形成されたアル
ミニウムのような親和性の高い材料部分へのダメージも
小さくすることができる。

【００４６】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４７】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「１８０°剥離粘着力」、「ゲル分率」、「残留パ
ーティクル」、および「回路のダメージ性」は次のよう
にして評価した。１８０°剥離粘着力実施例あるいは比較例において得られた粘着フィルムを
２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、半導体ウエハ鏡面に
２kgゴムローラーを往復させることにより貼り付け、２
０分間放置した後、万能型引張試験機（株式会社オリエ
ンテック製、TENSILON / UTM-4-100）を用いて剥離速度
３００mm／分で１８０°剥離粘着力を測定した。また、
同様の条件で貼付、放置後、基材フィルム側から高圧水
銀灯（８０Ｗ／cm）で照射距離１０cm、ラインスピード
５ｍ／分で紫外線照射した後、同様に１８０°剥離粘着
力を測定した。ゲル分率実施例あるいは比較例で得られたサンプルを１００mm×
１２５mmの大きさに切断し、試験片とした。この試験片
を２３℃、６５％ＲＨ雰囲気下に２時間放置し、重量を
測定した。次いで２４時間トルエンに浸漬した後、ゲル
を取り出し完全に乾燥させて重量を測定した。乾燥後の
ゲルの重量とトルエン浸漬前のエネルギー線硬化型粘着
剤の重量からゲル分率を算出した。

【００４８】

【数１】

【００４９】弾性率エネルギー線硬化型粘着剤を長さ５０mm、幅４mm、厚さ
０．２mmの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／cmの高圧水
銀灯下に置き、１秒間放射線を照射し、硬化後の小片の
弾性率を、粘弾性測定装置（レオバイブロン：ＤＤＶ−
II−ＥＰ、オリエンテック（株）製）を用いて３．５Ｈ
ｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取
って弾性率とした。残留パーティクル実施例あるいは比較例において得られた粘着シートをク
リーンルーム内、室温下で、４インチシリコンウエハ鏡
面に５kgゴムローラーを１往復させることにより貼り付
け、６０分間放置した後、１８０°剥離粘着力測定の時
と同様の条件で紫外線照射し、剥離を行った。このとき
ウエハ上の粒径０．３μｍ以上の残留異物の数をレーザ
ー表面検査装置（日立電子エンジニアリング製）により
測定した。

【００５０】また、粘着シートに４インチシリコンウエ
ハを貼付し、７０℃、３０日間放置後、１８０°剥離粘
着力測定の時と同様の条件で紫外線照射し、粘着シート
を剥離して、上記と同様にして残留異物の測定を行っ
た。回路のダメージ性アルミニウムを鏡面上に蒸着した４インチ径のシリコン
ウェハに実施例あるいは比較例で得られた粘着シートを
貼付し、７０℃、２０ｇ／cm²の加圧下で１６８時間放
置した後、紫外線を８０Ｗ／cm、照射距離１０cm、ライ
ンスピード５ｍ／分で照射し、粘着シートを剥離した。
このとき、シリコンウェハ上のアルミニウム膜の状態に
変化の無いものを良、剥離を起こしているものを不良と
して、回路のダメージ性とした。

【００５１】

【実施例１】エネルギー線硬化型共重合体として、ブチ
ルアクリレート７０重量部、２−ヒドロキシエチルアク
リレート３０重量部からなる重量平均分子量３００，０
００のアクリル系共重合体の２５％酢酸エチル溶液１０
０重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナー
ト８重量部（アクリル系共重合体の官能基１００当量に
対して８０当量）とを反応させ、該エネルギー線硬化型
共重合体固形分１００重量部に対し、３．３重量部の多
価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレ
タン社製））と、光重合開始剤として１．０重量部のイ
ルガキュア１８４（チバガイギー社製）を混合しエネル
ギー線硬化型粘着剤を得た。このエネルギー線硬化型粘着剤を、乾燥後の塗布厚
が３０μｍになるように、１１０μｍ厚のポリエチレン
フィルムに塗布した後、１００℃で１分間乾燥し、ウエ
ハ保護用粘着シートを得た。得られたウエハ保護用粘着
シートを用いて「１８０°剥離粘着力」、「残留パーテ
ィクル」、および「回路のダメージ性」を評価した。結
果を表１に示す。このエネルギー線硬化型粘着剤を、乾燥後の塗布厚
が１０μｍになるように、３８μｍ厚の剥離処理したポ
リエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、１０
０℃で１分間乾燥し、「ゲル分率」測定用のサンプルと
した。評価結果を表１に示す。

【００５２】

【実施例２】エネルギー線硬化型共重合体として、ブチ
ルアクリレート６５重量部、メチルメタクリレート１０
重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５重量部
からなる重量平均分子量５００，０００のアクリル系共
重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、メタク
リロイルオキシエチルイソシアナート６重量部（アクリ
ル系共重合体の官能基１００当量に対して７２当量）と
を反応させ、該エネルギー線硬化型共重合体固形分１０
０重量部に対し、３．３重量部の多価イソシアナート化
合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））と、光
重合開始剤として１．０重量部のイルガキュア１８４
（チバガイギー社製）を混合しエネルギー線硬化型粘着
剤を得た。

【００５３】以下、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００５４】

【実施例３】実施例２の多価イソシアナート化合物（コ
ロネートＬ（日本ポリウレタン社製））を１．０重量部
に変えた他は実施例２と同様な操作を行った。

【００５５】以下、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００５６】

【比較例１】ブチルアクリレート９１重量部、アクリロ
ニトリル４．５重量部、アクリル酸４．５重量部からな
る数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体１
００重量部と、該アクリル共重合体に反応しない不飽和
基含有化合物としてジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート１５重量部と、多価イソシアナ
ート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）５
重量部と、光開始剤としてイルガキュアー１８４（チバ
・ガイギー社製）４重量部とを混合し、エネルギー線硬
化型粘着剤を得た。

【００５７】以下、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００５８】

【比較例２】ブチルアクリレート９０重量部、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート１０重量部からなる重量平均
分子量３００，０００のアクリル系共重合体１００重量
部と、該アクリル共重合体に反応しない不飽和基含有化
合物として重量平均分子量７０００のウレタンアクリレ
ート系オリゴマー（商品名セイカビームＰＵ−４（大
日精化工業社製））１００重量部と、多価イソシアナー
ト化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）１０
重量部と、光開始剤としてイルガキュアー１８４（チバ
・ガイギー社製）４重量部とを混合し、エネルギー線硬
化型粘着剤を得た。

【００５９】以下、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】比較例に挙げる保護用粘着シートは、従来
の保護条件（促進試験を行わない条件）においてはある
程度の保護性能を示すが、最新の回路技術を模した保護
条件（促進試験を行う条件）では、パーティクルの残留
が多く、使用に耐える結果にならなかった。これに対
し、実施例に挙げる保護用粘着シートは双方の条件にお
いて良好な結果が得られた。

【００６２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
ウエハ保護用粘着シートの粘着剤層は、エネルギー線照
射前には被着体に対して充分な粘着性を有し、エネルギ
ー線照射後には、被着体に対する接着力が激減し、粘着
剤を残留することなく除去することができ、しかも被着
体表面に形成されている微細なパターンを損傷すること
もない。

【００６３】このように本発明に係わるウエハ保護用粘
着シートは、従来の技術を使用したシリコンウエハに加
え、０．５μｍ以下の配線パターン技術を使用したシリ
コンウエハの研磨を行う際の表面保護用に好適に使用で
きる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、その上に形成されたエネルギー
線硬化型粘着剤層とからなるウエハ保護用粘着シートで
あって、前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマ
ー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応
する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させる
ことによって得られる、エネルギー線硬化型共重合体か
らなることを特徴とするウエハ保護用粘着シート。
【請求項２】前記エネルギー線硬化型共重合体が、該
アクリル系共重合体の官能基１００当量に対し、不飽和
基含有化合物を２０〜１００当量反応させることにより
得られたエネルギー線硬化型共重合体であることを特徴
とする請求項１に記載のウエハ保護用粘着シート。
【請求項３】前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、架
橋剤にて部分架橋されたエネルギー線硬化型共重合体か
らなることを特徴とする請求項１または２に記載のウエ
ハ保護用粘着シート。
【請求項４】前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、エ
ネルギー線照射前のゲル分率が７０％以上であることを
特徴とする請求項３に記載のウエハ保護用粘着シート。
【請求項５】前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、エ
ネルギー線照射後の弾性率が、５×１０⁸dyne/cm²以上
であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の
ウエハ保護用粘着シート。