JP2002256234A - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純性が少な
くかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ
飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供するこ
と。 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化
合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘
着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートに
おいて、ベース樹脂が０．５〜５０重量％のアクリル酸
ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均分子量３０
００００〜７０００００の共重合体と９９．５〜５０重
量％のアクリル酸２−エチルヘキシルとアクリル酸ブチ
ル、酢酸ビニル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルと
を共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量２５０
０００〜３５００００の共重合体からなることを特徴と
する半導体ウエハ加工用粘着シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシリコンやガリウム
ヒ素などの半導体ウエハを加工する際に使用するウエハ
加工用の粘着シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシン
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。

【０００３】近年、電子機器分野では部品が小型化・軽
量化しており、また、半導体ウエハ上への精密加工が可
能となり、ダイシングの際のウエハのカットサイズ#が
小さくなってきている。しかし、200g/25mm以下の粘着
力のシートを用いた場合、小チップのダイシングの際、
粘着力が弱く、ウエハからチップが飛ぶという問題があ
った。特開昭62-59684号公報には、光照射前200〜1000g
/20mmであり、光照射後は150g/25mm以下となる接着フィ
ルムについての記載があるが、粘着特性の１つである凝
集力については検討がされていない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピン
グ特性に優れ、小チップのダイシングの際のチップ飛び
を防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 紫外
線及び／又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材
面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性
重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる
半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、ベース樹脂が
アクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均
分子量３０００００〜７０００００の共重合体０．５〜
５０重量％とアクリル酸２−エチルヘキシルとアクリル
酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸２−ヒドロキシエ
チルとを共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量
２５００００〜３５００００の共重合体９９．５〜５０
重量％とからなることを特徴とする半導体ウエハ加工用
粘着シート、（２） 対シリコンウエハ鏡面に対しての
放射線照射前の粘着力が２００〜２０００gf/２５mm、
放射線照射後の粘着力が１０〜５０gf/２５mmであり、
かつＪＩＳＺ０２３７保持力で規定される凝集力が５mm
以下である第（１）項記載の半導体ウエハ加工用粘着シ
ート、（３） 粘着剤が、ベース樹脂１００重量部、放
射線重合性化合物３０〜９０重量部、放射線重合性重合
開始剤０．０５〜２０重量部及び架橋剤２〜１２重量部
からなる粘着剤である第（１）項記載の半導体ウエハ加
工用粘着シート、（４） 放射線重合性化合物が、１０
００以下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマー
１０重量％〜９０重量％と、５０００以上の分子量を持
つ多官能のウレタンアクリレート９０重量％〜１０重量
％との混合物である第（１）項または第（３）項記載の
半導体ウエハ加工用粘着シートである。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００７】本発明において用いられる紫外線及び／又
は電子線に対して透過性を有するフィルム基材として
は、紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するも
のであれば特に限定されず、例えばポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチル
ペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリウレタン、エチレン酢ビ共重合体、アイオノマ
ー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・
(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ビ
ニルポリイソプレン、ポリカーボネート等の一般的な熱
可塑性樹脂からなる透明フィルムを用いることができ
る。さらに透明であればこれらの樹脂の混合物からなる
フィルムあるいはこれらの樹脂の積層フィルムでもあっ
てもよい。また粘着剤との密着性を上げるために、これ
ら基材の表面にコロナ処理を行ってもよい。本発明に用
いるベース樹脂は、アクリル酸ブチルを主成分とする-C
OOH末端の重量平均分子量３０００００〜７０００００
の共重合体０．５〜５０重量％とアクリル酸２−エチル
ヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル
酸２−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末
端の重量平均分子量２５００００〜３５００００の共重
合体９９．５〜５０重量％とからなる組成物である。ベ
ース樹脂にアクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端
の重量平均分子量３０００００〜７０００００の共重合
体を用いることで、硬化前の粘着力をアップすることが
でき、ダイシングの際のチップの飛散をなくすことがで
きる。

【０００８】一方、ベース樹脂にアクリル酸２−エチル
ヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル
酸２−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた重量平
均分子量２５００００〜３５００００の共重合体を用い
ることで、硬化前の粘着剤層に十分な凝集力を付与する
ことができ、エキスパンディング時にアルミリング等の
専用治具から粘着シートが剥離、脱落する恐れがなくな
る。更に硬化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与
することができ、ダイシング時にチッピングを抑えるこ
とができる。

【０００９】アクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末
端の重量平均分子量３０００００〜７０００００の共重
合体とアクリル酸２−エチルヘキシルとアクリル酸ブチ
ル、酢酸ビニル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルと
を共重合して得られた重量平均分子量２５００００〜３
５００００の共重合体の重量比は０．５：９９．５〜５
０：５０の範囲であり、好ましく１：９９〜４５：５５
の範囲である。アクリル酸ブチルを主成分とする-COOH
末端の重量平均分子量３０００００〜７０００００の共
重合体の比率が０．５未満になると放射線照射前の粘着
力が不足して、ダイシングの際にチップ飛びの原因とな
り、５０を越えると粘着剤層の凝集力が不足し、チッピ
ングの原因になることや放射線照射後の粘着力が高く、
ピックアップ時のミスになる。

【００１０】本発明に用いる放射線重合性化合物混合物
は、紫外線及び／又は電子線による硬化反応前には半導
体ウエハに対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には
粘着力が低下し半導体ウエハ（チップ）のピックアップ
を容易に行うことができ、しかも高い凝集力を保つため
に５０００以上、好ましくは８０００以上、更に好まし
くは１００００以上の分子量を持つ多官能ウレタンアク
リレートと１０００以下の分子量を持つ多官能アクリレ
ートモノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマー
とを混合することが好ましい。

【００１１】５０００以上の分子量を持つ多官能ウレタ
ンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層
に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディ
ング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥
離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間
暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応
後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、
ダイシング時にチッピングを抑えることができる。分子
量が５０００以下であると粘度が低くなり、粘着剤層の
凝集力が不足し、官能基数が１であると硬化後の粘着剤
層の架橋密度が十分に上がらず、硬化後の粘着力の低下
が不十分となる。

【００１２】一方、５０００以上の分子量を持つ多官能
のウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難
で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用
すると粘着物性のバランスが好適になる。多官能のアク
リレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着剤層の架
橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるためのであ
り、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力の低下
が十分でなくチップのピックアップが困難になる等とい
う問題が発生する。

【００１３】本発明において用いる放射線重合性化合物
中の多官能のウレタンアクリレートとしては、ジイソシ
アネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレ
ートとにより合成される化合物であり、好ましくは２個
のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートが好適
に用いられる。前記のジイソシアネートとしては、例え
ばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニ
レンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソ
シアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチル
キシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネー
ト等を挙げることができる。前記のポリオールとして
は、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げること
ができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレートとし
ては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等
を挙げることができる。

【００１４】また放射線重合性化合物中の多官能アクリ
レートモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を
挙げることができる。放射線重合性化合物の多官能のウ
レタンアクリレートと多官能のアクリレートモノマーの
重量比は１０：９０〜９０：１０の範囲であり、好まし
く２０：８０〜８０：２０の範囲である。多官能ウレタ
ンアクリレートの重量比が１０未満になると粘着剤層の
凝集力が不足し、９０を越えると硬化後の粘着力の低下
が十分でなくチップのピックアップが困難になるという
問題が生じる。

【００１５】放射線重合性重合開始剤としては、例え
ば、2-2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベ
ンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルフ
ァイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
-クロールアンスラキノンなどが挙げられる。

【００１６】架橋剤としては、具体的には多価イソシア
ネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシア
ート化合物の三量体、上記ポリイソシアネート化合物と
ポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシア
ネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタ
ンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖し
たブロック化ポリイソシアネート化合物が挙げられる。

【００１７】多価イソシアネートの具体例としては、例
えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジ
イソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,
4-キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4-4'-
ジイソシアネート、ジフェニルメタン-2-4'-ジイソシア
ネート、3-メチルジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、ジシクロヘキシルメタン-4-4'-ジイソシアネ
ート、ジシキウロヘキシルメタン-2-4'-ジイソシアネー
ト、リジンイソシアネートなどがあげられる。

【００１８】本発明に用いる粘着剤中の架橋剤の混合割
合は、ベース樹脂１００重量部に対して、２〜１２重量
部、好ましくは２．５〜７重量部である。２重量部より
少ないと、粘着剤層の凝集力が不足し、チッピング性が
悪くなる。また、１２重量部を超える量で用いられる
と、放射線照射前の粘着力が不足し、チップ飛びの原因
となり、好ましくない。

【００１９】本発明に用いる粘着剤中の放射線重合性化
合物、放射線重合性重合開始剤の混合割合は、ベース樹
脂１００重量部に対して、放射線重合性化合物が３０〜
９０重量部、放射線重合性重合開始剤０．０５〜２０重
量部である。放射線重合性化合物の割合が３０重量部未
満であると硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップの
ピックアップが困難になり、９０重量部を越えると粘着
剤層の凝集力が不足し好ましくない。放射線重合性重合
開始剤の割合が０．０５重量部未満であると紫外線及び
／又は電子線照射における放射線重合性化合物の硬化反
応が乏しくなり粘着力の低下が不十分となりピックアッ
プ時にチップが取れなくなるので好ましくなく、２０重
量部を越えると硬化時に架橋反応が短鎖で終点を迎え、
分子量の小さなものが残り、パーティクルの原因になる
ことや硬化の粘着力が低すぎるために、チップのピック
アップの際にチップがシートから外れるので好ましくな
い。

【００２０】また本発明の粘着剤には、凝集力を高める
ためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェ
ノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族
系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付
与剤等を添加しても構わない。

【００２１】さらに上記の粘着剤中に帯電防止剤を添加
することもできる。帯電防止剤を添加することにより、
エキスパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電
気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電
防止剤としては、具体的にはアニオン性、カチオン性、
非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の界面活性
剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドー
プスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体
が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤中に０〜３０重量
部、特には０〜２０重量部の範囲で用いられることが好
ましい。

【００２２】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、グラビア
コーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に
公知の方法に従って適宜の厚みに塗布又は散布等により
基材上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０
分程度加熱処理等により乾燥させることにより得ること
ができる。

【００２３】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを
使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半
導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付け
て固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片（以
下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着
シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、
次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放
射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップを
ニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エア
ピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする
と同時にマウンティングすればよい。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により、更
に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するもので
はない。 《実施例１》アクリル酸ブチル７０重量部とアクリル酸
２−エチルヘキシル２５重量部と酢酸ビニル５重量部と
を共重合して得られた重量平均分子量５０００００の共
重合体(A)１０重量部とアクリル酸２−エチルヘキシル
５０重量部とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル
３７重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量
部とを共重合して得られた重量平均分子量３０００００
の共重合体(B)９０重量部からなるベース樹脂１００重
量部に対し、放射線重合化合物として分子量が１１００
０の２官能ウレタンアクリレート(C)を３０重量部、分
子量が５００の５官能アクリレートモノマー(D)を３０
重量部、光重合開始剤(E)として２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノンを５重量部、ポリイソシア
ネート系架橋剤(F)を６重量部を配合した粘着剤層とな
る樹脂溶液を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステ
ルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工
し、８０℃５分間乾燥した。その後、基材として厚さ１
００μｍのポリエチレンシート(タマポリ、SE-620N)を
ラミネートし、半導体加工用粘着シートを作製した。な
お以下の評価は、剥離処理したポリエステルフィルムを
剥離した後に実施した。

【００２５】《実施例２》Eを１重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例３》 Eを15重量部に変えた以外は実施例１と同
様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例４》 Fを４重量部に変えた以外は実施例１と同
様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例５》 Fを１０重量部に変えた以外は実施例１と
同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例６》 Cを２０、 Dを２０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例７》 Cを４０、 Dを４０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例８》 Cを４５、 Dを１５重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例９》 Cを１５、 Dを４５重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例10》 Aを５、 Bを９５重量部に変えた以外は実
施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《実施例11》 Aを３０、 Bを７０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。

【００２６】《比較例１》 Eを0.02重量部に変えた以外
は実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価し
た。 《比較例２》 Eを２５重量部に変えた以外は実施例１と
同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例３》 Fを１重量部に変えた以外は実施例１と同
様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例４》 Fを１５重量部に変えた以外は実施例１と
同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例５》 Cを１０、 Dを１０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例６》 Cを５０、 Dを５０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例７》 Cを５７、 Dを３重量部に変えた以外は実
施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例８》 Cを３、 Dを５７重量部に変えた以外は実
施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。 《比較例９》Aを０．３、 Bを９９．７重量部に変えた
以外は実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価
した。 《比較例10》 Aを７０、 Bを３０重量部に変えた以外は
実施例１と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【表２】

【００２９】尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評
価方法を用いた。 （１）放射線照射前粘着力 実施例あるいは比較例において得られた塗工後７日後の
粘着フィルムを２３℃、６５％RHの雰囲気下で、シリコ
ンウエハ鏡面に２ｋｇゴムローラーを往復させることに
より貼り付け、20分放置した後、万能型引っ張り試験機
(TENSILON)を用いて剥離強度300mm/minで180゜剥離粘着
力を測定した。 ＪＩＳＺ０２３７準拠。 （２）放射線照射後粘着力 （１）と同様の条件で貼り付け、放置後、基材フィルム
側から高圧水銀灯で85mW/cm²ライン速度5m/minで紫外線
照射した後、同様に１８０゜剥離粘着力を測定した。 （３）凝集力 ２３℃、１時間保持でズレを測定する。ＪＩＳＺ０２３
７準拠 （４）チップ飛び 半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシング
ソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数３
０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／
ｍｉｎ．で、５mm□のチップサイズにカット後、粘着シ
ートより剥離したチップの総数をカウントし、評価し
た。 評価基準 ○：５個以下 △：５〜１０個 ×：１０個以上 （５）チッピング特性 ５インチサイズの半導体ウエハを、粘着シートに保持固
定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピ
ンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、カッティングスピー
ド１２０ｍｍ／ｍｉｎ．でチップサイズにカット後、チ
ップを粘着シートより剥離しその裏面の欠けの状態を実
体顕微鏡で観察することにより評価した。 評価基準 ○：チップの欠けの幅が最大で30mm以下のもの △：チップの欠けの幅が最大で30〜50mmのもの ×：チップの欠けの幅が最大で50mm以上のもの （６）パーティクル測定 ５インチサイズの半導体ウエハを、粘着シートに保持固
定し、放射線を照射し、ウエハを粘着シートより剥離し
その裏面に付着している粒子を実体顕微鏡で観察するこ
とにより評価した。 評価基準 ○：３個以下 △：３〜１０個 ×：１０個以上

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハ加工に際
して優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性
に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートが得られる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
   有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化
   合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘
   着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにお
   いて、ベース樹脂がアクリル酸ブチルを主成分とする-C
   OOH末端の重量平均分子量３０００００〜７０００００
   の共重合体０．５〜５０重量％とアクリル酸２−エチル
   ヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル
   酸２−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末
   端の重量平均分子量２５００００〜３５００００の共重
   合体９９．５〜５０重量％とからなることを特徴とする
   半導体ウエハ加工用粘着シート。
2. 【請求項２】 対シリコンウエハ鏡面に対しての放射線
   照射前の粘着力が２００〜２０００gf/２５mm、放射線
   照射後の粘着力が１０〜５０gf/２５mmであり、かつＪ
   ＩＳＺ０２３７保持力で規定される凝集力が５mm以下で
   ある請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
3. 【請求項３】 粘着剤が、ベース樹脂１００重量部、放
   射線重合性化合物３０〜９０重量部、放射線重合性重合
   開始剤０．０５〜２０重量部及び架橋剤２〜１２重量部
   からなる粘着剤である請求項１記載の半導体ウエハ加工
   用粘着シート。
4. 【請求項４】 放射線重合性化合物が、１０００以下の
   分子量を持つ多官能のアクリレートモノマー１０重量％
   〜９０重量％と、５０００以上の分子量を持つ多官能の
   ウレタンアクリレート９０重量％〜１０重量％との混合
   物である請求項１または３記載の半導体ウエハ加工用粘
   着シート。