JP2002285134A - 半導体加工用粘着シート - Google Patents
半導体加工用粘着シートInfo
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- JP2002285134A JP2002285134A JP2001088538A JP2001088538A JP2002285134A JP 2002285134 A JP2002285134 A JP 2002285134A JP 2001088538 A JP2001088538 A JP 2001088538A JP 2001088538 A JP2001088538 A JP 2001088538A JP 2002285134 A JP2002285134 A JP 2002285134A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止
し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化
を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を
有し、帯電時の電圧の半減期が１秒以下である半導体加
工用粘着シートである。
し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化
を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を
有し、帯電時の電圧の半減期が１秒以下である半導体加
工用粘着シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材と粘着剤層と
を備え且つ帯電防止効果を有する半導体加工用粘着シー
トに関するものである。
を備え且つ帯電防止効果を有する半導体加工用粘着シー
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハおよび一括封止され
たパッケージに貼着し、ダイシング、エキスパンティン
グ等を行い、次いでピックアップすると同時にマウンテ
ィングする（パッケージの場合はトレイに収納される）
際に用いる半導体加工用シートとして、紫外線及び／又
は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／又
は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布され
た粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又は
電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応を
させ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハまたは切断さ
れたパッケージをピックアップする方法が知られてい
る。例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭
６０−２２３１３９号公報には、粘着剤層を構成する光
重合性開始剤として、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等の分子内に紫外線及び／又は電子線重合
性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有するアク
リル樹脂系化合物を用いることが提案されている。
たパッケージに貼着し、ダイシング、エキスパンティン
グ等を行い、次いでピックアップすると同時にマウンテ
ィングする（パッケージの場合はトレイに収納される）
際に用いる半導体加工用シートとして、紫外線及び／又
は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／又
は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布され
た粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又は
電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応を
させ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハまたは切断さ
れたパッケージをピックアップする方法が知られてい
る。例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭
６０−２２３１３９号公報には、粘着剤層を構成する光
重合性開始剤として、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等の分子内に紫外線及び／又は電子線重合
性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有するアク
リル樹脂系化合物を用いることが提案されている。
【０００３】しかしながら、近年半導体デバイスの高集
積化に伴い回路が高詳細化し、帯電による製品破壊や作
業上の不具合が問題が生じている。工程中懸念される帯
電としては、シートをセパレータより剥離する際の剥離
による帯電、ダイシング時のブレードとシートと摩擦に
よる帯電、ダイシング後シートを吸着テーブルより取り
外す際の剥離帯電、洗浄時に高圧吐出される洗浄液とシ
−トとの摩擦による帯電、洗浄後乾燥時にテーブルを高
速回転することによる発生する帯電、チップおよびパッ
ケージをピックアップする際の剥離による帯電等などが
ある。これら帯電により半導体デバイスの破壊や性能劣
化が生じたり、以降の作業に不具合を生じるという問題
が発生している。
積化に伴い回路が高詳細化し、帯電による製品破壊や作
業上の不具合が問題が生じている。工程中懸念される帯
電としては、シートをセパレータより剥離する際の剥離
による帯電、ダイシング時のブレードとシートと摩擦に
よる帯電、ダイシング後シートを吸着テーブルより取り
外す際の剥離帯電、洗浄時に高圧吐出される洗浄液とシ
−トとの摩擦による帯電、洗浄後乾燥時にテーブルを高
速回転することによる発生する帯電、チップおよびパッ
ケージをピックアップする際の剥離による帯電等などが
ある。これら帯電により半導体デバイスの破壊や性能劣
化が生じたり、以降の作業に不具合を生じるという問題
が発生している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決し、半導体製造工程中における帯電の発生
を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製
の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提
供することにある。
問題点を解決し、半導体製造工程中における帯電の発生
を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製
の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】紫外線及び／又は電子線
に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射
線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着
剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、
帯電防止効果があり、帯電時の電圧の半減期が１秒以下
であることを特徴とする半導体加工用粘着シートであ
り、半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該
帯電による半導体デバイスの破壊および製品の劣化を防
ぐことができる
に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射
線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着
剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、
帯電防止効果があり、帯電時の電圧の半減期が１秒以下
であることを特徴とする半導体加工用粘着シートであ
り、半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該
帯電による半導体デバイスの破壊および製品の劣化を防
ぐことができる
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明において、半導体加工用粘着シートは帯電時の電圧
の半減期が１秒以下になるように設定する。帯電防止の
処理の処理方法については、特に限定するものではな
く、例えば粘着剤層への帯電防止剤の練り込み、粘着剤
層と基材界面へのアンカー処理、基材への練り込み、基
材の粘着剤を有する面と反対側の面への塗布処理、また
はこれらを組み合わせる処理などが挙げられる。
発明において、半導体加工用粘着シートは帯電時の電圧
の半減期が１秒以下になるように設定する。帯電防止の
処理の処理方法については、特に限定するものではな
く、例えば粘着剤層への帯電防止剤の練り込み、粘着剤
層と基材界面へのアンカー処理、基材への練り込み、基
材の粘着剤を有する面と反対側の面への塗布処理、また
はこれらを組み合わせる処理などが挙げられる。
【０００７】これら処理に用いられる帯電防止剤として
は、例えばアルファオレフィンスルホン酸塩、アルキル
硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩、エーテルカルボン酸塩等に代表される
アニオン系界面活性剤、第四級アンモニウム、アミン塩
類等に代表されるカチオン系界面活性剤、ノニルフェノ
ール系、高級アルコール系、脂肪酸エステル系、アルキ
ルアミンエチレンオキサイド付加体等に代表されるノニ
オン系界面活性剤などがある。または、これらを複合し
て用いてもよい。またポリピロール系、ポリアニリン
系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系や金属イオンを
ドーピングした導電性ポリマーや、或いは酸化錫、酸化
インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪素
系有機化合物があげられる。これらを単体で使用しても
効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用し
ても差し支えない。また、ポリアルキレングリコールと
過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電
性フィラーや帯電防止性を上げる為に導電性フィラーに
アンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。
また上記の界面活性剤、金属酸化物、導電ポリマーを複
合して用いてもよい。
は、例えばアルファオレフィンスルホン酸塩、アルキル
硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩、エーテルカルボン酸塩等に代表される
アニオン系界面活性剤、第四級アンモニウム、アミン塩
類等に代表されるカチオン系界面活性剤、ノニルフェノ
ール系、高級アルコール系、脂肪酸エステル系、アルキ
ルアミンエチレンオキサイド付加体等に代表されるノニ
オン系界面活性剤などがある。または、これらを複合し
て用いてもよい。またポリピロール系、ポリアニリン
系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系や金属イオンを
ドーピングした導電性ポリマーや、或いは酸化錫、酸化
インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪素
系有機化合物があげられる。これらを単体で使用しても
効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用し
ても差し支えない。また、ポリアルキレングリコールと
過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電
性フィラーや帯電防止性を上げる為に導電性フィラーに
アンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。
また上記の界面活性剤、金属酸化物、導電ポリマーを複
合して用いてもよい。
【０００８】本発明において用いられる基材としては、
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が用いられ
る。
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が用いられ
る。
【０００９】本発明において用いられるベースポリマー
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるために
ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール
樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油
樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等
を添加しても構わない。
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるために
ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール
樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油
樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等
を添加しても構わない。
【００１０】本発明において用いる放射線重合性化合物
としては特に限定されるものではなく、例えばウレタン
アクリレートやアクリルモノマーなどが用いられる。
としては特に限定されるものではなく、例えばウレタン
アクリレートやアクリルモノマーなどが用いられる。
【００１１】ウレタンアクリレートとしては、分子内に
２〜４個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレー
トで、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ
（メタ）アクリレートとにより合成される化合物であ
り、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウレタン
アクリレートである。前記のイソシアネートとしては、
例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジ
イソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメ
チルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート等を挙げることができる。前記のポリオールとし
ては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げること
ができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレートとし
ては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等
を挙げることができる。
２〜４個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレー
トで、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ
（メタ）アクリレートとにより合成される化合物であ
り、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウレタン
アクリレートである。前記のイソシアネートとしては、
例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジ
イソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメ
チルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート等を挙げることができる。前記のポリオールとし
ては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げること
ができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレートとし
ては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等
を挙げることができる。
【００１２】アクリレートモノマーとしては、例えばト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート等を挙げることができる。
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート等を挙げることができる。
【００１３】本発明において用いられる放射線重合性重
合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例え
ば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケト
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モンフォニルプロパンなどが用いられる。放射線
重合性化合物、放射線重合性重合開始剤の混合割合は、
粘着剤１００重量部に対して、放射線重合性化合物が５
０〜２００重量部、放射線重合性重合開始剤０．０３〜
２２．５重量部の混合割合である。放射線重合性化合物
の割合が５０重量部未満であると硬化後の粘着力の低下
が十分でなくデバイスのピックアップが困難になり、２
００重量部を越えると粘着剤層の凝集力が不足し好まし
くない。放射線重合性重合開始剤の割合が０．０３重量
部未満であると紫外線及び／又は電子線照射における放
射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり粘着力の低下
が不十分となり好ましくなく、２２．５重量部を越える
と熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ましくな
い。
合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例え
ば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケト
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モンフォニルプロパンなどが用いられる。放射線
重合性化合物、放射線重合性重合開始剤の混合割合は、
粘着剤１００重量部に対して、放射線重合性化合物が５
０〜２００重量部、放射線重合性重合開始剤０．０３〜
２２．５重量部の混合割合である。放射線重合性化合物
の割合が５０重量部未満であると硬化後の粘着力の低下
が十分でなくデバイスのピックアップが困難になり、２
００重量部を越えると粘着剤層の凝集力が不足し好まし
くない。放射線重合性重合開始剤の割合が０．０３重量
部未満であると紫外線及び／又は電子線照射における放
射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり粘着力の低下
が不十分となり好ましくなく、２２．５重量部を越える
と熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ましくな
い。
【００１４】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材
上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程
度加熱処理等により乾燥させることにより得ることがで
きる。
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材
上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程
度加熱処理等により乾燥させることにより得ることがで
きる。
【００１５】本発明の半導体用粘着シートを使用するに
は公知の方法を用いることができ、例えば半導体加工用
粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回
転丸刃で半導体デバイスを素子小片に切断する。その
後、前記加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又
は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記加工用
粘着シート放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた
後、デバイスをニードル等で突き上げるとともに、真空
コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピ
ックアップすると同時にマウンティングまたはトレイに
収納すればよい。
は公知の方法を用いることができ、例えば半導体加工用
粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回
転丸刃で半導体デバイスを素子小片に切断する。その
後、前記加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又
は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記加工用
粘着シート放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた
後、デバイスをニードル等で突き上げるとともに、真空
コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピ
ックアップすると同時にマウンティングまたはトレイに
収納すればよい。
【００１６】
【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により、更に
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものでは
ない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量
部、アクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部および、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部
とを共重合して得られた重量平均分子量５０００００の
共重合体１００重量部に対し、放射線重合化合物として
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ートを１００重量部、放射線重合開始剤として２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを８．３重量
部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ[日本
ポリウレタン製]）６重量部、帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
１０重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥離
処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後
の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃５分間乾
燥した。その後、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）フィルムをラミネートし、半導体加工用
粘着シートを作製した。得られた半導体加工用粘着シー
トを室温で７日以上成熟後、帯電時の半減期の測定、ま
た実際に該シートを用いパッケージを組み立てパッケー
ジ破壊状況の有無を評価した。その結果を表１に示す。
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものでは
ない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量
部、アクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部および、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部
とを共重合して得られた重量平均分子量５０００００の
共重合体１００重量部に対し、放射線重合化合物として
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ートを１００重量部、放射線重合開始剤として２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを８．３重量
部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ[日本
ポリウレタン製]）６重量部、帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
１０重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥離
処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後
の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃５分間乾
燥した。その後、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）フィルムをラミネートし、半導体加工用
粘着シートを作製した。得られた半導体加工用粘着シー
トを室温で７日以上成熟後、帯電時の半減期の測定、ま
た実際に該シートを用いパッケージを組み立てパッケー
ジ破壊状況の有無を評価した。その結果を表１に示す。
【００１７】《実施例２》基材背面にエーテル系導電高
分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）を塗布して
いること以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、
実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表
１に示す。 《実施例３》実施例１において帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
に代えて脂肪酸エステル系界面活性剤（カデナックスＳ
Ｏ−８０Ｃ[ライオン製]）を用いた以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１において帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
に代えて酸化錫を用いた以外は、実施例１と同様の方法
で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験し
た。その結果を表１に示す。 《実施例５》実施例１において、基材としてポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）フィルムに代えて、ポリアニリン系導電
ポリマーが練り込まれた厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同
様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につい
て試験した。その結果を表１に示す。
分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）を塗布して
いること以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、
実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表
１に示す。 《実施例３》実施例１において帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
に代えて脂肪酸エステル系界面活性剤（カデナックスＳ
Ｏ−８０Ｃ[ライオン製]）を用いた以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１において帯電防止剤としてエーテ
ル系導電高分子（ＰＥＬ−１００[日本カーリット製]）
に代えて酸化錫を用いた以外は、実施例１と同様の方法
で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験し
た。その結果を表１に示す。 《実施例５》実施例１において、基材としてポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）フィルムに代えて、ポリアニリン系導電
ポリマーが練り込まれた厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同
様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につい
て試験した。その結果を表１に示す。
【００１８】《比較例１》実施例１において、粘着剤層
となる樹脂溶液に帯電防止剤が含まれていないこと以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
となる樹脂溶液に帯電防止剤が含まれていないこと以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評
価方法を用いた。 ・半減期の測定 ｅｌｅｃｔｏ−ｔｅｃｈ ｓｙｓｔｅｍ社製のＳＴＡＴ
ＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲを用いシートに５ｋＶの
帯電処理を行い、その帯電が半減する時間を測定するこ
とにより評価を行った。
価方法を用いた。 ・半減期の測定 ｅｌｅｃｔｏ−ｔｅｃｈ ｓｙｓｔｅｍ社製のＳＴＡＴ
ＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲを用いシートに５ｋＶの
帯電処理を行い、その帯電が半減する時間を測定するこ
とにより評価を行った。
【００２１】
【発明の効果】本発明の半導体加工用シートは、帯電時
の電圧の半減期が１秒以下であることを特徴としてお
り、半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該
帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐ
ことができる。
の電圧の半減期が１秒以下であることを特徴としてお
り、半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該
帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐ
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA07 AA09 AA10 AA12 AA14 AB06 CA04 CA06 CB03 CC02 FA05 4J040 DB031 DE021 DF011 DF041 DF051 DF081 EF242 FA132 FA292 GA01 GA05 GA20 HA036 HA136 HA296 HB11 HB12 HB15 HB18 HB19 HB22 HB37 HC01 HC21 HD16 JA03 JB02 KA32 KA38 KA42 LA09 MA10 MB03 NA20 PA32
Claims (2)
- 【請求項１】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布し
てなる半導体加工用粘着シートにおいて、半導体加工用
粘着シートが帯電防止効果を有し、帯電時の電圧の半減
期が１秒以下であることを特徴とする半導体加工用粘着
シート。 - 【請求項２】 該粘着剤層がベースポリマー１００重量
部に対して、放射線重合性化合物５０〜２００重量部、
放射線重合性重合開始剤０．０３〜２２．５重量部を含
有してなる粘着層である請求項１記載の半導体加工用粘
着シート。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2001088538A JP2002285134A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 半導体加工用粘着シート |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002285134A true JP2002285134A (ja) | 2002-10-03 |
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ID=18943615
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|---|---|---|---|
| JP2001088538A Pending JP2002285134A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 半導体加工用粘着シート |
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