JP2000183140A - 半導体ウエハ固定用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電する
と、周囲の粉塵を吸着して半導体ウエハが汚染される。
帯電防止のために帯電防止剤層をシート中に成層する方
法が考えられるが、ダイシング時に使用する超純水によ
り該帯電防止剤層が浸食され、半導体チップ裏面の糊残
りや帯電防止剤の漏洩が生じる場合がある。さらに、該
帯電防止剤の漏洩防止のために該帯電防止剤層を単に硬
化させるとエキスパンド性が失われる。 【解決手段】基材シート２と粘着剤層３の間および／ま
たは基材シートの粘着剤層が成層されていない面に光硬
化型帯電防止剤層１を０．１〜２０．０ｇ／ｍ²の積層
量で成層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハのバ
ックグラインド（半導体ウエハの研磨）を行う際および
ダイシング（半導体ウエハをチツプ状に切断・分離）を
行う際に、該半導体ウエハを固定するとともに半導体チ
ップをみだりに飛散させないための半導体ウエハ固定用
シートにかかり、特に半導体ウエハに静電気を帯電させ
ない半導体ウエハ固定用シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ固定用シートにあっ
ては、基材シートとしての合成樹脂製シートの一方の面
に粘着剤層が設けられ、さらに、該粘着剤層の保護のた
めに該粘着剤層には剥離紙が積層されている。該半導体
ウエハ固定用シートは、平板状の半導体ウエハのバック
グラインドの際およびダイシングの際に該半導体ウエハ
を粘着剤面に貼り付けて強く固定するものであり、ダイ
シングして得られた半導体チップをピックアップする前
に、該半導体チップのピックアップミスを防止するため
にエキスパンドさせれて該半導体チップ同士の間隔を広
げられるものである。

【０００３】また、エキスパンドを行なう際に、基材シ
ートと粘着剤層が同一の割合でエキスパンドされるよう
に、プライマ剤を使用して該基材シートの該粘着剤層を
成層する面に表面処理を施し、該基材シートと該粘着剤
層の密着性を向上させる場合もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、該半導体ウエ
ハ固定用シートに静電気が帯電してしまうと、周辺にあ
る粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して
半導体ウエハ自身が汚染されてしまうという課題があっ
た。また、帯電した静電気によりウエハに形成したＩＣ
（集積回路）が破壊されてしまうという課題があった。
該半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電する場合と
しては、半導体ウエハ固定用シートの剥離紙を剥がした
際、該半導体ウエハ固定用シートに固定された該半導体
ウエハをバックグラインドする際、さらに、ダイシング
の際に発生する切削粉を洗い流すために、電気絶縁性の
高い超純水を噴射させた際などがある。

【０００５】かかる課題を解決する手段として、界面活
性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の
間または基材シートとオーバーコート剤層の間に成層し
た半導体ウエハ固定用シートが知られている（例えば特
開平９−１９０９９０号公報）。

【０００６】該手段における帯電防止剤層は、通常の使
用では問題はないが、長期耐水型ではないためダイシン
グの際に該超純水による洗浄を長時間行うと、該半導体
チップ裏面に糊残り（帯電防止剤層に浸入した超純水に
より該帯電防止剤層の凝集力が低下し、半導体チップの
粘着剤層貼付け面に粘着剤が移行すること）が発生して
しまう場合があった。また、該洗浄により該界面活性剤
が該超純水中に漏洩し、帯電防止効果が低減してしまう
場合もあった。

【０００７】ここで、帯電防止剤層の耐水性向上のため
に該帯電防止剤層へ光硬化性化合物を配合するという方
法が考えられるが、単に配合するだけでは該光硬化性化
合物自体に硬化性があるため、半導体ウエハ固定用シー
トのエキスパンド性が低下してしまうという新たな課題
が生じた。

【０００８】したがって本発明の目的は、該帯電防止剤
層の耐水性を向上させて上記界面活性剤の漏洩を抑え帯
電防止効果を維持するとともに、エキスパンド性を低下
させない半導体ウエハ固定用シートを提供することにあ
る。また、副次的な効果としてプライマ剤が不要となる
半導体ウエハ固定用シートを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討を行った結果、基材シートと、該基材シート
の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ
固定用シートにおいて、該基材シートと該粘着剤層の間
および／または該基材シートの該粘着剤層の成層されて
いない面に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合
物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重
量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬
化型帯電防止剤層を０．１〜２０ｇ／ｍ²の積層量で積
層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元
網目状構造とすることにより、上記課題を解決できるこ
とを見出だし本発明を完成した。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明における帯電防止剤層は、
光硬化型化合物を従来公知の帯電防止剤層に含有させて
光硬化型帯電防止剤層としたものであり、光重合により
該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造とす
ることで耐水性を向上させたものである。また、これに
より上記界面活性剤の漏洩を抑え帯電防止効果を維持す
ることも出来た。これは、該光硬化性化合物を光重合さ
せたことにより、該光硬化型帯電防止剤層の分子が３次
元網目状構造になり、該分子の結合が強固になるととも
に該界面活性剤を保持する力がより強く現れたためと考
える。この光硬化型帯電防止剤層の積層量は、あまりに
少ないと帯電防止効果が出ず、あまりに多いと効果が頭
打ちになってしまうと共にコストだけが高くなってしま
うため、０．１〜２０ｇ／ｍ²が良い。

【００１１】該光硬化型帯電防止剤層の組成としては、
ベースポリマとしてのアクリル系樹脂またはゴム系樹脂
の単体若しくはこれらの混合物１００重量部に対し、光
硬化性化合物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５
５〜２５重量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配
合している。

【００１２】該光硬化型帯電防止剤層のベースポリマと
しての該アクリル系樹脂としては、主モノマ、コモノ
マ、官能基含有モノマを適宜選択して主成分とし硬化剤
等を適宜配合させた従来公知なものを適宜採用できる。
また、該ゴム系樹脂としては、エラストマ、粘着付与樹
脂を主要部材とし、軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化
剤等の添加剤を適宜選択して添加したものを採用でき
る。

【００１３】該ベースポリマとしてのアクリル系樹脂の
主モノマとしては、例えはエチルアクリレート、ブチル
アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等があ
る。また、該官能基含有モノマとしては、メタクリル
酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチ
ルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メ
チロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレー
ト、無水マレイン酸等がある。

【００１４】該ベースポリマとしてのアクリル系樹脂で
使用できる硬化剤としては、アミン系硬化剤、エポキシ
系硬化剤、ポリイソシアネート、ポリアルキルフェノー
ル、有機過酸化物等の単体または混合物がある。

【００１５】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れるエラストマとしては、例えば天然ゴム、合成イソプ
レンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジ
エンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク
共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジ
エン、ポリビニルエーテル、シリコンゴム、ポリビニル
イソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴ
ム、グラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブ
チレン・ブロックコポリマ、スチレン・プロピレン・ブ
チレン・ブロックコポリマ、スチレン・イソプレン・ブ
ロックコポリマ、アクリロニトリル・ブタジエン共重合
体、アクリロニトリル・アクリルエステル共重合体、メ
チル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイ
ソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン
酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴ
ム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等が
あり、これらの単独物のみならず混合物であっても良
い。

【００１６】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れる粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、テルペン系
樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油
樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アル
キルフェノール樹脂、キシレン樹脂を含むものである。
ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジ
ン、ロジンエステル、水添ロジンエステル等がある。テ
ルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、ロジンフェノール
樹脂等がある。水添石油樹脂としては、芳香族系のも
の、ジシクロペンタジエン系のもの、脂肪族系のもの等
がある。

【００１７】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れる軟化剤としては、例えば可塑剤、ポリブテン、液状
粘着付与樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニル
イソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、
プロセスオイル、加流オイル等がある。

【００１８】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れる老化防止剤としてはフエノール系老化防止剤、アミ
ン系老化防止剤、ベンスイミダゾール系老化防止剤等が
あり、例えば２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチル
フエノール、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノ
ン、メルカプトベンゾイダゾール、１，１ビス（４ヒド
ロキシフエノール）シクロヘキサン、フエニールベータ
ーナフチルアミン等がある。

【００１９】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れる充填剤としては、例えば亜鉛華、酸化チタン、シリ
カ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、澱粉、クレー、タルク等がある。

【００２０】該ベースポリマとしてのゴム系樹脂に含ま
れる硬化剤としては、ポリイソシアネート、硫黄と加硫
促進剤、ポリアルキルフェノール、有機過酸化物等の単
体または混合物がある。上記ポリイソシアネートとして
は、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネー
ト等がある。上記硫黄と加硫促進剤としてはチアゾール
系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラ
ム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤の単体または
混合物がある。上記ポリアルキルフェノールとしては、
ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノ
ール等がある。上記有機過酸化物としては、ジクロミル
パーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケ
タール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキ
サイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネー
ト等がある。

【００２１】上記光硬化型帯電防止剤層における光硬化
性化合物としては、具体的には分子内に２個以上の官能
基を有する官能性の光硬化性化合物が良く、たとえばア
クリレート系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタン
アクリレート系オリゴマおよびモノマ、エポキシアクリ
レート、ポリエステルアクリレートなどの単体または混
合系がある。該光硬化性化合物のベースポリマに対する
配合比があまりに少ないと耐水性および上記界面活性剤
の保持力が発揮できず、あまりに多いとエキスパンド性
が低下する。このため、配合量は上記ベースポリマ１０
０重量部に対して、１０〜２００重量部が良い。

【００２２】該光硬化性化合物としてのアクリレート系
化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリア
クリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレ
ングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、オリゴエステルアクリレート等がある。

【００２３】該光硬化性化合物としてのウレタンアクリ
レートとしては、例えばポリエステルウレタンアクリレ
ート、ポリエーテルウレタンアクリレート、４官能ウレ
タンアクリレート、６官能ウレタンアクリレート等があ
る。

【００２４】該光硬化性化合物としてのウレタンアクリ
レート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも
二個以上有する光硬化性化合物であり、例えば、ポリエ
ステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物
と、多価イソシアネート化合物、例えば（２，４−トリ
レンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナ
ート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−
キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４
−ジイソシアナート等）を反応させて得られる端末イソ
シアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有
するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば２−
ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチ
レングリコールアクリレート、ポリエチレングリコール
メタクリレート等）を反応させて得られるものがある。

【００２５】該光硬化性化合物としてのエポキシアクリ
レートとしては、エポキシ基とアクリル酸またはメタク
リル酸との反応によって合成されるものであり、ビスフ
エノールＡ型、ビスフエノールＳ型、ビスフエノールＦ
型、エポキシ油化型、フエノールノボラツク型、脂環型
等がある。

【００２６】該光硬化性化合物としてのポリエステルア
クリレートは、ジオール、ポリオールと２塩基酸より合
成したポリエステル骨格に残ったＯＨ基に、アクリル酸
を縮合してアクリレートにしたものであり、例えば無水
フタル酸／プロピレンオキサイドジオール／アクリル
酸、アジピン酸／１，６−ヘキサンジオール／アクリル
酸、トリメリツト酸／ジエチレングリコール／アクリル
酸等がある。

【００２７】上記光硬化型帯電防止剤層における帯電防
止剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性、
両イオン性の一般に公知の界面活性剤および金属系の帯
電防止剤のいずれでも良いが、好ましくは非イオン性の
界面活性剤が良い。該帯電防止剤の配合量は、あまりに
少ないと帯電防止効果を得られず、ある一定量以上配合
すると帯電防止効果が頭打ちになってしまうと共にコス
トだけが高くなってしまうため、上記ベースポリマ１０
０重量部に対して０．０５５〜２５重量部の配合量が良
い。

【００２８】該帯電防止剤としての非イオン性界面活性
剤としては、ポリエチレングリコールやアルキロールア
ミド等がある。

【００２９】該帯電防止剤としてのアニオン性界面活性
剤としては、グアニジン誘導体、含リンアニオン活性
剤、スルホン酸、無水マレイン酸−スチレン系アニオン
等の界面活性剤がある。

【００３０】該帯電防止剤としてのカチオン性界面活性
剤としては、第四アンモニウム塩、ピリジウム塩、イミ
ダゾリン誘導体、モルホリン誘導体、アクリル系カチオ
ン等の界面活性剤がある。

【００３１】該帯電防止剤としての両イオン性界面活性
剤としては、遊離したアミノ基とカルボン酸基を一分子
内に有するもの、アクリル系両性界面活性剤がある。

【００３２】該帯電防止剤としての金属系ものとして
は、アンチモン−錫酸化物および／または錫−インジウ
ム酸化物等が使用できる。これら酸化物は、完全に酸化
したものよりもやや酸素の格子欠陥があるもののほうが
導電性に優れるため好ましい。

【００３３】本発明においては、上記光開始剤を上記光
硬化性化合物とともに帯電防止剤層に配合し紫外線照射
することによって該帯電防止剤層に３次元網目構造が形
成される。該光開始剤としては、例えばアセトフェノン
系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン
系、アミン類があり適宜選択して使用される。該光開始
剤の配合比はあまりに少ないと硬化不足となり耐水性が
発揮できないとともに帯電防止剤としての界面活性剤が
漏洩してしまい、ある一定量以上配合すると効果が頭打
ちになってしまうと共にコストだけが高くなるため、上
記ベースポリマ１００重量部に対して０．１〜１０重量
部が良い。

【００３４】該光開始剤としてのアセトフェノン系に
は、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−
ブチルトリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフ
ェノン、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン等が
ある。

【００３５】該光開始剤としてのベンゾイン系には、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、ベンゾインジメチルケタール
等がある。

【００３６】該光開始剤としてのベンゾフェノン系には
ベンゾフェノン、ο−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
フェニルベンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ヒド
ロキシベンゾフェノン４−ベンゾイル−４’−メチル−
ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン
３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が
ある。

【００３７】該光開始剤としてのチオキサンソン系に
は、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２−イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジメ
チルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソ
ン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等がある。

【００３８】該光開始剤としてのアミン類には、トリエ
タノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソ
プロパノールアミン、ミヒラーケトン、４−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル、２−ジメチルアミノ安息香酸等が
ある。

【００３９】また、本発明にかかる光硬化型帯電防止剤
層にあっては、該光開始剤とともに必要に応じて光開始
助剤を配合しても良い。該光開始助剤は、光開始剤の開
始反応を促進し硬化をより効率化できるものである。

【００４０】該光開始助剤としては、主として脂肪族、
芳香族アミンがあり、具体的にはｎ−ブチルアミン、ｎ
−メチルジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメ
タクリレート、４，４’−ジエチルアミノフエノン、
４，４’−ジエチルアミノベンゾフエノン、４−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸
（ｎブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イ
ソアミル、重合性３級アミン、トリエチルアミン、テト
ラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等があ
る。

【００４１】上記光硬化性化合物の光重合を開始するた
めには、紫外線照射が必要になる。照射のタイミング
は、光硬化型帯電防止剤層積層後粘着剤積層前だけでな
く、粘着剤によっては粘着剤積層後であってもよい。こ
の紫外線照射量は、光硬化性化合物や光開始剤の種類に
よって異なるが、例えば２０〜５００Ｊ／ｃｍ²（３６
５ｎｍ）の範囲が好ましく、さらに好ましくは５０〜１
５０Ｊ／ｃｍ²（３６５ｎｍ）の範囲がよい。これはあ
まりに少ないと紫外線照射による凝集力向上が図れず、
あまりに多いと紫外線照射ラインの速度が遅くなり生産
性が悪くなるためである。

【００４２】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シート
の基材シートとしては、従来公知の基材シートを適宜選
択して使用できるものであり、例えば、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルフイ
ルム、エチレンビニルアルコールフイルム等がある。

【００４３】また、より効果的な帯電防止効果を得るた
めに、該基材シート１００重量部に対して上記帯電防止
剤を０．０５〜１０重量部配合しても良い。この範囲が
好ましいのは、あまりに少なすぎると何の効果も得られ
ず、あまりに多すぎると該基材シートのエキスパンド性
を阻害してしまうためである。

【００４４】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シート
の一部として積層される上記粘着剤層は、従来公知なア
クリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の単体若しくはこれら
の混合物を使用できる。また、これら粘着剤は通常の使
用では問題ないが、必要に応じて、特開平９−３２８６
６３号記載の粘着剤も採用できる。該公報記載の粘着剤
は、半導体チップのピックアップの際に紫外線を照射す
ることにより、初期の１８０度剥離接着力（ＪＩＳ Ｚ
０２３７）１００〜１０００ｇｆ／２０ｍｍ（剥離速
度３００ｍｍ／分）を０〜５０ｇｆ／２０ｍｍに低減で
きるものであり、より円滑に該半導体チップのピックア
ップが行なえる。

【００４５】該粘着剤層としてのアクリル系粘着剤とし
ては、アクリル酸エステル系を主たる構成単量体単位と
する単独重合体（主モノマ）およびコモノマとの共重合
体から選ばれたアクリル系共重合体、その他の官能性単
量体（官能基含有モノマ）との共重合体およびこれら重
合体の混合物を適宜選択して主成分とし、硬化剤等を適
宜配合させた従来公知なものを適宜採用できる。また、
該ゴム系粘着剤としては、エラストマ、粘着付与樹脂を
主要部材とし、軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化剤等
の添加剤を適宜選択して添加したものを採用できる。

【００４６】該粘着剤層としてのアクリル系樹脂の主モ
ノマとしては、例えはエチルアクリレート、ブチルアク
リレート、２−エチルヘキシルアクリレート等がある。
また、上記官能基含有モノマとしては、メタクリル酸、
アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロ
ールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート、無
水マレイン酸等がある。

【００４７】該粘着剤層としてのアクリル系粘着剤で使
用できる硬化剤としては、アミン系硬化剤、エポキシ系
硬化剤、ポリイソシアネート、ポリアルキルフェノー
ル、有機過酸化物等の単体または混合物がある。

【００４８】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
るエラストマとしては、例えば天然ゴム、合成イソプレ
ンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエ
ンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共
重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエ
ン、ポリビニルエーテル、シリコンゴム、ポリビニルイ
ソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、
グラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレ
ン・ブロックコポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレ
ン・ブロックコポリマ、スチレン・イソプレン・ブロッ
クコポリマ、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、
アクリロニトリル・アクリルエステル共重合体、メチル
・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブ
チレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸
ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポ
リイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、これら
の単独物のみならず混合物であっても良い。

【００４９】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
る粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹
脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹
脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキ
ルフェノール樹脂、キシレン樹脂を含むものである。ロ
ジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジ
ン、ロジンエステル、水添ロジンエステル等がある。テ
ルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、ロジンフェノール
樹脂等がある。水添石油樹脂としては、芳香族系のも
の、ジシクロペンタジエン系のもの、脂肪族系のもの等
がある。

【００５０】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
る軟化剤としては、例えば可塑剤、ポリブテン、液状粘
着付与樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニルイ
ソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プ
ロセスオイル、加流オイル等がある。

【００５１】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
る老化防止剤としてはフエノール系老化防止剤、アミン
系老化防止剤、ベンスイミダゾール系老化防止剤等があ
り、例えば２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフ
エノール、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノ
ン、メルカプトベンゾイダゾール、１，１ビス（４ヒド
ロキシフエノール）シクロヘキサン、フエニールベータ
ーナフチルアミン等がある。

【００５２】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
る充填剤としては、例えば亜鉛華、酸化チタン、シリ
カ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、澱粉、クレー、タルク等がある。

【００５３】該粘着剤層としてのゴム系粘着剤に含まれ
る硬化剤としては、ポリイソシアネート、硫黄と加硫促
進剤、ポリアルキルフェノール、有機過酸化物等の単体
または混合物がある。上記ポリイソシアネートとして
は、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネー
ト等がある。上記硫黄と加硫促進剤としてはチアゾール
系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラ
ム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤の単体または
混合物がある。上記ポリアルキルフェノールとしては、
ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノ
ール等がある。上記有機過酸化物としては、ジクロミル
パーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケ
タール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキ
サイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネー
ト等がある。

【００５４】この半導体ウエハ固定用シートは、以下の
製法によって製造される。まず、上記基材シートの一方
の面に光硬化型帯電防止剤層としての帯電防止剤が積層
量０．５ｇ／ｍ²でグラビアコーターによって塗布さ
れ、該帯電防止剤の空気接触面に粘着剤層がコンマロー
ルコーター方式によって塗布され、最後に剥離紙が該粘
着剤層の表面に貼り付けられる。

【００５５】本発明にあっては従来公知の帯電防止剤層
に光硬化性化合物および光開始剤を配合して紫外線照射
をすることにより、該帯電防止剤層の耐水性を向上する
ことができた。また、該光硬化性化合物および光開始剤
の量を調整することにより該光硬化型帯電防止剤層のエ
キスパンド性を維持することができた。さらに、該帯電
防止剤層はプライマ剤の代用にもなり、これら材料の調
達および保管が不要になるばかりか使用する材料の数を
減少させることが出来た。

【００５６】

【実施例】本発明の実施例１を、図１および表１に基づ
いて比較例１〜６と比較しつつ詳細に説明する。

【００５７】図１は、実施例１および比較例１〜６にお
ける半導体ウエハ固定用シートの基本構成の縦断面を模
式的に示したものである。該半導体ウエハ固定用シート
は、ポリ塩化ビニル製の厚さ７０ｇ／ｍ²の基材シート
２と、該基材シート２の一方の面に積層された厚さ１０
ｇ／ｍ²の粘着剤層３としてのアクリル粘着剤（東洋イ
ンキ社製オリバインＢＰＳ５４４８）を備えている。該
基材シート２と該粘着剤層３の間には光硬化型帯電防止
剤層１としてのアクリル系共重合体（コルコート社製；
ＮＲ１２１Ｘ−９）が０．５ｇ／ｍ²の積層量で積層さ
れている。なお、図中、符号Ｓは剥離紙である。

【００５８】

【表１】

【００５９】ここで、表１中、耐水性は半導体ウエハ固
定用シートに貼り付けて固定した半導体ウエハを０．３
５ｍｍ角の半導体チップにダイシングし超純水による洗
浄を行なった際に半導体チップが剥離しなかったものを
○、剥離したものを×とした。該耐水性の基準を該半導
体チップの剥離にしたのは、超純水の水圧による剥離は
発生せず、該超純水が帯電防止剤層へ浸食したもののみ
チップの剥離が発生することがわかったからである。

【００６０】また、表１中、エキスパンド性は、該半導
体ウエハ固定用シートを２５％エキスパンドしてシート
が破断せず均一に延伸されたものを○、破断したものを
×とした。

【００６１】さらに帯電圧および半減期は、該半導体ウ
エハ固定用シートを帯電させた際の初期帯電圧および帯
電半減期であり、帯電圧測定器ドメストメーターアナラ
イザＵ（シシド静電気社製）により測定したものであ
る。なお、糊面とは基材シート２の粘着剤層３が成層さ
れている面をさし、背面とは基材シート２の粘着剤層３
が成層されていない面をさす。

【００６２】この実施例１および比較例１から、光硬化
性化合物を５０重量部配合した実施例１では耐水性が得
られることが確認できたが、該光硬化性化合物を配合し
ない比較例１では耐水性が得られないことが確認され
た。また、該光硬化性化合物を２００重量部配合した比
較例２では、エキスパンド性が低下してシートの破断が
確認された。

【００６３】実施例１および比較例３から、光開始剤を
３重量部配合した実施例１では耐水性が得られることが
確認できたが、該光開始剤を配合しない比較例３では耐
水性が得られなかった。また、該光開始剤を１５重量部
配合した比較例４では実施例１以上の耐水性が得られず
該光開始剤の効果が頭打ちになったことが確認された。

【００６４】実施例１および比較例５から、光硬化型帯
電防止剤層１の積層量１０ｇ／ｍ²の実施例１では糊面
および背面において帯電圧および半減期は低い値を示し
帯電防止効果が発揮されることが確認できたが、積層量
０．１ｇ／ｍ²の比較例５では帯電圧はほとんど変化せ
ず、半減期も非常に長いことが確認された。また、積層
量２５ｇ／ｍ²の比較例６においては、実施例１以上の
帯電防止効果は得られず該光硬化性帯電防止剤層の効果
が頭打ちになったことが確認された。

【００６５】本発明の実施例２および３を、図２、３お
よび表１に基づいて詳細に説明する。

【００６６】実施例２は、図２に示すように、基材シー
ト２の背面に光硬化型帯電防止剤層１を成層したもので
あり、実施例１と比較して背面における帯電圧、半減期
が低い値を示し帯電防止効果が発揮されることが確認さ
れた。

【００６７】実施例３は、図３に示すように、基材シー
ト２と粘着剤層３の間および基材シート２の粘着剤層が
成層されていない面に光硬化型帯電防止剤層１を成層し
たものである。該基材シート２の両面に光硬化型帯電防
止剤層１を設けたため実施例１および２と比較しても、
糊面、背面における帯電圧、半減期は低い値を示し帯電
防止効果が発揮されることが確認された。

【００６８】実施例４について説明する。実施例４は表
１への記載を省略したが、実施例１の基材シート２の配
合におけるポリ塩化ビニル１００重量部に対して帯電防
止剤２重量部を新たに加えたものであり、耐水性および
エキスパンド性が得られ、糊面体電圧０．３ｋＶ、背面
帯電圧１．３ｋＶ、糊面半減期０．５秒、背面半減期
１．５秒という値が得られた。このことにより実施例１
に比較して、より帯電防止効果が得られるということが
確認された。

【００６９】実施例５について説明する。実施例５は表
１への記載を省略したが、実施例２の基材シート２の配
合におけるポリ塩化ビニル１００重量部に対して帯電防
止剤２重量部を新たに加えたものであり、耐水性および
エキスパンド性が得られ、糊面体電圧１．３ｋＶ、背面
帯電圧０．３ｋＶ、糊面半減期１．５秒、背面半減期
０．５秒という値が得られた。このことにより実施例２
に比較して、より帯電防止効果が得られるということが
確認された。

【００７０】実施例６について説明する。実施例６は表
１への記載を省略したが、実施例３の基材シート２の配
合におけるポリ塩化ビニル１００重量部に対して帯電防
止剤２重量部を新たに加えたものであり、耐水性および
エキスパンド性が得られ、糊面体電圧０．３ｋＶ、背面
帯電圧０．３ｋＶ、糊面半減期０．５秒、背面半減期
０．５秒という値が得られた。このことにより実施例１
〜５および比較例１〜６に比較して、最も優れた帯電防
止効果が得られるということが確認された。

【００７１】

【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トは、基材シートと、該基材シートの一方の面に積層さ
れた粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおい
て、該基材シートと該粘着剤層の間および／または該基
材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベース
ポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜２００重量
部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部および光開始剤
０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を
０．１〜２０ｇ／ｍ²の積層量で積層し、紫外線照射に
より該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造
としたことにより該帯電防止剤層の耐水性を向上させて
上記界面活性剤の漏洩を抑え帯電防止効果を維持すると
ともに、エキスパンド性を低下させないという効果を有
する。

【００７２】さらに、該帯電防止剤層を上記基材シート
と上記粘着剤層の間に成層した場合はプライマを新たに
積層する必要はないため、これら材料の調達および保管
が不要になるばかりか使用する材料の数を減少させるこ
とが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における半導体ウエハ固定用シートの実
施例１および比較例１〜４を模式的に示した縦断面図で
ある。

【図２】本発明における半導体ウエハ固定用シートの実
施例２を模式的に示した縦断面図である。

【図３】本発明における半導体ウエハ固定用シートの実
施例３を模式的に示した縦断面図である。

【符号の説明】

１ 光硬化型帯電防止剤層 ２ 基材シート ３ 粘着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 茂 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 林 隆史 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA10 AA14 AA17 AB01 CA05 CC02 CC03 CC04 CD05 CD06 FA05 FA08 5F031 CA02 HA80 MA22 MA34 PA13 PA21 PA30

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材シート（２）と、該基材シート
   （２）の一方の面に積層された粘着剤層（３）を有する
   半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート
   （２）と該粘着剤層（３）の間および／または該基材シ
   ート（２）の該粘着剤層（３）の成層されていない面
   に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜
   ２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部およ
   び光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電
   防止剤層（１）を０．１〜２０ｇ／ｍ²の積層量で積層
   し、紫外線照射により該光硬化型帯電防止剤層（１）の
   構造を３次元網目状構造としたことを特徴とする半導体
   ウエハ固定用シート。