JP2003171475A - 複合フィルム及び半導体製品保持シート - Google Patents
複合フィルム及び半導体製品保持シートInfo
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境問題の生じない、半導体製造工程に好適
に使用される複合フィルムを提供すること。 【解決手段】 複合フィルムは、ウレタンポリマーとビ
ニル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率
が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ2以上、
破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾
性率が１．０×１０7Ｐａ以上である。かかる複合フィ
ルムの片面に粘着剤層を有するシートは、半導体ウエハ
のダイシングにおいて、切り欠きや切削くずを生じず、
エキスパンディングによってチップ間の距離を十分に長
くすることができる。
に使用される複合フィルムを提供すること。 【解決手段】 複合フィルムは、ウレタンポリマーとビ
ニル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率
が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ2以上、
破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾
性率が１．０×１０7Ｐａ以上である。かかる複合フィ
ルムの片面に粘着剤層を有するシートは、半導体ウエハ
のダイシングにおいて、切り欠きや切削くずを生じず、
エキスパンディングによってチップ間の距離を十分に長
くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合フィルム（テ
ープ、シート、フィルム等の形状を含む）に関し、特
に、例えば、ウレタン−ビニル系ポリマー複合フィルム
及び半導体製造工程において使用される粘着シートに関
する。
ープ、シート、フィルム等の形状を含む）に関し、特
に、例えば、ウレタン−ビニル系ポリマー複合フィルム
及び半導体製造工程において使用される粘着シートに関
する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体チップは、ＩＣ等の所定の
回路パターンを形成した半導体ウエハを、１００〜６０
０μｍの厚みに研磨した後、金属粒子が分散されたブレ
ードを高速回転させて所定のチップサイズにダイシング
処理することにより製造される。ダイシング処理の際に
は、半導体ウエハの裏面側に粘着シートを貼り付けて半
導体ウエハを接着固定した状態でダイシングし、その
後、半導体チップのピックアップを容易にするために、
エキスパンディングによりチップ間隔を広げる処理が施
されている。このような目的で用いられる粘着シートに
求められる特性としては、ダイシング時の衝撃や振動等
によってチップの切断面に欠けを生じさせることがな
く、同時に切削くずによりウエハ表面を汚染することが
なく、さらにエキスパンディング処理においてチップ間
が十分に広がることを可能にするような特性である。こ
のような特性を比較的バランスよく持っているものとし
て、塩化ビニルやポリエチレン、ポリプロピレンを基材
に用いた粘着シートが知られている。しかしながら、こ
れらの基材を用いた粘着シートは、必ずしも上記特性を
全て満足させるものではないので、近年、半導体ウエハ
が大型化、薄板化する中で、チップがダイシング処理中
に欠けたり、チップ間隔を十分に広げることができず、
うまくピックアップすることができないことがあったり
等の問題が発生した。さらに、環境保護の観点から、塩
化ビニルに替わる材料が求められていた。
回路パターンを形成した半導体ウエハを、１００〜６０
０μｍの厚みに研磨した後、金属粒子が分散されたブレ
ードを高速回転させて所定のチップサイズにダイシング
処理することにより製造される。ダイシング処理の際に
は、半導体ウエハの裏面側に粘着シートを貼り付けて半
導体ウエハを接着固定した状態でダイシングし、その
後、半導体チップのピックアップを容易にするために、
エキスパンディングによりチップ間隔を広げる処理が施
されている。このような目的で用いられる粘着シートに
求められる特性としては、ダイシング時の衝撃や振動等
によってチップの切断面に欠けを生じさせることがな
く、同時に切削くずによりウエハ表面を汚染することが
なく、さらにエキスパンディング処理においてチップ間
が十分に広がることを可能にするような特性である。こ
のような特性を比較的バランスよく持っているものとし
て、塩化ビニルやポリエチレン、ポリプロピレンを基材
に用いた粘着シートが知られている。しかしながら、こ
れらの基材を用いた粘着シートは、必ずしも上記特性を
全て満足させるものではないので、近年、半導体ウエハ
が大型化、薄板化する中で、チップがダイシング処理中
に欠けたり、チップ間隔を十分に広げることができず、
うまくピックアップすることができないことがあったり
等の問題が発生した。さらに、環境保護の観点から、塩
化ビニルに替わる材料が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような事
情に鑑みなされたものであり、本発明は、半導体ウエハ
をチップにダイシングする際にチップの欠けや切削くず
による汚染を防ぎ、また、エキスパンディングする際に
チップ同士の間隔を十分に広げることができる、環境に
優しい半導体製品保持シートを提供することを目的とす
る。また、かかる半導体製品保持シートに好適な複合フ
ィルムを提供することを目的とする。
情に鑑みなされたものであり、本発明は、半導体ウエハ
をチップにダイシングする際にチップの欠けや切削くず
による汚染を防ぎ、また、エキスパンディングする際に
チップ同士の間隔を十分に広げることができる、環境に
優しい半導体製品保持シートを提供することを目的とす
る。また、かかる半導体製品保持シートに好適な複合フ
ィルムを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の複合フィルム
は、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの複合フィ
ルムであって、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断
強度が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断伸度が１５０％以上、
かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０7Ｐａ
以上であることを特徴とする。ここで、前記複合フィル
ムは、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリ
イソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成
し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーと
を含む混合物を、剥離ライナー上に塗布し、放射線を照
射して硬化させたものであることができる。また、前記
ラジカル重合性モノマーはアクリル系モノマーであるこ
とができる。本発明の半導体製品保持シートは、上記複
合フィルムを支持体とし、該支持体の片面に粘着剤層を
有する。
は、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの複合フィ
ルムであって、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断
強度が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断伸度が１５０％以上、
かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０7Ｐａ
以上であることを特徴とする。ここで、前記複合フィル
ムは、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリ
イソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成
し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーと
を含む混合物を、剥離ライナー上に塗布し、放射線を照
射して硬化させたものであることができる。また、前記
ラジカル重合性モノマーはアクリル系モノマーであるこ
とができる。本発明の半導体製品保持シートは、上記複
合フィルムを支持体とし、該支持体の片面に粘着剤層を
有する。
【０００５】本発明の複合フィルムは塩化ビニルの代替
品として優れた素材である。また、適度な伸びが可能で
あり、例えば、半導体ウエハのダイシング処理及びエキ
スパンディング処理に好適に対応することができる。
品として優れた素材である。また、適度な伸びが可能で
あり、例えば、半導体ウエハのダイシング処理及びエキ
スパンディング処理に好適に対応することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のウレタンポリマーとビニ
ル系ポリマーの複合基材は、ラジカル重合性モノマーを
希釈剤として、このラジカル重合性モノマー中でウレタ
ンポリマーを形成し、ラジカル重合性モノマーとウレタ
ンポリマーを主成分として含む混合物を剥離処理した基
材である剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して硬
化させることにより得ることができる。
ル系ポリマーの複合基材は、ラジカル重合性モノマーを
希釈剤として、このラジカル重合性モノマー中でウレタ
ンポリマーを形成し、ラジカル重合性モノマーとウレタ
ンポリマーを主成分として含む混合物を剥離処理した基
材である剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して硬
化させることにより得ることができる。
【０００７】ウレタンポリマーは、ポリオールとポリイ
ソシアネートとを反応させて得られる。ポリオールの水
酸基とポリイソシアネートとの反応には、触媒を用いて
も良い。例えば、ジブチルすずジラウレート、オクトエ
酸すず、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタ
ン等の、ウレタン反応において一般的に使用される触媒
を用いることができる。
ソシアネートとを反応させて得られる。ポリオールの水
酸基とポリイソシアネートとの反応には、触媒を用いて
も良い。例えば、ジブチルすずジラウレート、オクトエ
酸すず、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタ
ン等の、ウレタン反応において一般的に使用される触媒
を用いることができる。
【０００８】ポリオールとしては、１分子中に２個また
はそれ以上の水酸基を有するものが望ましい。低分子の
ポリオールとしてはエチレングリコール、ジエチレング
リコール、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ヘキサメチレングリコールなどの２価のアルコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリ
スリトールなどの３価または４価のアルコールなどが挙
げられる。また、高分子のポリオールとしては、ポリエ
ーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリル
ポリオール、カーボネートポリオール、エポキシポリオ
ール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。これ
らの中では、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポ
リオール、カーボネートポリオールが好ましい。ポリエ
−テルポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を付加重合さ
せてなるものであり、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等
が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては上記の
２価のアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−
ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール等のアルコールと、アジピン酸、アゼラ
イン酸、セバチン酸等の２塩基酸との重縮合物が挙げら
れる。その他、ポリカプロラクトン等のラクトン系開環
重合体ポリオールポリカーボネートジオール等がある。
アクリルポリオールとしてはヒドロキシルエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レートなどの水酸基を有するモノマーの共重合体の他、
水酸基含有物とアクリル系モノマーとの共重合体などが
挙げられる。エポキシポリオールとしてはアミン変性エ
ポキシ樹脂などがある。これらのポリオール類は単独あ
るいは併用して使用することができる。強度を必要とす
る場合には、トリオールによる架橋構造を導入したり、
低分子量ジオールによるウレタンハードセグメント量を
増加させると効果的である。伸びを重視する場合には、
分子量の大きなジオールを単独で使用することが好まし
い。また、ポリエーテルポリオールは、一般的に、安価
で耐水性が良好であり、ポリエステルポリオール、カー
ボネートポリオールは強度が高い。本発明においては、
用途や目的に応じて、ウレタン反応性、アクリルとの相
溶性などの観点から、ポリオールの種類、分子量や使用
量を適宜選択することができる。
はそれ以上の水酸基を有するものが望ましい。低分子の
ポリオールとしてはエチレングリコール、ジエチレング
リコール、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ヘキサメチレングリコールなどの２価のアルコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリ
スリトールなどの３価または４価のアルコールなどが挙
げられる。また、高分子のポリオールとしては、ポリエ
ーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリル
ポリオール、カーボネートポリオール、エポキシポリオ
ール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。これ
らの中では、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポ
リオール、カーボネートポリオールが好ましい。ポリエ
−テルポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を付加重合さ
せてなるものであり、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等
が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては上記の
２価のアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−
ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール等のアルコールと、アジピン酸、アゼラ
イン酸、セバチン酸等の２塩基酸との重縮合物が挙げら
れる。その他、ポリカプロラクトン等のラクトン系開環
重合体ポリオールポリカーボネートジオール等がある。
アクリルポリオールとしてはヒドロキシルエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レートなどの水酸基を有するモノマーの共重合体の他、
水酸基含有物とアクリル系モノマーとの共重合体などが
挙げられる。エポキシポリオールとしてはアミン変性エ
ポキシ樹脂などがある。これらのポリオール類は単独あ
るいは併用して使用することができる。強度を必要とす
る場合には、トリオールによる架橋構造を導入したり、
低分子量ジオールによるウレタンハードセグメント量を
増加させると効果的である。伸びを重視する場合には、
分子量の大きなジオールを単独で使用することが好まし
い。また、ポリエーテルポリオールは、一般的に、安価
で耐水性が良好であり、ポリエステルポリオール、カー
ボネートポリオールは強度が高い。本発明においては、
用途や目的に応じて、ウレタン反応性、アクリルとの相
溶性などの観点から、ポリオールの種類、分子量や使用
量を適宜選択することができる。
【０００９】ポリイソシアネートとしては芳香族、脂肪
族、脂環族のジイソシアネート、これらのジイソシアネ
ートの二量体、三量体等が挙げられる。芳香族、脂肪
族、脂環族のジイソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、１，３−
フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイ
ソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、
ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、
１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ｍ−テト
ラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、これらの二量体、三量体や、ポリフェニルメタン
ポリイソシアネートが用いられる。三量体としては、イ
ソシアヌレート型、ビューレット型、アロファネート型
等が挙げられ、適宜、使用することができる。これらの
ポリイソシアネート類は単独あるいは併用で使用するこ
とができる。ウレタン反応性、アクリルとの相溶性等の
観点から、ポリイソシアネートの種類、組合せ等を適宜
選択すればよい。ポリオールとの速やかな反応、および
水との反応の抑制の観点からは、芳香族ジイソシアネー
トを使用することが好ましい。
族、脂環族のジイソシアネート、これらのジイソシアネ
ートの二量体、三量体等が挙げられる。芳香族、脂肪
族、脂環族のジイソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、１，３−
フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイ
ソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、
ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、
１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ｍ−テト
ラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、これらの二量体、三量体や、ポリフェニルメタン
ポリイソシアネートが用いられる。三量体としては、イ
ソシアヌレート型、ビューレット型、アロファネート型
等が挙げられ、適宜、使用することができる。これらの
ポリイソシアネート類は単独あるいは併用で使用するこ
とができる。ウレタン反応性、アクリルとの相溶性等の
観点から、ポリイソシアネートの種類、組合せ等を適宜
選択すればよい。ポリオールとの速やかな反応、および
水との反応の抑制の観点からは、芳香族ジイソシアネー
トを使用することが好ましい。
【００１０】本発明において、ウレタンポリマーを形成
するためのポリオール成分とポリイソシアネート成分の
使用量は特に限定されるものではないが、例えば、ポリ
オール成分の使用量は、ポリイソシアネート成分に対
し、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）が０．８〜３．０であるこ
とが好ましく、１．０〜３．０であることがさらに好ま
しい。ＮＣＯ／ＯＨが０．８未満では、ウレタンポリマ
ーの分子鎖長を充分に延ばすことができず、ウレタンの
凝集性が低下しやすい。３．０より大きいと、フィルム
の柔軟性が低下しやすい。
するためのポリオール成分とポリイソシアネート成分の
使用量は特に限定されるものではないが、例えば、ポリ
オール成分の使用量は、ポリイソシアネート成分に対
し、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）が０．８〜３．０であるこ
とが好ましく、１．０〜３．０であることがさらに好ま
しい。ＮＣＯ／ＯＨが０．８未満では、ウレタンポリマ
ーの分子鎖長を充分に延ばすことができず、ウレタンの
凝集性が低下しやすい。３．０より大きいと、フィルム
の柔軟性が低下しやすい。
【００１１】ラジカル重合性モノマーとしては、ラジカ
ル重合可能な不飽和二重結合を有するものが使用され
る。反応性の点からは、アクリル系モノマーが好まし
い。本発明に好ましく用いられるアクリル系モノマーと
しては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリ
ル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アク
リル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）
アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アク
リル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、
（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノ
ニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アク
リル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−
ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシ
ヘキシル等が挙げられる。これらアクリル系モノマーと
共に、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノ又
はジエステル、スチレン及びその誘導体、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアク
リレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリ
ロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレー
ト、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレー
ト、ε−カプロラクトンアクリレート等の単量体を用い
ても良い。本発明においては、必要に応じて、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレートなどの多官能モノマーを架橋剤
として用いてもよい。これらのモノマーも、本発明に係
るラジカル重合性モノマーに含まれる。これらのラジカ
ル重合性モノマーは、ウレタンとの相溶性、放射線硬化
時の重合性や、得られる高分子量体の特性を考慮して、
種類、組合せ、使用量等が適宜決定される。
ル重合可能な不飽和二重結合を有するものが使用され
る。反応性の点からは、アクリル系モノマーが好まし
い。本発明に好ましく用いられるアクリル系モノマーと
しては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリ
ル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アク
リル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）
アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アク
リル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、
（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノ
ニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アク
リル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−
ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシ
ヘキシル等が挙げられる。これらアクリル系モノマーと
共に、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノ又
はジエステル、スチレン及びその誘導体、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアク
リレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリ
ロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレー
ト、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレー
ト、ε−カプロラクトンアクリレート等の単量体を用い
ても良い。本発明においては、必要に応じて、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレートなどの多官能モノマーを架橋剤
として用いてもよい。これらのモノマーも、本発明に係
るラジカル重合性モノマーに含まれる。これらのラジカ
ル重合性モノマーは、ウレタンとの相溶性、放射線硬化
時の重合性や、得られる高分子量体の特性を考慮して、
種類、組合せ、使用量等が適宜決定される。
【００１２】本発明においては、ウレタンポリマーの組
成やビニル系ポリマーの種類や組成、ウレタンポリマー
とビニル系ポリマーの配合比、さらには架橋剤などの組
合せによって様々な強度や伸びを有する複合フィルムを
作製することができるが、本発明においては、初期弾性
率が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ2以
上、破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯
蔵弾性率が１．０×１０ 7Ｐａ以上であることが必要で
ある。初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ2未満では基材にタッ
ク感があったり、作業性が悪くなる。破断強度が１０Ｎ
／ｍｍ2未満又は破断伸度が１５０％未満では、エキス
パンディングする際にフィルムに破断が生じる。また、
ダイシングする際にダイシング刃が接触する部分は、摩
擦熱によって通常１００℃以上に達するので、１００℃
における貯蔵弾性率が１．０×１０7Ｐａ未満では切削
くずが多く発生してしまう。半導体ウエハの工程におい
ては、ダイシング時にはできるだけ高い弾性率が要求さ
れ、エキスパンディング時には柔軟性が要求されるが、
本発明の複合フィルムはこれらの両特性を兼ね備えたも
のである。例えば、ポリウレタンとビニル系ポリマーの
複合フィルムでは、ウレタンポリマーを構成するポリオ
ールにより柔軟性を発揮し、またウレタンポリマー中の
ウレタン結合とビニル系ポリマー中のエステル結合との
相互作用により高い弾性率を有すると推察される。
成やビニル系ポリマーの種類や組成、ウレタンポリマー
とビニル系ポリマーの配合比、さらには架橋剤などの組
合せによって様々な強度や伸びを有する複合フィルムを
作製することができるが、本発明においては、初期弾性
率が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ2以
上、破断伸度が１５０％以上、かつ１００℃における貯
蔵弾性率が１．０×１０ 7Ｐａ以上であることが必要で
ある。初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ2未満では基材にタッ
ク感があったり、作業性が悪くなる。破断強度が１０Ｎ
／ｍｍ2未満又は破断伸度が１５０％未満では、エキス
パンディングする際にフィルムに破断が生じる。また、
ダイシングする際にダイシング刃が接触する部分は、摩
擦熱によって通常１００℃以上に達するので、１００℃
における貯蔵弾性率が１．０×１０7Ｐａ未満では切削
くずが多く発生してしまう。半導体ウエハの工程におい
ては、ダイシング時にはできるだけ高い弾性率が要求さ
れ、エキスパンディング時には柔軟性が要求されるが、
本発明の複合フィルムはこれらの両特性を兼ね備えたも
のである。例えば、ポリウレタンとビニル系ポリマーの
複合フィルムでは、ウレタンポリマーを構成するポリオ
ールにより柔軟性を発揮し、またウレタンポリマー中の
ウレタン結合とビニル系ポリマー中のエステル結合との
相互作用により高い弾性率を有すると推察される。
【００１３】本発明において、初期弾性率は、複合フィ
ルムの断面積が１ｍｍ2、試験サンプルの長さ１０ｍｍ
となるように切断し、引張り試験機（島津製作所製のオ
ートグラフＡＧＳ−５０Ｄ）を用いて、３００ｍｍ／分
の引張り速度で引張り試験を行い、その応力−歪み曲線
の最初の直線部分から初期弾性率を下記式に基づいて求
めた。ここで、破断時の応力を破断強度、破断時の歪み
（伸び）を破断伸度とした。破断伸度とは、フィルムを
破壊するのに必要な伸び率をいう。 初期弾性率＝（Ｆ／Ａ）／（ΔＬ／Ｌ0） 式中、Ｆは引張り応力、Ａは断面積、ΔＬは歪み（伸
び）の変化量、Ｌ0は試験サンプルの当初の長さであ
る。本発明において貯蔵弾性率は、複合フィルムを約４
０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断し、粘弾性スペクトロ
メータ（セイコーインスツルメンツ社製のＤＭＳ６１０
０）を用い、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、温度領
域−１００℃〜＋２００℃の条件下で測定した値であ
る。
ルムの断面積が１ｍｍ2、試験サンプルの長さ１０ｍｍ
となるように切断し、引張り試験機（島津製作所製のオ
ートグラフＡＧＳ−５０Ｄ）を用いて、３００ｍｍ／分
の引張り速度で引張り試験を行い、その応力−歪み曲線
の最初の直線部分から初期弾性率を下記式に基づいて求
めた。ここで、破断時の応力を破断強度、破断時の歪み
（伸び）を破断伸度とした。破断伸度とは、フィルムを
破壊するのに必要な伸び率をいう。 初期弾性率＝（Ｆ／Ａ）／（ΔＬ／Ｌ0） 式中、Ｆは引張り応力、Ａは断面積、ΔＬは歪み（伸
び）の変化量、Ｌ0は試験サンプルの当初の長さであ
る。本発明において貯蔵弾性率は、複合フィルムを約４
０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断し、粘弾性スペクトロ
メータ（セイコーインスツルメンツ社製のＤＭＳ６１０
０）を用い、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、温度領
域−１００℃〜＋２００℃の条件下で測定した値であ
る。
【００１４】本発明の複合フィルムには、必要に応じ
て、通常使用される添加剤、例えば老化防止剤、充填
剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤
等を上記特性を損なわない範囲内で使用することができ
る。
て、通常使用される添加剤、例えば老化防止剤、充填
剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤
等を上記特性を損なわない範囲内で使用することができ
る。
【００１５】本発明の複合フィルムは、ラジカル重合性
モノマー中でポリオールとイソシアネートの反応を行
い、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混
合物を剥離処理した基材（剥離ライナー）上に塗布し、
例えばα線、β線、γ線、中性子線、電子線の如き電離
性放射線や紫外線等の放射線を照射することにより、放
射線硬化して得られる。この際、酸素による重合阻害を
避けるために、剥離ライナー上に塗布したウレタンポリ
マーとラジカル重合性モノマーとの混合物の上に、剥離
処理したシートをのせて、酸素を遮断してもよいし、不
活性ガスを充填した容器内に剥離ライナーを入れて、酸
素濃度を下げてもよい。
モノマー中でポリオールとイソシアネートの反応を行
い、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混
合物を剥離処理した基材（剥離ライナー）上に塗布し、
例えばα線、β線、γ線、中性子線、電子線の如き電離
性放射線や紫外線等の放射線を照射することにより、放
射線硬化して得られる。この際、酸素による重合阻害を
避けるために、剥離ライナー上に塗布したウレタンポリ
マーとラジカル重合性モノマーとの混合物の上に、剥離
処理したシートをのせて、酸素を遮断してもよいし、不
活性ガスを充填した容器内に剥離ライナーを入れて、酸
素濃度を下げてもよい。
【００１６】本発明においては、放射線の種類及び照射
に用いられるランプ等はフィルムに要求される特性に応
じて、適宜、選択されるものとする。例えば放射線の照
射量は、一般的には、１００〜５，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2、好ましくは１，０００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ2、
更に好ましくは２，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ2で
ある。放射線の照射量が１００ｍＪ／ｃｍ2より少ない
と、十分な重合率が得られないことがあり、５，０００
ｍＪ／ｃｍ2より多いと、劣化の原因となることがあ
る。
に用いられるランプ等はフィルムに要求される特性に応
じて、適宜、選択されるものとする。例えば放射線の照
射量は、一般的には、１００〜５，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2、好ましくは１，０００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ2、
更に好ましくは２，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ2で
ある。放射線の照射量が１００ｍＪ／ｃｍ2より少ない
と、十分な重合率が得られないことがあり、５，０００
ｍＪ／ｃｍ2より多いと、劣化の原因となることがあ
る。
【００１７】ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマ
ーとを主成分とする混合物には、光重合開始剤が含まれ
る。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエ
ーテル、アニソールメチルエーテル等の置換ベンゾイン
エーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１オン等の置
換アセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−
フェニル−ケトン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピ
オフェノン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−
フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパ
ン−１−オン等の置換アルファーケトール、２−ナフタ
レンスルフォニルクロライド等の芳香族スルフェニルク
ロライド、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２
−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性
オキシムが好ましく用いられる。
ーとを主成分とする混合物には、光重合開始剤が含まれ
る。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエ
ーテル、アニソールメチルエーテル等の置換ベンゾイン
エーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１オン等の置
換アセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−
フェニル−ケトン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピ
オフェノン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−
フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパ
ン−１−オン等の置換アルファーケトール、２−ナフタ
レンスルフォニルクロライド等の芳香族スルフェニルク
ロライド、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２
−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性
オキシムが好ましく用いられる。
【００１８】本発明の複合フィルムの厚みは、特に限定
されるものではなく、目的や用途に応じて、適宜設定す
ることができるが、ダイシング時の切り込みの深さ（一
般的には５〜２０μｍ）を考慮する必要があり、例えば
３０μｍ以上であることが好ましい。
されるものではなく、目的や用途に応じて、適宜設定す
ることができるが、ダイシング時の切り込みの深さ（一
般的には５〜２０μｍ）を考慮する必要があり、例えば
３０μｍ以上であることが好ましい。
【００１９】本発明の複合フィルムは、そのままでも使
用することができるが、片面に粘着剤層を形成して粘着
シートとすることもできる。この粘着シートは、半導体
製品等の製造工程において使用することができ、例え
ば、半導体チップを形成する工程において、半導体ウエ
ハを保持し、ダイシングとエキスパンディング等を行う
ための粘着シートとして好ましく適用することができ
る。半導体ウエハを保持するために使用される粘着シー
トの粘着剤は、ダイシング等の加工時には適度な粘着力
を有して半導体ウエハを強固に保持し、エキスパンディ
ング処理が終了してピックアップする際には、半導体チ
ップを容易に剥離することができるような粘着剤を適宜
選択する。粘着剤としては、例えば天然ゴムやスチレン
系共重合体などのゴム系ポリマーをベースポリマーとす
るゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、ポリビニル系粘着
剤などの半導体ウエハの接着固定で公知の粘着剤のいず
れも用いることができる。粘着剤層の形成方法も特に限
定されるものではなく、複合フィルムに、溶剤系、エマ
ルジョン系の粘着剤を直接塗布し、乾燥する方法、これ
らの粘着剤を剥離紙に塗布して、予め粘着剤層を形成し
ておき、この粘着剤層を複合フィルムに貼り合わせる方
法等を適用することができる。放射線硬化型粘着剤を複
合フィルムに塗布し、粘着剤層と、フィルムの両方に放
射線を照射することにより、複合フィルムと粘着剤層を
同時に硬化させて、形成する方法も適用することができ
る。なお、この場合には、粘着剤層と複合フィルム層
は、多層構成となるように塗布することもできる。
用することができるが、片面に粘着剤層を形成して粘着
シートとすることもできる。この粘着シートは、半導体
製品等の製造工程において使用することができ、例え
ば、半導体チップを形成する工程において、半導体ウエ
ハを保持し、ダイシングとエキスパンディング等を行う
ための粘着シートとして好ましく適用することができ
る。半導体ウエハを保持するために使用される粘着シー
トの粘着剤は、ダイシング等の加工時には適度な粘着力
を有して半導体ウエハを強固に保持し、エキスパンディ
ング処理が終了してピックアップする際には、半導体チ
ップを容易に剥離することができるような粘着剤を適宜
選択する。粘着剤としては、例えば天然ゴムやスチレン
系共重合体などのゴム系ポリマーをベースポリマーとす
るゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、ポリビニル系粘着
剤などの半導体ウエハの接着固定で公知の粘着剤のいず
れも用いることができる。粘着剤層の形成方法も特に限
定されるものではなく、複合フィルムに、溶剤系、エマ
ルジョン系の粘着剤を直接塗布し、乾燥する方法、これ
らの粘着剤を剥離紙に塗布して、予め粘着剤層を形成し
ておき、この粘着剤層を複合フィルムに貼り合わせる方
法等を適用することができる。放射線硬化型粘着剤を複
合フィルムに塗布し、粘着剤層と、フィルムの両方に放
射線を照射することにより、複合フィルムと粘着剤層を
同時に硬化させて、形成する方法も適用することができ
る。なお、この場合には、粘着剤層と複合フィルム層
は、多層構成となるように塗布することもできる。
【００２０】
【実施例】以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、以下の実施例において、部は重量部を意味する。 （実施例１）冷却管、温度計、攪拌装置を備えた反応容
器に、ラジカル重合性モノマーとしてＮ，Ｎ−ジメチル
アクリルアミド７５部、アクリル酸７５部、光重合開始
剤として、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フ
ェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン
−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・
スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、
ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコー
ル（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、
ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート
０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイ
ソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応
させて、ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合
物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール
成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５で
あった。ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合
物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ
厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍになるように塗布し
た。これに、紫外線を照射（照度６．４ｍＷ／ｃｍ2、
光量２２９０ｍＪ／ｃｍ2）して硬化させることによ
り、初期弾性率が６０Ｎ／ｍｍ2、破断強度が４５Ｎ／
ｍｍ2、破断伸度が７８０％、かつ１００℃における貯
蔵弾性率が５．７×１０7Ｐａのウレタン−アクリル複
合フィルムを作製した。次いで、得られたウレタン−ア
クリル複合フィルムの一方の面に、厚さ１０μｍのアク
リル系粘着剤層を設け、粘着シートを得た。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、以下の実施例において、部は重量部を意味する。 （実施例１）冷却管、温度計、攪拌装置を備えた反応容
器に、ラジカル重合性モノマーとしてＮ，Ｎ−ジメチル
アクリルアミド７５部、アクリル酸７５部、光重合開始
剤として、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フ
ェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン
−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・
スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、
ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコー
ル（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、
ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート
０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイ
ソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応
させて、ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合
物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール
成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５で
あった。ウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合
物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ
厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍになるように塗布し
た。これに、紫外線を照射（照度６．４ｍＷ／ｃｍ2、
光量２２９０ｍＪ／ｃｍ2）して硬化させることによ
り、初期弾性率が６０Ｎ／ｍｍ2、破断強度が４５Ｎ／
ｍｍ2、破断伸度が７８０％、かつ１００℃における貯
蔵弾性率が５．７×１０7Ｐａのウレタン−アクリル複
合フィルムを作製した。次いで、得られたウレタン−ア
クリル複合フィルムの一方の面に、厚さ１０μｍのアク
リル系粘着剤層を設け、粘着シートを得た。
【００２１】（実施例２）冷却管、温度計、攪拌装置を
備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアク
リル酸イソボルニル７５部、アクリル酸７５部、架橋剤
としてトリメチロールプロパントリアクリレート０．１
５部、光重合開始剤として、２，２−ジメトキシ−１，
２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名「イルガキュ
ア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）
製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテト
ラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）
製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチル
すずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しなが
ら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、
６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリ
ル系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネー
ト成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当
量比）＝１．２５であった。ウレタンポリマーとアクリ
ル系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフ
ィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍに
なるように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化さ
せることにより、初期弾性率が１５５Ｎ／ｍｍ2、破断
強度が３７Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が４５０％、かつ１０
０℃における貯蔵弾性率が２．７×１０8Ｐａのウレタ
ン−アクリル複合フィルムを作製した。次に、実施例１
と同様にして粘着シートを作製した。
備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアク
リル酸イソボルニル７５部、アクリル酸７５部、架橋剤
としてトリメチロールプロパントリアクリレート０．１
５部、光重合開始剤として、２，２−ジメトキシ−１，
２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名「イルガキュ
ア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）
製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテト
ラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）
製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチル
すずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しなが
ら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、
６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリ
ル系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネー
ト成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当
量比）＝１．２５であった。ウレタンポリマーとアクリ
ル系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフ
ィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍに
なるように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化さ
せることにより、初期弾性率が１５５Ｎ／ｍｍ2、破断
強度が３７Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が４５０％、かつ１０
０℃における貯蔵弾性率が２．７×１０8Ｐａのウレタ
ン−アクリル複合フィルムを作製した。次に、実施例１
と同様にして粘着シートを作製した。
【００２２】（実施例３）冷却管、温度計、攪拌装置を
備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアク
リル酸イソボルニル５０部、イミドアクリレート５０
部、架橋剤としてトリメチロールプロパントリアクリレ
ート０．１部、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名「イルガキ
ュア１８４」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ
（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリカーボ
ネートジオール（商品名「ニッポラン９８３」、日本触
媒（株）製）８１部と、ウレタン反応触媒として、ジブ
チルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しな
がら、キシリレンジイソシアネート１９部を滴下し、６
５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリル
系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネート
成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量
比）＝１．２５であった。ウレタンポリマーとアクリル
系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフィ
ルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍにな
るように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化させ
ることにより、初期弾性率が５０Ｎ／ｍｍ 2、破断強度
が１５Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が３２０％、かつ１００℃
における貯蔵弾性率が９．４×１０8Ｐａ以上ウレタン
−アクリル複合フィルムを作製した。次に、実施例１と
同様にして粘着シートを作製した。
備えた反応容器に、ラジカル重合性モノマーとしてアク
リル酸イソボルニル５０部、イミドアクリレート５０
部、架橋剤としてトリメチロールプロパントリアクリレ
ート０．１部、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名「イルガキ
ュア１８４」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ
（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリカーボ
ネートジオール（商品名「ニッポラン９８３」、日本触
媒（株）製）８１部と、ウレタン反応触媒として、ジブ
チルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しな
がら、キシリレンジイソシアネート１９部を滴下し、６
５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマーとアクリル
系モノマーの混合物を得た。なお、ポリイソシアネート
成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量
比）＝１．２５であった。ウレタンポリマーとアクリル
系モノマーの混合物を、剥離処理したポリエステルフィ
ルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが７０μｍにな
るように塗布した。これに、紫外線を照射して硬化させ
ることにより、初期弾性率が５０Ｎ／ｍｍ 2、破断強度
が１５Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が３２０％、かつ１００℃
における貯蔵弾性率が９．４×１０8Ｐａ以上ウレタン
−アクリル複合フィルムを作製した。次に、実施例１と
同様にして粘着シートを作製した。
【００２３】（比較例１）初期弾性率が１１０Ｎ／ｍｍ
2、破断強度が４２Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が５００％、１
００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０6Ｐａ、基材の厚
さが７０μｍの塩化ビニル基材に、実施例１で用いた粘
着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
2、破断強度が４２Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が５００％、１
００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０6Ｐａ、基材の厚
さが７０μｍの塩化ビニル基材に、実施例１で用いた粘
着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２４】（比較例２）初期弾性率が９６Ｎ／ｍ
ｍ2、破断強度が５７Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が６００％、
１００℃での貯蔵弾性率が７．８×１０6Ｐａ、基材の
厚さが４０μｍのポリプロピレン基材に、実施例１で用
いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
ｍ2、破断強度が５７Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が６００％、
１００℃での貯蔵弾性率が７．８×１０6Ｐａ、基材の
厚さが４０μｍのポリプロピレン基材に、実施例１で用
いた粘着剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２５】（比較例３）初期弾性率が９Ｎ／ｍｍ2、
破断強度が５０Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が１３７０％、１
００℃での貯蔵弾性率が５．９×１０5Ｐａ基材の厚さ
が１００μｍのウレタン基材に、実施例１で用いた粘着
剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
破断強度が５０Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が１３７０％、１
００℃での貯蔵弾性率が５．９×１０5Ｐａ基材の厚さ
が１００μｍのウレタン基材に、実施例１で用いた粘着
剤を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２６】（比較例４）初期弾性率が３２０Ｎ／ｍｍ
2、破断強度が４３Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が１４０％、１
００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０9Ｐａ基材の厚さ
が７０μｍのアクリル基材に、実施例１で用いた粘着剤
を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
2、破断強度が４３Ｎ／ｍｍ2、破断伸度が１４０％、１
００℃での貯蔵弾性率が２．２×１０9Ｐａ基材の厚さ
が７０μｍのアクリル基材に、実施例１で用いた粘着剤
を厚さ１０μｍ設けて粘着シートを得た。
【００２７】実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた
粘着シートについて、下記に示すようにして評価試験を
行った。すなわち、得られた粘着シートに、直径４イン
チ、厚さ０．６ｍｍのシリコンウエハを接着固定し、ダ
イシングリングに装着固定した後、ダイシング装置（デ
ィスコ社製、２Ｓ／８）に装着し、ダイシングブレード
（ディスコ社製、２０５０ＨＦＤＤ）によって、ダイシ
ング速度１００ｍｍ／秒、回転数４万ｒｐｍ、粘着テー
プの切り込み深さを２５μｍの条件でフルカットし、５
ｍｍ×５ｍｍの大きさのチップに切断した。ダイシング
後のシリコンウエハを顕微鏡（倍率１００倍）で観察
し、ウエハ上の切削くずの個数をカウントした。また、
チップの切断面を顕微鏡にて観察し、深さ方向に７５μ
ｍ以上の欠けまたは亀裂のあるチップを不良品とし、良
品の歩留まりを調べた。次に、ダイシング後のシリコン
ウエハを簡易エキスパンディング機により９ｍｍ引き落
とした状態で顕微鏡観察し、チップ間の距離を測定し
た。その結果を表１に示す。
粘着シートについて、下記に示すようにして評価試験を
行った。すなわち、得られた粘着シートに、直径４イン
チ、厚さ０．６ｍｍのシリコンウエハを接着固定し、ダ
イシングリングに装着固定した後、ダイシング装置（デ
ィスコ社製、２Ｓ／８）に装着し、ダイシングブレード
（ディスコ社製、２０５０ＨＦＤＤ）によって、ダイシ
ング速度１００ｍｍ／秒、回転数４万ｒｐｍ、粘着テー
プの切り込み深さを２５μｍの条件でフルカットし、５
ｍｍ×５ｍｍの大きさのチップに切断した。ダイシング
後のシリコンウエハを顕微鏡（倍率１００倍）で観察
し、ウエハ上の切削くずの個数をカウントした。また、
チップの切断面を顕微鏡にて観察し、深さ方向に７５μ
ｍ以上の欠けまたは亀裂のあるチップを不良品とし、良
品の歩留まりを調べた。次に、ダイシング後のシリコン
ウエハを簡易エキスパンディング機により９ｍｍ引き落
とした状態で顕微鏡観察し、チップ間の距離を測定し
た。その結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１から明らかなように、本発明の実施例
１〜３のウレタン−アクリル複合フィルムは、初期弾性
率等の特性が所定の範囲内であるので、切削くずの個数
が少なく、良好なチップの歩留まりが高く、かつ、エキ
スパンディングによってチップ同士の間隔を十分にとる
ことができた。一方、比較例１〜４は、切削くず、歩留
まり及びチップ間隔の評価において、少なくとも１つ以
上劣っており、全てを同時に満足するものは得られなか
った。
１〜３のウレタン−アクリル複合フィルムは、初期弾性
率等の特性が所定の範囲内であるので、切削くずの個数
が少なく、良好なチップの歩留まりが高く、かつ、エキ
スパンディングによってチップ同士の間隔を十分にとる
ことができた。一方、比較例１〜４は、切削くず、歩留
まり及びチップ間隔の評価において、少なくとも１つ以
上劣っており、全てを同時に満足するものは得られなか
った。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、環境問題の生じない、
半導体製造工程に好適に使用される複合フィルムを提供
することができる。また、半導体製造工程において、半
導体ウエハのダイシングの際にチップの欠けや切削くず
を生じず、エキスパンディングによってチップ同士の間
隔を十分に広げることができ、チップのピックアップを
容易に行うことができる半導体ウエハ保持シートを提供
することができる。
半導体製造工程に好適に使用される複合フィルムを提供
することができる。また、半導体製造工程において、半
導体ウエハのダイシングの際にチップの欠けや切削くず
を生じず、エキスパンディングによってチップ同士の間
隔を十分に広げることができ、チップのピックアップを
容易に行うことができる半導体ウエハ保持シートを提供
することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 75/04 Ｃ０８Ｌ 75/04
Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ
Ｆターム(参考） 4F071 AA33 AA53 AF15Y AF20Y
AF21Y AH12 BC01
4J002 BG04W CK02X GQ05
4J004 AA05 AA09 AA10 CA04 CA06
CC02 CC03 FA08
4J011 PA95 PC02 PC08 QA02 QA03
QA06 QA07 QA08 QA09 QA38
QA39 RA10 SA02 SA06 SA16
SA36 SA53 UA01 UA03 UA04
VA01 VA09 WA10
4J026 AB02 BA05 BA20 BA25 BA27
BA28 BA32 DB06 DB36 FA05
FA09 GA08
Claims (4)
- 【請求項１】 ウレタンポリマーとビニル系ポリマーと
の複合フィルムであって、初期弾性率が１０Ｎ／ｍｍ2
以上、破断強度が１０Ｎ／ｍｍ2以上、破断伸度が１５
０％以上、かつ１００℃における貯蔵弾性率が１．０×
１０7Ｐａ以上であることを特徴とする複合フィルム。 - 【請求項２】 ラジカル重合性モノマー中で、ポリオー
ルとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマ
ーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モ
ノマーとを含む混合物を、剥離ライナー上に塗布し、放
射線を照射して硬化させたことを特徴とする請求項１記
載の複合フィルム。 - 【請求項３】 前記ラジカル重合性モノマーがアクリル
系モノマーであることを特徴とする請求項２記載の複合
フィルム。 - 【請求項４】 請求項１から３に記載のいずれかの複合
フィルムを支持体とし、該支持体の片面に粘着剤層を有
することを特徴とする半導体製品保持シート。
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-
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- 2001-12-03 JP JP2001368670A patent/JP4095794B2/ja not_active Expired - Fee Related
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