JP2003105292A - 帯電防止ダイシングテープ - Google Patents
帯電防止ダイシングテープInfo
- Publication number
- JP2003105292A JP2003105292A JP2002183712A JP2002183712A JP2003105292A JP 2003105292 A JP2003105292 A JP 2003105292A JP 2002183712 A JP2002183712 A JP 2002183712A JP 2002183712 A JP2002183712 A JP 2002183712A JP 2003105292 A JP2003105292 A JP 2003105292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antistatic
- dicing tape
- sensitive adhesive
- pressure
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D33/00—Details of, or accessories for, sacks or bags
- B65D33/002—Rolls, strips or like assemblies of bags
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D33/00—Details of, or accessories for, sacks or bags
- B65D33/06—Handles
- B65D33/065—Integral handles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D33/00—Details of, or accessories for, sacks or bags
- B65D33/16—End- or aperture-closing arrangements or devices
- B65D33/1608—Integral flaps for tying above the bag
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被着体に対する汚染や粘着物性の経時変化が
少なくかつ帯電防止性能の高い帯電防止ダイシングテー
プを提供する。 【解決手段】 基材フィルムの片面に、末端アルコキシ
ド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メ
タ）アクリレートオリゴマーを含んでなる光架橋型帯電
防止粘着剤層を有する帯電防止ダイシングテープ。
少なくかつ帯電防止性能の高い帯電防止ダイシングテー
プを提供する。 【解決手段】 基材フィルムの片面に、末端アルコキシ
ド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メ
タ）アクリレートオリゴマーを含んでなる光架橋型帯電
防止粘着剤層を有する帯電防止ダイシングテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性能を有
するダイシングテープに関し、特に電気、電子、半導体
部品を生産する際に使用される帯電防止性能を有するダ
イシングテープに関する。
するダイシングテープに関し、特に電気、電子、半導体
部品を生産する際に使用される帯電防止性能を有するダ
イシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電気、電子部品、半導体部品
を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程におい
て部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られて
いる。このような粘着テープとしては、基材フィルムに
再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼
付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さ
い力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられ
たものがある。該粘着テープは所定の処理工程が終了す
ると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に
剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気によ
る、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるた
め、基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テー
プや、粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テー
プ、基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を
作成した粘着テープが使用されている。ところが回路を
形成する部品の基板がセラミックやガラスなどの絶縁材
料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰
に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを
用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊され
てしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産
工程においては、例えば、イオナイザー等の静電気除去
装置をさらに使用して周囲環境における静電気を発生し
難くしているのが実情である。しかしながら、以上のよ
うな対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性
が低く、また保護性も十分ではない。また粘着テープの
剥離帯電の防止化は、基材フィルム側ではなく粘着剤側
に処理するのが効果的と考えられている。ところが粘着
剤に界面活性剤や導電性フィラー、カーボンブラックの
ような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着物性
やその経時変化の調整ないしは抑制が困難であるばかり
でなく、剥離する際に粘着剤や添加した材料自体が被着
体に移行して汚染されるおそれがある。この場合、被着
体表面は、目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティ
クル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の
付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良など
の影響を及ぼす。被着体に接する外層の粘着剤層には汚
染につながる帯電防止剤を含有せず、基材フィルムとの
接着界面に帯電防止層を形成することにより上記の問題
を解決しようとする半導体ウエハ固定用シート（特開２
０００−１８３１４０）が知られている。しかしこのシ
ートでは、水溶性の帯電防止剤を含む帯電防止層の耐水
性の低下を防ぐため帯電防止層のＵＶ硬化処理を行って
おり、この処理がコストアップ要因となっている。な
お、耐水性の低下は、水溶性の帯電防止剤である界面活
性剤がダイシングの際に行われる超純水による洗浄工程
で該超純水中に漏洩するとともに帯電防止層の粘着力が
低下することが要因である。したがって、耐水性の向上
には、該界面活性剤の漏洩をなくすことが必要である。
上記シートのように帯電防止層をＵＶ硬化することで、
この界面活性剤の漏洩を防止することも可能である。し
かし、この方法によると製造コストが上昇し工程が複雑
になる上、テープのエキスパンド性と耐水性のバランス
をとるためには、ＵＶ硬化度を適切な範囲に調節する必
要がある。
を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程におい
て部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られて
いる。このような粘着テープとしては、基材フィルムに
再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼
付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さ
い力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられ
たものがある。該粘着テープは所定の処理工程が終了す
ると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に
剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気によ
る、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるた
め、基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テー
プや、粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テー
プ、基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を
作成した粘着テープが使用されている。ところが回路を
形成する部品の基板がセラミックやガラスなどの絶縁材
料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰
に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを
用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊され
てしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産
工程においては、例えば、イオナイザー等の静電気除去
装置をさらに使用して周囲環境における静電気を発生し
難くしているのが実情である。しかしながら、以上のよ
うな対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性
が低く、また保護性も十分ではない。また粘着テープの
剥離帯電の防止化は、基材フィルム側ではなく粘着剤側
に処理するのが効果的と考えられている。ところが粘着
剤に界面活性剤や導電性フィラー、カーボンブラックの
ような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着物性
やその経時変化の調整ないしは抑制が困難であるばかり
でなく、剥離する際に粘着剤や添加した材料自体が被着
体に移行して汚染されるおそれがある。この場合、被着
体表面は、目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティ
クル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の
付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良など
の影響を及ぼす。被着体に接する外層の粘着剤層には汚
染につながる帯電防止剤を含有せず、基材フィルムとの
接着界面に帯電防止層を形成することにより上記の問題
を解決しようとする半導体ウエハ固定用シート（特開２
０００−１８３１４０）が知られている。しかしこのシ
ートでは、水溶性の帯電防止剤を含む帯電防止層の耐水
性の低下を防ぐため帯電防止層のＵＶ硬化処理を行って
おり、この処理がコストアップ要因となっている。な
お、耐水性の低下は、水溶性の帯電防止剤である界面活
性剤がダイシングの際に行われる超純水による洗浄工程
で該超純水中に漏洩するとともに帯電防止層の粘着力が
低下することが要因である。したがって、耐水性の向上
には、該界面活性剤の漏洩をなくすことが必要である。
上記シートのように帯電防止層をＵＶ硬化することで、
この界面活性剤の漏洩を防止することも可能である。し
かし、この方法によると製造コストが上昇し工程が複雑
になる上、テープのエキスパンド性と耐水性のバランス
をとるためには、ＵＶ硬化度を適切な範囲に調節する必
要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、被着体に対
する汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性
能の高い帯電防止ダイシングテープを提供することを目
的とする。また該帯電防止粘着テープを用いた回路面へ
の影響が少ないダイシング方法あるいは保護方法を提供
することにある。
する汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性
能の高い帯電防止ダイシングテープを提供することを目
的とする。また該帯電防止粘着テープを用いた回路面へ
の影響が少ないダイシング方法あるいは保護方法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討を行った結果、粘着テープ
の粘着剤成分そのものに光架橋可能な特定のイオン伝導
性化合物を使用すれば、粘着剤による被着体への汚染や
粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずること
なく、帯電防止機能を付与できることを見い出し、この
知見に基づき本発明をなすに至った。すなわち本発明
は、（１）基材フィルムの片面に、末端アルコキシド化
されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）ア
クリレートオリゴマーを含んでなる光架橋型帯電防止粘
着剤層（Ａ）を有することを特徴とする帯電防止ダイシ
ングテープ、（２）前記（メタ）アクリレートオリゴマ
ーのアクリル成分が１５〜８０質量％であることを特徴
とする（１）項記載の帯電防止ダイシングテープ、
（３）前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）にさらに帯
電防止剤を含まないアクリル系粘着剤層（Ｂ）を積層し
たことを特徴とする（１）または（２）項記載の帯電防
止ダイシングテープ、（４）前記（メタ）アクリレート
オリゴマーの不飽和２重結合官能基数が６以上であるこ
とを特徴とする（１）〜（２）項記載の帯電防止ダイシ
ングテープ、及び（５）前記（メタ）アクリレートオリ
ゴマーの不飽和２重結合官能基数が２以上である（１）
〜（３）項記載の帯電防止ダイシングテープを提供する
ものである。
的を達成するために鋭意検討を行った結果、粘着テープ
の粘着剤成分そのものに光架橋可能な特定のイオン伝導
性化合物を使用すれば、粘着剤による被着体への汚染や
粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずること
なく、帯電防止機能を付与できることを見い出し、この
知見に基づき本発明をなすに至った。すなわち本発明
は、（１）基材フィルムの片面に、末端アルコキシド化
されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）ア
クリレートオリゴマーを含んでなる光架橋型帯電防止粘
着剤層（Ａ）を有することを特徴とする帯電防止ダイシ
ングテープ、（２）前記（メタ）アクリレートオリゴマ
ーのアクリル成分が１５〜８０質量％であることを特徴
とする（１）項記載の帯電防止ダイシングテープ、
（３）前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）にさらに帯
電防止剤を含まないアクリル系粘着剤層（Ｂ）を積層し
たことを特徴とする（１）または（２）項記載の帯電防
止ダイシングテープ、（４）前記（メタ）アクリレート
オリゴマーの不飽和２重結合官能基数が６以上であるこ
とを特徴とする（１）〜（２）項記載の帯電防止ダイシ
ングテープ、及び（５）前記（メタ）アクリレートオリ
ゴマーの不飽和２重結合官能基数が２以上である（１）
〜（３）項記載の帯電防止ダイシングテープを提供する
ものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の帯電防止ダイシングテー
プに用いられる前記基材フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレ
フィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）
アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合
体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリ
エステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天
然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子の単層フィルムま
たはこれらの複層フィルムが用いられる。基材フィルム
は、可視光もしくは、紫外線透過性であるものが好まし
く、特に紫外線透過性であるものが好ましい。基材フィ
ルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましく
は１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜５０
０μｍ、特に好ましくは４０〜２５０μｍである。
プに用いられる前記基材フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレ
フィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）
アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合
体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリ
エステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天
然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子の単層フィルムま
たはこれらの複層フィルムが用いられる。基材フィルム
は、可視光もしくは、紫外線透過性であるものが好まし
く、特に紫外線透過性であるものが好ましい。基材フィ
ルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましく
は１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜５０
０μｍ、特に好ましくは４０〜２５０μｍである。
【０００６】本発明のダイシングテープは、少なくとも
その片面に、光架橋型帯電防止粘着剤又はその溶液を塗
布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層（Ａ）を有す
る。本発明においてこの粘着剤層（Ａ）に用いられる粘
着剤は、末端アルコキシド化されたポリアルキレンオキ
サイド鎖を有する（メタ）アクリレートオリゴマーを含
有する。本発明のダイシングテープは、帯電防止作用を
有する界面活性剤の主要成分であるアルキレンオキサイ
ド構造を超純水洗浄時にも漏洩しにくいこのような特定
の化学構造として帯電防止粘着剤層（Ａ）に組み込んで
なる。これによりダイシングテープは、良好な粘着性能
および帯電防止性能を維持し、低汚染性および良好な耐
水性を実現することができる。ポリアルキレンオキサイ
ド鎖としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール又はポリテトラメチレングリコール等より
なる鎖が挙げられる。ここで、末端アルコキシド化と
は、前記オリゴマーが有するポリアルキレンオキサイド
鎖の末端が−ＯＭ基（Ｍはアルカリ金属原子を表し、例
えばＬｉ原子、Ｎａ原子、Ｋ原子等である。）で置換さ
れていることをいう。本発明に用いられるオリゴマーの
重合度は、特に制限するものではないが、好ましくは２
〜２０である。
その片面に、光架橋型帯電防止粘着剤又はその溶液を塗
布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層（Ａ）を有す
る。本発明においてこの粘着剤層（Ａ）に用いられる粘
着剤は、末端アルコキシド化されたポリアルキレンオキ
サイド鎖を有する（メタ）アクリレートオリゴマーを含
有する。本発明のダイシングテープは、帯電防止作用を
有する界面活性剤の主要成分であるアルキレンオキサイ
ド構造を超純水洗浄時にも漏洩しにくいこのような特定
の化学構造として帯電防止粘着剤層（Ａ）に組み込んで
なる。これによりダイシングテープは、良好な粘着性能
および帯電防止性能を維持し、低汚染性および良好な耐
水性を実現することができる。ポリアルキレンオキサイ
ド鎖としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール又はポリテトラメチレングリコール等より
なる鎖が挙げられる。ここで、末端アルコキシド化と
は、前記オリゴマーが有するポリアルキレンオキサイド
鎖の末端が−ＯＭ基（Ｍはアルカリ金属原子を表し、例
えばＬｉ原子、Ｎａ原子、Ｋ原子等である。）で置換さ
れていることをいう。本発明に用いられるオリゴマーの
重合度は、特に制限するものではないが、好ましくは２
〜２０である。
【０００７】また、ダイシングテープの光硬化後の剥離
性能を十分なものとするためには、光硬化の効率を高め
て光硬化に伴う粘着剤の収縮率を高め、粘着性を低下さ
せることが重要である。本発明において、光硬化後の粘
着性を低下させるためには、後述するように、粘着剤中
に光重合性化合物を含有させてもよいが、上記オリゴマ
ーとして、オリゴマー中に不飽和２重結合官能基を有す
るものを用いてもよい。本発明では、この不飽和２重結
合官能基の数が２以上のものが好ましく、６以上である
ものがより好ましい。この上限は特に制限されないが、
２０以下が好ましい。オリゴマー中の不飽和２重結合官
能基数が少なすぎると、帯電防止性は良好だが、光硬化
後の粘着性の低下が不十分であったり、被着体の表面を
汚染する場合がある。特にテープの粘着剤層を、前記粘
着剤層（Ａ）１種のみとする場合には、光硬化後の粘着
性の低下を高めるとともに帯電防止成分の漏洩を抑える
ために、前記オリゴマー中の不飽和２重結合官能基の数
が６以上のものを用いることが好ましい。本発明におい
ては、汚染性を更に低めるために、最外層として前記ア
クリル系粘着剤層（Ｂ）を設け、この粘着剤層（Ｂ）と
基材フィルムとの間に前記粘着剤層（Ａ）を設けること
もできる。この場合には、前記オリゴマー中の不飽和２
重結合官能基数は２以上のものが好ましく、光硬化後の
帯電防止性能を高めるためには、２程度のものが好まし
い。本発明における粘着剤層は、多層構成であってもよ
いし、また、基材フィルムの両面に設けられていてもよ
い。本発明における不飽和２重結合官能基とは、光重合
性炭素−炭素２重結合を有する官能基を言い、例えば、
メタクリレート基、アクリレート基などが挙げられる。
性能を十分なものとするためには、光硬化の効率を高め
て光硬化に伴う粘着剤の収縮率を高め、粘着性を低下さ
せることが重要である。本発明において、光硬化後の粘
着性を低下させるためには、後述するように、粘着剤中
に光重合性化合物を含有させてもよいが、上記オリゴマ
ーとして、オリゴマー中に不飽和２重結合官能基を有す
るものを用いてもよい。本発明では、この不飽和２重結
合官能基の数が２以上のものが好ましく、６以上である
ものがより好ましい。この上限は特に制限されないが、
２０以下が好ましい。オリゴマー中の不飽和２重結合官
能基数が少なすぎると、帯電防止性は良好だが、光硬化
後の粘着性の低下が不十分であったり、被着体の表面を
汚染する場合がある。特にテープの粘着剤層を、前記粘
着剤層（Ａ）１種のみとする場合には、光硬化後の粘着
性の低下を高めるとともに帯電防止成分の漏洩を抑える
ために、前記オリゴマー中の不飽和２重結合官能基の数
が６以上のものを用いることが好ましい。本発明におい
ては、汚染性を更に低めるために、最外層として前記ア
クリル系粘着剤層（Ｂ）を設け、この粘着剤層（Ｂ）と
基材フィルムとの間に前記粘着剤層（Ａ）を設けること
もできる。この場合には、前記オリゴマー中の不飽和２
重結合官能基数は２以上のものが好ましく、光硬化後の
帯電防止性能を高めるためには、２程度のものが好まし
い。本発明における粘着剤層は、多層構成であってもよ
いし、また、基材フィルムの両面に設けられていてもよ
い。本発明における不飽和２重結合官能基とは、光重合
性炭素−炭素２重結合を有する官能基を言い、例えば、
メタクリレート基、アクリレート基などが挙げられる。
【０００８】本発明に用いられる好ましいオリゴマー
は、下記一般式（１）で表される化合物を重合させて得
られるオリゴマーである。 一般式（１）：
は、下記一般式（１）で表される化合物を重合させて得
られるオリゴマーである。 一般式（１）：
【０００９】
【化１】
【００１０】〔式中、Ｒ1 は水素原子またはメチルを、
Ｒ２はジオール残基を、Ｍは前記と同じ意味を持ちアル
カリ金属原子を、ｍは１〜２０の整数を、ｎは１〜５０
の整数を示す。Ｘ、Ｙは、ＸがＲ３−Ｏ（ここで、Ｒ３
はポリオール残基を示す）で表される基であり、かつＹ
がＣＯＮＨ−Ｒ４−ＮＨＣＯＯ（ここで、Ｒ４はジイソ
シアネート残基を示す）で表される基である。〕
Ｒ２はジオール残基を、Ｍは前記と同じ意味を持ちアル
カリ金属原子を、ｍは１〜２０の整数を、ｎは１〜５０
の整数を示す。Ｘ、Ｙは、ＸがＲ３−Ｏ（ここで、Ｒ３
はポリオール残基を示す）で表される基であり、かつＹ
がＣＯＮＨ−Ｒ４−ＮＨＣＯＯ（ここで、Ｒ４はジイソ
シアネート残基を示す）で表される基である。〕
【００１１】上記一般式（１）において、ジオール残基
とは、ジオールから全ての水酸基を除いてなる基を意味
する。該ジオールとして具体的には、炭素数２〜１００
個の直鎖または分岐状アルキレングリコール（例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール）等が挙げられる。上記ポリオール残
基とは、ポリオールから全ての水酸基を除いてなる基を
意味する。ポリオールとしては、例えば炭素数２〜１０
０個の直鎖または分岐状アルキレングリコールなどが挙
げられる。上記ジイソシアネート残基とは、ジイソシア
ネートから全てのイソシアネート基を除いてなる基を意
味する。
とは、ジオールから全ての水酸基を除いてなる基を意味
する。該ジオールとして具体的には、炭素数２〜１００
個の直鎖または分岐状アルキレングリコール（例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール）等が挙げられる。上記ポリオール残
基とは、ポリオールから全ての水酸基を除いてなる基を
意味する。ポリオールとしては、例えば炭素数２〜１０
０個の直鎖または分岐状アルキレングリコールなどが挙
げられる。上記ジイソシアネート残基とは、ジイソシア
ネートから全てのイソシアネート基を除いてなる基を意
味する。
【００１２】本発明に用いられるオリゴマーは、通常用
いられる重合方法により製造することができ特に制限す
るものではないが、例えば、紫外線硬化法、ラジカル重
合法、電子線硬化法等が挙げられる。本発明に用いられ
るオリゴマーの分子量は、重量平均分子量で１０００〜
２００００であることが好ましい。分子量が小さすぎる
と被着体へ移行しやすく、被着体の表面汚染の要因とな
りやすい。また、大きすぎると十分な帯電防止効果が得
られにくい。本発明に用いられるオリゴマー中のアクリ
ル成分の比率（（メタ）アクリレートオリゴマー中のア
クリル酸モノマーからの構成成分の割合）は１５〜８０
質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％がより
好ましい。本発明に用いられるオリゴマーとして、例え
ば、新中村化学社製のウレタンアクリレートオリゴマー
であるＵ−６０１ＬＰＡ−６０（商品名）が挙げられ
る。
いられる重合方法により製造することができ特に制限す
るものではないが、例えば、紫外線硬化法、ラジカル重
合法、電子線硬化法等が挙げられる。本発明に用いられ
るオリゴマーの分子量は、重量平均分子量で１０００〜
２００００であることが好ましい。分子量が小さすぎる
と被着体へ移行しやすく、被着体の表面汚染の要因とな
りやすい。また、大きすぎると十分な帯電防止効果が得
られにくい。本発明に用いられるオリゴマー中のアクリ
ル成分の比率（（メタ）アクリレートオリゴマー中のア
クリル酸モノマーからの構成成分の割合）は１５〜８０
質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％がより
好ましい。本発明に用いられるオリゴマーとして、例え
ば、新中村化学社製のウレタンアクリレートオリゴマー
であるＵ−６０１ＬＰＡ−６０（商品名）が挙げられ
る。
【００１３】本発明に用いられる末端アルコキシド化さ
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）アク
リレートオリゴマーは粘着剤にイオン伝導性を付与す
る。これは、オリゴマー中のポリアルキレンオキシド鎖
がアルコキシド化されており、アルコキシド化金属とし
て分子構造中に含まれるリチウムイオン、カリウムイオ
ンまたはナトリウムイオンのようなイオン半径が比較的
に小さい陽イオンと該オリゴマーとが錯体を形成し、イ
オン伝導性を提供すると考えられる。帯電防止性能を十
分に付与するためには、前記オリゴマーの含有量は前記
粘着剤の３０質量％以上であることが好ましく、より好
ましくは３０〜７０質量％である。その含有量が少なす
ぎると十分な帯電防止性能を付与することができなくな
り、また、多すぎると十分な粘着特性が得られにくく被
着体面への汚染を生じやすい。
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）アク
リレートオリゴマーは粘着剤にイオン伝導性を付与す
る。これは、オリゴマー中のポリアルキレンオキシド鎖
がアルコキシド化されており、アルコキシド化金属とし
て分子構造中に含まれるリチウムイオン、カリウムイオ
ンまたはナトリウムイオンのようなイオン半径が比較的
に小さい陽イオンと該オリゴマーとが錯体を形成し、イ
オン伝導性を提供すると考えられる。帯電防止性能を十
分に付与するためには、前記オリゴマーの含有量は前記
粘着剤の３０質量％以上であることが好ましく、より好
ましくは３０〜７０質量％である。その含有量が少なす
ぎると十分な帯電防止性能を付与することができなくな
り、また、多すぎると十分な粘着特性が得られにくく被
着体面への汚染を生じやすい。
【００１４】帯電防止性能は、ダイシングテープの、表
面固有抵抗値、平衡帯電圧及び半減期などを測定するこ
とにより評価することができる。表面固有抵抗値は低い
ほどよいが、例えば、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し
（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品名）を用い
て測定した値が、１×１０８〜１×１０１２Ω／□であ
ることが好ましく、１×１０８〜１×１０１０Ω／□で
あることがより好ましい。平衡帯電圧および半減期は、
例えばシシド商会社製のスタティックオネストメーター
を用いて印過電圧１０ｋＶとして測定して、平衡帯電圧
が０〜０．８ｋＶ（より好ましくは０〜０．３ｋＶ）、
その半減期が０〜１０ｓであることが好ましい。
面固有抵抗値、平衡帯電圧及び半減期などを測定するこ
とにより評価することができる。表面固有抵抗値は低い
ほどよいが、例えば、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し
（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品名）を用い
て測定した値が、１×１０８〜１×１０１２Ω／□であ
ることが好ましく、１×１０８〜１×１０１０Ω／□で
あることがより好ましい。平衡帯電圧および半減期は、
例えばシシド商会社製のスタティックオネストメーター
を用いて印過電圧１０ｋＶとして測定して、平衡帯電圧
が０〜０．８ｋＶ（より好ましくは０〜０．３ｋＶ）、
その半減期が０〜１０ｓであることが好ましい。
【００１５】前記オリゴマー以外の樹脂成分である、粘
着剤ベースポリマーとしては、従来公知のものが広く用
いられうるが、アクリル系重合体が好ましい。具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする
単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合
体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合
体の混合物が用いられる。たとえば、アクリル酸エステ
ルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また上記のアク
リル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代え
たものなども好ましく使用できる。さらに接着性や凝集
力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、
アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合
させてもよい。これらのモノマーを重合して得られるア
クリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは５×１
０4 〜２×１０6 であり、より好ましくは、４．０×１
０5 〜８．０×１０ 5 である。上記粘着剤ベースポリマ
ーの含有量は、前記粘着剤中、３０〜７０質量％が好ま
しく、３０〜７０質量％がより好ましい。含有量が少な
すぎると十分な粘着性を与えることができなくなり、ま
た、多すぎると十分な帯電防止性能を付与しにくい。本
発明で設けられてもよい前記帯電防止剤を含まないアク
リル系粘着剤層（Ｂ）は、通常用いられるアクリル系粘
着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して形成するこ
とができる。このようなアクリル系粘着剤としては例え
ば上記のアクリル系重合体が挙げられる。
着剤ベースポリマーとしては、従来公知のものが広く用
いられうるが、アクリル系重合体が好ましい。具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする
単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合
体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合
体の混合物が用いられる。たとえば、アクリル酸エステ
ルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また上記のアク
リル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代え
たものなども好ましく使用できる。さらに接着性や凝集
力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、
アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合
させてもよい。これらのモノマーを重合して得られるア
クリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは５×１
０4 〜２×１０6 であり、より好ましくは、４．０×１
０5 〜８．０×１０ 5 である。上記粘着剤ベースポリマ
ーの含有量は、前記粘着剤中、３０〜７０質量％が好ま
しく、３０〜７０質量％がより好ましい。含有量が少な
すぎると十分な粘着性を与えることができなくなり、ま
た、多すぎると十分な帯電防止性能を付与しにくい。本
発明で設けられてもよい前記帯電防止剤を含まないアク
リル系粘着剤層（Ｂ）は、通常用いられるアクリル系粘
着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して形成するこ
とができる。このようなアクリル系粘着剤としては例え
ば上記のアクリル系重合体が挙げられる。
【００１６】本発明に用いられる粘着剤は、架橋剤を使
用して接着力と凝集力とを任意の値に設定することによ
り、粘着力を所望の値に調整することができる。このよ
うな架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価
エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合
物等がある。多価イソシアナート化合物としては、具体
的にはトルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタン
ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、
イソホロンジイソシアナートおよびこれらのアダクトタ
イプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物として
は、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等
が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的
にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，
３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−ア
ジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−
メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が
用いられる。またキレート化合物としては、具体的には
エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレー
ト、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等
が用いられる。上記架橋剤の含有量は、所望の粘着力に
応じて調整すればよく、前記粘着剤中５〜１０質量％が
適当である。
用して接着力と凝集力とを任意の値に設定することによ
り、粘着力を所望の値に調整することができる。このよ
うな架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価
エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合
物等がある。多価イソシアナート化合物としては、具体
的にはトルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタン
ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、
イソホロンジイソシアナートおよびこれらのアダクトタ
イプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物として
は、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等
が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的
にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，
３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−ア
ジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−
メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が
用いられる。またキレート化合物としては、具体的には
エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレー
ト、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等
が用いられる。上記架橋剤の含有量は、所望の粘着力に
応じて調整すればよく、前記粘着剤中５〜１０質量％が
適当である。
【００１７】本発明において、前記粘着剤溶液のために
使用できる溶剤としては、特に制限するものではない
が、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケト
ン、ｎ−ヘキサン等が挙げられる。
使用できる溶剤としては、特に制限するものではない
が、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケト
ン、ｎ−ヘキサン等が挙げられる。
【００１８】本発明のダイシングテープの粘着力は、光
照射前には高く光照射架橋後には低下するものであり、
その用途により適宜選択することができ特に制限するも
のではない。例えば、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して
測定した値（９０゜引き剥がし法、剥離速さ５０ｍｍ／
分 試験板：シリコンウェハ）で、光照射前の粘着力が
１〜６Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。また、光照
射後の粘着力は低いほど好ましいが、例えば０．０１〜
０．３Ｎ／２５ｍｍ（より好ましくは０．０１〜０．２
Ｎ／２５ｍｍ）であることが好ましい。
照射前には高く光照射架橋後には低下するものであり、
その用途により適宜選択することができ特に制限するも
のではない。例えば、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して
測定した値（９０゜引き剥がし法、剥離速さ５０ｍｍ／
分 試験板：シリコンウェハ）で、光照射前の粘着力が
１〜６Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。また、光照
射後の粘着力は低いほど好ましいが、例えば０．０１〜
０．３Ｎ／２５ｍｍ（より好ましくは０．０１〜０．２
Ｎ／２５ｍｍ）であることが好ましい。
【００１９】本発明のダイシングテープは、必要に応
じ、前記粘着剤層に光、好ましくは紫外線を照射して粘
着力を低下させるものである。このため、粘着剤に光架
橋性を付与して光硬化性を持たせることが広く行われて
いるが、例えば、上記のような粘着剤層中に光重合性化
合物を含ませることなどが挙げられる。このような光重
合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５
６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示
されているような光照射によって三次元網状化しうる、
分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個
以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的に
は、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコー
ルジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販
のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
じ、前記粘着剤層に光、好ましくは紫外線を照射して粘
着力を低下させるものである。このため、粘着剤に光架
橋性を付与して光硬化性を持たせることが広く行われて
いるが、例えば、上記のような粘着剤層中に光重合性化
合物を含ませることなどが挙げられる。このような光重
合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５
６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示
されているような光照射によって三次元網状化しうる、
分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個
以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的に
は、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコー
ルジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販
のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２０】本発明に用いられる粘着剤中、上記光重合
性化合物の含有量は、好ましくは１０〜５０質量％、よ
り好ましくは２０〜４０質量％の範囲で用いられる。含
有量が少なすぎると、光照射後の粘着力の低下が不十分
となり、また、この範囲より多すぎると、ＵＶ硬化後の
帯電防止性能が低下する。
性化合物の含有量は、好ましくは１０〜５０質量％、よ
り好ましくは２０〜４０質量％の範囲で用いられる。含
有量が少なすぎると、光照射後の粘着力の低下が不十分
となり、また、この範囲より多すぎると、ＵＶ硬化後の
帯電防止性能が低下する。
【００２１】さらに本発明において、上記の粘着剤は、
光開始剤を含有していてもよい。光開始剤の含有は、光
照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくする
ことができ好ましい。このような光開始剤としては、具
体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチル
チウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキ
ノンなどが挙げられる。光開始剤は、光重合性化合物１
００質量部に対し通常０．１〜１０質量部の量が用いら
れる。
光開始剤を含有していてもよい。光開始剤の含有は、光
照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくする
ことができ好ましい。このような光開始剤としては、具
体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチル
チウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキ
ノンなどが挙げられる。光開始剤は、光重合性化合物１
００質量部に対し通常０．１〜１０質量部の量が用いら
れる。
【００２２】本発明に用いられる粘着剤は、以上のよう
な構成により、光照射前には被着体に対して十分な接着
力を有し、光照射後には接着力が著しく減少する。した
がって、この粘着剤から形成される光架橋型粘着剤層を
有する本発明のダイシングテープは、光照射前には、ダ
イシングテープと被着体とを十分な接着力で密着させ、
被着体を確実に固定することができ、光照射後には、被
着体から容易に剥離することができる。本発明において
粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜
設定することができ、特に制限するものではないが、好
ましくは５〜３０μｍである。ダイシングテープによる
被着体の汚染の程度は、表面汚染パーティクル数を測定
することなどにより評価することができる。例えば、ダ
イシングテープ剥離後の被着体上の０．３μｍ以上のパ
ーティクル状物質の数は少なければ少ないほどよいが、
特に好ましくは０である。
な構成により、光照射前には被着体に対して十分な接着
力を有し、光照射後には接着力が著しく減少する。した
がって、この粘着剤から形成される光架橋型粘着剤層を
有する本発明のダイシングテープは、光照射前には、ダ
イシングテープと被着体とを十分な接着力で密着させ、
被着体を確実に固定することができ、光照射後には、被
着体から容易に剥離することができる。本発明において
粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜
設定することができ、特に制限するものではないが、好
ましくは５〜３０μｍである。ダイシングテープによる
被着体の汚染の程度は、表面汚染パーティクル数を測定
することなどにより評価することができる。例えば、ダ
イシングテープ剥離後の被着体上の０．３μｍ以上のパ
ーティクル状物質の数は少なければ少ないほどよいが、
特に好ましくは０である。
【００２３】本発明の帯電防止ダイシングテープは、電
気、電子、半導体部品を製造する際に、例えばシリコン
ウェハやガラス、セラミック、ポリマー等のダイシング
用の粘着テープとしてだけでなく、その基板の保護作用
も有する。本発明のダイシングテープを用いたダイシン
グ方法としては、例えば、電子回路が複数形成された板
状装置の裏面に貼着し、ダイシングして回路素子に分割
する方法が挙げられる。本発明のダイシングテープを用
いたダイシング方法によれば、電子回路面への剥離帯電
や汚染などの影響を効果的に低減できる。
気、電子、半導体部品を製造する際に、例えばシリコン
ウェハやガラス、セラミック、ポリマー等のダイシング
用の粘着テープとしてだけでなく、その基板の保護作用
も有する。本発明のダイシングテープを用いたダイシン
グ方法としては、例えば、電子回路が複数形成された板
状装置の裏面に貼着し、ダイシングして回路素子に分割
する方法が挙げられる。本発明のダイシングテープを用
いたダイシング方法によれば、電子回路面への剥離帯電
や汚染などの影響を効果的に低減できる。
【００２４】
【実施例】以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
【００２５】実施例１
厚さ１００μｍのポリエチレン（ＰＥ）フィルムを基材
フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上
に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化さ
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する６官能アクリ
レートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村
化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−６０、オリゴマー
中の不飽和２重結合官能基数６、アクリル成分６５質量
％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、
１００：１５０：８：５の固形分質量比で配合して得た
紫外線架橋型再剥離性タイプの粘着剤層（厚さ２０μ
ｍ）を形成し、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの
帯電防止粘着テープを作製した。
フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上
に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化さ
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する６官能アクリ
レートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村
化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−６０、オリゴマー
中の不飽和２重結合官能基数６、アクリル成分６５質量
％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、
１００：１５０：８：５の固形分質量比で配合して得た
紫外線架橋型再剥離性タイプの粘着剤層（厚さ２０μ
ｍ）を形成し、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの
帯電防止粘着テープを作製した。
【００２６】実施例２
上記実施例１において、アクリル系ポリマーとリチウム
アルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有
する６官能アクリレートオリゴマー（重量平均分子量：
５５００、新中村化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−
６０、オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数６、アク
リル成分６５質量％）と多価イソシアナート化合物と光
開始剤との固形分質量比を１００：１００：８：５とし
た以外は実施例１と同様にして、本発明の紫外線架橋型
再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
アルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有
する６官能アクリレートオリゴマー（重量平均分子量：
５５００、新中村化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−
６０、オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数６、アク
リル成分６５質量％）と多価イソシアナート化合物と光
開始剤との固形分質量比を１００：１００：８：５とし
た以外は実施例１と同様にして、本発明の紫外線架橋型
再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００２７】実施例３
厚さ１００μｍポリエチレン（ＰＥ）フィルムを基材フ
ィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上
に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化さ
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する２官能アクリ
レートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村
化学社製、商品名Ｕ−６０１−ＬＨＡ２、オリゴマー中
の不飽和２重結合官能基数２、アクリル成分２０質量
％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、
１００：８０：８：５の固形分質量比で配合して得た帯
電防止粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形成し、さらにその
粘着剤層面に帯電防止成分を含有しない、アクリル系粘
着剤の通常のＵＶ硬化型粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形
成し、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止
粘着テープを作製した。
ィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上
に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化さ
れたポリアルキレンオキサイド鎖を有する２官能アクリ
レートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村
化学社製、商品名Ｕ−６０１−ＬＨＡ２、オリゴマー中
の不飽和２重結合官能基数２、アクリル成分２０質量
％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、
１００：８０：８：５の固形分質量比で配合して得た帯
電防止粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形成し、さらにその
粘着剤層面に帯電防止成分を含有しない、アクリル系粘
着剤の通常のＵＶ硬化型粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形
成し、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止
粘着テープを作製した。
【００２８】比較例１
上記実施例１において、前記６官能アクリレートオリゴ
マーを、本発明に規定するオリゴマーではない、市販の
エステルアクリレートオリゴマー（新中村化学社製、商
品名Ｕ−６ＨＡＦ）に替えた以外は実施例１と全く同様
にして、紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テ
ープを作製した。
マーを、本発明に規定するオリゴマーではない、市販の
エステルアクリレートオリゴマー（新中村化学社製、商
品名Ｕ−６ＨＡＦ）に替えた以外は実施例１と全く同様
にして、紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テ
ープを作製した。
【００２９】比較例２
上記実施例３において、帯電防止粘着剤層を、アクリル
系粘着剤１００質量部、重量平均分子量１０００のポリ
エチレングリコール５０質量部および過塩素酸リチウム
５質量部の配合比で形成した層（厚さ１０μｍ）とした
以外は実施例３と同様にして、紫外線架橋型再剥離性タ
イプの帯電防止粘着テープを作製した。
系粘着剤１００質量部、重量平均分子量１０００のポリ
エチレングリコール５０質量部および過塩素酸リチウム
５質量部の配合比で形成した層（厚さ１０μｍ）とした
以外は実施例３と同様にして、紫外線架橋型再剥離性タ
イプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００３０】（帯電防止ダイシングテープの性能試験）
上記実施例１〜３、および比較例１、２で得られた各粘
着テープについて、以下に示す各試験により、その表面
固有抵抗、帯電圧、ＵＶ照射前後の粘着力、表面汚染パ
ーティクル数、耐水性を測定したところ、表１の結果を
得た。
上記実施例１〜３、および比較例１、２で得られた各粘
着テープについて、以下に示す各試験により、その表面
固有抵抗、帯電圧、ＵＶ照射前後の粘着力、表面汚染パ
ーティクル数、耐水性を測定したところ、表１の結果を
得た。
【００３１】表面固有抵抗値：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準
拠して、（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品
名）を用いて測定した。 平衡帯電圧および半減期：シシド商会社製のスタティッ
クオネストメーターを用いて印過電圧１０ｋＶとして測
定した。
拠して、（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品
名）を用いて測定した。 平衡帯電圧および半減期：シシド商会社製のスタティッ
クオネストメーターを用いて印過電圧１０ｋＶとして測
定した。
【００３２】粘着力：ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠してＵ
Ｖ照射前後のそれぞれの粘着力を測定した（ＵＶ照射量
は、１０００ｍＪ／ｃｍ２）。試験用の被着体はシリコ
ンウエハーミラー面とし、試験は９０゜剥離、剥離速度
５０ｍｍ／分で行った。
Ｖ照射前後のそれぞれの粘着力を測定した（ＵＶ照射量
は、１０００ｍＪ／ｃｍ２）。試験用の被着体はシリコ
ンウエハーミラー面とし、試験は９０゜剥離、剥離速度
５０ｍｍ／分で行った。
【００３３】表面汚染パーティクル数：半導体ウエハに
粘着テープを貼付し、これを１０００ｍＪでＵＶ照射し
た後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウ
エハ上の０．３μｍ以上のパーティクルの数を表面異物
検査装置（商品名Ｓｕｒｆｓｃａｎ６４２０、ＫＬＡ−
Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いて測定した。
粘着テープを貼付し、これを１０００ｍＪでＵＶ照射し
た後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウ
エハ上の０．３μｍ以上のパーティクルの数を表面異物
検査装置（商品名Ｓｕｒｆｓｃａｎ６４２０、ＫＬＡ−
Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いて測定した。
【００３４】耐水性：ダイシングテープに貼り付けて固
定した半導体ウエハを１ｍｍ角の半導体チップにダイシ
ングし超純水による洗浄を行った際に半導体チップが剥
離しなかったものを○、剥離したものを×とした。
定した半導体ウエハを１ｍｍ角の半導体チップにダイシ
ングし超純水による洗浄を行った際に半導体チップが剥
離しなかったものを○、剥離したものを×とした。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１より明らかなように、比較例１の粘着
テープは、本発明に規定するオリゴマーを含有しておら
ず、帯電防止成分を含有しないため非常に帯電しやす
い。比較例２の粘着テープは、帯電防止剤としてポリエ
チレングリコールを含むため、帯電防止性能は有してい
るが耐水性に劣る。これに対し、実施例１〜３の結果か
ら明らかなように、本発明の帯電防止ダイシングテープ
は、帯電防止性能が良好で、ＵＶ照射前の粘着力は高く
ＵＶ照射後の粘着力は低く、かつ、被着体表面を汚染せ
ず、耐水性にも優れることがわかる。
テープは、本発明に規定するオリゴマーを含有しておら
ず、帯電防止成分を含有しないため非常に帯電しやす
い。比較例２の粘着テープは、帯電防止剤としてポリエ
チレングリコールを含むため、帯電防止性能は有してい
るが耐水性に劣る。これに対し、実施例１〜３の結果か
ら明らかなように、本発明の帯電防止ダイシングテープ
は、帯電防止性能が良好で、ＵＶ照射前の粘着力は高く
ＵＶ照射後の粘着力は低く、かつ、被着体表面を汚染せ
ず、耐水性にも優れることがわかる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の帯電防止ダイシングテープは、
優れた帯電防止性能と低汚染性能とを有し、かつ、ダイ
シングテープとして要求される粘着性能及び耐水性に優
れている。従って本発明の帯電防止ダイシングテープ
は、静電気に敏感な高性能半導体製品のダイシングに特
に有用であり、静電気損傷による半導体製品製造歩留ま
りの低減の防止にも有効である。
優れた帯電防止性能と低汚染性能とを有し、かつ、ダイ
シングテープとして要求される粘着性能及び耐水性に優
れている。従って本発明の帯電防止ダイシングテープ
は、静電気に敏感な高性能半導体製品のダイシングに特
に有用であり、静電気損傷による半導体製品製造歩留ま
りの低減の防止にも有効である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ
(72)発明者 加納 義久
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
(72)発明者 宮城 秀文
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA10 AB07 CA02
CA03 CA04 CA06 CC02 FA05
FA08
4J040 FA231 JA09 JB08 KA16
LA09 MA04 MA10 NA20
Claims (5)
- 【請求項１】 基材フィルムの片面に、末端アルコキシ
ド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メ
タ）アクリレートオリゴマーを含んでなる光架橋型帯電
防止粘着剤層（Ａ）を有することを特徴とする帯電防止
ダイシングテープ。 - 【請求項２】 前記（メタ）アクリレートオリゴマーの
アクリル成分が１５〜８０質量％であることを特徴とす
る請求項１記載の帯電防止ダイシングテープ。 - 【請求項３】 前記（メタ）アクリレートオリゴマーの
不飽和２重結合官能基数が６以上であることを特徴とす
る請求項１または２記載の帯電防止ダイシングテープ。 - 【請求項４】 前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）に
さらに帯電防止剤を含まないアクリル系粘着剤層（Ｂ）
を積層したことを特徴とする請求項１または２記載の帯
電防止ダイシングテープ。 - 【請求項５】 前記（メタ）アクリレートオリゴマーの
不飽和２重結合官能基数が２以上である請求項４記載の
帯電防止ダイシングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002183712A JP4247956B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-24 | 帯電防止ダイシングテープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-203831 | 2001-07-04 | ||
| JP2001203831 | 2001-07-04 | ||
| JP2002183712A JP4247956B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-24 | 帯電防止ダイシングテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105292A true JP2003105292A (ja) | 2003-04-09 |
| JP4247956B2 JP4247956B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=19040396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002183712A Expired - Lifetime JP4247956B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-24 | 帯電防止ダイシングテープ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4247956B2 (ja) |
| KR (1) | KR100889888B1 (ja) |
| CN (1) | CN100404569C (ja) |
| TW (1) | TW574337B (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263879A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体固定用粘着テープ |
| JP2005322853A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Lintec Corp | 接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
| WO2006132488A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| WO2006132500A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| WO2007021152A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive composition |
| WO2007044349A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | 3M Innovative Properties Company | Antistatic additive and tapes made therefrom |
| WO2007043822A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| JP2008055710A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Nitto Denko Cs System Kk | 帯電防止性粘着テープ |
| JP2008222781A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Lintec Corp | 粘着シート |
| JP2008280505A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-11-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用テープ |
| JP2009275128A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム |
| KR100980187B1 (ko) | 2005-06-07 | 2010-09-03 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 |
| WO2012018083A1 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | 日東電工株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2013209559A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 紫外線硬化性半導体デバイス加工用粘着テープ |
| WO2015030186A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| JPWO2016140163A1 (ja) * | 2015-03-03 | 2017-12-14 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| EP3439024A4 (en) * | 2016-03-31 | 2019-11-20 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | ADHESIVE FOIL FOR THE PROCESSING OF SEMICONDUCTOR WAFERS |
| WO2022230907A1 (ja) | 2021-04-28 | 2022-11-03 | 藤森工業株式会社 | テープ |
| WO2023220233A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonding surface validation on dicing tape |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4800778B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-10-26 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法 |
| KR102108102B1 (ko) * | 2012-12-10 | 2020-05-11 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱 테이프 일체형 접착 시트, 다이싱 테이프 일체형 접착 시트를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
| CN113667428A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-11-19 | 上海百卡新材料科技有限公司 | 芯片切割用uv減粘膜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09241337A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-16 | Shinnakamura Kagaku Kogyo Kk | アルコキシド化合物、紫外線硬化型導電性組成物、ポリアクリレートおよび帯電防止剤 |
| JPH09255932A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-09-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性感圧接着剤 |
| JP2000183140A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Toyo Chem Co Ltd | 半導体ウエハ固定用シート |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534322A (en) * | 1993-06-29 | 1996-07-09 | Kao Corporation | Recording medium |
| JP2000129235A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 帯電防止性粘着剤組成物 |
| JP2001011411A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 接着剤用組成物 |
| KR100387536B1 (ko) * | 2000-10-18 | 2003-06-18 | 주식회사 루밴틱스 | 광학 접착제 수지 조성물 및 광학 접착제 수지의 제조방법 |
-
2002
- 2002-06-24 JP JP2002183712A patent/JP4247956B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-28 TW TW91114248A patent/TW574337B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-07-03 CN CNB02140142XA patent/CN100404569C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-03 KR KR1020020038279A patent/KR100889888B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09255932A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-09-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性感圧接着剤 |
| JPH09241337A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-16 | Shinnakamura Kagaku Kogyo Kk | アルコキシド化合物、紫外線硬化型導電性組成物、ポリアクリレートおよび帯電防止剤 |
| JP2000183140A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Toyo Chem Co Ltd | 半導体ウエハ固定用シート |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263879A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体固定用粘着テープ |
| JP2005322853A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Lintec Corp | 接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
| JP4664005B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2011-04-06 | リンテック株式会社 | 接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
| KR100980187B1 (ko) | 2005-06-07 | 2010-09-03 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 |
| WO2006132488A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| CN101031628B (zh) * | 2005-06-08 | 2010-05-19 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
| CN101018839B (zh) * | 2005-06-10 | 2010-05-19 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
| WO2006132500A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| WO2007021152A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive composition |
| WO2007044349A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | 3M Innovative Properties Company | Antistatic additive and tapes made therefrom |
| WO2007043822A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure sensitive adhesive compositions |
| KR100830814B1 (ko) | 2005-10-14 | 2008-05-20 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
| JP2008055710A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Nitto Denko Cs System Kk | 帯電防止性粘着テープ |
| JP2008222781A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Lintec Corp | 粘着シート |
| KR101437176B1 (ko) | 2007-03-09 | 2014-09-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착시트 |
| JP2008280505A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-11-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用テープ |
| JP2009275128A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム |
| TWI492282B (zh) * | 2010-08-06 | 2015-07-11 | Nitto Denko Corp | Manufacture of electronic parts |
| WO2012018083A1 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | 日東電工株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP5605957B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-10-15 | 日東電工株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2013209559A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 紫外線硬化性半導体デバイス加工用粘着テープ |
| WO2015030186A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| JPWO2015030186A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| US10192768B2 (en) | 2013-08-30 | 2019-01-29 | Lintec Corporation | Sheet for semiconductor processing |
| JPWO2016140163A1 (ja) * | 2015-03-03 | 2017-12-14 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| EP3439024A4 (en) * | 2016-03-31 | 2019-11-20 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | ADHESIVE FOIL FOR THE PROCESSING OF SEMICONDUCTOR WAFERS |
| WO2022230907A1 (ja) | 2021-04-28 | 2022-11-03 | 藤森工業株式会社 | テープ |
| KR20240001144A (ko) | 2021-04-28 | 2024-01-03 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 테이프 |
| WO2023220233A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonding surface validation on dicing tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW574337B (en) | 2004-02-01 |
| CN100404569C (zh) | 2008-07-23 |
| KR20030004136A (ko) | 2003-01-14 |
| JP4247956B2 (ja) | 2009-04-02 |
| CN1394930A (zh) | 2003-02-05 |
| KR100889888B1 (ko) | 2009-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003105292A (ja) | 帯電防止ダイシングテープ | |
| JP3499957B2 (ja) | 帯電防止粘着シート | |
| EP0999250B1 (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor wafer working | |
| JP5534896B2 (ja) | 帯電防止性半導体加工用粘着テープ | |
| KR100537971B1 (ko) | 베이스재료및그를사용하는접착테이프 | |
| JP2008280520A (ja) | 半導体固定用粘着テープ | |
| JP2009260332A (ja) | 半導体ウエハ固定用帯電防止性粘着テープ | |
| KR100539009B1 (ko) | 에너지선경화형친수성점착제조성물및그이용방법 | |
| EP1002845A2 (en) | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof | |
| JP6333264B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
| JPH11343469A (ja) | 粘着シートおよびその利用方法 | |
| JPH11269436A (ja) | 帯電防止性粘着シート | |
| TW201441332A (zh) | 半導體加工用黏著膠帶 | |
| KR101766399B1 (ko) | 다이싱 시트 | |
| JP5607401B2 (ja) | 帯電防止型半導体加工用粘着テープ | |
| JP2010278297A (ja) | 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法 | |
| JPH09298173A (ja) | ウエハ保護用粘着シート | |
| JP6656222B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
| JP2002285134A (ja) | 半導体加工用粘着シート | |
| JP3330851B2 (ja) | ウエハ研削方法 | |
| JP4865192B2 (ja) | 半導体固定用粘着テープ | |
| JP2011119549A (ja) | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2008255345A (ja) | 半導体固定用粘着テープ | |
| JPS63299246A (ja) | ウェハ貼着用粘着シ−ト | |
| JP2004189769A (ja) | 半導体固定用粘着テープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050301 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081216 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4247956 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |