WO2022230907A1 - テープ - Google Patents

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WO2022230907A1
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佑奈 鈴木
壮一 佃
憲治 千嶋
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藤森工業株式会社
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    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate

Definitions

  • the present invention relates to tapes.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-076510 filed in Japan on April 28, 2021, the content of which is incorporated herein.
  • the tape When the semiconductor fixed to the tape is a chip, the tape must be able to follow the chip.
  • the followability means that the tape is appropriately extended to the chip having a three-dimensional shape so as to be adhered with almost no gap. Further, when a semiconductor chip fixed to a tape is mounted on a substrate such as an interposer, the tape is required to have heat resistance to withstand the melting temperature of solder in a reflow process.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a tape having followability and heat resistance.
  • a tape of one embodiment of the present invention is a tape having an adhesive layer on one side of a base layer, having an elongation at break of 100% or more, an elastic modulus of 2 GPa or less, and 230 After heating at °C for 80 seconds, it has an elongation at break of 100% or more and an elastic modulus of 2 GPa or less.
  • the adhesive strength of the tape may be reduced by curing the adhesive layer.
  • the tape is a tape having the adhesive layer on one side of a base layer formed using a solvent-soluble polyimide varnish, and the adhesive layer reduces the adhesive strength by curing. It may be something that can be done.
  • the tape is a tape having the adhesive layer on one side of a base layer having a highly stretchable polyimide resin having an aliphatic unit having 3 or more carbon atoms between aromatic units,
  • the tacky-adhesive layer may be capable of reducing the tacky-adhesive force by curing.
  • highly stretchable refers to a material that has a low elastic modulus, a sufficient tensile elongation, and can be easily stretched by hand, such as a polyethylene film or a polypropylene film.
  • the adhesive strength at room temperature to a smooth surface of polybenzoxazole is It may be 0.5 N/25 mm or less.
  • the tape may have a release film on the adhesive surface of the adhesive layer opposite to the base layer.
  • the tape may be a protective tape for semiconductor chips.
  • the breaking elongation is 100% or more and the elastic modulus is 2 GPa or less, and after heating at 230 ° C. for 80 seconds, the breaking elongation is 100% or more and the elastic modulus is 2 GPa or less. Even when the tape holds a semiconductor chip, it has followability and heat resistance.
  • FIG. 1 shows an example of a tape according to an embodiment of the invention.
  • the tape 10 of the embodiment is a tape 10 having an adhesive layer 11 on one side of a base material layer 12, and has an elongation at break of 100% or more and an elastic modulus of 2 GPa or less. Specific methods for measuring elongation at break and elastic modulus are as described in the examples below. Furthermore, the tape 10 maintains a breaking elongation of 100% or more and an elastic modulus of 2 GPa or less even after being heated at 230° C. for 80 seconds.
  • the upper limit of the breaking elongation before heating and after heating is not particularly limited in the present invention, it may be about 200% as an industrially preferable range. Also, the lower limit of the elastic modulus before and after heating is not particularly limited in the present invention, but it may be about 1 GPa as an industrially preferable range.
  • the adhesive layer 11 can fix adherends such as semiconductor wafers and semiconductor chips with a predetermined adhesive force.
  • the adherend is fixed to the adhesive surface 11 a of the adhesive layer 11 .
  • the adhesive layer refers to either an adhesive layer, an adhesive layer, or a layer having properties of both an adhesive layer and an adhesive layer.
  • the adhesive layer 11 can be formed from an adhesive.
  • a tacky-adhesive refers to either a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, or a substance having the properties of both a pressure-sensitive adhesive and an adhesive.
  • Adhesive strength is peel strength, and refers to adhesive strength or adhesive strength, for example.
  • the adhesive surface 11a is a surface on which the adhesive layer 11 has adhesive strength, and refers to, for example, an adhesive surface or an adhesive surface.
  • the adhesive layer 11 is not limited to a pressure-sensitive adhesive (adhesive), and may be formed using a curable adhesive, a reactive adhesive, a solvent adhesive, or the like.
  • the tape 10 using an adhesive for the adhesive layer 11 may be an adhesive tape.
  • the tape 10 using an adhesive for the adhesive layer 11 may be an adhesive tape.
  • the release film 14 may be adhered to the adhesive surface 11 a of the adhesive layer 11 until the adherend is fixed to the adhesive layer 11 .
  • the base material layer 12 may have an anchor agent layer between the adhesive layer 11 and the adhesive layer 11.
  • the anchoring agent layer is a layer made of a material that adheres well to the base material layer 12 and the adhesive layer 11 in order to increase the bonding strength between them.
  • the thickness of the anchoring agent layer is not particularly limited, it may be, for example, about 1 to 20 ⁇ m.
  • the release film 14 is removed before attaching the tape 10 to the adherend.
  • a tape body 13 having an adhesive layer 11 on one side of a substrate layer 12 is attached to the adherend.
  • the base material layer 12 is not particularly limited, but polyolefin resin such as polyethylene (PE) resin and polypropylene (PP) resin; polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, and polyethylene naphthalate (PEN) resin.
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • polyester resins such as nylon; polyamide (PA) resins such as nylon, polyimide (PI) resins, polyetherimide (PEI) resins, polyamideimide (PAI) resins, polycarbonate (PC) resins, polyethersulfone (PES) resins, polyphenylene
  • PA polyamide
  • PI polyimide
  • PEI polyetherimide
  • PAI polyamideimide
  • PC polycarbonate
  • PES polyethersulfone
  • PES polyphenylene
  • a resin film of one, a mixture or a copolymer of two or more of sulfide (PPS) resin, polyetheretherketone (PEEK) resin, fluororesin, and the like can be mentioned.
  • the optical properties of the base material layer 12 are not particularly limited, and it can be used regardless of whether it is transparent, translucent, or opaque.
  • the base layer 12 may be a colored or printed resin film.
  • the thickness of the base material layer 12 is not particularly limited, but for example, it is 5 to 500 ⁇ m, and if it is thin, it may be about 15 to 30 ⁇ m.
  • the base material layer 12 may be a single layer or a laminate of two or more layers.
  • the tape 10 has a breaking elongation of 100% or more and an elastic modulus of 2 GPa or less.
  • the breaking elongation and elastic modulus of the embodiment are the breaking elongation and the elastic modulus of the tape body 13 having the adhesive layer 11 on one side of the base layer 12, excluding the release film 14. Elastic modulus is measured.
  • the breaking elongation is a value expressed in % at the time when a sample such as a film breaks by pulling at a constant speed. Specifically, when the length of the sample before the tensile test is Lo and the length of the sample at break is L, the elongation at break is expressed as (L ⁇ Lo)/Lo ⁇ 100 (%). . The higher the elongation at break, the more flexible the film is to tensile force. An example of specific conditions for measuring the elongation at break will be described in Examples below.
  • the elastic modulus is the constant of proportionality between stress and strain when a sample such as a film is elastically deformed.
  • Elastic moduli include tensile elastic modulus, compression elastic modulus, bending elastic modulus, shear elastic modulus, torsional elastic modulus, and the like.
  • the elastic modulus in the tensile direction is called Young's modulus.
  • the apparatus and sample used for the Young's modulus test may be the same as those used for the breaking elongation test.
  • the elastic modulus of the tape 10 is not particularly limited as long as it is 2 GPa or less, but may be 0.5 GPa or more, for example, about 1.0 GPa. An example of specific elastic modulus measurement conditions will be described in Examples below. Although the lower limit of the elastic modulus of the tape 10 is not particularly limited in the present invention, it may be about 0.5 GPa.
  • the base material layer 12 is preferably made of a resin having high heat resistance and has heat resistance to heat treatment at a heating temperature of 200°C to 260°C, for example. Having heat resistance means that when the substrate layer 12 is heated to the above temperature range (no thermal decomposition or deformation occurs).
  • heat-resistant resins include polyimide (PI) resin, polyetherimide (PEI) resin, polyamideimide (PAI) resin, polyethersulfone (PES) resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyether ether One of ketone (PEEK) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, fluorine resin and the like, or mixtures and copolymers of two or more of them can be used.
  • the elongation at break and elastic modulus described above are maintained even after the heat treatment.
  • the tape 10 maintains an elongation at break of 100% or more and an elastic modulus of 2 GPa or less even after being heated at 230° C. for 80 seconds.
  • the substrate layers 12 as a resin having both heat resistance and flexibility, it is preferable to use, for example, a highly stretchable polyimide resin having an aliphatic unit having 3 or more carbon atoms between aromatic units. . Furthermore, the aliphatic unit preferably contains a polyalkyleneoxy group having an alkylene group having about 1 to 10 carbon atoms.
  • a solvent-soluble polyimide varnish may be used as a material for forming the polyimide resin layer.
  • the polyimide resin may be a copolymer having an imide group in the molecule, and may be a polyetherimide (PEI) resin, a polyamideimide (PAI) resin, or the like.
  • the adhesive layer 11 can reduce the adhesive strength to the adherend so that the adherend such as a semiconductor wafer or semiconductor chip can be easily removed as necessary.
  • the adhesive layer 11 is cured when irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams. , the adhesive strength can be reduced.
  • the base layer preferably transmits energy rays for curing the adhesive layer 11 .
  • the transmittance of the substrate layer 12 is 15% or more at a wavelength of 365 nm, 405 nm, or a wavelength therebetween. More preferably, the transmittance is 50% or more.
  • the release film 14 is not particularly limited as long as it covers the adhesive layer 11 to protect the adhesive layer 11 when the tape 10 is not in use, and can be peeled off before fixing the adherend.
  • the release film 14 may be, for example, a resin film having on its surface a release agent layer composed of a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, a long-chain alkyl-based release agent, or the like, or may be a resin film having no release agent layer on its surface. It may be a resin film.
  • the release film 14 does not need to have excellent heat resistance, high stretchability, energy ray transmittance, etc., but may have transparency in order to facilitate visual inspection of the adhesive layer 11 .
  • the method of manufacturing the tape 10 is not particularly limited, but the tape 10 may be manufactured by forming the adhesive layer 11 on the base layer 12 .
  • the tape 10 may be manufactured by forming the adhesive layer 11 on the release film 14 and then combining it with the base material layer 12 .
  • the tape 10 may be manufactured by sequentially forming the adhesive layer 11 and the base material layer 12 on the release film 14 by coating or the like.
  • the laminate having the tape body 13 and the release film 14 may be rolled.
  • the release film 14 may be omitted, and the adhesive layer 11 of the tape body 13 may be wound so as to overlap the base material layer 12 .
  • the substrate layer 12 may also function as the release film 14 , and a release agent layer may be provided on the back surface 12 a of the substrate layer 12 .
  • the method of manufacturing a semiconductor component using the tape 10 is not particularly limited, but the tape 10 may be attached to a semiconductor wafer, or the tape 10 may be attached to a semiconductor chip.
  • a fixing step of fixing the semiconductor wafer to the adhesive layer 11 of the tape 10 is performed. and a pick-up process for peeling off the semiconductor chip from the tape 10 .
  • the semiconductor chips obtained by cutting the semiconductor wafer may be fixed to the adhesive layer 11 of the tape 10, and the semiconductor chips may be processed on the tape 10. .
  • Each process related to the manufacture of semiconductor components may be carried out in a different situation from the above-mentioned fixing process in terms of the subjects, places, etc., that carry out each process.
  • the adhesive layer 11 When removing the adherend from the adhesive layer 11 , the adhesive layer 11 may be irradiated with energy rays to reduce the adhesive strength of the adhesive layer 11 .
  • a reflow process may be performed to solder the semiconductor chip to other components such as an interposer and a lead frame.
  • the tape 10 is applied to the reflow process, it is preferable that the tape 10 has heat resistance to withstand the reflow process.
  • Solder used for reflow is not particularly limited, but may be, for example, plate-like, paste-like, cream-like, or the like.
  • the tape 10 may be used to temporarily fix the semiconductor chip before reflow to an interposer or the like. In order to adhere the tape 10 to the semiconductor chip or the like, the surroundings may be vacuumed.
  • the adherend is not limited to semiconductor wafers and semiconductor chips such as silicon (Si), and may include glass substrates, metal substrates, resin substrates, laminates containing one or more of these, electronic devices, and the like. These adherends are subjected to processing, treatment, etc. of the adherend to which the tape is attached in the same manner as in the manufacturing method of the semiconductor component described above, and then the adherend is peeled off from the tape 10. can be performed.
  • Applications of the tape are not particularly limited, but include protective tapes, cover tapes, dicing tapes, die bonding tapes, masking tapes, polishing tapes, sealing tapes, carrier tapes, insulating tapes, process tapes, and the like.
  • Young's modulus was determined from the initial slope of the stress-strain chart in the tensile test. Breaking strength was measured by strength (MPa) when the sample was broken. For the breaking elongation, the length of the sample before the tensile test is Lo, the length of the sample at break is L, and the tensile elongation (%) when the sample breaks is 100 x (L-Lo) / Lo. Calculated.
  • Heat-resistant Heat resistance is obtained by placing a sample of the same type as the above tensile property in an oven, heating it in air at 230 ° C. for 80 seconds, and cooling it to room temperature (23 ° C.). , breaking strength, and breaking elongation were measured under the same conditions as above, and the average value of the three test results was obtained.
  • Adhesive strength was measured using a tensile tester (trade name: EZ Graph) manufactured by Shimadzu Corporation, with a sample size of 25 mm in width and 100 mm in length, at a temperature of 23°C (room temperature), and the adherend being treated with PBO. The measurement was repeated three times under the conditions of a silicon wafer, a bonding method using a 2 kg roller, a bonding region having a width of 25 mm x a length of 90 mm, a tensile speed of 300 mm/min, and a peeling angle of 180°, and the average value was adopted.
  • As the adhesive strength two types of "initial adhesive strength" and "adhesive strength after heating" were measured.
  • “Initial tack force” is the tack force measured before heating.
  • “Adhesive strength after heating” is the adhesive strength measured after heating in air at 230°C for 80 seconds.
  • the PBO-treated silicon wafer of the adherend is a silicon wafer having a PBO film on its surface, and by using this adherend, the adhesive strength of PBO to a smooth surface is measured.
  • Table 1 shows the evaluation results.
  • the tapes of Examples 1 and 2 had heat resistance that could withstand the reflow process, chip followability, and adhesive strength. Due to the high elongation at break and low elastic modulus of the tape, it can be used even on adherends with unevenness on the adherend surface, such as substrates on which circuit parts such as semiconductor chips are arranged, including the surroundings of the unevenness. It was found that excellent conformability to the adherend surface can be realized.
  • the tapes of Comparative Examples 1 and 2 had a breaking elongation of less than 100% and an elastic modulus of more than 2 GPa, indicating poor followability to chips.
  • the tapes of Comparative Examples 1 and 2 also have heat resistance in that there is not much difference between the tensile properties before heating and the tensile properties after heating at 230° C. for 80 seconds.
  • its poor conformability to chips is thought to be due to its low breaking elongation and high elastic modulus (Young's modulus), which makes the tape less deformable. be done.

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Abstract

このテープ（１０）は、基材層（１２）の片面に粘接着層（１１）を有し、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下であり、かつ、２３０℃×８０秒の加熱後において、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を有する。

Description

テープ
　本発明は、テープに関する。
　本願は、２０２１年４月２８日に、日本に出願された特願２０２１－０７６５１０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　半導体部品の製造工程においては、特許文献１～４に記載されているように、加工される半導体を貼り付けるため、粘着剤層を有するテープが使用されている。
特開２００３－１０５２９２号公報 特開２０１０－２２５７５３号公報 特開２０１０－２５１７２２号公報 国際公開第２０１７／１５４６１９号
　テープに固定される半導体がチップである場合、チップに対してテープの追従性が求められる。追従性とは、立体形状を有するチップに対してテープが適宜延びてほぼ隙間無く貼付されることをいう。また、テープに固定された半導体チップをインターポーザー等の基板に実装する際、リフロー工程においてテープが半田の溶融温度に耐える耐熱性が求められる。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、追従性及び耐熱性を有するテープを提供することを課題とする。
　前記課題を解決するため、本発明の一態様のテープは、基材層の片面に粘接着層を有するテープであって、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下であり、かつ、２３０℃×８０秒の加熱後において、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を有する。
　前記テープは、前記粘接着層が硬化することにより粘接着力を低下させることができてもよい。
　前記テープは、溶剤可溶型ポリイミドワニスを用いて形成された基材層の片面に、前記粘接着層を有するテープであって、前記粘接着層が硬化により粘接着力を低下させることができるものであってもよい。
　前記テープは、炭素数が３個以上の脂肪族ユニットを、芳香族ユニット間に有する、高延伸性のポリイミド樹脂を有する基材層の片面に、前記粘接着層を有するテープであって、前記粘接着層が硬化により粘接着力を低下させることができるものであってもよい。高延伸性とは、例えば、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムのように弾性率が低く、且つ引張伸度を十分に保有しており、手で簡易的に伸長することができる材質であることをいう。
　前記テープは、２３０℃×８０秒の加熱後、又は前記粘接着層の硬化により粘接着力を低下させた後において、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）の平滑な表面に対する室温での粘接着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。
　前記テープは、前記粘接着層の、前記基材層とは反対側の粘接着面に、剥離フィルムを有してもよい。
　前記テープは、半導体チップの保護テープであってもよい。
　本発明のテープによれば、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下であり、かつ、２３０℃×８０秒の加熱後において、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を有することにより、前記テープが半導体チップを保持する場合であっても、追従性及び耐熱性を有する。
本発明に係るテープの一例を示す断面図である。
　以下、好適な実施形態に基づいて、本発明を説明する。図１に、本発明の実施形態のテープの一例を示す。実施形態のテープ１０は、基材層１２の片面に粘接着層１１を有するテープ１０であって、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下である。破断伸度および弾性率の具体的な測定方法は後述する実施例に記載したとおりである。さらに、テープ１０は、２３０℃×８０秒の加熱後においても、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を保持する。
　加熱前および加熱後の破断伸度の上限は本発明では特に限定されないが、工業的に好ましい範囲としては２００％程度であってもよい。また、加熱前および加熱後の弾性率の下限も本発明では特に限定されないが、工業的に好ましい範囲としては１ＧＰａ程度であってもよい。
　粘接着層１１は、所定の粘接着力により半導体ウエハ、半導体チップ等の被着体を固定することができる。被着体は、粘接着層１１の粘接着面１１ａに固定される。本明細書において、粘接着層とは、粘着層、接着層、又は、粘着層及び接着層の両方の性質を兼ね備えたもののいずれかを指す。粘接着層１１は、粘接着剤から形成することができる。粘接着剤とは、粘着剤、接着剤、又は、粘着剤及び接着剤の両方の性質を兼ね備えたもののいずれかを指す。粘接着力とは、剥離強度であり、例えば、粘着力又は接着力を指す。粘接着面１１ａは、粘接着層１１が粘接着力を有する面であり、例えば、粘着面又は接着面を指す。
　粘接着剤の具体例としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系接着剤、オレフィン系ヒートシール剤等が挙げられる。粘接着層１１は、感圧型接着剤（粘着剤）に限定されず、硬化型接着剤、反応型接着剤、溶剤型接着剤等を用いて形成してもよい。粘接着層１１に粘着剤を用いたテープ１０は、粘着テープであってもよい。粘接着層１１に接着剤を用いたテープ１０は、接着テープであってもよい。
　粘接着層１１に被着体が固定されないうちは、粘接着層１１の粘接着面１１ａに接着された剥離フィルム１４を有してもよい。
　粘接着層１１と基材層１２との接合力を向上するため、基材層１２は、粘接着層１１との間にアンカー剤層を有してもよい。アンカー剤層とは、基材層１２と粘接着層１１との間の接合力を高めるために、両者によく接着する材質で作られた層である。アンカー剤層の厚さは特に限定はされないが、例えば１～２０μｍ程度であってもよい。
　テープ１０が剥離フィルム１４を有する場合、剥離フィルム１４は、テープ１０を被着体に貼り付ける前に除去される。被着体に対しては、基材層１２の片面に粘接着層１１を有するテープ本体１３が貼合される。
　基材層１２としては、特に限定されないが、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂；ナイロン等のポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、フッ素樹脂等の１種、または２種以上の混合物または共重合物の樹脂フィルムが挙げられる。
　基材層１２の光学特性は特に限定されず、透明、半透明、不透明を問わず用いることができる。基材層１２が着色又は印刷を有する樹脂フィルムであってもよい。基材層１２の厚さは、特に限定されないが、例えば５～５００μｍが挙げられ、薄型の場合は、１５～３０μｍ程度であってもよい。基材層１２は、単層でもよく、２層以上の積層体であってもよい。
　被着体に対する追従性等の観点から、テープ１０の破断伸度が１００％以上であり、テープ１０の弾性率が２ＧＰａ以下であることが好ましい。テープ１０が剥離フィルム１４を有する場合、実施形態の破断伸度及び弾性率として、剥離フィルム１４を除いた、基材層１２の片面に粘接着層１１を有するテープ本体１３の破断伸度及び弾性率が測定される。
　破断伸度は、例えばフィルム等の試料が定速の引張りにより破断した時点の伸びを％で表した値である。具体的には、引張試験前の試料の長さをＬｏとし、破断時の試料の長さをＬとしたとき、破断伸度は（Ｌ－Ｌｏ）／Ｌｏ×１００（％）で表される。破断伸度が大きいほど、引張力に対して柔軟なフィルムである。具体的な破断伸度の測定条件の一例を、後述する実施例に記載する。
　弾性率は、例えばフィルム等の試料が弾性変形する場合における応力と歪みとの間の比例定数である。弾性率としては、引張弾性率、圧縮弾性率、曲げ弾性率、せん断弾性率、ねじり弾性率などが挙げられる。引張方向における弾性率は、ヤング率と呼ばれる。ヤング率の試験に用いる装置及び試料は、破断伸度の試験に用いるものと同様でよい。テープ１０の弾性率は、２ＧＰａ以下であれば特に限定されないが、０．５ＧＰａ以上であってもよく、例えば、１．０ＧＰａ程度であってもよい。具体的な弾性率の測定条件の一例を、後述する実施例に記載する。テープ１０の弾性率の下限は本発明では特に限定されないが、０．５ＧＰａ程度であってもよい。
　基材層１２は、耐熱性の高い樹脂として、例えば加熱温度２００℃～２６０℃での加熱処理に対する耐熱性を有することが好ましい。耐熱性を有するとは、前記温度範囲に基材層１２を加熱した時に（熱分解や変形が生じない）することをいう。耐熱性樹脂の具体例としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、フッ素樹脂等の１種、または２種以上の混合物や共重合物が挙げられる。
　テープ１０が加熱処理を行う用途に供される場合、上述の破断伸度及び弾性率は、加熱処理を経た後にも保持されることが好ましい。例えば、テープ１０が、２３０℃×８０秒の加熱後においても、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を保持することが好ましい。
　基材層１２の少なくとも一方において、耐熱性と柔軟性を兼ね備える樹脂として、例えば炭素数が３個以上の脂肪族ユニットを、芳香族ユニット間に有する、高延伸性のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。さらに脂肪族ユニットは、炭素数が１～１０程度のアルキレン基を有するポリアルキレンオキシ基を含むことが好ましい。ポリイミド樹脂層を形成するための材料として、溶剤可溶型のポリイミドワニスを用いてもよい。ポリイミド樹脂は、分子中にイミド基を有する共重合体であればよく、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等であってもよい。
　粘接着層１１は、必要に応じて、半導体ウエハ、半導体チップ等の被着体を容易に取り外すことができるように、被着体に対する粘接着力を低下させることができることが好ましい。例えば粘接着層１１に光硬化性樹脂や光重合開始剤等の感光性材料を添加することにより、粘接着層１１が紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けたときに硬化して、粘接着力を低下させることができる。この場合、基材層は、粘接着層１１を硬化させるためのエネルギー線を透過させることが好ましい。例えば、基材層１２の透過率が３６５ｎｍ、４０５ｎｍ又はこれらの間の波長において１５％以上であることが好ましい。より好ましくは前記透過率は５０％以上である。
　剥離フィルム１４としては、テープ１０の未使用時には粘接着層１１を被覆して粘接着層１１を保護し、被着体を固定する前に剥離除去できるフィルムであれば特に限定されない。剥離フィルム１４は、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等からなる剥離剤層を表面に有する樹脂フィルムであってもよく、あるいは表面に剥離剤層を有しない樹脂フィルムであってもよい。剥離フィルム１４は、耐熱性、高延伸性、エネルギー線の透過性等が優れている必要はないが、粘接着層１１の目視検査を容易にするため、透明性を有してもよい。
　テープ１０の製造方法は特に限定されないが、基材層１２上に粘接着層１１を形成することにより、テープ１０を製造してもよい。剥離フィルム１４上に粘接着層１１を形成した後、基材層１２と複合させることにより、テープ１０を製造してもよい。剥離フィルム１４上に、粘接着層１１及び基材層１２を、塗布等により順に形成することにより、テープ１０を製造してもよい。
　テープ１０をロール状に巻回する場合には、テープ本体１３及び剥離フィルム１４を有する積層体をロール状にしてもよい。また、剥離フィルム１４を省略して、テープ本体１３の粘接着層１１が、基材層１２と重なり合うように巻回してもよい。剥離フィルム１４を省略する場合は、基材層１２が剥離フィルム１４の機能を兼ねてもよく、基材層１２の背面１２ａに剥離剤層を設けてもよい。
　テープ１０を用いた半導体部品の製造方法としては、特に限定されないが、テープ１０を半導体ウエハに貼り付けてもよく、テープ１０を半導体チップに貼り付けてもよい。半導体ウエハの加工時にテープ１０を用いる場合は、テープ１０の粘接着層１１に半導体ウエハを固定する固定工程、テープ１０を貼り付けた半導体ウエハを切断して粘接着層１１上に半導体チップを得るダイシング工程、テープ１０から半導体チップを剥離するピックアップ工程を有する製造方法が挙げられる。半導体チップの保護にテープ１０を用いる場合は、半導体ウエハを切断して得られた半導体チップをテープ１０の粘接着層１１に固定し、テープ１０上で半導体チップの加工等を行ってもよい。
　半導体部品の製造に関する各工程は、各工程を行う主体や場所等が、前記固定工程とは異なる状況で実施されてもよい。粘接着層１１から被着体を取り外すときは、粘接着層１１にエネルギー線を照射して、粘接着層１１の粘接着力を低下させてもよい。半導体チップを粘接着層１１上に固定したままの状態で、半導体チップをインターポーザー、リードフレーム等の他の部品と半田付けするリフロー工程を実施してもよい。テープ１０がリフロー工程に適用される場合には、テープ１０がリフロー工程に耐える耐熱性を有することが好ましい。リフローに用いる半田は、特に限定されないが、例えば、板状、ペースト状、クリーム状等でもよい。リフロー前の半導体チップをインターポーザー等に対して仮固定するためにテープ１０を用いてもよい。テープ１０を半導体チップ等に密着させるため、周囲を真空で吸引してもよい。
　以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
　被着体としては、シリコン（Ｓｉ）等の半導体ウエハ及び半導体チップに限定されず、ガラス基板、金属基板、樹脂基板、これらの１種以上を含む積層体、電子機器等が挙げられる。これらの被着体においても、上述の半導体部品の製造方法と同様にして、テープを貼り付けた被着体の加工、処理等を実施する工程を行った後、テープ１０から被着体を剥離する工程を行うことができる。テープの用途は、特に限定されないが、保護テープ、カバーテープ、ダイシングテープ、ダイボンディングテープ、マスキングテープ、研磨テープ、封止テープ、搬送テープ、絶縁テープ、工程テープ等が挙げられる。
　以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
（実施例１～２のテープの作製）
　耐熱性を有する微粘着の粘着剤を用いて厚さ２０μｍの粘接着層を形成し、三井化学株式会社製の溶剤可溶型ポリイミドワニス（商品名：ＭＰ１７Ａ）を用いて基材層を形成することにより、実施例１～２のテープを作製した。実施例１のテープでは、基材層の厚さを１２．５μｍとした。実施例２のテープでは、基材層の厚さを２５μｍとした。
（比較例１のテープの作製）
　実施例１～２と同じ材料を用いて厚さ２０μｍの粘接着層を形成し、倉敷紡績株式会社製のポリエーテルエーテルケトンフィルム（商品名：ＥＸＰＥＥＫ（登録商標）、厚さ２５μｍ）を用いて基材層を形成することにより、比較例１のテープを作製した。
（比較例２のテープの作製）
　実施例１～２と同じ材料を用いて厚さ２０μｍの粘接着層を形成し、東レ・デュポン株式会社のポリイミドフィルム（商品名：カプトン（登録商標）５０Ｈ、厚さ１２．５μｍ）を用いて基材層を形成することにより、比較例２のテープを作製した。
（追従性の評価）
　５００～６００μｍの間隔で、５０～６０μｍの高さのチップが置かれたインターポーザー上にテープを真空テープマウンターにて貼合した。テープは、インターポーザー上に配置された複数のチップの周囲を被覆するように、インターポーザーの表面及び各チップの外周面に貼合された。各チップの立体形状に沿ってほぼ隙間無く追従するようにテープが変形した場合を（〇）、各チップに追従するようにテープが変形しなかった場合を（×）と評価した。
（引張特性の評価）
　引張特性として、ヤング率、破断強度、破断伸度の３種類を測定した。測定装置には、株式会社島津製作所製の引張り試験機（商品名：ＡＧＳ－Ｘ　５００Ｎ）を使用した。試料のサイズは、幅１５ｍｍ×長さ１２０ｍｍとした。環境温度を室温（２３℃）とし、試料の長さ方向の両端を引張り試験機の掴み具でそれぞれ１０ｍｍ掴み、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、繰り返し３回、引張試験を行い、下記各特性について３回の平均値を算出した。
　ヤング率（ＧＰａ）は、前記引張試験における応力とひずみのチャートの初期傾きから求めた。
　破断強度は、試料が破断した時の強度（ＭＰａ）を測定した。
　破断伸度は、引張試験前の試料の長さをＬｏ、破断時の試料の長さをＬとして、試料が破断した時の引張伸び（％）を、１００×（Ｌ－Ｌｏ）／Ｌｏとして算出した。
（耐熱性）
　耐熱性は、上記の引張特性と同じ形式の試料をオーブンに入れて、空気中で２３０℃×８０秒の加熱を経て室温（２３℃）まで冷却した後の試料について、引張特性として、ヤング率、破断強度、および破断伸度の３種類を前記と同じ条件で測定し、それぞれ３回の試験結果の平均値を求めた。
（粘接着力）
　粘接着力は、株式会社島津製作所製の引張り試験機（商品名：ＥＺ　Ｇｒａｐｈ）を使用し、試料のサイズを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍとし、温度２３℃（室温）、被着体はＰＢＯ処理シリコンウェハ、貼合方法は２ｋｇローラー使用、貼合領域は幅２５ｍｍ×長さ９０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°とする条件で、繰り返し３回測定し、平均値を採用した。粘接着力として、「初期粘接着力」及び「加熱後粘接着力」の２種類を測定した。「初期粘接着力」は、加熱前に測定した粘接着力である。「加熱後粘接着力」は、空気中で２３０℃×８０秒の加熱後に測定した粘接着力である。被着体のＰＢＯ処理シリコンウェハは、表面にＰＢＯ膜を有するシリコンウェハであり、この被着体を用いることにより、ＰＢＯの平滑な表面に対する粘接着力が測定される。
　評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～２のテープは、リフロー工程に耐え得る耐熱性と、チップに対する追従性、粘接着力を兼ね備えていた。テープの破断伸度が高く、弾性率が低いことにより、半導体チップ等の回路部品を配置した基板等のように、被着面に凹凸を有する被着体に対しても、凹凸の周囲を含めた被着面に対して優れた追従性を実現できることが分かった。
　比較例１～２のテープは、破断伸度は１００％未満で、弾性率は２ＧＰａを超えており、チップに対する追従性に劣っていた。比較例１～２のテープも、加熱前の引張特性と、２３０℃×８０秒の加熱後の引張特性とに大差がない点では、耐熱性を有している。テープに耐熱性があるにもかかわらず、チップに対する追従性が劣っていたのは、破断伸度が低く、また、弾性率（ヤング率）が高いことで、テープの変形性が低いためと考えられる。
　１０…テープ、１１…粘接着層、１１ａ…粘接着面、１２…基材層、１２ａ…背面、１３…テープ本体、１４…剥離フィルム。

Claims (5)

  1. 　基材層の片面に粘接着層を有するテープであって、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下であり、かつ、２３０℃×８０秒の加熱後において、破断伸度１００％以上、弾性率２ＧＰａ以下を保持する、テープ。
  2. 　前記粘接着層が硬化により粘接着力を低下させることができる、請求項１に記載のテープ。
  3. 　２３０℃×８０秒の加熱後、又は前記粘接着層の硬化により粘接着力を低下させた後において、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）に対する粘接着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載のテープ。
  4. 　前記粘接着層の、前記基材層とは反対側の粘接着面に、剥離フィルムを有する、請求項１～３のいずれか１項に記載のテープ。
  5. 　半導体チップの保護テープである、請求項１～４のいずれか１項に記載のテープ。
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