JP2010168541A - 粘着テープ又はシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】紫外線及び/又は放射線に対して透過性を有する基材と、該基材上に積層され、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤からなる粘着剤層と、粘着剤層に接触する剥離シートとを含んでなる粘着テープ又はシートであって、粘着剤層、基材及び剥離シートの一面側及び他面側のいずれか2つ以上に帯電防止層を備える粘着テープ又はシート。
【選択図】なし
Description
このようなことから、帯電防止処理がなされた粘着シートが強く要望されている。
従って、帯電防止、ダイシング時のチップ飛び防止、ピックアップ作業性及び粘着剤残渣の発生防止の全てに対して良好な特性を有する粘着シートが要望されている。
紫外線及び/又は放射線に対して透過性を有する基材と、
該基材上に積層され、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤からなる粘着剤層と、
粘着剤層に接触する剥離シートとを含んでなる粘着テープ又はシートであって、
粘着剤層、基材及び剥離シートの一面側及び他面側のいずれか2つ以上に帯電防止層を備えることを特徴とする。
剥離シートが、剥離基材上に、金属蒸着膜からなる帯電防止層を備えており、該帯電防止層が粘着剤層と接触してなる。
帯電防止層における粘着剤層との接触面に離型処理がなされている。
基材における粘着剤層積層面と反対側の面に、イオン導電性材料を含有する樹脂層の形成によって帯電防止処理がなされている。
基材における粘着剤層積層面と反対側の面に、4級アンモニウム塩を含む帯電防止処理剤によって帯電防止処理がなされている。
アクリル酸モノマーと、
アクリル酸2−エチルヘキシルモノマーとの3成分の共重合体からなるアクリル系粘着剤100重量部に対し、
ポリエーテルポリオール化合物0.3〜10重量部及び
少なくとも1種のアルカリ金属塩0.005〜2重量部が含有されてなる粘着剤を含んで形成されている。
ポリエーテルポリオール化合物が、4000以下の重量平均分子量を有する。
アルカリ金属塩が、Li、Na、K、Mg、Caからなるカチオンと、Cl、Br、I、BF4、PF6、ClO4、NO3、CO3からなるアニオンとからそれぞれ選択される1種以上のイオンを組合せてなる。
半導体ウェハ又は基板加工用途に使用される。
本発明の粘着テープ又はシートは、粘着剤層、基材及び剥離シートの一面側及び他面側のいずれか2つ以上に帯電防止機能を有する層を備えている。このような機能層を備えることにより、上述した効果を効率的に発揮させることができる。
この場合、帯電防止層は、粘着剤層においては剥離シートに接触する位置、剥離シートにおいては粘着剤層に接触する位置に配置することが好ましい。また、基材層(好ましくは背面(他面ともいう)において)に帯電防止機能を有する層又は帯電防止処理が施されている(つまり、帯電防止層を備える)ことが好ましい。これにより、意図する効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、本発明においては、帯電防止層は、必ずしも粘着剤層、基材及び剥離シートの最表面に配置していなくてもよく、その表面に後述する剥離処理等が施されていてもよい。また、帯電防止層は、粘着剤層、基材又は剥離シートの表裏面(つまり、一面及び他面)に形成されていてもよいし、粘着剤層の一面及び基材の一面、基材の他面及び剥離シートの他面、粘着剤層の一面及び剥離シートの他面等のように、異なる層の対向する側又はそれとは反対側に形成されていてもよい。
また、その片面又は両面、特に、基材における粘着剤層積層面と反対側の面(背面)に帯電防止処理されていることが好ましい。ここでの帯電防止処理は、特に限定されるものではなく、例えば、帯電防止剤を基材中に混練して基材全体に含有させるか、帯電防止剤を混練した基材を共押出しして、基材中の少なくとも1層に含有させるか、基材の片面又は両面に、帯電防止剤を下塗り層として塗工する方法等が挙げられる。
例えば、アクリル系粘着剤が好適に用いられる。
特に、アクリル系粘着剤と、ポリエーテルポリオール化合物と、アルカリ金属塩とを含んで形成されるものが好ましい。
(1)アクリル酸メチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸2−エチルヘキシルモノマーとの共重合、
(2)アクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸2−エチルヘキシルモノマーとの共重合、または
(3)アクリル酸メチルモノマーと、アクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸2−エチルヘキシルモノマーとの共重合が好適に用いられる。
ポリエーテルポリオール化合物は、重量平均分子量が4000以下のものが適しており、200〜1000のものが好ましい。アクリル系粘着剤中で経時によるアルカリ金属塩の結晶化を抑制し、ひいては粘着剤の表面固有抵抗値の上昇を防止して、安定な粘着テープを作製するためである。
このようなオリゴマーは、例えば、分子内に2個以上の炭素−炭素二重結合を有していればよく、例えば、ウレタン系、ウレタン(メタ)アクリレート系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられる。なかでも、紫外線等の照射後の粘着剤の可撓性等の観点から、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましい。また、2種以上のオリゴマーを併用してもよい。
ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。
ヒドロキシ(メタ)アクリレートとしては、例えば、2−ヒドルキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドルキシプロピル(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
テルペンフェノール樹脂としては、アルファーピネン・フェノール樹脂、ベーターピネンフェノール樹脂、ジペンテン・フェノール樹脂、テルペンビスフェノール樹脂が挙げられる。このテルペンフェノール樹脂を用いることにより、粘着剤におけるベースポリマーに対する高い相溶性を得ることができる。よって、テープ保存中における粘着剤の変化が殆どなく、長期間安定した品質を維持することが可能となる。
イソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はシクロヘキサンジイソシアネートが挙げられる。
硫黄及び加硫促進剤としては、例えば、チアゾール系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤等が挙げられる。
ポリアルキルフエノールとしては、例えば、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノニルフエノール等が挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、ジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
粘着剤組成物を基材へ塗布する方法は、例えば、グラビアコーティング、ロールコーティング、リバースコーティング、ディップコーティング、流し塗り、刷毛塗り等の公知の方法のいずれを利用してもよい。
粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、1〜50μm程度が適している。
剥離シートは、剥離基材のみからなるものであってもよいが、剥離基材上に、帯電防止層を備えることが好ましい。
ここで、剥離基材としては、上述した基材と同様のものが例示される。
具体的には、半導体ウェハ及び/又は基板を粘着テープ又はシートに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウェハ又は基板を素子小片(チップ)に切断する。その後、加工用粘着シートの基材側から紫外線及び/又は放射線を照射する。次いで、専用治具を用いてウェハ加工用粘着シートを放射状にエキスパンディグ(拡大)し、素子小片(チップ)間隔を一定間隔に広げる。続いて、素子小片をニードル等で突き上げると共に、エアピンセット等で吸着する。これによって、ピックアップすると同時にマウンティングすることができる。
アクリル酸メチル60重量部と、アクリル酸10重量部と、アクリル酸2エチルヘキシル40重量部とを共重合して得られた重量平均分子量80万の共重合体(固型分35%)を調製した。
この共重合体を100重量部、多官能アクリレート系オリゴマーである日本合成化学製UV−1700を100重量部、粘着付与剤としてヒドロキシル価が160〜170KOHmg/gのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製YSポリスターN125)を20重量部、架橋剤としてポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン製)を1重量部、光重合開始剤としてチバスペシャリティーケミカルズ製イルガキュア651を3重量部配合し、粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着シートを50℃にて加温し、4日以上熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液(日本カーリット(株)製、商品名PEL−20A)を0.5重量部追加した以外は、実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、実施例1と同様に、アルミ蒸着膜上にシリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例2と同様に粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、実施例1と同様に、アルミ蒸着膜上にシリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例2と同様に粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例2と同様に粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、実施例1と同様、アルミ蒸着膜上にシリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、ポリエチレンフィルム(厚み:150μm)を用い、このポリエチレンフィルムに、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、実施例1と同様、4級アンモニウム塩を含む帯電防止処理剤によって一方の面を帯電防止処理したポリエチレンフィルム(厚み:150μm)を用い、その帯電防止処理した面と反対側の面に、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例2と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、比較例1と同様、ポリエチレンフィルム(厚み:150μm)に、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、実施例1と同様、アルミ蒸着膜上にシリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、比較例1と同様、ポリエチレンフィルム(厚み:150μm)に、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、実施例1と同様に、4級アンモニウム塩を含む帯電防止処理剤によって一方の面を帯電防止処理したポリエチレンフィルム(厚み:150μm)を用い、この帯電防止処理した面に、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
実施例1と同様に、粘着剤溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム(厚み:38μm)におけるシリコーン剥離処理した面上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃にて5分間乾燥して、粘着剤層を形成した。
その後、基材として、実施例5と同様、イオン導電性材料(過塩素酸リチウム)を含む帯電防止処理剤によって一方の面を帯電防止処理したポリエチレンフィルム(厚み:150μm)を用い、その帯電防止処理した面と反対側の面に、上記粘着剤層をラミネートし、半導体加工用の粘着シートを作製した。
得られた粘着シートを実施例1と同様に熟成した後、以下に示す評価を行った。
半導体チップがうめこまれた基板の封止樹脂面(樹脂面に深さ15μmのレーザ印字があるタイプ)に日東精機製M−286Nの貼り付け装置を用い、速度60mm/sec、テーブル温度45℃にて粘着シートを貼り合せた。
貼り合わせの前にテープから剥離シートを剥離した時点で、10mmの高さより静電電位測定器(春日電機(株)製 KSD−0103S)を用い、表面電位を測定した。
貼り付け後、サンプルを取り出し、基板表面より100mmの高さより表面電位を測定した。
春日電機(株)製 KSD−0103
試験片:10mm×100mm
剥離シートの剥離速度:1m/秒
測定距離:10mm
DISCO製DFG−651のダイサーを用い、回転数:38000rpm、刃厚:300μmのレジンブレードを用いて、粘着層及び基材切り込みの総量を90μmとし、速度40mm/sec、切断時水量:1.5L/minの条件で切断を実施した。
この際に、5mm四方に切断した2000個のパッケージに対して飛んだパッケージの数をカウントした。
切断後、基材側から20mW/cm2の高圧水銀ランプを用いて30秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。その後、室温まで冷却し、手でパッケージを剥離し、2000個のパッケージに対する剥離可能の有無と粘着剤残渣の有無を確認した。
これらの結果を表1及び2に示す。
一方、表2から、比較例では、剥離シート剥離後及び工程中において、静電気又は剥離帯電をほとんど抑制することができなかった。
Claims (9)
- 紫外線及び/又は放射線に対して透過性を有する基材と、
該基材上に積層され、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤からなる粘着剤層と、
粘着剤層に接触する剥離シートとを含んでなる粘着テープ又はシートであって、
粘着剤層、基材及び剥離シートの一面側及び他面側のいずれか2つ以上に帯電防止層を備えることを特徴とする粘着テープ又はシート。 - 剥離シートが、剥離基材上に、金属蒸着膜からなる帯電防止層を備えており、該帯電防止層が粘着剤層と接触してなる請求項1に記載の粘着テープ又はシート。
- 帯電防止層における粘着剤層との接触面に離型処理がなされている請求項2に記載の粘着テープ又はシート。
- 基材における粘着剤層積層面と反対側の面に、イオン導電性材料を含有する樹脂層の形成によって帯電防止処理がなされている請求項1〜3のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。
- 基材における粘着剤層積層面と反対側の面に、4級アンモニウム塩を含む帯電防止処理剤によって帯電防止処理がなされている請求項1〜4のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。
- 粘着剤層が、アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、
アクリル酸モノマーと、
アクリル酸2−エチルヘキシルモノマーとの3成分の共重合体からなるアクリル系粘着剤100重量部に対し、
ポリエーテルポリオール化合物0.3〜10重量部及び
少なくとも1種のアルカリ金属塩0.005〜2重量部が含有されてなる粘着剤を含んで形成された請求項1〜5のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。 - ポリエーテルポリオール化合物が、4000以下の重量平均分子量を有する請求項1〜6のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。
- アルカリ金属塩が、Li、Na、K、Mg、Caからなるカチオンと、Cl、Br、I、BF4、PF6、ClO4、NO3、CO3からなるアニオンとからそれぞれ選択される1種以上のイオンを組合せてなる請求項1〜7のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。
- 半導体ウェハ又は基板加工用途に使用される請求項1〜8のいずれか1つに記載の粘着テープ又はシート。
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