JP4620028B2 - 基板加工用粘着シート - Google Patents

基板加工用粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP4620028B2
JP4620028B2 JP2006284493A JP2006284493A JP4620028B2 JP 4620028 B2 JP4620028 B2 JP 4620028B2 JP 2006284493 A JP2006284493 A JP 2006284493A JP 2006284493 A JP2006284493 A JP 2006284493A JP 4620028 B2 JP4620028 B2 JP 4620028B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
weight
tackifier
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006284493A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008103516A (ja
Inventor
寿朗 新谷
晃好 山本
文輝 浅井
浩一 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2006284493A priority Critical patent/JP4620028B2/ja
Priority to EP20070020227 priority patent/EP1914284B1/en
Priority to DE200760013159 priority patent/DE602007013159D1/de
Priority to CN2007101808580A priority patent/CN101165131B/zh
Priority to KR1020070104870A priority patent/KR101330497B1/ko
Priority to TW96139308A priority patent/TWI459497B/zh
Priority to US11/875,169 priority patent/US20080118764A1/en
Publication of JP2008103516A publication Critical patent/JP2008103516A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4620028B2 publication Critical patent/JP4620028B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers

Description

本発明は、半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シートに関し、より詳細には、基材と特定の成分を含む粘着剤層とを備える半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シートに関する。
従来から、半導体ウエハ及び／又は基板をダイシング、エキスパンディングし、次いで半導体ウエハ及び又は基板をピックアップすると同時にマウンティングする際、半導体ウエハ及び／又は基板を固定するために、半導体ウエハ及び／又は基板加工用シートが用いられている。
このようなシートは、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材上に、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層が塗布されており、ダイシング後に紫外線及び／又は放射線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応させることにより、粘着力を低下させて、半導体ウエハ、チップ又は基板等の個片をピックアップすることができる。
例えば、このようなシートにおいて、粘着剤層がベースポリマーと、分子量１５０００〜５００００の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと、ポリエステル系可塑剤と、光重合開始剤とを含有し、ポリエステル系可塑剤の含有割合を、ベースポリマー１００重量部に対して１〜５０重量部とする半導体ウエハ加工用粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１等）。また、粘着剤層に分子量３０００〜１００００程度の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを使用することが提案されている（例えば、特許文献２等）。
しかし、最近では、ウエハ表面に５〜１０μｍ程度の深さのレーザ照射により印字されたマークが存在するウエハが増えてきている。また、半導体チップ等が搭載された基板が樹脂封止されたパッケージにおいても、粘着テープ貼り付け面となる封止樹脂面に０．４〜１５μｍ程度の粗面をもつものやウエハと同様の方法で、印字された２５〜４０μｍ深さのマークが存在する基板が用いられてきている。
このような凹凸を有する半導体ウエハ及び／又は基板を切断する場合、従来から用いられてきた粘着シートでは、貼り付け面に対して十分に凹凸追従をさせることができないため、十分な粘着力が得られず、結果的にウエハ又は基板切断時にチップ又はパッケージが飛び、歩留まりが大幅に低下するという不具合が発生している。また、飛んだチップ等が切断ブレードに衝突し、ブレードを破損するという不具合も発生している。
これに対して、例えば、粘着剤中にＪＩＳ Ｋ００７０−１９９２ ７．１中和滴定法によって導き出されるヒドロキシル価を５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇとする特定の粘着付与剤を用いてシートを構成することにより、印字の有無にかかわらず、半導体基板に対して切断時のチップ等の飛びを防止する方法が提案されている（例えば、特許文献３等）。
一方、近年、環境を考慮した製品化の流れに伴い、封止樹脂において、添加剤として、従来とは異なる種類の金属石鹸による安定化剤を用いたり、脱ハロゲン難燃剤を適用したり、これにあわせて、封止樹脂の特性を維持するためにこれまでとは異なる種類／組成等の樹脂が用いられている。
従って、被着体である半導体ウエハ及び／又は基板に用いられている封止樹脂等のこのような変遷に起因して、特許文献３で提案された特定の粘着付与剤を用いるのみでは、切断時のチップ飛びを完全に防止できないという不具合が新たに生じてきた。
また、被着体における封止樹脂及び／又は添加剤の種類や、封止樹脂表面に一般的に塗布されている離型剤（例えば、ワックス）の量が少なすぎたり、ばらついたりと適切でない場合など、粘着剤層における粘着力が紫外線照射後に所定の値まで低下せず、ピックアップ工程において個片をピックアップできないことがあり。無理にピックアップすることにより、封止樹脂内部から剥がれが生じたり、封止樹脂表面に全面糊残りを生じるという不具合が発生する。
特開平６−４９４２０号公報 特開昭６２−１５３３７６号公報、 特開２００５−２２９０４０号公報
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、半導体ウエハ及び／又は基板等の被着体表面の凹凸にかかわらず、貼り付け面に対して良好に凹凸追従させることにより十分な粘着力を確保しながら、紫外線及び／又は放射線の照射後に、ピックアップ等を行う際の最適値まで接着力を低下させ、粘着剤の残留を完全に残さない安定した粘着シートを提供することを目的とする。
本発明者らは、従来技術における課題から、この種の粘着シートにおいて、粘着時には高い粘着力及び凝集力を維持し、それにより、チップ等を粘着シートに強固に粘着させるとともに、良好な凹凸追従性を確保して、ダイシング時等の飛びを防止し、ピックアップ工程では粘着力を低減させて、それにより、被着体への接着剤の残存が生じないで、かつピックアップを容易にさせるという相反する両機能が要求されていることを突き止めた。そして、その相反する両機能に関して鋭意検討を行った結果、粘着力の増強については粘着付与剤の機能を利用し、ピックアップ工程での粘着力の低下については界面活性剤の機能を利用することにより、予想外にも両機能が相殺されることなく、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明の完成に至った。
すなわち、本発明の基板加工用粘着シートは、放射線に対し透過性を有する基材と、放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、少なくとも粘着付与剤、界面活性剤及びベースポリマーを含み、該ベースポリマー１００重量部に対して、テルペンフェノール樹脂からなる前記粘着付与剤が０．１〜７０重量部、前記界面活性剤が０．０２〜８重量部含有されてなり、粘着付与剤が、１２０〜２３０ＫＯＨｍｇ／ｇのヒドロキシル価を有することを特徴とする。
本発明の半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シートは、被着体である半導体ウエハ及び／又は基板等における粘着シート貼り付け面の凹凸にかかわらず、紫外線及び／又は放射線の照射前には十分な粘着力と凝集力を確保して、貼り付け面に対して良好に凹凸追従させることにより被着体との密着性を維持しながら、紫外線及び／又は放射線の照射後には、ピックアップ等を行う際の最適値まで接着力を低下させることができる。これにより、ダイシング時等における半導体ウエハ及び／又は基板の飛び等の不具合を完全に又はほとんど防止することができるとともに、得られた半導体ウエハ及び／又は基板の被着表面に粘着剤残渣を完全に又はほとんど残さない安定した粘着シートを得ることが可能となる。
本発明の半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シートは、主として、基材と粘着剤層とを備えて構成され、粘着剤層は、少なくとも粘着付与剤と界面活性剤とを含む粘着剤により形成されている。
つまり、粘着剤層における粘着付与剤は、通常、粘着力を増強させるために用いられているものであり、一方、界面活性剤は、粘着剤層では、通常、粘着力を低下させる作用を有する。従って、これら相反する作用を有する成分／剤を、同じ粘着剤内で併用することは従来行われていなかった。特に、粘着付与剤のように、粘着剤を構成するベースポリマーに対して比較的分子量が低い場合には、界面活性剤の作用により、粘着付与剤の機能を低下させる懸念があった。そして、これらの作用を考慮すると、両者を同じ接着剤内で併用する場合には、粘着力における相殺により、粘着力を維持・増強させる作用を有するとは考え難く、実際、これらの作用を意図して両者を配合することは行われていなかった。しかし、本発明においては、両者を配合することにより、粘着付与剤を最大限に粘着機能させ得る段階では、粘着剤を構成する成分中において未硬化成分が残存するため、界面活性剤による粘着剤成分の結合／架橋の切断による粘着力の低下作用がほとんど現れず、粘着力を低下させず、粘着付与剤の機能のみを発揮させ、一方、粘着剤を完全に硬化させて半導体ウエハ及び／又は基板等の個片をピックアップする段階では、粘着剤を構成する成分における結合／架橋の切断機能を最大限に発揮するとともに、界面活性剤が粘着剤層と個片との界面に集中することにより、両者の間に剥離機能を付与することができることを予想外かつ新たに見出し、粘着力の相殺をもたらすことなく、粘着力を向上させ、個片の飛び等の不具合と、ピックアップ及び糊残り等の不具合との相反する課題を同時に解決するに至った。
本発明において用いられる基材は、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、紫外線、Ｘ線、電子線等の放射線の少なくとも一部を透過するものであればよく、例えば、７５％程度以上、８０％程度以上、９０％程度以上の透過性を有しているものが好ましい。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン；低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン；ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマー等により形成されたものを挙げることができる。これらは、単層であっても多層構造であってもよい。基材の厚さは、通常、５〜４００μｍ程度が適しており、２０〜３００μｍが好ましい。
基材上に設けられる粘着剤層は、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応を起こし得る粘着剤からなるものであれば特に限定されず、少なくとも粘着付与剤と界面活性剤との双方を含有する。
粘着付与剤は、ヒドロキシル価が１２０〜２３０ｍｇ／ｇであることが好ましく、１２０〜２１０ｍｇ／ｇであることがより好ましい。ヒドロキシル価が大きすぎたり、小さすぎる場合には、封止樹脂に対して紫外線照射前において十分な接着性を付与されない傾向がある。また、粘着シートの貼り付け面における封止樹脂等の種類によっては、あるいはその樹脂表面に添加又は付着した離型剤の存在が少ない場合には、紫外線照射後所定の値まで粘着力が下がらない傾向がある。
粘着付与剤は、ベースポリマー１００（重量）部に対し、０．１〜７０部、さらに１〜５０部で用いることが好ましい。粘着付与剤の割合が小さくなりすぎると粘着力の上昇の効果が小さくなり、一方、大きくなりすぎると粘着シートの保存安定性が低下しやすくなり、長期間安定した特性を得ることが困難となる。
水酸基を含有し、特定のヒドロキシル価を有する粘着付与剤としては、例えば、テルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
テルペンフェノール樹脂としては、アルファーピネン・フェノール樹脂、ベーターピネンフェノール樹脂、ジペンテン・フェノール樹脂、テルペンビスフェノール樹脂等が挙げられる。テルペンフェノール樹脂を用いることにより、ベースポリマーに対する高い相溶性が得られるため、テープ保存中における粘着剤の変化が殆どなく、長期間安定した品質を維持することが可能となる。
粘着付与剤は、通常、ベースポリマーに対して分子量の低いものが用いられ、例えば、数万程度以下、１万程度以下、数千程度以下の分子量のものが挙げられる。
界面活性剤は、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤のいずれをも用いることができる。例えば、エステルタイプ、エーテルタイプ、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、カルボン酸タイプ、スルホン酸タイプ、アミノ酸タイプ、アミンタイプ等種々のものが挙げられる。粘着剤中の相溶性の点から、分子量は２０００以下、さらに１５００以下であることが好ましい。ただし、粘着剤と親和性のよい分子構造を有する場合はその限りではない。特に、４級アンモニウム塩型を用いる場合には、帯電防止効果を付与することができる。これらは１種のみでも２種以上混合して用いてもよい。
なかでも、エステルタイプ、つまりエステル化合物又はその誘導体を含むものが好ましく、その炭素数は１０以上であることが好ましい。表面に離型剤の存在が少ない被着体に対して飛びとピックアップ性の双方を両立させることができる。さらに、１５以上のアルキル基を有するエステル化合物であることが好ましい。この化合物のアルキル基の炭素数が小さくなりすぎると、これを含有する粘着剤の初期粘着力が低下しやすい傾向がある。この炭素数の実質的な上限は、工業的な入手のしやすさ、分子量分布の広がり、耐熱性（つまり、融点の上限が約１１０℃）等の観点から、５０〜６０程度が適している。このようなエステル化合物の融点は、４０℃以上であることが好ましい。高温下、長時間保存しても安定に存在できるからである。その結果、本発明の粘着組成物を粘着層に使用したシートを被着体に貼りつけて高温下、長時間保存しても、これらの間の接着性の増加が抑制される。
このようなエステル化合物としては、例えば、炭素数１０以上、好ましくは１５以上のアルキル基を有する高級アルコールとカルボン酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸等の酸とのエステル化合物（モノエステル、ジエステル、トリエステル）が例示される。これらの中でも、高級アルコールとリン酸とのモノエステル、ジエステル又はトリエステルを好適に使用することができる。高級アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール(炭素数１８)、ドコサノール−１（炭素数２２）、テトラコサノール−１（炭素数２４）、ヘキサコサノール−１（炭素数２６）、オクタコサノール−１（炭素数２８）、ノナコサノール−１（炭素数２９）、ミリシルアルコール（炭素数３０）、メリシルアルコール（炭素数３１）、ラクセリルアルコール（炭素数３２）、セロメリシルアルコール（炭素数３３）、テトラトリアコタノール−１（炭素数３４）、ヘプタトリアコタノール−１（炭素数３５）、テトラテトラコタノール−１（炭素数４４）等が挙げられる。上記の酸のうち、カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸安息香酸等のモノカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、トリカルバリル酸等の多価カルボン酸等が挙げられる。
高級アルコールのエステル化合物は、高級アルコールと、カルボン酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸等の酸とを、有機溶媒中、塩酸等の酸触媒の存在下で、加熱還流して生成する水を脱水することにより製造される。また、エステル化合物又はその誘導体として、炭素数１０以上、好ましくは１５以上のアルキル基を有するカルボン酸とアルコールとのエステル化合物を用いてもよい。
他のタイプの界面活性剤として、市販されており、半導体プロセス等において汚染をもたらないものを適宜選択して使用することができる。
本発明において、界面活性剤、例えば、エステル化合物又はその誘導体は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０２〜８重量部、さらに０．０５〜２重量部配合されることが好ましい。配合量が小さくなりすぎると、実質的に添加による効果が期待できず、逆に大きくなりすぎると、紫外線照射前の初期接着力が低く粘着組成物としての役割を期待できず、また粘着剤との相溶性が悪くなるため、剥離後の被着体表面を汚染することがある。
本発明における粘着剤は、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用することができ、炭素−炭素二重結合等の紫外線及び／又は放射線硬化性の官能基を有する化合物をベースポリマーとして含むものが適している。ベースポリマーとしては、従来公知の粘着剤用のベースポリマーを適宜選択して使用することができ、例えば、アクリル系ポリマー又はエラストマー、具体的には、（メタ）アクリル酸又はそのエステルと、（メタ）アクリル酸又はそのエステルと共重合可能なモノマー等とを重合させてなるアクリル系ポリマー、天然又は合成ゴム等のポリマー等を好適に使用することができる。その分子量は、３０００００〜１５０００００、さらに３０００００〜１１０００００が好ましい。分子量が小さくなりすぎると切断時に切断ずれが生じやすく、大きくなりすぎると粘着付与剤やその他の添加成分と相溶性が得られにくい場合がある。また、特許第３７９７６０１号公報、上述した特許文献１〜３等に挙げられているベースポリマーを用いてもよい。
ベースポリマーを構成する共重合可能なモノマーは、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド；（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）；Ｎ−ビニルピロリドン；アクリロイルモルフォリン；酢酸ビニル；スチレン；アクリロニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、側鎖にアルコキシル基を含むモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシ等、種々ものが挙げられる。これら共重合性モノマーは、１種又は２種以上の混合物として使用してもよい。
ペースポリマーは、その分子中に、炭素−炭素二重結合を有しない又は有するにかかわらず、任意に炭素−炭素二重結合を有する成分、一官能性もしくは多官能性成分又はそれらの混合物を含んでいてもよい。好ましくは、架橋させるために、多官能性及び／又は紫外線（放射線）硬化性の成分を含むことができる。このような成分としては、例えば、（メタ）アクリレート系オリゴマー、モノマー等が挙げられる。
具体的には、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等、さらに、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。これら成分は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
特に、ウレタン系（メタ）アクリレート系オリゴマーは、分子内に２〜４個、さらに２個のアクリロイル基を有するものが好ましく、例えば、６０〜９０℃に保持した反応槽で、まずジイソシアネートとポリオールとを反応させ、反応が完了した後、ヒドロキシ（メタ）アクリレートを添加してさらに反応させる方法等により製造することができる。
ジイソシアネートとしては、例えば、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。
ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。
ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
ベースポリマーとして使用されるエラストマーとしては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロックク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、酢酸ビニルポリマー、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、グラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・プロピレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリル酸エステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、又はアクリルゴム（アクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸アルキル・アクリル酸アルコキシアルキル共重合体）等が挙げられる。
本発明において、特に、ベースポリマーとして、アクリル系ポリマーを用いた場合には、任意に架橋剤を添加してもよい。架橋剤は、ベースポリマーを三次元架橋させ、粘着剤層に、さらに十分な凝集力を与えることができる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化合物等の公知のものが使用できる。架橋剤を添加する際の配合割合は、ベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、特に０．０５〜５重量部の範囲であるのが好ましい。架橋剤の配合割合が小さすぎると架橋剤を添加した効果が得られず、一方大きすぎると過剰となり粘着剤層中に遊離残存し、ウエハ又は半導体基板を汚染する原因となり、好ましくない。
また、本発明の粘着剤又は上述したベースポリマーには、さらに、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、（光）重合開始剤等の１種以上を適宜選択して添加してもよい。なお、各剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
軟化剤としては、例えば、可塑剤、ポリブテン、液状粘着付与剤樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニルイソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プロセスオイル又は加流オイル等が挙げられる。
老化防止剤としては、フエノール系老化防止剤（例えば、２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフエノール、１，１ビス（４ヒドロキシフエノール）シクロヘキサン等)、アミン系老化防止剤（例えば、フエニールベーターナフチルアミン等）、ベンズイミダゾール系老化防止剤等（例えば、メルカプトベンゾイダゾール等）、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノン等が挙げられる。
ゴム系粘着剤の硬化剤としては、イソシアネート、硫黄及び加硫促進剤、ポリアルキルフエノール、有機過酸化物等が挙げられる。イソシアネートとしては、例えば、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はシクロヘキサンジイソシアネートが挙げられる。硫黄及び加硫促進剤としては、例えば、チアゾール系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤等が挙げられる。ポリアルキルフエノールとしては、例えば、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノニルフエノール等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
充填剤としては、例えば、亜鉛華、酸化チタン、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、澱粉、クレー又はタルク等が挙げられる。
光重合開始剤は、紫外線を照射することにより励起、活性化してラジカルを生成し、多官能オリゴマーをラジカル重合により硬化させる作用を有する。具体的には、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１等のアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルサルファイド、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４'，４"−ジエチルイソフタロフェノン等の特殊光重合開始剤等を挙げることができる。
光重合開始剤の配合割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１５重量部、特に０．５〜１０重量部の範囲であるのが好ましい。光重合開始剤の配合割合が小さすぎると、紫外線及び／又は放射線照射における多官能オリゴマー又はモノメーに対する硬化作用が乏しくなり、粘着力の低下が不十分となる。大きすぎると、熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなる。
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２'−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２'−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２'−アゾビス−Ｎ，Ｎ'−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
本発明において、粘着剤層を基材上に形成し、半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを製造する方法は、粘着剤層を構成する成分をそのまま又は適当な有機溶剤により溶解し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば、８０〜１００℃、３０秒〜１０分間程度加熱処理等することにより乾燥させる方法が挙げられる。
本発明において、前記粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、３〜３５μ程度であるのが好ましい。
本発明の半導体ウエハ加工及び又は基板加工用粘着シートは、通常、用いられている方法で使用することができる。例えば、半導体ウエハ及び又は基板を貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハ又は基板を素子小片（チップ）に切断する。その後、加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射し、次いで、専用治具を用いてウエハ加工用粘着シートを放射状にエキスパンディグ（拡大）し、素子小片（チップ）間隔を一定間隔に広げ、その後、素子小片（チップ）をニードル等で突き上げると共に、エアピンセット等で吸着すること等によりピックアップすると同時にマウンティングする方法が挙げられる。
なお、本発明の粘着シートは、半導体ウエハ、半導体基板、単数又は複数のチップ等をリード及び封止樹脂等で個々に又は一体的に封止した封止樹脂基板など、種々の被着体に対して用いることができる。また、被着体の貼り付け面は、半導体に限らず、金属、プラスチック、硝子、セラミック等の無機物など、種々の材料とすることができる。また、本発明の粘着シートは、特に表面に微細な凹凸、いわゆる梨子地状などの凹凸がある被着面を有するもの、レーザ等による印字がある被着面を有するものなどに対して、さらに、被着面の少なくとも１箇所以上に、１００μｍ程度以下の深さの窪み（より適切には、５０μｍ程度以下の窪み、さらに０．４〜４０μｍ程度の窪み）を有する被着面を備えるものに良好に利用することができる。
以下に本発明の半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シートの実施例及び比較例をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、粘着付与剤におけるそのヒドロキシル価はJIS K0070-1992 7.1中和滴定法によって導き出される値のものを用いた。
実施例１
アクリル酸メチル２０重量部とアクリル酸１０重量部とアクリル酸２エチルヘキシル８０部とを共重合して得られた重量平均分子量８０万の共重合体（固型分３５％）１００重量部、多官能アクリレート系オリゴマー（日本合成化学製ＵＶ−１７００）を１００重量部、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＮ１２５)を１５重量部、界面活性剤としてリン酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業（株）製、商品名フォスファノールＲＬ−２１０、アルキル基の炭素数１８）０．４部（５０℃に加熱したトルエンに固形分濃度が２％となるように溶解した溶液を配合）、架橋剤としてポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）１重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、イルガキュア６５１）を３重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を配合・調整した。
この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μのポリエステルフィルムに、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工し、１２０℃にて５分間乾燥した。
その後、基材となる１５０μのポリエチレンフィルムをラミネートし、半導体加工用シートを作製した。
得られた半導体ウエハ加工用粘着シートを５０℃加温にて、４日以上熟成し、下記に示す評価を実施した。その結果を表１に示す。
実施例２
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂のかわりに２００〜２１０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製マイティーエースＫ１２５)を配合し、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例３
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂のかわりに１３０〜１４０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製マイティーエースＧ１２５)を配合し、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例４
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤を２重量部に変更して配合し、粘着組成物を調製した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例５
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤の代わりに、アルキルフェノール型非イオン界面活性剤(日本油脂(株)製商品面ノニオンNS-230)を６重量部配合し、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を１５重量部から５０重量部に増量し、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例６
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤の代わりに、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル(第１工業製薬(株)製商品面ノイゲンＥＡ−１４２)を０．０２重量部配合し、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を１５重量部から１重量部に減らし、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例７
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤の代わりに、ポリオキシアルキレンブロックポリマー(第１工業製薬(株)製商品面エパン７１０)を０．０２重量部配合し、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を１５重量部から５０重量部に増やし、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例８
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤の代わりに、ポリオキシアルキレンブロックポリマー(第１工業製薬(株)製商品面エパン７１０)を０．０５重量部配合し、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂１５重量部から６０重量部に増やし、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
実施例９
実施例１のリン酸エステル系界面活性剤の代わりに、ポリオキシアルキレンブロックポリマー(第１工業製薬(株)製商品面エパン７１０)を１．５重量部配合し、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を１５重量部から３重量部に減らし、粘着組成物を調製した以外は実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例１
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂のかわりに２４０〜２５０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製ＹＰ−９０Ｌ)を配合し、粘着組成物を調製した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例２
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂のかわりに６０〜７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＴ１３０)を配合し、粘着組成物を調製した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例３
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を除いて粘着組成物を調製した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例４
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、界面活性剤として配合しているリン酸エステル系界面活性剤を除いて粘着組成物を調製した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例５
実施例１の粘着剤溶液の調整時に界面活性剤として配合しているリン酸エステル系界面活性剤を０．００７重量部、かつ、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂を１５重量部から１重量部に減らし、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
比較例６
比較例５の粘着剤溶液の調整時に粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂１５重量部から５０重量部に増やし、粘着組成物を調製した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作成し、後に示す評価を実施した。
テープ貼り付け
半導体チップがうめこまれた基板の封止樹脂面（樹脂面に深さ１５μｍのレーザ印字があるタイプ）に日東精機製Ｍ−２８６Ｎの貼り付け装置を用い、速度６０ｍｍ／ｓｅｃ、テーブル温度４５℃にて、実施例及び比較例で製造した粘着シートを貼り合せた。そして、紫外線照射前の基板に対する粘着力を測定した。粘着力は、測定温度が２３±３℃、剥離角度が９０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウエハ上で測定した場合の値である。
切断
ＤＩＳＣＯ製ＤＦＧ−６５１のダイサーを用い、回転数：３８０００ｒｐｍ，刃厚：３００μｍのレジンブレードを用いて、粘着剤層及び基材との切り込みの総量を９０μｍとし、速度４０ｍｍ／ｓｅｃ、切断時水量：１．５Ｌ／分の条件で切断を実施した。この際に、切断した２０００個のパッケージに対する飛んだパッケージの数を確認した。
粘着剤硬化のためのＵＶ照射
切断後、基材側から２０ｍＷ／ｃｍ2の高圧水銀ランプを用いて３０秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。そして、紫外線照射後の基板に対する粘着力を測定した。
その後、室温まで冷却し、手でパッケージを剥離し、２０００個のパッケージに対する剥離可能の有無（剥離作業性）及び基板表面への粘着剤残渣の有無を確認した。
その結果を表１及び表２に示す。


Figure 0004620028
Figure 0004620028
本発明は、半導体ウエハ、例えば、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム・ヒ素ウエハ、回路基板、セラミック基板、金属基板及びこれら封止樹脂で封止した封止樹脂基板等の広範囲の加工の全てに対して利用することができる。

Claims (1)

  1. 紫外線又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、
    該粘着剤層が、少なくとも粘着付与剤、界面活性剤及びベースポリマーを含み、
    該ベースポリマー１００重量部に対して、テルペンフェノール樹脂を含む前記粘着付与剤が０．１〜７０重量部、前記界面活性剤が０．０２〜８重量部含有されてなり、
    粘着付与剤が、１２０〜２３０ＫＯＨｍｇ／ｇのヒドロキシル価を有することを特徴とする基板加工用粘着シート。
JP2006284493A 2006-10-19 2006-10-19 基板加工用粘着シート Active JP4620028B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006284493A JP4620028B2 (ja) 2006-10-19 2006-10-19 基板加工用粘着シート
EP20070020227 EP1914284B1 (en) 2006-10-19 2007-10-16 Adhesive sheet for processing semiconductor wafers and/or substrates
DE200760013159 DE602007013159D1 (de) 2006-10-19 2007-10-16 Klebefolie zur Verarbeitung von Halbleiterwafern und/oder -substraten
CN2007101808580A CN101165131B (zh) 2006-10-19 2007-10-17 半导体晶片和/或基板加工用粘合片
KR1020070104870A KR101330497B1 (ko) 2006-10-19 2007-10-18 반도체 웨이퍼 및/또는 기판 가공용 점착 시트
TW96139308A TWI459497B (zh) 2006-10-19 2007-10-19 半導體晶圓及／或基板加工用黏合片材
US11/875,169 US20080118764A1 (en) 2006-10-19 2007-10-19 Adhesive sheet for processing semiconductor wafers and/or substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006284493A JP4620028B2 (ja) 2006-10-19 2006-10-19 基板加工用粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008103516A JP2008103516A (ja) 2008-05-01
JP4620028B2 true JP4620028B2 (ja) 2011-01-26

Family

ID=39027118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006284493A Active JP4620028B2 (ja) 2006-10-19 2006-10-19 基板加工用粘着シート

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20080118764A1 (ja)
EP (1) EP1914284B1 (ja)
JP (1) JP4620028B2 (ja)
KR (1) KR101330497B1 (ja)
CN (1) CN101165131B (ja)
DE (1) DE602007013159D1 (ja)
TW (1) TWI459497B (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4717052B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717051B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717085B2 (ja) * 2008-01-18 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717086B2 (ja) * 2008-01-18 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4796096B2 (ja) * 2008-06-12 2011-10-19 リンテック株式会社 光照射装置及び光照射方法
JP5318474B2 (ja) * 2008-06-20 2013-10-16 日東電工株式会社 半導体ウエハの裏面研削方法、及びこの半導体ウエハの裏面研削方法に用いる粘着シート
JP2010056544A (ja) * 2008-08-01 2010-03-11 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
EP2151860A2 (en) * 2008-08-04 2010-02-10 Nitto Denko Corporation Dicing die-bonding film
JP2010171402A (ja) * 2008-12-24 2010-08-05 Nitto Denko Corp 熱硬化型ダイボンドフィルム
JP5791235B2 (ja) * 2010-04-30 2015-10-07 日東電工株式会社 光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着シート
CN103025843B (zh) * 2010-07-27 2015-07-29 松下电器产业株式会社 过敏原降低剂和使用了其的加工制品、涂料及木质建材
JP6031047B2 (ja) * 2012-01-12 2016-11-24 デンカ株式会社 粘着シートおよび電子部品の製造方法
JP5946289B2 (ja) * 2012-02-28 2016-07-06 日東電工株式会社 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ
US20130245208A1 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
DE102013211628A1 (de) * 2013-06-20 2014-12-24 Tesa Se UV-vernetzbare, harzmodifizierte Klebemasse
JP6261115B2 (ja) * 2013-09-19 2018-01-17 日東電工株式会社 粘着シート
EP3160734B1 (en) * 2014-06-30 2023-09-06 Immunolight, Llc. Improved adhesive bonding composition and method of use
US9972509B2 (en) * 2016-09-12 2018-05-15 Win Semiconductors Corp. Anti-plasma adhesive tape and manufacturing method
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
JP6917166B2 (ja) * 2017-03-15 2021-08-11 マクセルホールディングス株式会社 ダイシング用粘着テープ、ダイシング用粘着テープの製造方法、および半導体チップの製造方法
CN109181571B (zh) * 2018-06-14 2021-01-29 深圳深汕特别合作区昌茂粘胶新材料有限公司 一种uv光照降低粘力的不干胶及其制备方法
JP7311293B2 (ja) * 2019-03-29 2023-07-19 日東電工株式会社 バックグラインドテープ
KR102426260B1 (ko) * 2019-09-26 2022-07-29 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
WO2021226796A1 (en) * 2020-05-11 2021-11-18 Huntsman International Llc A binder composition

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319810A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2005229040A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体基盤固定用粘着シート

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4184888A (en) * 1978-03-01 1980-01-22 Dap Inc. Effervescent adhesive-forming product
JPS55142069A (en) * 1979-04-23 1980-11-06 Nippon Zeon Co Ltd Crosslinking reactive tack adhesive composition
DE3639266A1 (de) * 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
JP2919601B2 (ja) * 1990-11-21 1999-07-12 三井化学株式会社 ウエハ加工用フィルム
JPH05279641A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Nitto Denko Corp 表面保護シート及び表面保護方法
JP3491911B2 (ja) * 1992-07-29 2004-02-03 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
EP1059308B1 (en) * 1998-02-27 2006-10-11 Kaneka Corporation Polymer and curable composition
US20040221939A1 (en) * 2000-01-19 2004-11-11 Tsuyoshi Hiramatsu Pressure sensitive adhesive sheets for removal of solvent-containing substances
KR100323949B1 (ko) * 2000-08-14 2002-02-16 서영옥 자외선 경화형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용점착시트
US6461728B2 (en) * 2000-12-29 2002-10-08 3M Innovative Properties Company Gamma radiation polymerized emulsion-based (meth)acrylate pressure sensitive adhesives and methods of making and using same
JP2003142430A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体基板加工用粘着シート
US6869894B2 (en) * 2002-12-20 2005-03-22 General Chemical Corporation Spin-on adhesive for temporary wafer coating and mounting to support wafer thinning and backside processing
US8063010B2 (en) * 2004-08-02 2011-11-22 Ecolab Usa Inc. Solid detergent composition and methods for manufacturing and using
US9623631B2 (en) * 2005-06-22 2017-04-18 Henkel IP & Holding GmbH Radiation-curable laminating adhesives

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319810A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2005229040A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体基盤固定用粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
CN101165131B (zh) 2013-02-27
KR20080035481A (ko) 2008-04-23
EP1914284B1 (en) 2011-03-16
KR101330497B1 (ko) 2013-11-15
DE602007013159D1 (de) 2011-04-28
TW200839932A (en) 2008-10-01
US20080118764A1 (en) 2008-05-22
EP1914284A1 (en) 2008-04-23
CN101165131A (zh) 2008-04-23
TWI459497B (zh) 2014-11-01
JP2008103516A (ja) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4620028B2 (ja) 基板加工用粘着シート
JP5101111B2 (ja) 半導体基板加工用粘着シート
JP5318474B2 (ja) 半導体ウエハの裏面研削方法、及びこの半導体ウエハの裏面研削方法に用いる粘着シート
JP4711777B2 (ja) 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
JP5057697B2 (ja) 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート
KR101069787B1 (ko) 가공용 감압 접착제 시트
JP2010053192A (ja) 粘着テープ又はシート
JP5268575B2 (ja) ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法
JP2008163276A (ja) 半導体基板加工用粘着シート
JP2011018669A (ja) 半導体ウェハダイシング用粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体ウェハのダイシング方法
JP2009065191A5 (ja)
JP2011023396A (ja) 表面保護シート
JPWO2009144985A1 (ja) ダイシング方法
JPH10150007A (ja) 半導体ウエハ固定用シート
JP2010168541A (ja) 粘着テープ又はシート
JP2005281420A (ja) 粘着シート
JP2011233718A (ja) ダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
JPH1025456A (ja) 半導体ウエハ固定用シート
JP3797601B2 (ja) 固定用粘着シート
JP2006036834A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着テープ
JP6087122B2 (ja) ダイシングシート
KR20070019572A (ko) 점착 시이트, 그의 제조 방법 및 제품의 가공 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100520

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101004

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101026

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101027

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4620028

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161105

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250