JP7311293B2 - バックグラインドテープ - Google Patents
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Description
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力は1.0N/20mm以下である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の活性エネルギー線照射前の引張弾性率は0.15MPa以上である。
1つの実施形態においては、上記粘着付与剤は、テルペンフェノール系樹脂、ロジンフェノール系樹脂、アルキルフェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である。
図1は本発明の1つの実施形態におけるバックグラインドテープの概略断面図である。図示例のバックグラインドテープ100は、基材20と、該基材20の一方の面に形成された粘着剤層10とを備える。実用的には、使用までの間、粘着剤層10を適切に保護するために、粘着剤層10にはセパレータが剥離可能に仮着される。粘着剤層10は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。バックグラインドテープ100は、通常、半導体ウエハ作製の工程が終了した後、粘着剤層10に活性エネルギーが照射され粘着剤層が硬化することによって粘着力が小さくなり、被着体(半導体ウエハ)から剥離される。粘着剤組成物の詳細については、後述する。
上記粘着剤層10は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。この粘着付与剤は、重量平均分子量が300以上、かつ、水酸基価が50mgKOH/g~500mgKOH/gである。本発明で用いる活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー100重量部に対して上記粘着付与剤を5重量部以上含む。このような粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを得ることができる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線を照射されることにより粘着力が低下し得る。そのため、剥離時のウエハへの糊残りを良好に防止し得る。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線(熱線)、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
ベースポリマーとしては、任意の適切なポリマーを用いることができる。例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム(NBR)等のゴム系ポリマー;シリコーン系ポリマー;アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、1種のみを用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。ベースポリマーとしては、好ましくはアクリル系ポリマーが用いられる。なお、ベースポリマーとは、粘着剤組成物に含まれるポリマーの主成分をいう。また、本明細書において主成分とは、特記しない場合、50重量%を超えて含まれる成分を指す。
本発明で用いる粘着付与剤は、重量平均分子量が300以上、かつ、水酸基価が50mgKOH/g~500mgKOH/gである。このような粘着付与剤を含む粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープが得られ得る。
重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができ、好ましくは光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のべンゾインアルキルエーテル類;ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類の芳香族ケトン類;ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類;ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。重合開始剤は1種のみを用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。
粘着剤組成物は架橋剤をさらに含むことが好ましい。架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は1種のみを用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。
粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、可塑剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。2種以上の添加剤を用いる場合、1種ずつ添加してもよく、2種以上の添加剤を同時に添加してもよい。粘着剤組成物における上記添加剤の含有量は、任意の適切な量に設定され得る。
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料(例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート)、紙、金属等が挙げられる。基材は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂(ポリスチレンなど)、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。
本発明のバックグラインドテープは、上記基材上に、上記粘着剤組成物を塗工することにより製造され得る。粘着剤組成物の塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)64.2重量部と、アクリロイルモルホリン(ACMO)16.5重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)11.4重量部と、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)7.9重量部とを重合して、重量平均分子量(Mw)が約90万の(メタ)アクリル系ポリマー(I)(炭素数が8の側鎖を有する構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマー)を得た。
(粘着剤組成物1の調製)
製造例1で得た(メタ)アクリル系ポリマー(I)100重量部と、粘着付与剤(アルキルフェノール系粘着付与樹脂;荒川化学工業社製、商品名「タマノル526」)10重量部と、架橋剤(イソシアネート系架橋剤;東ソー社製、商品名「コロネートHX」)1.0重量部と、光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア184」)3重量部とを混合して、粘着剤組成物1を調製した。
(基材の作製)
Tダイを用いた共押し出しにより、ポリプロピレン(日本ポリプロピレン社製、商品名「WSX02」)からなる層(厚み30μm)と、エチレン-酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「P1007」)からなる層(厚み85μm)とから構成される基材を得た。
(バックグラインドテープの作製)
上記粘着剤組成物1をセパレータ(ポリエステル系フィルム(三菱化学社製、商品名:MRF38、厚み:38μm)の一方の面にシリコーン系剥離剤を塗布したもの)の剥離処理面に塗布し、120℃で2分間加熱して、粘着剤層(厚み:20μm)を形成した。次いで、粘着剤層を基材のエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム側に転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープ1を得た。
粘着付与剤の含有量を20重量部としたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープ2を得た。
粘着付与剤の含有量を30重量部としたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープ3を得た。
架橋剤としてコロネートHX(東ソー社製)1.0重量部に代えて、コロネートHL(イソシアネート系架橋剤;東ソー社製)0.8重量部用いたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープ4を得た。
粘着付与剤の含有量を20重量部としたこと以外は、実施例4と同様にして、バックグラインドテープ5を得た。
粘着付与剤の含有量を30重量部としたこと以外は、実施例4と同様にして、バックグラインドテープ6を得た。
粘着付与剤の含有量を25重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を3.0重量部としたこと以外は、実施例4と同様にして、バックグラインドテープ7を得た。
架橋剤としてコロネートHXに代えて、コロネートL(イソシアネート系架橋剤;東ソー社製)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープ8を得た。
粘着付与剤の含有量を20重量部としたこと以外は、実施例8と同様にして、バックグラインドテープ9を得た。
粘着付与剤の含有量を30重量部としたこと以外は、実施例8と同様にして、バックグラインドテープ10を得た。
粘着付与剤として、アルキルフェノール系粘着付与剤(荒川化学工業社製、商品名:タマノル521(重量平均分子量:565、水酸基価:320mgKOH/g)25重量部を用いたこと、および、架橋剤を3重量部用いたこと以外は実施例4と同様にして、バックグラインドテープ11を得た。
粘着付与剤の含有量を3重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を0.3重量部としたこと以外は、実施例1と同様にしてバックグラインドテープC1を得た。
架橋剤の含有量を0.5重量部としたこと以外は、比較例1と同様にして、バックグラインドテープC2を得た。
架橋剤の含有量を1.0重量部としたこと以外は、比較例1と同様にして、バックグラインドテープC3を得た。
架橋剤の含有量を2.0重量部としたこと以外は、比較例1と同様にして、バックグラインドテープC4を得た。
粘着付与剤の含有量を3重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を0.2重量部としたこと以外は、実施例4と同様にしてバックグラインドテープC5を得た。
架橋剤の含有量を0.4重量部としたこと以外は、実施例4と同様にしてバックグラインドテープC6を得た。
架橋剤の含有量を1.5重量部としたこと以外は、実施例4と同様にしてバックグラインドテープC7を得た。
粘着付与剤として、ロジンエステル系粘着剤付与剤(ハリマ化成社製、製品名:ハリタックSE10、水酸基価:20mgKOH/g未満)25重量部を用いたこと以外は実施例11と同様にしてバックグラインドテープC8を得た。
粘着付与剤として、脂環族飽和炭化水素樹脂系粘着付与剤(荒川化学工業社製、製品名:アルコンP90、水酸基価:20mgKOH/g未満)25重量部を用いたこと以外は実施例11と同様にしてバックグラインドテープC9を得た。
実施例および比較例で得られたバックグラインドテープを下記(1)~(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
バックグラインドテープを幅:20mm、長さ:140mmのサイズに切断し、粘着面を被着体のSUS304BA板にJIS Z 0237:2009に準じ、2kgのローラーを1往復させて貼り合わせ、30分放置した後、紫外線(照射量600mJ/cm2)を照射した。該測定試料を恒温槽付き引張試験機(島津製作所社製、商品名「島津オートグラフAG-120kN」)にセットした。その後、被着体を、剥離角度:180°、剥離速度(引張速度):300mm/minの条件で、長さ方向に粘着シートから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の最大荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値)を求め、この最大荷重をテープ幅で除したものを粘着力(N/20mm)とした。上記操作は、温度:23±3℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で行った。
なお、粘着力は紫外線照射前のバックグラインドテープ、および、紫外線照射(70mW/cm2、10秒、700mJ/cm2)後のバックグラインドテープについてそれぞれ測定した。
1対のポリエチレンテレフタレート(PET)セパレータ間に、各実施例および比較例で用いた粘着剤組成物を用いて粘着剤層(厚み20μm)を形成した。得られた粘着剤層(セパレータに挟まれたもの)を乾燥機内で50℃、48時間エージングした。
その後、セパレータで挟持した粘着剤層を長さ50mm、幅30mmのサイズにカットした。次いで、セパレータを剥離し、気泡が入らないようにして丸め、長さ30mm、直径1.13mmの棒状試料を作製した。
引張試験機(ORIENTEC社製、商品名:RTC-1150A)を用いて、測定温度22度、チャック間距離10mm、速度10mm/分の条件下で、上記棒状試料のS-Sカーブを測定した。S-Sカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、この値を粘着剤層の引張弾性率とした。測定は3回行い、その平均値を引張弾性率の値として用いた。
なお、引張弾性率は紫外線照射前の各組成物粘着剤層、および、紫外線照射(70mW/cm2、10秒、700mJ/cm2)後のバックグラインドテープについてそれぞれ測定した。
96重量%H2SO4水溶液と、70重量%HNO3水溶液とを混合して(重量比:H2SO4/HNO3=50/7)、混酸を調製した。該混酸(室温下)にバックグラインドテープを1分間浸漬させた。
次いで、45重量%KOH水溶液(65℃)に、混酸から取出した上記バックグラインドテープを2分間浸漬させた。
その後、バックグラインドテープを水洗し、目視にて、基材の劣化および、粘着剤層への液侵入の有無を確認した。表1中、粘着剤層への液侵入が確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
段差を有する被着体を用いて糊残り評価試験を行った。図2は段差を有する被着体にバックグラインドテープを貼付した状態を示す概略断面図である。段差を有する被着体200(段差の高さx:5μm)にバックグラインドテープ100の粘着剤層を貼り付け、ハンドピール用ウエハ保持装置(日東精機製 HMT-300)でウエハを真空吸着しつつ、常温(23℃)でバックグラインドテープのハンドピールを行った。その後、バックグラインドテープ剥離後のウエハ表層を目視および100倍光学顕微鏡にて観察を実施し、糊残り有無の確認を行った。表1中、糊残りが全く確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
実施例および比較例で用いた基材に、各実施例および比較例で用いた粘着剤組成物を2~3g滴下し、3時間室温で放置した。その後、滴下した粘着剤組成物の状態を目視で確認し、透明であったものは〇、白濁したものは×とした。
20 基材
100 バックグラインドテープ
200 被着体
Claims (4)
- 基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備え、
該粘着剤層がベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成され、
該ベースポリマーが炭素数が8以上の側鎖を有する構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマーを含み、
該粘着付与剤の重量平均分子量が300以上、かつ、水酸基価が50mgKOH/g~500mgKOH/gであり、
該粘着剤組成物における該粘着付与剤の含有量がベースポリマー100重量部に対して5重量部以上であり、
該粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力が15N/20mm以上である、バックグラインドテープ。 - 前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力が1.0N/20mm以下である、請求項1に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層の活性エネルギー線照射前の引張弾性率が0.15MPa以上である、請求項1または2に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着付与剤が、テルペンフェノール系樹脂、ロジンフェノール系樹脂、アルキルフェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1から3のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
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JP2013123002A (ja) | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Nitto Denko Corp | 積層シート、及び、積層シートを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2014142193A1 (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2015129625A1 (ja) | 2014-02-25 | 2015-09-03 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス |
JP2016155919A (ja) | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4861081B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2012-01-25 | 電気化学工業株式会社 | 半導体部材固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
JP4620028B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2011-01-26 | 日東電工株式会社 | 基板加工用粘着シート |
JP5318474B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-10-16 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの裏面研削方法、及びこの半導体ウエハの裏面研削方法に用いる粘着シート |
JP2010053192A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
JP6153635B1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-06-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
CN107400469A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 日东电工株式会社 | 背面研磨带 |
JP6205081B1 (ja) * | 2016-08-10 | 2017-09-27 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP6768038B2 (ja) * | 2018-07-26 | 2020-10-14 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
-
2019
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2020
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123002A (ja) | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Nitto Denko Corp | 積層シート、及び、積層シートを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2014142193A1 (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2015129625A1 (ja) | 2014-02-25 | 2015-09-03 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス |
JP2016155919A (ja) | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
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