KR101069787B1 - 가공용 감압 접착제 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기재; 방사선 중합성 화합물을 함유하는 감압 접착제층; 및 주성분으로서 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층으로서, 기재와 감압 접착제층 사이에 위치하는 중간층을 포함하는 가공용 감압 접착제 시트에 관한 것이다. 본 발명의 감압 접착제 시트는 감압 접착 특성, 박리성 및 팽창성에서 우수하다.
가공용, 감압 접착제, 시트

Description

가공용 감압 접착제 시트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING}
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 작업물을 가공하는 데 사용하기 위한 가공용 감압 접착제 시트에 관한 것이다.
규소, 게르마늄, 갈륨-비소 등으로 제조된 반도체 웨이퍼는 큰 직경의 형태로 생성된 후, 그것의 배면(회로 패턴이 형성된 면의 반대면)에 감압 접착제 시트가 접착된 상태로 다이싱(dicing), 세정, 건조, 익스팬딩(expanding), 픽업(pickup) 및 마운팅(mounting) 처리된다.
최근, 반도체 웨이퍼 다이싱 단계에 사용하기 위한 감압 접착제 시트로서, 다이싱 단계 내지 익스팬딩 단계의 기간에 충분한 접착력을 보유하고, 픽업 중 감압 접착제 시트의 감압 접착제가 칩(chip)에 접착하여 잔존하지 않는 정도의 접착력을 보유하는 감압 접착제 시트가 요구되어 왔다.
이러한 감압 접착제 시트는, 예를 들어 이후 제시되는 특허 문헌 1 및 2에서 제안되어 왔다. 상기 감압 접착제 시트는 분자 내에 2개 이상의 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 보유하는 저분자량 화합물을 함유하는 감압 접착제의 코팅층을 보 유하는 것이고, 이 중 감압 접착제층은 폴리(비닐 클로라이드)로 제조된 기재의 면이 광으로 조사되는 경우, 3차원 망상 구조를 보유하게 될 수 있다.
그러나, 특허 문헌 1 및 2에 개시되어 있는 감압 접착제 시트에는 하기 문제점들이 있다. 장기간 저장 시, 감압 접착제층 중에 존재하는 방사선 중합성 화합물은 폴리(비닐 클로라이드)로 제조된 기재로 이동한다. 따라서, 장기간 저장 후, 감압 접착제 시트를 사용하는 경우, 방사선 중합성 화합물의 함량 감소로 인해 UV (자외선) 조사에 의해 유도되는 감압 접착제층의 경화 반응이 불충분하게 진행하는 경우가 있다. 결과적으로, UV 조사 후 박리성은 낮게 된다. 즉, 칩의 픽업 과정 중에 감압 접착제는 칩에 부착하는 문제가 있었다.
더욱이, 기재 중에 존재하는 가소제가 감압 접착제층으로 이동하는 경우, 상기 가소제는 종종 감압 접착제층을 연화시킨다. 따라서, UV 조사 후 반도체 칩을 픽업해야 하는 경우, 이들은 실패 없이 픽업될 수 없는 문제점이 있었다. 또한, UV 조사 전, 상기 감압 접착제 시트는 접착력이 감소하게 되는 문제점이 있었다.
기재로부터 감압 접착제층으로의 가소제 이동이 방지되는 감압 접착제 시트는, 예를 들어 이후 제시되는 특허 문헌 3에 개시되어 있다. 상기 감압 접착제 시트는 기재로서의 수지 시트와 감압 접착제층 사이에 위치하는 중간층을 보유하여, 이로써 효과적으로 상기 기재에서 감압 접착제층으로의 가소제 이동을 억제한다. 중간층으로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(알킬렌 테레프탈레이트) 및 개질된 알키드 수지로부터 선택된 수지의 층이 사용된다. 그러나, 특허 문헌 3에 기술되어 있는 감압 접착제 시트는 노화방지제와 같은 다양한 첨가제의 이동을 충분히 억제 하는 데 효과적이지 않다. 결과적으로, 감압 접착제 시트가 반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 경우에 수행되는 익스팬딩 단계에서, 상기 감압 접착제 시트는 익스팬딩 후, 팽창성이 감소되고 회복성이 감소됨을 보이고, 기재는 휘게 된다.
이러한 문제를 해소하기 위해, 노화방지제를 비롯한 첨가제가 이동하는 것을 더욱 방지하여, 향상된 팽창성 등을 보유하도록 의도된 감압 접착제 시트가, 예를 들어 하기 제시되는 특허 문헌 4 및 특허 문헌 5에 개시되어 있다. 그러나, 이들 특허 문헌들에 개시되어 있는 감압 접착제 시트는 자외선 조사에 의해, 접착력이 불충분하게 감소함을 보이고, 이들의 박리성은 충분치 못하다.
특허 문헌 1: JP-A-60-196956
특허 문헌 2: JP-A-60-223139
특허 문헌 3: JP-A-1-56111
특허 문헌 4: 일본 특허 제3060417호
특허 문헌 5: 일본 특허 제2703467호
본 발명은 상기 기술된 문제점들의 관점에서 수립되었다. 본 발명의 목적은 감압 접착 특성, 박리성 및 팽창성이 우수한 가공용 감압 접착제 시트를 제공하는 것이다.
본 발명자는 상기 기술된 관련 업계 기법의 문제점들을 해소하기 위해 가공 용 감압 접착제 시트에 대해 면밀한 조사를 해왔다. 결과적으로, 본 발명자는 주성분으로서 소정의 특성을 보유하는 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층을 기재와 감압 접착제층 사이에 위치시켜 상기 목적을 달성할 수 있음을 확인하였다. 본 발명은 이와 같이 완성되었다.
본 발명의 감압 접착제 시트를 사용함으로써, 우수한 감압 접착 특성, 박리성 및 팽창성을 수득할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 하기 (1) 내지 (12)를 제공한다.
(1) 기재,
방사선 중합성 화합물을 함유하는 감압 접착제층, 및
주성분으로서 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층으로서, 기재와 감압 접착제층 사이에 위치하는 중간층
을 포함하는 가공용 감압 접착제 시트.
(2) 기재가 첨가제를 함유하는 연질 폴리비닐 클로라이드 필름인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(3) 감압 접착제층은 방사선 중합 개시제를 함유하는 것인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(4) 아크릴계 중합체는 메타크릴레이트 중합체 또는 메틸 메타크릴레이트 중합체를 포함하는 것인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(5) 아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가교제를 함유하는 것인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(6) 가교제는 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 50 중량부의 양으로 함유되는 것인, (5)에 따른 감압 접착제 시트.
(7) 아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가소제를 함유하는 것인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(8) 가소제는 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 55 중량부의 양으로 함유되는 것인, (7)에 따른 감압 접착제 시트.
(9) 가교제가 에폭시 가교제인, (5)에 따른 감압 접착제 시트.
(10) 가교제가 에폭시 가교제인, (6)에 따른 감압 접착제 시트.
(11) 아크릴계 중합체는 유리 전이 온도가 50℃ 내지 130℃인 것인, (1)에 따른 감압 접착제 시트.
(12) 첨가제가 가소제 및 노화방지제로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인, (2)에 따른 감압 접착제 시트.
주성분으로서 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층이, 전술한 구성에서와 같이, 기재와 감압 접착제층 사이에 위치하는 경우, 상기 중간층은 배리어층(barrier layer)으로서 작용하여 감압 접착제층 중에 존재하는 방사선 중합성 화합물이 실온 저장 중에 기재로 이동하는 것을 방지한다. 따라서, 감압 접착제층이 방사선으로 조사되는 경우, 상기 감압 접착제층은 방사선 중합성 화합물의 중합 반응에 의해 충분히 경화될 수 있으며, 이로 인해 감압 접착제 층의 박리성은 향상될 수 있다. 결과적으로, 상기 감압 접착제 시트는 작업물 상에 접착제 잔류물을 남기는 것을 방지하는 동시에, 상기 작업물로부터 박리될 수 있다.
상기 기재는 하나 이상의 첨가제를 함유하는 연질 폴리비닐 클로라이드 필름일 수 있다.
상기 기재가 가소제 및 노화방지제와 같은 첨가제를 함유하는 경우에도, 상기 중간층은, 전술한 구성에서와 같이, 상기 첨가제들이 감압 접착제층으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 가소제 이동으로 인한 감압 접착제층의 연화가 방지되어, 이로써 박리성이 감소하는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 상기 중간층은 감압 접착제 시트가, 노화방지제 이동에 의해 신장성 및 신장으로부터의 회복성이 감소되는 것을 방지할 수 있고, 이로써 기재가 휘는 것이 방지될 수 있다.
상기 감압 접착제층은 방사선 중합 개시제를 함유할 수 있다.
전술한 구성에서와 같이, 감압 접착제층이 방사선 중합 개시제를 함유하는 경우에도, 상기 중간층은 방사선 중합 개시제가 기재로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 감압 접착제층은 방사선 중합이 억제되고 불충분하게 경화되는 것으로부터 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 감압 접착제층의 박리성은 만족스럽게 유지될 수 있다.
아크릴계 중합체는 메타크릴레이트 중합체 또는 메틸 메타크릴레이트 중합체를 함유하는 것이 바람직하다.
아크릴레이트 중합체로서 메타크릴레이트 중합체 또는 메틸 메타크릴레이트 중합체를 사용하여, 높은 유리 전이점을 보유하는 중간층을 형성할 수 있다.
아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
가교제를 아크릴계 중합체에 혼입시킴으로써, 중간층이 3차원 망상 구조를 보유하도록 할 수 있으며, 상기 중간층의 차단 작용을 더욱 향상시킬 수 있다.
가교제의 양은 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 50 중량부인 것이 바람직하다.
혼입될 가교제의 양을 주 중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 이상으로 조절함으로써, 상기 중간층의 차단 작용을 특정 수준 이상으로 유지시킬 수 있다. 한편, 혼입될 가교제의 양을 50 중량부 이하로 조절함으로써, 감압 접착제 시트의 신장성 및 신장으로부터의 회복성을, 기재가 휘도록 함 없이, 바람직한 범위 내로 유지시킬 수 있다.
아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가소제를 함유하는 것이 바람직하다.
전술한 구성에서와 같이, 아크릴계 중합체가 가소제를 함유하는 경우, 상기 가소제는 기재로부터 이동하는 가소제에 대해 친화성을 나타낸다. 따라서, 기재로부터 이동하는 가소제는 중간층에 잔존하고, 감압 접착제층으로의 가소제 이동은 방지될 수 있다. 결과적으로, 감압 접착제층은 가소제 이동으로 인해 연화되고 박리성이 감소되는 것이 방지될 수 있다.
혼입될 가소제의 양은 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 55 중량부인 것이 바람직하다.
혼입될 가소제의 양을 주 중합체 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상으로 조절함으로써, 중간층의 차단 작용을 특정 수준 이상으로 유지시킬 수 있다. 한편, 혼입될 가교제의 양을 55 중량부 이하로 조절함으로써, 본 발명의 가공용 감압 접착제 시트가 적용된 작업물을 크래킹(cracking) 또는 치핑(chipping)과 같은 문제를 겪지 않게 방지하면서 가공할 수 있다.
가교제는 에폭시 가교제인 것인 바람직하다.
에폭시 가교제를 적용하는 경우, 중간층 중의 경화 반응을, 다른 경화제를 적용하는 경우에 비하여 짧은 시간으로 수행할 수 있다. 결과적으로, 생산 공정의 관점, 예를 들어 생산 효율성 향상에서 유리한, 가공용 감압 접착제 시트가 제공될 수 있다.
본 발명은 전술한 수단에 따른 하기 효과를 발생시킨다.
본 발명의 가공용 감압 접착제 시트에 따르면, 주요 성분으로서 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층이 기재와 감압 접착제층 사이에 위치하기 때문에, 감압 접착제층 중에 존재하는 방사선 중합성 화합물 및 방사선 중합 개시제가 기재로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 감압 접착제층은 이의 경화 작용을 유지할 수 있고, 이의 박리성 감소를 최소화시킬 수 있다. 결과적으로, 접착제 잔류물을 남기는 경향이 보다 적고 박리성이 우수한 가공용 감압 접착제 시트가 제공될 수 있다.
더욱이, 상기 중간층은 기재 중에 존재하는 가소제 및 노화방지제가 감압 접착제층으로 이동하는 것을 방지하기 때문에, 감압 접착제층이 연화되는 것이 방지되고, 이로써 감압 접착 특성 및 팽창성이 감소되고, 기재가 휘는 것이 방지될 수 있는, 가공용 감압 접착제 시트가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시양태를 도면을 참조하여 하기에서 설명하게 된다. 설명이 불필요한 부분은 생략하였고, 일부 부분은 쉽게 설명하기 위해 상세하게 또는 간략하게 나타내었음이 주지되어야 한다.
도 1은 본 발명의 가공용 감압 접착제 시트(이후, 간단히 '감압 접착제 시트'라 칭함)의 한 실시양태의 대략적인 구성을 예시하는 개략적인 단면도이다. 도면에서 도시하는 바와 같이, 실시양태로서 감압 접착제 시트(11)의 구성은 기재(12), 중간층(13) 및 감압 접착제층(14)을 포함하고, 이러한 순서로 적층된다.
기재(12)는 중간층(13) 및 감압 접착제층(14)의 지지 기반으로서 작용하고, 연질 폴리비닐 클로라이드 필름으로 구성된다. 기재(12)는 단층일 수 있거나, 2개 이상의 층으로 구성된 라미네이트일 수 있다. 기재(12)가 2개 이상의 층으로 구성된 라미네이트인 경우, 상기 라미네이트는 하나 이상의 층이 연질 폴리비닐 클로라이드 필름인 라미네이트일 수 있다. 이러한 경우, 연질 폴리비닐 클로라이드 필름 이외의 층(들)은, 기재(12)에 대한 중간층(13)의 접착력을 향상시키도록 기재(12)의 최상층으로서 언더코트층(undercoat layer)일 수 있다. 이러한 언더코트층의 예로는 공중합시켜, 예를 들어 아크릴로니트릴을 혼입시킴으로써 수득되는 아크릴계 중합체를 들 수 있다. 기재(12)는 X-선, 자외선 또는 전자 빔과 같은 방사선을 적어도 부분적으로 투과시켜 상기 방사선에 의해 감압 접착제층(14)을 경화시키는 특성을 보유한다. 상기 기재(12)는 다이싱 후의 팽창을 견디도록 가요성을 보유하는 것이 바람직하다.
기재(12)를 구성하는 재료는 특히 한정되지 않는다. 이들의 예로는 폴리(비닐 클로라이드), 비닐 클로라이드 공중합체, 예컨대 우레탄-비닐 클로라이드 공중합체, 에틸렌-비닐 클로라이드 공중합체, 비닐 아세테이트-비닐 클로라이드 공중합체 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 이들 중 2개 이상의 혼합물, 및 이들 중 임의의 것과 다른 수지 및 탄성중합체 중 하나 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 공중합체는 그래프트 공중합체를 포함하고, 이들 혼합물은 소위 합금을 포함한다.
전술한 구성 재료 이외에, 2종 이상의 중합체의 배합물을 필요에 따라 기재(12)에 사용할 수 있다. 이러한 중합체의 예로는 폴리올레핀, 예컨대 저밀도 폴리에틸렌, 선형 폴리에틸렌, 중간밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 프로필렌 랜덤 공중합체, 프로필렌 블록 공중합체, 프로필렌 단독중합체, 폴리부텐 및 폴리메틸펜텐, 이오노머 수지, 에틸렌/(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르(랜덤 또는 교번) 공중합체, 에틸렌/부텐 공중합체, 에틸렌/헥센 공중합체, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 예컨대 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리(비닐리덴 클로라이드), 플루오로수지, 셀룰로스 수지, 및 이들 중합체들을 가교시켜 수득하는 중합체를 들 수 있다.
기재(12)는 디부틸 프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트 또는 디이소데실 프탈레이트를 포함하는 프탈산 에스테르와 같은 가소제, 다른 폴리에스테르 가소제, 에폭시 가소제 또는 트리멜리트산 가소제를 함유할 수 있다. 에폭시 가소제는 안정화제와 제2 가소제를 배합한 에폭시화 콩기름일 수 있다.
기재(12)는 연화제, 예컨대 광유, 충전제, 예컨대 탄산칼슘, 실리카, 탈크, 운모(mica) 또는 점토, 및 다양한 공지된 첨가제, 예컨대 항산화제, 광안정화제, 정전기 방지제, 윤활제, 분산제, 중화제, α-결정 핵화제, β-결정 핵화제, 가공 보조제 및 노화방지제를 필요에 따라 추가로 함유할 수 있다.
기재(12)는 연신되지 않은 것일 수 있고, 필요에 따라, 단축 연신 또는 이축 연신된 것일 수 있다. 기재(12)의 표면은 통상적인 물리적 또는 화학적 처리, 예컨대 매팅(matting) 처리, 코로나(corona) 방전 처리, 하도 처리 또는 가교 처리(화학적 가교(실란))를 임의로 거칠 수 있다. 기재(12)의 두께(기재(12)가 2개 이상의 층으로 구성된 라미네이트인 경우의 총 두께)는 특히 한정되지 않는다. 이의 두께는, 바람직하게는 약 50 μm 내지 250 μm, 더욱 바람직하게는 약 70 μm 내지 230 μm이다.
기재(12)는 통상의 필름 제조 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 습식 주조 방법, 인플레이션 압출(inflation extrusion) 방법, T-다이(die) 압출 방법 등을 이용할 수 있다.
중간층(13)은 기재(12)에 함유되는 다양한 첨가제, 예컨대 가소제 및 노화방지제가 감압 접착제층(14)으로 이동하는 것을 차단하는 이동 방지층으로서 작용한다. 상기 가소제 및 기타 첨가제가 이동하는 것을 방지하여, 감압 접착제층(14)이 연화되고, 접착력이 감소되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 방사선에 의한 조사 후, 감압 접착제층(14)은 연화로 인한 박리성 감소로부터 방지될 수 있다. 추가로, 상기 중간층(13)은 감압 접착제층(14) 내에 함유되어 있는 방사선 중합 개시제 및 방사선 중합성 화합물이 기재(12)로 이동하는 것을 차단하는 작용을 한다. 따라서, 감압 접착제층(14)이 방사선에 의해 조사되는 경우, 방사선 중합성 화합물은 경화 반응이 불충분하게 진행되는 것이 방지될 수 있고, 이로써 박리성이 감소되는 것이 방지될 수 있다.
중간층(13)은 주성분으로서 유리 전이 온도가 20℃ 이상, 더욱 바람직하게는 50℃ 내지 130℃인 아크릴계 중합체를 함유한다. 상기 아크릴계 중합체의 예로는 메타크릴레이트 중합체 및 메틸 메타크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 중합체의 유리 전이 온도가 20℃ 이상이어야 하는 이유는 이러한 유리 전이 온도를 보유하는 아크릴계 중합체를 사용하는 것이 실온 테이프 저장에서의 이동을 방지할 수 있고, 안정한 품질을 장기간 수득할 수 있다는 장점이 있기 때문이다. 한편, 이의 유리 전이 온도가 20℃보다 낮은 경우, 실온에서 상기 중합체는 감소된 작용을 나타내고, 이로써 이동이 가속화된다는 문제가 있다.
중간층(13)을 구성하는 재료의 중량 평균 분자량은 특히 한정되는 것은 아니다. 그러나, 1,000 내지 2,000,000 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3,000 내지 1,500,000 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 내의 중량 평균 분자량을 함유하도록 상기 재료를 조절함으로써, 상기 중간층(13)이 충분한 차단 작용을 보유할 수 있도록 할 수 있다.
상기 중간층(13)의 두께는 특히 한정되는 것은 아니다. 그러나, 0.5 μm 내지 15 μm 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에 있도록 이의 두께를 조절함으로써, 형성된 중간층은 충분한 이동 방지 작용을 보유할 수 있다.
중간층(13)은 중합체를 가교시키기 위해서 아크릴계 중합체가 함유하는 히드록실, 카르복실, 아미노 또는 기타의 기로 그래프트 중합시킴으로서 아크릴계 중합체로부터 수득된 그래프트 공중합체로 구성할 수 있다.
상기 아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제를 상기 아크릴계 중합체에 혼입시킴으로써, 중간층(13)이 3차원 망상 구조를 갖도록 할 수 있고, 상기 중간층(13)의 차단 작용을 더욱 향상시킬 수 있다. 가교제는 특히 한정되는 것은 아니다. 이의 예로는 에폭시 가교제, 이소시아네이트 가교제 및 멜라민 가교제를 들 수 있다. 이들 가교제 중, 본 발명의 에폭시 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 에폭시 가교제를 사용하여 짧은 시간에 중간층(13)의 가교 반응이 일어나도록 할 수 있고, 이로써 생산 공정의 관점, 즉 생산 효율성 향상에서 이로운 가공용 감압 접착제 시트를 제공할 수 있기 때문이다.
혼입될 가교제의 양은 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 0.1 중량부 내지 50 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 중량부 내지 30 중량부이다. 혼입될 가교제의 양을 주 중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 이상으로 조절함으로써, 중간층(13)의 차단 작용을 특정 수준 이상으로 유지시킬 수 있다. 즉, 이의 양이 0.1 중량부보다 적은 경우, 차단 작용이 감소할 수 있는 가능성이 있다. 한편, 혼입될 가교제의 양을 50 중량부 이하로 조절함으로써, 상기 감압 접착제 시트의 신장성 및 신장으로부터의 회복성을, 기재가 휘도록 함 없이, 바람직한 범위 내로 유지시킬 수 있다. 즉, 이의 양이 50 중량부보다 많은 경우, 감압 접착제 시트의 신장성 및 신장으로부터의 회복성이 감소하여 기재를 휘 게 할 가능성이 있다.
아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가소제를 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 중합체가 가소제를 함유하는 경우, 상기 가소제는, 예를 들어 기재(12)에 함유되어 있는 가소제 및 기타 성분에 대해 친화성을 나타내고, 따라서, 기재(12)에 함유되어 있는 가소제 및 기타 성분이 감압 접착제층으로 이동하는 것을 억제한다. 결과적으로, 감압 접착제층이 가소제 이동으로 인해 연화되고 박리성이 감소되는 것을 방지할 수 있다. 가소제는 특히 한정되지 않고, 이의 특정 예로는 프탈산 에스테르, 예컨대 디부틸 프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트 및 디이소데실 프탈레이트, 기타 폴리에스테르 가소제, 에폭시 가소제 및 트리멜리트산 가소제를 들 수 있다.
혼입될 가소제의 양은 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 1 중량부 내지 55 중량부, 더욱 바람직하게는 3 중량부 내지 45 중량부이다. 혼입될 가소제의 양을 주 중합체 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상으로 조절함으로써, 중간층(13)의 차단 작용을 특정 수준 이상으로 유지시킬 수 있다. 즉, 이의 양이 1 중량부보다 적은 경우, 차단 작용을 향상시키는 것이 어려울 수 있는 가능성이 있다. 한편, 혼입될 가소제의 양을 55 중량부 이하로 조절함으로써, 본 발명의 가공용 감압 접착제 시트가 적용된 작업물을 크래킹 또는 치핑과 같은 문제를 겪는 것을 방지하면서 가공할 수 있다.
감압 접착제층(14)을 구성하는 감압 접착제는 특히 한정되지 않고, 통상의 감압 접착제가 사용된다. 그러나, 본 실시양태에서는 아크릴계 감압 접착제가 바람 직하다. 특히, 주성분 단량체 단위로서 아크릴계 에스테르 단위를 함유하는 단독중합체 및 공중합체, 하나 이상의 작용성 단량체와의 공중합체, 또는 둘 이상의 이들 중합체의 혼합물로부터 선택된 아크릴계 중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 에스테르의 바람직한 예로는 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 2-히드록시에틸 메타크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 메타크릴산 부분이, 예를 들어 아크릴산 부분으로 치환된 것을 제외하고 상기 메타크릴레이트와 동일한 화합물이 바람직하다. 감압 접착체를 구성하는 감압 접착제 중합체로서, 고무, 아크릴계, 실리콘 및 비닐 에스테르 중합체와 같은 다양한 중합체를 사용할 수 있다. 상기 감압 접착제 중합체 중에서 아크릴계 중합체가, 예를 들어 반도체 웨이퍼 및 유리와 같은, 오염되는 것으로부터 방지되어야 하는 전자 부품을 고순도의 물 또는 알콜과 같은 유기 용매로 세정하는 데 있어서의 제거성의 관점에서 특히 바람직하다. 중간층(13)에서 사용되는 아크릴계 중합체와는 달리, 상기 아크릴계 중합체는 통상의 온도(약 23℃)에서 감압 접착 특성을 보유해야 하고, 따라서 유리 전이 온도는, 바람직하게는 0℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -10℃ 내지 -20℃이다.
아크릴계 중합체의 예로는 (메트)아크릴산의 알킬 에스테르(예를 들어, 알킬기가 1개 내지 30개, 특히 4개 내지 18개의 탄소 원자를 함유하는 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 에스테르, 에틸 에스테르, 프로필 에스테르, 이소프로필 에스테르, 부틸 에스테르, 이소부틸 에스테르, s-부틸 에스테르, t-부틸 에스테르, 펜틸 에스테르, 이소펜틸 에스테르, 헥실 에스테르, 헵틸 에스테르, 옥틸 에스테르, 2-에틸헥실 에스테르, 이소옥틸 에스테르, 노닐 에스테르, 데실 에스테르, 이소데실 에스테르, 운데실 에스테르, 도데실 에스테르, 트리데실 에스테르, 테트라데실 에스테르, 헥사데실 에스테르, 옥타데실 에스테르 및 에이코실 에스테르) 및 (메트)아크릴산의 시클로알킬 에스테르(예들 들어, 시클로펜틸 에스테르 및 시클로헥실 에스테르)로부터 선택된 하나 이상의 단량체 성분으로부터 수득되는 아크릴계 중합체를 들 수 있다.
하나 이상의 상기 열거된 (메트)아크릴산의 알킬 에스테르 및 하나 이상의 기타 공중합성 단량체, 예컨대 (메트)아크릴산의 히드록시알킬 에스테르(예를 들어, 히드록시에틸 에스테르, 히드록시부틸 에스테르 및 히드록시헥실 에스테르), 글리시딜 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산 무수물, (메트)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산의 알킬아미노알킬 에스테르(예를 들어, 디메틸아미노에틸 에스테르 및 t-부틸아미노에틸 에스테르), 비닐 아세테이트, 스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체를 사용할 수 있다. 용어 "(메트)아크릴산의 알킬 에스테르"는 아크릴산의 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산의 알킬 에스테르를 의미한다. 본 발명에서의 용어 "(메트)"는 모든 경우에서 동일한 의미를 가진다.
아크릴계 중합체 중에, 다작용성 단량체 등은 가교 목적으로 필요에 따라 가교용 단량체 성분으로서 함유될 수 있다. 다작용성 단량체의 예로는 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트 리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트 및 우레탄 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 상기 다작용성 단량체들은 단독으로 또는 이의 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 사용되는 다작용성 단량체의 양은 감압 접착 특성 등의 관점에서 모든 단량체 성분을 기준으로 30 중량% 이하인 것이 바람직하다.
아크릴계 중합체는 단일 단량체 또는 2 이상의 단량체의 혼합물을 중합시켜 수득할 수 있다. 상기 중합은 용액 중합, 에멀션 중합, 벌크 중합, 현탁 중합 등 중의 임의의 중합에 의해 수행할 수 있다. 상기 아크릴계 중합체의 분자량은 중량 평균 분자량의 관점에서, 일반적으로 200,000 이상, 바람직하게는 300,000 내지 2,000,000, 더욱 바람직하게는 500,000 내지 1,500,000일 수 있다.
기본 중합체로서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량을 높이기 위해, 외부 가교제는 감압 접착제층에 사용할 수 있는 것이 적합하다. 외부 가교 방법의 특정 예로는, 소위 가교제, 예컨대 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 또는 멜라민 가교제를 첨가하고 반응시키는 방법을 들 수 있다. 외부 가교제를 사용하는 경우, 사용되는 가교제의 양은 가교되는 기본 중합체와의 균형, 및 감압 접착제의 의도된 용도에 따라 결정하는 것이 적합하다. 일반적으로, 외부 가교제는 기본 중합체 100 중량부를 기준으로 약 5 중량부 이하, 특히 0.1 중량부 내지 5 중량부의 양으로 혼합시키는 것이 바람직하다. 전술한 성분 이외에, 통상의 다양한 첨가제, 예컨대 점착부여제 및 노화방지제를 감압 접착제에 첨가할 수 있 다.
상기 실시양태의 감압 접착제층(14)은 방사선 중합성 화합물을 함유한다. 방사선에 의한 조사 시, 감압 접착제층(14) 중에 함유되어 있는 방사선 중합성 화합물은 중합되어, 감압 접착제층(14)의 접착력은 감소될 수 있다. 방사선 중합성 화합물의 예는 중량 평균 분자량이 약 500 내지 40,000, 더욱 바람직하게는 750 내지 30,000인 방사선 중합성 화합물 성분을 포함한다.
JP-A-60-196956 및 JP-A-60-223139에서 개시된 바와 같이, 자외선 또는 전자 빔과 같은 방사선에 의한 조사 시, 3차원 망상 구조를 형성할 수 있고, 분자 내에 2개 이상의 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 저분자 화합물이 방사선 중합성 화합물로서 널리 사용된다. 이의 예로는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 및 상업적 올리고에스테르 아크릴레이트를 들 수 있다.
방사선 중합성 화합물로서, 상기 열거된 화합물 이외에 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다. 특히, 중량 평균 분자량이 500 내지 40,000, 바람직하게는 750 내지 30,000인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 사용하는 경우, 반도체 웨이퍼 표면이 거친 경우에도 감압 접착제가 반도체 칩 픽업에서의 칩 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
혼입되는 방사선 중합성 화합물의 양은, 예를 들어 감압 접착제를 구성하는 기본 중합체, 예를 들어 아크릴계 중합체 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 10 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 20 중량부 내지 140 중량부이다. 중량 평균 분자량이 750 이상인 방사선 중합성 화합물의 함유율은, 바람직하게는 40 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 60 중량% 내지 100 중량%이다.
본 실시양태의 감압 접착제층(14)은 방사선, 예를 들어 자외선의 작용에 의해 경화되도록 방사선 중합 개시제를 함유할 수 있다. 방사선 중합 개시제로서, 반도체 소자 생산 단계에서 일반적으로 사용하는 고압 수은 램프의 고유 파장인 365 nm에서의 몰흡광 계수가 1,000 mol-1cm-1 이상, 바람직하게는 1,500 mol-1cm-1 이상(보통 30,000 mol-1cm-1 이하)이고, 장파장 측에서의 최대 흡수 파장은 420 nm 이상, 바람직하게는 430 nm 이상(보통 460 nm 이하)인 개시제를 사용할 수 있다. 이들의 특정 예로는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1 및 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀 옥시드를 들 수 있다. 방사선 중합 개시제의 기타 예로는 α-케톨 화합물, 예컨대 4-(2-히드록시에톡시)페닐 2-히드록시-2-프로필 케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤; 아세토페논 화합물, 에컨대 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 및 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1; 벤조인 에테르 화합물, 예컨대 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르 및 아니조인 메틸 에테르; 케탈 화합물, 예컨대 벤질 디메틸 케탈; 방향족 설포닐 클로라이드 화합물, 예컨대 2-나프탈렌설포닐 클로라이드; 광학적 활성 옥심 화합물, 예컨대 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐) 옥심; 벤조페논 화합물, 예컨대 벤조페논, 벤조일벤조산 및 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논; 티오크산톤 화합물, 예컨대 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤 및 2,4-디이소프로필티오크산톤; 캄포르퀴논; 할로겐화 케톤; 아실포스핀옥시드; 및 아실포스포네이트를 들 수 있다.
혼입되는 방사선 중합 개시제의 양은, 예를 들어 감압 접착제를 구성하는 기본 중합체, 예를 들어 아크릴계 중합체 100 중량부를 기준으로 약 20 중량부 내지 140 중량부이다.
본 실시양태에 따른 감압 접착제 시트(11)는, 예를 들어 반도체(Si, Ge, Ga-As 등) 웨이퍼의 가공에 유리하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 감압 접착제 시트(11)를 회로 패턴이 형성되는 반도체 웨이퍼 면에 적용하고, 상기 반도체 웨이퍼를 다이싱하여 반도체 칩을 제조할 수 있다. 이후, 감압 접착제 시트(11)를 방사선으로 조사하고 반도체 칩을 픽업한다. 본 실시양태에 따른 감압 접착제 시트(11)는 방사선에 의한 조사 시 충분히 경화하는 작용을 보유하기 때문에, 반도체 칩 상에 접착제 잔류물을 남기지 않고 쉽게 박리될 수 있다. 따라서, 상기 감압 접착제 시트(11)는 픽업에 대한 적합성이 우수하다. 더욱이, 감압 접착제층(14)은 방사선에 의한 조사 시 충분히 경화하는 작용을 유지시킨다. 결과적으로, 감압 접착제 시트(11)는 또한 장기 저장성이 우수하다.
기타 물질
본 발명의 가장 바람직한 실시양태에 대해서 상기 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상기 실시양태에 한정되는 것으로 간주되어서는 않되며, 다양한 변경예가 청구의 범위에 기술되어 있는 기술적 지식과 실질적으로 동일한 범위 내에서 창출될 수 있다.
즉, 본 발명의 가공용 감압 접착제 시트는 감압 접착제층의 보호를 위해 이 위에 겹쳐진 박리층을 보유할 수 있다. 상기 박리층의 예로는 플라스틱 필름으로 구성된 통상의 박리층(예를 들어, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 또는 폴리프로필렌), 종이, 비극성 물질(예를 들어, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌) 등을 들 수 있다. 상기 박리층은 박리제(releasant) 처리, 예컨대 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리 또는 플루오르 화학물질 처리를 거칠 수 있다. 상기 박리층은 감압 접착제 시트가 롤에 권취될 수 있도록 한다. 상기 박리층의 두께는 특히 한정되지는 않지만, 일반적으로 약 10 μm 내지 200 μm, 바람직하게는 약 25 μm 내지 100μm이다.
본 발명의 가공용 감압 접착제 시트의 적용은 반도체 웨이퍼 가공에 한정되지 않는다. 또한, 이는 반도체 팩키지, 유리 등의 다이싱용의 감압 접착제 시트로서 사용하는 데 적합하다.
본 발명의 가공용 감압 접착제 시트는 테이프 및 라벨(label) 형태를 비롯한 다양한 형태 중 임의의 것일 수 있다.
실시예
본 발명의 바람직한 실시예는 이하 상세하게 예시적으로 설명하게 된다. 그러나, 하기 실시예에서 나타내는 재료, 양 등은, 특히 한정적으로 언급되지 않는 한, 본 발명의 범위를 이에 한정하는 것으로 간주되어서는 않된다. 실시예는 단지 설명을 위해 제시된다. 이후, "중량부"는 "부"로서 간략화하여 언급하게 된다.
실시예 1
메틸 메타크릴레이트 98 부를 통상의 방식으로 아크릴산 2 부와 공중합시켜, 중량 평균 분자량이 80,000인 아크릴계 중합체(유리 전이 온도, 95℃)를 함유하는 용액을 수득하였다.
이후, 아크릴계 중합체를 함유하는 상기 용액을 분리기에 도포하고 건조시켜 중간층(두께, 5 μm)을 형성하였다. 상기 중간층을 가요성 폴리비닐 클로라이드 필름(기재, 두께는 100 μm임) 상에 전사하였다. 추가로, 상기 가요성 폴리비닐 클로라이드 필름은 가소제로서 DOP(디옥틸 프탈레이트)를 함유하였다.
이후, 메틸 아크릴레이트 50 부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 20 부 및 아크릴산 5 부를 통상의 방식으로 공중합시켜, 중량 평균 분자량이 1,000,000인 아크릴계 중합체를 함유하는 용액을 수득하였다. 상기 용액 100 부에 광중합 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-페닐에탄-1-온(상품명 "Irgacure 651", 시바 스페셜티 케미칼즈 컴파니(Ciba Specialty Chemicals Co.) 제조; 365 nm의 파장에서의 몰흡광 계수, 1,500 mol-1cm-1; 장파장 측에서의 최대 흡수 파장, 400 nm) 3 부 및 가교제로서 멜라민 가교제 2 부를 첨가하였다. 추가로 UV Oligomer 1700B(상품명; 니폰 신세틱 케미칼 인더스트리 코포레이션 리미티드(Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 제조) 60 부를 방사선 중합성 화합물로서 상기 용액에 첨가하였다. 이로써, 자외선 경화성 감압 접착제 조성물의 용액을 수득하였다.
자외선 경화성 감압 접착제 조성물의 용액을 분리기에 도포하고 건조시켜 감압 접착제층(두께, 5 μm)을 형성하였다. 상기 감압 접착제층을 상기 중간층 상에 전사하였다. 이로써, 실시예 1에 따른 감압 접착제 시트 A를 제조하였다.
실시예 2
본 실시예는, 중간층 함유 재료로서 실시예 1에서 사용된 아크릴계 중합체 대신에 폴리(메틸 메타크릴레이트)를 함유하는 아크릴계 중합체를 사용하였다는 점에서 실시예 1과 달랐다. 폴리(메틸 메타크릴레이트)를 함유하는 아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량이 50,000이고 유리 전이 온도가 105℃였다. 본 실시예에서 수득한 감압 접착제 시트는 감압 접착제 시트 B로 칭하였다.
실시예 3
본 실시예에서, 하기 방식으로 제조한 중간층 구성 재료를 사용하였다. 그래프트 공중합에 의해 유입된 아미노기를 함유하는 NK-380(상품명; 니폰 쇼쿠바이 코포레이션 리미티드(Nippon Shokubai Co., Ltd.) 제조)을 함유하는 아크릴계 중합체를 실시예 1에서 사용한 아크릴계 중합체 대신에 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체 100 부에 에폭시 가교제(상품명, Epikote 828; 재팬 에폭시 레진스 코포레이션 리미티드(Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) 20 부 및 가교제로서 디옥틸 프탈레이트 40 부를 첨가하였다. 이와 같이, 중간층을 구성하기 위한 재료를 제조하였다. 본 실시예에 따른 감압 접착제 시트 C를, 상기 재료를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 제조하였다. NK-380을 포함하는 아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량이 70,000이고 유리 전이 온도가 90℃였다.
비교예 1
메틸 아크릴레이트 50 부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 20 부 및 아크릴산 5 부를 통상의 방식으로 공중합시켜, 중량 평균 분자량이 1,000,000인 아크릴계 중합체를 함유하는 용액을 수득하였다. 상기 용액 100 부에 광중합 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-페닐에탄-1-온(상품명 "Irgacure 651", 시바 스페셜티 케미칼즈 컴파니 제조; 365 nm의 파장에서의 몰흡광 계수, 1,500 mol-1cm-1; 장파장 측에서의 최대 흡수 파장, 400 nm) 3 부 및 가교제로서 멜라민 가교제 2 부를 첨가하였다. 추가로 UV Oligomer 1700B(상품명; 니폰 신세틱 케미칼 인더스트리 코포레이션 리미티드 제조) 60 부를 방사선 중합성 화합물로서 상기 용액에 첨가하였다. 이로써, 자외선 경화성 감압 접착제 조성물의 용액을 수득하였다.
자외선 경화성 감압 접착제 조성물의 용액을 분리기에 도포하고 건조시켜 감압 접착제층(두께, 5 μm)을 형성하였다. 상기 감압 접착제층을 가요성 폴리비닐 클로라이드 필름(기재, 두께는 100 μm임) 상에 전사하였다. 이로써, 비교예 1에 따른 감압 접착제 시트 D를 제조하였다.
비교예 2
본 비교예는, 통상의 방법으로 2-에틸헥실 아크릴레이트 50 부, 부틸 아크릴레이트 45 부 및 아크릴산 5 부를 중합시켜 수득하는, 중량 평균 분자량이 300,000인 아크릴계 중합체를 중간층 구성 재료로서 실시예 1에서 사용하는 아크릴계 중합 체 대신에 사용하였다는 점에서 실시예 1과 달랐다. 상기 아크릴계 중합체는 유리 전이 온도가 -27.5℃였다. 본 비교예에서 수득한 감압 접착제 시트는 감압 접착제 시트 E로 칭하였다.
유리 전이 온도의 측정
유리 전이 온도는 DSC(시차 주사 열량계)에 의해 측정하였다.
중량 평균 분자량
용매로서 o-디클로로벤젠 및 칼럼으로서 쇼와 덴코 K.K.(Showa Denko K.K.)에 의해 제조된 "Shodex-80M"을 사용하는, 워터스 인코포레이티드(Waters Inc.)에 의해 제조된 겔 침투 크로마토그래피 "GPC-150C"를 사용하여 135℃에서 검사하였다. 데이타 처리는 TRC에 의해 제조된 데이타 수집 시스템으로 수행하였다. 분자량은 표준 폴리스티렌에 대해 계산하였다.
평가
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서 수득한 감압 접착제 시트를 6 개월 동안 저장한 후, 자외선 조사 전 및 후의 박리 접착력을 검사하였다.
<박리 접착력 시험>
각각의 감압 접착제 시트를 기계 방향에 따라 절단하여 폭이 20 mm이고 길이가 12 cm인 샘플 시편을 수득하였다. 이들 샘플들을 규소 미러(mirror) 웨이퍼에 적용하고 약 30 분 동안 방치하였다. 이어서, 자외선 조사 전에 한 샘플을 박리 접착력에 대해 검사하였다. 추가로, 또다른 샘플을 하기 조사 조건 하에서 자외선으로 조사한 후, 박리 접착력에 대해 검사하였다. 상기 검사 조건은 하기의 조건을 포함한다: 검사 장치, Tensilon; 당김 속도, 300 mm/분; 박리 각도, 90°.
<조사 조건>
조사 강도가 50 mW/cm2(우쉬오 인코포레이티드(Ushio Inc.)에 의해 제조된 "Ultraviolet Illuminometer UT101"에 의해 측정)이고 조사 시간이 20 초인 조건 하에서 고압 수은 램프를 광원으로서 사용하였다.
<다이싱 조건>
감압 접착제 시트 A 내지 E가 각각 적용된 규소 미러 웨이퍼를 다이서(dicer)(DFD-651, 디스코 코포레이션(Disco Corp.) 제조) 및 블레이드(blade)(27HECC, 디스코 코포레이션 제조)에 의해, 다이싱 속도가 80 m/분이고, 다이싱 블레이드 회전 속도가 40,000 rpm이며 감압 접착제 시트의 절단 깊이(감압 접착제 시트의 표면으로부터의 깊이)가 30 μm인 조건 하에서 하향 절단하여 8 mm x 8 mm 칩으로 절단하였다.
<픽업에 대한 안정성>
다이싱에 의해 수득한 8 mm x 8 mm 크기의 2 백개의 칩을 다이 본더(die bonder)(NEC Machinery CPS-100)에 의해 픽업하였다. 이와 같이 픽업된 칩을 이의 배면으로의 감압 접착제의 접착에 대해, 즉 이의 배면 상에 남아 있는 접착제 잔류물에 대해 검사하였다. 접착제 잔류물에 대한 상기 검사는 시각적으로 또는 현미경(50 배율 내지 500 배율)에 의해 수행하였다. 상기 나타낸 조건 하에서 감압 접착제 시트를 자외선으로 조사한 후 픽업을 수행하였다. 적용된 픽업 조건은 하기와 같다.
핀 수: 4
핀간 거리: 3.5 mm x 3.5 mm
핀 팁(pin tip)의 곡률 반경: 0.250 mm
핀 푸싱업(pushing-up) 양: 0.50 mm
핀 푸싱업 속도: 50 mm/초
픽업에 대해 양호한 안정성을 나타내는 감압 접착제 시트는 A로 표기하였다. 한편, 픽업에 대해 불량한 안정성을 나타내는 감압 접착제 시트는 B로 표기하였다.
<팽창성>
또한, 감압 접착제 시트 A 내지 E는 팽창성에 대해 평가하였다. 즉, 다이싱 링 2-6-1(디스코 코포레이션 제조; 내부 직경, 19.5 cm) 및 다이 본더 CPS-100(NEC 머신네리(NEC Machinery))을 풀링 다운(pulling-down) 양이 13 mm인 조건 하에서 사용하여 칩들 사이의 거리를 평가하였다. 상기 거리가 10 mm 이상인 감압 접착제 시트는 A로 표기하였다. 한편, 상기 거리가 10 mm 미만인 감압 접착제 시트는 B로 표기하였다.
UV 조사 전 접착력(N/폭 20 mm) UV 조사 후 접착력(N/폭 20 mm) 픽업에 대한 적합성 접착제 잔류물 팽창성 기재 휨
감압 접착제 시트 A 10.42 0.29 A 무 A 발생하지 않음
감압 접착제 시트 B 12.00 0.22 A 무 A 발생하지 않음
감압 접착제 시트 C 8.80 0.10 A 무 A 발생하지 않음
감압 접착제 시트 D 5.50 0.83 B 유 B 발생함
감압 접착제 시트 E 6.20 0.55 B 소량 유 A 발생함
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 내지 3에서 수득한 감압 접착제 시트 A 내지 C의 UV 조사 전의 접착력은 각각 10.42 N/폭 20 mm, 12.00 N/폭 20 mm 및 8.80 N/폭 20 mm였다. 반대로, 비교예 1에서 수득한 감압 접착제 시트 D의 UV 조사 전의 접착력은 5.50 N/폭 20 mm였다. 추가로, 실시예 1 내지 3에서 수득한 감압 접착제 시트 A 내지 C의 UV 조사 후의 접착력은 각각 0.29 N/폭 20 mm, 0.22 N/폭 20 mm 및 0.10 N/폭 20 mm였다. 반대로 비교예 1에서 수득한 감압 접착제 시트 D의 UV 조사 후의 접착력은 0.83 N/폭 20 mm였다. 따라서, 실시예 1 내지 3에서 수득한 각각의 감압 접착제 시트 A 내지 C에서, 감압 접착제층은 UV 조사 시에 충분한 양의 방사선 중합성 화합물 및 방사선 중합 개시제를 여전히 함유하고, 상기 감압 접착제 시트는 소정의 박리성을 유지한다는 것을 확인하였다.
더욱이, 감압 접착제 시트는 규소 미러 웨이퍼 상에 접착제 잔류물을 남기는지에 대해 조사하였다. 결과적으로, 감압 접착제 시트 A 내지 C는 접착제 잔류물을 남지기 않은 반면에, 감압 접착제 시트 D 및 E를 사용한 경우에는 접착제 잔류물이 발견되었다. 상기 결과는, 비교예에서 수득한 감압 접착제 시트 D 및 E를 사용하는 경우, 반도체 칩의 픽업은 픽업 실패를 유발시킬 수 있는 가능성이 있음을 나타낸다. 반대로, 실시예 1 내지 3에서 수득한 감압 접착제 시트 A 내지 C는 픽업에 대한 만족스런 적합성을 나타내는 것으로 생각된다.
팽창성과 관련하여, 실시예 1 내지 3에서 수득한 감압 접착제 시트 A 내지 C를 사용함으로써 칩 거리가 각각 200 μm, 120 μm 및 210 μm였다. 이와 같이, 상기 감압 접착제 시트들은 충분한 신장성을 나타내었다. 기재는 휘지 않았음을 추가로 확인하였다. 반대로, 비교예 1에서 수득한 감압 접착제 시트 D는 풀링 다운 양이 10 mm에 도달하기 전에 파열되었다.
본 발명을 이의 특정 실시양태를 참조하여 상세하게 기술하였지만, 당업자에게는 이의 범위를 이탈함 없이 이것 내에서 다양한 변경예 및 수정예를 창출할 수 있음이 명백하게 된다.
본 발명은 2006년 8월 22일에 출원된 일본 특허 출원 제2006-225540호를 기초로하며, 이의 전체 내용을 본 발명에서 참조 인용한다.
추가로, 인용한 모든 참조 문헌은 이들 전체를 인용한다.
도 1은 본 발명의 가공용 감압 접착제 시트의 한 실시양태의 대략적인 구성을 예시하는 개략적인 단면도이다.
도면 부호의 설명
11 가공용 감압 접착제 시트
12 기재
13 중간층
14 감압 접착제층

Claims (13)

  1. 첨가제를 함유하는 기재,
    방사선 중합성 화합물을 함유하는 감압 접착제층, 및
    유리 전이 온도가 20℃ 이상인 아크릴계 중합체를 함유하는 중간층으로서, 기재와 감압 접착제층 사이에 위치하는 중간층
    을 포함하는 가공용 감압 접착제 시트로서,
    상기 아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가소제를 함유하는 것인 가공용 감압 접착제 시트.
  2. 제1항에 있어서, 기재가 첨가제를 함유하는 연질 폴리비닐 클로라이드 필름인 감압 접착제 시트.
  3. 제1항에 있어서, 감압 접착제층은 방사선 중합 개시제를 함유하는 것인 감압 접착제 시트.
  4. 제1항에 있어서, 아크릴계 중합체는 메타크릴레이트 중합체 또는 메틸 메타크릴레이트 중합체를 포함하는 것인 감압 접착제 시트.
  5. 제1항에 있어서, 아크릴계 중합체는 이에 혼입된 가교제를 함유하는 것인 감압 접착제 시트.
  6. 제5항에 있어서, 가교제는 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 50 중량부의 양으로 함유되는 것인 감압 접착제 시트.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 가소제는 아크릴계 중합체 중에 주 중합체 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 55 중량부의 양으로 함유되는 것인 감압 접착제 시트.
  9. 제5항에 있어서, 가교제가 에폭시 가교제인 감압 접착제 시트.
  10. 제6항에 있어서, 가교제가 에폭시 가교제인 감압 접착제 시트.
  11. 제1항에 있어서, 아크릴계 중합체는 유리 전이 온도가 50℃ 내지 130℃인 것인 감압 접착제 시트.
  12. 제2항에 있어서, 첨가제가 가소제 및 노화방지제로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 감압 접착제 시트.
  13. 제1항에 있어서, 첨가제가 가소제 및 노화방지제로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 감압 접착제 시트.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993446B2 (ja) * 2006-09-08 2012-08-08 日東電工株式会社 ウエハ保持用粘着シート
JP4717052B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717051B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
KR101023843B1 (ko) * 2008-01-11 2011-03-22 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP4717086B2 (ja) * 2008-01-18 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717085B2 (ja) * 2008-01-18 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5306860B2 (ja) * 2009-03-04 2013-10-02 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 液晶表示装置およびその製造方法
US20120227809A1 (en) * 2009-11-18 2012-09-13 Vivek Bharti Flexible assembly and method of making and using the same
BR112012011654A2 (pt) 2009-11-18 2020-08-25 3M Innovantive Properties Company filmes opticos de multiplas camadas
KR101920086B1 (ko) * 2011-10-17 2018-11-19 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프
WO2014033770A1 (ja) * 2012-08-27 2014-03-06 早川ゴム株式会社 粘着剤組成物及びレーザー接合用粘着テープ
US10253222B2 (en) * 2014-01-21 2019-04-09 Lintec Corporation Adhesive sheet for wafer protection
EP3279283A4 (en) * 2015-04-01 2018-12-26 Nitto Denko Corporation Adhesive tape
JP6680770B2 (ja) * 2015-04-28 2020-04-15 株式会社クラレ 積層用アクリル系熱可塑性重合体組成物
KR101930197B1 (ko) * 2015-09-01 2018-12-17 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
CN108431162B (zh) * 2015-12-17 2021-03-02 3M创新有限公司 底漆组合物及由其制成的制品
US11565090B2 (en) 2016-03-04 2023-01-31 C.R. Bard, Inc. Perfusion balloon with internal valve
KR102012920B1 (ko) * 2017-09-29 2019-08-21 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
JP2022032291A (ja) * 2020-08-11 2022-02-25 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP7207379B2 (ja) * 2020-08-11 2023-01-18 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP2022156837A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ
JP2022156835A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE544722A (ko) * 1955-01-27
US4243500A (en) * 1978-12-04 1981-01-06 International Coatings, Co., Inc. Pressure sensitive adhesives
JPS59109055A (ja) 1982-12-14 1984-06-23 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
DE3671577D1 (de) 1985-02-14 1990-06-28 Bando Chemical Ind Verfahren zum schneiden einer halbleiterscheibe in wuerfel.
JPS6456111A (en) 1987-08-28 1989-03-03 Nihon Cement Production of multilayered ceramic filter
US5324588A (en) * 1990-09-10 1994-06-28 Allied-Signal Inc. Poly(vinyl chloride) compositions exhibiting increased adhesivity to polyamide and multi-layer structures comprising the same
JP2703467B2 (ja) * 1992-10-27 1998-01-26 呉羽化学工業株式会社 ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート
JP3398262B2 (ja) * 1995-07-14 2003-04-21 リンテック株式会社 粘着シート
US6280835B1 (en) * 1996-12-20 2001-08-28 Asahi Kagaku Kogyo Co., Ltd. Thermoplastic acrylic resin brittle film
US6472452B2 (en) * 1998-01-21 2002-10-29 Dupont Dow Elastomers, L.L.C. UV curable elastomer composition
US6458464B1 (en) * 1998-12-28 2002-10-01 3M Innovative Properties Company Decorative sheet
WO2001051531A1 (fr) * 2000-01-13 2001-07-19 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Feuille acrylique et adhesif acrylique autocollant
US6984427B2 (en) * 2002-01-10 2006-01-10 3M Innovative Properties Company Microstructed release liner
US7141285B2 (en) 2003-10-15 2006-11-28 Avery Dennison Corporation Composite construction containing barrier layer
JP4800778B2 (ja) * 2005-05-16 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
JP4711777B2 (ja) * 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
JP2007070432A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Nitto Denko Corp 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法

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Publication number Publication date
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JP4837490B2 (ja) 2011-12-14
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