JP2005281420A - 粘着シート - Google Patents
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Abstract
【課題】ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することを目的としている。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートとする。
【選択図】なし
【解決手段】基材フィルム上に、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートとする。
【選択図】なし
Description
本発明は、例えば回路が形成されたウエハを回路毎に切断分離（ダイシング）し、ピックアップする工程でウエハを貼着して固定するために用いられる粘着シートに関する。
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは、大径の状態で製造されたものが素子小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際半導体ウエハには、予め粘着シート（ダイシング用粘着シート）に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、ピックアップ、マウンティングの各工程を供せられる。
このダイシング用粘着シートとしては、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた粘着シートが用られてきた。そして、ダイシング用粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤には、適度な粘着力と弾性率とが求められる。
すなわち、このダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時には、ウエハを確実に保持するための粘着力が必要であり、保持が完全でないと、ダイシング中にチップが剥がれて飛ぶ「チップ飛散」が生じやすくなる。しかし、粘着力が大きくなると、ダイシングしたチップをピックアップする際に大きな力が必要となり、ピックアップが不能となるか、チップにチップ割れやチップ裏面にダメージを受けパッケージクラックの要因となる。
すなわち、このダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時には、ウエハを確実に保持するための粘着力が必要であり、保持が完全でないと、ダイシング中にチップが剥がれて飛ぶ「チップ飛散」が生じやすくなる。しかし、粘着力が大きくなると、ダイシングしたチップをピックアップする際に大きな力が必要となり、ピックアップが不能となるか、チップにチップ割れやチップ裏面にダメージを受けパッケージクラックの要因となる。
そのため、粘着剤組成物に放射線重合性のモノマーやオリゴマーを配合したり、アクリル系ポリマーの側鎖又は主鎖中に放射線重合性官能基を導入した放射線重合性ポリマーを単独又は他のアクリル系ポリマーと混合して粘着剤として使用し、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハに対して十分な接着力を有しており、その後に放射線を照射して粘着剤層を硬化させ、ピックアップ時には容易にピックアップできる程度に粘着力を低下させることのできるダイシング用粘着シートが使用されている。（例えば、特許文献１及び２参照。）
また、一般的に粘着剤は弾性率が低いため、ダイシング用粘着シートの粘着剤層はウエハ（チップ）の微小な振動を抑えることができない。この振動はダイシングブレードとチップの切断面との間に影響し、チップの切断面に欠け（チッピング）を発生させる。この欠けは、チップ自身の折れ曲げ強度を低下させたり、封止されたＩＣのパッケージ内に空気を巻き込んだりして、パッケージクラックを起こしやすくする。
また、一般的に粘着剤は弾性率が低いため、ダイシング用粘着シートの粘着剤層はウエハ（チップ）の微小な振動を抑えることができない。この振動はダイシングブレードとチップの切断面との間に影響し、チップの切断面に欠け（チッピング）を発生させる。この欠けは、チップ自身の折れ曲げ強度を低下させたり、封止されたＩＣのパッケージ内に空気を巻き込んだりして、パッケージクラックを起こしやすくする。
近来、半導体ウエハの薄膜化が進んでいるが、厚みが薄くなるほど、上記のようなチッピングや割れが生じる可能性が高くなるため、粘着シートの粘着剤層には、更に厳密に調整された弾性率と粘着力とが求められる。
更にまた、チップをチップ用基板に接着する際に用いる接着剤がシート化され、このシート状接着剤もウエハのダイシングと同時に切断したいという要望がある。シート状接着剤を貼着したウエハをダイシングする場合は、ダイシング用粘着シートの粘着剤層が該シート状接着剤に貼着され、ダイシング用粘着シートの粘着剤層とシート状接着剤の界面からチップがピックアップされる。一般的に粘着剤の粘着力は、接着剤のような樹脂膜に対して大きくなる傾向があるため、ダイシング用粘着シートはピックアップ性と粘着力に更に広いマージンが求められている。
更にまた、チップをチップ用基板に接着する際に用いる接着剤がシート化され、このシート状接着剤もウエハのダイシングと同時に切断したいという要望がある。シート状接着剤を貼着したウエハをダイシングする場合は、ダイシング用粘着シートの粘着剤層が該シート状接着剤に貼着され、ダイシング用粘着シートの粘着剤層とシート状接着剤の界面からチップがピックアップされる。一般的に粘着剤の粘着力は、接着剤のような樹脂膜に対して大きくなる傾向があるため、ダイシング用粘着シートはピックアップ性と粘着力に更に広いマージンが求められている。
このように、ダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止し、さらに、ダイシング用粘着シートがウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、ピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることが求められている。
然るに、ダイシング用粘着シートにこれらの性質を共存させることは困難であり、何れかの性質を犠牲とした複数のダイシング用粘着シートが、状況に応じて選択されて使用されている。
然るに、ダイシング用粘着シートにこれらの性質を共存させることは困難であり、何れかの性質を犠牲とした複数のダイシング用粘着シートが、状況に応じて選択されて使用されている。
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、例えばウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することを目的としている。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することを目的としている。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、従来の粘着性のアクリル系共重合ポリマー及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマーを主成分とする粘着剤組成物に、更に酢酸ビニル共重合ポリマーを配合することにより、耐チッピング性に優れるとともにピックアップ力が極めて小さくなることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする粘着シート、
（２）成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを特徴とする上記（１）の粘着シート、
（３） 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比（Ａ）／（Ｂ）が５〜７０質量部／９５〜３０質量部であり、成分（Ｃ）の配合比が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜１０００質量部であることを特徴とする上記（１）又は（２）の粘着シート、
（４）成分（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー〔成分（Ａ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ａ１）及び（Ａ２）以外の重合性モノマー（Ａ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ａ１）／（Ａ２）／（Ａ３）が４０〜９５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかの粘着シート、及び
（５）成分（Ｂ）が、酢酸ビニル〔成分（Ｂ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ｂ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外の重合性モノマー（Ｂ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｂ３）が５０〜９９．５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかの粘着シート、を提供するものである。
（１）基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする粘着シート、
（２）成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを特徴とする上記（１）の粘着シート、
（３） 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比（Ａ）／（Ｂ）が５〜７０質量部／９５〜３０質量部であり、成分（Ｃ）の配合比が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜１０００質量部であることを特徴とする上記（１）又は（２）の粘着シート、
（４）成分（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー〔成分（Ａ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ａ１）及び（Ａ２）以外の重合性モノマー（Ａ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ａ１）／（Ａ２）／（Ａ３）が４０〜９５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかの粘着シート、及び
（５）成分（Ｂ）が、酢酸ビニル〔成分（Ｂ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ｂ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外の重合性モノマー（Ｂ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｂ３）が５０〜９９．５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかの粘着シート、を提供するものである。
本発明によれば、ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエア（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することができる。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することができる。
本発明の粘着シートにおいて、粘着剤層は、成分（Ａ）として粘着性のアクリル系共重合ポリマーを、成分（Ｂ）として酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー及び、成分（Ｃ）としてエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む粘着剤組成物により形成される。
成分（Ａ）は、粘着性のアクリル系共重合ポリマーである。
ここで、粘着性とは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを意味し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とが混合された粘着剤層が、ダイシング工程でウエハを保持するのに必要な粘着性を生じさせるためには、このＴｇを有することが必要である。好ましいＴｇは、−５０〜−１０℃である。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用い、共重合するモノマーのモノマー比率とそのモノマーによるホモポリマーのＴｇの値から算出できる。
かかる粘着性のアクリル系共重合ポリマーは、種々のモノマーの組み合わせにより製造することができるが、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステル〔成分（Ａ１）〕と架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕とを、必要に応じて、成分（Ａ１）及び（Ａ２）以外の重合性モノマー〔成分（Ａ３）〕と共に共重合することにより得られたものが好ましい。
ここで、粘着性とは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを意味し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とが混合された粘着剤層が、ダイシング工程でウエハを保持するのに必要な粘着性を生じさせるためには、このＴｇを有することが必要である。好ましいＴｇは、−５０〜−１０℃である。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用い、共重合するモノマーのモノマー比率とそのモノマーによるホモポリマーのＴｇの値から算出できる。
かかる粘着性のアクリル系共重合ポリマーは、種々のモノマーの組み合わせにより製造することができるが、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステル〔成分（Ａ１）〕と架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕とを、必要に応じて、成分（Ａ１）及び（Ａ２）以外の重合性モノマー〔成分（Ａ３）〕と共に共重合することにより得られたものが好ましい。
ここで、成分（Ａ１）のアルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル等の脂環族基または芳香族基を有するアルキルエステルであってもよい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
成分（Ａ２）の架橋性の官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
このような官能基含有モノマーの、具体的な例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシメチル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このような官能基含有モノマーの、具体的な例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシメチル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
成分（Ａ３）の共重合性モノマーとしては、アルキル基の炭素数が３以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル及び（メタ）アクリル酸プロピルや、アクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステルなどが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
成分（Ａ）における、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー〔成分（Ａ１）〕から導かれる構成単位の含有割合は、ウエハをしっかり固定しダイシングでチップを飛散させないためには４０質量％以上が好ましく、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには９５質量％以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）における、成分（Ａ１）から導かれる構成単位の含有割合の範囲は、好ましくは４０〜９５質量％であり、特に好ましくは５０〜９０質量％である。
即ち、成分（Ａ）における、成分（Ａ１）から導かれる構成単位の含有割合の範囲は、好ましくは４０〜９５質量％であり、特に好ましくは５０〜９０質量％である。
成分（Ａ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、架橋剤により三次元状の架橋結合を形成してチッピングの発生頻度の低減やピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．０１〜３０質量％であり、特に好ましくは０．１〜２５質量％である。
成分（Ａ）に共重合性モノマー〔成分（Ａ３）〕を導入することにより、成分（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）を制御することができ、粘着剤層自身の粘着力や凝集力を変化させ、チップの保持力やピックアップ性を調整することができる。成分（Ａ３）から導かれる構成単位の含有割合は、好ましくは４０質量％以下であり、特に好ましくは５〜３０質量％である。
成分（Ａ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１０万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためには２００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）の質量平均分子量は、好ましくは１０〜２００万であり、特に好ましくは２０〜１５０万である。
即ち、成分（Ａ）の質量平均分子量は、好ましくは１０〜２００万であり、特に好ましくは２０〜１５０万である。
成分（Ｂ）は、酢酸ビニルモノマー〔成分（Ｂ１）〕と架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ｂ２）〕とを、必要に応じて、成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外の重合性モノマー〔成分（Ｂ３）〕と共に共重合することにより得ることができる。
成分（Ｂ２）の架橋性の官能基含有モノマーとしては、上記で成分（Ａ）の製造に使用する架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕として例示したものが使用できる。
成分（Ｂ２）の架橋性の官能基含有モノマーとしては、上記で成分（Ａ）の製造に使用する架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕として例示したものが使用できる。
成分（Ｂ３）の、成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外の重合性モノマーは、成分（Ａ）との相溶性を向上させるために使用するものであり、（メタ）アクリル酸エステル、アクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステルなどが挙げられる。
これらの中では、特に（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中では、特に（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
成分（Ｂ）における、酢酸ビニルモノマー〔成分（Ｂ１）〕から導かれる構成単位の含有割合は、５０質量％以上であれば、チップのピックアップ力の低減やチッピングの発生頻度の低減が期待できるようになるが、成分（Ａ）との相溶性の低下やゲル分率の低下を防ぐために９９．９９質量％が上限値となる。
即ち、成分（Ｂ）における、成分（Ｂ１）から導かれる構成単位の含有割合の範囲は、５０〜９９．９９質量％である必要があり、好ましくは５０〜９９．５質量％であり、特に好ましくは６０〜９５質量％である。
即ち、成分（Ｂ）における、成分（Ｂ１）から導かれる構成単位の含有割合の範囲は、５０〜９９．９９質量％である必要があり、好ましくは５０〜９９．５質量％であり、特に好ましくは６０〜９５質量％である。
成分（Ｂ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、成分（Ａ）と同様に、架橋剤により三次元状の架橋結合を形成して、チッピングの発生頻度の低減やピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマー含有割合は、好ましくは０．０１〜３０質量％であり、特に好ましくは０．１〜２５質量％である。
成分（Ｂ）における共重合性モノマー〔成分（Ｂ３）〕は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との相溶性を充足するため、好ましくは０〜４０質量％の含有割合であり、特に好ましくは１〜３０質量％の含有割合である。
成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには−１０℃以上が好ましく、ウエハをしっかり固定しダイシングでチップを飛散させないためには１００℃以下が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−１０〜＋１００℃であり、特に好ましくは０〜＋５０℃である。
即ち、成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−１０〜＋１００℃であり、特に好ましくは０〜＋５０℃である。
成分（Ｂ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためにはためには１００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）の質量平均分子量は、好ましくは１〜１００万であり、特に好ましくは１０〜８０万である。
即ち、成分（Ｂ）の質量平均分子量は、好ましくは１〜１００万であり、特に好ましくは１０〜８０万である。
成分（Ｃ）のエネルギー線硬化性のモノマー及びオリゴマーは、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する重合性化合物、例えばアクリレートモノマーやアクリレートオリゴマーであり、アクリレートモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートなどが挙げられ、アクリレートオリゴマーの具体例としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
粘着剤組成物における、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比（Ａ）／（Ｂ）は、５〜７０質量部／９５〜３０質量部であることが望ましい。
成分（Ａ）の配合比が過大になれば、チッピング性が劣るようになるとともに、粘着力が大きくなりピックアップが困難になるおそれがある。成分（Ｂ）が過大になれば、粘着性に劣りウエハをしっかり固定できずチップが飛散しやすくなる。
特に好ましい配合比（Ａ）／（Ｂ）は、１０〜６０質量部／９０〜４０質量部である。
成分（Ａ）の配合比が過大になれば、チッピング性が劣るようになるとともに、粘着力が大きくなりピックアップが困難になるおそれがある。成分（Ｂ）が過大になれば、粘着性に劣りウエハをしっかり固定できずチップが飛散しやすくなる。
特に好ましい配合比（Ａ）／（Ｂ）は、１０〜６０質量部／９０〜４０質量部である。
粘着剤組成物における、成分（Ｃ）の配合比は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜１０００質量部であることが望ましい。
成分（Ｃ）の配合比がこの範囲未満の場合はエネルギー線照射を行っても粘着力が低下せずピックアップができなくなるおそれがあり、この範囲を超えるとエネルギー線照射した後の硬化した粘着剤層が脆くなりすぎ、ピックアップを行うためのエキスパンドができなくなるおそれがある。
成分（Ｃ）の特に好ましい配合比は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１０〜２００質量部である。
成分（Ｃ）の配合比がこの範囲未満の場合はエネルギー線照射を行っても粘着力が低下せずピックアップができなくなるおそれがあり、この範囲を超えるとエネルギー線照射した後の硬化した粘着剤層が脆くなりすぎ、ピックアップを行うためのエキスパンドができなくなるおそれがある。
成分（Ｃ）の特に好ましい配合比は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１０〜２００質量部である。
粘着剤組成物には、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）と共に、凝集力を付加するために架橋剤を配合する。
該架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。
該架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。
ここで、イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの多価イソシアネート及びこれらの多価イソシアネートと多価アルコールの付加物、例えば、トリメチロールプロパン変性ＴＤＩ（ＴＤＩ−ＴＭＰ）、トリメチロールプロパン変性ＸＤＩ（ＸＤＩ−ＴＭＰ）などが挙げられる。
エポキシ系架橋剤の例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。金属キレート系架橋剤の例としては、アルミニウム、銅、鉄、スズ、亜鉛、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウムなどの二価以上の金属のアセチルアセトンやアセトン酸エステルからなるキレート化合物が挙げられる。
金属キレート系架橋剤の例としては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピオネート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）などが挙げられる。
アジリジン系架橋剤の例としては、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）などが挙げられる。
これらの架橋剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤の量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．５〜１０質量部が好ましい。
架橋剤の量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．５〜１０質量部が好ましい。
本発明の粘着シートの粘着剤層は、エネルーギ線を照射により硬化して、粘着力を失うものであり、エネルギー線としては、紫外線、電子線等が用いられる。
その照射量は、エネルギー線の種類によりに異なり、例えば紫外線の場合は５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 程度が好ましく、電子線を用いる場合は、１０〜１０００krad程度が好ましい。
その照射量は、エネルギー線の種類によりに異なり、例えば紫外線の場合は５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 程度が好ましく、電子線を用いる場合は、１０〜１０００krad程度が好ましい。
エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
光重合開始剤の配合量は、成分（Ｃ）１００質量部に対して、十分な硬化性を得るためには０．１質量部以上が好ましく、十分な保存性を得るためには１０質量部以下が好ましい。
即ち、光重合開始剤の配合量の範囲は、成分（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部であり、特に好ましくは０．５〜５質量部である。
即ち、光重合開始剤の配合量の範囲は、成分（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部であり、特に好ましくは０．５〜５質量部である。
粘着剤組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、従来アクリル系粘着剤組成物に慣用されている各種添加成分を含有させることができる。
本発明の粘着シートは、基材フィルムと、その一方の面に、前述の粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有している。
基材フィルムとしては特に制限はなく、従来、粘着シートの基材フィルムとして慣用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるが、プラスチックシート、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム；エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルムなどのエチレン共重合体系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルムなどが用いられる。
基材フィルムは、これらのプラスチックシートの複層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、使用するエネルギー線に対し透過性を有していれば、基材フィルムは有色でも無色でもよい。
基材フィルムとしては特に制限はなく、従来、粘着シートの基材フィルムとして慣用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるが、プラスチックシート、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム；エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルムなどのエチレン共重合体系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルムなどが用いられる。
基材フィルムは、これらのプラスチックシートの複層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、使用するエネルギー線に対し透過性を有していれば、基材フィルムは有色でも無色でもよい。
前記基材フィルムの厚さは、使用目的や状況に応じて適宜定めればよいが、通常４０〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍの範囲である。
また、この基材フィルムとしてプラスチックシートを用いる場合には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。
また、この基材フィルムとしてプラスチックシートを用いる場合には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。
本発明の粘着シートにおいては、基材フィルムの一方の面に、前記の粘着剤組成物を用い、厚さが通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜６０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍの範囲にある粘着剤層が設けられる。
この粘着剤層を設ける方法としては、例えば基材フィルムの一方の面に、当該粘着剤組成物を、公知の方法で直接塗布して粘着剤層を設ける方法、あるいは剥離シート上に当該粘着剤組成物を、公知の方法で塗布して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムの片面に貼着し、該粘着剤層を転写する方法などを用いることができる。
なお、粘着剤組成物の塗布方法としては、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いる方法を挙げることができる。
この粘着剤層を設ける方法としては、例えば基材フィルムの一方の面に、当該粘着剤組成物を、公知の方法で直接塗布して粘着剤層を設ける方法、あるいは剥離シート上に当該粘着剤組成物を、公知の方法で塗布して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムの片面に貼着し、該粘着剤層を転写する方法などを用いることができる。
なお、粘着剤組成物の塗布方法としては、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いる方法を挙げることができる。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた粘着シートの性能は、以下に示す要領に従って評価した。
（１）粘着力（ＳＵＳ面）
粘着シートを、鏡面処理したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて、２ｋｇのゴムローラを用いて貼着し、２０分間放置後、万能型引っ張り試験機（株式会社オリオンテック社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の粘着力の測定法に準じて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照射（照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 ）後の粘着シートについても、同様に粘着力を測した。
なお、各例で得られた粘着シートの性能は、以下に示す要領に従って評価した。
（１）粘着力（ＳＵＳ面）
粘着シートを、鏡面処理したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて、２ｋｇのゴムローラを用いて貼着し、２０分間放置後、万能型引っ張り試験機（株式会社オリオンテック社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の粘着力の測定法に準じて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照射（照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 ）後の粘着シートについても、同様に粘着力を測した。
（２）粘着力（樹脂面）
ステンレス板を、ダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）が裏面にラミネートされた６インチシリコンウエハに変え、その接着剤面に接して粘着シートを貼着した以外は上記（１）と全く同様にして、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照射（照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 ）後の粘着シートについても、同様に粘着力を測した。
ステンレス板を、ダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）が裏面にラミネートされた６インチシリコンウエハに変え、その接着剤面に接して粘着シートを貼着した以外は上記（１）と全く同様にして、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照射（照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 ）後の粘着シートについても、同様に粘着力を測した。
（３）ピックアップ力（研削面）
＃２０００の砥石で研削した６インチシリコンウエハを、当該研削面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントし、リングフレームに固定しダイサー（東京精密社製、ＡＷＤ−４０００、Ｄｉｓｃｏ社製ダイシングブレード２７ＨＥＣＣ装着）を用いて、カット速度８０ｍｍ／ｓｅｃ、回転数４０，０００ｒｐｍ、粘着シートへの切り込み量２５μｍの条件で、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。
次に、プッシュプルゲージの先端に針を装着し、裏返した粘着シートの背面からチップを突き下げ、チップを剥離するのに要する力を、１０点測定し、その平均値をピックアップ力とした。
＃２０００の砥石で研削した６インチシリコンウエハを、当該研削面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントし、リングフレームに固定しダイサー（東京精密社製、ＡＷＤ−４０００、Ｄｉｓｃｏ社製ダイシングブレード２７ＨＥＣＣ装着）を用いて、カット速度８０ｍｍ／ｓｅｃ、回転数４０，０００ｒｐｍ、粘着シートへの切り込み量２５μｍの条件で、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。
次に、プッシュプルゲージの先端に針を装着し、裏返した粘着シートの背面からチップを突き下げ、チップを剥離するのに要する力を、１０点測定し、その平均値をピックアップ力とした。
（４）ピックアップ力（樹脂面）
６インチウエハの研削面にダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）がラミネートされたウエハを、当該接着剤面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントした以外は、上記（４）と全く同様にして、ピックアップ力を測定した。
６インチウエハの研削面にダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）がラミネートされたウエハを、当該接着剤面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントした以外は、上記（４）と全く同様にして、ピックアップ力を測定した。
（５）チップ飛散
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でダイシングした際に、ダイシング中に粘着剤層から剥がれて飛んだチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチップ飛散とした。
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でダイシングした際に、ダイシング中に粘着剤層から剥がれて飛んだチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチップ飛散とした。
（６）チッピング
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でピックアップしたチップについて目視し、四辺に中心に向かった深さ方向の長さが５０μｍ以上の欠けの生じたチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチッピングとした。
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でピックアップしたチップについて目視し、四辺に中心に向かった深さ方向の長さが５０μｍ以上の欠けの生じたチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチッピングとした。
また、以下の実施例及び比較例において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、光重合開始剤及び架橋剤として以下のものを用いた。
粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕
（ａ１）：アクリル酸ブチル７５質量％、メタクリル酸メチル１０質量％、アクリル酸１０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が５０万（Ｔｇ：−３２℃）のポリマー。
粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕
（ａ１）：アクリル酸ブチル７５質量％、メタクリル酸メチル１０質量％、アクリル酸１０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が５０万（Ｔｇ：−３２℃）のポリマー。
酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕
（ｂ１）：酢酸ビニル８０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル１８質量％、アクリル酸１質量％及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４４万（Ｔｇ：＋５℃）のポリマー。
（ｂ２）：酢酸ビニル６０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル３８質量％、アクリル酸１質量％及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４８万（Ｔｇ：−７℃）のポリマー。
（ｂ１）：酢酸ビニル８０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル１８質量％、アクリル酸１質量％及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４４万（Ｔｇ：＋５℃）のポリマー。
（ｂ２）：酢酸ビニル６０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル３８質量％、アクリル酸１質量％及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４８万（Ｔｇ：−７℃）のポリマー。
エネルギー線硬化性オリゴマー〔成分（Ｃ）〕
（ｃ１）：ウレタン系アクリレート（日本合成化学工業社製、商品名：紫外ＵＶ１７００Ｂ）
（ｃ１）：ウレタン系アクリレート（日本合成化学工業社製、商品名：紫外ＵＶ１７００Ｂ）
光重合開始剤
（ｄ１）：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：イルガキュア１８４）
架橋剤
（ｅ１）：ポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）
（ｄ１）：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：イルガキュア１８４）
架橋剤
（ｅ１）：ポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）
実施例１
上記成分（ａ１）２０質量部、成分（ｂ１）８０質量部、成分（ｃ１）３０質量部、光重合開始剤０．２８質量部及び架橋剤３質量％を混合し、粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離処理面に、乾燥後の塗布厚が１０μｍになるように塗布して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層を厚さ８０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムに転写し、粘着シートを得た。
得られた粘着シートを用いて、粘着力（ＳＵＳ面）、粘着力（樹脂面）、ピックアップ力（研削面）、ピックアップ力（樹脂面）、チップ飛散、及びチッピングを評価し、その結果を表２に示す。
上記成分（ａ１）２０質量部、成分（ｂ１）８０質量部、成分（ｃ１）３０質量部、光重合開始剤０．２８質量部及び架橋剤３質量％を混合し、粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離処理面に、乾燥後の塗布厚が１０μｍになるように塗布して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層を厚さ８０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムに転写し、粘着シートを得た。
得られた粘着シートを用いて、粘着力（ＳＵＳ面）、粘着力（樹脂面）、ピックアップ力（研削面）、ピックアップ力（樹脂面）、チップ飛散、及びチッピングを評価し、その結果を表２に示す。
実施例２〜５及び比較例１
成分（Ａ）〜（Ｅ）の種類及び配合量を表１に示す如くに変えた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
成分（Ａ）〜（Ｅ）の種類及び配合量を表１に示す如くに変えた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本発明の粘着シートは、ダイシング時にウエハの微小な振動を抑えて、ウエハの切断面に欠け（チッピング）を防止でき、半導体ウエハ自体及び樹脂膜を有する半導体ウエハの樹脂膜の両方に対して、ダイシング時には十分な粘着力を有してウエハを保持してチップ飛散を防止し、しかも、エネルギー照射によって粘着力を十分に低減して、ピックアップ時にチップ割れが生じるを防止するのに適当な粘着力を有するものであり、ダイシング用の粘着シートとして使用するのに適するものである。
また、本発明の粘着シートはピックアップ性に優れているため、ピックアップ工程にのみ使用するピックアップ用シートとして利用することにも適している。すなわち、リングフレームが使用されずにチップ化が行われたウエハは、ピックアップ装置によるピックアップが不可能な形態であるため、ピックアップ用シートが用いられる。ピックアップ用シートをウエハ全面に貼着すると共にその外周をリングフレームに固定し、全てのチップをピックアップ用シートに転着することによりピックアップ装置への供給が可能となる。このような用途においても、本発明の粘着シートは適している。
また、本発明の粘着シートは、被着体としてガラス、セラミック、グリーンセラミック、一括で樹脂封止されたＩＣパッケージ等、半導体ウエハに限らずダイシングやピックアップを行う素材、材料に適用できる。さらに、本発明の粘着シートは、ダイシング用、ピックアップ用に限定されず、最終的に粘着シートを剥離除去する工程を含む用途に適している。
また、本発明の粘着シートはピックアップ性に優れているため、ピックアップ工程にのみ使用するピックアップ用シートとして利用することにも適している。すなわち、リングフレームが使用されずにチップ化が行われたウエハは、ピックアップ装置によるピックアップが不可能な形態であるため、ピックアップ用シートが用いられる。ピックアップ用シートをウエハ全面に貼着すると共にその外周をリングフレームに固定し、全てのチップをピックアップ用シートに転着することによりピックアップ装置への供給が可能となる。このような用途においても、本発明の粘着シートは適している。
また、本発明の粘着シートは、被着体としてガラス、セラミック、グリーンセラミック、一括で樹脂封止されたＩＣパッケージ等、半導体ウエハに限らずダイシングやピックアップを行う素材、材料に適用できる。さらに、本発明の粘着シートは、ダイシング用、ピックアップ用に限定されず、最終的に粘着シートを剥離除去する工程を含む用途に適している。
Claims (5)
- 基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする粘着シート。
- 成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
- 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比（Ａ）／（Ｂ）が５〜７０質量部／９５〜３０質量部であり、成分（Ｃ）の配合比が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜１０００質量部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着シート。
- 成分（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー〔成分（Ａ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ａ１）及び（Ａ２）以外の重合性モノマー（Ａ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ａ１）／（Ａ２）／（Ａ３）が４０〜９５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘着シート。
- 成分（Ｂ）が、酢酸ビニル〔成分（Ｂ１）〕から導かれる構成単位、架橋性官能基含有モノマー〔成分（Ｂ２）〕から導かれる構成単位及び成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外の重合性モノマー（Ｂ３）から導かれる構成単位を含有するポリマーであり、各構成単位の含有比（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｂ３）が５０〜９９．５質量％／０．０１〜３０質量％／０〜４０質量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の粘着シート。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008045091A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 加工用粘着シート |
| JP2008066336A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Lintec Corp | ウエハ加工用シート |
| WO2008111663A1 (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Lintec Corporation | ホイール貼着用粘着フィルム |
| JP2013201349A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Lintec Corp | ダイシングシート |
| JP2013201350A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Lintec Corp | ダイシングシート |
| KR101400554B1 (ko) | 2011-10-28 | 2014-05-30 | (주)엘지하우시스 | 양면 점착 테이프 |
| JPWO2017170021A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-02-14 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| JP2020150196A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム付きダイシングテープ |
| CN113136002A (zh) * | 2020-01-17 | 2021-07-20 | 宁波激智科技股份有限公司 | 一种压敏胶主剂，一种压敏胶涂布液及一种电视封边胶带 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121511A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
-
2004
- 2004-03-29 JP JP2004095378A patent/JP4805549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121511A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008045091A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 加工用粘着シート |
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