JP3035179B2 - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基材と粘着剤層とを備
える半導体ウエハ加工用粘着シートに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシン
グ、エキスパンディング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は放射線に対し透過性を有する基材上に、紫外線及び
／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は放射線を該粘着剤層に照射し、該粘着剤層を重合硬化
反応させ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チッ
プ）をピックアップする方法が知られている。具体的に
は例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報又は特開昭
６０−２２３１３９号公報には、粘着剤層を構成する光
重合性化合物として、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等の分子内に紫外線及び／又は放射線重合
性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有するアク
リル樹脂系化合物を用いることが提案されている。しか
しながら、前記各々の化合物を用いた粘着剤層では、重
合反応に富むあまり、粘着シートの輸送中にかかる熱
（温度）、あるいは通常の半導体ウエハ加工の作業環境
である蛍光灯下に長時間暴露されると、ウエハに対する
粘着力が低下し、ダイシング時にチップ飛びが生じた
り、更には紫外線及び／又は放射線照射後の粘着力低下
が十分ではないために、チップのピックアップが困難に
なるという欠点がある。

【０００３】また特開昭６２−１５３３７６号公報に
は、分子量３０００〜１００００程度の多官能ウレタン
アクリレート系オリゴマーを使用することが提案されて
いるが、このような範囲の分子量を持つ多官能ウレタン
アクリレート系オリゴマーを使用した粘着剤層では、特
に蛍光灯下に長時間暴露されると粘着力が低下するとい
う欠点がある。このような蛍光灯下や熱（温度）に長時
間暴露されても安定な粘着物性を保たせるため、特開平
６ー４９４２０号公報には、分子量１５０００〜５００
００の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと可塑
剤と光重合開始剤とを必須成分として含有する粘着剤層
が提案されているが、可塑剤を必須成分として含有した
場合、可塑剤の種類及び／又は添加量によっては、粘着
剤層の凝集力や紫外線及び／又は放射線照射前後の粘着
力のバランスが好適に保てなくなる場合があり、好まし
くはない。

【０００４】ところで、ウエハ加工用粘着シートをアル
ミリング等の専用治具に貼着し、更にウエハを貼着した
後、ダイシング、紫外線及び／又は放射線照射を行った
ウエハ加工用粘着シート上のチップをピックアップする
には、ウエハ加工用粘着シートを放射状にエキスパンデ
ィング（拡大）し、チップ間を一定間隔に広げた後、チ
ップをニードル等で突き上げると共に、真空コレット、
エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップ
する方法が一般的である。この際、ピックアップ性を良
好にするためには、各チップ間の間隔が充分に開き、更
にＸ−Ｙ方向の間隔が均一に整列していることが望まし
い。また、チップをニードル等で突き上げると共に、真
空コレット、エアピンセット等で吸着ピックアップする
際に、エキスパンディング後の残留応力が、ピックアッ
プ箇所に集中し、チップをピックアップできなかった
り、周囲の整列しているチップの乱れや飛散が発生する
場合がある。このためエキスパンディング時に発生した
応力をピックアップ時までに必要充分に緩和させる必要
がある。このように、Ｘ−Ｙ方向の間隔を均一に保った
り、エキスパンディング時に発生した応力を十分に緩和
させるためには、使用する基材フィルムの伸び応力や残
留応力を規定する必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウエハに対して優れた粘着力を有し、かつ熱（温度）
や蛍光灯下に長時間暴露されても安定な粘着物性を保
ち、エキスパンディング後のチップ整列性に優れ、ピッ
クアップ時のピックアップ性に優れた半導体ウエハ加工
用粘着シートを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、紫外線及び／
又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／
又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備える
シートにおいて、該粘着剤層が、アクリル系ポリマー１
００重量部に対して、架橋剤０．０５〜１５重量部、多
官能ウレタンアクリレート系オリゴマー３０〜１５０重
量部、光重合開始剤０．０３〜２２．５重量部及び粘着
付与樹脂１〜３０重量部とを含有することを特徴とする
半導体ウエハ加工用粘着シートであり、好ましくは、基
材が、２５％伸長した時に８００ｇ／ｃｍ以上１６００
ｇ／ｃｍ未満の伸び応力と６０秒後の残留応力が２００
ｇ／ｃｍ以上４００ｇ／ｃｍ未満の特性を持ち、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−
ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体又はエチ
レン−プロピレン−ブテン共重合体であり、アクリル系
ポリマーが、アクリル酸、メタクリル酸もしくはそのエ
ステルからなるポリマー、アクリル酸、メタクリル酸も
しくはそのエステルと酢酸ビニルとの共重合体であっ
て、分子量２０００００〜８０００００であり、多官能
ウレタンアクリレート系オリゴマーが、分子量１５００
０〜５００００で、硬化後の体積収縮率が５〜１５％及
び硬化後の破断伸度が２５％以上であり、粘着付与樹脂
が、分子量５００〜１５００、軟化点７５℃以上で、且
つ脂肪族：芳香族のモル比が２：８から８：２の範囲の
脂肪族芳香族共重合系石油樹脂である半導体ウエハ加工
用粘着シートである。

【０００７】以下本発明を更に詳細に説明する。本発明
の半導体ウエハ加工用シートは、特定の特性を持つ基材
と粘着剤層を備え、該粘着剤層がベースポリマーと架橋
剤、多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと光重合
開始剤及び粘着付与樹脂とを必須成分として含有してい
ることを特徴とする。本発明において用いる基材は、紫
外線及び／又は放射線に対し透過性を有し、２５％伸長
した時の伸び応力が８００ｇ／ｃｍ以上１６００ｇ／ｃ
ｍ未満で、且つ６０秒後に測定した残留応力が２００ｇ
／ｃｍ以上４００ｇ／ｃｍ未満の特性を有していれば特
に限定されるものではなく、例えばポリ塩化ビニル、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−オクテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体又はエチレン−プロピレ
ン−ブテン共重合体等のプラスチックフィルム等を挙げ
ることができ、粘着剤層との接着力が乏しい場合は、基
材フィルムの表面にコロナ処理を施せばよい。該基材の
厚さは、通常２５〜２５０μｍ程度が好ましいが、前記
伸び応力特性を有する範囲であれば、特に該範囲に限定
されるものではない。

【０００８】該基材の２５％伸長時の伸び応力及び６０
秒後の残留応力は次のように測定される。１５ｍｍ×１
５０ｍｍのサンプルを作成し、チャック間距離が１００
ｍｍとなるように引張試験機に取り付け、３００ｍｍ／
ｍｉｎの速度で２５ｍｍ伸長させた時の最大応力を２５
％伸び応力とし、そのままの状態で６０秒間放置した後
の応力を残留応力とする。２５％伸び応力は、８００ｇ
／ｃｍ以上１６００ｇ／ｃｍ未満が好ましく、特に好ま
しくは１０００ｇ／ｃｍ以上１４００ｇ／ｃｍ未満であ
る。２５％伸び応力が８００ｇ／ｃｍ未満の場合は、非
常に伸びやすい基材となり、ウエハを貼着すると弛みが
発生したり、エキスパンディング後のチップ整列性が不
均一になり好ましくない。また、２５％伸び応力が１６
００ｇ／ｃｍ以上の場合は、逆に伸び難くなり、エキス
パンディング後のチップ間隔が充分に確保されない恐れ
があり好ましくない。６０秒後の残留応力は、２００ｇ
／ｃｍ以上４００ｇ／ｃｍ未満が好ましく、特に好まし
くは２５０ｇ／ｃｍ以上３５０ｇ／ｃｍ未満である。残
留応力が４００ｇ／ｃｍ以上の場合は、ピックアップ時
に残留応力がピックアップ箇所に集中し、チップをピッ
クアップできなかったり、周囲のチップの乱れや飛散が
発生する恐れがあり好ましくない。また、残留応力が２
００ｇ／ｃｍ未満の場合は、エキスパンディング後の基
材に張りが無くなり、貼着されたウエハの自重で弛みが
発生する恐れがあり好ましくない。

【０００９】本発明において、前記基材上に設けられる
粘着剤層は、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反
応を起こし、かつ前記必須成分を含有しておればよい。
該粘着剤は、特定分子量、特定の硬化後の体積収縮率及
び破断伸度を有する多官能ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを含有するので、蛍光灯下に長時間暴露されても
粘着力の低下がほとんどなく、しかも半導体ウエハを貼
着後、紫外線及び／又は放射線を照射することにより体
積収縮を伴った重合反応により硬化し、塑性流動性が低
下するので粘着力が低下し、チップのピックアップを容
易に行うことができる。更に硬化後も一定以上の破断伸
度を有しているので、エキスパンディング時に粘着剤層
の割れを防止でき、チップ間隔の整列性を均一に保つこ
とができる。また、該粘着剤層中に粘着付与樹脂を含有
しているので、適当な凝集力を保ち、ダイシング時にチ
ップ飛びが発生したり、エキスパンディング時に凝集力
の不足から固定用アルミリングより粘着シートが脱落し
たり、チップのピックアップ時にチップの整列性が乱れ
たりすることがない。前記アクリル系ポリマーは粘着剤
層のベースポリマーとして用いられるが、具体的にはア
クリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなる
ポリマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエス
テルと共重合可能な不飽和単量体、例えば酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体である。
（メタ）アクリル酸エステルの例としては（メタ）アク
リル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）ア
クリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メ
タ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロ
ピル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）ア
クリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニ
ル、（メタ）アクリル酸グリシジルなどのモノマーを挙
げることができる。なお、アクリル系ポリマー中には、
架橋剤との反応点（架橋点）となるＣＯＯＨ基を有する
（メタ）アクリル酸もしくはＯＨ基を有する（メタ）ア
クリル酸２−ヒドロキシエチルなどの反応性モノマーが
１〜５重量％有することが好ましく、その分子量は２０
００００〜８０００００であるのが好ましい。アクリル
系ポリマーの分子量が２０００００未満であると粘着剤
層の十分などの凝集力が保てずまた８０００００以上で
は重合時の溶液の粘度が高くなり過ぎ、事実上取扱いが
困難となる。粘度を下げるため、溶剤を加えて希釈する
ことも可能であるが大量の溶剤を必要とし、経済的でな
い。

【００１０】本発明において用いる前記多官能ウレタン
アクリレート系オリゴマーは、分子内に２個以上のアク
リロイル基を有するウレタンアクリレート系オリゴマー
で、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ（メ
タ）アクリレート等により合成される化合物である。具
体的には前記ジイソシアネートとしては、例えばトルエ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイ
ソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー
ト、ジメチルジフェニルジイソシアネート、キシレンジ
イソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができ
る。前記ポリオールとしては、例えばエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、グ
リセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエ
タン、ペンタエリスリトール等を挙げることができる。
前記ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシドールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート等を挙げることができる。

【００１１】前記多官能ウレタンアクリレート系オリゴ
マーの分子量は、紫外線及び／又は放射線による硬化反
応前には半導体ウエハに対して十分な粘着力を有し、硬
化反応後には粘着力が低下し、半導体ウエハ（チップ）
のピックアップを容易に行うことができ、しかも蛍光灯
下に長時間暴露されても粘着力の低下が生じないように
するために、分子量１５０００〜５００００、好ましく
は２００００〜４００００で、硬化後の体積収縮率が５
〜１５％及び硬化後の破断伸度が２５％以上とする必要
がある。分子量が１５０００未満の場合には粘度が低
く、硬化反応前の粘着剤層に十分な凝集力を持たせるこ
とができず、エキスパンディング時にアルミリング等の
専用治具から粘着シートが剥離、脱落する恐れがある。
しかも蛍光灯下に長時間暴露されると粘着力が低下す
る。一方分子量が５００００を超えると、粘度が高く取
り扱いが困難となり、硬化反応前の粘着力が十分ではな
く、また硬化反応後の粘着力の低下が十分でなくチップ
のピックアップが困難になる。硬化後の体積収縮率が５
％未満では硬化反応に伴う粘着力の低下が十分ではな
く、１５％を越えると体積収縮率が大きすぎ硬化反応に
伴い、チップと粘着剤層の間でずれを生じ、チップの脱
落やチップ間隔の整列性を乱す原因となる。硬化後の破
断伸度が２５％未満ではエキスパンディング時、基材フ
ィルムの伸長に粘着剤層が追随できず粘着剤層に割れが
生じ、チップ間隔の整列性を均一に保てなくなる。前記
多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを調製するに
は、例えば６０〜９０℃に保持した反応槽で、まず前記
ジイソシアネートとポリオールとを反応させ、反応が完
了した後、ヒドロキシ（メタ）アクリレートを添加して
更に反応させる方法等により得ることができる。前記多
官能ウレタンアクリレート系オリゴマーの配合割合は、
前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、３０〜
１５０重量部、特に５０〜１００重量部の範囲であるこ
とが好ましい。この際、多官能ウレタンアクリレート系
オリゴマーの配合割合が３０重量部未満の場合には硬化
反応前の粘着力が十分でなく、かつ硬化反応後の粘着力
の低下が不十分であり、１５０重量部を超える場合には
硬化反応前の粘着剤層の凝集力が低下し好ましくない。

【００１２】本発明において用いる前記光重合開始剤
は、紫外線を照射することにより励起、活性化してラジ
カルを生成し、前記多官能ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーをラジカル重合により硬化させる作用を有する。
具体的には、例えば４−フェノキシジクロロアセトフェ
ノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエト
キシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピ
ルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−
１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒド
ロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロ
ピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノプロパン−１等のアセトフェノ
ン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のベンゾ
イン系光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息
香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾ
フェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジ
メチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノ
ン系光重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，
４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等の
チオキサントン系光重合開始剤、α−アシロキシムエス
テル、アシルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグ
リオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、ジベン
ゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−
ジエチルイソフタロフェノン等の特殊光重合開始剤など
を挙げることができる。前記光重合開始剤の配合割合
は、前記多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー１０
０重量部に対して、０．１重量部以上１５重量部未満
（即ちアクリル系ポリマー１００重量部に対しては、
０．０３〜２２．５重量部）特に０．５重量部以上１０
重量部未満（即ちアクリル系ポリマー１００重量部に対
しては、０．１５〜１５重量部）の範囲であるのが好ま
しい。光重合開始剤の配合割合が０．１重量部未満の場
合には、紫外線及び／又は放射線照射における多官能ウ
レタンアクリレート系オリゴマーに対する硬化作用が乏
しくなり、粘着力の低下が不十分となるので好ましくな
く、また１５重量部以上の場合には過剰となり、熱ある
いは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ましくない。

【００１３】本発明において、前記粘着剤層に、更に十
分な凝集力を付与せしめるために、所望に応じて架橋剤
を添加することもできる。該架橋剤は、アクリル系ポリ
マーを三次元架橋させ、粘着剤層に更に十分な凝集力を
付与せしめることができる。該架橋剤としては、例えば
ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、ア
ジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化
合物等の公知のものが使用できる。前記架橋剤を添加す
る際の配合割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に
対して０．０５重量部以上１５重量部未満、特に０．１
重量部以上１２重量部未満の範囲であるのが好ましい。
架橋剤の配合割合が０．０５重量部未満の場合には、架
橋剤を添加した効果が得られず、また１５重量部以上の
場合には過剰となり粘着剤層中に遊離残存し、ウエハ
（チップ）を汚染する原因となり好ましくない。

【００１４】更に、紫外線及び／又は放射線照射前後の
粘着力及び凝集力のバランスを好適に保つため、前記粘
着剤層に粘着付与樹脂を添加する。該粘着付与樹脂とし
ては、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレ
ン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族
芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、及び
これらの変性品、誘導体、水素添加品等があげられる
が、特に限定されるものではなく、アクリル系ポリマー
との相溶性を勘案して適宜選択することができる。とこ
ろで、本発明ではベースポリマーとしてアクリル系ポリ
マーを用いているが、粘着付与樹脂として脂肪族芳香族
共重合系石油樹脂を選択することにより紫外線及び／又
は放射線照射前後の粘着力及び凝集力のバランスが最も
好適に保たれることを見いだした。アクリル系ポリマー
に対しては脂肪族芳香族共重合系石油樹脂の脂肪族部分
が非相溶であり、芳香族部分が相溶するため、ベースポ
リマー内で脂肪族芳香族共重合系石油樹脂がミクロ相分
離構造を形成すると考えられ、その結果、紫外線及び／
又は放射線照射前後の粘着力及び凝集力のバランスが好
適に保たれるものと推測される。

【００１５】脂肪族芳香族共重合系石油樹脂における脂
肪族はＣ₅ 留分の炭化水素を主体とするものからなり、
また芳香族はベンゼン環を有するＣ₉ 留分の炭化水素を
主体とするものからなり、脂肪族：芳香族のモル比が
２：８から８：２の範囲であることが好ましく、この範
囲から外れた場合は脂肪族系あるいは芳香族系それぞれ
単独の性質が強く現れ、紫外線及び／又は放射線照射前
後の粘着力及び凝集力のバランスが好適に保てなくな
る。また、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂の分子量は５
００〜１５００であり、軟化点は７５℃以上であること
が好ましく、それ未満では十分な凝集力が得られない。
アクリル系ポリマーに対する脂肪族芳香族共重合系石油
樹脂の添加部数は、アクリル系ポリマー１００重量部に
対し、１重量部以上３０重量部未満が好ましく、特に５
重量部以上２０重量部未満であることがより好ましい。
１重量部未満ではその添加効果に乏しく、３０重量部以
上では過剰となり、紫外線及び／又は放射線照射前の粘
着力が低下し、更に照射後の粘着力が上昇するため好ま
しくない。なお、粘着剤層には若干量の可塑剤を添加し
てもよいが、可塑剤を添加した粘着剤層は充分な凝集力
が得られず、また可塑剤の移行によりウエハ表面を汚染
する恐れがあるため、可塑剤は極力添加しないほうが好
ましい。

【００１６】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着シートを製造す
るには、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適
当な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基
材上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分
間程度、加熱処理等により乾燥させることにより得るこ
とができる。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを
使用するには、公知の方法で用いることができ、例えば
半導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付
けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片
（チップ）に切断する。その後、前記加工用粘着シート
の基材側から紫外線及び／又は放射線を照射し、次いで
専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シートを放射状
にエキスパンディング（拡大）し素子小片（チップ）間
を一定間隔に広げた後、素子小片（チップ）をニードル
等で突き上げると共に、真空コレット、エアピンセット
等で吸着する方法等によりピックアップすると同時にマ
ウンティングすれば良い。

【００１７】

【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により、更に
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部
とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部、メタアクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを
共重合して得られた重量平均分子量５０００００の共重
合体（アクリル系ポリマー）１００重量部に対し、分子
量が２５０００、硬化後の体積収縮率が１０％、硬化後
の破断伸度が５０％の多官能ウレタンアクリレート系オ
リゴマー６９重量部、光重合開始剤として２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノンを多官能ウレタン
アクリレート系オリゴマー１００重量部に対して８．３
重量部、軟化点１００℃、脂肪族：芳香族のモル比が
６：４から成る脂肪族芳香族共重合系石油樹脂をアクリ
ル系ポリマー１００重量部に対して１４重量部、ポリイ
ソシアネート系架橋剤をアクリル系ポリマー１００重量
部に対して７重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液
を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム
に乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃
５分間乾燥した。その後、基材として２５％伸び応力が
１１６０ｇ／ｃｍ、且つ６０秒後の残留応力が２９５ｇ
／ｃｍの特性を持つ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）フィルムをラミネートし、半導体加工用粘着シート
を作製した。得られた半導体加工用粘着シートを室温で
７日以上熟成後、半導体ウエハに貼着し、回転丸刃を用
いて切断（ダイシング）、エキスパンディング、ピック
アップ試験を行うサンプルと、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に
準じて粘着力及び凝集力を測定するためのサンプルとを
作製し、各項目の評価を行った。その結果を表１に示
す。

【００１８】《実施例２》実施例１で用いた多官能ウレ
タンアクリレート系オリゴマーの代わりに、分子量が４
００００、硬化後の体積収縮率が７％、硬化後の破断伸
度が６０％の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー
を用いた以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、
実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表
１に示す。 《実施例３》実施例１で用いた脂肪族芳香族共重合系石
油樹脂の代わりに、軟化点９０℃、脂肪族：芳香族のモ
ル比が７：３から成る脂肪族芳香族共重合系石油樹脂を
配合した以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、
実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表
１に示す。 《実施例４》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィルム
の代わりに、２５％伸び応力が１２８０ｇ／ｃｍ、且つ
６０秒後の残留応力が３１０ｇ／ｃｍの特性を持つ８０
μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム
を用いた以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、
実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表
１に示す。 《実施例５》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィルム
の代わりに、２５％伸び応力が１３２０ｇ／ｃｍ、且つ
６０秒後の残留応力が３３０ｇ／ｃｍの特性を持つ８０
μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを用いた以外は
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。

【００１９】《比較例１》実施例１で用いた多官能ウレ
タンアクリレート系オリゴマーの代わりに、分子量５０
００、硬化後の体積収縮率が１２％、硬化後の破断伸度
が４５％の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを
用いた以外は実施例１と同様の方法で試料を作製し、実
施例１と同様の項目について試験した。その結果を表２
に示す。 《比較例２》実施例１で用いた多官能ウレタンアクリレ
ート系オリゴマーの代わりに、分子量７００００、硬化
後の体積収縮率が１１％、硬化後の破断伸度が４９％の
多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いた以外
は実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同
様の項目について試験した。その結果を表２に示す。 《比較例３》実施例１で用いた多官能ウレタンアクリレ
ート系オリゴマーの代わりに、分子量２３０００、硬化
後の体積収縮率が２％、硬化後の破断伸度が５２％の多
官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いた以外は
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表２に示す。 《比較例４》実施例１で用いた脂肪族芳香族共重合系石
油樹脂の代わりに、軟化点１００℃、脂肪族：芳香族の
モル比が１：９からなる脂肪族芳香族共重合系石油樹脂
を配合した以外は実施例１と同様の方法で試料を作製
し、実施例１と同様の項目について試験した。その結果
を表２に示す。 《比較例５》実施例１で用いた粘着剤層にジオクチルフ
タレートを１５重量部用いた以外は実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表２に示す。

【００２０】《比較例６》実施例１で用いたポリ塩化ビ
ニルフィルムの代わりに、２５％伸び応力が６４０ｇ／
ｃｍ、且つ６０秒後の残留応力が２１５ｇ／ｃｍの特性
を持つ８０μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法で試
料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。
その結果を表３に示す。 《比較例７》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィルム
の代わりに、２５％伸び応力が１８４０ｇ／ｃｍ、且つ
６０秒後の残留応力が３８２ｇ／ｃｍの特性を持つ８０
μｍのポリ塩化ビニルフィルムを用いた以外は実施例１
と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目に
ついて試験した。その結果を表３に示す。 《比較例８》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィルム
の代わりに、２５％伸び応力が１２５６ｇ／ｃｍ、且つ
６０秒後の残留応力が５６１ｇ／ｃｍの特性を持つ８０
μｍのポリエチレン（ＰＥ）フィルムを用いた以外は実
施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の
項目について試験した。その結果を表３に示す。 《比較例９》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィルム
の代わりに、２５％伸び応力が９９２ｇ／ｃｍ、且つ６
０秒後の残留応力が１５３ｇ／ｃｍの特性を持つ８０μ
ｍのポリ塩化ビニルフィルムを用いた以外は実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表３に示す。 《比較例１０》実施例１で用いたポリ塩化ビニルフィル
ムの代わりに、２５％伸び応力が７２０ｇ／ｃｍ、且つ
６０秒後の残留応力が４５６ｇ／ｃｍの特性を持つ８０
μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを用いた以外は
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表３に示す。

【００２１】尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評
価方法を用いた。 ［ウエハ貼着適性］アルミリングに貼着した半導体加工
用粘着シートに６インチウエハを貼着した後、粘着シー
トの弛み具合を目視観察した。弛みの認められないもの
を○(良好)、認められるものを×(不良)とする。 ［ダイシング適性］貼着した６インチウエハを２５μｍ
のダイヤモンドブレードでシートへの切り込み量を２０
μｍに設定し、３．１ｍｍ□のチップにフルカットし
た。この際、チップ飛びの有無を観察した。チップ飛び
の無いものを○(良好)、チップ飛びするものを×(不良)
とする。

【００２２】ダイシング後、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫
外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。その後室温まで
冷却して次の評価を行った。 ［エキスパンディング適性］専用治具を用いて、半導体
加工用粘着シートを２０ｍｍのストロークで放射状に拡
張した。この際の平均チップ間隔とＸ−Ｙ方向のチップ
の間隔差を測定した。平均チップ間隔が１．０ｍｍ以上
で、且つＸ−Ｙ方向のチップ間隔差が０．１ｍｍ未満の
ものを○（良好）、それ以外のものを×（不良）とす
る。また、粘着シートの弛み具合を目視観察した。弛み
の認められないものを○(良好)、認められるものを×
(不良)とする。更に、アルミリングからの粘着シートの
剥離、脱落の有無を目視観察した。剥離、脱落しないも
のを○(良好)、剥離、脱落するものを×(不良)とする。 ［ピックアップ適性］基材下部より１．５ｍｍ間隔４本
ニードルで１．０４ｍｍ突き上げ、真空角錐コレットに
より２００個のチップをピックアップした時にピックア
ップ出来なかった個数を測定した。ピックアップミスの
ないものを○（良好）、あるものを×（不良）とする。
また、ピックアップ箇所周囲のチップの乱れ、飛散を目
視で観察した。乱れ、飛散が認められないものを○（良
好）、乱れが認められるが飛散の認められないものを△
（良）、乱れも飛散も認められるものを×(不良)とす
る。

【００２３】［凝集力］半導体加工用粘着シートから２
５ｍｍ×７５ｍｍの測定用シートを作成し、２３℃×５
０％の環境下でステンレス板に接着面積が２５ｍｍ×２
５ｍｍになるように２ｋｇのゴムロールを１往復させて
圧着する。２０分間放置した後、４０℃の恒温槽に入
れ、更に２０分間後にせん断方向に１ｋｇの荷重をか
け、５時間後の粘着シートのずれた距離または、落下ま
での時間を測定した。 ［常態粘着力］半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×
２５０ｍｍの測定用シートを作成し、２３℃×５０％の
環境下でシリコンウエハに２ｋｇのゴムロールを１往復
させて圧着する。２０分以上放置した後、３００ｍｍ／
ｍｉｎの引張速度で１８０゜剥離を行い、紫外線照射前
及び照射後の粘着力を測定した。 ［促進粘着力］半導体加工用粘着シートを５０℃×２４
０時間環境下に放置した後、室温まで冷却し、前記と同
様に紫外線照射前及び照射後の粘着力を測定した。 ［蛍光灯下粘着力］半導体加工用粘着シートを５００ル
ックスの蛍光灯下に２４０時間放置した後、前記と同様
に紫外線照射前及び照射後の粘着力を測定した。 ［総合評価］各項目中に一つでも×（不良）があるもの
を×（不良）、×（不良）がないものを○（良好）とす
る。

【００２４】

【表１】

【００２５】

【表２】

【００２６】

【表３】

【００２７】

【発明の効果】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート
は、基材を２５％伸長した時の伸び応力が８００ｇ／ｃ
ｍ以上１６００ｇ／ｃｍ未満で、且つ６０秒後に測定し
た残留応力が２００ｇ／ｃｍ以上４００ｇ／ｃｍ未満の
特性を有しているので、エキスパンディング時の延伸性
に優れ、チップも均一に整列する。また、充分な応力緩
和性を持つため、ピックアップ時に局所的な応力の集中
が無く、チップの整列性が保持され、ピックアップも容
易になる。更に、粘着剤層がベースポリマー、特定分子
量を有する多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー、
光重合開始剤及び特定の粘着付与樹脂を含有するので、
半導体ウエハに対して、紫外線及び／又は放射線の照射
前には十分な粘着力と凝集力を有し、照射後にはピック
アップ等を行う際の最適値まで粘着力を低下させること
ができ、更には、熱あるいは蛍光灯下に長時間暴露され
ても紫外線及び／又は放射線の照射前後における半導体
ウエハに対する粘着力の変化のない安定した半導体ウエ
ハ加工用粘着シートを得ることができる。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−145607（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267915（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−247416（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 7/02

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紫外線及び／又は放射線に対し透過性を
   有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化
   反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該粘着剤
   層が、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、架橋
   剤０．０５〜１５重量部、多官能ウレタンアクリレート
   系オリゴマー３０〜１５０重量部、光重合開始剤０．０
   ３〜２２．５重量部及び粘着付与樹脂１〜３０重量部と
   を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シ
   ート。
2. 【請求項２】 基材が、２５％伸長した時に８００ｇ／
   ｃｍ以上１６００ｇ／ｃｍ未満の伸び応力と６０秒後の
   残留応力が２００ｇ／ｃｍ以上４００ｇ／ｃｍ未満の特
   性を持ち、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレー
   ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エ
   チレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−オクテン共重合
   体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共
   重合体又はエチレン−プロピレン−ブテン共重合体であ
   る請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
3. 【請求項３】 アクリル系ポリマーが、アクリル酸、メ
   タクリル酸もしくはそのエステルからなるポリマー、ア
   クリル酸、メタクリル酸もしくはそのエステルと酢酸ビ
   ニルとの共重合体であって、分子量２０００００〜８０
   ００００である請求項１又は２記載の半導体ウエハ加工
   用粘着シート。
4. 【請求項４】 多官能ウレタンアクリレート系オリゴマ
   ーが、分子量１５０００〜５００００で、硬化後の体積
   収縮率が５〜１５％及び硬化後の破断伸度が２５％以上
   である請求項１、２又は３記載の半導体ウエハ加工用粘
   着シート。
5. 【請求項５】 粘着付与樹脂が、分子量５００〜１５０
   ０、軟化点７５℃以上で、且つ脂肪族：芳香族のモル比
   が２：８から８：２の範囲の脂肪族芳香族共重合系石油
   樹脂である請求項１、２、３又は４記載の半導体ウエハ
   加工用粘着シート。