JP4597323B2 - 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート - Google Patents

紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP4597323B2
JP4597323B2 JP2000206642A JP2000206642A JP4597323B2 JP 4597323 B2 JP4597323 B2 JP 4597323B2 JP 2000206642 A JP2000206642 A JP 2000206642A JP 2000206642 A JP2000206642 A JP 2000206642A JP 4597323 B2 JP4597323 B2 JP 4597323B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensitive adhesive
ultraviolet curable
pressure
ultraviolet
curable pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000206642A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002020699A (ja
JP2002020699A5 (ja
Inventor
井 道 生 金
澤 英 樹 沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2000206642A priority Critical patent/JP4597323B2/ja
Priority to US09/894,545 priority patent/US6605345B2/en
Priority to MYPI20013221A priority patent/MY125997A/en
Priority to DE60114310T priority patent/DE60114310T2/de
Priority to EP01305880A priority patent/EP1170345B1/en
Priority to TW090116543A priority patent/TWI293640B/zh
Priority to SG200104068-2A priority patent/SG134966A1/en
Priority to KR1020010040242A priority patent/KR100778199B1/ko
Priority to CNB011227133A priority patent/CN1259384C/zh
Publication of JP2002020699A publication Critical patent/JP2002020699A/ja
Publication of JP2002020699A5 publication Critical patent/JP2002020699A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4597323B2 publication Critical patent/JP4597323B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5397Phosphine oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804Next to metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2809Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including irradiated or wave energy treated component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紫外線硬化型粘着剤組成物および該粘着剤組成物が基材上に塗布されてなる紫外線硬化性粘着シートに関する。特に半導体ウエハのような精密部品の加工に用いられる粘着シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に切断分離(ダイシング)された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め粘着シート(ダイシングシート)に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられている。
【0003】
ダイシングは、切削屑、切削熱等を除去するために、ウエハに高圧で洗浄水を噴霧しながら行う。
このような目的で用いられるダイシングシートは、ダイシング加工中にウエハ(チップ)が剥離しない程度の粘着力が必要である一方、ダイシング後のピックアップ時にはチップを容易に剥離できる程度の弱い粘着力であることが要求され、さらにチップの裏面に糊残りを生じず、チップを汚染しないものであることが望まれる。
【0004】
このため、ダイシングシートとしては、紫外線の照射によって、粘着力を減少もしくは消失できる、紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートが使用されている。このような紫外線硬化型粘着剤は、紫外線硬化性粘着剤成分と、光重合開始剤とを主たる成分としてなる。
一方、電子技術分野においては常にチップの小型化が要求され続けている。チップの小型化に伴い、ウエハのダイシングに要する時間も長くなっている。すなわち、同一サイズのウエハから、多数の小型チップを製造するためには、ダイシングライン同士の間隔を狭くし、ダイシングラインの数も増加させることになり、ダイシングに要する時間も長くなる。この結果、ダイシングテープが洗浄水と接触する時間も長くなっている。
【0005】
このように、ダイシング時間が長くなると、ダイシング後のピックアップ時にダイシングシートに紫外線を照射しても、紫外線硬化型粘着剤層の粘着力が充分に低下せずに、チップのピックアップが困難になる場合がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ダイシングシートが長時間洗浄水と接触しても、紫外線硬化性を維持することができる紫外線硬化型粘着剤組成物および該粘着剤組成物が基材上に塗布されてなる紫外線硬化性粘着シートを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重合開始剤とからなる。本発明においては、前記リン系光重合開始剤が、アシルホスフィンオキサイド系化合物であることが好ましく、さらには分子内にCO−PO結合を有する化合物であることが好ましく、特に下記式にて示される化合物(たとえば、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドおよびビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド)であることが好ましい。
【0008】
【化2】
Figure 0004597323
【0009】
(式中、R1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、R2、R3はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。)
このようなを本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対して、リン系光重合開始剤0.005〜20重量部含有することが好ましい。
【0010】
本発明に係る紫外線硬化性粘着シートは、上記の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基材上に塗布されてなることを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重合開始剤とからなる。
紫外線硬化性粘着剤成分としては、従来より公知の種々の紫外線硬化性粘着剤成分が特に制限されることなく用いられるが、一般的には、アクリル系粘着剤と、紫外線重合性化合物とを主成分としてなる。
【0012】
紫外線硬化性粘着剤成分に用いられる紫外線重合性化合物としては、たとえば特開昭60−196,956号公報および特開昭60−223,139号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【0013】
さらに紫外線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエチルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。
【0014】
紫外線硬化性粘着剤成分中のアクリル系粘着剤と紫外線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤100重量部に対して紫外線重合性化合物は50〜200重量部の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかも紫外線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、被着体とアクリル系紫外線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になり、被着体をピックアップできる。
【0015】
また、紫外線硬化性粘着剤成分は、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体から形成されていてもよい。このような紫外線硬化型共重合体は、粘着性と紫外線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体は、たとえば、特開平5−32946号公報、特開平8−27239号公報等にその詳細が記載されている。
【0016】
上記のようなアクリル系紫外線硬化型粘着剤は、紫外線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、紫外線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、紫外線照射前には、被着体を充分な接着力で保持するが、紫外線照射後には、被着体を容易に剥離することができる。
本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記のような公知の紫外線硬化性粘着剤成分に、リン系光重合開始剤を配合してなる。
【0017】
リン系光重合開始剤は、分子内にリンを含有する化合物であり、紫外線に暴露されると、重合開始能を有するラジカルを発生する。このようなリン系光重合開始剤としては、アシルホスフィンオキサイド系化合物が好ましく、さらには分子内にCO−PO結合を有する化合物が好ましい。このようなリン系光重合開始剤としては、特に下記式にて示される化合物が好ましく用いられる。
【0018】
【化3】
Figure 0004597323
【0019】
上式中、R1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、好ましくはジメチルフェニル、トリメチルフェニル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフェニル、フェニル等をあげられる。
また、R2、R3はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。
【0020】
置換基を有していてもよいフェニル基としては、好ましくはジメチルフェニル、トリメチルフェニル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフェニル、フェニル等があげられ、特に好ましくはフェニル基があげられる。
また、置換基を有していてもよいアルキル基としては、好ましくは2-メチルプロピル、2,4,4-トリメチルペンチル等があげられ、特に好ましくは2,4,4-トリメチルペンチル基があげられる。
【0021】
置換基を有していてもよいアルコキシ基としては、エトキシ基が特に好ましい。
さらに、置換基を有していてもよい芳香族アシル基としては、好ましくはR1CO−基(R1は前記と同じ)があげられる。
したがって、本発明において特に好ましいリン系光重合開始剤としては、
ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド
【0022】
【化4】
Figure 0004597323
【0023】
2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
【0024】
【化5】
Figure 0004597323
【0025】
ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド
【0026】
【化6】
Figure 0004597323
【0027】
等をあげることができる。
これらのリン系光重合開始剤は、1種単独で用いてもよく、また2種以上を併用して用いてもよい。さらに、他の公知の光重合開始剤と併用して用いてもよい。
併用できる光重合開始剤としては、たとえばベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示できる。
【0028】
本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対して、リン系光重合開始剤を好ましくは0.005〜20重量部、さらに好ましくは0.01〜10重量部、特に好ましくは0.05〜1重量部含有してなる。
他の光重合開始剤を併用する場合、上記紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対して、光重合開始剤は合計で好ましくは20重量部以下、さらに好ましくは10重量部以下、特に好ましくは3重量部以下含有されていてもよい。
【0029】
このようなリン系光重合開始剤は、長時間洗浄水に接触しても、紫外線硬化性粘着剤成分の紫外線硬化性を維持することができる。
上記のような紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、紫外線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、紫外線照射前には、粘着シートと被着体とを充分な接着力で密着させ被着体を保持固定し、紫外線照射後には、切断分離された被着体から容易に剥離することができる。
【0030】
前記紫外線硬化型粘着剤組成物の弾性率を高めるため、さらに充分な凝集力を得るために架橋剤を添加することもできる。架橋剤は紫外線硬化型粘着剤組成物を3次元架橋化し充分な弾性率、凝集力を与える。架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等の公知の物が使用できる。多価イソシアナート化合物としては、トルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこれらの多価イソシアナートと多価アルコールとの付加物等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、トリス-2,4,6-(1-アジリジニル)-1,3,5-トリアジン、トリス[1-(2-メチル)アジリジニル]トリホスファトリアジン等が用いられる。また、キレート化合物としてはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が用いられる。これらは単独で用いても、混合して用いても構わない。
【0031】
架橋剤の配合量は、紫外線硬化型粘着剤組成物100重量部に対して、好ましくは0.005〜20重量部、さらに好ましくは0.01〜10重量部である。
本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記成分ならびに所望により添加される他の成分を適宜に混合することにより形成される。
本発明に係る紫外線硬化性粘着シートは、上記の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基材上に塗布されてなることを特徴としている。
【0032】
基材としては、特に限定されず、種々の薄層品が用いられ、たとえば紙、金属箔、合成樹脂フィルム等が用いられる。これらの中でも、本発明においては、耐水性、耐熱性等の点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。このような合成樹脂フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム;
ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン/酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルムを例示することができる。
【0033】
上記のような基材の厚さは、通常5〜300μmであり、好ましくは10〜200μmである。なお、基材は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。
また基材の上面、すなわち紫外線硬化型粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
【0034】
本発明の紫外線硬化性粘着シートは、上記紫外線硬化型粘着剤組成物をロールコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって前述した基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて製造できる。紫外線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層の厚さは、通常は1〜100μmであり、好ましくは5〜50μm程度である。製造後、必要に応じ紫外線硬化型粘着剤層を保護するために、粘着剤層上に剥離性シートを貼付しておいてもよい。
【0035】
次に本発明に係る紫外線硬化性粘着シートを半導体ウエハの加工に適用する方法について簡単に説明する。
粘着シートの上面に剥離性シートが設けられている場合には、該シートを除去し、次いで粘着シートの粘着剤層を上向きにして載置し、この粘着剤層の上面にダイシング加工すべき半導体ウエハを貼着する。この貼着状態でウエハにダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウエハチップが脱落することはない。
【0036】
次に、各ウエハチップを粘着シートからピックアップして所定の基台上にマウンティングするが、この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ時に、紫外線を粘着シートの粘着剤層に照射し、紫外線硬化型粘着剤層中に含まれる紫外線重合性成分を重合硬化せしめる。このように粘着剤層に紫外線を照射して紫外線重合性成分を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。
【0037】
粘着シートへの紫外線照射は、基材の粘着剤層が設けられていない面から行なうことが好ましい。この場合は、基材は光透過性であることが必要である。
次いで、必要に応じ粘着シートをエキスパンドし、チップ間隔を拡張する。続いて、吸引コレット等のピックアップ装置を用いてチップをピックアップし、所定の基台上にマウンディングする。
【0038】
【発明の効果】
このような本発明によれば、ダイシング時に、長時間洗浄水と粘着シートとが接触しても、紫外線硬化性粘着剤成分の紫外線硬化性が維持され、チップのピックアップを問題なく行える。
【0039】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、参考例および比較例において、「紫外線照射前の接着力」、「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露なし)」、「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あり)」の評価は次のようにして行った。
「紫外線照射前の接着力」
実施例、参考例あるいは比較例において得られた粘着シートを用い、下記条件により180°剥離接着力(mN/25mm)を測定し、紫外線照射前の接着力とした。
(180°剥離接着力測定条件)
粘着シートを、23℃、65%RHの雰囲気下で、Siウエハ研磨面(Ra=0.16〜0.20μm)に2kgゴムローラーを往復させることにより貼り付け、20分間放置した後、万能型引張試験機(株式会社オリエンテック製、商品名:TENSILON /UTM-4-100)を用いて剥離速度300mm/分でJIS−Z0237に準じて測定した。
「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露なし)」
実施例、参考例あるいは比較例において得られた粘着シートに、粘着剤面を露出させた状態で、基材側から紫外線照射(リンテック株式会社製Adwill RAD2000m/8使用、照度:220mW/cm2、光量:160mJ/cm2、窒素流量35リットル/分)を行う。
【0040】
上記で得られた粘着シートを用いて、前記と同様の条件で180°剥離接着力(mN/25mm)を測定し、紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露なし)とした。
「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あり)」
実施例、参考例あるいは比較例において得られた粘着シートを下記条件にて洗浄水を暴露し、そのままの状態で洗浄水暴露後10分以内に基材側から紫外線照射(リンテック株式会社製Adwill RAD2000m/8使用、照度:220mW/cm2、光量:160mJ/cm2、窒素流量35リットル/分)を行う。
【0041】
上記で得られた粘着シートを用いて、前記と同様の条件で180°剥離接着力(mN/25mm)を測定し、紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あり)とした。
(洗浄水暴露条件)
粘着シートをリングフレームに貼付し、(株)東京精密製A-WD-4000B(ダイサー)にて、洗浄水3リットル/分を粘着剤面に60分間暴露する。その後、同機にてスピン乾燥(1500r.p.m.、180秒)する。
【0042】
また、紫外線硬化性粘着剤成分、光重合開始剤およびその他の成分として次のものを用いた。
A「紫外線硬化性粘着剤成分」
n-ブチルアクリレート85重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート15重量部からなる重量平均分子量650,000の共重合体100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート16重量部との反応により得られる紫外線硬化性粘着剤成分
上記紫外線硬化性粘着剤成分100g当りの重合性二重結合含量は0.104モルであった。
B「光重合開始剤」
B1:ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド
B2:2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
B3:ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド
B4:2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン
B5:1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
C「架橋剤」
トルイレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加物
【0043】
参考例1】
表1に記載の各成分を表1に記載の割合で混合し、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を剥離フィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルムに剥離処理したもの:厚さ38μm)上に塗布し、基材(エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム:厚さ80μm)に転写させ、厚さ10μmの紫外線硬化型粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートを作成した。
【0044】
結果を表1に示す。
【0045】
【実施例2〜3および比較例1〜2】
表1に記載の各成分を表1に記載の割合で混合し、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を使用した以外は、参考例1と同様の操作を行なった。結果を表1に示す。
【0046】
【表1】
Figure 0004597323
【0047】
比較例の粘着シートは、洗浄水の暴露を行うと、紫外線照射した後の接着力が充分に低下しなかったが、実施例の粘着シートは洗浄水の暴露を行っても行わなくても、紫外線照射後の接着力は充分に低下した。

Claims (3)

  1. 紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重合開始剤とからなり、
    該紫外線硬化性粘着剤成分が側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体から形成され、
    該リン系光重合開始剤が2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドまたはビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイドであることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤組成物。
  2. 紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対して、リン系光重合開始剤を0.005〜20重量部含有することを特徴とする請求項1に記載の紫外線硬化型粘着剤組成物。
  3. 請求項1または2に記載の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基材上に塗布されてなることを特徴とする紫外線硬化性粘着シート。
JP2000206642A 2000-07-07 2000-07-07 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート Expired - Lifetime JP4597323B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000206642A JP4597323B2 (ja) 2000-07-07 2000-07-07 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート
US09/894,545 US6605345B2 (en) 2000-07-07 2001-06-28 Ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive composition and ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive sheet
DE60114310T DE60114310T2 (de) 2000-07-07 2001-07-06 Durch UV-Strahlung aushärtbare druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und durch UV-Strahlung aushärtbarer druckempfindlicher Klebefilm
EP01305880A EP1170345B1 (en) 2000-07-07 2001-07-06 Ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive composition and ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive sheet
TW090116543A TWI293640B (en) 2000-07-07 2001-07-06 Ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive composition and ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive sheet
SG200104068-2A SG134966A1 (en) 2000-07-07 2001-07-06 Ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive composition and ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive sheet
MYPI20013221A MY125997A (en) 2000-07-07 2001-07-06 Ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive composition and ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive sheet
KR1020010040242A KR100778199B1 (ko) 2000-07-07 2001-07-06 자외선-경화형 점착제 조성물 및 자외선-경화성 점착시트
CNB011227133A CN1259384C (zh) 2000-07-07 2001-07-06 可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000206642A JP4597323B2 (ja) 2000-07-07 2000-07-07 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002020699A JP2002020699A (ja) 2002-01-23
JP2002020699A5 JP2002020699A5 (ja) 2007-08-23
JP4597323B2 true JP4597323B2 (ja) 2010-12-15

Family

ID=18703533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000206642A Expired - Lifetime JP4597323B2 (ja) 2000-07-07 2000-07-07 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6605345B2 (ja)
EP (1) EP1170345B1 (ja)
JP (1) JP4597323B2 (ja)
KR (1) KR100778199B1 (ja)
CN (1) CN1259384C (ja)
DE (1) DE60114310T2 (ja)
MY (1) MY125997A (ja)
SG (1) SG134966A1 (ja)
TW (1) TWI293640B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641966B2 (en) * 1999-06-14 2010-01-05 Nitto Denko Corporation Re-release adhesive and re-release adhesive sheet
JP2001240842A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP4812963B2 (ja) 2001-05-18 2011-11-09 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法
US20050158500A1 (en) * 2002-03-13 2005-07-21 Hideki Kitano Photo-curable adhesive sheet, photo-curable transfer sheet, optical information recording medium, and method for preparing optical information recording medium
EP1629531A2 (en) 2003-04-02 2006-03-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a flexible electronic device and flexible device
JP4531355B2 (ja) * 2003-06-25 2010-08-25 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法
KR100838973B1 (ko) * 2005-06-08 2008-06-17 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP2008060151A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート
JP2011093959A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Nitto Denko Corp 粘着シートの製造方法
JP5307069B2 (ja) * 2010-03-31 2013-10-02 古河電気工業株式会社 放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
JP5907472B2 (ja) * 2011-05-26 2016-04-26 住友ベークライト株式会社 半導体ウエハ加工用粘着テープ
JP5770038B2 (ja) * 2011-07-25 2015-08-26 リンテック株式会社 粘着シート
TWI621682B (zh) * 2013-03-11 2018-04-21 Lintec Corp 黏接片以及被加工的有關設備的部材之製作方法
KR102216458B1 (ko) * 2013-06-14 2021-02-17 덴카 주식회사 반도체 검사용 내열성 점착 시트
KR102403580B1 (ko) 2014-08-05 2022-05-30 쿨리케 & 소파 네덜란드 비.브이. 쉬운 조립을 위한 초소형 또는 초박형 개별 컴포넌트의 구성
CN105482726B (zh) * 2014-09-17 2019-05-07 晟碟信息科技(上海)有限公司 切片胶带和剥离方法
KR102069936B1 (ko) * 2016-04-29 2020-01-23 주식회사 엘지화학 발열체
KR102069937B1 (ko) * 2016-04-29 2020-01-23 주식회사 엘지화학 발열체의 제조방법
KR102101056B1 (ko) 2016-06-16 2020-04-14 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
JP6539383B2 (ja) * 2018-06-18 2019-07-03 積水化学工業株式会社 粘着テープ
WO2020203574A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 富士フイルム株式会社 反射シートおよび反射シート用転写フィルム
KR102318161B1 (ko) * 2021-04-01 2021-10-26 동우 화인켐 주식회사 접착제 조성물 및 전지용 포장재료

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649420A (ja) * 1992-07-29 1994-02-22 Modern Plast Kogyo Kk 半導体ウエハ加工用粘着シート
JPH08188757A (ja) * 1995-01-13 1996-07-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ加工用粘着シート
JPH10337823A (ja) * 1997-04-11 1998-12-22 Lintec Corp 基材および該基材を用いた粘着テープ
JP2000150432A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Lintec Corp 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2000169511A (ja) * 1998-12-03 2000-06-20 Ciba Specialty Chem Holding Inc 光開始剤の組み合わせ
JP2001240842A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2909994A1 (de) * 1979-03-14 1980-10-02 Basf Ag Acylphosphinoxidverbindungen, ihre herstellung und verwendung
DE3133419A1 (de) * 1981-08-24 1983-03-10 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Acylphosphinoxidverbindungen und ihre verwendung
US5714029A (en) 1984-03-12 1998-02-03 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Process for working a semiconductor wafer
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
US5218009A (en) * 1989-08-04 1993-06-08 Ciba-Geigy Corporation Mono- and di-acylphosphine oxides
JP2601956B2 (ja) 1991-07-31 1997-04-23 リンテック株式会社 再剥離型粘着性ポリマー
JPH05179211A (ja) * 1991-12-30 1993-07-20 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフイルム
DE4240964A1 (de) 1992-12-05 1994-06-09 Basf Ag Arenbisphosphinoxide
US5683798A (en) * 1993-11-10 1997-11-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified pressure sensitive adhesives
JP2984549B2 (ja) 1994-07-12 1999-11-29 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法
JPH08124881A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Nec Corp ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法
SG53043A1 (en) * 1996-08-28 1998-09-28 Ciba Geigy Ag Molecular complex compounds as photoinitiators
JPH10130591A (ja) 1996-10-31 1998-05-19 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープの製造方法
JPH10231340A (ja) * 1996-12-20 1998-09-02 Takeda Chem Ind Ltd 光硬化性樹脂組成物およびその製造方法
DE19907957A1 (de) 1998-02-27 1999-09-02 Ciba Geigy Ag Pigmentierte photohärtbare Zusammensetzung
JP3669196B2 (ja) * 1998-07-27 2005-07-06 日東電工株式会社 紫外線硬化型粘着シート

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649420A (ja) * 1992-07-29 1994-02-22 Modern Plast Kogyo Kk 半導体ウエハ加工用粘着シート
JPH08188757A (ja) * 1995-01-13 1996-07-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ加工用粘着シート
JPH10337823A (ja) * 1997-04-11 1998-12-22 Lintec Corp 基材および該基材を用いた粘着テープ
JP2000150432A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Lintec Corp 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2000169511A (ja) * 1998-12-03 2000-06-20 Ciba Specialty Chem Holding Inc 光開始剤の組み合わせ
JP2001240842A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類

Also Published As

Publication number Publication date
CN1332216A (zh) 2002-01-23
CN1259384C (zh) 2006-06-14
EP1170345A3 (en) 2002-06-05
JP2002020699A (ja) 2002-01-23
EP1170345A2 (en) 2002-01-09
KR100778199B1 (ko) 2007-11-27
SG134966A1 (en) 2007-09-28
US6605345B2 (en) 2003-08-12
DE60114310D1 (de) 2005-12-01
EP1170345B1 (en) 2005-10-26
DE60114310T2 (de) 2006-04-20
MY125997A (en) 2006-09-29
KR20020005468A (ko) 2002-01-17
TWI293640B (en) 2008-02-21
US20020019454A1 (en) 2002-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4597323B2 (ja) 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート
JP3383227B2 (ja) 半導体ウエハの裏面研削方法
JP4230080B2 (ja) ウエハ貼着用粘着シート
JP5302951B2 (ja) 粘着シート
JP4812963B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法
JP4219605B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法
JP5464635B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法
WO2015146254A1 (ja) 樹脂膜形成用シート積層体
JP2015056446A (ja) 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法
JP4841802B2 (ja) 粘着シートおよびその使用方法
JP2003332267A (ja) 半導体ウエハの加工方法
JPWO2011077835A1 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
JP3945565B2 (ja) 半導体ウエハの加工方法
JP5210346B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
TWI809030B (zh) 工件加工用片材及加工完成的工件的製造方法
JP4608759B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2005277297A (ja) 半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ
JPH10279894A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シ―ト類と加工方法
JP4364368B2 (ja) 半導体チップの製造方法
JP7404073B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ
JP3330851B2 (ja) ウエハ研削方法
JP5328132B2 (ja) 半導体加工用テープ
JP2004182799A (ja) 両面粘着テープ
JP3965055B2 (ja) Icチップの製造方法
JP2004186282A (ja) Icチップの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070705

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100622

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100922

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4597323

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term