JP4608759B2 - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンやガリウムヒ素などの半導体ウエハを加工する際に使用するウエハ加工用の粘着シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシング、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエハをピックアップすると同時にマウンティングする際に用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び/又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布された粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び/又は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ(チップ)をピックアップする方法が知られている。
【0003】
近年、電子機器分野では部品が小型化・軽量化しており、また、半導体ウエハ上への精密加工が可能となり、ダイシングの際のウエハのカットサイズ#が小さくなってきている。しかし、200gf/25mm以下の粘着力のシートを用いた場合、小チップのダイシングの際、粘着力が弱く、ウエハからチップが飛ぶという問題があった。
特開昭62-59684号公報には、光照射前200〜1000gf/20mmであり、光照射後は150gf/25mm以下となる接着フィルムについての記載があるが、粘着特性の1つである凝集力については検討がされていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れ、小チップのダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤及び架橋剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、対シリコンウエハ鏡面に対しての放射線照射前の粘着力が200〜2000gf/25mmかつ放射線照射後の粘着力が10〜50gf/25mmでかつJIS Z 0237保持力で規定される凝集力が5mm以下である半導体ウエハ加工用粘着シートである。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0007】
ベース樹脂にアクリル酸ブチルとアクリル酸2−エチルヘキシルと酢酸ビニルとを共重合して得られる重量平均分子量1000000〜2000000の共重合体を用いることで、硬化前の粘着力をアップすることができ、ダイシングの際のチップの飛散をなくすことができる。
【0008】
ベース樹脂にアクリル酸2−エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた重量平均分子量250000〜350000の共重合体を用いることで、硬化前の粘着剤層に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥離、脱落する恐れがなくなる。更に硬化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、ダイシング時にチッピングを抑えることができる。
【0009】
アクリル酸ブチルとアクリル酸2−エチルヘキシルと酢酸ビニルとを共重合して得られる重量平均分子量1000000〜2000000の共重合体とアクリル酸2−エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた重量平均分子量250000〜350000の共重合体の重量比は0.5:99.5〜40:60の範囲であり、好ましく1:99〜30:70の範囲である。0.5未満になると放射線照射前の粘着力が不足して、ダイシングの際にチップ飛びの原因となり、40を越えると粘着剤層の凝集力が不足し、チッピングの原因になる。
【0010】
前記放射線重合性化合物混合物は、紫外線及び/又は電子線による硬化反応前には半導体ウエハに対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低下し半導体ウエハ(チップ)のピックアップを容易に行うことができ、しかも高い凝集力を保つために5000以上、好ましくは8000以上、更に好ましくは10000以上の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレートと1000以下の分子量を持つ多官能アクリレートモノマーまたは2種類以上のアクリレートモノマーとを混合する必要がある。
【0011】
5000以上の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、ダイシング時にチッピングを抑えることができる。分子量が5000以下であると粘度が低くなり、粘着剤層の凝集力が不足し、官能基数が1であると硬化後の粘着剤層の架橋密度が十分に上がらず、硬化後の粘着力の低下が不十分となる。
【0012】
一方、5000以上の分子量を持つ多官能のウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難になる。これを調整するために1000以下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用すると粘着物性のバランスが好適になる。多官能のアクリレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着剤層の架橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるためのであり、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難になる等という問題が発生する。
【0013】
本発明において用いる放射線重合性化合物中の多官能のウレタンアクリレートとしては、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ(メタ)アクリレートとにより合成される化合物であり、好ましくは2個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートである。前記のイソシアネートとしては、例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。前記のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。前記のヒドロキシ(メタ)アクリレートとしては、例えば、2−ヒドルキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドルキシプロピル(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
【0014】
また放射線重合性化合物中の多官能アクリレートモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
放射線重合性化合物の多官能のウレタンアクリレートと多官能のアクリレートモノマーの重量比は10:90〜90:10の範囲であり、好ましく20:80〜80:20の範囲である。多官能ウレタンアクリレートの重量比が10未満になると粘着剤層の凝集力が不足し、90を越えると硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難になるという問題が生じる。
【0015】
本発明に用いる放射線重合性重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【0016】
本発明に用いる架橋剤としては、具体的には多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアート化合物の三量体、上記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物が挙げられる。
【0017】
多価イソシアネートの具体例としては、例えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4-4'-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-2-4'-ジイソシアネート、3-メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4-4'-ジイソシアネート、ジシキウロヘキシルメタン-2-4'-ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどがあげられる。
【0018】
架橋剤の混合割合は、ベース樹脂100重量部に対して、2〜12重量部、好ましくは2.5〜7重量部である。2重量部より少ないと、粘着剤層の凝集力が不足し、チッピング性が悪くなる。また、12重量部を超える量で用いられると、放射線照射前の粘着力が不足し、チップ飛びの原因となり、好ましくない。
【0019】
放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤の混合割合は、ベース樹脂100重量部に対して、放射線重合性化合物が30〜90重量部、放射線重合性重合開始剤0.05〜20重量部の混合割合である。放射線重合性化合物の割合が30重量部未満であると硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難になり、90重量部を越えると粘着剤層の凝集力が不足し好ましくない。放射線重合性重合開始剤の割合が0.05重量部未満であると紫外線及び/又は電子線照射における放射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり粘着力の低下が不十分となりピックアップ時にチップが取れなくなるので好ましくなく、20重量部を越えると硬化時に架橋反応が短鎖で終点を迎え、分子量の小さなものが残り、パーティクルの原因になることや硬化の粘着力が低すぎるために、チップのピックアップの際にチップがシートから外れるので好ましくない。
【0020】
また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加しても構わない。
【0021】
さらに上記の粘着剤層中に帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加することにより、エキスパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電防止剤としては、具体的にはアニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の界面活性剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤層中に0〜30重量部、特には0〜20重量部の範囲で用いられることが好ましい。
【0022】
本発明に用いるフィルム基材は、紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するものである。この例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢ビ共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ビニルポリイソプレン、ポリカーボネート等の一般的な熱可塑性樹脂からなる透明フィルムが用いられる。さらに透明であればこれらの樹脂の混合物からなるフィルムあるいはこれらの樹脂の積層フィルムでもあってもよい。
【0023】
本発明において、前記粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、5〜35μm程度であるのが好ましい。
本発明において、前記粘着剤層を前記基材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造するには、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法に従って適宜の厚みに塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば80〜100℃、30秒〜10分程度加熱処理等により乾燥させることにより得ることができる。
【0024】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片(以下チップという)に切断する。その後、前記加工用粘着シートの基材側から紫外線及び/又は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップをニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップすると同時にマウンティングすればよい。
【0025】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものではない。
《実施例1》
アクリル酸ブチル70重量部とアクリル酸2−エチルヘキシル25重量部と酢酸ビニル5重量部とを共重合して得られた重量平均分子量1500000の共重合体(A)10重量部とアクリル酸2−エチルヘキシル50重量部とアクリル酸ブチル10重量部、酢酸ビニル37重量部、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル3重量部とを共重合して得られた重量平均分子量300000の共重合体(B)90重量部に対し、放射線重合性化合物として分子量が11000の2官能ウレタンアクリレート(C)と分子量が500の5官能アクリレートモノマー(D)が、それぞれ30重量部、30重量部、放射線重合性重合開始剤(E)として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンをベース樹脂100重量部に対して5重量部、ポリイソシアネート系架橋剤(F)をベース樹脂100重量部に対して、6重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃5分間乾燥した。その後、基材として厚さ100μmのポリエチレンシート(タマポリ、SE-620N)をラミネートし、半導体加工用粘着シートを作製した。
【0026】
《実施例2》Eを1重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例3》 Eを15重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例4》 Fを4重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例5》 Fを10重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例6》 Cを20、 Dを20重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例7》 Cを40、 Dを40重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例8》 Cを45、 Dを15重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例9》 Cを15、 Dを45重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例10》 Aを5、 Bを95重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《実施例11》 Aを30、 Bを70重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
【0027】
《比較例1》 Eを0.02重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例2》 Eを25重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例3》 Fを1重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例4》 Fを15重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例5》 Cを10、 Dを10重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例6》 Cを50、 Dを50重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例7》 Cを57、 Dを3重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例8》 Cを3、 Dを57重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例9》Aを0.3、 Bを99.7重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
《比較例10》 Aを50、 Bを50重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサンプルを作成し、評価した。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】
【表3】
【0031】
【表4】
【0032】
尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評価方法を用いた。
(1)放射線照射前粘着力
実施例あるいは比較例において得られた塗工後7日後の粘着フィルムを23℃、65%RHの雰囲気下で、シリコンウエハ鏡面に2kgゴムローラーを往復させることにより貼り付け、20分放置した後、万能型引っ張り試験機(TENSILON)を用いて剥離強度300mm/minで180゜剥離粘着力を測定した。 JISZ0237準拠。
【0033】
(2)放射線照射後粘着力
(1)と同様の条件で貼り付け、放置後、基材フィルム側から高圧水銀灯で85mW/cm2ライン速度5m/minで紫外線照射した後、同様に180゜剥離粘着力を測定した。
(3)凝集力
23℃、1時間保持でズレを測定する。JISZ0237準拠
【0034】
(4)チップ飛び
半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数30,000rpm、カッティングスピード120mm/min.で、5mm□のチップサイズにカット後、粘着シートより剥離したチップの総数をカウントし、評価した。
評価基準
○:5個以下
△:5〜10個
×:10個以上
【0035】
(5)チッピング特性
5インチサイズの半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数30,000rpm、カッティングスピード120mm/min.でチップサイズにカット後、チップを粘着シートより剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察することにより評価した。
評価基準
○:チップの欠けの幅が最大で30mm以下のもの
△:チップの欠けの幅が最大で30〜50mmのもの
×:チップの欠けの幅が最大で50mm以上のもの
【0036】
(6)パーティクル測定
5インチサイズの半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、放射線を照射し、ウエハを粘着シートより剥離しその裏面に付着している粒子を実体顕微鏡で観察することにより評価した。
評価基準
○:3個以下
△:3〜10個
×:10個以上
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウエハ加工に際して優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートが得られる。
Claims (1)
- 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートであり、対シリコンウエハ鏡面に対しての放射線照射前の粘着力が200〜2000gf/25mmかつ放射線照射後の粘着力が10〜50gf/25mmでかつJISZ0237保持力で規定される凝集力が5mm以下である半導体ウエハ加工用粘着シートであって、
前記粘着剤層は、前記ベース樹脂100重量部に対して、放射線重合性化合物が30〜90重量部、放射線重合性重合開始剤が0.05〜20重量部で架橋剤が2〜12重量部を含有し、
更に前記ベース樹脂が、アクリル酸ブチルとアクリル酸2−エチルヘキシルと酢酸ビニルとを共重合して得られる重量平均分子量1000000〜2000000の共重合体0.5〜40重量%と、アクリル酸2−エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチルとを共重合して得られた重量平均分子量250000〜350000の共重合体99.5〜60重量%からなるとともに、
前記放射線重合性化合物が、1000以下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマー10重量%〜90重量%と、5000以上の分子量を持つ多官能のウレタンアクリレート90重量%〜10重量%との混合物からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101217907B1 (ko) * | 2011-01-27 | 2013-01-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 표면 보호막을 구비하는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩용 점착필름 |
US11541639B2 (en) | 2017-10-12 | 2023-01-03 | Avery Dennison Corporation | Low outgassing clean adhesive |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4805548B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-11-02 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP4805549B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-11-02 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP4643360B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-03-02 | 株式会社イーテック | 粘着性樹脂組成物、並びに粘着シートおよびその製造方法 |
JP2007035750A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
JP4567549B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2010-10-20 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
JP2008045091A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 加工用粘着シート |
JP5080831B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-11-21 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
JP5578872B2 (ja) * | 2010-02-05 | 2014-08-27 | ソマール株式会社 | 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品 |
JP5907472B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2016-04-26 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
KR20230159372A (ko) * | 2021-03-22 | 2023-11-21 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 점착 테이프 및 반도체 장치의 제조방법 |
CN116987468B (zh) * | 2023-09-26 | 2023-12-22 | 北京序轮科技有限公司 | 一种无迁移快速uv减粘高分子组合物及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10310748A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH1161065A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH11293201A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-26 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07105368B2 (ja) * | 1992-08-05 | 1995-11-13 | 日本加工製紙株式会社 | 半導体ウエハダイシング用粘着シート |
JP2000281993A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
-
2000
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10310748A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH1161065A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH11293201A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-26 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 再剥離型粘着剤 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101217907B1 (ko) * | 2011-01-27 | 2013-01-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 표면 보호막을 구비하는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩용 점착필름 |
US11541639B2 (en) | 2017-10-12 | 2023-01-03 | Avery Dennison Corporation | Low outgassing clean adhesive |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002121511A (ja) | 2002-04-26 |
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