JP2002020699A - 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート - Google Patents
紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シートInfo
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Abstract
触しても、紫外線硬化性を維持することができる紫外線
硬化型粘着剤組成物および該粘着剤組成物が基材上に塗
布されてなる紫外線硬化性粘着シートを提供することを
目的としている。 【解決手段】 本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物
は、紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重合開始剤と
からなる。
Description
剤組成物および該粘着剤組成物が基材上に塗布されてな
る紫外線硬化性粘着シートに関する。特に半導体ウエハ
のような精密部品の加工に用いられる粘着シートに関す
る。
エハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離(ダイシング)された後に次の工程であるマウ
ント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め
粘着シート(ダイシングシート)に貼着された状態でダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックア
ップ、マウンティングの各工程が加えられている。
るために、ウエハに高圧で洗浄水を噴霧しながら行う。
このような目的で用いられるダイシングシートは、ダイ
シング加工中にウエハ(チップ)が剥離しない程度の粘
着力が必要である一方、ダイシング後のピックアップ時
にはチップを容易に剥離できる程度の弱い粘着力である
ことが要求され、さらにチップの裏面に糊残りを生じ
ず、チップを汚染しないものであることが望まれる。
外線の照射によって、粘着力を減少もしくは消失でき
る、紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートが使用さ
れている。このような紫外線硬化型粘着剤は、紫外線硬
化性粘着剤成分と、光重合開始剤とを主たる成分として
なる。一方、電子技術分野においては常にチップの小型
化が要求され続けている。チップの小型化に伴い、ウエ
ハのダイシングに要する時間も長くなっている。すなわ
ち、同一サイズのウエハから、多数の小型チップを製造
するためには、ダイシングライン同士の間隔を狭くし、
ダイシングラインの数も増加させることになり、ダイシ
ングに要する時間も長くなる。この結果、ダイシングテ
ープが洗浄水と接触する時間も長くなっている。
と、ダイシング後のピックアップ時にダイシングシート
に紫外線を照射しても、紫外線硬化型粘着剤層の粘着力
が充分に低下せずに、チップのピックアップが困難にな
る場合がある。
な従来技術に鑑みてなされたものであって、ダイシング
シートが長時間洗浄水と接触しても、紫外線硬化性を維
持することができる紫外線硬化型粘着剤組成物および該
粘着剤組成物が基材上に塗布されてなる紫外線硬化性粘
着シートを提供することを目的としている。
型粘着剤組成物は、紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系
光重合開始剤とからなる。本発明においては、前記リン
系光重合開始剤が、アシルホスフィンオキサイド系化合
物であることが好ましく、さらには分子内にCO−PO
結合を有する化合物であることが好ましく、特に下記式
にて示される化合物であることが好ましい。
い芳香族基であり、R2、R3はそれぞれ独立に、置換基
を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキ
シ基または芳香族アシル基である。) このようなを本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物
は、紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対して、リ
ン系光重合開始剤0.005〜20重量部含有すること
が好ましい。
上記の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基材上に塗布され
てなることを特徴としている。
的に説明する。本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物
は、紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重合開始剤と
からなる。紫外線硬化性粘着剤成分としては、従来より
公知の種々の紫外線硬化性粘着剤成分が特に制限される
ことなく用いられるが、一般的には、アクリル系粘着剤
と、紫外線重合性化合物とを主成分としてなる。
線重合性化合物としては、たとえば特開昭60−19
6,956号公報および特開昭60−223,139号
公報に開示されているような光照射によって三次元網状
化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なく
とも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具
体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒド
ロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコール
ジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレ
ート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販の
オリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
ようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンア
クリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリ
エーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシアネー
ト、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシ
リレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシアネー
トなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタ
ンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレー
トあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエチ
ルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコー
ルアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレー
トなどを反応させて得られる。
着剤と紫外線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘
着剤100重量部に対して紫外線重合性化合物は50〜
200重量部の量で用いられることが望ましい。この場
合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、
しかも紫外線照射後には粘着力は大きく低下する。した
がって、被着体とアクリル系紫外線硬化型粘着剤層との
界面での剥離が容易になり、被着体をピックアップでき
る。
紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体から形成
されていてもよい。このような紫外線硬化型共重合体
は、粘着性と紫外線硬化性とを兼ね備える性質を有す
る。側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合
体は、たとえば、特開平5−32946号公報、特開平
8−27239号公報等にその詳細が記載されている。
剤は、紫外線照射前には被着体に対して充分な接着力を
有し、紫外線照射後には接着力が著しく減少する。すな
わち、紫外線照射前には、被着体を充分な接着力で保持
するが、紫外線照射後には、被着体を容易に剥離するこ
とができる。本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物
は、上記のような公知の紫外線硬化性粘着剤成分に、リ
ン系光重合開始剤を配合してなる。
有する化合物であり、紫外線に暴露されると、重合開始
能を有するラジカルを発生する。このようなリン系光重
合開始剤としては、アシルホスフィンオキサイド系化合
物が好ましく、さらには分子内にCO−PO結合を有す
る化合物が好ましい。このようなリン系光重合開始剤と
しては、特に下記式にて示される化合物が好ましく用い
られる。
い芳香族基であり、好ましくはジメチルフェニル、トリ
メチルフェニル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフ
ェニル、フェニル等をあげられる。また、R2、R3はそ
れぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、
アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基であ
る。
ては、好ましくはジメチルフェニル、トリメチルフェニ
ル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフェニル、フェ
ニル等があげられ、特に好ましくはフェニル基があげら
れる。また、置換基を有していてもよいアルキル基とし
ては、好ましくは2-メチルプロピル、2,4,4-トリメチル
ペンチル等があげられ、特に好ましくは2,4,4-トリメチ
ルペンチル基があげられる。
しては、エトキシ基が特に好ましい。さらに、置換基を
有していてもよい芳香族アシル基としては、好ましくは
R1CO−基(R1は前記と同じ)があげられる。したが
って、本発明において特に好ましいリン系光重合開始剤
としては、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニ
ルホスフィンオキサイド
スフィンオキサイド
トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド
光重合開始剤は、1種単独で用いてもよく、また2種以
上を併用して用いてもよい。さらに、他の公知の光重合
開始剤と併用して用いてもよい。併用できる光重合開始
剤としては、たとえばベンゾイン化合物、アセトフェノ
ン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタ
ノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド
化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤
などが挙げられ、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェ
ニル-プロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニ
ルエタン-1-オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールア
ンスラキノンなどが例示できる。
は、上記紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に対し
て、リン系光重合開始剤を好ましくは0.005〜20
重量部、さらに好ましくは0.01〜10重量部、特に
好ましくは0.05〜1重量部含有してなる。他の光重
合開始剤を併用する場合、上記紫外線硬化性粘着剤成分
100重量部に対して、光重合開始剤は合計で好ましく
は20重量部以下、さらに好ましくは10重量部以下、
特に好ましくは3重量部以下含有されていてもよい。
洗浄水に接触しても、紫外線硬化性粘着剤成分の紫外線
硬化性を維持することができる。上記のような紫外線硬
化型粘着剤組成物は、紫外線照射前には被着体に対して
充分な接着力を有し、紫外線照射後には接着力が著しく
減少する。すなわち、紫外線照射前には、粘着シートと
被着体とを充分な接着力で密着させ被着体を保持固定
し、紫外線照射後には、切断分離された被着体から容易
に剥離することができる。
高めるため、さらに充分な凝集力を得るために架橋剤を
添加することもできる。架橋剤は紫外線硬化型粘着剤組
成物を3次元架橋化し充分な弾性率、凝集力を与える。
架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポ
キシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等
の公知の物が使用できる。多価イソシアナート化合物と
しては、トルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタ
ンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソホロンジイソシアナートおよびこれらの多価イ
ソシアナートと多価アルコールとの付加物等が用いられ
る。多価エポキシ化合物としては、エチレングリコール
ジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエス
テルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合
物としては、トリス-2,4,6-(1-アジリジニル)-1,3,5-ト
リアジン、トリス[1-(2-メチル)アジリジニル]トリホス
ファトリアジン等が用いられる。また、キレート化合物
としてはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプ
ロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテ
ート)等が用いられる。これらは単独で用いても、混合
して用いても構わない。
成物100重量部に対して、好ましくは0.005〜2
0重量部、さらに好ましくは0.01〜10重量部であ
る。本発明に係る紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記成
分ならびに所望により添加される他の成分を適宜に混合
することにより形成される。本発明に係る紫外線硬化性
粘着シートは、上記の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基
材上に塗布されてなることを特徴としている。
層品が用いられ、たとえば紙、金属箔、合成樹脂フィル
ム等が用いられる。これらの中でも、本発明において
は、耐水性、耐熱性等の点から、合成樹脂フィルムが好
ましく用いられる。このような合成樹脂フィルムとして
は、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテン
フィルム等のポリオレフィンフィルム;ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフ
ィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブ
タジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン/
酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アク
リル酸共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アクリル
酸エステル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、
ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルムを例示する
ことができる。
0μmであり、好ましくは10〜200μmである。な
お、基材は、上記した各種フィルムの単層品であっても
よく積層品であってもよい。また基材の上面、すなわち
紫外線硬化型粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤と
の密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプラ
イマー等の他の層を設けてもよい。
紫外線硬化型粘着剤組成物をロールコーター、ナイフコ
ーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコ
ーターなど一般に公知の方法にしたがって前述した基材
上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて製造できる。紫外
線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層の厚さは、通常
は1〜100μmであり、好ましくは5〜50μm程度
である。製造後、必要に応じ紫外線硬化型粘着剤層を保
護するために、粘着剤層上に剥離性シートを貼付してお
いてもよい。
を半導体ウエハの加工に適用する方法について簡単に説
明する。粘着シートの上面に剥離性シートが設けられて
いる場合には、該シートを除去し、次いで粘着シートの
粘着剤層を上向きにして載置し、この粘着剤層の上面に
ダイシング加工すべき半導体ウエハを貼着する。この貼
着状態でウエハにダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加
えられる。この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着
シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の
間にウエハチップが脱落することはない。
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、紫外線を粘着シートの粘着剤層に照射し、紫外線
硬化型粘着剤層中に含まれる紫外線重合性成分を重合硬
化せしめる。このように粘着剤層に紫外線を照射して紫
外線重合性成分を重合硬化せしめると、粘着剤の有する
接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみ
となる。
剤層が設けられていない面から行なうことが好ましい。
この場合は、基材は光透過性であることが必要である。
次いで、必要に応じ粘着シートをエキスパンドし、チッ
プ間隔を拡張する。続いて、吸引コレット等のピックア
ップ装置を用いてチップをピックアップし、所定の基台
上にマウンディングする。
時に、長時間洗浄水と粘着シートとが接触しても、紫外
線硬化性粘着剤成分の紫外線硬化性が維持され、チップ
のピックアップを問題なく行える。
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例および比較例において、「紫外線照射前の接
着力」、「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露な
し)」、「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あ
り)」の評価は次のようにして行った。 「紫外線照射前の接着力」実施例あるいは比較例におい
て得られた粘着シートを用い、下記条件により180°
剥離接着力(mN/25mm)を測定し、紫外線照射前の接着
力とした。 (180°剥離接着力測定条件)粘着シートを、23
℃、65%RHの雰囲気下で、Siウエハ研磨面(Ra=
0.16〜0.20μm)に2kgゴムローラーを往復させること
により貼り付け、20分間放置した後、万能型引張試験
機(株式会社オリエンテック製、商品名:TENSILON /UT
M-4-100)を用いて剥離速度300mm/分でJIS−Z
0237に準じて測定した。 「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露なし)」実施例
あるいは比較例において得られた粘着シートに、粘着剤
面を露出させた状態で、基材側から紫外線照射(リンテ
ック株式会社製Adwill RAD2000m/8使用、照度:220mW/c
m2、光量:160mJ/cm2、窒素流量35リットル/分)を
行う。
と同様の条件で180°剥離接着力(mN/25mm)を測定
し、紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露なし)とし
た。 「紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あり)」実施例
あるいは比較例において得られた粘着シートを下記条件
にて洗浄水を暴露し、そのままの状態で洗浄水暴露後1
0分以内に基材側から紫外線照射(リンテック株式会社
製Adwill RAD2000m/8使用、照度:220mW/cm2、光量:16
0mJ/cm2、窒素流量35リットル/分)を行う。
と同様の条件で180°剥離接着力(mN/25mm)を測定
し、紫外線照射後の接着力(洗浄水の暴露あり)とし
た。 (洗浄水暴露条件)粘着シートをリングフレームに貼付
し、(株)東京精密製A-WD-4000B(ダイサー)にて、洗
浄水3リットル/分を粘着剤面に60分間暴露する。そ
の後、同機にてスピン乾燥(1500r.p.m.、180秒)す
る。
始剤およびその他の成分として次のものを用いた。 A「紫外線硬化性粘着剤成分」n-ブチルアクリレート8
5重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート15重量部
からなる重量平均分子量650,000の共重合体100重量
部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート16
重量部との反応により得られる紫外線硬化性粘着剤成分 上記紫外線硬化性粘着剤成分100g当りの重合性二重
結合含量は0.104モルであった。 B「光重合開始剤」 B1:ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフ
ォスフィンオキサイド B2:2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキサイド B3:ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメ
チル-ペンチルホスフィンオキサイド B4:2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン B5:1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン C「架橋剤」 トルイレンジイソシアナートとトリメチロールプロパン
の付加物
混合し、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。この粘着剤
組成物を剥離フィルム(ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに剥離処理したもの:厚さ38μm)上に塗布
し、基材(エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム:
厚さ80μm)に転写させ、厚さ10μmの紫外線硬化型
粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートを作成した。
分を表1に記載の割合で混合し、紫外線硬化型粘着剤組
成物を得た。この粘着剤組成物を使用した以外は、実施
例1と同様の操作を行なった。結果を表1に示す。
うと、紫外線照射した後の接着力が充分に低下しなかっ
たが、実施例の粘着シートは洗浄水の暴露を行っても行
わなくても、紫外線照射後の接着力は充分に低下した。
Claims (6)
- 【請求項1】 紫外線硬化性粘着剤成分と、リン系光重
合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物。 - 【請求項2】 前記リン系光重合開始剤が、アシルホス
フィンオキサイド系化合物であることを特徴とする請求
項1に記載の紫外線硬化型粘着剤組成物。 - 【請求項3】 前記アシルホスフィンオキサイド系化合
物が、分子内にCO−PO結合を有する化合物であるこ
とを特徴とする請求項2に記載の紫外線硬化型粘着剤組
成物。 - 【請求項4】 前記アシルホスフィンオキサイド系化合
物が、下記式にて示される化合物であることを特徴とす
る請求項3に記載の紫外線硬化型粘着剤組成物。 【化1】 (式中、R1は、置換基を有していてもよい芳香族基で
あり、R2、R3はそれぞれ独立に、置換基を有していて
もよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳
香族アシル基である。) - 【請求項5】 紫外線硬化性粘着剤成分100重量部に
対して、リン系光重合開始剤0.005〜20重量部含
有することを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の
紫外線硬化型粘着剤組成物。 - 【請求項6】 請求項1〜5の何れかに記載の紫外線硬
化型粘着剤組成物が、基材上に塗布されてなることを特
徴とする紫外線硬化性粘着シート。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019607A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法 |
JP2006522475A (ja) * | 2003-04-02 | 2006-09-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性電子装置及び可撓性装置を製造する方法 |
JP2011213919A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
JP2012248640A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
KR20150126905A (ko) * | 2013-03-11 | 2015-11-13 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 가공된 디바이스 관련 부재의 제조 방법 |
KR20160019421A (ko) * | 2013-06-14 | 2016-02-19 | 덴카 주식회사 | 반도체 검사용 내열성 점착 시트 |
JP2018138682A (ja) * | 2018-06-18 | 2018-09-06 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7641966B2 (en) * | 1999-06-14 | 2010-01-05 | Nitto Denko Corporation | Re-release adhesive and re-release adhesive sheet |
JP2001240842A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
JP4812963B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2011-11-09 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
US20050158500A1 (en) * | 2002-03-13 | 2005-07-21 | Hideki Kitano | Photo-curable adhesive sheet, photo-curable transfer sheet, optical information recording medium, and method for preparing optical information recording medium |
KR100838973B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2008-06-17 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
JP2008060151A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート |
JP2011093959A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Nitto Denko Corp | 粘着シートの製造方法 |
JP5770038B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-08-26 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP6480583B2 (ja) | 2014-08-05 | 2019-03-13 | ユニカルタ・インコーポレイテッド | 組み立てが容易な超小型または超薄型離散コンポーネントの構成 |
CN105482726B (zh) * | 2014-09-17 | 2019-05-07 | 晟碟信息科技(上海)有限公司 | 切片胶带和剥离方法 |
KR102069937B1 (ko) * | 2016-04-29 | 2020-01-23 | 주식회사 엘지화학 | 발열체의 제조방법 |
KR102069936B1 (ko) * | 2016-04-29 | 2020-01-23 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 |
KR102101056B1 (ko) | 2016-06-16 | 2020-04-14 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
JPWO2020203574A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
KR102318161B1 (ko) * | 2021-04-01 | 2021-10-26 | 동우 화인켐 주식회사 | 접착제 조성물 및 전지용 포장재료 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0649420A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | Modern Plast Kogyo Kk | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH10231340A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-09-02 | Takeda Chem Ind Ltd | 光硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
JPH10337823A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-12-22 | Lintec Corp | 基材および該基材を用いた粘着テープ |
JP2000150432A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2000169511A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-20 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 光開始剤の組み合わせ |
JP2001240842A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2909994A1 (de) * | 1979-03-14 | 1980-10-02 | Basf Ag | Acylphosphinoxidverbindungen, ihre herstellung und verwendung |
DE3133419A1 (de) * | 1981-08-24 | 1983-03-10 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Acylphosphinoxidverbindungen und ihre verwendung |
US5714029A (en) | 1984-03-12 | 1998-02-03 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Process for working a semiconductor wafer |
JPH0616524B2 (ja) | 1984-03-12 | 1994-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPS60223139A (ja) | 1984-04-18 | 1985-11-07 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
US5218009A (en) * | 1989-08-04 | 1993-06-08 | Ciba-Geigy Corporation | Mono- and di-acylphosphine oxides |
JP2601956B2 (ja) | 1991-07-31 | 1997-04-23 | リンテック株式会社 | 再剥離型粘着性ポリマー |
JPH05179211A (ja) * | 1991-12-30 | 1993-07-20 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフイルム |
DE4240964A1 (de) | 1992-12-05 | 1994-06-09 | Basf Ag | Arenbisphosphinoxide |
US5683798A (en) * | 1993-11-10 | 1997-11-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tackified pressure sensitive adhesives |
JP2984549B2 (ja) | 1994-07-12 | 1999-11-29 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法 |
JPH08124881A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法 |
SG53043A1 (en) * | 1996-08-28 | 1998-09-28 | Ciba Geigy Ag | Molecular complex compounds as photoinitiators |
JPH10130591A (ja) | 1996-10-31 | 1998-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの製造方法 |
DE19907957A1 (de) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Ciba Geigy Ag | Pigmentierte photohärtbare Zusammensetzung |
JP3669196B2 (ja) * | 1998-07-27 | 2005-07-06 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型粘着シート |
-
2000
- 2000-07-07 JP JP2000206642A patent/JP4597323B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-28 US US09/894,545 patent/US6605345B2/en not_active Expired - Lifetime
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- 2001-07-06 SG SG200104068-2A patent/SG134966A1/en unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0649420A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | Modern Plast Kogyo Kk | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JPH10231340A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-09-02 | Takeda Chem Ind Ltd | 光硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
JPH10337823A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-12-22 | Lintec Corp | 基材および該基材を用いた粘着テープ |
JP2000150432A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2000169511A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-20 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 光開始剤の組み合わせ |
JP2001240842A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006522475A (ja) * | 2003-04-02 | 2006-09-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性電子装置及び可撓性装置を製造する方法 |
US7951687B2 (en) | 2003-04-02 | 2011-05-31 | Polymer Vision Limited | Method of manufacturing a flexible electronic device and flexible device |
JP2005019607A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法 |
JP4531355B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法 |
JP2011213919A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
JP2012248640A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
KR20150126905A (ko) * | 2013-03-11 | 2015-11-13 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 가공된 디바이스 관련 부재의 제조 방법 |
KR102176802B1 (ko) * | 2013-03-11 | 2020-11-10 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 가공된 디바이스 관련 부재의 제조 방법 |
KR20160019421A (ko) * | 2013-06-14 | 2016-02-19 | 덴카 주식회사 | 반도체 검사용 내열성 점착 시트 |
KR102216458B1 (ko) | 2013-06-14 | 2021-02-17 | 덴카 주식회사 | 반도체 검사용 내열성 점착 시트 |
JP2018138682A (ja) * | 2018-06-18 | 2018-09-06 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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