KR100838973B1 - 아크릴계 점착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것으로, 특히 아크릴계 공중합체, 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제, 및 알칼리류 금속염을 포함하여 내습열 조건에서 백화현상이 없을 뿐만 아니라, 동시에 내구신뢰성, 투명성, 접착력 등을 변화시키지 않으면서 정전기 발생을 충분히 억제하여 대전방지능이 향상된 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다.
아크릴계 점착제, 편광판, 보호필름, 액정표시소자, 킬레이트제, 알칼리류 금속염

Description

아크릴계 점착제 조성물{ACRYLIC PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITIONS}
본 발명은 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내습열 조건에서 백화현상이 없을 뿐만 아니라, 동시에 내구신뢰성, 투명성, 접착력 등을 변화시키지 않으면서 정전기 발생을 충분히 억제하여 대전방지능이 향상된 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 정전기는 두 개의 다른 물체를 마찰시킬 때 발생하는 마찰대전, 서로 밀착된 물체가 떨어질 때 발생하는 박리대전 등이 있고, 발생한 정전기에 의해서 먼지 등의 이물 흡입, 디바이스의 정전파괴, 측정기기의 오작동, 화재 등을 야기시킬 수 있다. 특히, 근래에는 모바일 타입의 컴퓨터의 보급, 액정 TV, 휴대전화의 다기능에 의한 시장의 확대 등 액정 디스플레이의 수요는 현저한 성장을 보이고 있고, 각 부속장치가 집적화되어 정전기에 취약해져 정전기 발생 억제가 중요시되고 있다.
액정표시장치의 수요 증가에 의해 편광판과 같은 광학특성을 지닌 필름의 수 요가 급증하고 있으며, 수요의 증가로 인하여 액정 디스플레이 생산 공정 속도의 고속화가 요구되고 있다. 또한 주요 액정 디스플레이 제조 회사들은 지금까지 20 인치 이하의 소형 패널 생산에 주력해 왔지만, 최근 신기술을 적극 활용하여 제품 범위를 20 인치 이상의 대형 사이즈로 급격히 확대해 나가고 있는 실정이다.
특히, 액정 디스플레이가 대형화되면서 액정표시장치 제조 시 사용되는 편광판의 크기 또한 확대되고, 공정의 고속화가 진행되면서 편광판의 이형필름 박리 시 정전기가 과도하게 발생하게 되어 액정표시장치 내부의 액정배향에 영향을 주어 화상 불량을 유발하게 된다.
근래에는 편광판의 표면처리를 다양한 방식으로 실시하고 있다. 편광판의 표면처리에는 눈부심 방지층, 저굴절층 및/또는 고굴절층, 방오층 등이 있으며, 각각은 서로 다른 표면조도와 표면에너지를 갖는다. 특히, 눈부심 방지층은 트리아세틸 셀룰로오스층 보다 표면조도가 거칠고 표면에너지가 낮기 때문에 보호필름 부착 시 점착제의 젖는 성질이 중요하다. 또한, 편광판 제조공정이 고속화되면서 편광판 보호필름 박리 시 기존 공정에서는 발생되지 않던 정전기에 의한 TFT IC 소자 파괴 현상이 발생하여 액정 디스플레이 패널의 불량을 유발하게 된다.
상기와 같은 정전기 발생을 막기 위하여 편광판의 외면 또는 보호필름 기재층의 외면에 대전방지층을 형성하는 방법이 있으나, 그 효과는 미미하고 정전기 발생으로 원천적으로 억제시키지 못하였다. 따라서, 정전기 발생을 근본적으로 억제하기 위해서는 점착제에 대전방지기능이 필요하다.
이와 같이 점착제에 대전방지기능을 부여하기 위한 종래기술로는 도전성 금 속 분말이나 탄소 입자와 같은 전도성 성분을 갖는 물질을 첨가하는 방법, 계면활성제 형태의 이온성 또는 비이온성 물질을 첨가하는 방법 등이 있다. 그러나, 상기 도전성 금속 분말 또는 탄소 입자를 첨가하는 방법은 대전방지기능을 부여하기 위해서 과량의 도전성 금속 분말 또는 탄소 입자를 사용해야 하기 때문에 투명성이 저하된다는 문제점이 있었다. 또한, 계면활성제 형태의 이온성 또는 비이온성 물질을 첨가하는 방법은 습도의 영향을 받기 쉽고, 점착제 표면으로의 이행성에 의해 점착 물성이 저하된다는 문제점이 있었다.
이외에 정전기 발생 공정 중에 제전장치를 설치하여 정전기를 제거할 수 있지만, 제전능력의 한계와 공정 속도가 낮아져서 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.
한편, 일본공개특허공보 평5-140519호는 점착제 내부에 에틸렌 옥사이드 변성 프탈산 디옥틸계 가소제를 첨가하여 유연성을 갖게 하여 정전기 발생을 억제하는 방법에 대하여 개시하고 있다. 그러나, 상기 방법은 편광판 표면으로의 전사 문제가 발생하며, 초기에 발생하는 정전기를 억제하기 어렵다는 문제점이 있었다.
한국공개특허공보 제2004-0030919호는 5 중량% 이상의 유기염을 첨가하여 감압성 접착제를 제조하고, 1013 Ω/□ 이하의 접착제 표면 비저항을 얻는 방식에 의해 대전방지 효과를 부여하고자 하였으나, 이 방법은 고가의 유기염을 사용하고, 표면저항만을 감소시킴으로써 박리 시 발생되는 정전기에 의한 정전압 변화를 예측하지 못한다는 문제점이 있다.
일본공개특허공보 제2004-287199호는 수산기를 가지는 이온도전성 폴리머를 첨가하여 대전방지성능을 부여하고자 하였으나, 일반적인 가교제(이소시아네이트)와 반응하여 점착 물성과 유변 물성이 변하게 되고, 이에 따라 대전방지능 및 점착력을 제어하기 어렵다는 문제점이 있다.
또한, 일본공개특허공보 평6-128539호는 폴리에테르 폴리올 화합물과 1 종 이상의 알칼리 금속염을 배합하여 대전방지성능을 부여하고자 하였으나, 이 방법은 가교제가 이소시아네이트인 경우 폴리에테르 폴리올 화합물을 사용하게 되면 가교도에 영향을 줄 수 있을 뿐만 아니라, 에테르 결합, 즉 에틸렌 옥사이드의 친수성 때문에 표면 이행하여 점착물성을 저하시킬 수 있다는 문제점이 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 내습열 조건에서 백화현상이 없을 뿐만 아니라, 동시에 내구신뢰성, 투명성, 접착력 등을 변화시키지 않으면서 정전기 발생을 충분히 억제하여 대전방지능이 향상된 아크릴계 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상용성이 우수하면서 내구신뢰성, 투명성, 접착력 등의 물성 변화 없이 대전방지성능이 우수한 상기 아크릴계 점착제 조성물이 적용된 편광판, 보호필름, 및 액정표시소자를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 아크릴계 점착제 조성물에 있어서,
a) 아크릴계 공중합체;
b) 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제; 및
c) 알칼리류 금속염
을 포함하는 하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 아크릴계 점착제 조성물을 편광필름의 일면 또는 양면에 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 아크릴계 점착제 조성물을 기재층의 일면 또는 양면의 점착제층에 포함하는 것을 특징으로 하는 보호필름을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 편광판 및/또는 보호필름이 첨부된 편광판을 액정 셀의 일면 또는 양면에 접합한 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자를 제공한다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명자들은 점착제와 상용성이 우수하고, 금속이온에 대하여 한 개의 리간드가 2 개 이상의 결합을 할 수 있는 킬레이트제와, 상기 킬레이트와 결합하여 킬레이트 착화합물을 형성할 수 있는 알칼리류 금속염을 동시에 아크릴계 점착제에 사용한 결과, 정전기 발생을 충분히 억제할 수 있음을 확인하고, 이를 토대로 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 a)아크릴계 공중합체 100 중량부, b) 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제 0.01 내지 25 중량부, 및 c) 알칼리 류 금속염 0.001 내지 25 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 사용되는 상기 a)의 아크릴계 공중합체는 당업계에서 통상 점착제로 사용되는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 그 예로는 ⅰ) 탄소수 1∼12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 90∼99.9 중량%와 ⅱ) 가교가능한 관능기를 가지는 비닐계 단량체 및/또는 아크릴계 단량체 0.1 내지 10 중량%를 공중합한 공중합체를 사용할 수 있다.
상기 ⅰ)의 탄소수 1∼12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 아크릴산(또는 메타크릴산)의 탄소수가 1∼12인 알킬 에스테르를 사용할 수 있으며, 구체적으로 부틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 또는 2-에틸부틸(메타)아크릴레이트 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기와 같은 탄소수 1∼12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 아크릴계 공중합체에 점착력과 응집력을 부여하기 위하여 높은 유리전이온도를 가지는 공단량체(co-monomer)와 공중합하여 사용할 수도 있다.
상기 공단량체로는 통상의 공중합 가능한 비닐기를 가진 단량체라면 모두 사용할 수 있으며, 구체적으로 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 또는 아크릴로니트릴 등의 단량체를 사용할 수 있다. 상기 공단량체는 가교하지 않은 상태에서의 유리전이온도가 -130∼50 ℃인 아크릴 점착수지면 모두 사용할 수 있다.
상기 ⅱ)의 가교가능한 관능기를 가지는 비닐계 단량체 및/또는 아크릴계 단량체는 가교제와 반응하여 고온 또는 고습 조건에서 점착제의 응집력 파괴가 일어나지 않도록 화학결합에 의한 응집력 또는 접착강도를 부여하는 작용을 한다.
상기 가교가능한 관능기를 가지는 비닐계 단량체 및/또는 아크릴계 단량체는 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 하이드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 및 하나 이상의 카르복실산 또는 질소원자를 포함하는 에틸렌성 불포화 단량체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 또는 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트와 같은 하이드록시기를 함유하는 단량체; (메타)아크릴산, 말레인산, 또는 푸마르산과 같은 카르복실기를 함유하는 단량체; 또는 아크릴 아미드, N-비닐 피롤리돈, 또는 N-비닐 카프로락탐과 같은 질소를 함유하는 단량체 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 가교가능한 관능기를 가지는 비닐계 단량체 및/또는 아크릴계 단량체는 아크릴계 공중합체에 0.1 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 고온 또는 고습 조건에서 응집파괴가 일어나기 쉽다는 문제점이 있으며, 10 중량%를 초과할 경우에는 상용성이 감소되어 유동특성을 감소 시킨다는 문제점이 있다.
상기와 같은 성분으로 이루어지는 아크릴계 공중합체는 용액중합법, 광중합법, 벌크중합법, 서스펜션중합법, 또는 에멀젼중합법 등의 통상의 방법으로 제조할 수 있으며, 특히 용액중합법으로 제조하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 중합온도는 50∼140 ℃이고, 단량체가 균일하게 혼합된 상태에서 개시제를 혼합하는 것이 좋다.
본 발명에 사용되는 상기 b)의 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제와 c)의 알칼리류 금속염은 정전기 발생을 감소시키는 작용을 한다.
본 발명에 사용되는 상기 b)의 킬레이트제는 분자 구조 중에 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 작용기를 가지는 화합물로, 상기 킬레이트제는 양이온과 음이온으로 해리된 금속염의 양이온과 결합하여 안정화된 킬레이트 착화합물을 형성한다. 따라서, 점착제 내부에 금속염의 음이온 농도가 증가되며 이로부터 점착제 조성물 내에 이온전도성을 가지게 되고, 이러한 이온전도성은 점착제 조성물에 도전성을 부여하여 점착제층을 보호하는 이형필름의 박리 및 피착체에 부착한 후 보호필름 박리 시 발생하는 정전기를 감소시켜 박리대전압을 낮추게 된다.
상기 킬레이트제는 통상의 유기용매, 즉 에틸아세테이트, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 아세톤, 또는 알코올류 등에 용해도가 높고, 아크릴계 감압성 점착제와 상용성이 우수한 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 킬레이트제는 옥살레이트기, 디아민기, 다가카르복실기, 또는 β-케톤기 등을 가지는 화합물을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 특히 옥살레이트기를 가지는 화합물을 사용하는 것 이 좋다.
상기 옥살레이트기를 가지는 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112006039259581-pat00001
상기 화학식 1의 식에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2∼20의 알케닐기, 탄소수 6∼30의 아릴기, 탄소수 6∼30의 아릴알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5∼20의 시클로알킬기다.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 구체적인 예로는 디에틸옥살레이트, 디메틸옥살레이트, 디부틸옥살레이트, 디-tert-부틸옥살레이트, 또는 비스(4-메틸벤질)옥살레이트 등이 있다.
상기 디아민기를 가지는 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure 112006039259581-pat00002
상기 화학식 2의 식에서,
R3는 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼10의 알킬렌기, 또는 선형 또는 분지형의 탄소수 2∼10의 알케닐렌기이다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물의 구체적인 예로는 에틸렌디아민, 1,2-디아미노프로판, 또는 디아미노부탄 등이 있다.
상기 다가카르복실기를 가지는 화합물은 폴리카르복시산 또는 카르복실레이트기를 가지는 화합물로서 하기 화학식 3a, 3b 또는 3c로 표시되는 작용기를 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 3a]
Figure 112006039259581-pat00003
[화학식 3b]
Figure 112006039259581-pat00004
[화학식 3c]
Figure 112006039259581-pat00005
상기 화학식 3a 또는 3b로 표시되는 작용기를 포함하는 화합물의 구체적인 예로는 에틸렌디아민-N, N, N', N'-테트라아세트산(EDTA), N,N,N', N'', N''-디에틸렌트리아민펜타아세트산(DTPA), 1,4,7,10-테트라아자사이클로도데칸- N,N',N'',N'''-테트라아세트산(DOTA), 1,4,7,10-테트라아자사이클로도데칸-N,N',N''-트리아세트산(DO3A), 트랜스(1,2)-사이클로헥사노디에틸렌트리아민펜타아세트산, 또는 N,N-비스카르복시메틸글리신 등이 있다.
상기 화학식 3c로 표시되는 작용기를 포함하는 화합물의 구체적인 예로는 하기 화학식 3c-1 내지 3c-5 등이 있다.
[화학식 3c-1]
Figure 112006039259581-pat00006
[화학식 3c-2]
Figure 112006039259581-pat00007
[화학식 3c-3]
Figure 112006039259581-pat00008
[화학식 3c-4]
Figure 112006039259581-pat00009
[화학식 3c-5]
Figure 112006039259581-pat00010
상기 β-케톤기를 가지는 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 4]
Figure 112006039259581-pat00011
상기 화학식 4의 식에서,
R7 및 R8은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2∼20의 알케닐기, 탄소수 6∼30의 아릴기, 탄소수 6∼30의 아릴알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5∼20의 시클로알킬기고,
R9는 수소 또는 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1∼20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2∼20의 알케닐기, 탄소수 6∼30의 아릴기, 탄소수 6∼30의 아릴알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5∼20의 시클로알킬기다.
상기 화학식 4로 표시되는 화합물의 구체적인 예로는 2,4-펜타디온, 1-벤조일아세톤, 또는 에틸 아세토아세테이트 등이 있다.
상기와 같은 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제는 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 25 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 알칼리류 금속염과 충분히 결합하지 못하여 대전방지성능이 저하된다는 문제점이 있으며, 25 중량부를 초과할 경우에는 응집력 저하로 인하여 내구신뢰성이 취약해진다는 문제점이 있다.
본 발명에 사용되는 상기 c)의 알칼리류 금속염은 킬레이트제와 결합할 수 있는 금속 양이온을 포함한다.
상기 알칼리류 금속염은 용매 또는 킬레이트제와 혼합 시 금속이온이 염으로부터 해리되기 쉬운 화합물일수록 바람직하며, 이때 해리되는 금속이온은 이온 반경이 작고, 해리 에너지가 작은 것일수록 더욱 바람직하다.
구체적으로, 상기 알칼리류 금속염의 양이온으로는 리튬, 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘, 바륨, 또는 세슘 등이 사용될 수 있으며, 금속염의 음이온으로는 Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, AsF6 -, ClO4 -, NO2 -, CO3 -, N(CF3SO2)2 -, N(CF3CO)2 -, N(C2F5SO2)2 -, N(C2F5CO)2 -, N(C4F9SO2)2 -, C(CF3SO2)3 -, 또는 CF3SO3 - 등이 사용될 수 있다.
상기 알칼리류 금속염은 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.001 내지 25 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 0.001 중량부 미만일 경우에는 킬레이트제와 충분히 결합하지 못하여 대전방지성능이 저하된다는 문제점이 있으며, 25 중량부를 초과할 경우에는 결정화가 발생하여 투명성이 저하되고 내구신뢰성이 취약해진다는 문제점이 있다.
상기와 같이 아크릴계 공중합체, 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제, 및 알칼리류 금속염으로 이루어지는 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 가교제는 사용량에 따라 점착제의 점착특성을 조절할 수 있으며, 카르복실기, 수산기 등과 반응하여 점착제의 응집력을 향상시키는 작용을 한다.
상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물, 또는 금속 킬레이트계 화합물 등을 사용할 수 있으며, 특히 이소시아네이트계 화합물을 사용하는 것이 좋다.
구체적으로, 상기 이소시아네이트계 화합물은 톨리렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 또는 이들의 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 반응물 등을 사용할 수 있다.
상기 에폭시계 화합물은 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜에틸렌디아민, 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등을 사용할 수 있다.
상기 아지리딘계 화합물은 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사이드), N,N'-디페닐메탄-4,4‘-비스(1-아지리딘카르복사이드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥사이드 등을 사용할 수 있다.
또한 상기 금속 킬레이트계 화합물은 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘, 바나듐 등의 다가 금속이 아세틸아세톤 또는 아세토초산에틸에 배위한 화합물 등을 사용할 수 있다.
상기 다관능성 가교제는 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 충분한 응집력을 부여하지 못하여 내구신뢰성이 취약해지는 문제점이 있으며, 10 중량부를 초과할 경우에는 점·접착 성질이 저하되어 피착체로의 젖음성이 매우 감소되는 문제점이 있다.
또한 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 필요에 따라 실란계 커플링제를 추가로 사용할 수 있다.
상기의 실란계 커플링제는 아크릴계 점착제가 유리판과 접착하는 경우 접착안정성을 향상시켜 고온고습 조건에서의 내구신뢰성을 보다 향상시키는 작용을 한다. 특히, 상기 실란계 커플링제는 고온고습하에서 장시간 방치되었을 경우 접착신뢰성을 향상시키는데 도움을 주는 작용을 한다.
상기 실란계 커플링제는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 또는 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시실란 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 실란계 커플링제는 내구신뢰성 및 접착신뢰성 향상을 위하여 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.005 내지 5 중량부로 포함되는 것이 좋다.
또한 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 필요에 따라 점착부여수지, 아크릴계 저분자량 물질, 에폭시 레진, 경화제, 자외선안정제, 산화방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면활성제, 가소제, 발포제, 및 유기염 등의 첨가제를 추가로 사용할 수 있다.
상기와 같은 성분으로 이루어지는 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물의 제조방법은 특별히 한정되지는 않으며, 이때 다관능성 가교제는 점착층의 형성을 위하여 실시하는 배합과정에서 가교제의 관능기 가교반응이 거의 일어나지 않아야만 균일한 코팅작업을 실시할 수가 있다. 이와 같은 코팅작업이 끝나고 건조 및 숙성과정을 거치면 가교구조가 형성되어 탄성이 있고, 응집력이 강한 점착층을 얻을 수 있다. 이때, 점착제의 강한 응집력에 의하여 점착제품의 내구신뢰성 등의 점착물성 및 절단성이 향상된다.
상기와 같은 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 가교밀도가 10∼99 %인 것이 바람직하며, 가교밀도가 10 % 미만일 경우에는 접착제의 응집력이 낮아진다는 문제점이 있으며, 99 %를 초과할 경우에는 들뜸과 같은 내구신뢰성이 취약해진다는 문제점이 있다.
또한 본 발명은 상기와 같은 아크릴계 점착제 조성물을 편광필름의 점착제층으로 포함하는 편광판을 제공하는 바, 상기 편광판은 편광필름의 한면 또는 양면에 상기 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 포함하여 이루어진다.
상기 편광판을 구성하는 편광필름 또는 편광소자는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 상기 편광필름은 폴리비닐알콜계 수지로 된 필름에 요오드 또는 이색성 염료 등의 편광성분을 함유시켜 연신하여 제조된 필름 등을 사용할 수 있으며, 이들 편광필름의 두께 또한 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께를 형성할 수 있다. 이때, 상기 폴리비닐알콜계 수지는 폴리비닐알콜, 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세탈 및 에틸렌, 초산비닐 공중합체의 검화물 등이 사용될 수 있다.
상기 편광필름의 양면에는 트리아세탈 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에테르설폰계 필름, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀계, 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 등의 보호필름이 적층된 다층 필름 등을 형성할 수 있다. 이때, 이들 보호필름의 두께도 특별히 제한되지는 않으며, 통상적인 두께를 형성할 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 편광판에는 보호층, 반사층, 방현층, 위상차판, 광시야각 보상필름, 또는 휘도향상필름 등의 추가기능을 제공하는 층이 1 종 이상 적층될 수 있다.
또한 본 발명은 상기 아크릴계 점착제 조성물을 기재층의 점착층으로 포함하는 보호필름을 제공한다.
상기 보호필름은 광학필름, 특히 편광판의 최외각층을 보호하는 층으로써 투명기재와 점착제층으로 구성된다. 상기 보호필름 제조 시 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층이 기재의 한쪽 또는 양쪽에 코팅되어 사용될 수 있으며, 사용되는 투명기재 필름은 특별히 제한되지 않는다.
상기 투명기재 필름은 단층 또는 2층 이상의 적층이 될 수도 있으며, 그 두 께 또한 용도에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있으나, 특히 5∼500 ㎛인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 15∼100 ㎛인 것이다.
또한 상기 투명기재 필름에는 점착제와의 기재 밀착성을 향상시키기 위하여 일면 또는 양면에 표면처리를 실시하거나 프라이머 처리를 할 수 있음은 물론이며, 대전방지층, 방오층 등을 설치할 수도 있다.
상기와 같은 편광필름에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 기재필름 또는 편광필름 표면에 직접 바코터 등을 사용하여 점착제를 도포, 건조시키는 방법, 점착제를 박리성 기재 표면에 도포하고 건조시킨 후, 상기 박리성 기재 표면에 형성된 점착제층을 편광필름 표면에 전사하고 숙성시키는 방법 등이 적용될 수 있다. 이때, 점착제의 적층되는 두께는 2∼100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5∼50 ㎛인 것이다. 그 두께가 상기 범위를 벗어날 경우에는 균일한 점착층을 얻기 어려워 점착필름의 물성이 불균일해진다는 문제점이 있다.
본 발명의 점착제가 적용된 편광판 및/또는 보호필름은 통상의 액정표시소자에 모두 적용가능하며, 그 액정패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게, 상기 점착제가 적용된 편광판 및/또는 보호필름을 액정 셀의 일면 또는 양면에 접합한 액정패널을 포함하는 액정표시소자를 구성할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 산업용 시트, 특히 보호필름, 반사시트, 구조용 점착시트, 사진용 점착시트, 차선표시용 점착시트, 광학용 점착제품, 전자부품용 점착제 등에 사용될 수 있다. 또한, 다층구조의 라미네이트 제품, 즉 일반 상업용 점착시트제품, 의료용 패치, 가열활성 점착제(heat activated pressure sensitive adhesives) 등 작용개념이 동일한 응용분야에서도 적용될 수 있음은 물론이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1
(아크릴계 공중합체 제조)
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L의 반응기에 n-부틸아크릴레이트(BA) 98.0 중량부, 아크릴산(AA) 0.5 중량부, 하이드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 1.5 중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1 시간 동안 퍼징한 후, 55 ℃로 유지하였다. 상기 혼합물에 반응개시제로 에틸아세테이트에 50 % 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.05 중량부를 투입하고, 8 시간 동안 반응시켜 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
(배합 및 코팅 과정)
상기 제조한 아크릴계 공중합체 100 중량부, 가교제로 트리메틸올프로판의 톨리렌디이소시아네이트 부가물(TMP-TDI) 0.5 중량부, 킬레이트제인 디부틸옥살레 이트(DBOX) 2.0 중량부, 및 알칼리류 금속염으로 NaClO4 0.5 중량부를 투입하고, 적정의 농도로 희석하여 균일하게 혼합한 후, 이형필름에 코팅하여 건조한 후 25 ㎛의 균일한 점착층을 제조하였다.
(편광판용 점착제 합판과정)
상기 이평필름에 코팅한 점착층을 185 ㎛ 두께의 요오드계 편광판에 점착가공한 후, 충분한 숙성과정을 위하여 23 ℃의 온도와 55 %의 습도조건에서 4 일 동안 보관하였다.
상기와 같이 제조된 편광판은 적절한 크기로 절단하여 평가에 사용하였다.
실시예 2∼8 및 비교예 1∼5
상기 실시예 1에서 하기 표 1과 같은 성분과 조성비로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. 이때, 표 1의 단위는 중량부이다.
Figure 112006039259581-pat00012
상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 편광판을 이용하여 하기와 같은 방법으로 내구신뢰성, 헤이즈, 표면저항, 및 박리강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
ㄱ) 내구신뢰성 - 상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 편광판(90 ㎜×170 ㎜)을 유리기판(110 ㎜×190×㎜×0.7㎜)에 양면으로 광학 흡수축이 크로스된 상태로 부착하였다. 이때 가해진 압력은 5 ㎏/㎠으로 기포나 이물이 생기지 않도록 클린룸에서 실시하였다. 그 다음, 상기 시료들을 고온(80 ℃, 1000 시간)과 고온고습(60 ℃, 90% R.H., 1000 시간) 조건하에서 기포나 박리가 발생하는지를 관찰하고 하기 평가기준에 따라 내구신뢰성을 측정하였다.
Figure 112006039259581-pat00013
ㄴ) 헤이즈 - 상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 편광판을 각각 40 ㎜×70 ㎜의 크기로 잘라내고, JIS K7150 및 ASTM D1003-95에 의거하여 적분공식 광선 투과율 측정장치를 이용하여 확산투과율 Td 및 전 광선 투과율 Ti를 측정하였다. 이때, 헤이즈는 Ti에 대한 Td의 백분율을 정의한다. 그 다음, 측정 샘플을 60℃의 온도와 90 %의 상대습도 하에서 1000 시간 동안 방치한 후 동일한 순서로 헤이즈를 측정하고, 방치 전과 후의 헤이즈를 비교 평가하여 백화현상을 평가하였다.
ㄷ) 표면저항 - 상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 편광판에서 이형필름을 제거한 후 점착면의 표면저항을 측정하였다. 이때, 표면저항은 23 ℃의 온도와 50 %의 상대습도하에서 500 V의 전압을 1 분간 인가한 후 측정된 값을 관찰하였다.
ㄹ) 박리강도 - 박리강도는 측정각도와 박리속도에 따라 달라지나, 본 발명에서는 180 °각도 및 300 ㎜/분의 박리속도로 인장시험기를 이용하여 측정하였다. 상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 편광판을 25 ㎜×150 ㎜로 절단하여 23 ℃의 온도와 65 %의 상대습도 조건에서 2 ㎏의 고무 롤러로 1 회 왕복하여 유리에 부착한 후 4 시간 뒤에 측정하였다.
Figure 112006039259581-pat00014
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 킬레이트제와 알칼리류 금속염을 모두 사용한 실시예 1 내지 8의 아크릴계 점착제를 이용한 편광판의 경우 비교예 1 내지 5와 비교하여 점착제 표면저항이 낮아서 이형필름 박리시 발생하는 정전기를 빨리 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 내구신뢰성, 투명성, 내습성 등 점착 물성 또한 우수함을 확인할 수 있었다.
실시예 9
(아크릴계 공중합체 제조)
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L의 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 50.0 중량부, n-부틸아크릴레이트 46.0 중량부, 하이드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4.0 중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1 시간 동안 퍼징한 후, 55 ℃로 유지하였다. 상기 혼합물에 반응개시제로 에틸아세테이트에 50 % 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.05 중량부를 투입하고, 8 시간 동안 반응시켜 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
(배합 및 코팅 과정)
상기 제조한 아크릴계 공중합체 100 중량부, 가교제로 헥사메틸렌디이소시아네이트의 프리폴리머(HDI) 3.0 중량부, 킬레이트제인 디부틸옥살레이트(DBOX) 2.0 중량부, 및 알칼리류 금속염으로 NaClO4 0.5 중량부를 투입하고, 적정의 농도로 희석하여 균일하게 혼합한 후, 두께 38 ㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일면에 코팅하여 건조한 후 20 ㎛의 균일한 점착층을 제조하였다.
(보호필름용 점착제 합판과정)
상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일면에 코팅한 점착층에 이형필름을 합판하고, 충분한 숙성과정을 위하여 23 ℃의 온도와 55 %의 습도조건에서 4 일 동안 보관하였다.
상기와 같이 제조된 보호필름은 적당한 크기로 절단하여 편광판의 트리아세틸 셀룰로오스 면(TAC 필름, 일본 후지 필름사)과 눈부심 방지층 면(AG TAC, 일본 DNP사)에 각각 부착하여 평가에 사용하였다.
실시예 10∼16 및 비교예 6∼10
상기 실시예 9에서 하기 표 3과 같은 성분과 조성비로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 9와 동일한 방법으로 실시하였다. 이때, 표 3의 단위는 중량부이다.
Figure 112006039259581-pat00015
상기 실시예 9 내지 16 및 비교예 6 내지 10에서 제조한 보호필름을 이용하여 하기와 같은 방법으로 박리대전압 및 박리강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다. 이때, 헤이즈는 상기 기재한 바와 동일한 방법으로 실시하였다.
ㅁ) 박리대전압 - 상기 실시예 9 내지 16 및 비교예 6 내지 10에서 제조한 보호필름을 편광판의 트리아세틸 셀룰로오스(TAC, 일본 후지필름사 제조) 면과 눈부심 방지층(AG, 일본 DNP사 제조) 면에 2 ㎏의 롤러로 부착한 후, 23 ℃의 온도와 50 %의 상대습도 조건에서 24 시간 동안 보관하였다. 이때, 시료의 크기는 15 인치이고, 40 m/분의 속도로 박리하는 동안 편광판의 표면으로부터 1 ㎝ 높이에서 정전압 측정기 STATIRON-M2를 이용하여 편광판 표면에서 발생하는 정전압을 측정하였고, 정확도를 높이기 위하여 10 번씩 측정하여 평균값을 나타내었다.
ㅂ) 180°박리강도 - 상기 실시예 9 내지 16 및 비교예 6 내지 10에서 제조한 보호필름 편광판의 트리아세틸 셀룰로오스(TAC, 일본 후지필름사 제조) 면과 눈부심 방지층(AG, 일본 DNP사 제조) 면에 2 ㎏의 롤러로 부착한 후, 23 ℃의 온도와 65 %의 상대습도 조건에서 24 시간 동안 보관한 후, 180°각도 및 0.3 m.분 박리속도로 인장시험기를 이용하여 측정하였다.
Figure 112006039259581-pat00016
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 킬레이트제와 알칼리류 금속염을 모두 사용한 실시예 9 내지 16의 아크릴계 점착제를 이용한 보호필름의 경우 비교예 6 내지 10과 비교하여 보호필름 박리 시 편광판 표면에서 발생하는 대전압이 낮아서 액정표시장치에 불량을 유발시키지 않으며, 동시에 투명성 등 점착 물성 또한 우수함을 확인할 수 있었다.
본 발명에 따른 아크릴계 점착제 조성물, 이 조성물이 적용된 편광판, 보호필름, 및 액정표시소자는 상용성이 우수하면서도 내습열 조건에서 백화현상이 없을 뿐만 아니라, 동시에 내구신뢰성, 투명성, 접착력 등을 변화시키지 않으면서 정전기 발생을 충분히 억제하여 대전방지능이 우수한 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (24)

  1. 아크릴계 점착제 조성물에 있어서,
    a) 아크릴계 공중합체;
    b) 알칼리 금속 양이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제; 및
    c) 알칼리류 금속염
    을 포함하는 하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    a) 아크릴계 공중합체 100 중량부;
    b) 알칼리 금속 양이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제 0.01 내지 25 중량부; 및
    c) 알칼리류 금속염 0.001 내지 25 중량부
    를 포함하는 하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 a)의 아크릴계 공중합체가 ⅰ) 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 90 내지 99.9 중량%와 ⅱ) 가교가능한 관능기를 가지는 단량체 0.1 내지 10 중량%를 공중합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 ⅰ)의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체가 부틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 및 2-에틸부틸(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 ⅰ)의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체가 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 및 아크릴로니트릴로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 공단량체(co-monomer)와 혼합하여 사용되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 ⅱ)의 가교가능한 관능기를 가지는 비닐계 단량체 및/또는 아크릴계 단량체가 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산, 아크릴 아미드, N-비닐 피롤리돈, 및 N-비닐 카프로락탐으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 b)의 알칼리 금속 양이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제가 옥살레이트기를 가지는 화합물, 디아민기를 가지는 화합물, 다가카르복실기를 함유하는 화합물, 및 β-케톤기를 가지는 화합물로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 옥살레이트기를 가지는 화합물이 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112007047469438-pat00017
    상기 화학식 1의 식에서,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 탄소수 6 내지 30의 아릴알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5 내지 20의 시클로알킬기다.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 옥살레이트기를 가지는 화합물이 디에틸옥살레이트, 디메틸옥살레이트, 디부틸옥살레이트, 디-tert-부틸옥살레이트, 및 비스(4-메틸벤질)옥살레이트로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 디아민기를 가지는 화합물이 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure 112007047469438-pat00018
    상기 화학식 2의 식에서,
    R3는 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 또는 선형 또는 분지형의 탄소수 2 내지 10의 알케닐렌기이다.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 디아민기를 가지는 화합물이 에틸렌디아민, 1,2-디아미노프로판, 및 디아미노부탄으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 다가카르복실기를 가지는 화합물이 하기 화학식 3a. 3b 또는 3c로 표시되는 작용기를 포함하는 화합물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물:
    [화학식 3a]
    Figure 112006039259581-pat00019
    [화학식 3b]
    Figure 112006039259581-pat00020
    [화학식 3c]
    Figure 112006039259581-pat00021
  13. 제7항에 있어서,
    상기 다가카르복실기를 가지는 화합물이 디에틸렌트리아민오초산, 에틸렌디니트릴사초산, 및 N,N-비스카르복시메틸글리신으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 β-케톤기를 가지는 화합물이 하기 화학식 4로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물:
    [화학식 4]
    Figure 112007047469438-pat00022
    상기 화학식 4의 식에서,
    R7 및 R8은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 탄소수 6 내지 30의 아릴알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5 내지 20의 시클로알킬기고,
    R9는 수소 또는 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 선형 또는 분지형의 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 탄소수 6 내지 30의 아릴알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 또는 탄소수 5 내지 20의 시클로알킬기다.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 β-케톤기를 가지는 화합물이 2,4-펜타디온, 1-벤조일아세톤, 및 에틸 아세토아세테이트로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 c)의 알칼리류 금속염이 리튬, 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘, 바륨, 및 세슘에서 선택되는 금속 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, AsF6 -, ClO4 -, NO2 -, CO3 -, N(CF3SO2)2 -, N(CF3CO)2 -, N(C2F5SO)2 -, N(C2F5CO)2 -, N(C4F9SO2)2 -, C(CF3SO2)3 -, 및 CF3SO3 -에서 선택되는 음이온으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제 조성물이 다관능성 가교제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 다관능성 가교제가 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물, 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 다관능성 가교제가 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항 기재의 아크릴계 점착제 조성물을 편광필름의 일면 또는 양면에 점착제층으로 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 편광판이 보호층, 반사층, 방현층, 위상차판, 광시야각 보상필름, 및 휘도향상필름으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.
  22. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항 기재의 아크릴계 점착제 조성물을 기재층의 일면 또는 양면의 점착제층에 포함하는 것을 특징으로 하는 보호필름.
  23. 제20항 기재의 편광판을 액정 셀의 일면 또는 양면에 접합한 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  24. 제22항 기재의 보호필름이 첨부된 편광판을 액정 셀의 일면 또는 양면에 접 합한 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
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