TWI586782B - 壓敏性黏著劑組成物 - Google Patents

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Description

壓敏性黏著劑組成物
本申請案係關於壓敏性黏著劑組成物、用於保護光學構件之膜、光學構件、和顯示裝置。
保護膜可用以防止污穢(如塵)附著於光學構件(如偏光板)、其他塑膠產品、家用品或汽車，或防止形成刮痕。保護膜須要適當的剝離強度和抗靜電性。
例如，當用於產物或其他產物的組合品之應用，迅速剝離保護膜時，保護膜必須具有相對低的剝離強度(下文中稱為“高速剝離強度”)。另一方面，當緩慢剝離保護膜時，保護膜須具有相對高的剝離強度(下文中稱為“低速剝離強度”)，以展現適當的保護作用。
此外，外來物質(如塵)通常可被於剝離保護層的期間內發生的靜電力所吸引，或者在電子產物的情況中，裝置可能會因靜電力而受損或故障。特別地，與靜電力相關的問題是為目前電腦發展及液晶TV或行動電話的多功能性的零件之整合所遭遇到的問題。
因此，為提供保護膜中含括的壓敏性黏著劑抗靜電性而進行許多嚐試。
例如，專利文件1提出經環氧乙烷改質的酞酸二辛酯塑化劑與壓敏性黏著劑混合以抑制靜電之發生。同樣地，專利文件2提出將有機鹽加至壓敏性黏著劑中，而專利文件3提出金屬鹽和鉗合劑與壓敏性黏著劑混合。但是，這些方法的問題在於可能會由於壓敏性黏著劑組份轉移至被保護膜保護的產物而發生污染，難以避免在開始時產生靜電，且，特別地，對於保護作用極為重要的低速剝離強度極低。
相關申請案之交互參照
專利文件
專利文件1：日本專利申請未審查公開案第1993-140519號
專利文件2：韓國專利申請未審查公開案第2004-0030919號
專利文件3：韓國專利申請未審查公開案第2006-0128659號
本申請案提出壓敏性黏著劑組成物、用於保護光學構件之膜、光學構件、和顯示裝置。
根據本申請案的一個具體實施例之壓敏性黏著劑組成物包括聚合物和光安定劑。在該壓敏性黏著劑組成物中，該聚合物可為具有交聯點之聚合物。此情況中，聚合物與可進一步含括於壓敏性黏著劑組成物中之交聯劑反應，以實現交聯結構。
已知能夠用以製造壓敏性黏著劑的各種聚合物皆可作為聚合物。例如，該聚合物可包括具有環氧烷鏈的單體之聚合單元和/或含有氮原子的單體之聚合單元。本說明書中，“單體”是指可藉聚合反應形成聚合物之所有種類的化合物，而“某些單體的聚合單元”是指含括於藉聚合該某些單體而形成之聚合物的側鏈或主鏈之聚合單元。
具有環氧烷鏈的單體的例子，例如，包括藉以下式1表示的化合物。
式1中，Q代表氫或烷基，U代表伸烷基，Z代表氫、烷基、或芳基，m是任意數，例如，1至20的數字。
當二或更多個單元[-U-O-]存在於式1中時，各單元的U的碳原子數可相同或不同。
式1中，m可以，例如，在1至16，1至 12，或2至9的範圍內。在此範圍內，製造聚合物時，可適當地維持聚合效率和聚合物的晶度，且可提供具有適當導電性的壓敏性黏著劑。
除非此說明書中特別界定，否則“烷基”是指具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷基。該烷基可為直鏈、支鏈、或環狀。該烷基可以未經取代或經一或更多個取代基取代。
除非此說明書中特別界定，否則“伸烷基”或“亞烷基”是指具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的伸烷基或亞烷基。該伸烷基或亞烷基可為直鏈、支鏈、或環狀。必要時，該伸烷基或亞烷基可以未經取代或經一或更多個取代基取代。
根據另一例示具體實施例，式1中，Q可為烷基，例如，具1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷基。當使用Q是烷基的化合物時，例如，當壓敏性黏著劑組成物施用於保護膜等時，易自黏著物移除此保護膜且無任何殘留物質或污漬。
除非此說明書中特別界定，否則“芳基”是指自包括苯環或具有二或更多個苯環結合在一起或二或更多個苯環稠合或結合在一起並共享一或二或更多個碳原子的結構之化合物或其衍生物衍生的單價基團。此芳基可為，例如，具6至25個碳原子，6至22個碳原子，6至16個 碳原子，或6至13個碳原子的芳基。此芳基的例子可包括苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基、或萘基。
此說明書中，可取代於特定官能基，例如，烷基、亞烷基或伸烷基，之取代基的例子可包括烷基、烷氧基、烯基、環氧基、氰基、羧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、或芳基，但本申請案不限於此。
式1化合物的例子包括烷氧基二烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基三烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基四烷二醇(甲基)丙烯酸酯、芳氧基二烷二醇(甲基)丙烯酸酯、芳氧基三烷二醇(甲基)丙烯酸酯、芳氧基四烷二醇(甲基)丙烯酸酯、和聚烷二醇單烷基醚(甲基)丙烯酸酯，其可單獨使用或併用，但本申請案不限於此。
如此，烷氧基的例子可，例如，包括具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，或1至4個碳原子的烷氧基。更特別地，烷氧基可為甲氧基或乙氧基。
如此，烷二醇的例子亦包括具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，或1至4個碳原子的烷二醇，例如，乙二醇、或丙二醇。如此，芳氧基的例子可包括具6至24個碳原子，或6至12個碳原子的芳氧基，例如，苯氧基，之類。
未特別限制含括於聚合物中之含氮原子的單 體(下文中簡稱為“氮單體”)的種類。例如，含醯胺基的單體、含胺基的單體、含醯亞胺基的單體、或含氰基的單體可作為該單體。因此，含醯胺基的單體的例子可以，例如，包括(甲基)丙烯醯胺或N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基乙醯胺、N,N’-伸甲基雙(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、或(甲基)丙烯醯基嗎啉，含胺基的單體的例子可包括(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、或(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯，含醯亞胺基的單體的例子可包括N-異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、或衣康醯亞胺，而含氰基的單體的例子可包括丙烯腈、或甲基丙烯腈，但本申請案不限於此。這些之中，N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺特別可作為氮單體，以確保優良的剝離性質，例如，低速和高速剝離強度之間的平衡，及適當的物理性質(例如，導電性)。此情況中，N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺可包括具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷基。
該聚合物可進一步包括(甲基)丙烯酸酯單體(例如，(甲基)丙烯酸烷酯)的聚合單元。
例如，考慮壓敏性黏著劑的黏結性、玻璃化 轉變溫度、或壓敏黏著性，包括具1至14個碳原子的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯可作為(甲基)丙烯酸烷酯。此單體的例子可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、和(甲基)丙烯酸十四烷酯。其中，一或二或更多種單體可含括於該聚合物中作為聚合單元。
該聚合物可，例如，包括65重量份至99重量份(甲基)丙烯酸酯單體之聚合單元，和0.1重量份至30重量份式1的單體和/或氮單體之聚合單元。除非此說明書中特別界定，否則“重量份”是指介於各組份之間之重量比。例如，前述“該聚合物包括65重量份至99重量份(甲基)丙烯酸酯單體之聚合單元，和0.1重量份至30重量份式1的單體和/或氮單體之聚合單元”是指聚合物係由包括各單體之單體混合物形成，使得(甲基)丙烯酸酯單體的重量(A)和式1的單體和氮單體的重量總和(B)之重量比(A：B)可為“65至99：0.1至30”。根據另一例示具體實施例，該聚合物可包括70重量份至95重量份(甲基)丙烯酸酯單體之聚合單元，和1重量份至20重量份式1的單體和/或氮單體之聚合單元。例如，當該聚合物包括式1的聚合單元和/或氮單體之聚合單元二者時，該聚合物亦包 括0.1重量份至7重量份式1的單體之聚合單元及1至30重量份氮單體之聚合單元。根據另一例示具體實施例，式1的單體可以0.5至6重量份的含量作為聚合物中之聚合單元，且氮單體可以約1至20重量份的含量，或約1至10重量份的含量作為聚合物中之聚合單元。在此含量範圍內，壓敏性黏著劑可展現適當的壓敏黏著性，並亦適當地展現所欲的物理性質，如抗靜電性。
此外，該聚合物進一步包括含羥基的單體作為聚合單元。此聚合單元可提供具有羥基的聚合物。
該含有羥基的聚合物之例子可，例如，包括藉以下式2表示的單體。
式2中，Q是氫、或烷基，A和B各自獨立地代表伸烷基，n是任意數，例如，範圍由0至10的數字。
當二或更多個[-O-B-]存在於式2中時，各單元中的B的碳原子數可相同或不同。
式2中的A和B可以，例如，各自獨立地代表直鏈伸烷基。
式2化合物的例子包括(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲 基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯、或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯，但本申請案不限於此。
該聚合物可包括，例如，65重量份至99重量份的前述(甲基)丙烯酸酯單體之聚合單元、0.5重量份至30重量份含羥基的單體或65至99重量份(甲基)丙烯酸酯單體之聚合單元、及0.5重量份至20重量份含羥基的單體之聚合單元。在此含量範圍內，壓敏性黏著劑被賦予適當的黏結性，且同時易確保所欲性能(如抗靜電性)。
根據一個例示具體實施例，具有不同碳原子存在於側鏈的兩種單體可作為含有羥基的單體。
例如，聚合物可包括藉以下式2表示且存在於式2的A和B中之伸烷基各具有1至3個碳原子的第一單體之聚合單元，及藉以下式2表示且存在於式2的A和B中之伸烷基各具有4至20個碳原子，4至12個碳原子，4至16個碳原子，4至8個碳原子，或4至6個碳原子，的第二單體之聚合單元。
當如前述地計算碳原子數時，注意存在於直鏈形式的伸烷基中的碳原子數以區分第一和第二單體。例如，當A和B經含碳原子的取代基取代時，取代基的碳原子數不列入考慮。如前述者，壓敏性黏著劑具有極佳的剝離強度特性，即，因為兩種含羥基的單體之聚合單元，所以提供介於高速和低速剝離強度之間的平衡。
當聚合物包括第一單體之聚合單元和第二單 體之聚合單元時，未特別限制各單體的比。例如，聚合物可包括0.1重量份至30重量份第一單體之聚合單元，和0.1重量份至10重量份第二單體之聚合單元。根據另一例示具體實施例，該聚合物可包括約1重量份至25重量份，或約1重量份至20重量份第一單體之聚合單元，和約0.1重量份至8重量份，約0.1重量份至5重量份，或約0.1至3重量份第二單體之聚合單元。在此含量範圍內，第一單體以相較於第二單體為較大的量含括於該聚合物中。例如，第一單體的重量(A)對第二單體的重量(B)之重量比率(A/B)可以在約1至25，約1至20，約1至15，或約1至10的範圍內。在此重量比範圍內，所提供之壓敏性黏著劑展現適當的抗靜電性並同時具有介於高速和低速剝離強度之間的適當平衡且在剝離之後未留下污染物。
必要時，該聚合物進一步包括已知用於製造壓敏性黏著劑之單體，例如，含羧基的單體，如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、順丁烯二酸、和順丁烯二酸酐；含有異氰酸酯基的單體；含有環氧丙基的單體，如(甲基)丙烯酸環氧丙酯；或自由基可聚合的單體，如苯乙烯。這些單體可經聚合以含括於聚合物中。例如，這些單體可以約20重量份或更低的含量含括於聚合物中。
該聚合物可藉由自前述單體選擇必要的單體，將所選擇的單體以所欲比混合以製造單體混合物，及 使單體混合物進行聚合法(如溶液聚合反應、光聚合反應、整體聚合反應、懸浮聚合反應、或乳化聚合反應)而製得。
壓敏性黏著劑組成物可包括光安定劑，例如，受阻胺化合物。例如，由於壓敏性黏著劑即使當壓敏性黏著劑維持於高溫條件下也不會縮合，所以光安定劑不會提高以下描述的抗靜電劑在凝聚團簇中之濃度。此外，當聚合物中含括的環氧烷鏈的醚結合點被熱所分解時，光安定劑用以防止形成自由基，或防止含羥基的單體進行縮合反應。結果，大幅改良壓敏性黏著劑組成物的儲存安定性。
光安定劑的例子可以，例如，包括藉以下式3表示的化合物。
式3中，M1至M5各自獨立地為R1-N、(R2)(R3)-C、或(R4)(R5)-C，其中R1是氫、烷基、或烷氧基，R2和R3各自獨立地為烷基，R4和R5各自獨立地為氫或烷基，L代表伸烷基或亞烷基，P是烷基或以下式4所示的取代基。式3中，M2至M4中之至少一者是R1-N，且與為R1-N之M2、M3、或M4緊鄰的M1、M2、M3、M4或M5可為(R2)(R3)-C。
式4中，M6至M10各自獨立地為R1-N、(R2)(R3)-C、或(R4)(R5)-C，其中R1是氫、烷基、或烷氧基，R2和R3各自獨立地為烷基，且R4和R5各自獨立地為氫或烷基。式4中，M7至M9中之至少一者是R1-N，且與為R1-N之M7、M8或M9緊鄰的M6、M7、M8、M9或M10是(R2)(R3)-C。
式3和4中，“M1至M10為R1-N、(R2)(R3)-C、或(R4)(R5)-C”是指氮原子(N)或碳原子(C)存在於M1至M10位置，且取代基(如R1至R5)結合至氮原子或碳原子。
式4中，符號“”是指式4之結合至該符號的碳原子結合至式3中的氧原子。
式3中，必要時，L代表經取代或未經取代的伸烷基或亞烷基。例如，L可經芳基取代。此情況中，芳基的例子可包括3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基等，但本申請案不限於此。
式3中，R1可以，例如，代表氫、具1至8個碳原子，或1至4個碳原子，的烷基，或具4至16個碳原子，或4至12個碳原子，的烷氧基。此烷基或烷氧基可為直鏈或支鏈，且可經一或多個取代基取代。
式3中，R2、R3和P各自獨立地代表具1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子，的烷基。此烷基可為直鏈或支鏈，且可經一或多個取代基取代。
式3中，R4和R5亦可為氫。
式3中，L可以，例如，代表具4至12個碳原子，或6至10個碳原子，的伸烷基，或具2至10個碳原子，或4至8個碳原子，的亞烷基。此伸烷基或亞烷基可為直鏈或支鏈，且可經一或多個取代基取代。
式3化合物的例子可以，例如，包括，癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯，癸二酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯甲酯、丙二酸2-[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]-2-丁基-1,3-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、或癸二酸雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯，但本申請案不限於此。
相對於100重量份壓敏性黏著劑組成物中之聚合物，該式3化合物的含量可為，例如，0.01至10重量份，0.05重量份至10重量份，0.05重量份至8重量份，0.05重量份至6重量份，或0.05重量份至5重量份。在此含量範圍內，所提供的壓敏性黏著劑組成物有效地防止因環氧烷鏈之分解反應或含羥基單體之縮合反應而產生自由基，並因此可展現極佳的儲存安定性。
該壓敏性黏著劑組成物可以進一步包括交聯 劑。該交聯劑可與該聚合物的交聯點反應以實現交聯結構。
例如，脂族異氰酸酯交聯劑可作為該交聯劑。此交聯劑與聚合物(即，包括二或更多種含羥基的單體之聚合物)反應以實現交聯結構，可得到具有所欲抗靜電性及適當的低速和高速剝離強度之壓敏性黏著劑。例如，包括脂族環狀異氰酸酯化合物和/或脂族非環狀異氰酸酯化合物之交聯劑可作為交聯劑。因此，“脂族環狀異氰酸酯化合物”是指具有環結構的異氰酸酯化合物，其中該環結構不屬於芳環。例如，脂族非環狀異氰酸酯化合物可以是指脂族直鏈或支鏈異氰酸酯化合物。因此，脂族環狀異氰酸酯化合物的例子可以，例如，包括異氰酸酯化合物(例如異佛爾酮二異氰酸酯、伸甲基二環己基二異氰酸酯、或環己烷二異氰酸酯)；該異氰酸酯化合物的例如二聚物或三聚物之衍生物；或該異氰酸酯化合物與多元醇(例如，三羥甲基丙烷)之反應產物，而該脂族非環狀異氰酸酯化合物的例子可包括具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，或1至8個碳原子，的伸烷基二異氰酸酯化合物，如伸己基二異氰酸酯；該伸烷基二異氰酸酯化合物的例如二聚物或三聚物之衍生物；或該伸烷基二異氰酸酯化合物與多元醇(如三羥甲基丙醇)的反應產物，但本申請案不限於此。
因此，當該脂族環狀異氰酸酯化合物和該脂族非環狀異氰酸酯化合物一起使用時，未特別限制該脂族 環狀異氰酸酯化合物和該脂族非環狀異氰酸酯化合物的比，且必要時，可經適當選擇。基本上，相對於100重量份該脂族環狀異氰酸酯化合物，該脂族非環狀異氰酸酯化合物在交聯劑中之含量約1重量份至500重量份，或約20重量份至300重量份。市售交聯劑可作為此交聯劑，即，包括脂族環狀異氰酸酯化合物和脂族非環狀異氰酸酯化合物之交聯劑。交聯劑的例子可包括MHG-80B和Duranate P(Asahi Kasei Chemicals Corp.，的商品)、或NZ-1(BAYER AG的商品)。
當除了前述交聯劑以外，須要另一交聯劑時，已知交聯劑(如金屬鉗合物交聯劑可以一起作為交聯劑，此化合物為環氧基交聯劑(如乙二醇二環氧丙醚、三環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、N,N,N’,N’-四環氧丙基乙二胺、或甘油二環氧丙醚)；氮交聯劑，如N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮羧醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮羧醯胺)、三乙二胺三聚氰胺、雙異酞醯基-1-(2-甲基氮)、或三-1-氮氧化膦)；或與乙醯基丙酮或乙醯基乙酸乙酯配位的多價金屬(如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、錳和/或釩)。
相對於100重量份該聚合物，壓敏性黏著劑組成物的交聯劑含量可為0.01重量份至10重量份，或0.01重量份至5重量份。在此含量範圍內，可實現適當的交聯結構，且壓敏性黏著劑的低速和高速剝離強度可調整至所欲範圍。
此壓敏性黏著劑組成物可以進一步包括抗靜電劑。例如，離子性化合物可作為抗靜電劑。
金屬鹽可以，例如，作為離子性化合物。此金屬鹽可以，例如，包括鹼金屬陽離子、或鹼土金屬陽離子。陽離子的例子可包括鋰離子(Li+)、鈉離子(Na+)、鉀離子(K+)、銣離子(Rb+)、銫離子(Cs+)、鈹離子(Be2+)、鎂離子(Mg2+)、鈣離子(Ca2+)、鍶離子(Sr2+)、和鋇離子(Ba2+)中之一或二或更多者。例如，鋰離子、鈉離子、鉀離子、鎂離子、鈣離子和鋇離子中之一或二或更多者可作為陽離子。此情況中，考慮離子安定性和移動性，可使用鋰離子。
離子性化合物中所含括之陰離子的例子可包括PF6 -、AsF-、NO2 -、氟(F-)、氯(Cl-)、溴(Br-)、碘(I-)、過氯酸根(ClO4 -)、氫氧根(OH-)、碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3 -)、三氯甲磺酸根(CF3SO3 -)、磺酸根(SO4 -)、六氟磷酸根(PF6 -)、甲苯磺酸根(CH3(C6H4)SO3 -)、對-甲苯磺酸根(CH3C6H4SO3 -)、四硼酸根(B4O7 2-)、羧基苯磺酸根(COOH(C6H4)SO3 -)、三氟甲磺酸根(CF3SO2 -)、苯甲酸根(C6H5COO-)、乙酸根(CH3COO-)、三氟乙酸根(CF3COO-)、四氟硼酸根(BF4 -)、四苯基硼酸根(B(C6H5)4 -)、或參(五氟乙基)三氟磷酸根(P(C2F5)3F3 -)。
根據另一例示具體實施例，藉以下式5表示的陰離子或雙(氟磺醯基)胺化物可作為陰離子。
[式5] [X(YOmRf)n]-
式5中，X代表氮原子、或碳原子，Y代表碳原子、或硫原子，Rf代表全氟烷基，m是1或2，而n是2或3。
式5中，當Y是碳時，m可為1，當Y是硫時，m可為2，當X是氮時，n可為2，而當X是碳時，n可為3。
式5的陰離子或雙(氟磺醯基)胺化物因為全氟烷基(Rf)或氟基存在而具有高陰電性，且亦具有獨特的共振結構。因此，式5的陰離子或雙(氟磺醯基)胺化物與陽離子形成弱鍵，並同時展現疏水性。因此，離子性化合物展現與組成物的其他組份(如聚合物)之極佳的相容性，且當少量使用時，亦提供高抗靜電性。
式5的Rf可為具1至20個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子，的全氟烷基。此情況中，全氟烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構。式5的陰離子可為以磺醯基甲基化物為基礎、以磺醯基胺化物為基礎、以羰基甲基化物為基礎、或以羰基胺化物為基礎的陰離子。更特別地，式5的陰離子可包括參(三氟甲磺醯基)甲基化物、雙(三氟甲磺醯基)胺化物、雙(全氟丁磺醯基)胺化物、雙(五氟乙磺醯基)胺化物、參(三氟甲烷羰基)甲基化物、雙(全氟丁烷羰基)胺化物、或雙(五氟乙烷羰基)胺化物，其可單獨使用或併用。
例如，包括四級銨、鏻鎓、吡啶鎓、咪唑 鎓、吡咯鎓、或哌啶鎓與陰離子組份之有機鹽可作為離子性化合物(例如陽離子)。此處，四級銨的例子包括N-乙基-N,N-二甲基-N-丙銨、N,N,N-三甲基-N-丙銨、N-甲基-N,N,N-三丁基銨、N-乙基-N,N,N-三丁基銨、N-甲基-N,N,N-三己基銨、N-乙基-N,N,N-三己基銨、N-甲基-N,N,N-三辛基銨、或N-乙基-N,N,N-三辛基銨，且必要時，金屬鹽和有機鹽可以一起使用。
在壓敏性黏著劑組成物中，未特別限制離子性化合物含量。例如，相對於100重量份該聚合物，離子性化合物的存在量可為0.01重量份至5重量份。可以考慮所欲抗靜電性或組份之間的相容性而改變離子性化合物的含量。
壓敏性黏著劑組成物可以進一步包括矽烷偶合劑。偶合劑的例子可包括γ-環氧丙醚基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙醚基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙醚基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙醚基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、γ-乙醯乙醯丙基三甲氧基矽烷、γ-乙醯乙醯丙基三乙氧基矽烷、β-氰乙醯基三甲氧基矽烷、β-氰乙醯基三乙氧基矽烷和乙醯氧基乙醯基三甲氧基矽烷，其可以單獨使用或併用。例如，較佳地使用含有乙醯乙酸基或β-氰基乙醯基的 矽烷偶合劑作為矽烷偶合劑。相對於100重量份該聚合物，此矽烷偶合劑含量可為0.01重量份至5重量份，或0.01重量份至1重量份。在此含量範圍內，確保適當改良壓敏黏著性之效果及耐久可靠性。
此外，就控制壓敏黏著性的觀點，壓敏性黏著劑組成物可以進一步包括發黏劑。發黏劑的例子可包括以烴為基礎的樹脂或其氫化產物、松香樹脂或其氫化產物、松香酯樹脂或其氫化產物、萜烯樹脂或其氫化產物、萜烯酚樹脂或其氫化產物、聚合的松香樹脂或聚合的松香酯樹脂，其可單獨使用或併用。相對於100重量份該共聚物，此發黏劑含量可為1重量份至100重量份。在此含量範圍內，可確保適當的添加效果、改良相容性和黏結力的效果。
此壓敏性黏著劑組成物可以進一步包括至少一種添加劑，其選自能夠與抗靜電劑形成配位鍵的配位化合物、光引發劑、多官能性丙烯酸酯、環氧樹脂、交聯劑、UV安定劑、抗氧化劑、調色劑、強化劑、填料、消泡劑、界面活性劑和塑化劑，其含量不影響本申請案之效果。
此壓敏性黏著劑組成物所具有的低速剝離強度為約1克力/25毫米至40克力/25毫米，1克力/25毫米至30克力/25毫米，1克力/25毫米至20克力/25毫米，或1克力/25毫米至10克力/25毫米，且高速剝離強度為約10克力/25毫米至150克力/25毫米，或10克力/25毫 米至100克力/25毫米，此係相關於表面能量為30毫牛頓/米或更低的黏著物，在具有交聯結構狀態下測得。
此處，“低速剝離強度”可以，例如，是指於剝離角度180度和剝離速率0.3米/分鐘測得的剝離強度，而“高速剝離強度”是指，例如，於剝離角度180度和剝離速率30米/分鐘測得的剝離強度。
更特別地，各剝離強度可以在將已具有交聯結構的壓敏性黏著劑組成物黏附至表面能量為30毫牛頓/米或更低的黏著物並於23℃和相對濕度65%靜置24小時之後，於前述剝離角度和剝離速率測得。以下實例中將描述測定各剝離強度的詳細方法。
如此，未特別限制測定黏著物之表面能量的方法。例如，可以使用已知之測定黏著物之表面能量的方法。此情況中，可測定黏著物的接觸角度，且可自此接觸角度計算表面能量，或可以使用已知的表面能量測定設備測定表面能量。黏著物的表面能量可以，例如，在約10毫牛頓/米至30毫牛頓/米的範圍內。
壓敏性黏著劑組成物之高速剝離強度(H)對低速剝離強度(L)之間的比(H/L)為1至20，5至20，或7至15。
此外，壓敏性黏著劑組成物於剝離角度180度和剝離速率40米/分鐘於交聯結構狀態下自黏著物(即，表面能量為30毫牛頓/米或更低的黏著物)剝離時，壓敏性黏著劑組成物的靜電放電電壓(electrostatic discharge voltage)為0.7千伏特。測定靜電放電電壓之方法將述於以下實例中。
當如前述地確保低速剝離強度、高速剝離強度和/或靜電放電電壓時，壓敏性黏著劑組成物可於高速剝離且同時展現對於黏著劑之適當的保護作用並使得產生的靜電力最小化等。
此外，本申請案針對提出壓敏性黏著片。例如，該壓敏性黏著片可為保護膜，特別是用於光學構件之保護膜。
例如，壓敏性黏著片可作為用於光學構件(如偏光板)之保護膜、偏光器、偏光器保護膜、阻滯膜、視角補償膜、和亮度增進膜等。本說明書中，“偏光器”和“偏光板”代表不同的物件。換言之，偏光器是本身展現偏光作用的膜、片或構件，而偏光板是包括偏光器和其他構件的光學膜。與偏光器一併含括之組件的例子可包括偏光器保護膜、或阻滯膜，但本申請案不限於此。
壓敏性黏著片可以，例如，包括用於表面保護的基底膜及在基底膜之一面上的壓敏性黏著劑層。例如，此壓敏性黏著劑層可以包括壓敏性黏著劑組成物，如交聯的壓敏性黏著劑組成物，即，具交聯結構的壓敏性黏著劑組成物。
此壓敏性黏著劑組成物在形成交聯結構之後，具有相對高的低速剝離強度和相對低的高速剝離強度，亦展現介於低速和高速剝離強度之間的優良平衡，和 優良的耐久可靠性、操作性、透明度和抗靜電性。因此，此保護膜可以有效地作為用以保護光學構件(如偏光板、阻滯膜、光學補償膜、反射片和亮光增進膜)表面之表面保護膜，這些光學構件用於各種光學裝置和其零件、或顯示裝置或其零件(例如LCD)，但本申請案不限制上述保護膜之應用。
相關技術中已知的典型膜或片可作為用於表面保護的基底膜。例如，用於表面保護的基底膜可包括聚酯膜(如聚對酞酸乙二酯或聚酞酸丁二酯)、或塑膠膜(如聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚(氯乙烯基)膜或聚醯亞胺膜)。此膜製成單層結構或具至少兩層堆疊的結構。任意地，此膜可進一步包括功能層，如防污層或抗靜電層。此外，就改良基底黏著性的觀點，可以在基底膜的一或兩面上進行表面處理(如底漆處理)。
可根據應用而適當地決定基底膜的厚度，但本申請案不限於此。基本上，基底膜的厚度可為5微米至500微米，或10微米至100微米。
未特別限制壓敏性黏著片中所含括之壓敏性黏著劑層的厚度，且可以，例如，在2微米至100微米，或5微米至50微米的範圍內。
未特別限定形成壓敏性黏著劑層之方法。例如，藉由使用慣用工具(如棍塗覆器)，以壓敏性黏著劑組成物或自壓敏性黏著劑組成物製得之塗覆液塗覆基底膜， 及固化該壓敏性黏著劑組成物或該塗覆液，或藉由先以壓敏性黏著劑組成物或塗覆液塗覆可拆離的基底之表面，固化該壓敏性黏著劑組成物或塗覆液，及之後將壓敏性黏著劑組成物或塗覆液轉移至基底膜而形成壓敏性黏著劑層。
形成壓敏性黏著劑層之方法可以較佳地於充分地自壓敏性黏著劑組成物或塗覆液移除形成氣泡的組份(如揮發性組份或殘留的反應產物)之後進行。因此，可以避免因為壓敏性黏著劑的極低交聯密度或分子量而使得彈性模量降低的問題，及亦防止當在高溫條件下，在玻璃板和壓敏性黏著劑層之間逐漸產生氣泡時，在氣泡中形成的散射的情況。
此方法中，未特別限制固化此壓敏性黏著劑組成物之程序。例如，壓敏性黏著劑組成物可藉由令壓敏性黏著劑組成物進行適當的老化程序，以使得組成物中之聚合物和交聯劑彼此反應而固化，或者可藉由照射可誘發組成物中之光引化劑之活化作用的光(例如照射UV射線)而固化。
例如，壓敏性黏著劑層的凝膠含量約80%至99%。此凝膠含量可以，例如，藉以下等式1計算。
[等式1]凝膠含量=B/A×100
等式1中，A代表壓敏性黏著劑質量，B代表壓敏性黏著劑在乙酸乙酯中於室溫澱積48小時之後所回收之不溶物的乾重。
此外，本申請案係關於提出光學構件。根據一個例示具體實施例之光學構件可包括光學構件、和黏附於該光學構件表面的壓敏性黏著片。例如，該壓敏性黏著片的壓敏性黏著劑層黏附於該光學構件表面，並因此而使得該光學構件受到用於表面保護的基底膜之保護。
該光學構件中所含括之光學構件的例子可以，例如，包括偏光器、偏光板、偏光器保護膜、阻滯層、或視角補償層。
如此，偏光器的例子可包括相關技術中已知之典型的偏光器，例如聚乙烯醇偏光器，其用途並無限制。
此偏光器是功能膜或片，其可自在多個方向中振動的入射光擷取在一方向上振動的光。例如，此偏光器可具有二色性(dichroic color)染料被吸附在以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜上並對準的結構。建構偏光器之以聚乙烯醇為基礎的樹脂可以，例如，藉由令以聚乙酸乙烯酯為基礎的樹脂膠凝而得到。此情況中，此處可用之以聚乙酸乙烯酯為基礎的樹脂包括乙酸乙烯酯、和其他與乙酸乙烯酯可聚合的單體之共聚物、及乙酸乙烯酯之均聚物。如此，與乙酸乙烯酯可聚合的單體的例子包括不飽和碳酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸和含有銨基的丙烯醯胺，其可單獨使用或併用。基本上，此以聚乙烯醇為基礎的樹脂的膠凝程度為約85莫耳%至100莫耳%，較佳為98莫耳%或更高。此以聚乙烯醇為基礎的樹脂可經進一步改質。例 如，可使用經醛類改質的聚乙烯基甲縮醛或聚乙烯基乙縮醛。此外，以聚乙烯醇為基礎的樹脂之聚合度基本上是約1,000至10,000，較佳為約1,500至5,000。
膜可藉由使用以聚乙烯醇為基礎的樹脂製得，並作為偏光器的碟膜。未特別限定自以聚乙烯醇為基礎的樹脂形成膜的方法。例如，使用此技術已知的一般方法，自以聚乙烯醇為基礎的樹脂製得膜。未特別限定自以聚乙烯醇為基礎的樹脂製得的碟膜的厚度。例如，該碟膜的厚度可適當地控制在1至150微米的範圍內。此情況中，考慮拉伸的容易度，碟膜的厚度可以控制於10微米或更高。經由拉長(例如，單軸拉長)前述以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜之製程，以二色性染料將以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜染色及吸附二色性染料之製程，以硼酸水溶液處理吸附有二色性染料之以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜之製程，及清洗以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜等，可製得偏光器。如此，碘或二色性有機染料可用作二色性染料。
偏光板可包括，例如，偏光器；及黏附至偏光器的一或兩面之另一光學膜。如此，該另一光學膜的例子可包括前述偏光器保護膜、阻滯層、視角補償層、或防眩光層。
如此，偏光器保護膜與包括壓敏性黏著劑層的保護膜不同，並因此為用於保護偏光器的保護膜。例如，偏光器保護膜可製成多層膜形式，其可藉由堆疊包括下列的保護膜而形成：以纖維素為基礎的膜(如三乙醯基 纖維素)、丙烯酸系膜、以聚酯為基礎的膜(如聚碳酸酯膜)或聚對酞酸乙二酯膜、以聚醚亞碸為基礎的膜、和/或以聚烯烴為基礎的膜(如聚乙烯膜、聚丙烯膜、或具有以環為基礎或原冰片烯結構的聚烯烴膜、或乙烯丙烯共聚物)。未特別限定保護膜的厚度。例如，保護膜可製成一般厚度。
在光學構件的情況中，表面經處理的層可以存在於藉保護膜加以保護的光學構件的表面上。例如，表面經處理的層之表面能量為30毫牛頓/米或更低。即，表面能量為30毫牛頓/米或更低之經表面處理的層可形成於以保護膜加以保護的光學構件的表面上，且該保護膜的壓敏性黏著劑層可黏附於該表面經處理的層。
表面經處理的層的例子包括眩光遮蔽層(如高硬度層、防眩光層(AG)層或半眩光(SG)層)或低反射層(如抗反射(AR)層或低反射(LR)層)。
高硬度層可為在500克載重下之鉛筆硬度為1H或更高或2H或更高的層。此鉛筆硬度可以，例如，根據ASTM D 3363標準，使用KS G2603中定義的鉛筆芯測定。
高硬度層可為，例如，高硬度樹脂層。此樹脂層可以，例如，包括固化狀態之室溫可固化、濕氣可固化、熱固化或活化能量射線可固化的樹脂組成物。根據例示具體實施例，樹脂層可包括固化狀態之熱固化或活化能量射線可固化的組成物、或活化能量射線可固化的樹脂組 成物。高硬度層之描述中，“固化狀態”是指各樹脂組成物中所含組份進行交聯反應或聚合反應而將樹脂組成物轉變成堅硬狀態之狀態。如此，室溫可固化、濕氣可固化、熱固化或活化能量射線可固化的樹脂組成物亦可指可於室溫或在適當濕氣下藉由施熱或以活化能量射線照射下而誘發固化狀態之組成物。
當固化時可滿足此鉛筆硬度範圍的各種樹脂組成物為相關技術已知者，且嫻於此技術之人士可以輕易地選擇適當的樹脂組成物。
根據例示具體實施例中，樹脂組成物可包括丙烯酸系化合物、環氧基化合物、以胺甲酸酯為基礎的化合物、酚系化合物或聚酯化合物作為其主要材料。如此，前述“化合物”可為單體、寡聚合或聚合性化合物。
根據一個例示具體實施例，可以使用展現優良的光學特性(如透明度)和極佳的耐黃化性之丙烯酸系樹脂組成物，較佳為活化能量射線可固化的丙烯酸系樹脂組成物，作為樹脂組成物。
活化能量射線可固化的丙烯酸系組成物可包括，例如，活化能量射線可聚合的聚合物組份和反應性稀釋單體。
聚合物組份的例子可包括相關技術中廣泛知道的組份作為活化能量射線可聚合的寡聚物(如胺甲酸酯丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯、醚丙烯酸酯和酯丙烯酸酯)或包括單體(如(甲基)丙烯酸酯單體)之混合物的聚合反應 產物。如此，(甲基)丙烯酸酯單體的例子包括(甲基)丙烯酸烷酯、具有芳基的(甲基)丙烯酸酯、雜環狀(甲基)丙烯酸酯、或烷氧基(甲基)丙烯酸酯。相關技術已經知道用以製造活化能量射線可固化的組成物之各種聚合物組份，且必要時，可選擇前述化合物。
活化能量射線可固化的丙烯酸系組成物中可含括之反應性稀釋單體的例子包括具有一或二或更多個活化能量射線可固化的官能基(如丙烯醯基或甲基丙烯醯基)之單體。例如，(甲基)丙烯酸酯單體或多官能性丙烯酸酯可作為反應性稀釋單體。
未特別限定用以製造活化能量射線可固化的丙烯酸系組成物的組份之選擇，和選用組份之摻合比，且可考慮樹脂層的所欲硬度和其他物理性質而調整。
例如，可以使用在其中形成具有不均勻表面的樹脂層和包括粒子的樹脂層作為眩光遮蔽層(如AG層或SG層)。此外，也可以使用所包括之粒子的折射率與樹脂層之粒子的折射率不同之另一樹脂層。
如此，用以形成高硬度層的樹脂層可以，例如，作為樹脂層。形成眩光遮蔽層時，雖然不一定須調整控制樹脂組成物的組份以確保樹脂層展現高硬度，但可形成展現高硬度的樹脂層。
此處，未特別限制在樹脂層上形成不均勻表面之方法。例如，可以藉由在使得樹脂組成物的塗層與具有不均勻結構的所欲模具接觸的同時，固化此樹脂組成 物，或藉由令具有適當粒子尺寸的粒子與樹脂組成物混合並塗覆和固化此混合物。
亦可以藉由使用折射率不同於樹脂層的粒子而得到眩光遮蔽層。
根據例示具體實施例，粒子和樹脂層之間的折射率差異可為，例如，0.03或更低，或0.02至0.2。折射率差異極小時，難誘發混濁。另一方面，折射率差異極高時，樹脂層中的散射常會引發濁度的提高，但會降低透明度或對比性。因此，須考慮這些事實而適當地選擇粒子。
未特別限定樹脂層中所含粒子的形狀。例如，此粒子可為球、橢圓、多角、非晶狀或其他形狀。此粒子的平均直徑為50奈米至5,000奈米。根據一個例示具體實施中，可以使用其中有不均勻表面的粒子作為粒子。此粒子可以，例如，具有平均表面糙度(Rz)為10奈米至50奈米，或20奈米至40奈米，和/或形成於粒子表面上的突起的最大高度可在約100奈米至500奈米，或200奈米至400奈米的範圍內，且突起之間的寬度可在400奈米至1,200奈米，或600奈米至1,000奈米的範圍內。此粒子與樹脂層的相容性極佳，並在樹脂層中展現極佳的分散性。
粒子的例子包括各種無機或有機粒子。此無機粒子的例子包括氧化矽、非晶狀氧化鈦、非晶狀氧化鋯、氧化銦、氧化鋁、非晶狀氧化鋅、非晶狀氧化鈰、氧 化鋇、碳酸鈣、非晶狀鈦酸鋇或硫酸鋇，而有機粒子的例子包括有機材料(如丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯並胍胺樹脂、環氧樹脂或聚矽氧樹脂)的交聯產物或非交聯產物之粒子，但本申請案不限於此。
未特別限定形成於樹脂層中之不均勻結構和粒子含量。例如，在AG層的情況中，可調整不均勻結構的形狀或粒子含量，以使得樹脂層的濁度值在約5%至15%，7%至13%或約10%的範圍內，而，在SG層的情況中，可調整不均勻結構的形狀或粒子含量，以使得樹脂層的濁度值在約1%至3%的範圍內。例如，此濁度值可以根據製造商的手冊，使用濁度計(如HR-100或HM-150，SEPUNG的商品)測定。
低反射層(如AR層或LR層)可藉由塗覆低折射率材料而形成。可用以形成低反射層的低折射率材料為相關技術廣泛知道者。所有的低折射率材料可經適當選擇及用於光學構件。低反射率層可經由塗覆低折射率材料，使得低反射層具有約1%或更低的反射率而形成。
欲形成表面經處理的層，亦可以使用在韓國專利申請公告第2007-0101001、2011-0095464、2011-0095004、2011-0095820、2000-0019116、2000-0009647、2000-0018983、2003-0068335、2002-0066505、2002-0008267、2001-0111362、2004-0083916、2004-0085484、2008-0005722、2008-0063107、2008-0101801或2009- 0049557號中已知的材料。
此表面經處理的層可由已知材料單獨或組合形成。組合的例子包括高硬度層先形成於基底層表面上及之後在高硬度層表面上形成低反射層的情況。
此外，本申請案另係關於提供顯示裝置，例如，液晶顯示裝置(LCD)。根據一個例示具體實施例之顯示裝置可包括液晶面板，且光學構件可黏附於液晶面板的一或兩面。例如，此膜可以使用黏著劑或壓敏性黏著劑黏附至液晶面板。如此，該黏著劑或壓敏性黏著劑為存在於前述保護膜中之壓敏性黏著劑以外的另一黏著劑或壓敏性黏著劑。
未特別限定液晶顯示裝置中所含括之液晶面板的種類。例如，可以使用所有種類的已知面板，例如，各種被動式矩陣面板(包括扭曲向列(TN)面板、超扭曲向列(STN)面板、鐵電(F)面板和聚合物分散的(PD)面板)；各種主動式矩陣面板(包括二端點面板和三端點面板)；和同平面切換(IPS)模式面板、和直立對準(VA)模式面板，但本申請案不限於此。此外，未特別限定液晶顯示裝置中所含括的其他組件的種類，亦未特別限定彼之製法。例如，可以無限制地使用相關技術中已知的慣用組件。
根據本申請案之例示具體實施例之壓敏性黏著劑組成物具有極佳的儲存安定性，在形成交聯結構之 後，展現適當的低速和高速剝離強度，並亦具有介於低速和高速剝離強度之間之極佳的平衡。因此，當該壓敏性黏著劑組成物，例如，施用於保護膜時，該壓敏性黏著劑組成物具有極佳的保護效果，且由於該壓敏性黏著劑組成物在高速剝離程序期間內易被剝離，所以亦有利於進行高速程序。因此，該壓敏性黏著劑組成物在高速剝離程序期間內，展現極佳的抗靜電性。
下文中，將參照實例和比較例，進一步詳細描述此壓感性黏著劑組成物。但應理解不欲藉以下實例限制該壓敏性黏著劑組成物之範圍。
1. 固體含量之測定
測定固體含量的方式為：將製得的聚合反應溶液置於拋棄式鋁盤上，聚合反應溶液經稱重，聚合反應溶液在實驗室對流烘箱中於約120℃的溫度乾燥約3小時，並計算聚合反應溶液在乾燥之前和之後的重量。
2. 黏度之測定
約200克聚合的丙烯酸系共聚物置於250毫升玻璃瓶中，此玻璃瓶置於溫度設定於23℃的恆溫浴中，之後維持30分鐘。達到溫度平衡時，使用旋轉式黏度計(Brookfield黏度計(DV-II+))，以維持可靠的時間間隔之RPM間隔測定黏度。
3. 低速剝離強度之測定
使用2公斤滾輪，根據JIS Z 0237，實例和比較例製造的壓敏性黏著片黏附於具有眩光遮蔽層形成於其中的偏光板之眩光遮蔽層。之後，壓敏性黏著片維持於23℃的溫度和65%的相對濕度下24小時，之後切下寬25毫米且長120毫米以製得試樣。之後，試樣固定在玻璃基板上，之後，在使用拉伸試驗機，在於180°的剝離角度和0.3米/分鐘的剝離速度自眩光遮蔽層水平地剝離壓敏性黏著片的同時，測定剝離強度。藉由測定兩個相同的試樣及將所得的值加以平均，定出剝離強度。
4. 高速剝離強度之測定
使用2公斤滾輪，根據JIS Z 0237，實例和比較例製造的壓敏性黏著片黏附於具有眩光遮蔽層形成於其中的偏光板之眩光遮蔽層。之後，壓敏性黏著片維持於23℃的溫度和65%的相對濕度下24小時，之後切下寬25毫米且長250毫米以製得試樣。之後，試樣固定在玻璃基板上，之後，在使用拉伸試驗機，在於180°的剝離角度和30米/分鐘的剝離速度自眩光遮蔽層水平地剝離壓敏性黏著片的同時，測定剝離強度。藉由測定兩個相同的試樣及將所得的值加以平均，定出剝離強度。
5. 靜電放電(ESD)電壓之測定
以與測定低速和高速剝離強度所用試樣相同的方式製造寬度約22公分且長度約25公分的試樣。之後，試樣固定在玻璃基板上，使用拉伸試驗機，在壓敏性黏著片於約180°的剝離角度和40米/分鐘的剝離速率自試 樣剝離的同時，以壓敏性黏著片測定ESD電壓。
6. 移除壓敏性黏著片之後的污漬之形成
壓敏性黏著片自用以測定低速剝離強度之相同的試樣剝離，之後觀察黏著物表面上因為靜電力而形成污漬的情況。之後，根據以下標準評估污漬之形成。
<評估標準>
A：黏著物表面上未形成污漬上
B：黏著物表面上形成污漬
製造例1：丙烯酸系共聚物A之製造
80重量份丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、2重量份丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)、8重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、和10重量份聚乙二醇單甲醚甲基丙烯酸酯(已添加的環氧乙烷單元莫耳數：9莫耳)引至配備冷卻裝置以有助於氮氣迴流和易於控制溫度的1升反應器中，添加100重量份乙酸乙酯作為溶劑。之後，反應器以氮氣沖洗1小時以移除氧，添加反應引發劑(AIBN：偶氮基雙異丁腈)，反應約8小時，反應產物以乙酸乙酯稀釋以得到丙烯酸系共聚物A。共聚物A的黏度約2,500cP，固體含量約45%。
製造例2至10：丙烯酸系共聚物B至J之製造
以與製造例1相同的方式製造丙烯酸系共聚物，但製造共聚物所用單體的比改為以下表1和2所示者。
實例1至10及比較例1至5
相對於100重量份的丙烯酸系共聚物，Tinuvin-144、Tinuvin-765、Irganox 1010、或Irganox 2450各自以下表3和4中所列的比例與製造例製造的丙烯酸系共聚物混合。各混合物於設定於45℃的烘箱中放置28天，觀察共聚物的透明度、黏度維持性和固體含量變化。共聚物維持於前述條件之後，藉肉眼觀察共聚物而判斷共聚物的透明度。此情況中，共聚物透明時，標記為“A”，而當觀察到因為晶狀外來物質存在而混濁時，標記為“B”。各個丙烯酸系共聚物的測定結果列於以下表5和6。
實例11
壓敏性黏著劑組成物之製造
相對於100重量份聚合物A，0.5重量份Tinuvin-144(BASF商品)與100重量份製造例1中製造的丙烯酸系聚合物A及5.0重量份以異佛爾酮二異氰酸酯為基礎的交聯劑和以二異氰酸己二酯為基礎的交聯劑(MHG-80B，Asahi Kasci Chemicals Corp.商品)之混合物(作為交聯劑)混合，且0.5重量份雙(三氟甲磺醯基)胺化鋰(LiTFSi)亦均勻混合。考慮塗覆性，所得混合物稀釋至適當濃度以製造壓敏性黏著劑組成物。
壓敏性黏著片之製造
聚(對酞酸乙二酯)(PET)膜(厚度：38微米)的一面以製得的壓敏性黏著劑組成物塗覆，並經乾燥以形成具有約20微米之均勻厚度的塗層。之後，此塗層維持於約90℃約3分鐘以於塗層上誘發交聯反應，藉此製造壓敏性黏著片。
實例11至19及比較例6至11
以與實例11相同的方式製造壓敏性黏著劑組成物，但壓敏性黏著劑組成物中之組份和含量改變為以下表7或8中所列者，並評估物理性質。評估結果亦列於以下表7或8。

Claims (17)

  1. 一種壓敏性黏著劑組成物，其包含：聚合物，其包含具有以下式1表示的化合物或含有氮原子的單體之聚合單元，而該含有氮原子的單體是含醯胺基的單體、含胺基的單體、含醯亞胺基的單體、或含氰基的單體；和藉以下式3表示的化合物，其中該聚合物另外包含第一單體的聚合單元(其藉以下式2表示且存在於以下式2的A和B中的各個伸烷基具有1至3個碳原子)、和第二單體的聚合單元(其藉以下式2表示且存在於以下式2的A和B中的各個伸烷基具有4至8個碳原子)，及其中該聚合物包含0.1至30重量份該第一單體的聚合單元，和0.1至10重量份該第二單體的聚合單元： 其中Q代表氫或具有1至20個碳原子的烷基，U代表具有1至20個碳原子的伸烷基，Z代表氫、具有1至20個碳原子的烷基、或具有6至25個碳原子的芳基，m是1至20的數字，M1至M5各自獨立地為R1-N、(R2)(R3)-C、或(R4)(R5)-C，其中R1是氫、具有1至20個碳原子的烷基、或具有1至20個碳原子的烷氧基，R2和R3各自獨立地為具有1至20個碳原子的烷基，及R4和R5各自獨立地為氫或具有1至20個碳原子的烷基，L代表具有1至20個碳原子的伸烷基或具有1至20個碳原子的亞烷基，及P是具有1至20個碳原子的烷基或以下式4所示的取代基(惟式3中的M2至M4中之至少一者是R1-N，且與為R1-N之M2、M3、或M4直接緊鄰的M1、M2、M3、M4或M5為(R2)(R3)-C)； 其中M6至M10各自獨立地為R1-N、(R2)(R3)-C、或(R4)(R5)-C，其中R1是氫、具有1至20個碳原子的烷基、或具有1至20個碳原子的烷氧基，R2和R3各自獨立地為具有1至20個碳原子的烷基，且R4和R5各自獨立地為氫或具有1至20個碳原子的烷基(惟式4中的M7至 M9中之至少一者是R1-N，且與為R1-N之M7、M8或M9直接緊鄰的M6、M7、M8、M9或M10是(R2)(R3)-C)；及 其中Q代表氫、或具1至4個碳原子的烷基，A和B各自獨立地代表伸烷基，且n是0至10的數字。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中該含有氮原子的單體是包含具有1至20個碳原子的烷基之N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中該聚合物包含該式1化合物的聚合單元和該含有氮原子的單體之聚合單元。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中該聚合物包含0.1至7.0重量份該式1單體的聚合單元，和1至30重量份該含有氮原子的單體之聚合單元。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中式3中的R1代表氫、具1至8個碳原子的烷基、或具4至16個碳原子的烷氧基，R2和R3各自獨立地代表具1至12個碳原子的烷基，且L代表具4至12個碳原子的伸烷基或具2至10個碳原子的亞烷基。
  6. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中該式3化合物係選自由癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯甲酯、丙二酸2-[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]-2-丁基-1,3-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、和癸二酸雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯所組成的群組。
  7. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其中相對於100重量份該聚合物，該式3化合物的含量為0.01至10重量份。
  8. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其進一步包含脂族異氰酸酯交聯劑。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓敏性黏著劑組成物，其中該交聯劑包含選自由脂族環狀異氰酸酯化合物和脂族非環狀異氰酸酯化合物所組成的群組中之至少一者。
  10. 如申請專利範圍第9項之壓敏性黏著劑組成物，其中該脂族環狀異氰酸酯化合物係選自由異氰酸酯化合物(選自異佛爾酮二異氰酸酯、伸甲基二環己基二異氰酸酯、或環己烷二異氰酸酯)；該異氰酸酯化合物的二聚物或三聚物；和該異氰酸酯化合物與多元醇之反應產物所組成的群組中之至少一者。
  11. 如申請專利範圍第9項之壓敏性黏著劑組成物，其中該脂族非環狀異氰酸酯化合物係選自由具1至20個碳原子的伸烷基二異氰酸酯化合物；該異氰酸酯化合物的 二聚物或三聚物；和該異氰酸酯化合物與多元醇的反應產物所組成的群組中之至少一者。
  12. 如申請專利範圍第8項之壓敏性黏著劑組成物，其中相對於100重量份的該聚合物，該交聯劑的含量為0.01重量份至10重量份。
  13. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物，其進一步包含離子性化合物。
  14. 一種表面保護膜，其包含：用於表面保護的基底層；和壓敏性黏著劑層，其形成於該基底層的一或兩面上，並包含交聯狀態之如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著劑組成物。
  15. 一種光學構件，其具有如申請專利範圍第14項之保護膜，其中該保護膜係以該保護膜可由該光學構件的表面剝離之方式黏附於該光學構件的表面。
  16. 如申請專利範圍第15項之光學構件，其中該光學構件之有保護膜黏附的表面之表面能量是低於或等於30毫牛頓/米。
  17. 一種顯示裝置，其包含液晶面板和如申請專利範圍第15項之光學構件，其中該光學構件係黏附於該液晶面板的一或二個表面。
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