WO2014204249A1 - 점착제 조성물 - Google Patents

점착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
WO2014204249A1
WO2014204249A1 PCT/KR2014/005442 KR2014005442W WO2014204249A1 WO 2014204249 A1 WO2014204249 A1 WO 2014204249A1 KR 2014005442 W KR2014005442 W KR 2014005442W WO 2014204249 A1 WO2014204249 A1 WO 2014204249A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
formula
sensitive adhesive
adhesive composition
pressure
group
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/005442
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김기영
윤성수
배정식
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to CN201480002466.3A priority Critical patent/CN104662115B/zh
Priority to EP14813735.9A priority patent/EP2886622B1/en
Priority to JP2015541710A priority patent/JP6132219B2/ja
Priority to US14/574,651 priority patent/US10066130B2/en
Publication of WO2014204249A1 publication Critical patent/WO2014204249A1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432Six-membered rings
    • C08K5/3435Piperidines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3888Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1462Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848Three or more layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/2878Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2887Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including nitrogen containing polymer [e.g., polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/2878Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Definitions

  • the present application relates to an adhesive composition, an optical element protective film, an optical element, and a display device.
  • a protective film may be used to prevent dirt, such as dust, or scratches from occurring on optical elements such as polarizing plates, other plastic products, home appliances, automobiles, and the like.
  • Protective films require proper peel force and antistatic properties.
  • the peeling force when peeling a protective film at high speed for the use of a product or the assembly of another product, it is required that the peeling force (henceforth a "high speed peeling force") is relatively low.
  • the peeling force hereinafter referred to as "low speed peeling force" at the time of peeling at a slow speed should be relatively high to show an appropriate protective function.
  • patent document 1 there exists an attempt to mix
  • an organic salt is added to an adhesive
  • patent document 3 a metal salt and a chelating agent are mix
  • contamination by transfer of the pressure-sensitive adhesive component to the protected product occurs, or it is difficult to suppress static electricity generated at an early stage, and the low-speed peeling force, which is particularly important for the protective function, is too low.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 199-140519
  • Patent Document 2 Korean Patent Publication No. 2004-0030919
  • Patent Document 3 Korean Patent Publication No. 2006-0128659
  • the present application provides an adhesive composition, an optical element protective film, an optical element, and a display device.
  • Exemplary pressure-sensitive adhesive composition may include a polymer and a light stabilizer.
  • the polymer in the pressure-sensitive adhesive composition may be a polymer having a crosslinking point, in which case the polymer may react with a crosslinking agent that may be further included in the pressure-sensitive adhesive composition to implement a crosslinking structure.
  • the polymer any of various kinds known to be used in the preparation of the pressure-sensitive adhesive can be used.
  • the polymer may include, for example, polymerized units of monomers comprising alkylene oxide chains and / or polymerized units of monomers containing nitrogen atoms.
  • the term monomer means all kinds of compounds capable of forming a polymer through a polymerization reaction, and the term polymerization unit of a certain monomer is included in a skeleton such as a side chain or a main chain of a polymer formed by polymerization of the monomer. It can mean a state of being.
  • Q is hydrogen or an alkyl group
  • U is an alkylene group
  • Z is hydrogen, an alkyl group or an aryl group
  • m is any number, for example, a number in the range of 1-20.
  • M in Formula 1 may be, for example, in the range of 1 to 16, 1 to 12, or 2 to 9. Within this range, the polymerization efficiency and the crystallinity of the polymer can be maintained in an appropriate range during the production of the polymer, and appropriate conductivity can be imparted to the pressure-sensitive adhesive.
  • alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkyl group may be unsubstituted or substituted by one or more substituents.
  • alkylene group or alkylidene group may be an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. have.
  • the alkylene group or alkylidene group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkylene group or alkylidene group may be substituted by one or more substituents if necessary.
  • Q may be an alkyl group, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
  • Q may be an alkyl group, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
  • aryl group is condensed or bonded, including a benzene ring, or two or more benzene rings connected, or two or more benzene rings sharing one or two or more carbon atoms It may mean a monovalent residue derived from a compound or a derivative thereof containing the structure.
  • the aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 22 carbon atoms, 6 to 16 carbon atoms, or 6 to 13 carbon atoms.
  • aryl group a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, etc. can be illustrated.
  • an alkyl group, an alkoxy group, an alkenyl group, an epoxy group, a cyano group, a carboxyl group, acryloyl group, meta Cryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group or an aryl group may be exemplified, but is not limited thereto.
  • alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid Esters, aryloxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid esters, aryloxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid esters, and polyalkylene glycol monoalkyl ether (meth) acrylic acid esters; It is not limited.
  • alkoxy for example, alkoxy having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and specifically, a methoxy group or an ethoxy group may be exemplified.
  • alkylene glycol may be exemplified by alkylene glycol having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, for example, ethylene glycol or propylene glycol.
  • aryl oxy aryl oxy having 6 to 24 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms may be exemplified, for example, phenoxy.
  • the kind of monomer containing a nitrogen atom (hereinafter, simply referred to as nitrogen monomer) which may be included in the polymer is not particularly limited, and for example, an amide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an imide group- Containing monomers or cyano group-containing monomers and the like can be used.
  • amide-containing monomer it is (meth) acrylamide or N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, N-vinylacetoamide, N, N'-methylenebis (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl methacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinyl caprolactam or (meth) acryloyl morpholine and the like can be exemplified, and as the amino group-containing monomer, aminoethyl (meth) acryl Elate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (
  • N-isopropyl maleimide N- Cyclohexylmaleimide or itaciconimide
  • examples of the cyano group-containing monomer may include, but are not limited to, acrylonitrile or methacrylonitrile.
  • N, N-dialkyl (meth) acrylamide is used as the nitrogen monomer in order to ensure excellent physical properties, for example, conductivity, and excellent peeling properties, for example, a balance between low speed and high speed peeling force. Can be used.
  • the N, N-dialkyl (meth) acrylamide may include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • the polymer may further comprise polymerized units of (meth) acrylic acid ester monomers, for example alkyl (meth) acrylates.
  • alkyl (meth) acrylate the alkyl (meth) acrylate which has a C1-C14 alkyl group can be used in consideration of cohesion force, glass transition temperature, adhesiveness, etc. of an adhesive, for example.
  • Such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth)
  • the polymer may include, for example, 65 parts by weight to 99 parts by weight of the polymer unit of the (meth) acrylic acid ester monomer and 0.1 to 30 parts by weight of the polymer unit of the monomer and / or nitrogen monomer of Formula 1 above.
  • unit weight part may mean a ratio of weight between each component.
  • the polymer comprises 65 to 99 parts by weight of polymerized units of (meth) acrylic acid ester monomer and 0.1 to 30 parts by weight of polymerized unit of monomer and / or nitrogen monomer as described above.
  • the weight ratio of the weight (A) of the acrylic acid ester monomer and the total weight (B) of the monomer of the general formula (1) and the nitrogen monomer includes the respective monomers such that (A: B) is "65 to 99: 0.1 to 30". It may mean that the polymer is formed from a mixture of monomers. In another example, the polymer may include 70 to 95 parts by weight of polymerized units of (meth) acrylic acid ester monomer and 1 to 20 parts by weight of polymerized units of the monomer and / or nitrogen monomer of Formula 1.
  • the polymer when the polymer includes a polymerized unit of Formula 1 and a polymerized unit of nitrogen monomer at the same time, 0.1 to 7 parts by weight of polymerized monomer and 1 to 30 parts by weight of polymerized monomer of Formula 1 It may be included in the polymer.
  • the monomer of Formula 1 in another example, 0.5 to 6 parts by weight of the polymerized unit may be included in the polymer, and the nitrogen monomer may include about 1 to 20 parts by weight or about 1 to 10 parts by weight of the polymerized unit in the polymer. While the pressure-sensitive adhesive exhibits proper adhesiveness in this range, required physical properties such as antistatic properties can be suitably exhibited.
  • the polymer may also further comprise polymerized units of monomers having hydroxy groups.
  • the polymerized unit may provide a hydroxyl group to the polymer.
  • the monomer represented by following formula (2) can be illustrated, for example.
  • Q is hydrogen or an alkyl group
  • a and B are each independently an alkylene group
  • n is any number, for example, a number from 0 to 10.
  • the carbon number of B in the units may be the same or different.
  • a and B may be each independently a linear alkylene group.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate , 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate and the like can be exemplified, but is not limited thereto.
  • the polymer is, for example, the polymer is, for example, from 0.5 to 30 parts by weight or (meth) acrylic acid ester monomer of the monomer having a polymerization unit and a hydroxyl group of 65 parts by weight to 99 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer described above. It may include from 65 to 99 parts by weight of polymerized units and 0.5 to 20 parts by weight of polymerized units having a hydroxy group. In the above-mentioned range, while providing an appropriate cohesive force to the pressure-sensitive adhesive, it is possible to easily ensure the target performance such as antistatic performance.
  • the monomer having the hydroxy group two kinds of monomers having different carbon numbers in the side chain may be used.
  • the polymer may be represented by the first monomer having the number of carbons of the alkylene group present in A and B of Formula 2 in the range of 1 to 3 and represented by Formula 2 and A and B of Formula 2 as represented by Formula 2 above.
  • the number of carbons in the alkylene group present may include 4 to 20, 4 to 16, 4 to 12, 4 to 8 or 4 to 6 polymerized units of the second monomer.
  • the ratio of each of the monomers is not particularly limited, but for example, the polymer may contain 0.1 to 30 parts by weight of the polymerized unit and the first monomer. 0.1 parts by weight to 10 parts by weight of the monomer may be included in the monomer. In another example, the polymer may contain about 1 part by weight to 25 parts by weight or about 1 part by weight to 20 parts by weight of polymerized units and about 0.1 parts by weight to 8 parts by weight, about 0.1 parts by weight to 5 parts by weight of the second monomer. Parts or about 0.1 to 3 parts by weight of polymerized units.
  • the first monomer may be included in the polymer in a greater amount than the second monomer, for example, the ratio (A / B) of the weight (A) of the first monomer to the weight (B) of the second monomer is about It may be in the range of 1 to 25, about 1 to 20, about 1 to 15, or about 1 to 10. It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive that exhibits an appropriate antistatic performance within the range of such a ratio, and exhibits an appropriate balance of high speed and low speed peeling force without leaving contaminants during peeling.
  • the polymer is, if necessary, known monomers used in the preparation of the polymer of the pressure-sensitive adhesive, for example, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, Carboxyl group-containing monomers such as 4- (meth) acryloyloxy butyric acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid and maleic anhydride; A monomer having an isocyanate group, a monomer having a glycidyl group, such as glycidyl (meth) acrylate, or a radical polymerizable monomer such as styrene may be further included. Such monomers may be polymerized and included in the polymer, for example, included in the polymer at a ratio of about 20 parts by weight or less.
  • the polymer may be selected from the monomers described above, and a mixture of monomers in which the selected monomers are mixed in a desired ratio may be selected from solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization ( It can be prepared by applying to a polymerization method such as suspension polymerization or emulsion polymerization.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include a light stabilizer, for example, a light stabilizer such as a hindered amine compound.
  • a light stabilizer such as a hindered amine compound.
  • Such light stabilizers do not aggregate even when the pressure-sensitive adhesive is left at high temperature, for example, so that the concentration of the antistatic agent described later in the aggregated cluster does not increase, and the alkylene oxide chain included in the polymer is included. It is possible to prevent the problem that the ether bond site of the decomposed by heat to generate radicals or the monomer having the hydroxy group to cause a condensation reaction, thereby greatly improving the storage stability of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the compound represented by following formula (3) can be illustrated, for example.
  • M 1 to M 5 are each independently R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, wherein R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or An alkoxy group, R 2 and R 3 are each independently an alkyl group, R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group, L is an alkylene group or an alkylidene group, P is an alkyl group or a substituent of the formula to be.
  • At least one of M 2 to M 4 is wherein R 1 -N, R 1 -N of M 2, M 3 or M 1, present immediately adjacent to M 4 M 2, M 3, M 4 Or M 5 may be (R 2 ) (R 3 ) -C.
  • M 6 to M 10 are each independently R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, wherein R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or An alkoxy group, R 2 and R 3 are each independently an alkyl group, and R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or An alkoxy group
  • R 2 and R 3 are each independently an alkyl group
  • R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
  • at least one of M 7 to M 9 is the R 1 -N, M 7, M 8 or M M 6, M 7, M 8, M 9 or M 10 immediately adjacent to the existing 9 is the (R 2 ) (R 3 ) -C.
  • M 1 to M 10 are R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, which is nitrogen at the position of M 1 to M 10 .
  • An atom (N) or a carbon atom (C) is present, and may refer to a form in which a substituent such as R 1 to R 5 is bonded to the nitrogen atom or carbon atom.
  • L which is an alkylene group or an alkylidene group
  • L may be substituted or unsubstituted if necessary.
  • L may be substituted with an aryl group, and the aryl group may be exemplified by 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl group, but is not limited thereto. It is not.
  • R 1 in Formula 3 may be, for example, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 4 to 16 carbon atoms or 4 to 12 carbon atoms.
  • the alkyl group or alkoxy group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
  • R 2 , R 3 and P may each independently be an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
  • R 4 and R 5 may be a hydrogen atom.
  • L may be, for example, an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms or 6 to 10 carbon atoms, or an alkylidene group having 2 to 10 carbon atoms or 4 to 8 carbon atoms.
  • the alkylene group or alkylidene group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
  • the compound of the formula (3) for example, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate (bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4) -piperidyl) sebacate), methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, propanedioic acid 2-[[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] -2-butyl-1,3-bis (1,2,2,6,6-pentamethyl- 4-piperidinyl) ester (propanedioic acid, 2-[[[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] -2-butyl-1,3-bis (1,2,2 (6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester), bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (bis (2,2,6,6-tetra
  • the compound of Formula 3 may be, for example, 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, 0.05 parts by weight to 10 parts by weight, 0.05 parts by weight to 8 parts by weight, 0.05 parts by weight to 6 parts by weight, or 0.05 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer. It may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in a ratio of 5 parts by weight to 5 parts by weight. Under such a ratio, generation of radicals due to decomposition of the alkylene oxide chain, condensation of hydroxy group-containing monomers, and the like can be effectively prevented, and an adhesive composition having excellent storage stability can be provided.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include a crosslinking agent, which may react with the crosslinking point of the polymer to implement the crosslinking structure.
  • an aliphatic isocyanate crosslinking agent can be used, for example.
  • a crosslinking agent implements a crosslinked structure with the polymer, that is, a polymer including a monomer having two or more hydroxyl groups
  • an adhesive having a necessary antistatic property with suitable low speed and high speed peeling force may be realized.
  • the crosslinking agent containing an aliphatic cyclic isocyanate compound and / or an aliphatic acyclic isocyanate compound can be used as a crosslinking agent.
  • aliphatic cyclic isocyanate compound means an isocyanate compound that includes a ring structure, but the structure does not correspond to an aromatic ring
  • the aliphatic acyclic isocyanate compound is, for example, an aliphatic linear or It may mean a branched isocyanate compound.
  • isocyanate compounds such as isophorone diisocyanate or methylene dicyclohexyl diisocyanate or cyclohexane diisocyanate, and the like Derivatives such as dimers or trimers, or reactants of any of the above with polyols (ex.
  • Trimethylolpropane may be exemplified.
  • the aliphatic acyclic isocyanate compounds include carbon atoms such as hexamethylene diisocyanate and the like.
  • Alkylene diisocyanate compounds having from 20 to 20, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, derivatives thereof such as dimers or trimers, or any of the above and polyols (ex. Reactant with propane) Etc. may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the ratio is not particularly limited and may be appropriately selected as necessary. Typically, about 1 part by weight to about 500 parts by weight or about 20 parts by weight to about 300 parts by weight of the aliphatic acyclic isocyanate compound may be included in the crosslinking agent relative to 100 parts by weight of the aliphatic cyclic isocyanate compound.
  • a crosslinking agent that is, a crosslinking agent containing an aliphatic cyclic isocyanate compound and an aliphatic acyclic isocyanate compound may be used. Examples thereof include MHG-80B manufactured by Asahi and NZ-1 manufactured by Duranate P or BAYER. There is this.
  • crosslinking agent ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'- tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin Epoxy crosslinking agents such as diglycidyl ether and the like; N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxamide), triethylene melamine
  • Aziridine crosslinkers such as bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine) or tri-1-aziridinylphosphineoxide, or aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and / or vanadium
  • a well-known crosslinking agent such as a metal chelate crosslinking agent which is a compound in
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include 0.01 to 10 parts by weight or 0.01 to 5 parts by weight of a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the polymer.
  • a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include an antistatic agent.
  • an antistatic agent for example, an ionic compound can be used.
  • a metal salt can be used.
  • the metal salt may include, for example, an alkali metal cation or an alkaline earth metal cation.
  • the cation lithium ions (Li + ), sodium ions (Na + ), potassium ions (K + ), rubidium ions (Rb + ), cesium ions (Cs + ), beryllium ions (Be 2+ ), magnesium ions ( Mg 2+ ), calcium ions (Ca 2+ ), strontium ions (Sr 2+ ), and barium ions (Ba 2+ ) may be exemplified by one kind or two or more kinds thereof.
  • lithium ions, sodium ions, Lithium ions may be used in consideration of one or more kinds of potassium ions, magnesium ions, calcium ions and barium ions, or ionic stability and mobility.
  • anion contained in the ionic compound is PF 6 -, AsF -, NO 2 -, fluoride (F -), chloride (Cl -), bromide (Br -), iodide (I -), perchlorate (ClO 4 -), hydroxide (OH -), carbonate (CO 3 2-), nitrate (NO 3 -), trifluoromethane sulfonate (CF 3 SO 3 -), sulfonate (SO 4 -), hexafluorophosphate (PF 6 -), methyl benzene sulfonate (CH 3 (C 6 H 4 ) SO 3 -), p- toluenesulfonate (CH 3 C 6 H 4 SO 3 -), tetraborate (B 4 O 7 2- ), carboxybenzenesulfonate (COOH (C 6 H 4 ) SO 3 ⁇ ), trichloromethanesulfonate (CF 3 SO
  • an anion or bisfluorosulfonylimide represented by the following Chemical Formula 5 may be used as the anion.
  • X is a nitrogen atom or a carbon atom
  • Y is a carbon atom or a sulfur atom
  • R f is a perfluoroalkyl group
  • m is 1 or 2
  • n is 2 or 3.
  • Anions or bis (fluorosulfonyl) imides of formula (5) exhibit high electronegativity due to perfluoroalkyl groups (R f ) or fluorine groups, and also include unique resonance structures, forming weak bonds with cations At the same time, it has hydrophobicity. Therefore, while an ionic compound shows the outstanding compatibility with other components of compositions, such as a polymer, it can provide high antistatic property even with a small amount.
  • R f of Formula 5 may be a perfluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, in which case the perfluoroalkyl group is linear, branched or It may have a cyclic structure.
  • the anion of Formula 5 may be a sulfonyl metide, sulfonylimide, carbonyl metide, or carbonyl imide anion, and specifically, tristrifluoromethanesulfonylmethide and bistrifluoromethanesulfide Ponylimide, bisperfluorobutanesulfonylimide, bispentafluoroethanesulfonylimide, tristrifluoromethanecarbonylmide, bisperfluorobutanecarbonylimide or bispentafluoroethanecarbonyl It may be a kind of imide or the like or a mixture of two or more thereof.
  • ionic compound for example, as a cation, N-ethyl-N, N-dimethyl-N-propylammonium, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium, N-methyl-N, N, N -Tributylammonium, N-ethyl-N, N, N-tributylammonium, N-methyl-N, N, N-trihexylammonium, N-ethyl-N, N, N-trihexylammonium, N-methyl Quaternary ammonium such as -N, N, N-trioctylammonium or N-ethyl-N, N, N-trioctylammonium, phosphonium, pyridinium, imidazolium, blood
  • An organic salt containing pyrolidinium, piperidinium, or the like together with the anion component may be used, or the metal salt and the organic salt may be used in combination if
  • the content of the ionic compound in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, for example, may be present in a ratio of 0.01 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the polymer.
  • the ratio of the ionic compound can be changed in consideration of the desired antistatic property or compatibility between the components.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include a silane coupling agent.
  • the coupling agent include gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl trimethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl methyldiethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane , 3-mercaptopropyl trimethoxy silane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxy silane, gamma-methacryloxypropyl trimethoxy silane, gamma-methacryloxy propyl triethoxy silane, gamma-aminopropyl tri Methoxy silane, gamma-aminopropyl triethoxy silane, 3-isocyanato propyl triethoxy silane, gamma-acetoacetate propyl trimethoxysilane, gamma-acetoacetate propy
  • silane coupling agent having an acetoacetate group or a beta-cyanoacetyl group
  • the silane coupling agent may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, or 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the polymer. Appropriate adhesive force increase effect and durability reliability can be secured in the above range.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include a tackifier in view of control of adhesion performance.
  • a tackifier hydrocarbon resin or its hydrogenated substance, rosin resin or its hydrogenated substance, rosin ester resin or its hydrogenated substance, terpene resin or its hydrogenated substance, terpene phenol resin or its hydrogenated substance, polymeric rosin resin or polymeric rosin
  • a tackifier may be included in the composition in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer. Suitable addition effects and compatibility and cohesion enhancement effects can be ensured in the above content range.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is also a coordination compound, photoinitiator, polyfunctional acrylate, epoxy resin, crosslinking agent, UV stabilizer, antioxidant, which can form a coordination bond with the antistatic agent within a range that does not affect the effect of the application. It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of colorants, reinforcing agents, fillers, antifoams, surfactants and plasticizers.
  • the pressure-sensitive adhesive composition has a low-speed peeling force of about 1 gf / 25 mm to 40 gf / 25mm, 1 gf / 25mm to 30 gf / 25mm for an adherend having a surface energy of 30 mN / m or less in a state where a crosslinked structure is implemented.
  • high speed peeling force is 10 gf / 25mm to 300 gf / 25mm, 10 gf / 25mm to 250 gf / 25mm, 10 gf / 25mm To 200 gf / 25mm, 10 gf / 25mm to 150 gf / 25mm, or 10 gf / 25mm to 100 gf / 25mm.
  • the term low speed peel force is a peel force measured at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 0.3 m / min
  • a high speed peel force is measured at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 30 m / min. May be a peel force.
  • each of the peeling force, the pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure is attached to the adherend having a surface energy of 30 mN / m or less, and maintained for 24 hours at a temperature of 23 °C and 65% relative humidity It may be measured at each peeling angle and peeling rate.
  • the specific way of measuring each peel force is described in the following Examples.
  • the method of measuring the surface energy of the adherend is not particularly limited, and a known method of measuring the surface energy may be applied.
  • the contact angle of an adherend can be measured and surface energy can be calculated
  • the surface energy of the adherend may be, for example, about 10 m / N / m to about 30 mN / m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may also have a ratio (H / L) of the high speed peeling force (H) to the low speed peeling force (L) of 1 to 30, 1 to 25, 1 to 20, 5 to 20, or 7 to 15 days. have.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is also a peeling charge voltage generated when peeled at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 40 m / min from the adherend, that is, the adherend having a surface energy of 30 mN / m or less in a state where a crosslinked structure is realized. May be 0.7 kV or less.
  • the method of measuring the peeling electrification voltage is described in the following examples.
  • the present application also relates to an adhesive sheet.
  • the said adhesive sheet can be a protective film, specifically, the protective film for optical elements.
  • the adhesive sheet can be used as a protective film for optical elements, such as a polarizing plate, a polarizer, a polarizer protective film, retardation film, a viewing angle compensation film, and a brightness enhancement film.
  • optical elements such as a polarizing plate, a polarizer, a polarizer protective film, retardation film, a viewing angle compensation film, and a brightness enhancement film.
  • the terms polarizer and polarizer refer to objects that are distinguished from each other. That is, the polarizer refers to the film, sheet or device itself exhibiting a polarizing function, and the polarizing plate means an optical element including other elements together with the polarizer.
  • a polarizer protective film or a retardation layer may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may include, for example, a base film for surface protection and an adhesive layer present on one side of the base film.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include, for example, a crosslinked pressure-sensitive adhesive composition, that is, a pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure as the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition exhibits a relatively high low-speed peeling force and a relatively low high-speed peeling force after the crosslinking structure is implemented, and is excellent in balance of both peeling forces, and has excellent durability, workability, transparency, and antistatic property.
  • the protective film protects the surface of optical elements such as polarizing plates, retardation plates, optical compensation films, reflective sheets, and luminance enhancing films used in various optical devices or components or display devices or components, for example, LCDs. It can be effectively used as a surface protective film for, but the above use is not limited to the protective film.
  • the surface protective base film a general film or sheet known in the art may be used.
  • polyester films such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, poly (vinyl chloride) film or polyimide film
  • Plastic films such as Such a film may consist of a single layer, or two or more layers may be laminated, and in some cases, may further include a functional layer such as an antifouling layer or an antistatic layer.
  • one or both surfaces of the substrate may be subjected to surface treatment such as primer treatment.
  • the thickness of the base film is not particularly limited to be appropriately selected depending on the use, and can be generally formed in a thickness of 5 ⁇ m to 500 ⁇ m or 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, and may be, for example, 2 ⁇ m to 100 ⁇ m or 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, the pressure-sensitive adhesive composition or a coating liquid prepared therefrom is applied to a base film or the like by a conventional means such as a bar coater, and cured, or the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid is once peelable.
  • a conventional means such as a bar coater, and cured, or the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid is once peelable.
  • the method etc. which apply
  • the formation process of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid. Accordingly, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low, the elastic modulus is lowered, the bubbles existing between the glass plate and the pressure-sensitive adhesive layer in the high temperature state is increased, it is possible to prevent the problem of forming a scattering body therein.
  • the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition in the above process is not particularly limited, for example, the polymer and the cross-linking agent included in the composition may be subjected to an appropriate aging process, or to induce the activation of a photoinitiator therein.
  • Light irradiation for example, ultraviolet light irradiation can be carried out.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may have a gel content of about 80% to about 99%.
  • the gel content can be calculated, for example, by the following formula (1).
  • Equation 1 A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive, B represents the dry mass of the insoluble fraction recovered after immersing the pressure-sensitive adhesive in ethyl acetate for 48 hours at room temperature.
  • An exemplary optical element may include an optical element and the adhesive sheet attached to a surface of the optical element.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the surface of the optical element, thereby the optical element can be protected by the surface protection base film.
  • a polarizer As an optical element contained in an optical element, a polarizer, a polarizing plate, a polarizer protective film, a retardation layer, a viewing angle compensation layer, etc. can be illustrated, for example.
  • polarizer as described above, for example, a general kind known in the art, such as a polyvinyl alcohol polarizer, may be employed without limitation.
  • the polarizer is a functional film or sheet capable of extracting only light vibrating in one direction from incident light while vibrating in various directions.
  • a polarizer may be, for example, a form in which a dichroic dye is adsorbed in a polyvinyl alcohol resin film.
  • Polyvinyl alcohol-type resin which comprises a polarizer can be obtained by gelatinizing polyvinylacetate-type resin, for example.
  • the polyvinylacetate resin which can be used may include not only a homopolymer of vinyl acetate but also a copolymer of vinyl acetate and other monomers copolymerizable with the above.
  • Examples of the monomer copolymerizable with vinyl acetate include unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids, and a mixture of one or two or more kinds of acrylamides having an ammonium group, but are not limited thereto. no.
  • the degree of gelation of the polyvinyl alcohol-based resin is usually 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more.
  • the polyvinyl alcohol-based resin may be further modified, for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may be used.
  • the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin may be about 1,000 to 10,000, preferably about 1,500 to 5,000.
  • Polyvinyl alcohol-type resin is formed into a film, and can be used as a raw film of a polarizer.
  • the method of forming a polyvinyl alcohol-type resin into a film is not specifically limited, The general method known in this field can be used.
  • the thickness of the raw film formed into a polyvinyl alcohol-based resin is not particularly limited, and may be appropriately controlled within, for example, 1 ⁇ m to 150 ⁇ m. In consideration of ease of stretching and the like, the thickness of the master film can be controlled to 10 ⁇ m or more.
  • the polarizer is a step of stretching (ex.
  • the polyvinyl alcohol-based resin film can be produced through a process of treating with a boric acid aqueous solution and a process of washing with water after treating with a boric acid aqueous solution.
  • a dichroic dye iodine or a dichroic organic dye may be used.
  • the polarizing plate may include, for example, the polarizer; And it may include another optical film attached to one side or both sides of the polarizer.
  • the above-described polarizer protective film, a retardation layer, a viewing angle compensation layer, an antiglare layer, and the like can be exemplified.
  • a polarizer protective film is a protective film with respect to a polarizer by the concept distinguished from the protective film containing the said adhesive layer in the above.
  • a polarizer protective film For example, Cellulose-type films, such as triacetyl cellulose; Acrylic film; Polyester film such as polycarbonate film or polyethylene terephthalate film; Polyether sulfone-based film; And / or a protective film composed of a polyethylene film, a polypropylene film or a polyolefin film having a cyclo or norbornene structure, or a polyolefin film such as an ethylene propylene copolymer.
  • the thickness of the protective film is also not particularly limited, and may be formed to a conventional thickness.
  • a surface treatment layer may exist on the surface of the optical device protected by the protective film.
  • the surface treatment layer may have a surface energy of 30 mN / m or less. That is, a surface treatment layer having a surface energy of 30 mN / m or less is formed on the surface of the optical element protected by the protective film in the optical element, and the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is attached to the surface treatment layer. Can be.
  • the surface treatment layer may include a high hardness layer, an anti-glare layer such as an AG (anti-glare) layer or a semi-glare (SG) layer, or a low reflection layer such as an anti reflection (AR) layer or a low reflection (LR) layer. May be exemplified.
  • an anti-glare layer such as an AG (anti-glare) layer or a semi-glare (SG) layer
  • SG semi-glare
  • a low reflection layer such as an anti reflection (AR) layer or a low reflection (LR) layer. May be exemplified.
  • the high hardness layer may be a layer having a pencil hardness of at least 1H or at least 2H under a load of 500 g.
  • Pencil hardness can be measured according to the ASTM D 3363 standard, for example using the pencil lead defined in KS G2603.
  • the high hardness layer may be, for example, a high hardness resin layer.
  • the resin layer may include, for example, a room temperature curing type, a moisture curing type, a thermosetting type, or an active energy ray curable resin composition in a cured state.
  • the resin layer may include a thermosetting or active energy ray-curable resin composition, or an active energy ray-curable resin composition in a cured state.
  • the "cured state" may mean a case where the components contained in the respective resin compositions are converted into a hard state through a crosslinking reaction or a polymerization reaction.
  • the cured state may be induced at room temperature or may be induced by application of heat or irradiation of active energy ray in the presence of appropriate moisture.
  • composition may be meant.
  • the resin composition may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound, a polyester compound, or the like as a main material.
  • the "compound” may be a monomeric, oligomeric or polymeric compound.
  • an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing and the like for example, an active energy ray-curable acrylic resin composition can be used.
  • the active energy ray-curable acrylic composition may include, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a monomer for reactive dilution.
  • the polymer component may include a component known in the art as a so-called active energy ray polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as a (meth) acrylic acid ester monomer or the like. Polymerizations of the mixture can be exemplified. As the (meth) acrylic acid ester monomer, alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate and the like can be exemplified.
  • Various polymer components are known in the art for preparing active energy radiation curable compositions, and such compounds may be selected as needed.
  • the monomer for reactive dilution which may be included in the active energy ray-curable acrylic composition
  • a monomer having one or two or more active energy ray-curable functional groups for example, acryloyl group or methacryloyl group
  • the monomer for reactive dilution for example, the (meth) acrylic acid ester monomer or polyfunctional acrylate may be used.
  • the selection of the above components or the blending ratio of the selected components for producing the active energy ray-curable acrylic composition is not particularly limited and may be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.
  • an anti-glare layer such as an AG layer or an SG layer
  • a resin layer having a refractive index different from that of the resin layer may be used as the resin layer including the resin layer or the particles having the uneven surface formed thereon. Can be.
  • the resin layer used for formation of the said high hardness layer can be used, for example.
  • an anti-glare layer although it is not necessary to adjust the component of a resin composition so that a resin layer may show high hardness, you may form a resin layer so that a high hardness may be shown.
  • the method of forming the uneven surface on the resin layer is not particularly limited.
  • the resin composition may be cured in a state in which the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired uneven structure, or a particle having an appropriate particle size may be blended, coated and cured in the resin composition to realize the uneven structure. have.
  • the anti-glare layer can also be implemented using particles having a refractive index different from that of the resin layer.
  • the particles for example, the difference in refractive index with the resin layer may be 0.03 or less or 0.02 to 0.2. If the difference in the refractive index is too small, it is difficult to cause haze, and if the difference is too large, scattering occurs in the resin layer to increase the haze, but a decrease in light transmittance or contrast characteristics may be induced. Consideration can be given to selecting appropriate particles.
  • the shape of the particles contained in the resin layer is not particularly limited, and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous or other shapes.
  • the particles may have an average diameter of 50 nm to 5,000 nm.
  • corrugation is formed in the surface can be used as said particle
  • Such particles may, for example, have an average surface roughness Rz of 10 nm to 50 nm or 20 nm to 40 nm, and / or a maximum height of irregularities formed on the surface of about 100 nm to 500 nm or 200 nm to 400 nm, and the width of the unevenness may be 400 nm to 1,200 nm or 600 nm to 1,000 nm.
  • Such particles are excellent in compatibility with the resin layer or dispersibility therein.
  • the particles various inorganic or organic particles can be exemplified.
  • the inorganic particles include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate or barium sulfate, and the like.
  • the organic particles may include particles including a crosslinked or non-crosslinked material of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin, or a silicone resin, but are not limited thereto. It is not.
  • the content of the uneven structure or the particles formed in the resin layer is not particularly limited.
  • the shape of the uneven structure or the content of the particles for example, in the case of the AG layer, so that the haze (haze) of the resin layer is about 5% to 15%, 7% to 13% or about 10%
  • the haze may be adjusted to be about 1% to 3%.
  • the haze may be measured according to a manufacturer's manual using a hazemeter such as Sepung's HR-100 or HM-150.
  • the low reflection layer such as an AR layer or an LR layer, may be formed by coating a low refractive material.
  • a low refractive material there are a variety of low refractive materials that can form a low reflection layer, all of which may be appropriately selected and used in the optical element.
  • the low reflection layer may be formed such that the reflectance is about 1% or less through the coating of the low refractive material.
  • the materials known from Japanese Patent Application No. 2008-0101801 or 2009-0049557 may also be used.
  • the surface treatment layer may be formed alone or in combination of two or more thereof.
  • the case where a high hardness layer is formed first on the surface of a base material layer and a low reflection layer is formed again on the surface can be illustrated.
  • the present application also relates to a display device, such as a liquid crystal display (LCD).
  • the exemplary display device may include a liquid crystal panel, and the optical element may be attached to one side or both sides of the liquid crystal panel.
  • the film may be attached to the liquid crystal panel using, for example, an adhesive or an adhesive.
  • an adhesive agent or an adhesive agent is an adhesive agent or adhesive other than the adhesive agent which exists in the above-mentioned protective film.
  • liquid crystal panel contained in a liquid crystal display device is not specifically limited.
  • F various passive matrix systems including, but not limited to, TN (Twisted Neumatic), STN (Super Twisted Neumatic), F (ferroelectric), PD (polymer dispersed LCD), and the like;
  • Various active matrix schemes including two terminals and three terminals; Both known liquid crystal panels, including IPS mode panels and VA mode panels, can be applied.
  • the type of the other components included in the liquid crystal display device and the manufacturing method thereof are not particularly limited, and the general configurations in this field can be employed without limitation.
  • the adhesive composition of this application is excellent in storage stability, shows a suitable low speed and high speed peeling force after a crosslinked structure is formed, and is excellent in the balance of both. Accordingly, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied to, for example, a protective film, it exhibits an excellent protective effect and is easily peeled off at the time of high-speed peeling, which is advantageous in terms of a high-speed process, and exhibits excellent antistatic properties in the process. Can be.
  • Solid content was evaluated by placing the prepared polymer solution on a disposable aluminum dish and weighing it, drying in a laboratory convection oven at a temperature of about 120 ° C. for about 3 hours, and then calculating the weight before and after drying as a percentage.
  • the polymerized acrylic copolymer was placed in a 250 mL glass bottle weighing about 200 g and then placed in a thermostat maintained at 23 ° C. for 30 minutes to reach temperature equilibrium.
  • the Brookfield viscometer (DV- II +) was used to measure the viscosity in the RPM section maintaining the confidence interval torque.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were attached to the anti-glare layer of the polarizing plate on which the anti-glare layer was formed with a roller of 2 Kg according to JIS Z 0237. Thereafter, after storing for 24 hours at a temperature of 23 °C and 65% relative humidity, the specimen was prepared by cutting so that the horizontal length is 25 mm, the vertical length is 120 mm. Thereafter, the specimen was fixed to the glass substrate, and the peel force was measured while peeling the adhesive sheet from the antiglare layer in the horizontal direction at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 0.3 m / min using a tensile tester. Peel force was measured on two identical specimens and then the average value was employed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were attached to the anti-glare layer of the polarizing plate on which the anti-glare layer was formed with a roller of 2 Kg according to JIS Z 0237. Thereafter, after storing for 24 hours at a temperature of 23 °C and 65% relative humidity, the specimen was prepared by cutting so that the length of the horizontal is 25 mm, the length is 250 mm. Thereafter, the test piece was fixed to the glass substrate, and the peel force was measured while peeling the adhesive sheet from the anti-glare layer in the horizontal direction using a tensile tester at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 30 m / min. Peel force was measured on two identical specimens and then the average value was employed.
  • Specimens were prepared which were the same as those used for the low speed and high speed peel force measurements, with a length of about 22 cm and a length of about 25 cm. Then, the specimen was fixed to the glass substrate, and the peeling electrification voltage was measured while peeling the adhesive sheet of the specimen at a peel angle of about 180 degrees and a peel rate of 40 m / min with a tensile tester.
  • Tinuvin-144, Tinuvin-765, Irganox 1010 or Irganox 2450 were blended in the proportions shown in Tables 3 and 4 below for 100 parts by weight of each acrylic copolymer prepared in the above preparation. After storing each compound in an oven at 45 ° C. for 28 days, changes in transparency, viscosity retention, and solid content of the copolymer were observed. As described above, the transparency of the copolymer was observed by visual observation of the copolymer after storage, and the case where the haze was observed by crystalline foreign matter was indicated by B. Each measurement result is shown in Tables 5 and 6 below. Indicated.
  • Tinuvin-144 manufactured by BASF
  • isoboron diisocyanate-based crosslinking agent and hexamethylene di were used as a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the polymer (A).
  • 5.0 parts by weight of a mixture of isocyanate-based crosslinking agents (MHG-80B, manufactured by Asahi) and 0.5 parts by weight of LiTFSi (lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide) were uniformly blended, and the pressure-sensitive adhesive composition was prepared by diluting to an appropriate concentration in consideration of coating properties.
  • the pressure-sensitive adhesive composition was coated and dried on one surface of a poly (ethylene terephthalate) PET film (thickness: 38 ⁇ m) to form a uniform coating layer having a thickness of about 20 ⁇ m. Subsequently, the adhesive sheet was prepared by maintaining the coating layer at about 90 ° C. for 3 minutes to induce a crosslinking reaction.
  • the pressure-sensitive adhesive composition was changed as in Table 7 or 8 below, the pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 11, and each physical property was evaluated and described in Table 7 or 8 below.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 보호 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치에 대한 것이다. 본 출원의 점착제 조성물은, 저장 안정성이 우수하고, 또한 가교 구조가 형성된 후에 적절한 저속 및 고속 박리력을 나타내며, 양자의 밸런스가 우수하다. 이에 따라서 상기 점착제 조성물을, 예를 들어, 보호 필름에 적용하는 경우에는, 우수한 보호 효과를 나타내는 동시에 고속 박리 시에 용이하게 박리되어 고속 공정의 측면에서도 유리하며, 상기 과정에서 우수한 정전기 방지 특성을 나타낼 수 있다.

Description

점착제 조성물
본 출원은 점착제 조성물, 광학 소자 보호용 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치에 대한 것이다.
편광판과 같은 광학 소자, 기타 플라스틱 제품, 가전 제품이나 자동차 등에 먼지 등의 오물이 부착되거나 스크래치 등이 발생하는 것을 방지하기 위하여 보호 필름이 사용될 수 있다. 보호 필름에는 적절한 박리력과 정전기 방지 특성이 요구된다.
예를 들어, 제품의 사용이나 다른 제품의 조립을 위하여 보호 필름을 빠른 속도로 박리할 때에는 박리력(이하, 「고속 박리력」이라 칭한다.)이 상대적으로 낮을 것이 요구된다. 반면, 느린 속도로 박리할 때의 박리력(이하, 「저속 박리력」이라 칭한다.)은 상대적으로 높아야 적절한 보호 기능을 나타낼 수 있다.
또한, 주로 보호 필름의 박리 시에 발생하는 정전기에 의하여 먼지 등의 이물이 흡입되거나, 전자 제품의 경우에는 디바이스의 정전 파괴 또는 오작동 등이 유발될 수 있다. 특히, 근래에는 컴퓨터의 보급, 액정 TV나 휴대 전화의 다기능화에 의해 부속이 집적화되면서 정전기에 의한 문제가 더욱 부각되고 있다.
이에 따라서 보호 필름에 포함되는 점착제에 대전 방지 기능을 부여하려는 노력이 진행되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에서는 점착제에 에틸렌옥시드 변성 프탈산 디옥틸 가소제를 배합하여 정전기의 발생을 억제하려는 시도가 있다. 또한, 특허문헌 2에서는 점착제에 유기염을 첨가하고, 특허문헌 3에서는 금속염과 킬레이트제를 점착제에 배합하고 있다. 그렇지만, 상기 방법들에 의하면, 점착제 성분의 보호되는 제품으로의 전사에 의한 오염이 발생하거나, 초기에 발생하는 정전기의 억제가 곤란하고, 특히 보호 기능을 위하여 중요한 저속 박리력이 지나치게 낮아진다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 일본공개특허공보 제1993-140519호
(특허문헌 2) 대한민국공개특허공보 제2004-0030919호
(특허문헌 3) 대한민국공개특허공보 제2006-0128659호
본 출원은 점착제 조성물, 광학 소자 보호용 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치를 제공한다.
예시적인 점착제 조성물은, 중합체 및 광안정제를 포함할 수 있다. 점착제 조성물에 상기 중합체는 가교점을 가지는 중합체일 수 있고, 이러한 경우에 상기 중합체는 점착제 조성물에 추가로 포함될 수 있는 가교제와 반응하여 가교 구조를 구현할 수 있다.
중합체로는, 점착제의 제조에 사용될 수 있는 것으로 공지된 다양한 종류가 모두 사용될 수 있다. 상기 중합체는, 예를 들면, 알킬렌옥시드 사슬을 포함하는 단량체의 중합 단위 및/또는 질소 원자를 포함하는 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 단량체는 중합 반응을 통해 중합체를 형성할 수 있는 모든 종류의 화합물을 의미하고, 용어 어떤 단량체의 중합 단위는, 상기 어떤 단량체가 중합되어 형성된 중합체의 측쇄 또는 주쇄 등의 골격에 포함되어 있는 상태를 의미할 수 있다.
알킬렌옥시드 사슬을 가지는 단량체로는, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014005442-appb-I000001
화학식 1에서 Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 알킬렌기이며, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이고, m은 임의의 수, 예를 들면, 1 내지 20의 범위 내의 수이다.
화학식 1에서 [-U-O-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 U의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.
화학식 1에서 m은, 예를 들면, 1 내지 16, 1 내지 12 또는 2 내지 9의 범위 내일 수 있다. 이러한 범위에서 중합체의 제조 시에 중합 효율 및 중합체의 결정성을 적정 범위로 유지하고, 점착제에 적절한 도전성을 부여할 수 있다.
본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬기는 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있거나, 또는 비치환된 상태일 수 있다.
본 명세서에서 용어 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 필요하다면 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
화학식 1에서 Q는 다른 예시에서 알킬기, 예를 들면, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. Q가 알킬기인 화합물을 사용하면, 예를 들어, 점착제 조성물이 보호 필름 등에 적용될 때에 피착체에 잔사나 얼룩이 없이 상기 보호 필름이 용이하게 제거되는 것에 유리할 수 있다.
본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리를 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 혹은 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 22, 탄소수 6 내지 16 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기일 수 있다. 이러한 아릴기로는, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 특정 관능기, 예를 들면, 상기 알킬기, 알킬리덴기 또는 알킬렌기에 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 에폭시기, 시아노기, 카복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
화학식 1의 화합물로는, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 및 폴리알킬렌글리콜 모노알킬 에테르 (메타)아크릴산 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기에서 알콕시로는, 예를 들면, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시가 예시될 수 있고, 구체적으로는 메톡시기 또는 에톡시기가 예시될 수 있다.
또한, 상기에서 알킬렌글리콜로는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌글리콜이 예시될 수 있고, 예를 들면, 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜이 예시될 수 있으며, 상기에서 아릴 옥시로는 탄소수 6 내지 24 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴 옥시, 예를 들면, 페녹시 등이 예시될 수 있다.
중합체에 포함될 수 있는 질소 원자를 포함하는 단량체(이하, 단순히 질소 단량체라고 호칭할 수 있다.)의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 아미드기-함유 단량체, 아미노기-함유 단량체, 이미드기-함유 단량체 또는 사이아노기-함유 단량체 등이 사용될 수 있다. 상기에서 아미드-함유 단량체로서는, 예를 들면 (메타)아크릴아미드 또는 N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N,N-디에틸 (메타)아크릴아미드, N-아이소프로필 (메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, 다이아세톤 (메타)아크릴아미드, N-비닐아세토아미드, N,N'-메틸렌비스(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 또는 (메트)아크릴로일모폴린 등이 예시될 수 있고, 아미노기-함유 단량체로서는, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 또는 N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 이미드기-함유 단량체로서는, N-아이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드 또는 이타콘이미드 등이 예시될 수 있고, 사이아노기-함유 단량체로서는, 아크릴로나이트릴 또는 메타크릴로나이트릴 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 적절한 물성, 예를 들면, 도전성을 확보하면서도, 탁월한 박리 특성, 예를 들면 저속 및 고속 박리력의 밸런스 등을 확보하기 위해서 상기 중에서 특히 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드를 상기 질소 단량체로서 사용할 수 있다. 이러한 경우에 상기 N,N-디알킬 (메타)아크릴아미드는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함할 수 있다.
중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트의 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다.
알킬 (메타)아크릴레이트로는, 예를 들면, 점착제의 응집력, 유리전이온도 또는 점착성 등을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 상기 중 1종 또는 2종 이상이 중합체에 중합 단위로 포함될 수 있다.
중합체는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 65 중량부 내지 99 중량부의 중합 단위와 상기 화학식 1의 단량체 및/또는 질소 단량체 0.1 중량부 내지 30 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는, 각 성분 간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 중합체가 상기와 같이 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 65 내지 99 중량부의 중합 단위와 화학식 1의 단량체 및/또는 질소 단량체 0.1 중량부 내지 30 중량부의 중합 단위를 포함한다는 것은, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 중량(A)와 상기 화학식 1의 단량체 및 질소 단량체의 합계 중량(B)의 중량 비율이 (A:B)이 「65~99:0.1~30」이 되도록 상기 각각의 단량체를 포함하는 단량체의 혼합물로부터 상기 중합체가 형성된 것을 의미할 수 있다. 다른 예시에서 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 70 중량부 내지 95 중량부의 중합 단위와 화학식 1의 단량체 및/또는 질소 단량체 1 중량부 내지 20 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 중합체가 화학식 1의 중합 단위와 질소 단량체의 중합 단위를 동시에 포함하는 경우에는 상기 화학식 1의 단량체 0.1 중량부 내지 7 중량부의 중합 단위와 질소 단량체 1 내지 30 중량부의 중합 단위가 중합체에 포함될 수 있다. 상기에서 화학식 1의 단량체는 다른 예시에서 0.5 내지 6 중량부의 중합 단위가 중합체에 포함될 수 있고, 질소 단량체는 약 1 내지 20 중량부 또는 약 1 내지 10 중량부의 중합 단위가 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 범위에서 점착제가 적절한 점착성을 나타내면서, 대전방지성 등의 요구 물성이 적합하게 발휘될 수 있다.
중합체는 또한 히드록시기를 가지는 단량체의 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다. 상기 중합 단위는 상기 중합체에 히드록시기를 제공할 수 있다.
히드록시기를 가지는 단량체로는, 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 단량체가 예시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014005442-appb-I000002
화학식 2에서 Q는, 수소 또는 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기이며, n은 임의의 수, 예를 들면, 0 내지 10의 수이다.
화학식 2에서 [-O-B-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 B의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.
화학식 2에서 A 및 B는, 예를 들면, 각각 독립적으로 직쇄상의 알킬렌기일 수 있다.
화학식 2의 화합물로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
중합체는, 예를 들면, 중합체는, 예를 들면, 전술한 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 65 중량부 내지 99 중량부의 중합 단위와 히드록시기를 가지는 단량체 0.5 중량부 내지 30 중량부 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 65 내지 99 중량부의 중합 단위와 히드록시기를 가지는 단량체 0.5 중량부 내지 20 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다. 전술한 범위에서 점착제에 적절한 응집력을 부여하면서 대전방지성능 등의 목적 성능도 용이하게 확보할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 히드록시기를 가지는 단량체로는, 측쇄에 존재하는 탄소수가 서로 상이한 2종의 단량체를 사용할 수 있다.
예를 들면, 중합체는 상기 화학식 2로 표시되면서 화학식 2의 A 및 B에 존재하는 알킬렌기의 탄소의 수가 1 내지 3의 범위 내인 제 1 단량체와 상기 화학식 2로 표시되면서 화학식 2의 A 및 B에 존재하는 알킬렌기의 탄소의 수가 4 내지 20, 4 내지 16, 4 내지 12, 4 내지 8 또는 4 내지 6인 제 2 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다.
이와 같이 제 1 및 제 2 단량체를 구분하기 위하여 탄소의 수를 계산할 때에는 직쇄 형태로 형성된 알킬렌기의 탄소의 수만이 고려되며, 예를 들어, 상기 A 및 B에 탄소를 포함하는 치환기가 치환되어 있는 경우에 그 치환기의 탄소수는 고려되지 않는다. 이와 같이 2종의 히드록시기 단량체의 중합 단위를 통해 특히 우수한 박리력 특성, 즉 고속 및 저속 박리력의 밸런스가 우수한 점착제가 제공될 수 있다.
중합체가 제 1 단량체의 중합 단위와 제 2 단량체의 중합 단위를 포함할 때에 상기 각 단량체들의 비율은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 중합체는 제 1 단량체 0.1 중량부 내지 30 중량부의 중합 단위 및 제 2 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다. 다른 예시에서 상기 중합체는 상기 제 1 단량체 약 1 중량부 내지 25 중량부 또는 약 1 중량부 내지 20 중량부의 중합 단위와 상기 제 2 단량체 약 0.1 중량부 내지 8 중량부, 약 0.1 중량부 내지 5 중량부 또는 약 0.1 내지 3 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다. 이러한 범위에서 제 1 단량체는 제 2 단량체 대비 많은 양으로 중합체에 포함될 수 있으며, 예를 들면, 제 1 단량체의 중량(A)과 제 2 단량체의 중량(B)의 비율(A/B)은 약 1 내지 25, 약 1 내지 20, 약 1 내지 15 또는 약 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 적절한 대전 방지 성능을 나타내면서도, 박리 시에 오염 물질을 남기지 않고, 적절한 고속 및 저속 박리력의 밸런스를 나타내는 점착제를 제공할 수 있다.
중합체는, 필요한 경우, 점착제의 중합체의 제조에 사용되는 공지의 단량체, 예를 들면, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등의 카복실기 함유 단량체; 이소시아네이트기를 가지는 단량체, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 글리시딜기를 가지는 단량체나 스티렌 등과 같은 라디칼 중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 단량체들은 중합되어 중합체에 포함되어 있을 수 있으며, 예를 들면, 약 20 중량부 이하의 비율로 중합체에 포함될 수 있다.
중합체는, 상기 기술한 단량체 중에서 필요한 단량체를 선택하고, 선택된 단량체를 목적하는 비율로 배합한 단량체의 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다.
점착제 조성물은, 광안정제, 예를 들면, 힌더드 아민 화합물(hindered amine compound)과 같은 광안정제를 포함할 수 있다. 이러한 광안정제는, 예를 들어 점착제가 고온 조건에서 방치되는 경우에도 응집되지 않아서, 응집된 클러스터 내에서 후술하는 대전방지제의 농도가 증가하는 현상을 유발하지 않고, 상기 중합체에 포함되는 알킬렌옥시드 사슬의 에테르 결합 부위가 열에 의해 분해되어 라디칼이 발생하거나, 상기 히드록시기를 가지는 단량체가 축합 반응을 일으키는 문제를 방지하여, 점착제 조성물의 저장 안정성을 크게 개선할 수 있다.
광안정제로는, 예를 들면, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2014005442-appb-I000003
화학식 3에서 M1 내지 M5는 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, P는 알킬기 또는 하기 화학식 4의 치환기이다. 상기 화학식 3에서 M2 내지 M4 중 적어도 하나는 상기 R1-N이고, R1-N인 M2, M3 또는 M4에 바로 인접하여 존재하는 M1, M2, M3, M4 또는 M5는 상기 (R2)(R3)-C일 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2014005442-appb-I000004
화학식 4에서 M6 내지 M10은 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이다. 상기 화학식 4에서 M7 내지 M9 중 적어도 하나는 상기 R1-N이며, M7, M8 또는 M9에 바로 인접하여 존재하는 M6, M7, M8, M9 또는 M10은 상기 (R2)(R3)-C일 수 있다.
화학식 3 및 4에서 M1 내지 M10이 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C라는 것은, 상기 M1 내지 M10의 위치에 질소 원자(N) 또는 탄소 원자(C)가 존재하고, 그 질소 원자 또는 탄소 원자에 R1 내지 R5와 같은 치환기가 결합되어 있는 형태를 의미할 수 있다.
화학식 4에서 부호
Figure PCTKR2014005442-appb-I000005
는 상기 부호와 연결되어 있는 화학식 4의 탄소 원자가 화학식 3의 산소 원자에 결합되어 있는 것을 의미한다.
화학식 3에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기인 L은 필요한 경우에 치환 또는 비치환되어 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 L은 아릴기에 의해 치환되어 있을 수 있으며, 상기 아릴기로는, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
화학식 3에서 R1은, 예를 들면, 수소 원자, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 탄소수 4 내지 16 또는 탄소수 4 내지 12의 알콕시기일 수 있다. 상기 알킬기 또는 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
화학식 3에서 R2, R3 및 P는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
또한, 화학식 3에서 R4 및 R5는 수소 원자일 수 있다.
또한, 화학식 3에서 L은, 예를 들면, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 6 내지 10의 알킬렌기이거나, 탄소수 2 내지 10 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
화학식 3의 화합물로는, 예를 들면, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트(bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)sebacate), 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트(Methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate), 프로판디오산 2-[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]-2-부틸-1,3-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르(propanedioic acid,2-[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]-2-butyl-1,3-bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester), 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트(bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate) 또는 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세바케이트(bis-(1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebacate) 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
화학식 3의 화합물은, 예를 들면, 상기 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.05 중량부 내지 10 중량부, 0.05 중량부 내지 8 중량부, 0.05 중량부 내지 6 중량부 또는 0.05 중량부 내지 5 중량부의 비율로 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 비율 하에서 상기 알킬렌옥시드 사슬의 분해에 의한 라디칼의 발생이나 히드록시기 함유 단량체의 축합 등을 효과적으로 방지하고, 저장 안정성이 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
점착제 조성물은, 가교제를 추가로 포함할 수 있고, 이는 중합체의 가교점과 반응하여 가교 구조를 구현할 수 있다.
가교제로는, 예를 들면, 지방족 이소시아네이트 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제가 상기 중합체, 즉 2종 이상의 히드록시기를 가지는 단량체를 포함하는 중합체와 가교 구조를 구현하면, 적합한 저속 및 고속 박리력과 함께 필요한 정전기 방지 특성을 가지는 점착제가 구현될 수 있다. 예를 들면, 가교제로는, 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및/또는 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제를 사용할 수 있다. 상기에서 용어 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물은, 고리 구조를 포함하되, 상기 구조가 방향족 고리에는 해당하지 않는 고리 구조를 포함하는 이소시아네이트 화합물을 의미하고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물은, 예를 들면, 지방족 선형 또는 분지형의 이소시아네이트 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate) 또는 메틸렌 디사이클로헥실 디이소시아네이트(methylene dicyclohexyl diisocyanate) 또는 사이클로헥산 디이소시아네이트(cyclohexane diisocyanate) 등과 같은 이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물이 예시될 수 있고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등과 같은 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 디이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기에서 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물과 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물이 함께 사용되는 경우에는, 그 비율은 특별히 제한되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 통상적으로 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 100 중량부 대비 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물 1 중량부 내지 500 중량부 또는 20 중량부 내지 300 중량부 정도가 가교제에 포함될 수 있다. 이와 같은 가교제, 즉 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제로는 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있으며, 그 예로는 Asahi사제의 MHG-80B 및 Duranate P 또는 BAYER사제의 NZ-1 등이 있다.
가교제로는, 상기에 추가로 필요한 경우, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등과 같은 에폭시 가교제; N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등과 같은 아지리딘 가교제 또는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물인 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 함께 사용될 수 있다.
점착제 조성물은 상기 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.01 중량부 내지 5 중량부의 가교제를 포함할 수 있다. 이러한 범위에서 적절한 가교 구조가 구현되고, 점착제의 저속 및 고속 박리력 등이 목적하는 범위로 조절될 수 있다.
점착제 조성물은, 대전 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 대전 방지제로는, 예를 들면, 이온성 화합물이 사용될 수 있다.
이온성 화합물로는, 예를 들면, 금속염이 사용될 수 있다. 상기 금속염은, 예를 들면, 알칼리 금속 양이온 또는 알칼리 토금속 양이온을 포함할 수 있다. 양이온으로는, 리튬 이온(Li+), 나트륨 이온(Na+), 칼륨 이온(K+), 루비듐 이온(Rb+), 세슘 이온(Cs+), 베릴륨 이온(Be2+), 마그네슘 이온(Mg2+), 칼슘 이온(Ca2+), 스트론튬 이온(Sr2+) 및 바륨 이온(Ba2+) 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있고, 예를 들면, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 마그네슘 이온, 칼슘 이온 및 바륨 이온의 일종 또는 이종 이상 또는 이온안정성 및 이동성을 고려하여 리튬 이온을 사용할 수 있다.
이온성 화합물에 포함되는 음이온으로는 PF6 -, AsF-, NO2 -, 플루오라이드(F-), 클로라이드(Cl-), 브로마이드(Br-), 요오다이드(I-), 퍼클로레이트(ClO4 -), 히드록시드(OH-), 카보네이트(CO3 2-), 니트레이트(NO3 -), 트리플루오로메탄설포네이트(CF3SO3 -), 설포네이트(SO4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 메틸벤젠설포네이트(CH3(C6H4)SO3 -), p-톨루엔설포네이트(CH3C6H4SO3 -), 테트라보레이트(B4O7 2-), 카복시벤젠설포네이트(COOH(C6H4)SO3 -), 트리플로로메탄설포네이트(CF3SO2 -), 벤조네이트(C6H5COO-), 아세테이트(CH3COO-), 트리플로로아세테이트(CF3COO-), 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 테트라벤질보레이트(B(C6H5)4 -) 또는 트리스펜타플루오로에틸 트리플루오로포스페이트(P(C2F5)3F3 -) 등이 예시될 수 있다.
다른 예시에서 음이온으로는 하기 화학식 5로 표시되는 음이온 또는 비스플루오로술포닐이미드 등이 사용될 수도 있다.
[화학식 5]
[X(YOmRf)n]-
화학식 5에서 X는 질소 원자 또는 탄소 원자이고, Y는 탄소 원자 또는 황 원자이며, Rf는 퍼플루오로알킬기이고, m은 1 또는 2이며, n은 2 또는 3이다.
화학식 5에서 Y가 탄소인 경우, m은 1이고, Y가 황인 경우, m은 2이며, X가 질소인 경우 n은 2이고, X가 탄소인 경우 n은 3일 수 있다.
화학식 5의 음이온 또는 비스(플루오로술포닐)이미드는, 퍼플루오로알킬기(Rf) 또는 플루오르기로 인해 높은 전기 음성도를 나타내고, 또한 특유의 공명 구조를 포함하여, 양이온과의 약한 결합을 형성하는 동시에 소수성을 가진다. 따라서, 이온성 화합물이 중합체 등의 조성물의 타성분과 우수한 상용성을 나타내면서, 소량으로도 높은 대전 방지성을 부여할 수 있다.
상기 화학식 5의 Rf는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 퍼플루오로알킬기일 수 있고, 이 경우 상기 퍼플루오로알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있다. 화학식 5의 음이온은, 설포닐메티드계, 설포닐이미드계, 카보닐메티드계 또는 카보닐이미드계 음이온일 수 있고, 구체적으로는 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드, 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 비스퍼플루오로부탄설포닐이미드, 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다.
이온성 화합물로는, 예를 들면, 양이온으로서, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-메틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-에틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 또는 N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 등과 같은 4급 암모늄, 포스포늄(phosphonium), 피리디늄(pyridinium), 이미다졸륨(imidazolium), 피롤리디늄(pyrolidinium) 또는 피페리디늄(piperidinium) 등을 상기 음이온 성분과 함께 포함하는 유기염이 사용될 수도 있고, 필요한 경우에 상기 금속염과 상기 유기염이 병용될 수도 있다.
점착제 조성물에서 이온성 화합물의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 5 중량부의 비율로 존재할 수 있다. 이온성 화합물의 비율은 목적하는 대전방지성이나 성분간의 상용성 등을 고려하여 변경할 수 있다.
점착제 조성물은, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 커플링제의 예로는, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리에톡시 실란, 아세톡시아세토 트리메톡시 실란을 들 수 있으며, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 예를 들면, 실란 커플링제로는 아세토아세테이트기 또는 베타-시아노아세틸기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것이 적절할 수 있다. 실란 커플링제는 상기 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.01 중량부 내지 1 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점착력 증가 효과 및 내구신뢰성이 확보될 수 있다.
점착제 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착성 부여제로는, 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 점착성 부여제는, 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 적합한 첨가 효과 및 상용성과 응집력 향상 효과가 확보될 수 있다.
점착제 조성물은 또한, 출원의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 상기 대전 방지제와 배위 결합을 형성할 수 있는 배위 결합성 화합물, 광개시제, 다관능성 아크릴레이트, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 가교 구조가 구현된 상태에서 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체에 대한 저속 박리력이 약 1 gf/25 mm 내지 40 gf/25mm, 1 gf/25mm 내지 30 gf/25mm, 1 gf/25mm 내지 20 gf/25mm 또는 1 gf/25mm 내지 10 gf/25mm 정도이고, 고속 박리력이 10 gf/25mm 내지 300 gf/25mm, 10 gf/25mm 내지 250 gf/25mm, 10 gf/25mm 내지 200 gf/25mm, 10 gf/25mm 내지 150 gf/25mm 또는 10 gf/25mm 내지 100 gf/25mm 정도일 수 있다.
상기에서 용어 저속 박리력은, 예를 들면, 180도의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이고, 고속 박리력은 180도의 박리 각도 및 30 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력일 수 있다.
구체적으로 상기 각각의 박리력은, 가교 구조가 구현된 점착제 조성물을 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체에 부착하고, 23℃의 온도 및 65%의 상대습도에서 24 시간 동안 유지한 후에 상기 기술한 각 박리 각도 및 박리 속도로 측정한 것일 수 있다. 상기 각 박리력을 측정하는 구체적인 방식은 하기 실시예에 기술한다.
상기에서 피착체의 표면 에너지를 측정하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 표면 에너지의 측정 방식을 적용할 수 있다. 예를 들면, 피착체의 접촉각을 측정하여, 이로부터 표면 에너지를 구하거나, 혹은 공지의 표면 에너지 측정 장비를 사용하여 측정할 수 있다. 상기 피착체의 표면 에너지는, 예를 들면, 10 m/N/m 내지 30 mN/m 정도일 수 있다.
점착제 조성물은 또한 상기 상기 고속 박리력(H)의 상기 저속 박리력(L)에 대한 비율(H/L)이 1 내지 30, 1 내지 25, 1 내지 20, 5 내지 20 또는 7 내지 15일 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 또한 가교 구조가 구현된 상태에서 상기 피착체, 즉 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체로부터 180도의 박리 각도 및 40 m/min의 박리 속도로 박리될 때에 발생하는 박리 대전압이 0.7 kV 이하일 수 있다. 상기 박리 대전압의 측정 방법은 하기 실시예에서 기술한다.
상기와 같은 저속 박리력, 고속 박리력 및/또는 박리 대전압이 확보되면, 피착체에 대한 적절한 보호 기능을 나타내면서도 정전기 등의 유발을 최소화하면서도 고속으로 용이하게 박리될 수 있다.
본 출원은 또한 점착 시트에 대한 것이다. 상기 점착 시트는, 예를 들면, 보호 필름, 구체적으로는 광학 소자용 보호 필름을 수 있다.
예를 들면, 점착 시트는, 편광판, 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차필름, 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 광학 소자용 보호 필름으로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 용어 편광자와 편광판은 서로 구별되는 대상을 지칭한다. 즉, 편광자는 편광 기능을 나타내는 필름, 시트 또는 소자 그 자체를 지칭하고, 편광판은 상기 편광자와 함께 다른 요소를 포함하는 광학 소자를 의미한다. 편광자와 함께 광학 소자에 포함될 수 있는 다른 요소로는, 편광자 보호 필름 또는 위상차층 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
점착 시트는, 예를 들면, 표면 보호용 기재 필름과 그 기재 필름의 일측에 존재하는 점착제층을 포함할 수 있다. 상기 점착제층은, 예를 들면, 상기 점착제 조성물로서, 가교된 점착제 조성물, 즉 가교 구조가 구현된 점착제 조성물을 포함할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 가교 구조가 구현된 후에 상대적으로 높은 저속 박리력과 상대적으로 낮은 고속 박리력을 나타내면서 양 박리력의 밸런스가 우수하고, 내구신뢰성, 작업성, 투명성 및 대전 방지성이 탁월하다. 이에 따라, 상기 보호 필름은 각종 광학 장치 또는 부품이나 디스플레이 장치 또는 부품, 예를 들면, LCD 등에 사용되는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트 및 휘도향상필름 등의 광학 소자의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로 효과적으로 사용될 수 있으나, 상기의 용도가 상기 보호 필름에 한정되는 것은 아니다.
표면 보호용 기재 필름으로는 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 필름 또는 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리(염화 비닐) 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 또는 대전방지층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 또한 기재 밀착성 향상의 관점에서 상기 기재의 일면 또는 양면에 프라이머 처리와 같은 표면 처리를 수행할 수도 있다.
기재 필름의 두께는 용도에 따라 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성할 수 있다.
점착 시트에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2 ㎛ 내지 100 ㎛ 또는 5 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.
점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 바 코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물 또는 이로부터 제조된 코팅액을 기재 필름 등에 도포하고, 경화시키거나, 점착제 조성물 또는 코팅액을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화시키고, 다시 기재 필름에 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
점착제층의 형성 과정은 점착제 조성물 또는 코팅액 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착제층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기 과정에서 점착제 조성물을 경화시키는 방법 역시 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 조성물 내에 포함된 중합체 및 가교제가 반응할 수 있도록 적절한 숙성 공정을 거치거나, 내부에 광개시제 등의 활성화를 유도할 수 있는 광조사, 예를 들면 자외선 조사 등을 통하여 수행할 수 있다.
점착제층은, 예를 들면, 겔 함량이 80% 내지 99% 정도일 수 있다. 겔 함량은 예를 들면, 하기 수식 1로 계산될 수 있다.
[수식 1]
겔(gel) 함량 = B/A × 100
수식 1에서, A는 상기 점착제의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제를 에틸 아세테이트에 상온에서 48 시간 동안 침적한 후에 회수한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
본 출원은 또한 광학 소자에 대한 것이다. 예시적인 광학 소자는 광학 소자 및 상기 광학 소자의 표면에 부착된 상기 점착 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착 시트의 점착제층이 상기 광학 소자의 표면에 부착되고, 이에 따라 상기 표면 보호용 기재 필름에 의해 광학 소자가 보호될 수 있다.
광학 소자에 포함되는 광학 소자로는, 예를 들면, 편광자, 편광판, 편광자 보호 필름, 위상차층 또는 시야각 보상층 등이 예시될 수 있다.
상기에서 편광자로는, 예를 들면, 폴리비닐알코올 편광자 등과 같이 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.
편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름 또는 시트이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도, 바람직하게는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.
폴리비닐알코올계 수지를 제막하여, 편광자의 원반 필름으로서 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지를 제막하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 방법을 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지로 제막된 원반 필름의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위 내에서 적절히 제어될 수 있다. 연신의 용이성 등을 고려하여, 상기 원반 필름의 두께는 10 ㎛ 이상으로 제어될 수 있다. 편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.
상기 편광판은, 예를 들면, 상기 편광자; 및 상기 편광자의 일측 또는 양측에 부착되어 있는 다른 광학용 필름을 포함할 수 있다. 상기에서 다른 광학 용 필름으로는 상기 기술한 편광자 보호 필름이나 위상차층, 시야각 보상층, 방현층 등이 예시될 수 있다.
상기에서 편광자 보호 필름은, 상기 점착제층을 포함하는 보호 필름과는 구별되는 개념으로 편광자에 대한 보호 필름이다. 편광자 보호 필름으로는, 예를 들면, 트리아세틸 셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 필름; 아크릴 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 및/또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀 필름 또는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등으로 구성되는 보호필름이 적층된 다층 필름으로 형성될 수 있다. 보호필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성할 수 있다.
상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 처리층이 존재할 수 있다. 상기 표면 처리층은, 예를 들면, 표면 에너지가 30 mN/m 이하일 수 있다. 즉, 상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해서 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 표면 처리층이 형성되어 있고, 상기 보호 필름의 상기 점착제층이 상기 표면 처리층에 부착되어 있을 수 있다.
상기 표면 처리층으로는, 고경도층, AG(Anti-glare)층 또는 SG(Semi-glare)층과 같은 눈부심 방지층 또는 AR(Anti reflection)층 또는 LR(Low reflection)층과 같은 저반사층 등이 예시될 수 있다.
고경도층은 500 g의 하중 하에서의 연필 경도가 1H 이상 또는 2H 이상인 층일 수 있다. 연필 경도는, 예를 들면, KS G2603에서 규정된 연필심을 사용하여 ASTM D 3363 규격에 따라 측정할 수 있다.
고경도층은, 예를 들면, 고경도의 수지층일 수 있다. 상기 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 수지층은, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 고경도층의 설명에서 「경화된 상태」란, 상기 각 수지 조성물에 포함되는 성분들이 가교 반응 또는 중합 반응 등을 거쳐서 수지 조성물이 하드(hard)한 상태로 전환된 경우를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다.
이 분야에서는 경화된 상태에서 전술한 범위의 연필 경도를 만족할 수 있는 다양한 수지 조성물이 알려져 있고, 평균적 기술자는 적합한 수지 조성물을 용이하게 선택할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다.
하나의 예시에서는, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 활성 에너지선 경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.
상기 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 이 분야에서는 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하기 위한 다양한 중합체 성분이 알려져 있으며, 상기와 같은 화합물이 필요에 따라서 선택될 수 있다.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 활성 에너지선 경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.
AG층 또는 SG층과 같은 눈부심 방지층으로는, 예를 들면, 요철면이 형성되어 있는 수지층 또는 입자를 포함하는 수지층으로서 상기 입자가 상기 수지층과는 상이한 굴절률을 가지는 입자인 수지층을 사용할 수 있다.
상기에서 수지층으로는, 예를 들면, 상기 고경도층의 형성에 사용하는 수지층을 사용할 수 있다. 눈부심 방지층을 형성하는 경우에는, 수지층이 반드시 고경도를 나타낼 수 있도록 수지 조성물의 성분을 조절할 필요는 없지만, 고경도를 나타낼 수 있도록 수지층을 형성하여도 무방하다.
상기에서 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 혹은 수지 조성물에 적절한 입경의 입자를 배합하고, 코팅 및 경화시켜서 요철 구조를 구현할 수 있다.
눈부심 방지층은 또한 수지층과는 굴절률이 상이한 입자를 사용하여 구현할 수도 있다.
하나의 예시에서 상기 입자는, 예를 들면, 수지층과의 굴절률의 차이가 0.03 이하 또는 0.02 내지 0.2일 수 있다. 굴절률의 차이가 지나치게 작으면, 헤이즈를 유발하기 어렵고, 반대로 지나치게 크게 되면, 수지층 내에서의 산란이 많이 발생하여, 헤이즈를 증가시키지만, 광투과도 또는 콘트라스트 특성 등의 저하가 유도될 수 있으므로, 이를 고려하여 적절한 입자를 선택할 수 있다.
수지층에 포함되는 입자의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 상기 입자는, 평균 직경이 50 nm 내지 5,000 nm일 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 입자로서, 표면에 요철이 형성되어 있는 입자를 사용할 수 있다. 이러한 입자는, 예를 들면, 평균 표면 거칠기(Rz)가 10 nm 내지 50 nm 또는 20 nm 내지 40 nm이거나, 및/또는 표면에 형성된 요철의 최대 높이가 약 100 nm 내지 500 nm 또는 200 nm 내지 400 nm이고, 요철간의 폭이 400 nm 내지 1,200 nm 또는 600 nm 내지 1,000 nm일 수 있다. 이러한 입자는, 수지층과의 상용성이나 그 내부에서의 분산성이 우수하다.
상기 입자로는, 다양한 무기 또는 유기 입자가 예시될 수 있다. 무기 입자로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 입자로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
수지층에 형성되는 상기 요철 구조 또는 상기 입자의 함량은 특별히 제한되지 않는다. 상기 요철 구조의 형상 또는 상기 입자의 함량은, 예를 들면, AG층의 경우, 상기 수지층의 헤이즈(haze)가 약 5% 내지 15%, 7% 내지 13% 또는 약 10% 정도가 되도록 조절되고, SG층의 경우, 헤이즈가 약 1% 내지 3% 정도가 되도록 조절될 수 있다. 상기 헤이즈는, 예를 들면, 세풍사의 HR-100 또는 HM-150 등과 같은 헤이즈미터(hazemeter)를 사용하여 제조사의 매뉴얼에 따라 측정할 수 있다.
AR층이나 LR층과 같은 저반사층은, 저굴절 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 저반사층을 형성할 수 있는 저굴절 물질은 다양하게 알려져 있으며, 이는 모두 상기 광학 소자에 적절하게 선택되어 사용될 수 있다. 저반사층은, 저굴절 물질의 코팅을 통하여 반사율이 약 1% 이하가 되도록 형성할 수 있다.
표면 처리층의 형성에는, 또한, 한국 공개 특허 제2007-0101001호, 제2011-0095464호, 제2011-0095004호, 제2011-0095820호, 제2000-0019116호, 제2000-0009647호, 제2000-0018983호, 제2003-0068335호, 제2002-0066505호, 제2002-0008267호, 제2001-0111362호, 제2004-0083916호, 제2004-0085484호, 제2008-0005722호, 제2008-0063107호, 제2008-0101801호 또는 제2009-0049557호 등에서 공지된 소재도 사용될 수 있다.
표면 처리층은, 단독으로 형성되거나, 혹은 2개 이상이 조합되어 형성될 수도 있다. 조합의 예로는, 기재층의 표면에 우선 고경도층을 형성하고, 그 표면에 다시 저반사층을 형성하는 경우가 예시될 수 있다.
본 출원은 또한 디스플레이 장치, 예를 들면, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)에 관한 것이다. 예시적인 디스플레이 장치는 액정 패널을 포함할 수 있고, 상기 액정 패널의 일면 또는 양면에는 상기 광학 소자가 부착되어 있을 수 있다. 상기 필름은, 예를 들면, 접착제 또는 점착제를 사용하여 액정 패널에 부착되어 있을 수 있다. 상기에서 접착제 또는 점착제는, 상기 기술한 보호 필름에 존재하는 점착제 외의 접착제 또는 점착제이다.
액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(Twisted Neumatic)형, STN(Super Twisted Neumatic)형, F(ferroelectric)형 및 PD(polymer dispersed LCD)형 등을 포함한 F 각종 수동행렬 방식; 2단자형(two terminal) 및 3단자형(three terminal)을 포함한 각종 능동행렬 방식; 횡전계형(IPS mode) 패널 및 수직배향형(VA mode) 패널을 포함한 공지의 액정 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치에 포함되는 그 외의 기타 구성의 종류 및 그 제조 방법도 특별히 한정되지 않으며, 이 분야의 일반적인 구성을 제한 없이 채용하여 사용할 수 있다.
본 출원의 점착제 조성물은, 저장 안정성이 우수하고, 또한 가교 구조가 형성된 후에 적절한 저속 및 고속 박리력을 나타내며, 양자의 밸런스가 우수하다. 이에 따라서 상기 점착제 조성물을, 예를 들어, 보호 필름에 적용하는 경우에는, 우수한 보호 효과를 나타내는 동시에 고속 박리 시에 용이하게 박리되어 고속 공정의 측면에서도 유리하며, 상기 과정에서 우수한 정전기 방지 특성을 나타낼 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 점착제 조성물을 보다 상세히 설명하지만, 상기 점착제 조성물의 범위가 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기와 같은 방식으로 평가하였다.
1. 고형분의 측정
고형분은 제조된 중합액을 일회용 알루미늄 접시에 놓고 무게를 측정한 후에 실험용 컨벡션 오븐에서 약 120℃의 온도에서 약 3 시간 동안 건조시킨 후에 건조 전후의 무게를 백분율로 계산하여 평가하였다.
2. 점도의 측정
중합된 아크릴 공중합체를 250 mL의 유리 보틀(glass bottle)에 약 200 g의 무게로 넣은 후, 23℃로 유지된 항온조에 30분 동안 넣어 온도 평형에 이른 때에 회전형 점도계(Brookfield viscometer (DV-II+))를 이용하여 신뢰 구간 토크를 유지하는 RPM 구간에서 점도를 측정하였다.
3. 저속 박리력의 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 눈부심 방지층이 형성된 편광판의 상기 눈부심 방지층에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 23℃의 온도 및 65%의 상대 습도에서 24 시간 동안 보관한 후에 가로의 길이가 25 mm이고, 세로의 길이가 120 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 그 후, 시편을 유리 기판에 고정하고, 인장 시험기를 이용하여 180도의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 점착 시트를 가로 방향으로 눈부심 방지층으로부터 박리하면서 박리력을 측정하였다. 박리력은 2개의 동일한 시편에 대하여 측정한 후에 그 평균값을 채용하였다.
4. 고속 박리력의 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 눈부심 방지층이 형성된 편광판의 상기 눈부심 방지층에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 23℃의 온도 및 65%의 상대 습도에서 24 시간 동안 보관한 후에 가로의 길이가 25 mm이고, 세로의 길이가 250 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 그 후, 시편을 유리 기판에 고정하고, 인장 시험기를 이용하여 180도의 박리 각도 및 30 m/min의 박리 속도로 점착 시트를 가로 방향으로 눈부심 방지층으로부터 박리하면서 박리력을 측정하였다. 박리력은 2개의 동일한 시편에 대하여 측정한 후에 그 평균값을 채용하였다.
5. 박리 대전압(ESD)의 측정
저속 및 고속 박리력 측정에서 사용한 것과 동일하되, 가로의 길이가 약 22 cm이고, 세로의 길이가 약 25 cm인 시편을 제조하였다. 이어서, 시편을 유리 기판에 고정하고, 시편의 점착 시트를 인장 시험기로 약 180도의 박리 각도 및 40 m/min의 박리 속도로 박리하면서 박리 대전압을 측정하였다.
6. 점착 시트 제거 후의 얼룩 발생 여부
저속 박리력의 측정 시에 사용한 것과 동일한 시편에서 점착 시트를 박리한 후에 피착체의 표면에 정전기에 의한 얼룩이 발생하는 지를 관찰하여 하기 기준에 따라 평가하였다.
<평가 기준>
A: 피착체 표면에서 얼룩이 발생하지 않은 경우
B: 피착체 표면에서 얼룩이 발생한 경우
제조예 1. 아크릴 공중합체(A)의 제조
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1 L 반응기에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 80 중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4-HBA) 2 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 8 중량부 및 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트(에틸렌옥시드 단위 부가 몰수: 9 몰) 10 중량부를 투입하고 용제로서 에틸 아세테이트 100 중량부를 투입하였다. 이어서 질소 가스를 1 시간 동안 퍼징(purging)하여 산소를 제거하고, 반응 개시제(AIBN: azobisisobutyronitrile)를 투입하여 약 8 시간 동안 반응시킨 후에 반응물을 에틸 아세테이트로 희석하여 아크릴 공중합체(A)를 제조하였다. 상기 공중합체(A)의 점도는 약 2,500 cP이고, 고형분은 약 45%였다.
제조예 2 내지 10. 아크릴 공중합체(B) 내지 (J)의 제조
공중합체의 제조 시에 적용되는 단량체의 비율을 하기 표 1 및 2와 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일하게 아크릴 공중합체를 제조하였다.
표 1
제조예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
공중합체 A B C D E F G H I J
EHA 80 69 70 75 80 81.5 81 50 60 78
BA - 5 5 - - - - 10 - 5
HBA 2 3 1 5 2 1.5 12 - 2 2
HEA 8 8 20 5 15 2 3 35 8 -
DMAA
PEGMA 10 15 4 15 3 15 4 5 30 15
고형분(%) 45 45 45 45 45 45 45 45 45 45
점도(cP) 2500 2500 2900 2600 2450 2700 2500 4200 3000 2500
함량 단위: 중량부 EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트 BA: 부틸 아크릴레이트 HBA: 4-히드록시부틸 아크릴레이트 HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트 PEGMA: 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트(에틸렌옥시드 단위 부가 몰수: 9 몰) DMAA: 디메틸아크릴아미드
표 2
제조예
11 12 13 14
공중합체 K L M O
EHA 92 85 72 83
BA 5
HBA 2 2 2
HEA 2 5 10 15
DMAA 6 3 6
PEGMA 5 5
고형분(%) 45 45 45 45
점도(cP) 2400 2550 2600 2900
함량 단위: 중량부 EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트 BA: 부틸 아크릴레이트 HBA: 4-히드록시부틸 아크릴레이트 HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트 PEGMA:폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트(에틸렌옥시드 단위 부가 몰수:9몰) DMAA: 디메틸아크릴아미드
실시예 1 내지 10 및 비교예 1 내지 5
Tinuvin-144, Tinuvin-765, Irganox 1010 또는 Irganox 2450을 상기 제조예에서 제조된 각 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 하기 표 3 및 4에 나타난 비율로 배합하였다. 각 배합물을 45℃의 오븐에서 28일간 보관한 후에 공중합체의 투명도, 점도 유지 여부, 고형분의 변화를 관찰하였다. 상기에서 공중합체의 투명도는 보관 후에 공중합체를 육안으로 관찰하여 투명한 경우를 A로 하고, 결정성 이물 등에 의해 헤이즈가 관찰될 경우를 B로 표시하였으며, 상기 각 측정 결과는 하기 표 5 및 6에 나타내었다.
표 3
실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
공중합체 A A A C E F K L L M
HA1 0.5 - 0.2 2.0 - - 1 0.5 2
HA2 - 0.5 - - 1.0 0.1 0.5
AO1 - - - - - - - - - -
AO2 - - - - - - - - - -
함량 단위: 공중합체 100 중량부 대비 중량부 HA1: Tinuvin-144(BASF제) HA2: Tinuvin-765(BASF제) AO1: Irganox 1010(BASF제) AO2: Irganox 2450 (BASF제)
표 4
비교예
1 2 3 4 5
공중합체 A A A F O
HA1 - - - - 2
HA2 - - - -
AO1 0.5 1.0 - 0.5
AO2 - - 1.0 -
함량 단위: 공중합체 100 중량부 대비 중량부 HA1: Tinuvin-144(BASF제) HA2: Tinuvin-765(BASF제) AO1: Irganox 1010(BASF제) AO2: Irganox 2450 (BASF제)
표 5
실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
투명도 A A A A A A A A A A
점도유지 A A A A A A A A A A
고형분유지 A A A A A A A A A A
점도 유지 평가 방식: A=초기 대비 점도 변화율이 15% 미만인 경우, B=초기 대비 점도 변화율이 15% 초과인 경우고형분 유지 평가 방식: A=초기 대비 고형분 변화율이 5% 미만인 경우, B=초기 대비 고형분 변화율이 5% 초과인 경우
표 6
비교예
1 2 3 4 5
투명도 B B B B A
점도유지 B A A A B
고형분유지 A A A A A
점도 유지 평가 방식: A=초기 대비 점도 변화율이 15% 미만인 경우, B=초기 대비 점도 변화율이 15% 초과인 경우고형분 유지 평가 방식: A=초기 대비 고형분 변화율이 5% 미만인 경우, B=초기 대비 고형분 변화율이 5% 초과인 경우
실시예 11
점착제 조성물의 제조
제조예 1의 아크릴 중합체(A) 100 중량부에 대하여 Tinuvin-144(BASF제) 0.5 중량부를 배합하고, 다시 상기 중합체(A) 100 중량부에 대하여 가교제로서 이소보론 디이소시아네이트계 가교제 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트계 가교제의 혼합물(MHG-80B, Asahi사제) 5.0 중량부, LiTFSi(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide) 0.5 중량부를 균일하게 배합하고, 코팅성을 고려하여 적정 농도로 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.
점착 시트의 제조
제조된 점착제 조성물을 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 38 ㎛)의 일면에 코팅 및 건조하여, 두께가 약 20 ㎛인 균일한 코팅층을 형성하였다. 이어서, 약 90℃에서 3분 정도 유지시켜 상기 코팅층에 가교 반응을 유도하여 점착 시트를 제조하였다.
실시예 11 내지 19 및 비교예 6 내지 11
점착제 조성물의 조성을 하기 표 7 또는 8와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 11과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하고, 각 물성을 평가하여 역시 하기 표 7 또는 8에 기재하였다.
표 7
실시예
11 12 13 14 15 16 17 18 19
공중합체 A B C D E F K L M
가교제 5.0 5.0 5.0 4.0 6.0 4.0 5 5 6
AS1 0.3 0.5 0.5 1.0 0.5 0.5 0.5
AS2 2.0 1.0
HA1 0.5 0.5 0.5 0.5
HA2 0.5 0.5 0.5
AO1
AO2
L 2.8 3.1 5.2 3.3 5.0 3.0 5.6 5.3 9
H 50 48 60 55 60 52 120 130 200
H/L 18 15 12 17 12 17 21 25 22
ESD 0.3 0.4 0.5 0.3 0.5 0.3 0.15 0.15 0.2
얼룩현상 A A A A A A A A A
성분 비율 단위: 공중합체 100 중량부 대비 중량부 가교제: MHG-80B, Asahi사제 AS1: lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide AS2: N-methyl-N,N,N-tributylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide HA1: Tinuvin-144(BASF제) HA2: Tinuvin-765(BASF제) AO1: Irganox 1010(BASF제) AO2: Irganox 2450 (BASF제)
표 8
비교예
6 7 8 9 10 11
공중합체 D G H I J O
가교제 5.0 15.0 10.0 6.0 6.0 7
AS1 10.0 1.0 0.5 1.0 0.5 0.5
AS2
HA1
HA2
AO1 0.5 0.5 0.5
AO2 0.5 0.5 0.5
L 1.2 1.5 1.5 2.0 3.0 7
H 32 40 35 80 90 210
H/L >20 >20 >20 >20 >20 >20
ESD 0.5 0.5 >1.0 0.4 0.3 0.45
얼룩현상 B B A A A B
성분 비율 단위: 공중합체 100 중량부 대비 중량부가교제: MHG-80B, Asahi사제AS1: lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imideAS2: N-methyl-N,N,N-tributylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imideHA1: Tinuvin-144(BASF제)HA2: Tinuvin-765(BASF제)AO1: Irganox 1010(BASF제)AO2: Irganox 2450 (BASF제)

Claims (19)

  1. 하기 화학식 1의 화합물의 중합 단위 또는 질소 원자를 포함하는 단량체의 중합 단위를 포함하는 중합체; 및 하기 화학식 3의 화합물을 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2014005442-appb-I000006
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2014005442-appb-I000007
    화학식 1 및 3에서 Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 알킬렌기이며, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이고, m은 1 내지 20의 범위 내의 수이며, M1 내지 M5는 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, P는 알킬기 또는 하기 화학식 4의 치환기이다(단, 화학식 3에서 M2 내지 M4 중 적어도 하나는 상기 R1-N이고, R1-N인 M2, M3 또는 M4에 바로 인접하여 존재하는 M1, M2, M3, M4 또는 M5는 상기 (R2)(R3)-C이다.):
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2014005442-appb-I000008
    화학식 4에서 M6 내지 M10은 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이다(단, 화학식 4에서 M7 내지 M9 중 적어도 하나는 상기 R1-N이며, M7, M8 또는 M9에 바로 인접하여 존재하는 M6, M7, M8, M9 또는 M10은 상기 (R2)(R3)-C이다.).
  2. 제 1 항에 있어서, 질소 원자를 포함하는 단량체는 디알킬 (메타)아크릴아미드인 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 중합체는 화학식 1의 화합물의 중합 단위 및 질소 원자를 포함하는 단량체의 중합 단위를 포함하는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 중합체는 화학식 1의 단량체 0.1 내지 7.0 중량부의 중합 단위 및 질소 원자를 가지는 단량체 1 내지 30 중량부의 중합 단위를 포함하는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 중합체는, 하기 화학식 2로 표시되고, 하기 화학식 2의 A 및 B의 알킬렌기가 포함하는 탄소의 수가 1 내지 3의 범위 내인 제 1 단량체의 중합 단위 및 하기 화학식 2로 표시되고, 하기 화학식 2의 A 및 B의 알킬렌기가 포함하는 탄소의 수가 4 내지 8의 범위 내인 제 2 단량체의 중합 단위를 추가로 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2014005442-appb-I000009
    화학식 2에서 Q는 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기이며, n은 0 내지 10의 범위 내의 수이다.
  6. 제 5 항에 있어서, 중합체는 제 1 단량체 0.1 내지 30 중량부의 중합 단위 및 제 2 단량체 0.1 내지 10 중량부의 중합 단위를 포함하는 점착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 화학식 3에서 R1은, 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 4 내지 16의 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기이며, L은, 예를 들면, 탄소수 4 내지 12의 알킬렌기 또는 탄소수 2 내지 10의 알킬리덴기인 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 화학식 3의 화합물은 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트, 프로판디오산 2-[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]-2-부틸-1,3-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트 또는 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세바케이트인 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 화학식 3의 화합물은 중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 지방족 이소시아네이트 가교제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 가교제는 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 점착제 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서, 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물이 이소보론 디이소시아네이트, 메틸렌 디사이클로헥실 디이소시아네이트 또는 사이클로헥산 디이소시아네이트인 이소시아네이트 화합물; 상기 이소시아네이트 화합물의 다이머 또는 트리머; 또는 상기 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 반응물인 점착제 조성물.
  13. 제 11 항에 있어서, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물이 탄소수 1 내지 20의 알킬렌 디이소시아네이트 화합물; 상기 이소시아네이트 화합물의 다이머 또는 트리머; 또는 상기 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 반응물인 점착제 조성물.
  14. 제 10 항에 있어서, 가교제는 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  15. 제 1 항에 있어서, 이온 화합물을 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  16. 표면 보호 기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되어 있고, 가교된 상태의 제 1 항에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름.
  17. 제 16 항의 보호 필름이 표면에 박리 가능하도록 부착되어 있는 광학 소자.
  18. 제 17 항에 있어서, 보호 필름이 부착되어 있는 표면의 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 광학 소자.
  19. 제 17 항의 광학 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
PCT/KR2014/005442 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물 WO2014204249A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480002466.3A CN104662115B (zh) 2013-06-19 2014-06-19 压敏粘合剂组合物
EP14813735.9A EP2886622B1 (en) 2013-06-19 2014-06-19 Pressure-sensitive adhesive composition
JP2015541710A JP6132219B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 粘着剤組成物
US14/574,651 US10066130B2 (en) 2013-06-19 2014-12-18 Pressure-sensitive adhesive composition

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130070504 2013-06-19
KR10-2013-0070504 2013-06-19
KR10-2013-0070512 2013-06-19
KR20130070512 2013-06-19

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/574,651 Continuation US10066130B2 (en) 2013-06-19 2014-12-18 Pressure-sensitive adhesive composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014204249A1 true WO2014204249A1 (ko) 2014-12-24

Family

ID=52104903

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/005443 WO2014204250A1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물
PCT/KR2014/005445 WO2014204252A1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물
PCT/KR2014/005442 WO2014204249A1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/005443 WO2014204250A1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물
PCT/KR2014/005445 WO2014204252A1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 점착제 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (3) US9868883B2 (ko)
EP (3) EP2886623B1 (ko)
JP (3) JP6132219B2 (ko)
CN (3) CN104662115B (ko)
TW (3) TWI568812B (ko)
WO (3) WO2014204250A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014204250A1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR101550144B1 (ko) 2013-06-19 2015-09-03 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR101816966B1 (ko) 2014-08-04 2018-01-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
CN116656256A (zh) * 2015-10-16 2023-08-29 日东电工株式会社 电剥离用粘合剂组合物、粘合片、及接合体
KR102056592B1 (ko) * 2015-12-30 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102422205B1 (ko) * 2016-02-25 2022-07-18 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 점착제 조성물 및 점착 테이프
CN109196069A (zh) * 2016-06-06 2019-01-11 昭和电工株式会社 粘着剂组合物及粘着剂组合物的制造方法
EP3336165A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-20 Sika Technology Ag Cleaning composition for reactive adhesives and use thereof for cleaning production of application devices
JP7227691B2 (ja) * 2017-08-04 2023-02-22 三菱ケミカル株式会社 粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着剤、偏光板用粘着剤、ならびに画像表示装置
JP6885313B2 (ja) * 2017-11-30 2021-06-09 東洋インキScホールディングス株式会社 粘着剤および粘着シート
KR102159513B1 (ko) * 2017-12-15 2020-09-25 주식회사 엘지화학 가교성 조성물
KR20210119664A (ko) * 2020-03-25 2021-10-06 주식회사 엘지화학 보호필름용 점착제 조성물, 이를 포함한 점착제 및 이를 이용한 점착시트

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05140519A (ja) 1991-11-19 1993-06-08 Nitto Denko Corp 静電気発生の少ない表面保護粘着テープ又はシート
KR20040030919A (ko) 2001-08-02 2004-04-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학적으로 투명한 대전방지 감압성 접착제
KR20060128659A (ko) 2005-06-08 2006-12-14 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR20120060782A (ko) * 2009-09-01 2012-06-12 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착형 광학 부재
KR20120109411A (ko) * 2011-03-23 2012-10-08 주식회사 엘지화학 광학 필름용 점착제 조성물
KR20120110032A (ko) * 2011-03-23 2012-10-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR20130023183A (ko) * 2011-08-25 2013-03-07 주식회사 엘지화학 점착제
KR20130056169A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 후지모리 고교 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 표면 보호 필름

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5322861A (en) 1991-10-01 1994-06-21 Mitsubishi Kasei Corporation Ultraviolet-hardening urethane acrylate oligomer
JP3885279B2 (ja) * 1997-04-22 2007-02-21 大日本インキ化学工業株式会社 水性硬化型樹脂組成物および塗料、接着剤
KR100383917B1 (ko) 1998-07-27 2003-08-21 주식회사 엘지화학 내후성이우수한내마모성피복조성물및이를이용한피막형성방법
KR100383086B1 (ko) 1998-09-08 2003-08-21 주식회사 엘지화학 대전방지특성및피도체와의부착력이우수한자외선경화형피복조성물
KR100373205B1 (ko) 1998-09-08 2003-05-16 주식회사 엘지화학 자외선경화형안개서림방지피복조성물및이를이용한피막형성방법
US6441092B1 (en) * 1999-06-18 2002-08-27 3M Innovative Properties Company Wet-stick adhesives
KR100405305B1 (ko) 2000-06-10 2003-11-12 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 코팅 조성물
KR100383090B1 (ko) 2000-07-20 2003-05-12 주식회사 엘지화학 내마모성이 우수한 방현성 필름용 코팅액 조성물, 그의제조방법, 그를 사용하여 제조된 필름 및 그의 제조 방법
JP2002202402A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Fuji Photo Film Co Ltd 防眩性反射防止フィルムおよび画像表示装置
KR20020066505A (ko) 2001-02-12 2002-08-19 주식회사 엘지화학 전자파 차폐막 및 반사방지 형성용 조성물과 그 제조방법
JP3877146B2 (ja) * 2001-12-19 2007-02-07 日東電工株式会社 再剥離型感圧接着剤およびその接着シート
KR100467822B1 (ko) 2002-02-15 2005-01-24 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 코팅 조성물
US7153548B2 (en) * 2003-01-10 2006-12-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Compound, retardation plate and method for forming optically anisotropic layer
KR100569754B1 (ko) 2003-03-25 2006-04-11 주식회사 엘지화학 자외선 경화형 하드 코팅제 조성물
KR100522832B1 (ko) 2003-03-31 2005-10-19 주식회사 엘지화학 내오염성과 저반사성을 갖는 코팅액 조성물 및 그의제조방법
TWI388876B (zh) * 2003-12-26 2013-03-11 Fujifilm Corp 抗反射膜、偏光板,其製造方法,液晶顯示元件,液晶顯示裝置,及影像顯示裝置
JP2005314579A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
TW200617124A (en) * 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
TWI387629B (zh) * 2004-07-26 2013-03-01 Nitto Denko Corp 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜
JP5030306B2 (ja) * 2004-07-26 2012-09-19 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP5030251B2 (ja) * 2004-07-26 2012-09-19 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP4917267B2 (ja) 2004-09-16 2012-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4404370B2 (ja) * 2005-01-19 2010-01-27 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP4358190B2 (ja) 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
US20090275705A1 (en) * 2005-03-28 2009-11-05 Kaneka Corporation Acrylic Block Copolymer and Reactive Hot-Melt Adhesive Compositions
CN101163767A (zh) 2005-04-28 2008-04-16 东亚合成株式会社 活性能量线硬化型粘接剂组合物
TWI384049B (zh) * 2005-09-05 2013-02-01 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheet and surface protective film
JP5259940B2 (ja) * 2005-09-05 2013-08-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP4780766B2 (ja) 2006-03-27 2011-09-28 日東電工株式会社 光学用粘着剤、粘着剤付き光学フィルムおよび画像表示装置
US7935424B2 (en) * 2006-04-06 2011-05-03 Lintec Corporation Adhesive sheet
KR100858049B1 (ko) 2006-04-10 2008-09-10 주식회사 엘지화학 무색의 반사색상을 갖고 내스크래치성이 우수한 저반사필름
KR100981018B1 (ko) 2006-07-10 2010-09-07 주식회사 엘지화학 Uv 경화형의 디스플레이 반사 방지용 코팅 조성물
JP4942171B2 (ja) * 2006-09-14 2012-05-30 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
KR100940433B1 (ko) 2006-12-29 2010-02-10 주식회사 엘지화학 반사방지 코팅 조성물 및 이것을 이용하여 제조된 반사방지필름
JP2008248223A (ja) * 2007-03-07 2008-10-16 Ipposha Oil Ind Co Ltd 表面保護シート用粘着剤組成物及びこれを用いた表面保護シート
JP5083805B2 (ja) * 2007-05-08 2012-11-28 綜研化学株式会社 表面保護フィルム用粘着剤組成物
WO2008140283A1 (en) 2007-05-16 2008-11-20 Lg Chem, Ltd. Composition for anti-glare film and anti-glare film prepared using the same
KR20090049518A (ko) 2007-11-13 2009-05-18 주식회사 엘지화학 반사방지 코팅 조성물 및 이것을 이용하여 제조된 반사방지필름
KR101023842B1 (ko) * 2008-01-11 2011-03-22 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
KR101082450B1 (ko) * 2008-01-14 2011-11-11 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP5490370B2 (ja) * 2008-03-19 2014-05-14 株式会社日本触媒 溶剤型再剥離用粘着剤組成物および再剥離用粘着製品
JP4524320B2 (ja) * 2008-08-11 2010-08-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着剤シート
JP5140519B2 (ja) 2008-08-21 2013-02-06 地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター はんだの組成分析方法
JP5311342B2 (ja) * 2009-02-09 2013-10-09 綜研化学株式会社 帯電防止性粘着剤組成物および帯電防止フィルム
JP5580069B2 (ja) * 2009-02-26 2014-08-27 日東電工株式会社 表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用
JP2010244016A (ja) * 2009-03-18 2010-10-28 Toppan Printing Co Ltd 防眩フィルム、偏光板、透過型液晶ディスプレイ
WO2010143643A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物および粘着剤、ならびに光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材
JP2011037929A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 粘着剤および表面保護フィルム
KR101251720B1 (ko) 2010-02-18 2013-04-05 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 필름 및 이를 제조하기 위한 눈부심 방지 조성물
KR101285465B1 (ko) 2010-02-19 2013-07-12 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 필름 형성용 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 눈부심 방지 필름
EP2537886B1 (en) 2010-02-19 2015-06-17 LG Chem, Ltd. Coating layer for an antiglare film, and an antiglare film comprising the same
KR101314401B1 (ko) 2010-02-26 2013-10-04 주식회사 엘지화학 편광판
JP5857383B2 (ja) 2010-02-26 2016-02-10 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
JP5117532B2 (ja) * 2010-04-20 2013-01-16 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
CN102858900B (zh) 2010-04-20 2013-12-25 日东电工株式会社 再剥离用水分散型丙烯酸系粘合剂组合物和粘合片
WO2012008780A2 (ko) * 2010-07-14 2012-01-19 주식회사 엘지화학 반사방지 방현 코팅 조성물, 반사방지 방현 필름 및 이의 제조방법
JP5725760B2 (ja) * 2010-08-19 2015-05-27 大同化成工業株式会社 タッチパネル用粘着剤組成物に用いるアクリル系高分子化合物
CN103140560B (zh) 2010-10-01 2014-05-28 昭和电工株式会社 光固化性透明粘合片用组合物
JP5737690B2 (ja) * 2010-11-05 2015-06-17 Kjケミカルズ株式会社 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート
US9816685B2 (en) 2010-11-08 2017-11-14 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
TWI471612B (zh) 2010-11-10 2015-02-01 Lg Chemical Ltd 光學元件
WO2012064141A2 (ko) * 2010-11-10 2012-05-18 주식회사 엘지화학 광학 소자
JP5723618B2 (ja) * 2011-02-04 2015-05-27 日東電工株式会社 粘着シートおよび表面保護フィルム
WO2012128597A2 (ko) 2011-03-23 2012-09-27 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP5683369B2 (ja) * 2011-04-22 2015-03-11 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6257128B2 (ja) * 2011-06-27 2018-01-10 日本合成化学工業株式会社 耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、およびこの粘着剤の用途
KR20130013995A (ko) * 2011-07-29 2013-02-06 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP5945393B2 (ja) * 2011-09-30 2016-07-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP5906064B2 (ja) * 2011-11-21 2016-04-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
WO2013095064A1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-27 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP2013199631A (ja) * 2012-02-23 2013-10-03 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5877129B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-02 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6221091B2 (ja) 2012-11-16 2017-11-01 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP2014196377A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 日本合成化学工業株式会社 アクリル系粘着剤組成物およびそれを用いた粘着剤
WO2014204255A1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
WO2014204250A1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR101550144B1 (ko) * 2013-06-19 2015-09-03 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP5972845B2 (ja) * 2013-09-20 2016-08-17 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
KR101816966B1 (ko) * 2014-08-04 2018-01-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05140519A (ja) 1991-11-19 1993-06-08 Nitto Denko Corp 静電気発生の少ない表面保護粘着テープ又はシート
KR20040030919A (ko) 2001-08-02 2004-04-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학적으로 투명한 대전방지 감압성 접착제
KR20060128659A (ko) 2005-06-08 2006-12-14 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR20120060782A (ko) * 2009-09-01 2012-06-12 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착형 광학 부재
KR20120109411A (ko) * 2011-03-23 2012-10-08 주식회사 엘지화학 광학 필름용 점착제 조성물
KR20120110032A (ko) * 2011-03-23 2012-10-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR20130023183A (ko) * 2011-08-25 2013-03-07 주식회사 엘지화학 점착제
KR20130056169A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 후지모리 고교 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 표면 보호 필름

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2886622A4

Also Published As

Publication number Publication date
CN104640952A (zh) 2015-05-20
JP2016502578A (ja) 2016-01-28
EP2886623B1 (en) 2020-11-04
CN104640951A (zh) 2015-05-20
EP2886622A4 (en) 2016-06-15
JP6132219B2 (ja) 2017-05-24
EP2886623A4 (en) 2016-03-23
US20150099114A1 (en) 2015-04-09
US10227508B2 (en) 2019-03-12
TW201518459A (zh) 2015-05-16
JP5999270B2 (ja) 2016-09-28
WO2014204252A1 (ko) 2014-12-24
EP2891693A1 (en) 2015-07-08
TW201512358A (zh) 2015-04-01
TW201516106A (zh) 2015-05-01
EP2886622B1 (en) 2018-03-07
JP2016501923A (ja) 2016-01-21
CN104662115A (zh) 2015-05-27
EP2886622A1 (en) 2015-06-24
CN104662115B (zh) 2016-12-21
EP2891693A4 (en) 2016-06-01
US20150093533A1 (en) 2015-04-02
US10066130B2 (en) 2018-09-04
US9868883B2 (en) 2018-01-16
JP2015536354A (ja) 2015-12-21
JP6021091B2 (ja) 2016-11-02
TWI568812B (zh) 2017-02-01
EP2886623A1 (en) 2015-06-24
WO2014204250A1 (ko) 2014-12-24
CN104640952B (zh) 2016-08-17
TWI586782B (zh) 2017-06-11
EP2891693B1 (en) 2021-09-29
CN104640951B (zh) 2017-07-21
US20150368520A1 (en) 2015-12-24
TWI568818B (zh) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014204249A1 (ko) 점착제 조성물
WO2013095064A1 (ko) 점착제 조성물
WO2014204253A1 (ko) 점착제 조성물
WO2016021895A1 (ko) 점착제 조성물
WO2016032108A1 (ko) 점착필름, 및 이를 이용한 디스플레이 부재
WO2010120105A2 (ko) 점착제 조성물
WO2012128596A2 (ko) 점착제 조성물
WO2012128597A2 (ko) 점착제 조성물
WO2011105877A2 (ko) 점착제 조성물
WO2014204255A1 (ko) 점착제 조성물
WO2014204217A1 (ko) 점착제 조성물
WO2016099187A1 (ko) 점착제 조성물
WO2014204212A1 (ko) 점착제 조성물
WO2017099465A1 (ko) 점착제 조성물
KR101692108B1 (ko) 점착제 조성물
KR101687065B1 (ko) 점착제 조성물
WO2018056743A1 (ko) 점착 조성물
WO2015080536A1 (ko) 점착제 조성물
KR102063057B1 (ko) 점착제 조성물
KR102056592B1 (ko) 점착제 조성물
WO2016099149A1 (ko) 점착제 조성물
WO2022050675A1 (ko) 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2020022804A1 (ko) 점착 조성물
WO2015190748A1 (ko) 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
KR102024260B1 (ko) 점착제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015541710

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14813735

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014813735

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE