JP2009246216A - 半導体加工用粘着テープ - Google Patents
半導体加工用粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009246216A JP2009246216A JP2008092590A JP2008092590A JP2009246216A JP 2009246216 A JP2009246216 A JP 2009246216A JP 2008092590 A JP2008092590 A JP 2008092590A JP 2008092590 A JP2008092590 A JP 2008092590A JP 2009246216 A JP2009246216 A JP 2009246216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- wafer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【解決手段】 粘着剤組成物(A)からなる第1粘着層、粘着剤組成物(B)からなる第2粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、
該第2粘着層の外周部が第1粘着層の外周部より広く構成され、
該UV硬化型粘着剤組成物(A)にエネルギー線硬化性樹脂(C)およびにエネルギー線硬化開始剤(D)が配合され、更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されていることを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
【選択図】 図1
Description
(1)粘着剤組成物(A)からなる第1粘着層、着剤組成物(B)からなる第2粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、
該第2粘着層の外周部が第1粘着層の外周部より広く構成され、
該UV硬化型粘着剤組成物(A)にエネルギー線硬化性樹脂(C)およびにエネルギー線硬化開始剤(D)が配合され、
更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されている
ことを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
本発明の粘着テープは、第1粘着層、第2粘着層、基材がこの順に貼着してなるダイアタッチフィルムフィルム付きウエハ加工用粘着テープである。
前記粘着剤組成物(A)に含まれる架橋剤の含有量は、特に限定されないが、前記ベース樹脂100重量部に対して1〜10重量部が好ましく、特に3〜7重量部が好ましい。含有量が前記ベース樹脂100重量部に対して1〜10重量部であると、 架橋剤がベース樹脂とのみ反応することができる。
(実施例1)
1.第1粘着層の形成
アクリル酸2−エチルヘキシル30重量%と酢酸ビニル70重量%とを共重合して得られた重量平均分子量300,000の共重合体(A1)100重量部と、エネルギー硬化性樹脂として分子量が700の5官能アクリレートモノマー(C1)50重量部と、エネルギー線硬化開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(D1)5重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート(E1)(コロネートT−100、日本ポリウレタン社製)3重量部とからなる粘着剤組成物を、剥離処理がなされている厚さ38μmのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃で5分間乾燥した。その後、剥離処理がなされている厚さ38μmのポリエステルフィルムをラミネートした。その後紫外線を500mJ/cm2を照射し第1粘着剤層を形成するフィルムを得た。
アクリル酸2−エチルヘキシル30重量%と酢酸ビニル70重量%とを共重合して得られた重量平均分子量500,000の共重合体(B1)100重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート(E1)(コロネートT−100、日本ポリウレタン社製)3重量部とからなるUV硬化型粘着剤組成物を、剥離処理がなされている厚さ38μmのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃で5分間乾燥し、第2粘着層を形成するフィルムを得た。その後、基材として100μmのポリエチレンシートをラミネートした。
第1粘着層を形成するフィルムからポリエステルフィルムを剥離する。次に、第2粘着層のポリエステルフィルムを剥離し、第1粘着層と、第2粘着層とが接するように貼り付けた。その後、不要な粘着剤、接着剤を除去するため、金型を用いて接着層側に形成されているポリエチレンテレフタレートフィルムから接着剤層の界面まで切り込みを入れ、不要な接着剤を剥離・除去して半導体用フィルムを得た。
ダイアタッチフィルム(日立化成製 DF402)を80℃でラミネートした5インチ200μmウエハーの裏面にこの半導体用フィルムを40℃で貼り付けし、ダイアタッチフィルムがついた半導体用ウエハーを得た。その後、この半導体用ウエハーを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数30,000rpm、切断速度50mm/secで10mm×10mm角の半導体素子のサイズにダイシング(切断)した。
第1粘着層のD1を1重量部、E1を0.1重量部に変更した以外は、実施例1と同様にした。
第1粘着層のC1を130重量部、Dを10重量部、Eを5重量部に変更した以外は、実施例1と同様にした。
第1粘着層のC1を0重量部に変更した以外は、実施例1と同様にした。
第1粘着層のD1を0重量部に変更した以外は、実施例1と同様にした。
放射線照射を実施しないこと以外は、実施例1と同様にした。
第2粘着層がないこと以外は、実施例1と同様にした。
1.第1粘着層の形成
アクリル酸2−エチルヘキシル30重量%と酢酸ビニル70重量%とを共重合して得られた重量平均分子量300,000の共重合体(A1)100重量部と、エネルギー線硬化性樹脂として分子量が700の5官能アクリレートモノマー(C1)50重量部と、エネルギー線硬化開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(D)5重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート(E1)(コロネートT−100、日本ポリウレタン社製)3重量部と、剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃で5分間乾燥した。その後、剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルムをラミネートした。
その後、不要な粘着剤、接着剤を除去するため、金型を用いて接着層側に形成されているポリエチレンテレフタレートフィルムから接着剤層の界面まで切り込みを入れ、不要な接着剤を剥離・除去して半導体用フィルムを得た。
ダイアタッチフィルム(日立化成製 DF402)を80℃でラミネートした5インチ200μmウエハーの裏面にこの半導体用フィルムを40℃で貼り付けし、ダイアタッチフィルムがついた半導体用ウエハーを得た。その後、この半導体用ウエハーを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数30,000rpm、切断速度50mm/secで10mm×10mm角の半導体素子のサイズにダイシング(切断)した。その後紫外線を500mJ/cm2を照射した。
裏面を研磨処理して厚さ0.20mmとした半導体用ウエハー(直径8インチ)に、各実施例および比較例で得られた半導体用フィルムの接着層を40℃で圧着した後、10mm角の半導体素子のサイズにダイシングした。そして、ボンダー(ASM社製AD898)に搭載し、6mm引き伸ばしを行った。その後、ニードルによる突き上げ方式で半導体素子をピックアップした。ピックアップ時が可能な半導体素子の割合で評価した。各符号は、以下の通りである。
○:半導体素子が、ピックアップ可能であった。
×:半導体素子が、ピックアップ不可能であった。
1での試験後、1か月後、再度、1と同様のピックアップ試験を実施した。
○: ピックアップが可能であった。
× : ピックアップが不可能であった。
上述のダイシングしたサンプルを、ボンダー(ASM社製AD898)に搭載し、9mm引き伸ばしを行い、リングとテープとの密着を確認した。各符号は、以下の通りである。
○:リングとテープは密着していた。
×:リングからテープが外れるものであった。
11 外周縁
1a 離型フィルム
1b 離型フィルム
2 第2粘着層
2a 離型フィルム
21 外周部
3 支持フィルム
4 ダイアタッチフィルム
5 ウエハ
10 ダイシングテープ
Claims (2)
- 粘着剤組成物(A)からなる第1粘着層、粘着剤組成物(B)からなる第2粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、
該第2粘着層の外周部が第1粘着層の外周部より広く構成され、
該粘着剤組成物(A)にエネルギー線硬化性樹脂(C)およびにエネルギー線硬化開始剤(D)が配合され、
更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されている
ことを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。 - 前記該粘着剤組成物(A)が、ベース樹脂100重量部に対して、エネルギー線硬化性樹脂30〜130重量部、エネルギー線硬化開始剤 1〜10重量部、および架橋剤0.1〜5重量部を配合してなる請求項1記載のダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008092590A JP2009246216A (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 半導体加工用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008092590A JP2009246216A (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 半導体加工用粘着テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246216A true JP2009246216A (ja) | 2009-10-22 |
Family
ID=41307773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008092590A Pending JP2009246216A (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 半導体加工用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009246216A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010209243A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2011023507A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Jsr Corp | ダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置 |
KR101083959B1 (ko) | 2010-02-01 | 2011-11-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2013175987A1 (ja) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | リンテック株式会社 | ダイシングシート |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09266183A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-10-07 | Texas Instr Japan Ltd | ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2004356412A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2007150065A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイシング・ダイボンド用接着テープ |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008092590A patent/JP2009246216A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09266183A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-10-07 | Texas Instr Japan Ltd | ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2004356412A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2007150065A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイシング・ダイボンド用接着テープ |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010209243A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP4630377B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2011-02-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2011023507A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Jsr Corp | ダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置 |
KR101083959B1 (ko) | 2010-02-01 | 2011-11-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2013175987A1 (ja) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | リンテック株式会社 | ダイシングシート |
CN104303271A (zh) * | 2012-05-25 | 2015-01-21 | 琳得科株式会社 | 切割片 |
JPWO2013175987A1 (ja) * | 2012-05-25 | 2016-01-12 | リンテック株式会社 | ダイシングシート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6085076B2 (ja) | 粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法 | |
JP4804921B2 (ja) | 粘着シート、半導体ウエハの表面保護方法およびワークの加工方法 | |
KR101749762B1 (ko) | 칩 보유 지지용 테이프, 칩 형상 워크의 보유 지지 방법, 칩 보유 지지용 테이프를 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 칩 보유 지지용 테이프의 제조 방법 | |
JP6662833B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP2001203255A (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
TW201843728A (zh) | 切晶黏晶膜 | |
KR102544301B1 (ko) | 수지막 형성용 시트 적층체 | |
KR20100119725A (ko) | 다이 어태치 필름 부착형 다이싱 테이프 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5437681B2 (ja) | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2011174042A (ja) | 半導体装置製造用フィルム及び半導体装置の製造方法 | |
US20130273361A1 (en) | Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film | |
WO2009110426A1 (ja) | 粘着シート | |
WO2019181731A1 (ja) | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2010232422A (ja) | ダイシングダイアタッチフィルム | |
JP4608759B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JP2009246216A (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP2011009425A (ja) | 半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2010258408A (ja) | 半導体加工用粘着フィルム、半導体ウエハ、半導体素子および半導体装置 | |
JP2005235795A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
JP2011151110A (ja) | 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP7488678B2 (ja) | 半導体加工用保護シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6264865B2 (ja) | ダイシングフィルム | |
JP2007035750A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP5809685B2 (ja) | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2006036834A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120719 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131112 |