JP4567549B2 - 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 - Google Patents

Description

本発明は粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法に関する。

電子部品の製造において、半導体ウエハ又は回路基板材上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体（通称「ワーク」という）を固定し、ダイヤモンド等の砥粒を備えたダイシングブレードで単位チップ又は単位デバイスごとにダイシングする方法が知られている（特許文献１及び特許文献２参照）。

電子部品集合体としては、例えば半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成してなるもの等が挙げられる。回路基板材上に回路パターンを形成したものとしては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。

近年、電子部品は微小化する傾向にあり、電子部品をニードル等で突き上げる時に周囲の整列している電子部品の乱れ防止や飛散の防止に対する要望が高まっている。

特開平０９−００７９７６号公報 特許第３０３５１７９号

微小な電子部品を製造する際に、電子部品をニードル等で突き上げる時に電子部品の配列の乱れ防止や飛散の防止効果が高い粘着剤、粘着シート、及びそれらを用いた電子部品製造方法を提供する。

本発明は、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部、放射線重合性化合物２０〜２００質量部、及びラジカル重合禁止剤０．００５〜３質量部を含有する粘着剤であって、
（メタ）アクリル酸エステル系重合体がブチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体からなり、放射線重合性化合物がペンタエリスリトールトリアクリレートからなり、ラジカル重合禁止剤がｐ−メトキシフェノールであることを特徴とする粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法である。

微小な電子部品を製造する際に、電子部品をニードル等で突き上げる時に電子部品の配列の乱れ防止や飛散の防止効果が高い等の効果を奏する。

本明細書において（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物名は、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有する化合物を含まない化合物の総称である。（亜）リン酸エステル基等の（亜）も同様である。

（粘着剤）
粘着剤は（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部、放射線重合性化合物２０〜２００質量部、及びラジカル重合禁止剤０．００５〜３質量部を含有する粘着剤であって、
（メタ）アクリル酸エステル系重合体がブチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体からなり、放射線重合性化合物がペンタエリスリトールトリアクリレートからなり、ラジカル重合禁止剤がｐ−メトキシフェノールであることを特徴とする。

（（メタ）アクリル酸エステル系重合体）
（メタ）アクリル酸エステル系重合体とは、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位を含む重合体である。複数の（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を有していてもよい。反応性官能基を有する単量体単位又はその他の単量体単位を有してもよい。

（（メタ）アクリル酸エステル系単量体）
（メタ）アクリル酸エステル系単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）タアクリレート等が挙げられる。

反応性官能基を有する単量体単位の「反応性官能基」とは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基を指す。（メタ）アクリル酸エステル系重合体には、これらの反応性官能基を有する単量体単位を１種以上有することが好ましい。

反応性官能基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、３−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

その他の単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、これらの単量体単位を２種以上含んでもよい。

（ラジカル重合禁止剤）
ラジカル重合禁止剤とは、粘着剤中に発生したフリーラジカルと反応し、フリーラジカルを不活性成分とするものであり、(1)フェノール系化合物、(2)アミン系化合物、（3）ニトロ系化合物、(4)燐系化合物、（5）不飽和炭化水素系化合物、（6）チオ系化合物等が挙げられる。なお、これらは単独又は２種以上組み合わせても用いることができる。

(1)フェノール系化合物としては、例えば２，６−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，３−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２，２−ジ（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｔ−ブチルヒドロキシアニソール、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス（３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ｔ−ブチルカテコール、４，４’−チオ−ビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、トコフェノール、ノルジヒドログアイアレチンサン等が挙げられる。

(2)アミン系化合物としては、(a)アミン塩、(b)セミカルバジド類及びその誘導体が挙げられる。

(a)アミン塩としては、例えばフェニルナフチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルｐ−フエニレンジアミン、４，４’−ビス（ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、セミカルバジド、セミカルバジド等のアミンのフツ化水素酸塩、塩酸塩、硝酸塩、酸性硫酸塩、硫酸塩、塩素酸塩、蟻酸塩、酸性蓚酸塩、酸性マレイン酸塩、及びマレイン酸塩等が挙げられる。

(b)セミカルバジド類及びその誘導体としては、例えば(b)１−アセチルセミカルバジド、１−クロルアセチルセミカルバジド、１−ジクロルアセチルセミカルバジド、１−ベンゾイルセミカルバジド、セミカルバゾン、カルボヒドラジド、チオセミカルバジド、チオセミカルバゾン、チオカルバジド等のセミカルバジド類、及びその一部をハロゲン又はアルキル基等で置換した誘導体等が挙げられる。

（3）ニトロ系化合物としては、例えばニトロアニソール、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、ニトロアニリン、及びＮ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等が挙げられる。

(4)燐系化合物としては、例えばトリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジ−トリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト）、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト等が挙げられる。

（5）不飽和炭化水素系化合物としては、例えばスチレン、１，３−ヘキサジエン、及びメチルスチレン等が挙げられる。

（6）チオ系化合物としては、例えばジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ドデシルメルカプタン、及び１，３−ジフェニル２−チオ尿素等が挙げられる。

これらの化合物の中では、変色が起こりにくいフェノール系化合物が好ましく、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノールがより好ましい。

ラジカル重合禁止剤量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して０．００５〜３質量部とすることが好ましい。ラジカル重合禁止剤量が少ないと紫外線及び／又は放射線照射後、電子部品をニードル等で突き上げる時に周囲の整列している電子部品の乱れや飛散が発生しやすくなり、過剰の場合には紫外線及び／又は放射線照射後にピックアップ出来なくなる場合がある。

（放射線重合性化合物）
放射線重合性化合物とは、紫外線及び／又は放射線の照射によって三次元網状化しうる光重合性炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する化合物である。例えばアクリレート系化合物及びウレタンアクリレート系オリゴマ、エポキシアクリレート系オリゴマ、ポリエステルアクリレート系オリゴマ等が挙げられる。

アクリレート系化合物は特に限定されないが、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が挙げられる。

ウレタンアクリレート系オリゴマは分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物であり、例えば水酸基を含有する（メタ）アクリレート成分とジイソシアネート成分、必要に応じポリオールを反応させて製造されるオリゴマ等が挙げられる。

水酸基を含有する（メタ）アクリレート成分としては、例えばヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、グリシドールジメタクリレート等が挙げられる。

ジイソシアネート成分としては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネートがある。脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）等が挙げられる。

放射線重合性化合物の使用量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して２０〜２００質量部とすることが好ましい。放射線重合性化合物量が少ないと紫外線及び／又は放射線照射による硬化性が不足してピックアップ性が悪くなり、過剰に配合すると凝集性が低下してしまい糊の掻き上げが発生することがある。

（光重合開始剤）
光重合開始剤は、紫外線及び／又は放射線を照射することにより励起、活性化してラジカルを生成し、放射線重合性化合物を硬化させる作用を有するものである。光重合開始剤は、例えば(1) アセトフェノン系光重合開始剤、(2) ベンゾイン系光重合開始剤、（3）ベンゾフェノン系光重合開始剤、(4) チオキサンソン系光重合開始剤（チオキサントン系光重合開始剤ともいう）、（5）その他の光重合開始剤等が挙げられる。

(1) アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば４−フエノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフオリノプロパン−１等が挙げられる。

（2）ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。

(3) ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルフアイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。

(4) チオキサンソン系光重合開始剤としては、例えばチオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。

（5）その他の光重合開始剤としては、例えばα−アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンフアーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフェノン等が挙げられる。

光重合開始剤の使用量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１５質量部以下とすることが好ましい。光重合開始剤を過剰に用いると熱あるいは蛍光灯下での保存性が悪くなる場合がある。
（添加物等）

粘着剤には、例えば、粘着付与剤、硬化剤等をの公知の添加剤を適宜使用できる。

粘着付与剤は特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。半導体部材への密着性等から、ＪＩＳ Ｋ００７０−１９９２ ７．１中和滴定法によって導き出されるヒドロキシル価が５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇであるテルペンフェノール樹脂であることが好ましい。

粘着付与剤の使用量は、１〜２０質量部であることが好ましい。粘着付与剤が少ない場合は顕著な効果が得られず、過剰の場合は粘着剤が脆化し、チップ飛びの要因となる場合がある。

硬化剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化合物等が挙げられる。

硬化剤の使用量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して０．０３〜２０質量部とすることが好ましい。硬化剤の配合量が少ない場合は粘着剤の凝集性が保たれず電子部品の剥離が容易でなく、過剰の場合はチップ飛びの要因となる場合がある。

（粘着シート）
粘着シートは、基材上に粘着剤を含有する粘着剤層を塗布又は印刷等により形成する。粘着シートの製造方法としては、例えば粘着剤層成分をそのまま、又は適当な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分間程度、加熱処理等により乾燥させる方法等が挙げられる。

粘着剤層の厚みは特に限定されないが、乾燥後の厚みを５〜５０μｍとすることが好ましい。

（基材）
基材の厚み及び材質は、電子部品の製造方法、大きさ等に応じて適宜選択できる。基材の材質としては、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。

（電子部品製造方法）
粘着シートは電子部品固定用に好適に用いられる。粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば通称ワークと呼ばれる電子部品集合体を被着体として用いることができる。電子部品固定用として使用する場合は、電子部品集合体を被着体とする。

電子部品集合体としては、絶縁物回路基板又は半導体ウエハ等に回路パターンを作製したものが挙げられる。

絶縁物回路基板としては、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）基板、ガラス基板、エポキシ基板、液晶ポリマー基板等が挙げられる。半導体ウエハとしては、シリコンウエハやガリウム−砒素等が挙げられる。

（電子部品製造方法）
粘着シートを使用し、電子部品を製造する方法は特に限定されず、公知の方法でよいが、例えば粘着シートを電子部品集合体に貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品（チップ）とする。

ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されないが、例えば粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。次いで粘着シートを放射状にエキスパンディング（拡大）し、素子小片（電子部品）間を一定間隔に広げた後、素子小片（電子部品）をニードル等で突き上げると共に、真空コレツト、エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップすると同時にマウンティングする方法が挙げられる。

紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が、放射線源として電子線等が挙げられる。放射線の光源は例えばα線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Co⁶⁰等）が挙げられる。

実施例１に係る粘着シートは下記の処方で製造した。

（使用材料）
アクリル酸エステル系重合体：重量平均分子量６０万のアクリル酸エステル共重合体（ブチルアクリレート単位９７質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート単位３質量％）。
ラジカル重合禁止剤：ｐ−メトキシフェノールを主体、市販品。
放射線重合性化合物：ペンタエリスリトールトリアクリレート、市販品。
光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、市販品。
硬化剤：トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートを主体、市販品。
基材：厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート、市販品。

（粘着剤）
アクリル酸エステル系重合体１００質量部に、放射線重合性化合物１００質量部、ラジカル重合禁止剤を０．５質量部、光重合開始剤を３質量部、硬化剤を３質量部配合した。

（粘着シート）
粘着シートは、基材としての厚さ１５０μｍのポリエチレン製シートの片面に、厚さ２５μｍの粘着剤層を設けた。

以下の実施例及び比較例は、特に言及した部分以外は、本実施例と同様である。
（実施例２〜５）
実施例２は、実施例１のラジカル重合禁止剤を０．０１質量部に変更した。
実施例３は、実施例１のラジカル重合禁止剤を２．５質量部に変更した。
実施例４は、実施例１の放射線重合性化合物量を６０質量部に変更した。
実施例５は、実施例１の放射線重合性化合物量を１８０質量部に変更した。
比較例３は実施例１におけるラジカル重合禁止剤量を０．００１質量部にした。
比較例４は実施例１におけるラジカル重合禁止剤量を３．３質量部にした。
比較例５は実施例１における放射線重合性化合物量を１５質量部にした。
比較例６は実施例１における放射線重合性化合物量を２２０質量部にした。
比較例７は実施例１におけるラジカル重合禁止剤をアミン系のフェニルナフチルアミンにした。
比較例８は実施例１におけるラジカル重合禁止剤をニトロ系のニトロアニソールにした。
比較例９は実施例１におけるラジカル重合禁止剤を燐系のトリフェニルホスファイトにした。
比較例１０は実施例１におけるラジカル重合禁止剤を不飽和炭化水素系のスチレンにした。
比較例１１は実施例１におけるラジカル重合禁止剤をチオ系のジラウリルチオジプロピオネートにした。

比較例１：実施例１の放射線重合性化合物剤を使用しなかった。
比較例２：実施例１のラジカル重合禁止剤を使用しなかった。
比較例３：実施例１のアクリル酸エステル系重合体を使用しなかった。

（評価方法）
糊の掻き上げ：粘着シートを、シリコンウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後にダイヤモンドカッターで１．５ｍｍ□にダイシングして電子部品を２０個作製した。この作業を５回繰り返した際の電子部品総数１００個の側面に付着した糊を顕微鏡にて確認した個数である。

ピックアップ適性：粘着シートを、シリコンウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に１．５ｍｍ□にダイシングした。基材面側から１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。そして基材下部よりニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより電子部品総数１００個をピックアップした。その時にピックアップ出来なかった個数を数えた。

ピックアップ時の周辺チップばらけ：粘着シートを、シリコンウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に１．５ｍｍ□にダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。基材下部よりニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップした。ピックアップ箇所周辺のチップの配列の乱れ、飛散が認められないものを◎（優）、配列の乱れがあったがチップが粘着シート上に留まり回収可能であったものを○（良）、粘着シート外に飛散したものを×（不可）とした。

着色：粘着シートを、シリコンウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた粘着シートを、１０人で目視検査した。粘着剤に着色（変色）が認められなかったものを◎（優）、認められたと判断した人が４人以内であった場合を○（良）、５人以上が着色したと判断した場合を×（不可）とした。

（評価結果）
実施例１〜５：実施例１における粘着シートは糊の掻き上げは確認されず、ピックアップ時の周辺チップばらけや着色もなく、良好であった。実施例２〜５も、諸物性が良好であった。
実施例６：糊の掻き上げやピックアップ適性、及び着色は良好なものの、周辺チップのばらけが若干発生した。
実施例７：糊の掻き上げや周辺チップのばらけ、及び着色は良好なものの、ピックアップ適性が若干悪かった。
実施例８：糊の掻き上げや周辺チップのばらけ、及び着色は良好なものの、ピックアップ適性が悪かった。
実施例９：ピックアップ適性や着色は良好なものの、糊の掻き上げや周辺チップのばらけが若干発生した。
実施例１０：糊の掻き上げや周辺チップのばらけは良好なものの、ピックアップ適性が若干悪く着色が若干発生した。
実施例１１：糊の掻き上げや周辺チップのばらけは良好なものの、ピックアップ適性が若干悪く着色が若干発生した。
実施例１２：糊の掻き上げや周辺チップのばらけは良好なものの、ピックアップ適性が若干悪く着色が若干発生した。
実施例１３：糊の掻き上げや周辺チップのばらけは良好なものの、ピックアップ適性が若干悪く着色が若干発生した。
実施例１４：糊の掻き上げや周辺チップのばらけは良好なものの、ピックアップ適性が若干悪く着色が若干発生した。
比較例１：糊の掻き上げは良好なものの、高圧水銀ランプ照射による粘着シートの粘着力低下がないため、ピックアップができなかった。
比較例２：ピックアップ適正は良好なものの、ピックアップ時の周辺チップばらけが悪かった。
比較例３：粘着性がなく、粘着シートとして機能しなかったので評価を中止した。

粘着剤、粘着シート、及びそれらを用いた電子部品製造方法。微小な電子部品を製造する際に、電子部品をニードル等で突き上げる時に電子部品の配列の乱れ防止や飛散の防止効果が高い等の特徴を有する。電子部品集合体、例えば半導体ウエハ又は回路基板材上等に回路パターンを形成してなる被着体を固定し、ダイヤモンド等の砥粒を備えたダイシングブレードでダイシングし、電子部品とする電子部品製造方法に適する。

Claims (5)

1. （メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部、放射線重合性化合物２０〜２００質量部、及びラジカル重合禁止剤０．００５〜３質量部を含有する粘着剤であって、
   （メタ）アクリル酸エステル系重合体がブチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体からなり、放射線重合性化合物がペンタエリスリトールトリアクリレートからなり、ラジカル重合禁止剤がｐ−メトキシフェノールであることを特徴とする粘着剤。
2. 光重合開始剤を含有する請求項１記載の粘着剤。
3. 請求項１乃至２のいずれか一項の粘着剤を用いた粘着シート。
4. 電子部品固定用である請求項３に記載の粘着シート。
5. 請求項３又は請求項４に記載の粘着シートを用いる電子部品製造方法。