JPH08302310A - レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法 - Google Patents

レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法

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JPH08302310A
JPH08302310A JP7129327A JP12932795A JPH08302310A JP H08302310 A JPH08302310 A JP H08302310A JP 7129327 A JP7129327 A JP 7129327A JP 12932795 A JP12932795 A JP 12932795A JP H08302310 A JPH08302310 A JP H08302310A
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秀明 下段
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体の製造や回路の作製などにおいて、不
用となつた物品上のレジストを簡単かつ確実に除去す
る。 【構成】 フイルム基材上に、感圧接着性ポリマ―、分
子内に不飽和二重結合を1個以上有する不揮発性化合
物、光重合開始剤および重合禁止剤を含む光硬化型の感
圧性接着剤を設けてなるレジスト剥離用接着シ―ト類を
使用し、これを、レジストパタ―ンが存在する物品上に
貼り付け、上記接着剤を光硬化させたのち、この接着シ
―ト類とレジスト材とを一体に剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体、回路、各種
プリント基板、各種マスク、リ―ドフレ―ムなどの微細
加工部品の製造に際し、不用となつた物品上のレジスト
材を剥離除去するための接着シ―ト類と、上記レジスト
材の剥離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体のデバイス製造においては、シリ
コンウエハ上にレジスト材を塗布し、通常のフオトプロ
セスにて、所定のレジストパタ―ンからなる画像が形成
され、これをマスクとしてエンツチングしたのち、不用
となつたレジスト材が除去されて、所定の回路が形成さ
れる。さらに、つぎの回路を形成するため、再度レジス
ト材を塗布して、画像形成−エツチング−レジスト材の
除去というサイクルが繰り返し行われる。また、各種基
板に回路を形成する場合も、レジストパタ―ンの形成
後、不用となつたレジスト材が除去される。
【0003】ここで、不用となつたレジスト材の除去
は、アツシヤ―(灰化手段)や溶剤,薬品などで行われ
るのが一般的である。しかしながら、レジスト材の除去
にアツシヤ―を用いると、作業に長時間を要したり、レ
ジスト材中の不純物イオンがウエハに注入されるおそれ
があり、好ましくない。また、溶剤や薬品を用いると、
作業環境を害するという問題がある。
【0004】このため、最近、不用となつたレジスト材
の除去に、シ―ト状やテ―プ状などの光硬化型の接着シ
―ト類を用い、これをレジストパタ―ンの上面に貼り付
け、紫外線などの光を照射して硬化させたのち、この接
着シ―ト類とレジスト材とを一体に剥離するという方法
が提案されている。この方法は、レジスト材中の不純物
イオンがウエハに注入されたり、作業環境を害するとい
う問題がなく、簡単かつ確実な除去方法として、その実
用化が期待されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、この発明者
らの検討によると、上記の接着シ―ト類を用いる方法で
は、除去されるべきレジストパタ―ンの一部または微小
部分が剥離されないで、そのまま物品上に残ることがあ
り、このため、接着シ―ト類の貼り付けおよび剥離操作
を、2度、3度と繰り返し行う必要があり、この場合、
除去操作が必ずしも簡単とはいえず、またこのように繰
り返し操作しても、レジスト材を完全に剥離除去できる
ものとはいえなかつた。
【0006】したがつて、この発明は、不用となつたレ
ジスト材を光硬化型の接着シ―ト類を用いて剥離除去す
る際の上記剥離性不良の問題を克服し、レジスト材を簡
単かつ確実に剥離除去することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明者らは、上記の
問題を克服するため、鋭意検討した結果、光硬化型の接
着シ―ト類は、フイルム基材上に光硬化型の感圧性接着
剤を設けることにより製造されるが、この製造工程中に
光硬化反応が一部進行するためか、接着特性や光硬化特
性にばらつきを生じやすく、また製造後の保存中におい
ても上記同様の理由により接着特性や光硬化特性が変化
しやすく、これらのことが原因となつてレジスト材の剥
離性能が不良となることを知つた。
【0008】そこで、製造工程中や保存中での接着特性
や光硬化特性の劣化がみられない、製造安定性や保存安
定性にすぐれた接着シ―ト類を得るため、さらに検討を
加えた結果、感圧接着性ポリマ―、分子内に不飽和二重
結合を1個以上有する不揮発性化合物および光重合開始
剤を必須とした光硬化型の感圧性接着剤中に、その製造
工程段階からハイドロキノンまたはその誘導体などの重
合禁止剤を含ませておくことにより、製造安定性および
保存安定性にすぐれた接着シ―ト類が得られ、この接着
シ―ト類によると、レジスト材の剥離性能が向上し、不
用となつた物品上のレジストを1度の貼り付けおよび剥
離操作により、簡単かつ確実に剥離除去できることを知
り、この発明を完成するに至つた。
【0009】すなわち、この発明の第1(請求項1)
は、フイルム基材上に、感圧接着性ポリマ―、分子内に
不飽和二重結合を1個以上有する不揮発性化合物、光重
合開始剤および重合禁止剤を含む光硬化型の感圧性接着
剤を設けてなるレジスト剥離用接着シ―ト類に係るもの
であり、とくに、上記の重合禁止剤がハイドロキノンま
たはその誘導体である態様(請求項2)、また、上記の
重合禁止剤の含有量が、分子内に不飽和二重結合を1個
以上有する不揮発性化合物100重量部あたり、0.3
〜10重量部である態様(請求項3)、さらに、光硬化
前の凝集力ずれ速度が0.05〜50μm/分、光硬化
後の凝集力ずれ速度が0〜0.01μm/分である態様
(請求項4)を、それぞれ好適な態様としている。
【0010】また、この発明の第2(請求項5)は、上
記構成のレジスト剥離用接着シ―ト類を用いたレジスト
剥離方法であつて、レジストパタ―ンが存在する物品上
に、上記構成のレジスト剥離用接着シ―ト類を貼り付
け、この接着シ―ト類の感圧性接着剤を光硬化させたの
ちに、この接着シ―ト類とレジスト材とを一体に剥離す
ることを特徴とするレジスト剥離方法に係るものであ
る。
【0011】
【発明の構成・作用】この発明において、フイルム基材
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレ―ト、アセチルセルロ―スなどからなる厚
さが通常10〜100μm程度の樹脂フイルムが用いら
れ、とくに接着剤の硬化を光照射にて行うため、紫外線
などの光を透過するものが選択使用される。
【0012】このフイルム基材上に設けられる光硬化型
の感圧性接着剤は、物品上のレジスト材との親和性が良
好で、かつ紫外線などの光の照射より硬化する接着剤で
あつて、感圧接着性ポリマ―、分子内に不飽和二重結合
を1個以上有する不揮発性化合物および光重合開始剤を
含有するとともに、これらの成分にさらに重合禁止剤を
含ませたことを特徴とするものである。
【0013】感圧接着性ポリマ―としては、一般の感圧
性接着剤に適用される公知の各種ポリマ―がいずれも使
用可能であるが、とくに好ましいポリマ―として、アク
リル酸アルキルエステルおよび/またはメタクリル酸ア
ルキルエステルを主モノマ―としたアクリル系ポリマ―
を推奨できる。
【0014】このアクリル系ポリマ―は、上記の主モノ
マ―、つまりアクリル酸またはメタクリル酸と炭素数が
通常12以下のアルコ―ルとのエステルのほか、必要に
よりカルボキシル基ないし水酸基を有するモノマ―や、
その他の改質用モノマ―を用いて、これらを常法により
溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合などの方法で
重合させることにより、得ることができる。
【0015】カルボキシル基含有モノマ―としては、た
とえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタ
コン酸などが、水酸基含有モノマ―としては、たとえ
ば、ヒドロキシエチルアクリレ―ト、ヒドロキシプロピ
ルアクリレ―トなどが、それぞれ用いられる。また、上
記その他の改質用モノマ―としては、たとえば、酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、(メタ)アクリ
ロニトリル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレ―
トなどが用いられる。
【0016】アクリル系ポリマ―をはじめとする感圧接
着性ポリマ―の分子量は、重量平均分子量で、通常10
万〜200万であるのが好ましい。分子量が低すぎると
これに前記の不揮発性化合物を配合したときに低粘度と
なつて、保存中に流れるなどの不都合を生じやすく、ま
た高くなりすぎると取り扱い上の問題を生じやすい。ま
た、この感圧接着性ポリマ―は、レジスト剥離時の作業
性を勘案して、ガラス転移点が室温以下であるのが好ま
しい。これより高くなると、硬化後に硬くなりすぎて剥
離が重くなる傾向がみられる。もちろん、このような高
いガラス転移点を有する親水性の感圧接着性ポリマ―の
使用をすべて排除しようというものではなく、場合によ
り使用可能である。
【0017】不揮発性化合物は、レジストパタ―ンが存
在する物品に貼り付けられたのち、この化合物によるレ
ジスト材に対する溶解,膨潤,移行,拡散などの現象に
より、レジスト材と接着剤とが一体化し、その後硬化す
るという機能を有している。このため、この不揮発性化
合物としては、分子内に紫外線などの光にて硬化できる
不飽和二重結合を1個以上有するとともに、レジスト材
との親和性が良好で、また感圧接着性ポリマ―との相溶
性がよく保存時に流れ出ないことが望まれる。不揮発性
とは、接着シ―ト類の製造工程中、たとえば、塗布,乾
燥工程中に、この化合物が揮散してしまうことがないこ
とを意味している。
【0018】このような不揮発性化合物としては、フエ
ノキシポリエチレングリコ―ル(メタ)アクリレ―ト、
ε−カプロラクトン(メタ)アクリレ―ト、ポリエチレ
ングリコ―ルジ(メタ)アクリレ―ト、ポリプロピレン
グリコ―ルジ(メタ)アクリレ―ト、トリメチロ―ルプ
ロパントリ(メタ)アクリレ―ト、ジペンタエリスリト
―ルヘキサ(メタ)アクリレ―ト、ウレタン(メタ)ア
クリレ―ト、エポキシ(メタ)アクリレ―ト、オリゴエ
ステル(メタ)アクリレ―トなどが挙げられ、これらの
中から、用いる感圧接着性ポリマ―の種類、対象とされ
るレジスト材に応じて、その一種または二種以上を選択
使用する。使用量としては、感圧接着性ポリマ―100
重量部に対して、通常20〜200重量部とするのがよ
い。この使用量が過少となると、レジストの剥離効果が
十分でなく、また過多となると、保存時に接着剤が流れ
だすため、好ましくない。
【0019】光重合開始剤は、上記の不揮発性化合物を
感圧接着性ポリマ―とともに重合硬化させる際の開始剤
としての役割を果たし、たとえば、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエ―テル、ジベンジルなどの光照射によりラ
ジカルを発生する公知の各種の開始剤が用いられる。使
用量は、感圧接着性ポリマ―100重量部に対して、通
常0.1〜10重量部の範囲とするのがよい。
【0020】この発明において、とくに重要な成分であ
る重合禁止剤としては、熱重合禁止剤として知られるハ
イドロキノンまたはその誘導体が好ましく用いられる。
その代表例としては、ハイドロキノン、p−ハイドロキ
ノンモノメチルエ―テルが挙げられる。その他、1,4
−ナフトキノンオキシム、p−tert−ブチルカテコ
―ル、ピロガロ―ル、ベンジルハイドロキノン、ジ−t
ert−ブチルハイドロキノン、ジ−tert−ブチル
カテコ―ル、フエニルエチルピロガロ―ルなども使用で
きる。また、α−ナフト―ル、β−ナフト―ル、α−ナ
フチルアミン、p−フエニルフエノ―ル、フルフラ―ル
フエニルヒドラジン、p−クロル−o−アニシジンなど
を使用することもできる。
【0021】このような重合禁止剤の使用量としては、
不揮発性化合物100重量部に対して、通常0.1〜2
0重量部、好ましくは0.3〜10重量部、さらに好ま
しくは0.5〜5重量部とするのがよい。重合禁止剤の
使用量が少なすぎると、接着シ―ト類のレジスト剥離性
能にばらつきを生じたり、保存中に性能が低下するな
ど、レジスト剥離用として安定した性能が得られない。
また、重合禁止剤の使用量が多すぎると、光照射しても
十分に硬化しないので、接着剤が凝集破壊し、レジスト
剥離性能がやはり低下するおそれがある。
【0022】この発明に用いる光硬化型の感圧性接着剤
は、上記の感圧接着性ポリマ―、不揮発性化合物、光重
合開始剤および重合禁止剤を必須成分として含有するほ
か、上記ポリマ―を架橋して接着剤の凝集力を高めるた
めの架橋剤、たとえば、ポリイソシアネ―ト、ポリエポ
キシ、各種金属塩、キレ―ト化合物などを含ませてもよ
い。同様の目的で、微粉シリカなどの充てん剤を含ませ
るようにしてもよい。さらに、この感圧性接着剤中に
は、粘着付与樹脂、着色剤、老化防止剤などの公知の各
種添加剤を必要に応じて含ませることもできる。
【0023】この発明においては、このような光硬化型
の感圧性接着剤を、前記のフイルム基材上に適宜の塗工
手段で塗布し、乾燥させることにより、シ―ト状やテ―
プ状などのレジスト剥離用接着シ―ト類を製造する。接
着剤の塗布量は、通常、乾燥後の厚さが約10〜180
μmとなるようにすればよい。
【0024】この発明のレジスト剥離用接着シ―ト類
は、初期凝集力ずれ速度、つまり光硬化前の凝集力ずれ
速度が0.05〜50μm/分であり、かつこれが光硬
化後に1/50以下となる、とくにこの光硬化後の凝集
力ずれ速度が0〜0.01μm/分となるように調整さ
れているのがよい。このように調整すると、光硬化前の
感圧接着特性と光硬化後のレジスト剥離性能にともに好
結果が得られる。上記の調整は、感圧接着性ポリマ―の
種類、不揮発性化合物やその他の配合成分とくに重合禁
止剤の種類、使用量、接着シ―ト類の製造条件(温度な
ど)、光硬化条件などを適宜選択することにより、容易
に行える。
【0025】なお、凝集力ずれ速度は、接着シ―ト類を
20℃の環境下、SUS430BA研磨板に、面積5mm
×15mmにて貼り合わせ、20分放置後、100gの荷
重をかけ、120分間のずれ距離を測定し、1分あたり
のずれ距離(μm)より凝集力ずれ速度(μm/分)を
求める方法で、測定される値を意味するものである。こ
の測定装置としては、山本式凝集力測定装置が用いられ
る。
【0026】この発明のレジスト剥離方法においては、
まず、レジストパタ―ンが存在する物品上に、上記構成
のレジスト剥離用接着シ―ト類を貼り付ける。このと
き、レジスト材と上記接着剤とは一体化されるが、この
一体化を促進するために、上記貼り付け時に加熱,加圧
するのが好ましい。このように貼り付けたのち、紫外線
などの光を照射する硬化処理に供される。紫外線を用い
る場合、その照射量は、300〜3,000mj/cm2
範囲とするのがよい。
【0027】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、凝集力ずれ速度が前
記の如く著しく小さくなるとともに、レジスト材と物品
との接着力が大きく低下する。その結果、この光硬化後
に接着シ―ト類を剥離操作することにより、物品上のレ
ジスト材は、上記接着シ―ト類と一体となつて、簡単に
かつ完全に剥離除去される。
【0028】このようにレジスト材を剥離除去する方法
によると、アツシヤ―を用いる従来方法のような作業の
長時間化や、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注
入されるといつた心配がなく、また溶剤を用いる従来方
法におけるような作業環境の悪化といつた心配もない。
しかも、用いる接着シ―ト類の剥離性能が安定している
ため、既提案のような剥離不良をきたすことがなく、1
度の貼り付けおよび剥離操作により、ほぼ完全な除去目
的を達成できる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、この発明においては、光
硬化型の感圧性接着剤中に重合禁止剤を含ませた特定の
接着シ―ト類を用いたことにより、これを物品上のレジ
スト材に貼り付けて、上記接着剤の光硬化後にこの接着
シ―ト類とレジスト材とを一体に剥離処理することによ
り、既提案のような剥離不良の問題をきたすことなく、
簡単かつ確実に上記レジスト材を剥離除去できる。
【0030】
【実施例】つぎに、この発明の実施例を記載してより具
体的に説明する。なお以下、部とあるのは重量部を意味
する。
【0031】実施例1 アクリル酸n−ブチル75部、アクリル酸メチル20部
およびアクリル酸4部からなるモノマ―混合物を、酢酸
エチル150部およびアゾビスイソブチロニトリル(以
下、AIBNという)0.1部を用いて、窒素気流下6
0℃にて14時間溶液重合を行い、重量平均分子量64
万(ポリエチレングリコ―ル換算)のアクリル系ポリマ
―を含む固形分濃度が20重量%のポリマ―溶液を得
た。
【0032】このポリマ―溶液200部に、トリエチレ
ングリコ―ルジメタクリレ―ト30部、光重合開始剤と
してイルガキユア―184(チバガイギ―社製商品名、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン)を1
部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエ―テ
ル0.3部およびジフエニルメタンジイソシアネ―ト2
部を均一に混合し、光硬化型の感圧性接着剤溶液とし
た。
【0033】つぎに、この光硬化型の感圧性接着剤溶液
を、厚さが50μmのポリエステルフイルム上に、乾燥
後の厚さが40μmとなるように塗布し、150℃で1
0分乾燥して、レジスト剥離用接着テ―プを作製した。
【0034】比較例1 光硬化型の感圧性接着剤溶液中に、重合禁止剤としての
ハイドロキノンモノメチルエ―テル0.3部を配合しな
かつた以外は、実施例1と同様にして、レジスト剥離用
接着テ―プを作製した。
【0035】実施例2 アクリル酸n−ブチル60部、N−ビニルピロリドン2
0部、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド17部、
ヒドロキシエチルアクリレ―ト3部よりなるモノマ―混
合物を、実施例1と同様の方法(AIBNの使用量は
0.175部)で重合して、重量平均分子量63万(ポ
リエチレングリコ―ル換算)のアクリル系ポリマ―を含
む固形分濃度が20重量%のポリマ―溶液を得た。
【0036】このポリマ―溶液200部に、ペンタエリ
スリト―ルトリアクリレ―トヘキサメチレンジイソシア
ネ―トウレタンプレポリマ―8部、テトラエチレングリ
コ―ルジアクリレ―ト6部、トリエチレングリコ―ルジ
メタクリレ―ト6部、光重合開始剤としてイルガキユア
―184を1部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノ
メチルエ―テル0.25部、ハイドロキノン0.05部
およびジフエニルメタンジイソシアネ―ト2部を均一に
混合し、光硬化型の感圧性接着剤溶液を得た。この溶液
を実施例1と同様にポリエステルフイルム上に塗布し
て、レジスト剥離用接着テ―プを作製した。
【0037】比較例2 光硬化型の感圧性接着剤溶液中に、重合禁止剤としての
ハイドロキノンモノメチルエ―テル0.25部、ハイド
ロキノン0.05部を配合しなかつた以外は、実施例2
と同様にして、レジスト剥離用接着テ―プを作製した。
【0038】以上の実施例1,2および比較例1,2の
各接着テ―プについて、初期凝集力ずれ速度と、高圧水
銀ランプを用いて紫外線を1,000mj/cm2 の照射量
で照射し硬化させたのちの凝集力ずれ速度を測定した。
これらの測定結果は、つぎの表1に示されるとおりであ
つた。
【0039】
【表1】
【0040】実施例3 シリコンウエハの表面にノボラツクとキノンジアジドか
らなるレジスト材を塗布し、加熱、露光、現像を行い、
レジストパタ―ンをウエハの全表面に形成し、このレジ
ストパタ―ン上に、実施例1,2のレジスト剥離用接着
テ―プを貼り付け、130℃の加熱ロ―ルで加熱圧着し
たのち、高圧水銀ランプにより、紫外線を1,000mj
/cm2 の照射量で照射して、感圧性接着剤を硬化させ
た。この硬化後、接着テ―プを剥離したところ、レジス
ト材は接着テ―プと一体に剥離除去された。シリコンウ
エハの表面を蛍光顕微鏡で観察したが、実施例1,2の
いずれのテ―プも、レジスト材の存在は全く認められな
かつた。
【0041】比較例3 比較例1,2のレジスト剥離用接着テ―プを用い、実施
例3と同様にしてレジスト材の剥離処理を行つたが、比
較例1,2のいずれのテ―プも、接着テ―プだけが剥離
され、レジスト材はシリコンウエハの表面にほとんど残
つていた。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08F 290/00 MRM C08F 290/00 MRM G03F 7/42 G03F 7/42 H01L 21/027 H01L 21/30 572Z (72)発明者 下段 秀明 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 並河 亮 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フイルム基材上に、感圧接着性ポリマ
    ―、分子内に不飽和二重結合を1個以上有する不揮発性
    化合物、光重合開始剤および重合禁止剤を含む光硬化型
    の感圧性接着剤を設けてなるレジスト剥離用接着シ―ト
    類。
  2. 【請求項2】 重合禁止剤がハイドロキノンまたはその
    誘導体である請求項1に記載のレジスト剥離用接着シ―
    ト類。
  3. 【請求項3】 重合禁止剤の含有量が、分子内に不飽和
    二重結合を1個以上有する不揮発性化合物100重量部
    あたり、0.3〜10重量部である請求項1または請求
    項2に記載のレジスト剥離用接着シ―ト類。
  4. 【請求項4】 光硬化前の凝集力ずれ速度が0.05〜
    50μm/分、光硬化後の凝集力ずれ速度が0〜0.0
    1μm/分である請求項1〜3のいずれかに記載のレジ
    スト剥離用接着シ―ト類。
  5. 【請求項5】 レジストパタ―ンが存在する物品上に、
    請求項1〜4のいずれかに記載のレジスト剥離用接着シ
    ―ト類を貼り付け、この接着シ―ト類の感圧性接着剤を
    光硬化させたのちに、この接着シ―ト類とレジスト材と
    を一体に剥離することを特徴とするレジスト剥離方法。
JP12932795A 1995-04-27 1995-04-27 レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法 Expired - Fee Related JP3581190B2 (ja)

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