JP2868720B2 - レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類 - Google Patents

レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類

Info

Publication number
JP2868720B2
JP2868720B2 JP7563496A JP7563496A JP2868720B2 JP 2868720 B2 JP2868720 B2 JP 2868720B2 JP 7563496 A JP7563496 A JP 7563496A JP 7563496 A JP7563496 A JP 7563496A JP 2868720 B2 JP2868720 B2 JP 2868720B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
resist
parts
adhesive layer
resist material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7563496A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09265191A (ja
Inventor
孝幸 山本
浩一 橋本
健 松村
達也 関戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Nitto Denko Corp filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7563496A priority Critical patent/JP2868720B2/ja
Priority to US08/973,984 priority patent/US6126772A/en
Priority to PCT/JP1996/001621 priority patent/WO1997000534A1/ja
Priority to KR1019970709463A priority patent/KR19990022993A/ko
Priority to TW085107603A priority patent/TW345631B/zh
Publication of JPH09265191A publication Critical patent/JPH09265191A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2868720B2 publication Critical patent/JP2868720B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体、
回路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレーム
などの微細加工部品の製造に際し、これら半導体ウエハ
などの物品上の不要となったレジスト材を除去する方法
と、これに用いる接着剤もしくは接着シート類に関す
る。
【0002】以下、半導体のデバイス製造の例を用いて
説明するが、本発明は、レジスト材からなるパターンが
存在する物品であれば、何らその用途に限定されるもの
ではなく、特に半導体のデバイス製造において、ウエハ
上の不要となったイオン注入されたレジスト材の除去に
好適に採用される。
【0003】
【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造では、ウ
エハ上にレジスト材を塗布し、通常のフォトプロセスに
てレジストパターンからなる画像を形成し、これをマス
クとしてエッチングしたのち、不要となったレジスト材
を除去して回路を形成する。つぎの回路を形成するた
め、再度レジスト材を塗布し、画像形成−エッチング−
レジスト材の除去というサイクルを繰り返し行う。 各
種基板に回路を形成する場合も、レジストパターンの形
成後、不要となったレジスト材を除去する。
【0004】ここで、不要となったレジスト材の除去
は、アッシャー(灰化手段)や、溶剤(剥離液)などで
行われるのが一般的である。 しかしながら、レジスト
材の除去にアッシャーを用いると、作業に長時間を要し
たり、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入され
るおそれがあり、好ましくない。 また、溶剤を用いる
と、作業環境を害するという問題があった。
【0005】そこで、本件出願人は、特開平4−345
015号、同5−275324号などの公報において、
レジスト材の除去に、シート状やテープ状などの接着シ
ート類を用い、これをレジストパターンの上面に貼り付
けたのち、レジスト材と一体に剥離するという方法を提
案している。 この方法は、レジスト材中の不純物イオ
ンがウエハに注入されたり、作業環境を害するという問
題がなく、簡単かつ確実な除去方法として、その実用化
が期待されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者らの
検討によると、上記の接着シート類を用いる方法では、
回路形成に際しAsイオンなどを高ドーズ量(例えば1
×1015 ions/cm2 以上)や高エネルギー量(例えば1
MeV以上)で注入し、このイオン注入によりレジスト
パターンの表面層が変質した場合、接着シート類による
剥離性が悪くなり、ウエハ表面からレジストを全面残さ
ず剥離除去することが難しいという問題があった。特
に、高エネルギー量でイオン注入する場合は、除去すべ
きレジスト材の厚みが比較的厚く(2〜5μm程度)、
ウエハ表面からレジストを全面残さず、完全に剥離除去
することは極めて難しいという問題があった。
【0007】したがって、本発明は、物品上の不要とな
ったレジスト材を、イオン注入によるレジスト材表面層
の変質やレジストの厚みなどに左右されることなく、簡
単かつ確実に除去できる方法と、これに用いる接着剤も
しくは接着シート類を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対し鋭意検討した結果、レジスト材上に設ける接着
剤からなる層の物性を特定したときに、この接着剤層と
レジスト材との一体剥離性に好結果が得られ、レジスト
材表面層の変質の有無に関係なく、簡単かつ確実にレジ
スト材を物品上から剥離除去できることを知り、本発明
を完成するに至った。
【0009】即ち本発明は、レジストが存在する物品上
に、接着剤層を設け、この接着剤層とレジスト材とを一
体に物品から剥離するレジストの除去方法において、該
接着剤層とレジストとの接着力がレジストと物品との接
着力より大きく、かつ接着剤層の弾性率を上記剥離時に
おいて1Kg/mm2 以上に設定したことを特徴とするレジ
ストの除去方法に係るものである。
【0010】また本発明は、上記レジストの除去方法に
用いる接着剤もしくは接着シート類であって、接着剤層
とレジストとの接着力がレジストと物品との接着力より
大きく、かつ接着剤層の弾性率が剥離時において1Kg/
mm2 以上に設定されたレジスト除去用の接着剤もしくは
接着シート類に係るものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明のレジストの除去方法にお
いては、まず、レジストパターンが存在する物品上に、
接着剤からなる層を設ける。 この設け方は、接着剤を
上記物品上に直接塗布する方式で行ってもよいし、あら
かじめ基材上に接着剤層を設けたシート状やテープ状な
どの接着シート類を作製しておき、この接着シート類を
上記物品上に貼り合わせるようにしてもよい。
【0012】ここで用いる接着剤は、レジストを除去す
る接着剤層とレジストとの接着力が、レジストとウエハ
などの物品との接着力より大きいことが必要で、好まし
くはこの接着剤層とレジストとの180°剥離接着力が
5g/10mm以上、特に5〜5000g/10mm、さらに1
00〜4000g/10mm程度となるように設定するのが
望ましい。 この接着剤層とレジストとの接着力がレジ
ストと物品との接着力より大きくないと、全面とり残し
なくレジストを剥離することが困難であるという問題が
あり、一方あまり大きすぎると、ウエハが剥離装置のウ
エハを固定する治具より脱離してしまうという問題が発
生するおそれがある。
【0013】なお、ここで180°剥離接着力とは、後
述の実施例でも詳説するが、レジストパターンを表面に
有するシリコンウエハに、接着剤を塗布して皮膜を形成
した後、もしくは基材上に接着剤層を設けてなる接着テ
ープをハンドローラーを用いて貼り付けた後、3分間放
置した後、接着剤層からなる皮膜もしくは接着テープ
を、23℃下、300mm/分の剥離速度で180°剥離
したときの接着力をいう。
【0014】さらに上記接着剤は、非硬化型のものであ
っても、硬化型のものであってもよいが、非硬化型のも
のではそれ自体の弾性率(以下で定義する)が、硬化型
のものでは硬化後の弾性率が、接着剤層とレジストの剥
離時において1Kg/mm2 以上、好ましくは1〜1000
Kg/mm2 、特に5〜200Kg/mm2 程度に設定するのが
望ましい。 すなわち、非硬化型のものでは硬化処理に
供されることなくそのまま剥離し、一方硬化型のもので
は最終的に硬化処理に供され接着剤全体を硬化させたの
ちに剥離するが、いずれの場合も剥離時に、接着剤が上
記弾性率を有していることにより大きな皮膜強度が得ら
れ、よってレジスト材との一体剥離性に好結果を与える
ものである。
【0015】なお、上記弾性率とは、断面積0.5mm2
の接着剤を標準距離10mmとして、23℃の温度下、5
0mm/分の引張り速度で引張り試験を行い、応力−歪み
曲線を得、初期の傾きから求める方法により、測定され
る値を意味する。
【0016】本発明において用いられる接着剤は、前記
の特定の弾性率とレジストに対する特定の180°剥離
接着力を発現できる限り特に限定されず、感圧性接着
剤、または通常の接着剤であればよく、例えば、非硬化
型の接着剤としては、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセ
タール、ポリビニルアルコール、ポリ(メタ)アクリル
酸、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、各種天然高分子
などの熱可塑性樹脂が挙げられ、特に重量平均分子量が
1万〜1000万、好ましくは10万〜500万である
ものが好ましく用いられる。 この分子量が小さすぎる
と、接着剤の弾性率及びレジストに対する180°剥離
接着力を前記の特定値に設定しにくく、一方大きすぎる
と、シート状等に加工しにくくなるおそれがある。 ま
た、硬化型の接着剤としては、上記熱可塑性樹脂からな
る接着性ポリマーに後述の重合性モノマーやオリゴマー
を熱もしくは光重合開始剤とともに加えてなる熱硬化型
接着剤もしくは光硬化型接着剤や、その他尿素樹脂、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用い
られる。
【0017】本発明においては、硬化作業性の点や回路
基板などの物品に熱的な悪影響を与えないという観点か
らは、光硬化型、特に紫外線硬化型の感圧性接着剤が好
ましく用いられる。かかる感圧性接着剤としては、前記
の特定の弾性率とレジストに対する特定の180°剥離
接着力を発現できる限り特に限定されないが、感圧接着
性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を1個以上有する
化合物を含有させてなるものが好ましく、かかる感圧接
着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸
アルキルエステル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキ
ルエステルから選ばれる(メタ)アクリル酸および/ま
たは(メタ)アクリル酸エステルを主モノマーとしたア
クリル系ポリマーが挙げられる。
【0018】このアクリル系ポリマーは、上記の主モノ
マー、つまり、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸
またはメタクリル酸と炭素数が通常12以下のアルコー
ルとのエステルのほか、必要によりカルボキシル基また
は水酸基を有するモノマーや、その他の改質用モノマー
を用いて、これらを常法により溶液重合、乳化重合、懸
濁重合、塊状重合などの方法で重合させることにより得
ることができる。
【0019】カルボキシル基含有モノマーとしては、例
えば、主モノマーとして用いることもできるアクリル
酸、メタクリル酸のほか、、マレイン酸、イタコン酸な
どが、水酸基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキ
シエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
トなどがそれぞれ用いられる。 これらのモノマーを
必要に応じて用いる場合の使用量は、全モノマー中、通
常20重量%以下とするのが好ましい。 その他の改質
用モノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、スチレン、アクリロニトリル、アクリルアミド、グ
リシジルメタクリレートなどが用いられる。 これら改
質用モノマーを用いる場合の使用量は、主モノマーとの
合計量中、通常50重量%以下とするのが好ましい。
【0020】このようなモノマーから構成されるアクリ
ル系ポリマーの分子量は、重量平均分子量で、通常1万
〜1000万、特に10万〜500万であるのが好まし
い。分子量が小さすぎると、前記した如く、接着剤の弾
性率及びレジストに対する90°剥離接着力を前記の特
定値に設定しにくく、一方大きすぎると、シート状等に
加工しにくくなるおそれがある。
【0021】また、アクリル系ポリマーの合成にあた
り、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を2
個以上有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアク
リル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合
物を官能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリ
ル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておく
ことにより、このポリマー自体も紫外線照射による重合
硬化反応に関与させるようにすることもできる。
【0022】ここで、分子内に不飽和二重結合を1個以
上有する化合物(以下、重合性不飽和化合物という)と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が10000以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、5000以
下の分子量を有しているのが好ましい。 かかる重合性
不飽和化合物は、アクリル系ポリマーとの相溶性に優れ
接着剤全体の流動化に寄与し、レジストパターンの凹部
への流動浸漬、密着に好結果を与えるものである。 ま
た、レジスト材との親和性に優れ、レジスト材との接着
力が大きく、さらにテープやシート状態での保存時に側
面に流れでないものであることが望まれる。
【0023】かかる重合性不飽和化合物の具体例として
は、例えば、フェノキシポリエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、ε−カプロラクトン(メタ)アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)
アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレート、
エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メ
タ)アクリレート、ポリエステルジアクリレートなどが
挙げられ、これらの中から、用いるアクリル系ポリマー
の種類、対象とされるレジスト材の種類に応じて、その
一種または二種以上を選択することができる。
【0024】このような重合性不飽和化合物は、前記の
感圧接着性ポリマー100重量部に対し、通常5〜30
0重量部、好ましくは20〜300重量部の割合で用い
られる。 この使用量が少なすぎると、接着剤全体の流
動化が低くなりレジスト材の剥離効果が十分でなくなる
場合があり、また多すぎると、保存時に接着剤が流れ出
すおそれがある。
【0025】本発明で用いる硬化型感圧性接着剤に添加
される重合開始剤は、特に限定されず公知のものを使用
でき、例えば熱硬化型の場合は、、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光硬化型の場合は、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、ジベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンなど
の光重合開始剤が挙げられる。 これらの重合開始剤
は、感圧接着性ポリマー100重量部に対し、通常0.
1〜15重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲
で用いられる。
【0026】また、この硬化型感圧性接着剤には、半導
体ウエハなどの物品に貼り付ける際の作業性を良くし、
かつレジスト材を効率よく剥離できる点から、感圧接着
性ポリマーを架橋して接着剤としての凝集力を高めるた
めの架橋剤、例えばカルボキシル基や水酸基を有するア
クリル系ポリマーに対し、この官能基と反応しうる多官
能性化合物として、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネートなどのポリイソシアネー
ト、ポリエポキシ、各種金属塩、キレート化合物などを
含ませることが好ましい。 これら多官能性化合物の使
用量は、感圧接着性ポリマー100重量部に対して、2
0重量部以下とし、この範囲内で上記ポリマーの分子量
が小さければ多く、大きければ少なくなるように適宜選
択すればよい。 あまり多く使用しすぎると、接着剤層
とレジスト材との接着力が低下するため好ましくない。
【0027】さらに、このような硬化型感圧性接着剤に
は、上記の多官能性化合物と同様の使用目的で、微粉シ
リカなどの充填剤を含ませるようにしてもよく、その
他、粘着付与樹脂、着色剤、老化防止剤などの公知の各
種添加剤を必要により含ませることもできる。 これら
種々の添加剤は、一般の接着剤に採用される通常の使用
量でよい。 なお、前記の弾性率は、これらの添加剤を
含む接着剤全体の値として設定される。
【0028】本発明においては、上記の接着剤自体ある
いはこの接着剤からなる接着剤層を基材上に設けること
により、シート状やテープ状などの形態とした接着シー
ト類とすることができる。 基材としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リウレタン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体などからなるプラスチックフィルム、プラスチッ
ク不織布、プラスチック合繊やガラス繊維などからなる
クロス、アルミニウムやステンレスなどからなる金属
箔、紙などが用いられる。
【0029】なお本発明においては、これら基材の弾性
率を1Kg/mm2 以上、好ましくは1〜1000Kg/mm2
に設定するのが好ましい。 このように設定すると、接
着剤層がうまく補強されて、レジスト材との一体剥離性
に好結果が得られる。 弾性率の測定は、接着剤におけ
る前記の測定方法に準ずるものである。また基材の厚さ
は、通常10〜500μm程度である。 なお、接着剤
として光硬化型のものを使用するときは、基材として特
に紫外線などの光を透過するものが選択使用される。
【0030】特に本発明においては、紫外線硬化型の感
圧性接着剤を、紫外線を透過するフィルム基材上に、乾
燥後の厚さが約10〜180μmとなるように塗布する
ことにより、フィルム状やテープ状とした紫外線硬化型
感圧接着シート類が好ましく用いられる。 このフィル
ム基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレンテレフタレートなどからなる、厚さが12〜1
00μm程度の紫外線を透過するプラスチックフィルム
が好ましく用いられる。
【0031】本発明のレジスト除去方法においては、レ
ジストパターンが存在する半導体ウエハなどの物品上
に、接着剤層、好ましくは感圧性接着剤層を設け、必要
によりレジスト材と接着剤層との密着性を良くするため
の加熱あるいは加圧手段を付加し、また上記接着剤が硬
化型のものであれば加熱あるいは光照射による適宜の硬
化処理を施す。 この硬化処理は、ウエハなどの物品に
与える熱的影響を考慮すると、前記の光硬化型の感圧接
着シート類を使用して、紫外線などの照射による硬化処
理を行うのが望ましく、紫外線の場合の照射量は、30
0〜3000mj/cm2 程度とするのがよい。
【0032】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、その弾性率を著しく
増大させて必要な引張強度を付与することができ、さら
にこの接着剤がレジストパターンの凹部に食い込んで浸
透して硬化するため、この接着剤層とレジストとの接着
力を特定の値以上に増大させることができ、結果として
レジスト材をウエハなどの物品から全面残さずに容易に
剥離することができる。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明のレジスト除去方法
によれば、アッシャーを用いる場合の作業の長時間化
や、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入される
といった心配がなく、また溶剤を用いないため作業環境
を悪化させることなく、レジスト材を非常に簡便かつ確
実に除去できるという効果がある。
【0034】
【実施例】以下、本発明を実施例にもとづいて説明す
る。以下、部とあるのは重量部を意味する。 参考例1 5インチのシリコンウエハの表面に、クレゾールノボラ
ック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるポジ型フォ
トレジストを1μmの厚みで塗布し、加熱、露光、現像
を行い、レジストパターン(膜画像)を全表面に形成し
た後、P+ イオンを加速エネルギー80keV で注入量1
×1016ions/cm2の高トーズ量で全面に注入した(以下レ
ジスト膜画像Aという)。
【0035】参考例2 5インチのシリコンウエハの表面に、クレゾールノボラ
ック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるポジ型フォ
トレジストを5μmの厚みで塗布し、加熱、露光、現像
を行い、レジストパターン(膜画像)を全表面に形成し
た後、P+ イオンを加速エネルギー3.0MeVの高エネ
ルギーで注入量5×1013ions/cm2のトーズ量で全面に注
入した(以下レジスト膜画像Bという)。
【0036】実施例1 重量平均分子量400万のポリアクリル酸100部、エ
トキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート50
部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン5部を親水性溶媒(メタノール)に、均
一に溶解混合して感圧性接着剤溶液を調整した。この溶
液を厚さ50μmのポリエステルフィルム上に、乾燥後
の厚さが40μmとなるように塗布し、100℃で5分
間乾燥し、レジスト除去用接着シート1を作製した。得
られたレジスト除去用接着シート1を、前記参考例のレ
ジスト膜画像AおよびBの全面に、120℃で圧着して
貼り付けた後、120℃にて1分間加温し、高圧水銀ラ
ンプにより紫外線を1J/cm2の照射量で照射して硬化さ
せた。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、
45kg/mm2 であり、対レジスト180°剥離接着力は
215g/10mmであった。 なお、用いたポリエステル
フィルムの弾性率は、400kg/mm2 であった。
【0037】実施例2 感圧性接着剤溶液としてエトキシ化ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートをエトキシ化トリメチロールプロ
パントリアクリレートにした以外は実施例1に準じて、
レジスト除去用接着シート2を作製した。得られたレジ
スト除去用接着シート2を、実施例1と同様にして紫外
線硬化させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率を測定
した結果、25kg/mm2 であり、対レジスト180°剥
離接着力は250g/10mmであった。
【0038】実施例3 実施例1のエトキシ化ペンタエリスリトールテトラアク
リレートの配合量を150部とした以外は実施例1に準
じて、レジスト除去用接着シート3を作製した。得られ
たレジスト除去用接着シート3を、実施例1と同様にし
て紫外線硬化させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率
を測定した結果、5kg/mm2 であり、対レジスト180
°剥離接着力は65g/10mmであった。
【0039】実施例4 n−ブチルアクリレート80部、メチルアクリレート1
5部、アクリル酸5部、酢酸エチル150部を仕込み、
窒素雰囲気下60℃に昇温後、熱重合開始剤としてアゾ
ビスイソブチロニトリル0.3部を入れ、8時間重合し
た。 重合率はほぼ100%で、得られたポリマーの分
子量は、重量平均分子量で75万であった。 このポリ
マー溶液250部に、ポリエステルジアクリレート20
0部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン5部を均一に混合して硬化型感圧性接
着剤溶液を得た。 この溶液を用いて実施例1に準じて
レジスト除去用接着シート4を作製した。得られたレジ
スト除去用接着シート4を、前記参考例のレジスト膜画
像AおよびBの全面に、室温(20℃)で圧着して貼り
付けた後、120℃にて3分間加温し、高圧水銀ランプ
により紫外線を1J/cm2の照射量で照射して硬化させ
た。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、3
8kg/mm2 であり、対レジスト180°剥離接着力は7
g/10mmであった。
【0040】実施例5 実施例4のポリエステルジアクリレートを、エポキシジ
アクリレート50部、ポリエチレングリコールジメタク
リレート50部とした以外は、実施例4に準じてレジス
ト除去用接着シート5を作製した。得られたレジスト除
去用接着シート5を、実施例4と同様にして紫外線硬化
させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結
果、10kg/mm2 であり、対レジスト180°剥離接着
力は55g/10mmであった。
【0041】実施例6 1Lの攪拌機付きフラスコにMA(メチルアクリレー
ト)30g、AA(アクリル酸)120g、酢酸エチル
225gを仕込み、窒素雰囲気下60℃に昇温後、熱重
合開始剤としてAIBN(アゾビスイソブチロニトリ
ル)0.3gを入れ、8時間重合した。 重合率はほぼ
100%で、得られたポリマーの分子量は、重量平均分
子量で50万であった。 この溶液を厚さ50μmのポ
リエステルフィルム上に、乾燥後の厚さが40μmとな
るように塗布し、100℃で5分間乾燥し、レジスト除
去用接着シート6を作製した。得られたレジスト除去用
接着シート6を、前記参考例のレジスト膜画像Aおよび
Bの全面に、120℃で圧着して貼り付けた。別途乾燥
させた接着剤の弾性率を測定した結果、80kg/mm2
あり、対レジスト180°剥離接着力は365g/10mm
であった。
【0042】実施例7 実施例6で得たポリマー溶液100gに、ポリエチレン
グリコールジアクリレート30g、光重合開始剤とし
て、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン2g
を均一に混合し、硬化型感圧性接着剤溶液を得た。この
溶液を厚さ50μmのポリエステルフィルム上に、乾燥
後の厚さが40μmとなるように塗布し、100℃で5
分間乾燥し、レジスト除去用接着シート7を作製した。
得られたレジスト除去用接着シート7を、前記参考例の
レジスト膜画像AおよびBの全面に、120℃で圧着し
て貼り付けた後、120℃にて3分間加温し、高圧水銀
ランプにより紫外線を1J/cm2の照射量で照射して硬化
させた。。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結
果、35kg/mm2 であり、対レジスト180°剥離接着
力は315g/10mmであった。
【0043】比較例1 1Lの攪拌機付きフラスコにブチルアクリレート140
部、アクリル酸10部、酢酸エチル225部を仕込み、
窒素雰囲気下60℃に昇温後、アゾビスイソブチロニト
リル0.3部を入れ、8時間重合した。 重合率はほぼ
100%で、得られたポリマーの分子量は、重量平均分
子量で55万であった。 このポリマー溶液250部
に、ポリエチレングリコールジアクリレート50部、α
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン5部を均一
に混合して硬化型感圧性接着剤溶液を得た。 この溶液
を厚さ50μmのポリエステルフィルム上に、乾燥後の
厚さが40μmとなるように塗布し、140℃で5分間
乾燥し、レジスト除去用接着シートを作製した。得られ
たレジスト除去用接着シートを、前記参考例のレジスト
膜画像AおよびBの全面に、室温(20℃)で圧着して
貼り付けた後、120℃にて3分間加温し、高圧水銀ラ
ンプにより紫外線を1J/cm2の照射量で照射して硬化さ
せた。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、
0.08kg/mm2 であり、対レジスト180°剥離接着
力は185g/10mmであった。
【0044】比較例2 1Lの攪拌機付きフラスコにブチルアクリレート70
部、エチルアクリレート70部、アクリル酸10部、酢
酸エチル225部を仕込み、窒素雰囲気下60℃に昇温
後、アゾビスイソブチロニトリル0.3部を入れ、8時
間重合した。 重合率はほぼ100%で、得られたポリ
マーの分子量は、重量平均分子量で60万であった。
この溶液を厚さ50μmのポリエステルフィルム上に、
乾燥後の厚さが40μmとなるように塗布し、140℃
で5分間乾燥し、レジスト除去用接着シートを作製し
た。得られたレジスト除去用接着シートを、前記参考例
のレジスト膜画像AおよびBの全面に、室温(20℃)
で圧着して貼り付けた。 別途接着剤の弾性率を測定し
た結果、0.06kg/mm2 であり、対レジスト180°
剥離接着力は140g/10mmであった。
【0045】比較例3 参考例で作製したウエハ上に、日東電工製セロハンテー
プNo.29 (基材:セルロース系フィルム、粘着剤:天然
ゴム系)を、室温(20℃)下でハンドローラーを用い
て貼付した。 このテープの粘着剤を採取し、弾性率を
測定した結果、0.03kg/mm2 であり、対レジスト1
80°剥離接着力は250g/10mmであった。
【0046】上記実施例及び比較例で貼付した各レジス
ト除去用接着シートをウエハから剥離し(剥離条件:直
径40mmのシリコンゴムロールを沿わせ、10mm/sec
の速度で剥離)、ウエハの表面を蛍光顕微鏡で観察し、
その結果を表1に示した。かかる表から本発明のレジス
ト除去方法によれば、良好にレジスト材をウエハから除
去できることがわかる。
【0047】 ◎ : レジスト材が全く認められない ○ : レジスト材がほとんど認められない × : レジスト材が全く剥離されない
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 健 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (72)発明者 関戸 達也 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−196398(JP,A) 特開 平6−163395(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/027

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レジストが存在する物品上に、接着剤層
    を設け、この接着剤層とレジスト材とを一体に物品から
    剥離するレジストの除去方法において、該接着剤層とレ
    ジストとの接着力がレジストと物品との接着力より大き
    く、かつ接着剤層の弾性率を上記剥離時において1Kg/
    mm2 以上に設定したことを特徴とするレジストの除去方
    法。
  2. 【請求項2】 接着剤層とレジストとの180°剥離接
    着力が、5g/10mm以上であることを特徴とする請求項
    1記載のレジストの除去方法。
  3. 【請求項3】 接着剤層が、非硬化型の接着剤からなる
    層であることを特徴とする請求項1又は2記載のレジス
    トの除去方法。
  4. 【請求項4】 接着剤層が、硬化型の接着剤からなる層
    であることを特徴とする請求項1又は2記載のレジスト
    の除去方法。
  5. 【請求項5】 接着剤層が、紫外線硬化型の接着剤から
    なる層であることを特徴とする請求項4記載のレジスト
    の除去方法。
  6. 【請求項6】 接着剤層とレジストとの接着力がレジス
    トと物品との接着力より大きく、かつ接着剤層の弾性率
    が剥離時において1Kg/mm2 以上に設定されたレジスト
    除去用の接着剤もしくは接着シート類。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の接着剤層を、基材上に設
    けてなるレジスト除去用の接着シート類。
  8. 【請求項8】 基材の弾性率が、1Kg/mm2 以上である
    ことを特徴とする請求項7記載のレジスト除去用の接着
    シート類。
JP7563496A 1995-06-15 1996-03-29 レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類 Expired - Lifetime JP2868720B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7563496A JP2868720B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類
US08/973,984 US6126772A (en) 1995-06-15 1996-06-13 Method for resist removal, and adhesive or adhesive sheet for use in the same
PCT/JP1996/001621 WO1997000534A1 (fr) 1995-06-15 1996-06-13 Procede d'elimination d'un agent photoresistant, et adhesif ou feuille adhesive utilises a cet effet
KR1019970709463A KR19990022993A (ko) 1995-06-15 1996-06-13 내식막의 제거방법, 및 이에 사용되는 접착제 또는 접착 시트
TW085107603A TW345631B (en) 1996-03-29 1996-06-25 Method for resist removal, and adhesive or adhesive sheet for use in the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7563496A JP2868720B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09265191A JPH09265191A (ja) 1997-10-07
JP2868720B2 true JP2868720B2 (ja) 1999-03-10

Family

ID=13581891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7563496A Expired - Lifetime JP2868720B2 (ja) 1995-06-15 1996-03-29 レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2868720B2 (ja)
TW (1) TW345631B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1301288B1 (en) * 2000-07-14 2006-11-08 Nitto Denko Corporation Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them
JP2002231600A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nitto Denko Corp レジスト除去用接着テープとレジスト除去方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW345631B (en) 1998-11-21
JPH09265191A (ja) 1997-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5466325A (en) Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method
US6126772A (en) Method for resist removal, and adhesive or adhesive sheet for use in the same
JP3394625B2 (ja) 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プ
US20020100553A1 (en) Adhesive tape and process for removing resist
JP2868720B2 (ja) レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類
JP3581190B2 (ja) レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法
JP3040007B2 (ja) レジストの除去方法とこれに用いる硬化型感圧性接着剤および接着シ―ト類
JP3443486B2 (ja) レジストの除去方法
JP3682339B2 (ja) レジスト除去用接着シ―ト類とレジスト除去方法
JPH09266162A (ja) レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類
JPH10245531A (ja) 不要物の除去用接着剤もしくは接着シート類
JP4578600B2 (ja) 光感応性粘着テープ及びその製造方法
JP3590672B2 (ja) レジスト膜画像の除去方法
JPH07183195A (ja) レジスト剥離用シート類、及びそれを用いたレジストの剥離除去方法
JPH06152099A (ja) プリント配線基板の画像形成工程におけるレジスト膜画像の除去方法、及びこれに用いる接着剤あるいは接着シート類
JPH108267A (ja) レジスト膜画像の除去方法とレジスト除去用接着材料
JP3590673B2 (ja) レジスト膜画像の除去方法
JPH06151300A (ja) レジスト膜画像の除去方法、及びそれに用いる硬化型感圧性接着剤あるいは接着シート類
JPH0637010A (ja) レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ―ト類
JP3327654B2 (ja) レジストの多段階除去方法
JPH09311463A (ja) レジスト除去用接着シ―ト類とレジスト除去方法
JPH08302309A (ja) レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法
JPH08305042A (ja) レジストの除去方法
JPH0766102A (ja) レジスト剥離用の吸水性シート類、及びこれを用いたレジストの剥離方法
JPH09208905A (ja) レジスト除去用接着シ―ト類とこれを用いたレジスト膜画像の除去方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225

Year of fee payment: 12

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225

Year of fee payment: 12

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161225

Year of fee payment: 18

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term