JP2018162452A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018162452A JP2018162452A JP2018051185A JP2018051185A JP2018162452A JP 2018162452 A JP2018162452 A JP 2018162452A JP 2018051185 A JP2018051185 A JP 2018051185A JP 2018051185 A JP2018051185 A JP 2018051185A JP 2018162452 A JP2018162452 A JP 2018162452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- curable pressure
- protective film
- surface protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 94
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 65
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 22
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C=C VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
表面保護フィルムには、用途に応じて高い粘着力が求められる。例えば、表面に凹凸形状を有する被着体に貼着する場合、大きな接触面積を得ることができず被着体と表面保護フィルムとの界面で剥離が生じやすい。このような用途では、表面保護フィルムに特に高い粘着力が要求される。
以下に本発明を詳述する。
被着体と接する層を硬化型粘着剤層とすることで、被着体保護時には被着体から表面保護フィルムが剥がれることがない一方で、保護終了後には硬化型粘着剤層を硬化させることで容易に表面保護フィルムを剥離することができる。また、本発明の表面保護フィルムは軽剥離性に優れることから、従来の表面保護フィルムよりも高速に剥離することができるため、生産性を向上させることができる。更に、基材と硬化型粘着剤層の間に非硬化型粘着剤層を設けることで、硬化型粘着剤層が硬化した際の収縮による力を低減し、被着体の変形や損傷を防ぐことができる。なお、本発明の表面保護フィルムは、被着体と接する層が硬化型粘着剤層でさえあれば上記以外の他の層を有していてもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が1万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による硬化型粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が5000以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が2〜20個のものである。
上記粘着付与剤は特に限定されないが、軟化点が80℃以上であることが好ましく、90〜140℃であることがより好ましい。上記粘着付与剤として、例えば、脂肪族共重合体、芳香族共重合体、脂肪族芳香族共重合体、脂環式共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、(アルキル)フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、及び、これらの水素添加物等が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂との混合物として市販されている粘着付与剤を用いてもよい。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なお、上記硬化型粘着剤層の剥離性、耐候性等を高めるためには、上記粘着付与剤は、水素添加物であることが好ましい。
上記硬化型粘着剤層は、被着体を汚染する恐れがあることから、ブリード剤等の低分子成分や溶剤を含有しないことが好ましい。
このような硬化型粘着剤層に対しては、例えば、波長365nmの光を5mW以上の照度で照射することが好ましく、10mW以上の照度で照射することがより好ましく、20mW以上の照度で照射することが更に好ましく、50mW以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長365nmの光を300mJ以上の積算照度で照射することが好ましく、500mJ以上、10000mJ以下の積算照度で照射することがより好ましく、500mJ以上、7500mJ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、1000mJ以上、5000mJ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
上記硬化型粘着剤層の厚さが0.5μm以上であることによって、硬化時に表面保護フィルムを容易に剥離できる程度まで硬化型粘着剤層の粘着力を低下させることができる。上記硬化型粘着剤層の厚さが10μm以下であることによって、硬化型粘着剤層が硬化する際の収縮の力を抑えることができる。硬化型粘着剤層が硬化する際の収縮の力を更に抑制できる観点から、上記硬化型粘着剤層の厚さの好ましい下限は0.7μm、より好ましい下限は1.0μm、好ましい上限は3μm、より好ましい上限は2.0μmである。
上記硬化型粘着剤層の厚さを満たし、かつ、上記非硬化型粘着剤層と上記硬化型粘着剤層の厚さの合計を上記の範囲とすることで、硬化型粘着剤層は硬化時に表面保護フィルムを容易に剥離できる程度まで粘着力を低下させることができ、非硬化型粘着剤層は硬化型粘着剤層が硬化する際の収縮による力を充分に低減することができる。表面保護フィルムの剥離性を更に容易にし、硬化型粘着剤層が硬化する際の収縮による力を更に充分に低減できる観点から、上記非硬化型粘着剤層と上記硬化型粘着剤層の厚さの合計の好ましい下限は60μm、より好ましい下限は70μm、好ましい上限は125μm、より好ましい上限は100μmである。
(硬化型粘着剤の製造)
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、2−エチルヘキシルアクリレート94重量部、アクリル酸1重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート5重量部、ラウリルメルカプタン0.01重量部、酢酸エチル80重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から1時間後及び2時間後にも、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンを0.01重量部ずつ添加し、更に、重合開始から4時間後にt−ヘキシルパーオキシピバレートを0.05重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から8時間後に、固形分55重量%、重量平均分子量60万の官能基含有アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
なお、シリコングラフト(メタ)アクリルポリマーは、東亞合成社製の「サイマックUS−270」を用いた。光重合開始剤は、日本シイベルヘグナー社製の「エサキュアワン」を用いた。ポリイソシアネート系架橋剤は、日本ポリウレタン社製の「コロネートL45」を用いた。
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート66.9重量部、2−エチルヘキシルアクリレート30重量部、アクリル酸3重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部、及び、酢酸エチル120重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1重量部を添加した。70℃、5時間還流させて、非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
基材としてコロナ処理が施された厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面に、非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を乾燥皮膜の厚さが49.5μmとなるようにドクターナイフで塗工し、110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させて非硬化型粘着剤層を形成した。乾燥後の非硬化型粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、片面にシリコン離型処理がなされた厚さ25μmのPETフィルムの離型処理面に硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を乾燥皮膜の厚さが0.5μmとなるようにドクターナイフで塗工し、110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させて硬化型粘着剤層を形成した。得られた非硬化型粘着剤層と硬化型粘着剤層が積層されるように貼り合わせて表面保護フィルムを得た。
硬化型粘着剤層の厚さ及び硬化型粘着剤層と非硬化型粘着剤層の合計の厚さを表1の通りとした以外は実施例1と同様にして表面保護フィルムを得た。
実施例、比較例で得られた表面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1に示した。
表面保護フィルムを25mm幅に裁断した。裁断した表面保護フィルムをPMMA板に、室温23℃、相対湿度50%で、2kgの圧着ゴムローラーを用いて300mm/minの速度で貼り付けた。30分間放置した後、JIS Z0237に準拠し、表面保護フィルムを300mm/minの速度で引き剥がして180度剥離強度を測定した。これを初期粘着力とした。
表面保護フィルムを25mm幅に裁断した。裁断した表面保護フィルムをPMMA板に、室温23℃、相対湿度50%で、2kgの圧着ゴムローラーを用いて300mm/minの速度で貼り付けた。30分間放置した後、高圧水銀UV照射機を用いて、365nmの紫外線を表面保護フィルム表面への照射強度が50mW/cm2となるよう照度を調節して、基材側から20秒間照射して、硬化型粘着剤層を架橋、硬化させた。その後、JIS Z0237に準拠し、表面保護フィルムを5000mm/minの速度で引き剥がして180度剥離強度を測定した。これをUV照射後粘着力とした。
「(2)UV照射後粘着力の評価」で得られたUV照射後粘着力が0.05N/25mm以下の場合を「○」、0.05N/25mmを超えるものを「×」として剥離性を評価した。
表面保護フィルムを25mm幅に裁断した。裁断した表面保護フィルムを厚さ25μmのPETフィルムに貼り付けた。次いで、高圧水銀UV照射機を用いて、365nmの紫外線を表面保護フィルム表面への照射強度が50mW/cm2となるよう照度を調節して、基材側から20秒間照射して、硬化型粘着剤層を架橋、硬化させた。その後、表面保護フィルムを剥離した。剥離後のPETフィルムを平坦な面に置き、PETフィルムの反りが2mm以下の場合を「〇」、2mmより大きい場合を「×」として被着体の変形を評価した。
Claims (3)
- 基材と、非硬化型粘着剤層と、硬化型粘着剤層とをこの順に有する表面保護フィルムであって、
前記硬化型粘着剤層の厚さが0.5〜10μmであり、
前記非硬化型粘着剤層と前記硬化型粘着剤層の厚さの合計が50〜150μmである
ことを特徴とする表面保護フィルム。 - 硬化型粘着剤層は、酸基又は水酸基と反応しうるシリコングラフト(メタ)アクリルポリマーを含有することを特徴とする請求項1記載の表面保護フィルム。
- 硬化型粘着剤層の厚さが0.5〜3μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の表面保護フィルム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017059354 | 2017-03-24 | ||
JP2017059354 | 2017-03-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018162452A true JP2018162452A (ja) | 2018-10-18 |
Family
ID=63859786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018051185A Pending JP2018162452A (ja) | 2017-03-24 | 2018-03-19 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018162452A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021065515A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
CN113260689A (zh) * | 2019-03-08 | 2021-08-13 | 积水化学工业株式会社 | 粘合剂组合物及粘合带 |
CN113260689B (zh) * | 2019-03-08 | 2024-06-07 | 积水化学工业株式会社 | 粘合剂组合物及粘合带 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2001200215A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2003034780A (ja) * | 2001-04-23 | 2003-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用粘着テープ |
JP2003073629A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Somar Corp | 粘着組成物及び粘着シート |
JP2006013452A (ja) * | 2004-05-21 | 2006-01-12 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体基板加工用の粘着シート |
JP2015214594A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | 昭和電工株式会社 | 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018051185A patent/JP2018162452A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2001200215A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2003034780A (ja) * | 2001-04-23 | 2003-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用粘着テープ |
JP2003073629A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Somar Corp | 粘着組成物及び粘着シート |
JP2006013452A (ja) * | 2004-05-21 | 2006-01-12 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体基板加工用の粘着シート |
JP2015214594A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | 昭和電工株式会社 | 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113260689A (zh) * | 2019-03-08 | 2021-08-13 | 积水化学工业株式会社 | 粘合剂组合物及粘合带 |
CN113260689B (zh) * | 2019-03-08 | 2024-06-07 | 积水化学工业株式会社 | 粘合剂组合物及粘合带 |
WO2021065515A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7088736B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2001240842A (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 | |
WO2012133418A1 (ja) | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ | |
TW201319207A (zh) | 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法 | |
JP2013213075A (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP7139141B2 (ja) | 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体 | |
JP2017125093A (ja) | 半導体保護テープ及びウエハの処理方法 | |
CN107629712B (zh) | 粘合片 | |
JP2019189853A (ja) | 粘着テープ、粘着テープロール及び粘着テープの製造方法 | |
JP6066778B2 (ja) | 透明基板の処理方法及び透明基板処理用粘着剤 | |
WO2020137980A1 (ja) | 粘着テープ | |
JP6943719B2 (ja) | 両面粘着テープ及び半導体装置の製造方法 | |
JP2018150521A (ja) | 表面保護テープ | |
JP2016146437A (ja) | ウエハの処理方法 | |
JP2018162452A (ja) | 表面保護フィルム | |
JP6364200B2 (ja) | 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法 | |
JP6867202B2 (ja) | ウエハ処理方法 | |
JP5946708B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2015089910A (ja) | 自発巻回性粘着テープ | |
JP6673677B2 (ja) | 半導体加工用両面粘着テープ | |
JP2012015341A (ja) | セパレータレス型ダイシングテープ | |
JP2017222085A (ja) | 光学積層体の製造方法及び光学積層体 | |
CN113272399A (zh) | 粘合带 | |
JP5194695B2 (ja) | セパレータレス型保護フィルム | |
JP2017082094A (ja) | 半導体加工用両面粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220829 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230104 |