JP6673677B2

JP6673677B2 - 半導体加工用両面粘着テープ

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Publication number: JP6673677B2
Application number: JP2015234857A
Authority: JP
Inventors: 紘章奥山; 畠井　宗宏; 宗宏畠井; 隆浩麻生; 洸造上田; 啓太富士原
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2015-12-01
Filing date: 2015-12-01
Publication date: 2020-03-25
Anticipated expiration: 2035-12-01
Also published as: JP2017101139A

Description

本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープに関する。

半導体チップの製造工程においては、ウエハの加工時に取扱いを容易にし、破損したりしないようにするためにウエハを支持板に固定することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、接着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。

ウエハを支持板に接着する接着剤組成物には、加工工程中にウエハを強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハを損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として特許文献１には、アゾ化合物等の刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する接着層を有する両面接着テープを用いたウエハの処理方法が記載されている。特許文献１に記載されたウエハの処理方法では、まず、両面接着テープを介してウエハを支持板に固定する。その状態で研削工程等を行った後に刺激を与えると、気体発生剤から発生した気体がテープの表面とウエハとの界面に放出され、その圧力によって少なくとも一部が剥離される。特許文献１の両面接着テープを用いれば、ウエハを損傷することなく、かつ、糊残りもすることなく剥離できる。

また、特許文献２には、支持板と接着する側の粘着剤層が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理が施されており、該離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ^２あたりのドットの個数ｙとが一定の関係を満たす、半導体加工用両面粘着テープが開示されている。特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープを用いれば、刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより剥離を行うことができるとともに、基材と粘着剤層との間に空気溜まりが形成され、この空気溜まりの存在によって粘着剤層の表面が波打った形状に変化することにより、いったん剥離した支持板が、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着して剥離できなくなる（以下、これを「再密着」ともいう）のを防止することができる。

特開２００３−２３１８７２号公報国際公開第２００９／０７５１９６号公報

近年、半導体チップについては、高性能化、高集積化が図られており、コスト競争もますます熾烈になってきている。半導体チップの製造工程についても、より高効率で、かつ、より高歩留りであることが求められている。特許文献２に記載された半導体加工用テープは、極めて画期的であり、半導体チップの製造方法を高効率化できるものであるが、より高効率で、かつ、より高歩留りで半導体チップを製造できる半導体加工用両面粘着テープが求められるようになってきている。

本発明は、上記現状に鑑み、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することを目的とする。

ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理部を有し、前記ドット状の離型処理部における前記基材と前記支持板と接着する側の粘着剤層との剥離力をｘ（Ｎ／ｍｍ）、前記ドット状の離型処理部以外の部分における前記基材と前記支持板と接着する側の粘着剤層との剥離力をｙ（Ｎ／ｍｍ）、前記ドット状の離型処理部の直径をｚ（ｍｍ）としたときに下記式を満たす半導体加工用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、特許文献２に記載された半導体加工用テープをもとに、より容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる条件について検討した。その結果、刺激を与えたときに基材と粘着剤層との間に形成される空気溜まりにより変形する粘着剤層の表面の波形状が「尖っている」場合（より具体的には、剥離面と被着体との角度が２．３°以上、剥離した粘着剤層と被着体との最高幅が１０μｍ以上）に、より確実に剥離ができることを見出した。そして、更に鋭意検討の結果、離型処理を施していいない部分における基材と粘着剤層との剥離力が一定以下の条件下において、離型処理を施した部分と施していない部分の剥離力の差を一定以上、かつ、離型処理部の直径を一定の範囲とすることにより、「尖った波形状」を実現して、より容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できることを見出し、本発明を完成した。

本発明の半導体加工用両面粘着テープ（以下、単に「両面粘着テープ」ともいう。）は、基材と該基材の両面に形成された粘着剤層とからなる。
上記基材は特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材は、コロナ処理等の粘着剤層との接着性を向上させるための処理が施されていてもよい。

上記基材の支持板と接着する側の粘着剤層（以下、「支持板側粘着剤層」ともいう）に接する側の面にはドット状の離型処理が施されている。
本明細書において離型処理とは、周囲に対して粘着力又は接着力の低い領域を形成する処理をすべて含む。
また、ドット状とは、離型処理部のドット（点）が基材の略全面に規則的に又はランダムに分布していることを意味する。
図３（ａ）（ｂ）にドット状の離型処理の例を表す模式図を示したが、本発明はこれらの例にのみ限定されるものではない。
ドット（点）の形状は特に限定されず、例えば円形をはじめ、三角形状、四角形状、星型形状等どのような形状であってもよい。

上記ドット状の離型処理部以外の部分における上記基材と上記支持板側粘着剤層との剥離力ｙは５．０Ｎ／ｍｍ以下である。上記剥離力ｙを５．０Ｎ／ｍｍ以下とすることにより、刺激を与えたときに基材と支持板側粘着剤層との間の空気溜まりにより、支持板側粘着剤層の表面に「尖った波形状」を形成させることができ、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離させることができる。上記剥離力ｙは、４．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。
上記剥離力ｙの下限は特に限定されないが、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを確実に接着して固定する観点から、１．５Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、本明細書において剥離力とは、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に準じる方法により、９０°、３００ｍｍ／ｓｅｃの引き剥がし速度の条件で引き剥がしたときの応力を意味する。

上記ドット状の離型処理部以外の部分における上記基材と上記支持板側粘着剤層との剥離力ｙと、上記ドット状の離型処理部における上記基材と上記支持板側粘着剤層との剥離力ｘとの差は１．０Ｎ／ｍｍ以上である。離型処理部と離型処理部以外の部分との剥離力の差を１．０Ｎ／ｍｍ以上とすることにより、刺激を与えたときに基材と支持板側粘着剤層との間の空気溜まりにより、支持板側粘着剤層の表面に「尖った波形状」を形成させることができ、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離させることができる。上記剥離力差は、３．０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。

上記ドット状の離型処理部の直径ｚの下限は０．５ｍｍ、上限は５．０ｍｍである。上記ドット状の離型処理部ｚの直径をこの範囲内とすることにより、刺激を与えたときに基材と支持板側粘着剤層との間の空気溜まりにより、支持板側粘着剤層の表面に「尖った波形状」を形成させることができ、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離させることができる。上記ドット状の離型処理部ｚの直径が０．５ｍｍ未満であると、支持板側粘着剤層の変形が不充分となり、充分な剥離力が得られないことがある。上記ドット状の離型処理部ｚの直径が５．０ｍｍを超えると、支持板側粘着剤層の変形が「尖った波形状」とはならずに、充分な剥離力が得られないことがある。上記ドット状の離型処理部ｚの直径の好ましい下限は１．０ｍｍ、好ましい上限は２．０ｍｍである。
なお、上記ドット状の離型処理部が三角形状、四角形状、星型形状等の円形以外の形状である場合、上記ドット状の離型処理部の直径ｚは、該円形以外のドット状の離型処理部の面積と同じ面積の円形とした場合の該円形の直径を意味する。

上記ドット状の離型処理部の密度は特に限定されないが、例えば、ドット状の離型処理部の直径ｚが０．５ｍｍの場合、１ｃｍ^２あたりのドット（点）の個数の好ましい下限は１個、好ましい上限は１２個であり、ドット状の離型処理部の直径ｚが５．０ｍｍの場合、１ｃｍ^２あたりのドット（点）の個数の好ましい下限は１個、好ましい上限は１個である。上記ドット状の離型処理部の密度がこの範囲内であると、刺激を与えたときに確実に粘着剤層が波打った形状となり、再密着を防止することができる。

上記ドット状の離型処理を施す方法は特に限定されないが、離型剤をグラビア印刷等の印刷方法により処理する方法が簡便であり好ましい。
上記離型剤は特に限定されず、例えば、シリコン系、長鎖アルキル系、フッ素系の離型剤等を用いることができる。
上記長鎖アルキル系離型剤は、例えば、一方社油脂工業社製のピーロイル１０５０、ピーロイル４０６等が挙げられる。
上記シリコン系離型剤は、例えば、信越化学工業社製のＫＭ７２２Ｔ、ＫＦ４１２ＳＰ等が挙げられる。
上記フッ素系離型剤は、例えば、スリーエム社製のＥＧＣ−１７２０、日進化成社製のダイフリー等が挙げられる。
また、離型剤を用いる方法以外にも、ＰＥＴ基材等にコロナ処理等の接着性向上処理を施す際に、ドット状にマスクしたうえでコロナ処理を行う方法等が挙げられる。

上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
特にスパッタリング等の高温工程を含む加工に供するときに支持板を貼り合わせてこれを保護する用途に用いる場合には、特に高い耐熱性が要求される。このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層は、例えば、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、かつ、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である反応性二重結合を有しない（メタ）アクリル系樹脂と、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持した際の重量減少が５％以下の気体発生剤とを含有し、ゲル分率が７５〜１００％であるものが好適である。
以下に、このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層について詳しく説明する。

上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、酸価とは、ＪＩＳＫ６７５１に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される酸を中和するのに必要なＫＯＨの重量を意味する。

上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、水酸基価とは、ＪＩＳＫ００７０に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される水酸基量に相当するＫＯＨの重量を意味する。

上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、側鎖に反応性二重結合を有する官能基を有しないことが好ましい。このような（メタ）アクリル系樹脂を用いることによって、気体発生剤の気体発生性能を阻害することなく、所望の時期に気体を発生させることができる。

上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、二重結合等の重合性反応基を有しないことが好ましい。重合性反応基を有すると、該重合性反応基と、上記気体発生剤とが反応して、上記気体発生剤が消費されてしまうため、所望の時期に気体を発生させることが困難となることがある。

上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、上記所定の酸価及び水酸基価を有するものであれば特に限定されず、例えば、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、主モノマーとしてアルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを、常法により共重合させることにより得られる官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が６以上の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分を含有する光硬化型粘着剤や、加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘着剤成分を含有する熱硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤も用いることができる。
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤として硬化型粘着剤を用いる場合には、未硬化の状態で半導体用ウエハと支持板との貼合わせ時には高い粘着性を発揮させることができる一方、剥離前に硬化型粘着剤を硬化させて剪断貯蔵弾性率を上昇させることにより、確実に剥離を行うことができる。

上記光硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤が挙げられる。
上記熱硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤が挙げられる。

上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。

上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱重合開始剤は、熱により分解し、重合を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性又は熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。

上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、気体発生剤を含有する。
上記気体発生剤は特に限定されず、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等の従来公知の気体発生剤を用いることができる。
また、本発明の半導体加工用両面粘着テープを用いて半導体用ウエハを支持板に固定した状態で高温工程を行う場合、上記気体発生剤は、ＴＧ−ＤＴＡ（熱重量−示差熱分析）測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下であることが好ましい。５％を超えると、加熱時に気体発生剤が消費され気体が発生してしまうため、所望の時期に気体を発生させることが困難となることがある。
なお、本明細書において、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下とは、気体発生剤単体を１０℃／ｍｉｎの昇温速度で３５℃から１５０℃まで加温し、１５０℃に達した時点から１時間経過時点までの間の重量減少量が５％以下であることをいう。

上記重量減少量を満たす気体発生剤としては、具体的には例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジドや、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ）等のアジド基を有するポリマー等や、ケトプロフェンや２−キサントン酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、１Ｈ−テトラゾール、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩等のテトラゾール化合物又はその塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、主に波長４００ｎｍ以下の紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。

上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限は２００重量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であると、充分な粘着性と気体発生性とを両立することができる。より好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は１００重量部である。

上記支持板側粘着剤層には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
また、樹脂の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合させてもよい。このような添加剤は、例えばフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、有機スズ系安定剤、鉛系安定剤等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記支持板側粘着剤層には、更に、上記気体発生剤への光による刺激を増幅させる目的により光増感剤を配合してもよい。かかる光増感剤を配合することによってより少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、光増感剤を配合することによってより広い波長領域の光により気体を放出させることができるので、被着体がポリアミド等の気体発生剤から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、被着体越しに光を照射して気体を発生させることができ被着体の選択の幅が広がる。
上記光増感剤は特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。

上記支持板側粘着剤層は、ゲル分率の好ましい下限が７５％である。７５％未満であると、気体発生時に粘着剤層自身が発泡してしまい、発生した気体を高い効率で接着界面に放出することが困難になることがある。
なお、本明細書において、ゲル分率は、ゲル分の含有量のことを意味し、例えば、（メタ）アクリル系樹脂をテトラヒドロフランに浸漬した後、乾燥させたものの重量と、浸漬前の（メタ）アクリル系樹脂の重量との比を測定することにより求めることができる。

上記支持板側粘着剤層は、上記ゲル分率を有するため、粘着テープとして用いるために必要な粘着力とともに、適度な硬さを有する。また、上記支持板側粘着剤層が含有する（メタ）アクリル系樹脂は、上記酸価及び水酸基価を有することによって、加熱による粘着力の昂進を抑制することができる。そのため、上記支持板側粘着剤層は、加熱後にも、必要以上に粘着力が増大することなく、適度な硬さを有するため、気体発生時に粘着剤層が発泡せずに、発生した気体を高い効率で接着界面に放出することが可能となる。

本発明の両面粘着テープの粘着剤層のうちウエハと接着させる側の粘着剤層（以下、「ウエハ側粘着剤層」ともいう）は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なかでも、刺激によって硬化する粘着剤を用いる場合には、刺激を与える前には柔軟でウエハの表面に形成された回路の凹凸への追従性に優れる一方、光等の刺激を与えることにより硬化して粘着力が低減して、支持板が剥離した後には、めくるようにして容易にウエハから剥離することができることから好適である。
上記ウエハ側粘着剤層に用いる刺激によって硬化する粘着剤は、例えば、上記光硬化型粘着剤や熱硬化型粘着剤等が挙げられる。

本発明の両面粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、基材上に、上記粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。

本発明の両面粘着テープは、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられるものである。剥離時には、刺激を与えることにより支持板側粘着剤層中に含まれる気体発生剤から気体が発生し、該気体の圧力により両面粘着テープと支持板との間で剥離する。このとき両面粘着テープの基材と支持板側粘着剤層との間に空気溜まりが生じて支持板側粘着剤層全体が波打った形状に変形することにより、支持板の再密着を確実に防止することができる。このように、まず両面粘着テープと支持板との間で剥離した後、残った柔軟な両面粘着テープをめくるようにしてウエハから剥離できることから、ほとんどウエハを損傷することがない。

図１は、従来の支持板と接着する側に気体発生剤を含有させた粘着剤層を有する両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図１（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ３を介して接着されている。ここで両面粘着テープ３は、基材３１の両面に粘着剤層３２と粘着剤層３３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層３２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。このような積層体に光を照射すると、粘着剤層３２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層３２の外に出ようとするが、通常は基材−粘着剤層間の接着力の方が基材−支持板間の接着力よりも高いことから、ほとんどの気体は基材−支持板間の接着界面に放出される。この放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて、支持板が剥離される（図１（ｂ））。ところが、いったん剥離したとしても、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着（再密着）してしまい剥離できなくなる（図１（ｃ））。

図２は、本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図２（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ４を介して接着されている。ここで両面粘着テープ４は、基材４１の両面に粘着剤層４２と粘着剤層４３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層４２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。そして、粘着剤層４２と接する側の基材４１にドット状に離型処理が施されている（離型処理部４１１）。
このような積層体に光を照射すると、粘着剤層４２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層４２の外に出ようとし、従来の場合と同様に基材−支持板間の接着界面に気体が放出され、放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて支持板が剥離される。一方、基材４１−粘着剤層４２間には離型処理部４１１が設けられており、この部分はその周りに比べて接着力が劣る。そのため、粘着剤層４２から発生した気体は、離型処理部４１１にも放出される。その結果、基材４１−粘着剤層４２の界面には離型処理部４１１に該当する部位に空気溜まり５が形成され、この空気溜まり５の存在によって粘着剤層４２が波打った形状に変化する（図２（ｂ））。本発明の両面粘着テープでは、離型処理を施したドットの直径を一定の範囲内とし、かつ、粘着剤層の２３℃におけるせん断貯蔵弾性率を一定の範囲内とすることにより、変形後の粘着剤層の表面の波形状が「尖っている」ことにより、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離でき、いったん剥離した支持板が自重によって再び粘着剤層と密着しようとしても再密着することもない（図２（ｃ））。

本発明によれば、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することができる。

従来の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。ドット状の離型処理の例を表す模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径０．５ｍｍの円形のドットが１．０個／ｃｍ^２の密度で均一に設けられた基材を得た。

（２）支持板側粘着剤組成物の調製
アクリル系共重合体（ＳＫダイン１４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日油社製）５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．１重量部を加え、支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。

（３）ウエハ側粘着剤組成物の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート８３重量部
・ブチルアクリレート１０重量部
・アクリル酸２重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部
・光重合開始剤０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン０．０１重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部を混合しウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。

（４）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、ウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。

（５）剥離力の測定
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面の全面に易接着処理を施した。
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、該ＰＥＴフィルムの易接着処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、剥離力ｙ測定用サンプルを得た。
得られた剥離力ｙ測定用サンプルを用い、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に準じる方法により、９０°、３００ｍｍ／ｓｅｃの引き剥がし速度の条件で引き剥がしたときの剥離力ｙを測定したところ、１．５Ｎ／ｍｍであった。

両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面の全面に易接着処理を施した後、全面にグラビア方式で長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、該ＰＥＴフィルムの離型処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、剥離力ｘ測定用サンプルを得た。
得られた剥離力ｘ測定用サンプルを用い、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に準じる方法により、９０°、３００ｍｍ／ｓｅｃの引き剥がし速度の条件で引き剥がしたときの剥離力ｘを測定したところ、０．５Ｎ／ｍｍであった。

（実施例２）
基材上のドットの直径を５．０ｍｍ、密度を１．０個／ｃｍ^２とした以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。また、実施例１と同様にして剥離力ｘ及び剥離力ｙを測定した。

（実施例３）
アクリル系共重合体を「ＳＫダイン１４３５、綜研化学社製」とした以外は実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。また、実施例１と同様にして剥離力ｘ及び剥離力ｙを測定した。

（比較例１）
アクリル系共重合体を「ＳＫダイン１６０４Ｎ、綜研化学社製」とした以外は実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。また、実施例１と同様にして剥離力ｘ及び剥離力ｙを測定した。

（評価）
実施例及び比較例で得られた両面粘着テープについて、以下の方法により剥離性の評価を行った。
結果を表１に示した。

（剥離性の評価）
セロハンテープ（積水化学工業社製、ＮＯ．２５２）を２０×２０ｍｍ^２の面積で支持板表面に貼り付け、その後テープの引き上げのみによる支持板の持ち上げの可否により剥離性を評価した。

１半導体ウエハ
２支持板
３両面粘着テープ
３１基材
３２支持板と接着する側の粘着剤層
３３ウエハと接着する側の粘着剤層
４両面粘着テープ
４１基材
４１１離型処理部
４２支持板と接着する側の粘着剤層
４３ウエハと接着する側の粘着剤層
５空気溜まり

Claims

ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、
基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、
支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理部を有し、
前記ドット状の離型処理部における前記基材と前記支持板と接着する側の粘着剤層との剥離力をｘ（Ｎ／ｍｍ）、前記ドット状の離型処理部以外の部分における前記基材と前記支持板と接着する側の粘着剤層との剥離力をｙ（Ｎ／ｍｍ）、前記ドット状の離型処理部の直径をｚ（ｍｍ）としたときに下記式を満たす
ことを特徴とする半導体加工用両面粘着テープ。