JP2016121231A - 電子部品加工用粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】ダストや研削水の浸入を防止するとともに、半導体ウェハを高いＴＴＶの精度で研削することができ、半導体ウェハの反りを低減することができる電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム２と、基材フィルム２上に設けられた粘着剤層３を有する電子部品加工用粘着テープ１であって、２３℃で測定した電子部品加工用粘着テープ１の損失正接ｔａｎδが、測定振動数０．１Ｈｚで０．４以上である、電子部品加工用粘着１テープ。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品加工用粘着テープに関する。さらに詳しくは、電子部品を薄膜に加工する際に使用される電子部品加工用テープに関する。

従来から、ハードディスク用部品、電気部品、電子部品を生産する際に、研磨工程や分割工程またはその他の工程等において部品の固定や保護を目的として粘着テープが用いられている。例えば、半導体パッケージは、高純度シリコン単結晶等をスライスして半導体ウェハとした後、イオン注入、エッチング等により該ウェハ表面に集積回路を形成して製造される。集積回路が形成された半導体ウェハの裏面を研削、平坦化等することにより、半導体ウェハは所望の厚さにされる。この際、半導体ウェハ表面に形成された集積回路を保護するために、半導体ウェハ表面保護用粘着テープが用いられる。このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。ここで、再剥離性とは、貼り付けたテープが再び剥離できる性質である。

ウェハ表面のパターンには、各種の電子回路や電極、それらを保護するポリイミドなどの保護膜が存在するため、あるいは、さらにウェハをチップに個片化するダイシング工程時にブレードが切り込む溝であるスクライブラインが存在するため、ウェハ表面は平滑ではなく数μｍ〜数十μｍの段差・凹凸が存在している。低い表面段差では従来の半導体ウェハ表面保護用粘着テープを用いて半導体ウェハの裏面を研削した場合でも、半導体ウェハの厚み精度（ＴＴＶ：ｔｏｔａｌ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｖａｒｉａｔｉｏｎ）には問題なかった。

ところが、近年、高密度実装技術の進歩に伴い、半導体チップの小型化が図られるにつれ、集積回路の高段差化あるいはピッチ幅の狭い突起電極修飾による高密化の必要が生じている。このように、高段差の集積回路や狭ピッチの突起電極が形成された半導体ウェハの裏面を研削する際には、回路パターン等に半導体ウェハ表面保護用粘着テープが追従するように、軟質の基材フィルムもしくは軟質の粘着剤層からなる半導体ウェハ表面保護用粘着テープを用いることが行われている。

しかしながら、軟質の半導体ウェハ表面保護用粘着テープを用いた場合、研削時に半導体ウェハの変動が起こり、ＴＴＶが悪化してしまうことがあった。また、それらの半導体ウェハ表面保護用粘着テープでは、その軟らかさから貼付時にかける張力が残留応力として蓄積し、ウェハ研削後にウェハの強度よりも粘着テープの残留応力が勝り、この残留応力を解消しようとする力によってウェハに反りが発生してしまっていた。さらに研削後の半導体ウェハは脆いため、搬送時に半導体ウェハが破損してしまうことがあった。

ここで、「半導体ウェハの反り」とは、図３に示すように、例えばテープが収縮するなど、パターン形成時の熱履歴によりウェハ自体が反る応力を持つなどして、研削後にウェハ自体が反ることをいう。

一方、硬質の基材フィルムもしくは硬質の粘着剤層からなる半導体ウェハ表面保護用粘着テープを用いた場合でも、硬質のため半導体ウェハへの追従性が悪化し、半導体ウェハ表面保護用粘着テープと半導体ウェハとの間に隙間が生じる部分があるため、ＴＴＶが悪化してしまうことがあった。また、研削の際に、半導体ウェハ表面保護用粘着テープと半導体ウェハとが十分に密着していないため、半導体ウェハが破損する場合もあった。

半導体ウェハの反りの発生や破損については、これらを低減するために、応力緩和性を調整した粘着テープが開示されている（特許文献１参照）。

特開２００３−２６１８４２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープでは、ウェハの表面状態やスクライブライン等の凹凸の深さや形状によっては、ダストや研削水が浸入しまうという問題があった。また、ＴＴＶが低いという問題は完全に解決できていなかった。

そこで、本発明は、ダストや研削水の浸入を防止するとともに、半導体ウェハを高いＴＴＶの精度で研削することができ、半導体ウェハの反りを低減することができる電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明者は鋭意検討を行った結果、電子部品加工用粘着テープが、基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層を有し、ここで、２３℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが、測定振動数０．１Ｈｚで０．４以上であれば前記課題の解決に有効であることを見出した。本発明は、この知見に基づいて、完成するに至ったものである。

すなわち、本発明によれば、以下の手段が提供される。
（１）基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層を有する電子部品加工用粘着テープであって、２３℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが、測定振動数０．１Ｈｚで０．４以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。
（２）５０℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが、測定振動数１〜２０Ｈｚの全ての範囲で０．４以上であることを特徴とする（１）に記載の電子部品加工用粘着テープ。
（３）前記電子部品加工用粘着テープの圧縮変位量が、４０ｋｇ／ｃｍ^２において、４〜７％であることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子部品加工用粘着テープ。
（４）２３℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの貯蔵弾性率Ｅ’が測定振動数１〜２０Ｈｚの全ての範囲で２×１０^８Ｐａ以上であって、かつ前記電子部品加工用粘着テープの破断時の変形量が２００％以上であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子部品加工用粘着テープ。

本発明によれば、ダストや研削水の浸入を防止するとともに、半導体ウェハを高いＴＴＶの精度で研削することができ、半導体ウェハの反りを低減することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品加工用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明の前記実施形態に係る電子部品加工用粘着テープの使用例を模式的に説明するための説明図である。 半導体ウェハの反りを示す模式図である。

本発明の電子部品加工用粘着テープ（以下、単に「粘着テープ」とも言う。）は、基材フィルムの少なくとも片面上に、少なくとも１層の粘着剤層が形成されている。

図１は、本発明の電子部品加工用粘着テープ１の好ましい一実施態様を模式的に示す断面図である。図１に示すように、電子部品加工用粘着テープ１は、基材フィルム２を有しており、基材フィルム２上には粘着剤層３が形成されている。また、電子部品加工用粘着テープ１は、必要に応じて粘着剤層３上に、粘着剤層３を保護するための剥離フィルム４をさらに備えている。電子部品加工用粘着テープ１は、基材フィルム２、粘着剤層３および剥離フィルム４の積層体をロール状に巻いても良い。

以下、本実施形態の電子部品加工用粘着テープの各構成要素について詳細に説明する。

本発明における弾性率は、ウェハを保持し裏面を研磨している条件での弾性率を意味する。例えば、エネルギー線硬化型粘着剤のようにエネルギー線照射により弾性率が変化しうる粘着剤を用いる場合には、粘着剤層２にウェハを貼付し、粘着剤層をエネルギー線硬化させた後にウェハの裏面研磨を行なうことがある。この場合には、上記の弾性率は、ウェハを保持し裏面研磨を行なう条件での弾性率、すなわちエネルギー線硬化後の粘着剤層の弾性率を意味する。

本明細書において、前記エネルギー線硬化後の粘着剤層の弾性率は、「電子部品加工用粘着テープ」のパラメータである。すなわち、裏面研削を行う条件での、基材フィルムと粘着剤層を含むテープの弾性率である。また、後述のその他のパラメータについても同様である。

また、貯蔵弾性率には、その測定法によりＧ’（捻り剪断法）とＥ’（引張圧縮法）とがある。エネルギー線照射前のエネルギー線硬化型粘着剤の弾性率は捻り剪断法により測定され、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の弾性率は引張圧縮法により測定される。Ｇ’とＥ’とは線型領域では一般に、Ｅ’＝３Ｇ’の関係が成立する。本発明で規定される上記の弾性率は引張圧縮法によるものを意味し、捻り剪断法により測定される場合には、Ｅ’＝３Ｇ’の式により換算された値を示す。

さらに、損失弾性率（Ｅ''）と貯蔵弾性率（Ｅ’）の比は損失正接（ｔａｎδ）と呼ばれ、Ｅ''／Ｅ’で定義される。損失正接（ｔａｎδ）は、材料に応力が加わる際に、材料が応力を吸収する（熱エネルギーに変換する）尺度を示している。本発明においては、電子部品加工用粘着テープにかかる応力は半導体ウェハに貼合される際の張力から与えられるが、電子部品加工用粘着テープの損失正接（ｔａｎδ）の値が大きいほど応力を吸収し、応力に対してテープの変形が減少する。

＜基材フィルム２＞
本実施形態の電子部品加工用の基材フィルムに用いる樹脂は特に制限するものではなく、任意のものを用いることができるが、製膜時の残留応力が少なく、反りを低減できる（メタ）アクリル系共重合体からなる層を少なくとも１層有することが好ましく、（メタ）アクリル系共重合体単層であることがより好ましい。
（メタ）アクリル系共重合体からなる層を少なくとも１層有し、他の樹脂との積層体とする場合、当該他の樹脂としては、特に制限されず、任意の樹脂を用いることができる。この場合にも、本発明で規定する各種のパラメータ（及び好ましいパラメータ）を満たすことが重要である。他の樹脂の例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体が挙げられる。

（メタ）アクリル系重合体は特に限定されるものではなく、エネルギー線硬化型樹脂、硬化剤硬化型樹脂または熱硬化型樹脂等が用いられ、好ましくはエネルギー線硬化型樹脂または硬化剤硬化型樹脂が用いられる。例えば、エネルギー線硬化型樹脂を用いる場合は（メタ）アクリル系重合体とエネルギー線重合性化合物とを主成分としてなる（メタ）アクリル系組成物である。これら（メタ）アクリル系重合体、およびエネルギー線重合性化合物については、具体的には後述のものが適用可能である。
また、基材フィルムは単層フィルムまたは二層以上のフィルムを積層した積層フィルムを用いることができる。
また基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、さらに放射線透過性であるものが好ましい。

基材フィルムを製造するための上記（メタ）アクリル系組成物は、（メタ）アクリル系共重合体および硬化剤を成分とするものが好ましい。なお、具体的には、後述する粘着剤層の粘着剤のような組成物が好ましく、以下、（メタ）アクリル系粘着剤とも称す。
（メタ）アクリル系共重合体は、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、（メタ）アクリル酸エステルと官能性単量体との共重合体、およびこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては、質量平均分子量が１万〜２０万程度の低分子量のものが損失正接（ｔａｎδ）の観点から好ましい。

また、硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力および凝集力を調整するために用いられるものである。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ系化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物などの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。
硬化剤の添加量は、所望の貯蔵弾性率（Ｅ’）や損失正接（ｔａｎδ）に応じて調整すればよく、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量部であることが好ましい。ここで、エネルギー線硬化樹脂を用いる場合は、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して硬化剤を０．１〜５．０質量部の範囲で、という意味である。

なお、硬化剤硬化型樹脂を用いる場合には、タック力の抑制およびフィルムとしての強度および伸度を確保するため、（メタ）アクリル系共重合体中の硬化剤と反応する官能基に対し硬化剤を当量程度加えることが好ましく、例えば（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して２．０〜３０質量部であることが好ましい。ここで、非エネルギー線硬化樹脂（硬化剤硬化型樹脂）を用いる場合は、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して硬化剤を２．０〜３０質量部の範囲で、という意味である。

エネルギー線硬化型樹脂は、前記の（メタ）アクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物とを主成分としてなるのが一般的である。
エネルギー線重合性化合物としては、例えば、紫外線の照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。

また、エネルギー線重合性化合物として、上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネートなど）を反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。

エネルギー線硬化型樹脂中の（メタ）アクリル系共重合体とエネルギー線重合性化合物との配合比としては、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対してエネルギー線重合性化合物を５０〜２００質量部、より好ましくは５０〜１５０質量部の範囲で配合されるのが好ましい。この配合比の範囲である場合、エネルギー線照射後にエネルギー線硬化型樹脂のタック力は大きく低下する。
さらに、エネルギー線硬化型樹脂は、上記のようにアクリル系粘着剤（組成物）にエネルギー線重合性化合物を配合する代わりに、アクリル系粘着剤自体をエネルギー線重合性アクリル酸エステル共重合体とすることも可能である。

また、エネルギー線によりエネルギー線硬化型樹脂を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも１種類をエネルギー線硬化型樹脂に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。なお、ここで言うエネルギー線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性エネルギー線のことを意味する。

基材フィルムの厚みは特に指定するものではないが、製造性の点から１０〜２００μｍが好ましい。また、研削時の反りを考えると２５〜１５０μｍがさらに好ましい。基材フィルムが薄すぎるとテープとしての剛性がなくなるためたわみが発生しやすく、カセット収納時にたわみによるアーム接触に繋がる。一方、基材フィルムが厚すぎると製膜時の残留応力の開放により反りが発生しやすくなる場合がある。

基材フィルムの製造方法としては、キャスト法、Ｔダイ法、インフレーション法、カレンダー法等の任意の製造方法を挙げることができる。なかでも、基材樹脂にせん断応力がかからないためポリマー分子の配向が起きないことから、キャスト法が好ましい。
基材フィルムが、二層以上のフィルムを積層した積層フィルムである場合には、キャスト法で製膜したフィルムを少なくとも１層有することが好ましく、その他の積層するフィルムとしては、キャスト法、Ｔダイ法、インフレーション法、カレンダー法等の任意の製造方法のいずれで製膜したものでも構わない。

積層フィルムにおける、キャスト法で製膜したフィルム（以下、キャストフィルムと称す。）に対するキャスト法以外の他の方法で製膜したフィルム（以下、その他のフィルムと称す。）の厚さの比は、損失正接（ｔａｎδ）の値が２３℃で０．４以上を満たす限り特に限定するものではないが、基材フィルムの合計厚さにおけるキャストフィルムの割合は１００％〜５０％が好ましく、１００％〜７０％がより好ましい。

＜粘着剤層３＞
粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、特に制限するものではなく、任意のものを用いることができるが、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−プルピル、イソプルピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、及びドデシルなどの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記以外のアクリル樹脂中の構成成分としては、以下の単量体を含むことができる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

また、アクリル樹脂としては、構成成分として、以下の多官能性単量体を含むことができる。その例としては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどを挙げることができる。また上記のアクリル酸エステルを例えばメタクリル酸エステルに代えたものなどの（メタ）アクリル系ポリマーと硬化剤を用いてなるものを使用することができる。

硬化剤としては、特開２００７−１４６１０４号公報に記載の硬化剤を使用することができる。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すれば良く、上記重合体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、さらに好ましくは、０．１〜５質量部である。

上記のような粘着剤層３中に光重合性化合物及び光重合開始剤を含ませることによって、紫外線を照射することにより硬化し、粘着剤層３は粘着力を低下させることが出来る。このような光重合性化合物としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

光重合開始剤としては、特開２００７−１４６１０４又は特開２００４−１８６４２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。

粘着剤層３として、重合体中に光重合性炭素−炭素二重結合を有する重合体、光重合開始剤、及び硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる光重合性粘着剤を用いることができる。重合体中に炭素−炭素二重結合を有する重合体としては、側鎖に炭素原子が１〜１２、さらに好ましくは炭素原子数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどの単量体や共重合性改質単量体を１種または２種以上を任意の方法で単独重合または共重合した（メタ）アクリル系重合体が好ましい。

その他、粘着剤層３を構成する粘着剤組成物には、必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。

粘着剤層３は、粘着剤組成物を剥離フィルム４上に塗布、乾燥させて基材フィルム２に転写することで形成することができる。本発明において粘着剤層３の厚さは、２０〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは４０〜８０μｍである。１００μｍを超えると、半導体ウェハ５（図２参照）表面への過度な密着、半導体ウェハ５表面の凹凸５１（図２参照）への埋め込みによって、半導体ウェハ表面保護用粘着テープ１の剥離後に、半導体ウェハ５表面への糊残りが発生する可能性が高まる。２０μｍを下回ると、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に追従できず、シリコンの研削屑を含んだ研削水が半導体ウェハ表面保護用粘着テープ１と半導体ウェハ５との隙間から入り込んで半導体ウェハ５回路面を汚染する、いわゆるシーページなどの要因となる可能性がある。

＜剥離フィルム４＞
剥離フィルム４は、セパレータや剥離層、剥離ライナーとも呼ばれ、エネルギー線硬化型粘着剤層を保護する目的のため、またエネルギー線硬化型粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。剥離フィルム４の構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。剥離フィルム４の表面には粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層３が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。剥離フィルム４の厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。

＜電子部品加工用粘着テープの用途＞
本発明の電子部品加工用粘着テープは、ウェハ表面に１０μｍ以上の段差を有する半導体ウェハに使用することで、本発明の効果を効果的に奏することができる。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、半導体ウェハをバックグラインドする際にパターン表面を保護する用途で用いることができ、研削加工時のダスト侵入や割れ、反りの発生が抑制できることから研削加工に用いるのに好適である。

＜使用方法＞
次に、本発明の電子部品加工用粘着テープ１の使用方法、すなわち半導体ウェハ５の加工方法について、説明する。

具体的には、まず、図２（Ａ）に示すように、電子部品加工用粘着テープ１の剥離フィルム４を粘着剤層３から剥離し、図２（Ｂ）に示すように、半導体ウェハ５の回路パターン面（表面）に、粘着剤層３が貼合面となるように、半導体ウェハ表面保護テープ１を貼合する。このとき、電子部品加工用粘着テープ１は、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に十分に追従している。

その後、図２（Ｃ）に示すように、半導体ウェハ５の裏面すなわち回路パターンのない面側を半導体ウェハ５の厚さが所定の厚さ、例えば１０〜２００μｍになるまで、研磨機７により研磨する。このとき、半導体ウェハ表面保護テープ１は、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に十分に追従しているため、半導体ウェハ５の裏面には研磨機７からの力が均一にかかり、半導体ウェハ５が良好に研磨される。

その後、半導体ウェハ５から電子部品加工用粘着テープ１を剥離する。
なお、電子部品加工用粘着テープ１を剥離する前に、半導体ウェハ５の回路パターンのない研削した面側に、ダイシングテープ、もしくは、ダイシング・ダイボンディングフィルム（図示しない）を貼合してもよい。

本発明の電子部品加工用粘着テープは、２３℃で測定した損失正接（ｔａｎδ）が、測定振動数が０．１Ｈｚで０．４以上であることを特徴としており、０．５以上がより好ましい。
このように好ましい値に調整するには、具体的には、基材フィルムに適用される（メタ）アクリル系共重合体の低分子量化や、硬化剤の添加量を調整することで調整できる。また、エネルギー線硬化型樹脂の場合には、エネルギー線硬化型樹脂中のエネルギー線重合性化合物の配合比や、光重合性開始剤の添加量を調整することでも調整可能できる。
例えば、低分子量化（分子量５万〜３００万、より好ましくは１０万〜１５０万、さらに好ましくは３０万〜１００万の範囲）、硬化剤添加量（０．１〜３０質量部の範囲）、エネルギー線重合性化合物の配合比（（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対してエネルギー線重合性化合物を５０〜２００質量部、より好ましくは５０〜１５０質量部の範囲）、光重合性開始剤の添加量（（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して、０．１〜２０質量部、好ましくは０．３〜１５質量部、さらに好ましくは０．５〜５質量部）であることが好ましい。

本発明においては、電子部品加工用粘着テープにかかる応力は半導体ウェハに貼合される際の張力から与えられるが、０．１Ｈｚにおける電子部品加工用粘着テープの損失係数（ｔａｎδ）が０．４以上であれば、半導体ウェハへ貼合後、静置された粘着テープはその応力を吸収（熱エネルギーに変換）するため、変形の回復に対応したテープ貼合面の浮きが減少し、ウェハ表面への経時における密着性が向上する。経時における密着性が向上することで、高ＴＴＶで研削することができ、また研削加工中のダスト浸入や割れを防止することができる。さらに、残留応力を熱として発散するため、研削後の反りを低減することができる。逆に、電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが０．４未満であると、粘着テープはその内部応力を熱として発散できず、前述のような不具合が発生する。

さらに、０．１Ｈｚにおける損失係数（ｔａｎδ）が上記の値以上であれば、直径１ｍｍ、高さ１０μｍのインクドットがピッチ１ｃｍで付けられた半導体ウェハに粘着テープが貼合された際、インクドット周辺の、インクドット直径の２倍の円範囲内に密着性が不足していることで気泡が混入した場合でも、静置することで貼合の際にかかった応力を熱として発散することができ、密着性を向上することができる。具体的には、粘着テープ貼合１分後と２４時間後に前記円範囲内を光学顕微鏡で観察したとき、２４時間後の気泡面積が１分後の気泡面積の５０％以下となることで密着性が向上し、高ＴＴＶでの加工が可能となる。

また、５０℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接（ｔａｎδ）が、測定振動数が１〜２０Ｈｚの全ての範囲で０．４以上であれば、加工中にかかる応力も熱として発散することができるため、密着性が向上し、高ＴＴＶでの加工が可能となる。また、半導体ウェハ研削後にウェハから粘着テープを剥離する際、剥離力を軽くするために剥離速度を低速で剥離する又はテープ剥離プロセスを４０℃〜７０℃の高温に加熱しながら実施する場合がある。５０℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接（ｔａｎδ）が、測定振動数が１〜２０Ｈｚの全ての範囲で０．４以上であれば、高温で剥離する際に軽剥離力で剥離することができ、かつ剥離する際にテープにかかる張力を熱として発散するため、高速度で剥離しても剥離力への影響が少なくウェハを破損することなくテープを剥離することができる。高速度でテープ剥離が可能となることでテープ剥離プロセスのスループット向上が可能となる。

損失正接ｔａｎδの上限は特に限定されるものではないが、作業性の観点から好ましくは５．０以下、より好ましくは２．０以下である。

貯蔵弾性率（Ｅ’）、および損失正接（ｔａｎδ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４に定められる方法で、動的粘弾性測定装置（例えばユービーエム社製、Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（商品名））により測定することができる。測定する粘着テープから幅５ｍｍ×長さ１０ｍｍの試験片を切り出し、周波数０．１〜１０００Ｈｚで測定する。具体的には、実施例でさらに説明する。

また、前記電子部品加工用粘着テープの圧縮変位量は、４０ｋｇ／ｃｍ^２において、４〜７％であることが好ましい。

粘着テープの圧縮変位量が上記の範囲にあれば、粘着テープは適度なクッション性を有し、前記粘着テープが貼合された半導体ウェハの裏面を研削する際に、半導体ウェハの破損（クラック）を防止できる。さらに、研削中半導体ウェハの変動を少なくすることができるため、高ＴＴＶでの加工が可能となる。

電子部品加工用粘着テープの厚さ方向の圧縮変位量は、以下のようにして測定できる。
電子部品加工用粘着テープを２００ｍｍ×２００ｍｍの大きさに５枚切断し、セパレータを有する場合にはそれを剥離した状態で、基材フィルムと粘着剤層との間で積層し、その積層されたものを２５ｍｍ×５５ｍｍに切断し、これを試験片とする。この試験片の粘着剤層を上にして、引張試験機に設けた圧縮試験用の平行板冶具に戴置し、曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ７１７１）の圧子から、速度５．０ｍｍ／分で圧縮応力を印加する。圧縮応力付与前に圧子がサンプルへ接触した部分をゼロ点として、４０ｋｇ／ｃｍ^２の圧縮応力付加時の変位量（％）を測定値とした。ここで、変位とは、圧縮負荷をかけた際のテープの押し込み量（ひずみ量）である。

さらに、本発明の粘着テープは、貯蔵弾性率Ｅ’が２×１０^８Ｐａ以上であって、かつ破断時の変形量が２００％以上であることが好ましい。

貯蔵弾性率Ｅ’と破断時の変形量が前記の範囲であれば、粘着テープの切断が容易となり、粘着テープを半導体ウェハに貼合した後、ウェハ外周部に沿って切断した際にカットバリが発生し難くなる。また、粘着テープを半導体ウェハから剥離する際には粘着テープが破断することなく、しかも半導体ウェハに過剰な応力を付加することなくウェハ表面から剥離することができるため、ウェハの破損を防止することができる。

貯蔵弾性率Ｅ’および破断時の変形量の上限は特に限定されるものではないが、作業性の観点から貯蔵弾性率Ｅ’は２×１０^８Ｐａ〜２×１０^９Ｐａが好ましく、３×１０^８Ｐａ〜８×１０^８Ｐａがより好ましい。破断時の変形量は２００％〜１０００％が好ましく、３００％〜７００％がより好ましい。

以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

下記のように粘着剤を調製し、セパレータ上に乾燥膜厚が２０μｍとなるように粘着剤を塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、各種基材フィルムを貼合することで表１および表２に示すような実施例１〜４および比較例１〜４の粘着剤層を有する粘着テープを作製した。

使用した材料を以下に示す。
＜基材フィルム＞
基材フィルム１Ａ
２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共重合して、質量平均分子量１０万、ガラス転移点−１０℃のアクリル酸エステル共重合体を得た。前記アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、硬化剤としてコロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）２質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（質量平均分子量：１２００）１５０質量部、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（商品名、日本チバガイギー社製）５質量部を配合した紫外線硬化型アクリル系共重合体を、セパレータ上に乾燥後の厚さが１００μｍとなるように塗工した。紫外線を照射し、硬化させることで、基材フィルム１Ａを得た。
ここで、「ガラス転移点（Ｔｇ）」の測定は、以下のとおりにして行った。昇温速度１０℃／分でＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて測定した。この結果からアクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度を求めた。
また、「セパレータ」として、材質ＰＥＴ、厚さ２５μｍのものを用いた。

基材フィルム１Ｂ
硬化剤を５質量部とした以外は、基材フィルム１Ａと同様にして作製した。

基材フィルム１Ｃ
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、商品名：ウルトラセン６３１）を用いて、Ｔダイ法により厚さ１００μｍの樹脂フィルムＡａを成形した。
基材フィルム１Ａで得られた紫外線硬化型アクリル系共重合体を、前記と同じセパレータ上に乾燥後の厚さが１００μｍとなるように塗工し、樹脂フィルムＡａと貼り合せ、紫外線を照射し、硬化させることで、樹脂フィルムＡａと基材フィルム１Ａの積層フィルムである、総厚２００μｍの基材フィルム１Ｃを得た。

基材フィルム１Ａおよび１Ｂは、セパレータ上に塗工し紫外線で硬化させた紫外線硬化型アクリル系共重合体（粘着剤）自体を基材フィルムとするものであって、セパレータは基材フィルムには含まれない。

基材フィルム１Ｄ
ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製、商品名：テトロンＧ２）、厚さ１００μｍを用いた。

基材フィルム１Ｅ
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、商品名：ウルトラセン５３０）を用いて、Ｔダイ法により厚さ１６５μｍの基材フィルム１Ｅを得た。

基材フィルム１Ｆ
硬化剤を１０質量部とした以外は、基材フィルム１Ａと同様にして作製した。
基材フィルム１Ｆは、エネルギー線硬化樹脂を用いたので、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して硬化剤を０．１〜５．０質量部の範囲を外れるので比較例である。

基材フィルム１Ｇ
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、商品名：ウルトラセン６３１）を用いて、Ｔダイ法により厚さ１６５μｍの基材フィルム１Ｇを得た。

＜粘着剤＞
粘着剤２Ａ
溶媒のトルエン４００ｇ中に、２−エチルヘキシルアクリレート４４６．５ｇ、メチルメタクリレート４５ｇ、メタクリル酸８０．０ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液を２時間かけて滴下しながら、１００℃の温度下で４時間反応させ官能基を持つ共重合体（２）の溶液を得た。次にこの共重合体（２）の溶液に、光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（１）として、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１０５．３ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノン０．１ｇを加え、１２０℃の温度下で６時間反応させた後、酢酸にて中和し、質量平均分子量４０万の共重合体（Ａ１）の溶液を得た。この共重合体（Ａ１）溶液中の共重合体（Ａ１）１００質量部に対し、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名：コロネートＬ）（Ｂ）１質量部、光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名：イルガキュアー１８４）０．５質量部を共重合体（Ａ１）溶液中に加えて混合し、アクリル系エネルギー線硬化型粘着剤組成物である粘着剤２Ａを調製した。

粘着剤２Ｂ
粘着剤２Ａと同様にして、２−エチルヘキシルアクリレートを１００．０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレートを９．３ｇ、メタクリル酸を２４．０ｇに変えて、また、溶媒のトルエン４００ｇを酢酸エチル２００ｇに変えて、共重合を行った。共重合して得られた質量平均分子量１００万の共重合体（Ａ２）１００質量部に対して、エポキシ硬化剤を２．０質量部配合し、粘着剤２Ｂを得た。
ここで、粘着剤２Ｂでは、「エポキシ硬化剤」としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）（三菱瓦斯化学社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ）を用いた。

前記粘着剤２Ａではエポキシ硬化剤は用いていない。
また、前記粘着剤２Ａと２Ｂの相違点は、粘着剤２Ａはエネルギー線硬化型であるのに対し、２Ｂは硬化剤硬化型（非エネルギー線硬化型）である点である。

＜実施例１＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるようにセパレータ上の紫外線硬化型アクリル系共重合体を塗工した面に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ａに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜実施例２＞
上記粘着剤２Ｂを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるようにセパレータ上の紫外線硬化型アクリル系共重合体を塗工した面に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ａに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜実施例３＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるようにセパレータ上の紫外線硬化型アクリル系共重合体を塗工した面に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｂに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜実施例４＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるようにセパレータ上の紫外線硬化型アクリル系共重合体を塗工した面に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｃに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜比較例１＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるように前記と同じセパレータ上に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｄに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜比較例２＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるように前記と同じセパレータ上に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｅに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜比較例３＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるようにセパレータ上の紫外線硬化型アクリル系共重合体を塗工した面に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｆに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

＜比較例４＞
上記粘着剤２Ａを乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍ厚になるように前記と同じセパレータ上に塗工し、この粘着剤層側で、上記基材フィルム１Ｇに貼り合せて粘着テープを得た。以下の使用時には、このセパレータを剥離して用いた。

ここで、比較例１、２、４では、「セパレータ」に粘着剤を塗工して、セパレータ／粘着剤を得た。これと基材フィルムを貼り付けて、セパレータ／粘着剤／基材フィルムを得た。使用時にはセパレータを剥離するので、粘着剤／基材フィルム（＝粘着テープ）の状態で用いた。

＜特性評価試験＞
実施例１〜４および比較例１〜４の電子部品加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。

＜貯蔵弾性率（Ｅ’）および損失正接（ｔａｎδ）測定＞
実施例１〜４および比較例１〜４の電子部品加工用粘着テープから、幅５ｍｍ×長さ１０ｍｍの試験片を切り出した。その試験片を動的粘弾性測定装置（ユービーエム社製、Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（商品名））の支持用治具に固定し、温度２３℃または５０℃、周波数０．１〜１０００Ｈｚで測定し、貯蔵弾性率（Ｅ’）および損失弾性率（Ｅ''）を得た。
温度２３℃、周波数０．１Ｈｚの貯蔵弾性率（Ｅ’）および損失弾性率（Ｅ''）から、損失正接（ｔａｎδ）を得た。また、温度５０℃、周波数１〜２０Ｈｚの範囲における貯蔵弾性率（Ｅ’）および損失弾性率（Ｅ''）から、損失正接（ｔａｎδ）の最小値を得た。

＜圧縮変位量＞
実施例１〜４および比較例１〜４の電子部品加工用粘着テープを２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の大きさに５枚切断し、セパレータを有する場合にはそれを剥離した状態で、基材フィルムと粘着剤層との間で積層した。その積層されたものを２５ｍｍ×５５ｍｍに切断し、これを試験片とした。この試験片の粘着剤層を上にして、引張試験機に設けた圧縮試験用の平行板治具に戴置し、曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ７１７１）の圧子から、速度５．０ｍｍ／分で圧縮応力を印加した。圧縮応力付与前に圧子がサンプルへ接触した部分をゼロ点として、４０ｋｇ／ｃｍ^２の圧縮応力付加時の変位量（％）を測定値とした。

＜引張破断伸度（破断時の変形量）＞
引張破断伸度試験は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して行った。ダンベル形状の一号型（ＪＩＳ Ｋ ６３０１）で実施例１〜４および比較例１〜４の電子部品加工用粘着テープを打ち抜いたものを試験片とし、４０ｍｍとなるように印を付け、引張試験機（ＪＩＳ Ｂ ７７２１）を使用し、引張速さ３００ｍｍ／ｍｉｎで切断時の伸び率（％）を測定した。これを表中には、破断時の変形量（％）として示した。

＜薄膜研削試験と薄膜研削性評価＞
貼り付け機として日東精機株式会社製のＤＲ８５００ＩＩ（商品名）を用いて、半導体ウェハに実施例１〜４及び比較例１〜４に係る電子部品加工用粘着テープを貼合した。半導体ウェハとしては、厚さが７２５μｍの８インチウエハの上に約７μｍ厚のポリイミド膜を形成し、更に幅２００μｍ、深さ５μｍスクライブラインを形成したものを用いた。その後、インライン機構を持つグラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８７６０（商品名））を使用して、それぞれ１０枚の半導体ウェハについて厚さ５０μｍ厚みまで研磨を行った。また、半導体ウェハの強度向上のため、ドライポリッシュにて最終仕上げを行った。
上記方法で研削した半導体ウェハについて、薄膜研削性として、割れの有無を調査し、割れが発生しなかったものを良として「Ａ」、発生したものを不良として「Ｄ」とし、「Ａ」を合格とした。

＜ＴＴＶ測定評価＞
上記と同様の方法で研削した半導体ウェハについて、それぞれ任意点にて、ＴＴＶ測定装置Ｓｅｍｄｅｘ３００（ＩＳＩＳ社製、商品名）により厚さを測定した。１０枚すべての半導体ウェハでＴＴＶが３μｍ未満であったものを優良品として「Ａ」、１０枚すべての半導体ウェハでＴＴＶが５μｍ未満であったものを良品としてとして「Ｂ」、１０枚中の半導体ウェハの内３枚以上でＴＴＶが５μｍ以上を示したものを不良品としてとして「Ｄ」で示した。

＜ダストおよび研削水浸入評価＞
上記と同様の方法で研削した半導体ウェハについて、粘着テープ側から観察した。半導体ウェハ表面保護用粘着テープと半導体ウェハとの間に１枚でもダストまたは研削水が浸入しているものを不良品として「Ｄ」、１枚も浸入していないものを良品として「Ａ」で評価した。表中には、「ダスト侵入」として示した。

＜ウェハの反り＞
実施例１〜４および比較例１〜４の基材フィルムを用いた粘着テープが貼付された状態で研削したウエハ（前記薄膜研削試験と同様にして）を、ＪＩＳ Ｂ ７５１３に準拠した平面度１級の精密検査用の定盤上に、粘着テープが上側となるようにして置き、定盤表面からの最大高さ（ｍｍ）をウェハの反り量として測定した。１０枚すべての半導体ウェハで反りが１０ｍｍ未満であったものを優良品として「Ａ」、１０枚中の半導体ウェハの内１枚以上で反りが１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下を示したものを良品として「Ｂ」、１０枚中の半導体ウェハの内１枚以上で反りが２０ｍｍを超えたものを不良品として「Ｄ」として示した。表中には、「反り量［ｍｍ］」として示した。

以上の結果を、下記表１および表２に示す。

表２に示されるように、比較例１〜４は、いずれかの評価で劣っていた。
特に、比較例３は、２３℃、０．１Ｈｚにおける損失正接（ｔａｎδ）が０．４未満であったため、ＴＴＶおよび薄膜研削性には優れているものの、密着性が不十分でありダスト浸入が悪かった。また、反り量が大きかった。

また、比較例４は、２３℃、０．１Ｈｚにおける損失正接（ｔａｎδ）が０．４未満であったため、薄膜研削性およびＴＴＶが悪かった。また、反り量が大きかった。

これに対して、表１に示されるように、実施例１〜４ではいずれの特性も優れていた。

特に、実施例１は、損失正接（ｔａｎδ）が０．４以上であることから密着性が向上し、また適度なクッション性を有することでＴＴＶ、薄膜研削性およびダスト浸入が優れていた。また、反りの発生を抑制することができた。

１：電子部品加工用粘着テープ
２：基材フィルム
３：粘着剤層
４：剥離フィルム
５：半導体ウェハ
７：研磨機
５１：凹凸

Claims (4)

1. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層を有する電子部品加工用粘着テープであって、２３℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが、測定振動数０．１Ｈｚで０．４以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。
2. ５０℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの損失正接ｔａｎδが、測定振動数１〜２０Ｈｚの全ての範囲で０．４以上であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品加工用粘着テープ。
3. 前記電子部品加工用粘着テープの圧縮変位量が、４０ｋｇ／ｃｍ^２において、４〜７％であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
4. ２３℃で測定した前記電子部品加工用粘着テープの貯蔵弾性率Ｅ’が測定振動数１〜２０Ｈｚの全ての範囲で２×１０^８Ｐａ以上であって、かつ前記電子部品加工用粘着テープの破断時の変形量が２００％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品加工用粘着テープ。

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